JPS62199092A - ハイブリツドｉｃ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産１上皇肌里立！ 本発明は、ハイブリッドＩＣに関し、電子部品と導電パ
ターンの接続を確実にできるハイブリッドＩＣに関する
。

ｌ米色及玉 ハイブリッドＩＣは、基板上に形成した導電パターンに
より各種電子部品を電気的に接続して回路を構成したも
ので、その−例を第７図から説明すると、基板１上に予
め形成した導電パターン２の電子部品搭載予定位置にお
ける電極載置部２ａ、２ａにクリーム半田４を盛り上げ
、その上に電子部品３を載置した状態で加熱によりクリ
ーム半田４を図示のようにリフローさせることによって
、電子部品３を搭載し電気的に接続していた。

Ｂ　＜　゛しよ゛と　る０ｔ！５ ところで、クリーム半田としてロジン系フランクスを含
むものを用いると、リフロ一時にフラックスが半田表面
に滲出すると共に半田自体が流動化ため、リフロー中に
電子部品３が位置ずれし、搭載予定位置から位置ずれし
たまま実装されたものが多々あった。

本発明はかかる事情に鑑みてなされたもので、電子部品
が位置ずれすることなく搭載予定位置に正確に実装され
るハイブリッドＩＣを提供することを目的とする。

。　占を　°するための 上記問題点を解決するため、本発明は、複数の電極を有
する電子部品の各電極を基板上に形成した導電パターン
上に半田を介して載置し半田をリフローさせて電子部品
を導電パターンに電気的に接続して回路を構成したハイ
ブリッドＩＣにおいて、電子部品の各電極と相対向する
導電パターンの形状を、半田のリフロー時に流動化した
半田上で電子部品に作用する力の合力が各電極の配列方
向に互いにバランスするような平面的拡がりを持つ形状
としたことを要旨とするものである。

立里 上記手段によると、加熱により半田をリフローさせたと
きに、相対向する導電パターンの電極配列方向に半田が
流れて拡がり、この半田の張力が電子部品端部に作用す
る。そして、この電子部品端部に作用する力の合力が電
極配列方向に互いにバランスし、電子部品を搭載位置に
維持する。

裏胤皿 以下、本発明の実施例を図面を参照して説明する。

第１図は電子部品の電極載置部における導電パターンの
２ａ、２ａが平面的に三日月状に形成されている。同図
における導電パターンの２ａ、２ａは、線対称に設けら
れ、対向する内側縁が凹入状に形成されている。また各
パターン２ａの幅は電子部品の幅よりもやや広く設定さ
れている。このようなパターン２ａ、２ａの中央に図中
仮想線で例示したようにクリーム半田４ａを盛り上げ、
電子部品３を載置してから加熱により該クリーム半田４
ａをリフローさせると、クリーム半田４ａは上記端部２
の中央から矢印ｆで示すようにエッヂ状部分に向かって
流れて拡がり、張力によって電子部品３をその流れ方向
に引っ張ろうとする。

そのため、電子部品３の両端には、中空の矢印Ｆで示す
ような合力が両端の電極３ａ、３ａを結ぶ中心線に沿っ
て互いに接近する方向に作用してバランスする。従って
、電子部品３の位置ずれがこの合力Ｆ、Ｆのバランスに
よって阻止され、電子部品３は基板１上の搭載予定位置
に確実に実装される。第１図の場合は、パターン２ａ、
２ａの形状を外方向に張り出す三日月状としたから、電
子部品の両端に作用する力の合力Ｆ、Ｆが互いに押し合
ってバランスすることになるが、第２図のように導電パ
ターン２ａ、２ａの形状を対向する内方向に張り出す三
日月状とすると、クリーム半田４．４のリフロー時、電
子部品３の両端には互いに離反する方向の合力Ｆ’、Ｆ
’が作用してバランスすることになる。

