WO2017175815A1 - 配線基板、電子部品付き配線基板、及び電子部品付き配線基板の製造方法 - Google Patents
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Definitions
- the present invention relates to a wiring substrate on which an electronic component having a plurality of lead terminals is mounted, a wiring substrate with an electronic component, and a method of manufacturing a wiring substrate with an electronic component.
- an insulating substrate Conventionally, an insulating substrate, a wiring substrate including a plurality of lands provided in one direction on one surface of the insulating substrate and including insertion holes into which the lead terminals of the electronic component are inserted, and a plurality of lead terminals inserted into the insertion holes And a solder for fixing the land and the lead terminal to each other (see, for example, Patent Document 1).
- the wiring board with electronic components having such a configuration is also used as an indoor unit of an air conditioner having a small board size.
- the plurality of lands are transported while the wiring board is inclined in a state in which the lead terminal of the electronic part is inserted into the insertion hole from the other surface side of the insulating substrate A flow soldering method is used in which molten solder is dipped on the formed side.
- solder reservoir land capable of holding the solder is provided at a position adjacent to the end land (for example, see Patent Document 2).
- Patent Document 2 discloses a printed wiring board having solder reservoir lands at positions away from end lands.
- JP, 2010-129813 A Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-126960
- Patent Document 2 by providing the solder reservoir lands, it is possible to suppress the generation of the solder bridge to some extent in the transport direction of the wiring substrate. However, in the technique disclosed in Patent Document 2, it is difficult to sufficiently suppress the occurrence of the solder bridge because there is no barrier around the end land. Although it is conceivable to suppress the solder bridge by enlarging the area of the solder reservoir land, this is not preferable because the wiring board is enlarged. In particular, it is not preferable for a wiring board applied to an indoor unit of an air conditioner having a small board size.
- a wiring board capable of sufficiently suppressing the occurrence of a solder bridge around an end land while suppressing an increase in size of the wiring board, a wiring board with electronic components, and a wiring board with electronic components
- the purpose is to provide a manufacturing method of
- a wiring board concerning one mode of the present invention is provided in the 1st direction in the state where it separated mutually on the insulating substrate and one side of the insulating substrate, and penetrates the insulating substrate
- a first land group having a plurality of first lands including a first insertion hole through which a lead terminal is inserted, and a plurality of first lands disposed at an end in the first direction.
- a first solder well provided adjacent to one end land, and at least a separation between the first end land and the first solder well in the first direction
- a first barrier portion provided on one surface of the insulating substrate and having a property of repelling solder.
- the first end land and the first solder reservoir land portion are separated to be compared with a land in which the first end land and the first solder reservoir land portion are integrated.
- the amount of solder accumulated in the first solder reservoir land can be reduced.
- the area of the first solder reservoir land is made large. It is possible to further suppress the movement of the solder accumulated in the first solder reservoir land portion to the first end land without being performed. This makes it possible to sufficiently suppress the occurrence of the solder bridge between the land disposed around the first end land. That is, it is possible to sufficiently suppress the occurrence of the solder bridge around the first end land while suppressing the enlargement of the wiring board.
- the first barrier portion may be disposed so as to continuously surround the periphery of the first end land.
- the insulating substrate is provided in the first direction along the first land group in a state of being separated from each other on one surface of the insulating substrate
- a second land group including a plurality of second lands including a second insertion hole through which a lead terminal penetrating the substrate is inserted, and an end of the plurality of second lands in the first direction
- a second solder reservoir land portion provided adjacent to a second end land provided opposite to the first end land in a second direction intersecting the first direction
- a first solder reservoir land portion and a second solder reservoir land portion disposed on one surface of the insulating substrate, the first solder reservoir land portion being connected to the first barrier portion;
- a second barrier portion, the second barrier portion being It may have the property of repelling.
- the first solder reservoir land can be provided by separating the first solder reservoir land portion from the second solder reservoir land portion and providing the second barrier portion having the property of repelling the solder. It is possible to suppress the occurrence of a solder bridge between the portion and the second solder reservoir land portion.
- the first end land and the first solder reservoir land portion are at the same potential, and the second end land and the second solder are provided.
- the reservoir lands may be at the same potential and different in potential from the first end lands and the first solder reservoir lands.
- one surface of the insulating substrate so as to separate at least the second end land and the second solder reservoir land portion in the first direction. And may have a third barrier portion having a property of repelling the solder.
- the second end land and the second end land can be separated by providing the third barrier portion having the property of repelling the solder while separating between the second end land and the second solder reservoir land portion. That the solder of the second solder reservoir land can be suppressed from moving to the second end land without increasing the area of the second solder reservoir land. Become. Thus, it is possible to suppress the occurrence of the solder bridge between the second solder reservoir land portion and the second end land while suppressing the enlargement of the wiring substrate.
- both ends of the third barrier portion are connected to the first barrier portion, and a structure including the first and third barrier portions is ,
- the second end land may be surrounded.
- a wiring board with electronic parts concerning one mode of the present invention protrudes from the other side of the insulating board in the state inserted in the above-mentioned wiring board and the 1st and 2nd penetration holes.
- Electronic components including a plurality of the lead terminals, the plurality of first lands, the plurality of second lands, the first solder reservoir land portion, and the second solder reservoir land portion And solder.
- the wiring board with the electronic component having such a configuration can sufficiently suppress the occurrence of the solder bridge between the land disposed around the first end land and the first end land.
- a manufacturing method of a wiring board with an electronic component concerning one mode of the present invention includes a plurality of 1st insertion holes in which a lead terminal which penetrates this insulating board is penetrated in one side of insulating board.
- the first solder reservoir land portion disposed apart from the first end land disposed at the end in the first direction of the first lands and the second land among the plurality of second lands
- the second step of collectively forming the lead terminals of the electronic component from the other surface side of the insulating substrate into the first and second insertion holes, and provided on one surface side of the insulating substrate
- the wiring substrate with the electronic component inserted therein is conveyed so that the first and second solder reservoir land portions are positioned at the rear end side in the conveyance direction of the wiring substrate,
- the solder of the first solder reservoir land can be formed on the surrounding lands without increasing the area of the first solder reservoir land. It becomes possible to suppress movement. Thus, it is possible to sufficiently suppress the generation of the solder bridge around the first end land while suppressing the enlargement of the wiring board.
- the first barrier portion may be formed to surround the first end land.
- the first barrier portion and the second barrier portion may be formed by a printing method using a silk material.
- a silk material is a material used when printing positions or numbers on which electronic components are mounted on the surface of an insulating substrate. Therefore, by forming the first and second barriers using a conventionally used silk material, it is not necessary to separately prepare materials for forming the first and second barriers. Therefore, the first and second barriers can be easily formed.
- the present invention it is possible to sufficiently suppress the generation of the solder bridge around the end land provided on the wiring substrate while suppressing the enlargement of the wiring substrate.
- FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing an end portion of a wiring substrate with an electronic component according to an embodiment of the present invention.
- the X direction indicates the arrangement direction (first direction) of the first insertion holes 21A
- the Z direction is a direction orthogonal to the X direction
- FIG. 2 is a view of the electronic component shown in FIG.
- the Y direction indicates a direction orthogonal to the X direction.
- FIG. 2 the same components as those of the wiring substrate 10 with an electronic component shown in FIG.
- FIG. 3 is a cross-sectional view of a wiring board constituting the wiring board with electronic components shown in FIG. FIG.
- FIG. 3 is a view corresponding to the cross section taken along line B 1 -B 2 shown in FIG.
- FIG. 4 is a plan view of the wiring board shown in FIG.
- the same components as those shown in FIGS. 1 and 3 are denoted by the same reference numerals.
- the electronic component 11 the wiring board 13, and the solder 15 are provided.
- the electronic component 11 has a main body 16 and a plurality of lead terminals 17 and 18.
- the main body portion 16 includes an electronic component main body (not shown) and a mold resin that covers the electronic portion main body.
- the plurality of lead terminals 17 are provided on one surface 16 a side of the main body portion 16 in a state of being electrically connected to the electronic component main body (not shown).
- the plurality of lead terminals 17 are arranged at predetermined intervals in the X direction.
- the plurality of lead terminals 17 project from the one surface 16a.
- a portion of the lead terminal 17 which protrudes from the one surface 16a extends in a direction (Z direction shown in FIG. 1) orthogonal to the one surface 16a.
