JPS60163493A - 多端子部品 - Google Patents
多端子部品Info
- Publication number
- JPS60163493A JPS60163493A JP1821284A JP1821284A JPS60163493A JP S60163493 A JPS60163493 A JP S60163493A JP 1821284 A JP1821284 A JP 1821284A JP 1821284 A JP1821284 A JP 1821284A JP S60163493 A JPS60163493 A JP S60163493A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- solder
- soldering
- terminals
- amount
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明はフラットパッケージＬＳＩ等の多端子部品にお
ける端子形状の改良に関する。
ける端子形状の改良に関する。
第１図及び第２図に示した如く、従来の多端子部品１の
端子２は、回路基板３のはんだランド４に対して平行な
平板状をなしていた。また、はんだ付けＫおけるはんだ
の供鮒鉱、ペーストはんだの印刷によシ行なわれていた
が、微細な部分でははんだの量にもバラツキが生じ易か
りた。はんだ量が過少であると、はんだ付けが不完全と
なり、過大であると、隣接端子間でブリッジが発生して
いた。このため、近年噌々高密度化する必要のある多端
子部品の端子においては端子の間隔を狭める必要があシ
、問題発生も多くなっている。
端子２は、回路基板３のはんだランド４に対して平行な
平板状をなしていた。また、はんだ付けＫおけるはんだ
の供鮒鉱、ペーストはんだの印刷によシ行なわれていた
が、微細な部分でははんだの量にもバラツキが生じ易か
りた。はんだ量が過少であると、はんだ付けが不完全と
なり、過大であると、隣接端子間でブリッジが発生して
いた。このため、近年噌々高密度化する必要のある多端
子部品の端子においては端子の間隔を狭める必要があシ
、問題発生も多くなっている。
ここで、部品と回路基板のはんだ付はランドの間隔はは
んだが溶融した時に１部品の端子はその浮力によシ浮き
上がるため、全体のはんだ量に支配される。即ち、全体
にはんだが多いと、間隔が広がシ、少ないと間隔が狭ま
る。
んだが溶融した時に１部品の端子はその浮力によシ浮き
上がるため、全体のはんだ量に支配される。即ち、全体
にはんだが多いと、間隔が広がシ、少ないと間隔が狭ま
る。
ここで、全体的には多口のはんだ量である部分だけ少な
い場合、端子とはんだ付はランドの間隔が全体的に広が
るため、はんだ量の少ない部分で不良の発生が多くなる
。逆に、全体的には少ないはんだ量で部分的にはんだが
多い端子があるときは、端子間のブリッジの発生が多く
なる。このため、供給はんだ量にバラツキがある場合に
もはんだ不良が防げるような端子形状に改良することが
望まれていた。
い場合、端子とはんだ付はランドの間隔が全体的に広が
るため、はんだ量の少ない部分で不良の発生が多くなる
。逆に、全体的には少ないはんだ量で部分的にはんだが
多い端子があるときは、端子間のブリッジの発生が多く
なる。このため、供給はんだ量にバラツキがある場合に
もはんだ不良が防げるような端子形状に改良することが
望まれていた。
本発明の第１の目的は、はんだ供給量に多少のバラツキ
があっても、はんだ不良がなく良好なはんだ付けが行な
える端子形状を有する多端子部品を提供することにある
。
があっても、はんだ不良がなく良好なはんだ付けが行な
える端子形状を有する多端子部品を提供することにある
。
本発明の第２の目的は、稠密な端子配列を有していても
不良の発生が抑さえられ、はんだ付けが安定して行なえ
る多端子部品を提供することにある。
不良の発生が抑さえられ、はんだ付けが安定して行なえ
る多端子部品を提供することにある。
本発明の上記の目的は、多端子部品の端子に回路基板の
はんだ付はランドに向けてく字形に突出した部分を与え
ることにより、達成される。
はんだ付はランドに向けてく字形に突出した部分を与え
ることにより、達成される。
以下、添付した図面に即して、本発明の一実施態様を詳
しく説明する。
しく説明する。
第３図に示すように、多端子部品１の端子２を加工した
。端子２の曲げ量Ｈは、回路基板３のはんだ付はランド
４の間隔Ｄ（第１図）以下が好ましいＯ はんだ量の多い場合の不良は隣接するはんだ付は部位の
ブリッジであるが、Ｈ≦Ｄの範囲においては、毛細管現
象により、溶融したはんだ５は、まず一端子とは、んだ
付はランドの間で吸収され、それであふれないとブリッ
ジとけならない（Ｍ２Ｓ図）。次にはんだが少ない時は
、主に端子の凸部とはんだランドとの間の間隔の小さな
部分ではんだ付けがなされ、はんだ付は不良が発生しに
くい（第４図）。
。端子２の曲げ量Ｈは、回路基板３のはんだ付はランド
４の間隔Ｄ（第１図）以下が好ましいＯ はんだ量の多い場合の不良は隣接するはんだ付は部位の
ブリッジであるが、Ｈ≦Ｄの範囲においては、毛細管現
象により、溶融したはんだ５は、まず一端子とは、んだ
付はランドの間で吸収され、それであふれないとブリッ
ジとけならない（Ｍ２Ｓ図）。次にはんだが少ない時は
、主に端子の凸部とはんだランドとの間の間隔の小さな
部分ではんだ付けがなされ、はんだ付は不良が発生しに
くい（第４図）。