第３図は導電パターン２ａ、２ａの形状を対称な三角形
とした場合を示している。この場合も上述した三日月状
の場合の同様、クリーム半田のリフロー時、電子部品３
の両端に互いに離反する方向の合力Ｆ’、Ｆ’が作用し
てバランスするので、電子部品３の位置ずれが防止され
る。　第４図は導電パターン２ａ、２ａの形状をスリッ
ト２ｂを有する櫛歯状とした場合を示している。この場
合も、クリーム半田４が各櫛歯の先端方向へ流れて拡が
るので、電子部品３の両端には互いに離反する°方向の
合力Ｆ’、Ｆ’が作用してバランスし、電子部品３の位
置ずれが防止される。特に、このような櫛歯状であると
、第５図に示すように各スリット２ａがガス抜きの通路
としての役目を果たすため、リフロ一時に熱膨張したク
リーム半田４の内部気泡が各スリン）２ａを通って外部
に放出されるようになる。そのため、膨張した気泡によ
って電子部品３が持ち上げられることは殆どなくなるの
で、電子部品３の位置ずれをより確実に防止することが
できる。

ところで、クリーム半田のりフローによって電子部品を
基板に実装すると、当然のことながら、第６図のように
クリーム半田４が導電パターンの端部２，２と電子部品
３との間に介在された状態となる。ここに、上記端部２
１．２が平面的拡がりを持たないものであると、導電パ
ターンの端部２．２と電子部品３との間に介在されたク
リーム半田４の厚みＨ、Ｈは各端部２，２に最初に盛り
上げられたクリーム半田量の多少に大きく関係し、双方
のクリーム半田量が異なればそれに比例して上記厚みも
比較的大きく異なるようになり、電子部品３がかなり傾
いて実装されることになる。これに対して、本発明のよ
うに導電パターン２ａ＋２ａが平面的拡がりを持つもの
であれば、クリーム半田量に多少の差異があっても、リ
フローによってそのクリーム半田が広い面積にわたって
拡がるので、最終的なりリーム半田４の厚みＨｌＨがい
ずれも薄くなってほぼ同じような厚みとなる。従って、
電子部品３に傾斜を生じにくくなる利点がある。

上記した実施例では、導電パターンの端部の形状を三日
月状、三角形状、ｉ歯状とした場合を説明したが、これ
らの形状は例示であって、本発明における導電パターン
の端部の形状は、要するに、その上に盛り上げたクリー
ム半田がリフローするとき該クリーム半田の電子部品端
部に作用する力の合力が互いにバランスするような平面
的拡がりを持つ形状であればよい。

皇ユ■四来 以上のように、本発明によれば、電子部品の搭載位置の
相対向する導電パターンの端部に盛られたクリーム半田
がリフローするとき、クリーム半田の電子部品端部に作
用する力の合力が互いにバランスするので、電子部品が
位置ずれを生じることなく搭載位置に確実に実装され、
且つクリーム半田量のばらつきによる傾きも大幅に減少
するといった効果が奏される。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第４図は本発明ハイブリッドＩＣの実施例を
示す要部平面図、第５図は第４図のＡ−Ａ線に沿う拡大
断面図、第６図は本発明実施例の要部縦断側面図、第７
図は従来のハイブリッドＩＣの要部縦断側面図である。 １・・・基板、　　　　２ａ・・・導電パターン、３・
・・電子部品、　　４，４ａ・・・半田。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）複数の電極を有する電子部品の各電極を基板上に
   形成した導電パターン上に半田を介して載置し半田をリ
   フローさせて電子部品を導電パターンに電気的に接続し
   て回路を構成したハイブリッドＩＣにおいて、 電子部品の各電極と相対向する導電パターンの形状を、
   半田のリフロー時に流動化した半田上で電子部品に作用
   する力の合力が各電極の配列方向に互いにバランスする
   ような平面的拡がりを持つ形状としたことを特徴とする
   ハイブリッドＩＣ。