- the plurality of lead terminals 18 are provided on one surface 16 a side of the main body portion 16 in a state of being electrically connected to the electronic component main body (not shown).
- the plurality of lead terminals 18 are arranged at predetermined intervals in the X direction.
- the plurality of lead terminals 18 are arranged to face the lead terminals 17 in the Y direction (the second direction in the case of the present embodiment).
- the plurality of lead terminals 18 project from the one surface 16 a.
- a portion of the lead terminal 18 that protrudes from the one surface 16a extends in a direction (Z direction shown in FIG. 1) orthogonal to the one surface 16a.
- the wiring substrate 13 includes the insulating substrate 21, the first land group 23, the second land group 24, the first solder reservoir land portion 26, and the second solder. It has a reservoir land portion 27, a wiring pattern (not shown), a barrier portion 29, a first barrier portion 31, and a second barrier portion 32.
- the insulating substrate 21 is a rectangular substrate, and one surface 21a, the other surface 21b disposed on the opposite side of the one surface 21a, a plurality of first insertion holes 21A, and a plurality of second insertion holes 21B. And.
- the one surface 21a and the other surface 21b are flat.
- the plurality of first insertion holes 21A are holes penetrating the insulating substrate 21 in the Z direction.
- the plurality of first insertion holes 21A are provided in the X direction (first direction) in a state of being separated from each other.
- the plurality of first insertion holes 21A pass through any one of first lands 23A, 23B or first end lands 23C described later.
- Lead terminals 17 are inserted into the plurality of first insertion holes 21A from the other surface 21b side of the insulating substrate 21.
- the lead terminal 17 inserted into the first insertion hole 21A protrudes from any one of the first lands 23A and 23B and the first end land 23C.
- the plurality of second insertion holes 21B are holes penetrating the insulating substrate 21 in the Z direction.
- the plurality of second insertion holes 21B are provided in the X direction in a state of being separated from each other.
- the plurality of second insertion holes 21B are arranged to face one first insertion hole 21A in the Y direction.
- the plurality of second insertion holes 21B pass through any one of second lands 24A and 24B or second end lands 24C described later.
- Lead terminals 18 are inserted into the plurality of second insertion holes 21B from the other surface 21b side of the insulating substrate 21.
- the lead terminal 18 inserted into the second insertion hole 21B protrudes from any one of the second lands 24A and 24B and the second end land 24C.
- a glass epoxy substrate (a substrate in which laminated glass fibers are impregnated with an epoxy resin).
- a metal film for example, a metal film in contact with the lead terminal 17 or the lead terminal 18 is formed on the surface of the insulating substrate 21 that divides the first and second insertion holes 21A and 21B And a plating film formed by a plating method may be provided.
- the second direction is the Y direction
- it is an imaginary plane passing through the X direction and the Y direction, that is, the X direction and A direction intersecting with the Y direction is taken as a second direction
- the plurality of first and second insertion holes are arranged so that the first insertion hole 21A and the second insertion hole 21B face each other.
- the insertion holes 21A and 21B may be arranged.
- the first land group 23 is provided on one surface 21 a of the insulating substrate 21 so as to extend in the X direction.
- the first land group 23 has a plurality of first lands (specifically, a plurality of first lands 23A and 23B and a first end land 23C).
- the first lands 23A and the first lands 23B are alternately disposed at predetermined intervals in the order of the first lands 23A and the first lands 23B in the X direction. It is arranged with no space.
- the first land 23A is configured such that the width in the X direction is equal to that of the first land 23B, and the length in the Y direction is longer than that of the first land 23B.
- a portion of the first land 23A longer than the first land 23B functions as a solder reservoir land.
- the first end lands 23C are lands disposed at the ends in the X direction of the plurality of first lands (specifically, the plurality of first lands 23A and 23B and the first end lands 23C). It is.
- the first end lands 23C have the same shape as the first lands 23B.
- the first end land 23C is provided at a position adjacent to the first land 23A provided at the end of the plurality of first lands 23A.
- the first end land 23C is disposed between the first land 23A provided at the end and the first solder reservoir land 26 in the X direction.
- the potential of the first end land 23C is different from that of the first land 23A provided at the position adjacent to at least the first end land 23C.
- the thicknesses of the first lands 23A and 23B and the first end lands 23C described above are configured to be equal.
- the second land group 24 is provided on one surface 21 a of the insulating substrate 21 so as to extend in the X direction and to be along the first land group 23.
- the second land group 24 has a plurality of second lands (specifically, a plurality of second lands 24A and 24B, and a second end land 24C).
- the second lands 24A and the second lands 24B alternate by predetermined intervals in the order of the second lands 24A and the second lands 24B in the X direction. It is arranged with no space.
- the second land 24A has the same shape as the first land 23B described above. In the Y direction, the second land 24A is disposed to face the first land 23A. In the Y direction, the second land 24B is disposed to face the first land 23B.
- the second land 24B is configured such that the width in the X direction is equal to that of the second land 24A, and the length in the Y direction is longer than that of the second land 24A. Thus, a portion of the second land 24B longer than the second land 24A functions as a solder reservoir land.
- the second end land 24C is a land disposed at an end in the X direction of the plurality of second lands (specifically, the plurality of first lands 23A and 23B and the first end land 23C). It is.
- the second end lands 24C have the same shape as the second lands 24A.
- the second end land 24C is provided at a position adjacent to the second land 24A provided at the end among the plurality of second lands 24A.
- the second end land 24C is disposed between the second land 24A provided at the end in the X direction and the second solder reservoir land 27.
- the potential of the second end land 24C is set to be adjacent to the first land 23A, the first end land 23C, and the second end land 24C provided at positions adjacent to at least the first end land 23C.
- the potential is different from that of the provided second land 24A.
- the thicknesses of the second lands 24A and 24B described above and the second end lands 24C are configured to be equal to the thicknesses of the first lands 23A and 23B described above and the first end lands 23C. It is done.
- the first solder reservoir land portion 26 is provided on one surface 21 a of the insulating substrate 21 at a position adjacent to the first end land 23 C and located in the X direction of the first end land 23 C. That is, the first solder reservoir land portion 26 is provided at the end of the first land group 23.
- the first solder reservoir land 26 is disposed at a position spaced apart from the first end land 23C, and is separated from the first end land 23C.
- the first insertion hole 21A is not formed.
- the outer shape and area of the first solder reservoir land portion 26 are configured to be larger than the outer shape and area of the first end land 23C.
- the potential of the first solder reservoir land 26 is the same as that of the first end land 23C.
- the thickness of the first solder reservoir land portion 26 is configured to be equal to the thickness of the first lands 23A and 23B and the first end land 23C described above.
- the second solder reservoir lands 27 are provided on one surface 21 a of the insulating substrate 21 at positions adjacent to the second end lands 24 C and in the X direction of the second end lands 24 C. That is, the second solder reservoir lands 27 are provided at the end of the second land group 24.
- the second solder reservoir lands 27 are connected to the second end lands 24C, and are configured integrally with the second end lands 24C.
- the second insertion hole 21B is not formed.
- the outer shape and the area of the second solder reservoir land 27 are configured to be larger than the outer shape and the area of the second end land 24C.
- the potential of the second solder reservoir land 27 is the same as that of the second end land 24C.
- the thickness of the second solder reservoir land portion 27 is configured to be equal to the thickness of the second lands 24A and 24B and the second end land 24C described above.
- a plurality of wiring patterns (not shown) are provided on one surface 21 a of the insulating substrate 21.
- the plurality of wiring patterns are connected to any one of the first lands 23A and 23B, the first end lands 23C, the second lands 24A and 24B, and the second end lands 24C.
- the barrier portion 29 has the property of repelling the solder 15, and is provided on one surface 21 a of the insulating substrate 21.
- the barrier portion 29 is provided to continuously surround the first land 23B and the second land 24A.
- the barrier portion 29 surrounding the first land 23B is connected to the barrier portion 29 surrounding the second land 24A in the X direction.
- the barrier portion 29 continuously extends in the X direction between the first land 23A and the second land 24A and between the first land 23B and the second land 24B.
- the height of the barrier portion 29 be, for example, a height that protrudes more than the land disposed around it.
- the barrier portion 29 is provided between lands provided at adjacent positions (specifically, between the first lands 23A and 23B, between the first lands 23A and the second lands 24A, and between the first lands 23B and the second lands 24A). Generation of solder bridges between the second land 24B and between the second lands 24A and 24B).
- a silk material can be used as a material of the barrier portion 29, for example.
