JP4779933B2 - プリント回路基板装置 - Google Patents
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Description
以下、本発明の第1実施形態を図1乃至図5に基づいて説明する。図1は、本発明の一実施形態に係るプリント回路基板装置であるプリント回路基板の要部を示す側面図、図2は、図1に示すプリント配線板のパターン面の一例を示す平面図である。図3は、ディップ槽の概略構成を示す断面図である。図4は、半田付け前のプリント配線板の要部を示す側面図、図5は、半田付け直後のプリント配線板の要部を示す側面図である。
次に、本発明の第2実施形態について図6を参照しながら説明する。図6は、本発明の第2実施形態に係るプリント配線板のパターン面の他の例を示す平面図である。なお、図6において、上述した図1乃至図5と同じ符号を付した部分は、略同一のものを示すため、ここでは詳細な説明は省略する。以下、上述した実施形態との相違点を中心に説明する。
次に、本発明の第3実施形態について図7を参照しながら説明する。図7は、本発明の第3実施形態に係るプリント配線板のパターン面の更に他の例を示す平面図である。なお、図7においては、配線パターンは、図示を省略している。また、図7において、上述した図1乃至図6と同じ符号を付した部分は、略同一のものを示すため、ここでは詳細な説明は省略する。以下、上述した実施形態との相違点を中心に説明する。
X ディップ方向
1 プリント回路基板装置(プリント回路基板)
2 配線パターン
3 プリント配線板
31 挿通孔
4 部品
41 リード線
5a〜5n 半田付けランド
6a〜6n 半田溜りランド
8 半田
Claims (3)
- プリント配線板と、当該プリント配線板に実装される部品と、前記プリント配線板に設けられ、前記部品のリード線を挿通する挿通孔と、当該挿通孔の周囲に形成された半田付けランドと、この半田付けランドに延設して設けられる半田溜まりランドと、を備え、
ディップ槽の上流域から半田液を噴流する半田液区域を通過して下流域に向かう前記プリント配線板の進行方向がディップ方向と規定されているプリント回路基板装置において、
前記プリント配線板の略等間隔おきの前記ディップ方向複数箇所に前記半田付けランドが直列的に配置されてなるランド列を、2列に亘って有し、
前記2列の各ランド列の前記ディップ方向の最後端側に配置された半田付けランドのみに、それぞれ、当該半田付けランドに対してディップ方向の後方に設けられた前記半田溜まりランドが延設され、
一方側のランド列の前記最後端側に配置された半田付けランドに延設された半田溜まりランド、及び、他方側のランド列の前記最後端側に配置された半田付けランドに延設された半田溜まりランドは、共に、前記ディップ方向に対して後方が細くなる略三角形状であり、それらの半田溜まりランドは、前記ディップ方向の後方側ほど相互間隔が広がるように形成されていることを特徴とするプリント回路基板装置。 - 前記2列のランド列のうちの一方側のランド列に属する個々の半田付けランドと他方側のランド列に属する個々の半田付けランドとが千鳥状に配置されている請求項1に記載のプリント回路基板装置。
- 前記半田溜りランドが延設して形成されていない半田付けランドを挟んで、前記ディップ方向に直交する方向でその両側に、前記2列のランド列がそれぞれ配置されている請求項1に記載のプリント回路基板装置。
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