JP5821085B2 - 配線基板モジュールの製造方法 - Google Patents
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Description
10 配線基板
11 基材
12 内部導体半田付けランド
13 外部導体半田付けランド
14 余剰半田付け受取ランド
19 ケース
20 同軸ケーブル
21 内部導体
22 外部導体
30 半田
Claims (3)
- 配線基板と同軸ケーブルとを半田付けにより接続する配線基板モジュールの製造方法において、
前記配線基板に内部導体半田付けランド、外部導体半田付けランド及び前記外部導体半田付けランドと連結したパターンの余剰半田付け受取ランドを形成し、
前記同軸ケーブルの内部導体及び外部導体を前記内部導体半田付けランド及び前記外部導体半田付けランドにそれぞれ半田付けし、
前記配線基板を前記外部導体半田付けランドと前記余剰半田付け受取ランドとの間で切断する
ことを特徴とする配線基板モジュールの製造方法。 - 前記同軸ケーブルが接続された前記配線基板を収容ケース内に収容することを特徴とする請求項1記載の配線基板モジュールの製造方法。
- 前記内部導体半田付けランド、前記外部導体半田付けランド及び前記余剰半田付け受取ランドを、前記内部導体半田付けランド及び前記外部導体半田付けランドがそれぞれ前記同軸ケーブルの軸方向に配置されると共に、前記余剰半田付け受取ランドが前記軸方向から外れる前記外部導体半田付けランドの近傍に配置され、且つ前記内部導体半田付けランド及び前記外部導体半田付けランドがそれぞれ前記軸方向と交差する方向に並んで配置されるように、前記配線基板に複数形成し、
前記配線基板に複数本の同軸ケーブルを平行に配置して接続する
ことを特徴とする請求項1記載の配線基板モジュールの製造方法。
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JP2012117214A JP5821085B2 (ja) | 2012-05-23 | 2012-05-23 | 配線基板モジュールの製造方法 |
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