- the silk material is a material used when printing the position, number, etc. for mounting the electronic component 11 on the one surface 21 a of the insulating substrate 21, and is a material conventionally used when manufacturing a wiring substrate .
- the first barrier portion 31 is provided on one surface 21 a of the insulating substrate 21 so as to continuously surround the periphery of the first end land 23 ⁇ / b> C.
- the first barrier portion 31 has a property of repelling the solder 15.
- One of four corners of the first barrier 31 is connected to the barrier 29.
- the height of the first barrier portion 31 is preferably, for example, a height that protrudes more than the lands disposed around the first barrier portion 31.
- the first barrier portion 31 having such a configuration, the first end land 23C and the first solder reservoir land portion 26 are separated, so that the first end land 23C and the first end land 23C are separated from each other.
- a land integrally formed with one solder reservoir land 26 it is possible to reduce the amount of solder 15 collected in the first solder reservoir land 26.
- the first barrier portion 31 has the property of repelling the solder 15
- the solder 15 collected on the first solder reservoir land 26 can be removed without increasing the area of the first solder reservoir land 26.
- the movement to the end land 23C of 1 can be further suppressed. This makes it possible to sufficiently suppress the occurrence of the solder bridge with the land disposed around the first end land 23C. That is, it is possible to sufficiently suppress the generation of the solder bridge around the first end lands 23C while suppressing the enlargement of the wiring board 13.
- FIG. 4 illustrates the case where the first barrier portion 31 is disposed so as to continuously surround the periphery of the first end land 23C
- the first barrier portion 31 is It may be provided to separate at least the first end lands 23C and the first solder reservoir lands 26 in the X direction, in which case the above-described effects can be obtained.
- the second barrier portion 32 is provided on one surface 21 a of the insulating substrate 21 so as to separate the first solder reservoir land 26 and the second solder reservoir land 27.
- the second barrier portion 32 extends in the X direction, and one end thereof is connected to the first barrier portion 31.
- the second barrier portion 32 has a property of repelling the solder 15.
- the height of the second barrier portion 32 is preferably, for example, a height that protrudes more than lands disposed around the second barrier portion 32.
- the land and the first land which are disposed around the first end land 23C and have a potential different from that of the first end land 23C. It is possible to suppress the occurrence of a short circuit due to the solder 15 between the end lands 23C.
- the solder 15 includes a plurality of first lands 23A and 23B, a first end land 23C, a plurality of second lands 24A and 24B, a second end land 24C, a first solder reservoir land 26, and a second
- the surface of the solder reservoir land portion 27 is provided on the surface opposite to the surface in contact with the surface 21 a of the insulating substrate 21.
- the solder 15 provided on the first lands 23A and 23B and the first end land 23C electrically connects the first lands 23A and 23B and the first end land 23C to the lead terminal 17.
- the solder 15 provided on the second lands 24A and 24B and the second end land 24C electrically connects the second lands 24A and 24B and the second end land 24C to the lead terminal 18.
- the wiring board 13 of the present embodiment by providing the first barrier portion 31 having the property of repelling the solder 15, the enlargement of the wiring board 13 is suppressed, and the periphery of the first end land 23C is obtained. Generation of solder bridges can be sufficiently suppressed.
- the second barrier portion 32 having a property of repelling the solder 15 generation of a solder bridge between the first solder reservoir land portion 26 and the second solder reservoir land portion 27 is suppressed.
- the wiring substrate 10 with an electronic component of the present embodiment described above can obtain the same effect as the wiring substrate 13 by having the wiring substrate 13.
- FIG. 5 is a plan view of a wiring board according to a modification of the embodiment of the present invention.
- the same components as those of the structure shown in FIG. 5 are identical to those of the structure shown in FIG. 5.
- the wiring board 40 is disposed between the second end land 24C and the second land 24A by providing the third barrier portion 41 in the configuration of the wiring board 13 of the embodiment described above.
- the configuration is the same as that of the wiring substrate 13 except that the barrier portion 29 is a part of the components of the third barrier portion 41.
- the third barrier portion 41 has a property of repelling the solder 15, and is provided on one surface 21 a of the insulating substrate 21.
- the third barrier portion 41 is a U-shaped barrier portion and is disposed around the second end land 24C. Both ends of the third barrier portion 41 are connected to the first barrier portion 31.
- the height of the third barrier portion 41 is preferably, for example, a height that protrudes more than lands disposed around the third barrier portion 41.
- the third barrier portion 41 having the characteristic of repelling the solder 15 while separating the second end land 24C and the second solder reservoir land 27 is used.
- the third barrier portion 41 having the characteristic of repelling the solder 15 while separating the second end land 24C and the second solder reservoir land 27 is used.
- the third barrier portion 41 includes at least the second end land 24C. It may be provided on one surface 21 a of the insulating substrate 21 so as to separate between the second solder reservoir lands 27.
- the third barrier portion 41 By providing the third barrier portion 41 in such a position, the second end land 24C and the second solder reservoir land portion 27 are separated, so the second end land 24C and the second solder reservoir are separated.
- FIGS. 1 to 5 are views showing manufacturing steps of the wiring board with electronic component according to the embodiment of the present invention. 6 and 7, the same components as those shown in FIGS. 1 to 5 are denoted by the same reference numerals.
- C shown in FIG. 7 indicates the transport direction of the wiring substrate 13 (hereinafter, referred to as “C direction”).
- a method of manufacturing the wiring board 10 with an electronic component according to the embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
- a first solder reservoir disposed at a distance from the first land group 23, the second land group 24, and the first end land 23C on the one surface 21a of the insulating substrate 21.
- a land portion 26 and a second solder reservoir land portion 27 disposed at a position adjacent to the second end land 24C are collectively formed (first step).
- the first and second barrier portions 31 and 32 are formed at once by a known method (second step).
- the first barrier portion 31 may be formed so as to surround the first end land 23C.
- the space between the land provided around the first end land 23C and the first end land 23C is provided. Generation of solder bridges can be further suppressed.
- the first and second barrier portions 31 and 32 may be formed, for example, by a printing method using a silk material. As described above, the first and second barrier portions 31 and 32 are formed on the one surface 21 a of the insulating substrate 21 using the silk material used when printing the position and the number for mounting the electronic component 11. Since it is not necessary to separately prepare materials for forming the first and second barrier portions 31 and 32, the first and second barrier portions 31 and 32 can be easily formed.
- the material of the first and second barrier portions 31 and 32 may be a material having the property of repelling solder, and is not limited to the above-mentioned silk material.
- the wiring board 13 shown in FIG. 3 is manufactured by performing the first step and the second step described above.
- the lead terminals 17, 18 (see FIG. 2) of the electronic component 11 are inserted into the first and second insertion holes 21A, 21B (see FIG. 4) from the other surface 21b side of the insulating substrate 21.
- the lead terminals 17, 18 are inserted from the plurality of first and second lands 23A, 23B, 24A, 24B, and the first and second end lands 23C, 24C provided on the one surface 21a side of the insulating substrate 21 by inserting. Make it protrude (third step).
- the electronic component 11 is temporarily fixed to the wiring substrate 13.
- the plurality of first and second lands 23A and 23B and the wiring substrate 13 with the electronic component 11 inserted therein are inclined and transported in the C direction by the solder flow method.
- the melted solder 15 discharged from the solder discharge portion 45 is attached to the first and second end lands 23C and 24C (fourth step).
- the wiring board 13 is conveyed such that the first and second solder reservoir lands 26 and 27 are positioned on the rear end side in the conveyance direction (C direction) of the wiring board.
- the first and second solder reservoir lands 26 and 27 finally come into contact with the melted solder 15.
- the wiring board 10 with an electronic component shown in FIG. 1 is manufactured.
- the first and second solder reservoir lands 26 and 27 are positioned on the rear end side in the transport direction of the wiring substrate 13.
- a plurality of first and second lands 23A, 23B, 24A, 24B, and first and second end lands 23C, 24C are formed by transporting the wiring board 13 into which the component 11 is inserted. It is possible to prevent the solder 15 of the first solder reservoir land 26 from moving to the surrounding lands without increasing the area of the first solder reservoir land 26. Thus, it is possible to sufficiently suppress the generation of the solder bridge around the first end lands 23C while suppressing the enlargement of the wiring board 13.
- the present invention is applicable to a wiring substrate on which an electronic component having a plurality of lead terminals is mounted, a wiring substrate with an electronic component, and a method of manufacturing a wiring substrate with an electronic component.