したがって本発明の端子形状であれば、はんだのバラツ
キが多くとも、微細なピッチの多端子部品のはんだ付け
でも安定して行い得るのである。
キが多くとも、微細なピッチの多端子部品のはんだ付け
でも安定して行い得るのである。
又、不良発生の原因として、加熱時に、フラックスがガ
ス化し、外へ逃げずに、はんだ接合部を小さくしたシ、
外へ逃げる時にはんだ付けに関与するはんだを飛散させ
たシすることがあった。
ス化し、外へ逃げずに、はんだ接合部を小さくしたシ、
外へ逃げる時にはんだ付けに関与するはんだを飛散させ
たシすることがあった。
これは、がスがスムーズに逃げないために起るのである
。本発明の端子形状であれば、この現象に対しても、ガ
スの逃げ道に対し、方向性を与えるため、ガスが逃げ易
くなり、はんだ付は不良が減っている。
。本発明の端子形状であれば、この現象に対しても、ガ
スの逃げ道に対し、方向性を与えるため、ガスが逃げ易
くなり、はんだ付は不良が減っている。
はんだを予＠はんだで供給した後、多端子部品をのせる
時、従来の端子形状であると、接合面が一平面であるた
め、回路基板のはんだ付はランドに対し、位置合せの安
定に欠ける点もあった。この観点からは、予備はんだ部
分を、端子形状の凸形に対応した凹形となせば位置合せ
が容易となり又、部品の端子と基板のはんだ付はランド
の間隔を小さくすることも可能となり好ましい。これは
この種の部品のはんだ付けに有力な加熱手段とされてい
るレーザー等のスポット加熱によるはんだ付けにおいて
、著しい効果が上るものである。
時、従来の端子形状であると、接合面が一平面であるた
め、回路基板のはんだ付はランドに対し、位置合せの安
定に欠ける点もあった。この観点からは、予備はんだ部
分を、端子形状の凸形に対応した凹形となせば位置合せ
が容易となり又、部品の端子と基板のはんだ付はランド
の間隔を小さくすることも可能となり好ましい。これは
この種の部品のはんだ付けに有力な加熱手段とされてい
るレーザー等のスポット加熱によるはんだ付けにおいて
、著しい効果が上るものである。
以上において、フラッフａ４、−ｒりＬＳＩの端子にお
ける効果を説明したが、微細なぜッチで並ぶ２つのはん
だ付はランド群をはんだ付けするとき、一般においても
大変効果がある。
ける効果を説明したが、微細なぜッチで並ぶ２つのはん
だ付はランド群をはんだ付けするとき、一般においても
大変効果がある。
第１図はフラットパ、りＬＳＩを回路基板にはんだ付け
する場合の一般的な態様を示した模式図、第２図は第１
図におけるＬＳＩ端子２の従来例、第３図は本発明にお
ける端子形状の一実施例をそれぞれ示した模式図、第４
図及び第５図は第３図の例を用いてはんだ付けしたとき
の態様を示した模式図である。 １・・・フラッドパックＬＳＩ、２・・・端子、３・・
・回路基板、４・・・はんだ付はランド、５・・・はん
だ。 第 １ 図 慎 ２ 図 箪３図 ｇＫ ４ 間 第５図
する場合の一般的な態様を示した模式図、第２図は第１
図におけるＬＳＩ端子２の従来例、第３図は本発明にお
ける端子形状の一実施例をそれぞれ示した模式図、第４
図及び第５図は第３図の例を用いてはんだ付けしたとき
の態様を示した模式図である。 １・・・フラッドパックＬＳＩ、２・・・端子、３・・
・回路基板、４・・・はんだ付はランド、５・・・はん
だ。 第 １ 図 慎 ２ 図 箪３図 ｇＫ ４ 間 第５図
Claims (1)
- 回路基板の各はんだ付はランドにはんだ付けされる複数
の端子を有する多端子部品において、前記端子は前記は
んだ付はランドに向けてく字形に突出した部分を有して
いることを特徴とする多端子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1821284A JPS60163493A (ja) | 1984-02-06 | 1984-02-06 | 多端子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1821284A JPS60163493A (ja) | 1984-02-06 | 1984-02-06 | 多端子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60163493A true JPS60163493A (ja) | 1985-08-26 |
Family
ID=11965337
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1821284A Pending JPS60163493A (ja) | 1984-02-06 | 1984-02-06 | 多端子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60163493A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62166668U (ja) * | 1986-04-10 | 1987-10-22 |
-
1984
- 1984-02-06 JP JP1821284A patent/JPS60163493A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62166668U (ja) * | 1986-04-10 | 1987-10-22 |
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