Landscapes
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Abstract
絶縁基板(21)の一面(21a)に、互いに離間させた状態でX方向に設けられ、かつ絶縁基板(21)を貫通する第1の挿通穴(21A)を含む複数の第1のランドを有する第1のランド群(23)と、第1の端ランド(23C)に隣接して設けられた第1の半田溜めランド部(26)と、X方向において、少なくとも第1の端ランド(23C)と第1の半田溜めランド部(26)との間を分離するように絶縁基板(21)の一面(21a)に設けられており、半田をはじく特性を有する第1の障壁部(31)と、を含む。
Description
本発明は、複数のリード端子を有する電子部品が実装される配線基板、電子部品付き配線基板、及び電子部品付き配線基板の製造方法に関する。
本願は、2016年4月6日に、日本に出願された特願2016-076621号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。
本願は、2016年4月6日に、日本に出願された特願2016-076621号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。
従来、絶縁基板、及び絶縁基板の一面の一方向に設けられ、かつ電子部品のリード端子が挿入される挿通穴を含む複数のランドを含む配線基板と、挿通穴に挿入される複数のリード端子を含む電子部品と、ランドとリード端子とを固定する半田と、を備えた電子部品付き配線基板がある(例えば、特許文献1参照。)。
このような構成とされた電子部品付き配線基板は、基板サイズの小さい空調機の室内機等にも使用される。
このような構成とされた電子部品付き配線基板は、基板サイズの小さい空調機の室内機等にも使用される。
上記配線基板に電子部品を実装する場合には、絶縁基板の他面側から電子部品のリード端子を挿通穴に挿入した状態で、配線基板を傾斜させた状態で搬送させながら、複数のランドが形成された側に溶融した半田をディップさせるフロー半田法が用いられている。
このようなフロー半田法を用いる場合、複数のランドのうち、配線基板の搬送方向の後端側に位置するランド(以下、「端ランド」という)に半田が溜まりやすいため、この部分において半田ブリッジが発生しやすいという問題があった。
このため、半田ブリッジの発生を抑制する観点から、従来、端ランドと隣り合う位置に、半田を留めることの可能な半田溜めランドを設けることが行われている(例えば、特許文献2参照。)。
特許文献2には、端ランドから離間した位置に半田溜めランドを有するプリント配線基板が開示されている。
このため、半田ブリッジの発生を抑制する観点から、従来、端ランドと隣り合う位置に、半田を留めることの可能な半田溜めランドを設けることが行われている(例えば、特許文献2参照。)。
特許文献2には、端ランドから離間した位置に半田溜めランドを有するプリント配線基板が開示されている。
特許文献2のように、半田溜めランドを設けることで、配線基板の搬送方向に対してはある程度、半田ブリッジの発生を抑制することは可能である。
しかしながら、特許文献2に開示された技術では、端ランドの周囲に何も障壁がないため、半田ブリッジの発生を十分に抑制することが困難であった。
なお、半田溜めランドの面積を大きくして、上記半田ブリッジを抑制することも考えられるが、これを行うと配線基板が大型化してしまうため、好ましくない。
特に、基板サイズの小さい空調機の室内機に適用される配線基板にとっては好ましくない。
しかしながら、特許文献2に開示された技術では、端ランドの周囲に何も障壁がないため、半田ブリッジの発生を十分に抑制することが困難であった。
なお、半田溜めランドの面積を大きくして、上記半田ブリッジを抑制することも考えられるが、これを行うと配線基板が大型化してしまうため、好ましくない。
特に、基板サイズの小さい空調機の室内機に適用される配線基板にとっては好ましくない。
そこで、本発明は、配線基板の大型化を抑制した上で、端ランドの周囲における半田ブリッジの発生を十分に抑制することの可能な配線基板、電子部品付き配線基板、及び電子部品付き配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
上記課題を解決するため、本発明の一態様に係る配線基板は、絶縁基板と、前記絶縁基板の一面に、互いに離間させた状態で第1の方向に設けられ、かつ前記絶縁基板を貫通するリード端子が挿通される第1の挿通穴を含む複数の第1のランドを有する第1のランド群と、前記複数の第1のランドのうち、前記第1の方向の端に配置された第1の端ランドに隣接して設けられた第1の半田溜めランド部と、前記第1の方向において、少なくとも前記第1の端ランドと前記第1の半田溜めランド部との間を分離するように前記絶縁基板の一面に設けられており、半田をはじく特性を有する第1の障壁部と、を備える。
本発明によれば、第1の端ランドと第1の半田溜めランド部との間を分離することで、第1の端ランドと第1の半田溜めランド部とを一体に構成したランドと比較して、第1の半田溜めランド部に溜まる半田の量を少なくすることが可能となる。
これにより、第1の半田溜めランド部に溜まった半田が、第1の端ランドに容易に移動することを抑制できる。
これにより、第1の半田溜めランド部に溜まった半田が、第1の端ランドに容易に移動することを抑制できる。
また、第1の端ランドと第1の半田溜めランド部との間を分離し、かつ半田をはじく特性を有する第1の障壁部を設けることで、第1の半田溜めランド部の面積を大きくすることなく、第1の半田溜めランド部に溜まった半田が第1の端ランドに移動することをさらに抑制することが可能となる。
これにより、第1の端ランドの周囲に配置されたランドとの間における半田ブリッジの発生を十分に抑制することができる。
つまり、配線基板の大型化を抑制した上で、第1の端ランドの周囲における半田ブリッジの発生を十分に抑制することができる。
これにより、第1の端ランドの周囲に配置されたランドとの間における半田ブリッジの発生を十分に抑制することができる。
つまり、配線基板の大型化を抑制した上で、第1の端ランドの周囲における半田ブリッジの発生を十分に抑制することができる。
また、上記本発明の一態様に係る配線基板において、前記第1の障壁部は、前記第1の端ランドの周囲を連続して囲むように配置してもよい。
このような構成とすることで、第1の端ランドの周囲に配置されたランドと第1の端ランドとの間における半田ブリッジの発生をさらに抑制することができる。
また、上記本発明の一態様に係る配線基板において、前記絶縁基板の一面に、互いに離間させた状態で前記第1のランド群に沿うように、前記第1の方向に設けられ、かつ前記絶縁基板を貫通するリード端子が挿通される第2の挿通穴を含む複数の第2のランドを含む第2のランド群と、前記複数の第2のランドのうち、前記第1の方向の端に設けられ、かつ前記第1の方向に対して交差する第2の方向において前記第1の端ランドと対向配置された第2の端ランドに隣接して設けられた第2の半田溜めランド部と、前記絶縁基板の一面に設けられ、前記第1の半田溜めランド部と前記第2の半田溜めランド部との間を分離するように配置されており、前記第1の障壁部と接続された第2の障壁部と、を備え、前記第2の障壁部は、前記半田をはじく特性を有してもよい。
このように、第1の半田溜めランド部と前記第2の半田溜めランド部との間を分離するとともに、半田をはじく特性を有する第2の障壁部を設けることで、第1の半田溜めランド部と第2の半田溜めランド部との間における半田ブリッジの発生を抑制することができる。
また、上記本発明の一態様に係る配線基板において、前記第1の端ランド及び前記第1の半田溜めランド部は、同電位とされており、前記第2の端ランド及び前記第2の半田溜めランド部は、同電位であり、かつ前記第1の端ランド及び前記第1の半田溜めランド部とは異なる電位であってもよい。
このような構成とすることで、第1の端ランドの周囲に設けられた第2の端ランド、及び第2のランドと第1の端ランドとの間における半田に起因する短絡の発生を抑制することができる。
なお、第1の端ランドと第1の半田溜めランド部とは同電位であるため、第1の端ランドと第1の半田溜めランド部との間で半田ブリッジが発生したとしても問題とはならない。
なお、第1の端ランドと第1の半田溜めランド部とは同電位であるため、第1の端ランドと第1の半田溜めランド部との間で半田ブリッジが発生したとしても問題とはならない。
また、上記本発明の一態様に係る配線基板において、前記第1の方向において、少なくとも前記第2の端ランドと前記第2の半田溜めランド部との間を分離するように前記絶縁基板の一面に設けられており、前記半田をはじく特性を有する第3の障壁部を有してもよい。
このように、第2の端ランドと前記第2の半田溜めランド部との間を分離するとともに、半田をはじく特性を有する第3の障壁部を設けることで、第2の端ランドと第2の半田溜めランド部とが分離されるため、第2の半田溜めランド部の面積を大きくすることなく、第2の半田溜めランド部の半田が第2の端ランドに移動することを抑制可能となる。
これにより、配線基板の大型化を抑制した上で、第2の半田溜めランド部と第2の端ランドとの間における半田ブリッジの発生を抑制することができる。
これにより、配線基板の大型化を抑制した上で、第2の半田溜めランド部と第2の端ランドとの間における半田ブリッジの発生を抑制することができる。
また、上記本発明の一態様に係る配線基板において、前記第3の障壁部の両端は、前記第1の障壁部と接続されており、前記第1及び第3の障壁部よりなる構造体は、前記第2の端ランドを囲んでもよい。
このような構成とすることで、第2の端ランドの周囲に設けられたランドと第2の端ランドとの間における半田ブリッジの発生を抑制することができる。
上記課題を解決するため、本発明の一態様に係る電子部品付き配線基板は、上記配線基板と、前記第1及び第2の挿通穴に挿入された状態で、前記絶縁基板の他面から突出する複数の前記リード端子を含む電子部品と、前記複数の第1のランド、前記複数の第2のランド、前記第1の半田溜めランド部、及び前記第2の半田溜めランド部に設けられた半田と、を含む。
このような構成とされた電子部品付き配線基板は、第1の端ランドの周囲に配置されたランドと第1の端ランドとの間における半田ブリッジの発生を十分に抑制することができる。
上記課題を解決するため、本発明の一態様に係る電子部品付き配線基板の製造方法は、絶縁基板の一面に、該絶縁基板を貫通するリード端子が挿通される第1の挿通穴を含む複数の第1のランドを有する第1のランド群と、前記絶縁基板を貫通するリード端子が挿通される第2の挿通穴を含む複数の第2のランドを有する第2のランド群と、前記複数の第1のランドのうち、第1の方向の端に配置された第1の端ランドから離間して配置された第1の半田溜めランド部と、前記複数の第2のランドのうち、前記第1の方向の端に配置された第2の端ランドと隣り合う位置に配置される第2の半田溜めランド部と、を一括形成する第1工程と、前記第1の方向において、少なくとも前記第1の端ランドと前記第1の半田溜めランド部との間を分離するとともに半田をはじく特性を有する第1の障壁部と、少なくとも前記第2の端ランド及び前記第2の半田溜めランド部との間を分離するとともに半田をはじく特性を有する第2の障壁部と、を一括形成する第2工程と、前記絶縁基板の他面側から電子部品の前記リード端子を前記第1及び第2の挿通穴に挿入し、前記絶縁基板の一面側に設けられた前記第1及び第2の端ランドを含む前記複数の第1及び第2のランドから前記リード端子を突出させる第3工程と、半田フロー法により、前記電子部品が挿入された配線基板を傾斜させた状態で所定方向に搬送させながら、前記第1及び第2の端ランドを含む前記複数の第1及び第2のランドに溶融した半田を付着させる第4の工程と、を備え、前記第4の工程では、前記配線基板の搬送方向に対して、前記第1及び第2の半田溜めランド部が後端側に位置するように、前記配線基板を搬送させる。
このように、配線基板の搬送方向に対して、第1及び第2の半田溜めランド部が後端側に位置するように、電子部品が挿入された配線基板を搬送させて、第1及び第2の端ランドを含む複数の第1及び第2のランドを形成することで、第1の半田溜めランド部の面積を大きくすることなく、第1の半田溜めランド部の半田が周囲のランドに移動することを抑制可能となる。
これにより、配線基板の大型化を抑制した上で、第1の端ランドの周囲における半田ブリッジの発生を十分に抑制することができる。
これにより、配線基板の大型化を抑制した上で、第1の端ランドの周囲における半田ブリッジの発生を十分に抑制することができる。
また、上記本発明の一態様に係る電子部品付き配線基板の製造方法において、前記第2工程では、前記第1の端ランドを囲むように、前記第1の障壁部を形成してもよい。
これにより、第1の端ランドの周囲に設けられたランドと第1の端ランドとの間における半田ブリッジの発生をさらに抑制することができる。
また、上記本発明の一態様に係る電子部品付き配線基板の製造方法において、前記第1の障壁部及び第2の障壁部は、シルク材を用いた印刷法により形成してもよい。
一般的に、シルク材は、絶縁基板の面に、電子部品を実装する位置や番号を印刷する際に使用される材料である。したがって、従来から使用されているシルク材を用いて、第1及び第2の障壁部を形成することで、別途、第1及び第2の障壁部を形成するための材料を準備する必要がなくなるため、簡便に第1及び第2の障壁部を形成することができる。
本発明によれば、本発明によれば、配線基板の大型化を抑制した上で、配線基板に設けられた端ランドの周囲における半田ブリッジの発生を十分に抑制することができる。
以下、図面を参照して本発明を適用した実施形態について詳細に説明する。なお、以下の説明で用いる図面は、本発明の実施形態の構成を説明するためのものであり、図示される各部の大きさや厚さや寸法等は、実際の電子部品付き配線基板及び、配線基板の寸法関係とは異なる場合がある。
〔実施形態〕
図1は、本発明の実施形態に係る電子部品付き配線基板の端部を模式的に示す断面図である。図1において、X方向は第1の挿通穴21Aの配列方向(第1の方向)を示しており、Z方向はX方向に対して直交する方向であるとともに、絶縁基板21の厚さ方向を示している。
図2は、図1に示す電子部品をA視した図である。図2において、Y方向は、X方向に対して直交する方向を示している。図2において、図1に示す電子部品付き配線基板10と同一構成部分には、同一符号を付す。
図3は、図1に示す電子部品付き配線基板を構成する配線基板の断面図である。図3は、図4に示すB1-B2線の断面に対応する図である。図3において、図1に示す電子部品付き配線基板10と同一構成部分には、同一符号を付す。
図4は、図3に示す配線基板をB視した平面図である。図4において、図1及び図3に示す構造体と同一構成部分には、同一符号を付す。
図1は、本発明の実施形態に係る電子部品付き配線基板の端部を模式的に示す断面図である。図1において、X方向は第1の挿通穴21Aの配列方向(第1の方向)を示しており、Z方向はX方向に対して直交する方向であるとともに、絶縁基板21の厚さ方向を示している。
図2は、図1に示す電子部品をA視した図である。図2において、Y方向は、X方向に対して直交する方向を示している。図2において、図1に示す電子部品付き配線基板10と同一構成部分には、同一符号を付す。
図3は、図1に示す電子部品付き配線基板を構成する配線基板の断面図である。図3は、図4に示すB1-B2線の断面に対応する図である。図3において、図1に示す電子部品付き配線基板10と同一構成部分には、同一符号を付す。
図4は、図3に示す配線基板をB視した平面図である。図4において、図1及び図3に示す構造体と同一構成部分には、同一符号を付す。
図1~図4を参照するに、本実施形態の電子部品付き配線基板10によれば、電子部品11と、配線基板13と、半田15と、を有する。
図1及び図2を参照するに、電子部品11は、本体部16と、複数のリード端子17,18と、を有する。
本体部16は、電子部品本体(図示せず)と、電子部本体を覆うモールド樹脂と、を有する。
複数のリード端子17は、電子部品本体(図示せず)と電気的に接続された状態で、本体部16の一面16a側に設けられている。
複数のリード端子17は、X方向に対して、所定の間隔を空けて配列されている。複数のリード端子17は、一面16aから突出している。リード端子17のうち、一面16aから突出した部分は、一面16aに対して直交する方向(図1に示すZ方向)に延在している。
本体部16は、電子部品本体(図示せず)と、電子部本体を覆うモールド樹脂と、を有する。
複数のリード端子17は、電子部品本体(図示せず)と電気的に接続された状態で、本体部16の一面16a側に設けられている。
複数のリード端子17は、X方向に対して、所定の間隔を空けて配列されている。複数のリード端子17は、一面16aから突出している。リード端子17のうち、一面16aから突出した部分は、一面16aに対して直交する方向(図1に示すZ方向)に延在している。
複数のリード端子18は、電子部品本体(図示せず)と電気的に接続された状態で、本体部16の一面16a側に設けられている。
複数のリード端子18は、X方向に対して、所定の間隔を空けて配列されている。複数のリード端子18は、Y方向(本実施形態の場合、第2の方向)において、リード端子17と対向するように配置されている。
複数のリード端子18は、一面16aから突出している。リード端子18のうち、一面16aから突出した部分は、一面16aに対して直交する方向(図1に示すZ方向)に延在している。
複数のリード端子18は、X方向に対して、所定の間隔を空けて配列されている。複数のリード端子18は、Y方向(本実施形態の場合、第2の方向)において、リード端子17と対向するように配置されている。
複数のリード端子18は、一面16aから突出している。リード端子18のうち、一面16aから突出した部分は、一面16aに対して直交する方向(図1に示すZ方向)に延在している。
図1~図4を参照するに、配線基板13は、絶縁基板21と、第1のランド群23と、第2のランド群24と、第1の半田溜めランド部26と、第2の半田溜めランド部27と、配線パターン(図示せず)と、障壁部29と、第1の障壁部31と、第2の障壁部32と、を有する。
絶縁基板21は、矩形とされた基板であり、一面21aと、一面21aの反対側に配置された他面21bと、複数の第1の挿通穴21Aと、複数の第2の挿通穴21Bと、を有する。一面21a及び他面21bは、平面とされている。
複数の第1の挿通穴21Aは、絶縁基板21をZ方向に貫通する穴である。複数の第1の挿通穴21Aは、互いに離間させた状態でX方向(第1の方向)に設けられている。
複数の第1の挿通穴21Aは、後述する第1のランド23A,23Bまたは第1の端ランド23Cのうち、いずれか1つのランドを貫通している。
複数の第1の挿通穴21Aは、後述する第1のランド23A,23Bまたは第1の端ランド23Cのうち、いずれか1つのランドを貫通している。
複数の第1の挿通穴21Aには、絶縁基板21の他面21b側からリード端子17が挿入されている。第1の挿通穴21Aに挿入されたリード端子17は、第1のランド23A,23B及び第1の端ランド23Cのうち、いずれかの1つのランドから突出している。
複数の第2の挿通穴21Bは、絶縁基板21をZ方向に貫通する穴である。複数の第2の挿通穴21Bは、互いに離間させた状態でX方向に設けられている。
複数の第2の挿通穴21Bは、Y方向において、1つの第1の挿通穴21Aと対向するように配置されている。
複数の第2の挿通穴21Bは、後述する第2のランド24A,24Bまたは第2の端ランド24Cのうち、いずれか1つのランドを貫通している。
複数の第2の挿通穴21Bは、Y方向において、1つの第1の挿通穴21Aと対向するように配置されている。
複数の第2の挿通穴21Bは、後述する第2のランド24A,24Bまたは第2の端ランド24Cのうち、いずれか1つのランドを貫通している。
複数の第2の挿通穴21Bには、絶縁基板21の他面21b側からリード端子18が挿入されている。第2の挿通穴21Bに挿入されたリード端子18は、第2のランド24A,24B及び第2の端ランド24Cのうち、いずれかの1つのランドから突出している。
上述した絶縁基板21の母材としては、例えば、ガラスエポキシ基板(積層させたガラス繊維にエポキシ樹脂を含浸させた基板)を用いることが可能である。
なお、図1及び図2では、図示していないが、第1及び第2の挿通穴21A,21Bを区画する絶縁基板21の面に、リード端子17またはリード端子18と接触する金属膜(例えば、めっき法で形成されためっき膜)を設けてもよい。
また、図3では、第2の方向の一例として、第2の方向がY方向の場合を例に挙げて説明したが、X方向及びY方向を通過する仮想平面上であって、X方向及びY方向に対して交差する方向を第2の方向とし、該第2の方向において、第1の挿通穴21Aと第2の挿通穴21Bとが対向するように、複数の第1及び第2の挿通穴21A,21Bを配列させてもよい。
また、図3では、第2の方向の一例として、第2の方向がY方向の場合を例に挙げて説明したが、X方向及びY方向を通過する仮想平面上であって、X方向及びY方向に対して交差する方向を第2の方向とし、該第2の方向において、第1の挿通穴21Aと第2の挿通穴21Bとが対向するように、複数の第1及び第2の挿通穴21A,21Bを配列させてもよい。
第1のランド群23は、X方向に延在するように絶縁基板21の一面21aに設けられている。第1のランド群23は、複数の第1のランド(具体的には、複数の第1のランド23A,23B、及び第1の端ランド23C)を有する。
複数の第1のランド23A,23Bは、X方向に対して、第1のランド23A、第1のランド23Bの順で、第1のランド23Aと第1のランド23Bとが交互に所定の間隔を空けて配列されている。
第1のランド23Aは、X方向の幅が第1のランド23Bと等しく、かつY方向における長さが第1のランド23Bよりも長くなるように構成されている。
これにより、第1のランド23Aのうち、第1のランド23Bよりも長い部分は、半田溜めランドとして機能する。
複数の第1のランド23A,23Bは、X方向に対して、第1のランド23A、第1のランド23Bの順で、第1のランド23Aと第1のランド23Bとが交互に所定の間隔を空けて配列されている。
第1のランド23Aは、X方向の幅が第1のランド23Bと等しく、かつY方向における長さが第1のランド23Bよりも長くなるように構成されている。
これにより、第1のランド23Aのうち、第1のランド23Bよりも長い部分は、半田溜めランドとして機能する。
第1の端ランド23Cは、複数の第1のランド(具体的には、複数の第1のランド23A,23B、及び第1の端ランド23C)のうち、X方向の端に配置されたランドである。
第1の端ランド23Cは、第1のランド23Bと同様な形状とされている。第1の端ランド23Cは、複数の第1のランド23Aのうち、一番端に設けられた第1のランド23Aと隣り合う位置に設けられている。第1の端ランド23Cは、X方向において、一番端に設けられた第1のランド23Aと第1の半田溜めランド部26との間に配置されている。
第1の端ランド23Cは、第1のランド23Bと同様な形状とされている。第1の端ランド23Cは、複数の第1のランド23Aのうち、一番端に設けられた第1のランド23Aと隣り合う位置に設けられている。第1の端ランド23Cは、X方向において、一番端に設けられた第1のランド23Aと第1の半田溜めランド部26との間に配置されている。
第1の端ランド23Cの電位は、少なくとも第1の端ランド23Cの隣り合う位置に設けられた第1のランド23Aとは異なる電位とされている。
上記説明した第1のランド23A,23B、及び第1の端ランド23Cの厚さは、等しくなるように構成されている。
上記説明した第1のランド23A,23B、及び第1の端ランド23Cの厚さは、等しくなるように構成されている。
第2のランド群24は、X方向に延在し、かつ第1のランド群23に沿うように、絶縁基板21の一面21aに設けられている。第2のランド群24は、複数の第2のランド(具体的には、複数の第2のランド24A,24B、及び第2の端ランド24C)を有する。
複数の第2のランド24A,24Bは、X方向に対して、第2のランド24A、第2のランド24Bの順で、第2のランド24Aと第2のランド24Bとが交互に所定の間隔を空けて配列されている。
複数の第2のランド24A,24Bは、X方向に対して、第2のランド24A、第2のランド24Bの順で、第2のランド24Aと第2のランド24Bとが交互に所定の間隔を空けて配列されている。
第2のランド24Aは、先に説明した第1のランド23Bと同様な形状とされている。Y方向において、第2のランド24Aは、第1のランド23Aと対向するように配置されている。
Y方向において、第2のランド24Bは、第1のランド23Bと対向するように配置されている。第2のランド24Bは、X方向の幅が第2のランド24Aと等しく、かつY方向における長さが第2のランド24Aよりも長くなるように構成されている。
これにより、第2のランド24Bのうち、第2のランド24Aよりも長い部分は、半田溜めランドとして機能する。
Y方向において、第2のランド24Bは、第1のランド23Bと対向するように配置されている。第2のランド24Bは、X方向の幅が第2のランド24Aと等しく、かつY方向における長さが第2のランド24Aよりも長くなるように構成されている。
これにより、第2のランド24Bのうち、第2のランド24Aよりも長い部分は、半田溜めランドとして機能する。
第2の端ランド24Cは、複数の第2のランド(具体的には、複数の第1のランド23A,23B、及び第1の端ランド23C)のうち、X方向の端に配置されたランドである。
第2の端ランド24Cは、第2のランド24Aと同様な形状とされている。第2の端ランド24Cは、複数の第2のランド24Aのうち、一番端に設けられた第2のランド24Aと隣り合う位置に設けられている。
第2の端ランド24Cは、X方向において、一番端に設けられた第2のランド24Aと、第2の半田溜めランド部27と、の間に配置されている。
第2の端ランド24Cは、第2のランド24Aと同様な形状とされている。第2の端ランド24Cは、複数の第2のランド24Aのうち、一番端に設けられた第2のランド24Aと隣り合う位置に設けられている。
第2の端ランド24Cは、X方向において、一番端に設けられた第2のランド24Aと、第2の半田溜めランド部27と、の間に配置されている。
第2の端ランド24Cの電位は、少なくとも第1の端ランド23Cの隣り合う位置に設けられた第1のランド23A、第1の端ランド23C、及び第2の端ランド24Cの隣り合う位置に設けられた第2のランド24Aとは異なる電位とされている。
上記説明した第2のランド24A,24B、及び第2の端ランド24Cの厚さは、先に説明した第1のランド23A,23B、及び第1の端ランド23Cの厚さと等しくなるように構成されている。
上記説明した第2のランド24A,24B、及び第2の端ランド24Cの厚さは、先に説明した第1のランド23A,23B、及び第1の端ランド23Cの厚さと等しくなるように構成されている。
第1の半田溜めランド部26は、第1の端ランド23Cと隣り合う位置であって、第1の端ランド23CのX方向に位置する絶縁基板21の一面21aに設けられている。
つまり、第1の半田溜めランド部26は、第1のランド群23の端に設けられている。
第1の半田溜めランド部26は、第1の端ランド23Cから離間した位置に配置されており、第1の端ランド23Cとは分離されている。
つまり、第1の半田溜めランド部26は、第1のランド群23の端に設けられている。
第1の半田溜めランド部26は、第1の端ランド23Cから離間した位置に配置されており、第1の端ランド23Cとは分離されている。
第1の半田溜めランド部26には、第1の挿通穴21Aが形成されていない。第1の半田溜めランド部26の外形及び面積は、第1の端ランド23Cの外形及び面積よりも大きくなるように構成されている。
第1の半田溜めランド部26の電位は、第1の端ランド23Cと同電位とされている。第1の半田溜めランド部26の厚さは、先に説明した第1のランド23A,23B、及び第1の端ランド23Cの厚さと等しくなるように構成されている。
第1の半田溜めランド部26の電位は、第1の端ランド23Cと同電位とされている。第1の半田溜めランド部26の厚さは、先に説明した第1のランド23A,23B、及び第1の端ランド23Cの厚さと等しくなるように構成されている。
第2の半田溜めランド部27は、第2の端ランド24Cと隣り合う位置であって、第2の端ランド24CのX方向に位置する絶縁基板21の一面21aに設けられている。
つまり、第2の半田溜めランド部27は、第2のランド群24の端に設けられている。
第2の半田溜めランド部27は、第2の端ランド24Cと接続されており、第2の端ランド24Cと一体に構成されている。
つまり、第2の半田溜めランド部27は、第2のランド群24の端に設けられている。
第2の半田溜めランド部27は、第2の端ランド24Cと接続されており、第2の端ランド24Cと一体に構成されている。
第2の半田溜めランド部27には、第2の挿通穴21Bが形成されていない。第2の半田溜めランド部27の外形及び面積は、第2の端ランド24Cの外形及び面積よりも大きくなるように構成されている。
第2の半田溜めランド部27の電位は、第2の端ランド24Cと同電位とされている。第2の半田溜めランド部27の厚さは、先に説明した第2のランド24A,24B、及び第2の端ランド24Cの厚さと等しくなるように構成されている。
第2の半田溜めランド部27の電位は、第2の端ランド24Cと同電位とされている。第2の半田溜めランド部27の厚さは、先に説明した第2のランド24A,24B、及び第2の端ランド24Cの厚さと等しくなるように構成されている。
配線パターン(図示せず)は、絶縁基板21の一面21aに複数設けられている。複数の配線パターンは、第1のランド23A,23B、第1の端ランド23C、第2のランド24A,24B、及び第2の端ランド24Cのうちのいずれかのランドと接続されている。
障壁部29は、半田15をはじく特性を有しており、絶縁基板21の一面21aに設けられている。障壁部29は、第1のランド23B、及び第2のランド24Aの周囲を連続的に囲むように設けられている。そして、第1のランド23Bを囲む障壁部29は、X方向において第2のランド24Aを囲む障壁部29と接続されている。
これにより、障壁部29は、第1のランド23Aと第2のランド24Aとの間、及び第1のランド23Bと第2のランド24Bとの間をX方向に連続して延在する部分を有する。
障壁部29の高さは、例えば、その周囲に配置されたランドよりも突出する高さにすることが好ましい。
これにより、障壁部29は、第1のランド23Aと第2のランド24Aとの間、及び第1のランド23Bと第2のランド24Bとの間をX方向に連続して延在する部分を有する。
障壁部29の高さは、例えば、その周囲に配置されたランドよりも突出する高さにすることが好ましい。
障壁部29は、隣り合う位置に設けられたランド間(具体的には、第1のランド23A,23B間、第1のランド23Aと第2のランド24Aとの間、第1のランド23Bと第2のランド24Bとの間、及び第2のランド24A,24B間)における半田ブリッジの発生を抑制する。
障壁部29の材料としては、例えば、シルク材を用いることが可能である。シルク材は、絶縁基板21の一面21aに、電子部品11を実装する位置や番号等を印刷する際に使用される材料であり、従来から配線基板を製造する際に用いられている材料である。
第1の障壁部31は、第1の端ランド23Cの周囲を連続的に囲むように、絶縁基板21の一面21aに設けられている。第1の障壁部31は、半田15をはじく特性を有する。
第1の障壁部31の4つの角部のうち、1つの角部は、障壁部29と接続されている。
第1の障壁部31の高さは、例えば、その周囲に配置されたランドよりも突出する高さにすることが好ましい。
第1の障壁部31の4つの角部のうち、1つの角部は、障壁部29と接続されている。
第1の障壁部31の高さは、例えば、その周囲に配置されたランドよりも突出する高さにすることが好ましい。
このような構成とされた第1の障壁部31を設けることで、第1の端ランド23Cと第1の半田溜めランド部26との間が分離されるため、第1の端ランド23Cと第1の半田溜めランド部26とを一体に構成したランドと比較して、第1の半田溜めランド部26に溜まる半田15の量を少なくすることが可能となる。
これにより、第1の半田溜めランド部26に溜まった半田15が、第1の端ランド23Cに容易に移動することを抑制できる。
これにより、第1の半田溜めランド部26に溜まった半田15が、第1の端ランド23Cに容易に移動することを抑制できる。
また、第1の障壁部31が半田15をはじく特性を有することで、第1の半田溜めランド部26の面積を大きくすることなく、第1の半田溜めランド部26に溜まった半田15が第1の端ランド23Cに移動することをさらに抑制可能となる。
これにより、第1の端ランド23Cの周囲に配置されたランドとの間における半田ブリッジの発生を十分に抑制することができる。
つまり、配線基板13の大型化を抑制した上で、第1の端ランド23Cの周囲における半田ブリッジの発生を十分に抑制することができる。
これにより、第1の端ランド23Cの周囲に配置されたランドとの間における半田ブリッジの発生を十分に抑制することができる。
つまり、配線基板13の大型化を抑制した上で、第1の端ランド23Cの周囲における半田ブリッジの発生を十分に抑制することができる。
なお、図4では、第1の端ランド23Cの周囲を連続的に囲むように、第1の障壁部31を配置させた場合を例に挙げて説明したが、第1の障壁部31は、X方向において、少なくとも第1の端ランド23Cと第1の半田溜めランド部26との間を分離するように設けられておればよく、この場合、上述した効果を得ることが可能である。
第2の障壁部32は、第1の半田溜めランド部26と第2の半田溜めランド部27との間を分離するように、絶縁基板21の一面21aに設けられている。第2の障壁部32は、X方向に延在しており、一端が第1の障壁部31と接続されている。第2の障壁部32は、半田15をはじく特性を有する。
第2の障壁部32の高さは、例えば、その周囲に配置されたランドよりも突出する高さにすることが好ましい。
第2の障壁部32の高さは、例えば、その周囲に配置されたランドよりも突出する高さにすることが好ましい。
このような構成とされた第2の障壁部32を設けることで、第1の半田溜めランド部26と第2の半田溜めランド部27との間における半田ブリッジの発生を抑制することができる。
また、上述した第1及び第2の障壁部31,32を設けることで、第1の端ランド23Cの周囲に配置され、第1の端ランド23Cとは異なる電位とされたランドと第1の端ランド23Cとの間において、半田15に起因する短絡の発生を抑制することができる。
半田15は、複数の第1のランド23A,23B、第1の端ランド23C、複数の第2のランド24A,24B、第2の端ランド24C、第1の半田溜めランド部26、及び第2の半田溜めランド部27の面のうち、絶縁基板21の一面21aと接触する面とは反対側に位置する面に設けられている。
第1のランド23A,23B及び第1の端ランド23Cに設けられた半田15は、第1のランド23A,23B及び第1の端ランド23Cとリード端子17とを電気的に接続している。
第2のランド24A,24B及び第2の端ランド24Cに設けられた半田15は、第2のランド24A,24B及び第2の端ランド24Cとリード端子18とを電気的に接続している。
第1のランド23A,23B及び第1の端ランド23Cに設けられた半田15は、第1のランド23A,23B及び第1の端ランド23Cとリード端子17とを電気的に接続している。
第2のランド24A,24B及び第2の端ランド24Cに設けられた半田15は、第2のランド24A,24B及び第2の端ランド24Cとリード端子18とを電気的に接続している。
本実施形態の配線基板13によれば、半田15をはじく特性を備えた第1の障壁部31を有することで、配線基板13の大型化を抑制した上で、第1の端ランド23Cの周囲における半田ブリッジの発生を十分に抑制することができる。
また、半田15をはじく特性を備えた第2の障壁部32を有することで、第1の半田溜めランド部26と第2の半田溜めランド部27との間における半田ブリッジの発生を抑制することができる。
また、上述した本実施形態の電子部品付き配線基板10は、配線基板13を有することで、配線基板13と同様な効果を得ることができる。
また、半田15をはじく特性を備えた第2の障壁部32を有することで、第1の半田溜めランド部26と第2の半田溜めランド部27との間における半田ブリッジの発生を抑制することができる。
また、上述した本実施形態の電子部品付き配線基板10は、配線基板13を有することで、配線基板13と同様な効果を得ることができる。
図5は、本発明の実施形態の変形例に係る配線基板の平面図である。図5において、図4に示す構造体と同一構成部分には、同一符号を付す。
ここで、図5を参照して、本実施形態の変形例の配線基板40について説明する。
配線基板40は、先に説明した本実施形態の配線基板13の構成に、第3の障壁部41を設けたことと、第2の端ランド24Cと第2のランド24Aとの間に配置された障壁部29が第3の障壁部41の構成要素の一部であること以外は、配線基板13と同様に構成されている。
配線基板40は、先に説明した本実施形態の配線基板13の構成に、第3の障壁部41を設けたことと、第2の端ランド24Cと第2のランド24Aとの間に配置された障壁部29が第3の障壁部41の構成要素の一部であること以外は、配線基板13と同様に構成されている。
第3の障壁部41は、半田15をはじく特性を有しており、絶縁基板21の一面21aに設けられている。第3の障壁部41は、U字形状とされた障壁部であり、第2の端ランド24Cの周囲に配置されている。
第3の障壁部41の両端は、第1の障壁部31と接続されている。これにより、第1及び第3の障壁部31,41よりなる構造体は、第2の端ランド24Cを囲んでいる。
第3の障壁部41の高さは、例えば、その周囲に配置されたランドよりも突出する高さにすることが好ましい。
第3の障壁部41の両端は、第1の障壁部31と接続されている。これにより、第1及び第3の障壁部31,41よりなる構造体は、第2の端ランド24Cを囲んでいる。
第3の障壁部41の高さは、例えば、その周囲に配置されたランドよりも突出する高さにすることが好ましい。
本実施形態の変形例に係る配線基板40によれば、第2の端ランド24Cと第2の半田溜めランド部27とを分離するとともに、半田15をはじく特性を有する第3の障壁部41を備えることで、第2の半田溜めランド部27の面積を大きくすることなく、第2の半田溜めランド部27の半田15が第2の端ランド24Cに移動することを抑制可能となる。
これにより、配線基板40の大型化を抑制した上で、第2の半田溜めランド部27と第2の端ランド24Cとの間における半田ブリッジの発生を抑制することができる。
これにより、配線基板40の大型化を抑制した上で、第2の半田溜めランド部27と第2の端ランド24Cとの間における半田ブリッジの発生を抑制することができる。
なお、図5では、一例として、U字形状とされた第3の障壁部41を設けた場合を例に挙げて説明したが、第3の障壁部41は、少なくとも第2の端ランド24Cと第2の半田溜めランド部27との間を分離するように絶縁基板21の一面21aに設けられていればよい。
このような位置に第3の障壁部41を設けることで、第2の端ランド24Cと第2の半田溜めランド部27とが分離されるため、第2の端ランド24Cと第2の半田溜めランド部27とを一体に構成したランドと比較して、第2の半田溜めランド部27に溜まる半田の量を少なくすることが可能となる。
これにより、配線基板40の大型化を抑制した上で、第2の半田溜めランド部27と第2の端ランド24Cとの間における半田ブリッジの発生を抑制することができる。
このような位置に第3の障壁部41を設けることで、第2の端ランド24Cと第2の半田溜めランド部27とが分離されるため、第2の端ランド24Cと第2の半田溜めランド部27とを一体に構成したランドと比較して、第2の半田溜めランド部27に溜まる半田の量を少なくすることが可能となる。
これにより、配線基板40の大型化を抑制した上で、第2の半田溜めランド部27と第2の端ランド24Cとの間における半田ブリッジの発生を抑制することができる。
図6及び図7は、本発明の実施形態に係る電子部品付き配線基板の製造工程を示す図である。図6及び図7において、図1~図5に示す構造体と同一構成部分には、同一符号を付す。図7に示すCは、配線基板13の搬送方向(以下、「C方向」という)を示している。
図1~図7を参照して、本発明の実施形態に係る電子部品付き配線基板10の製造方法について説明する。
初めに、周知の手法により、絶縁基板21の一面21aに、第1のランド群23と、第2のランド群24と、第1の端ランド23Cから離間して配置された第1の半田溜めランド部26と、第2の端ランド24Cと隣り合う位置に配置される第2の半田溜めランド部27と、を一括形成する(第1工程)。
初めに、周知の手法により、絶縁基板21の一面21aに、第1のランド群23と、第2のランド群24と、第1の端ランド23Cから離間して配置された第1の半田溜めランド部26と、第2の端ランド24Cと隣り合う位置に配置される第2の半田溜めランド部27と、を一括形成する(第1工程)。
次いで、周知の手法により、第1及び第2の障壁部31,32を一括形成する(第2工程)。
このとき、第1の端ランド23Cを囲むように、第1の障壁部31を形成するとよい。
このように、第1の端ランド23Cを囲むように、第1の障壁部31を形成することで、第1の端ランド23Cの周囲に設けられたランドと第1の端ランド23Cとの間における半田ブリッジの発生をさらに抑制することができる。
このとき、第1の端ランド23Cを囲むように、第1の障壁部31を形成するとよい。
このように、第1の端ランド23Cを囲むように、第1の障壁部31を形成することで、第1の端ランド23Cの周囲に設けられたランドと第1の端ランド23Cとの間における半田ブリッジの発生をさらに抑制することができる。
上記第2の工程では、第1及び第2の障壁部31,32は、例えば、シルク材を用いた印刷法により形成してもよい。
このように、絶縁基板21の一面21aに、電子部品11を実装する位置や番号を印刷する際に使用されるシルク材を用いて、第1及び第2の障壁部31,32を形成することで、別途、第1及び第2の障壁部31,32を形成するための材料を準備する必要がなくなるため、簡便に第1及び第2の障壁部31,32を形成することができる。
なお、第1及び第2の障壁部31,32の材料は、半田をはじく特性を有する材料であればよく、上記シルク材に限定されない。
上述した第1工程及び第2工程を行うことで、図3に示す配線基板13が製造される。
このように、絶縁基板21の一面21aに、電子部品11を実装する位置や番号を印刷する際に使用されるシルク材を用いて、第1及び第2の障壁部31,32を形成することで、別途、第1及び第2の障壁部31,32を形成するための材料を準備する必要がなくなるため、簡便に第1及び第2の障壁部31,32を形成することができる。
なお、第1及び第2の障壁部31,32の材料は、半田をはじく特性を有する材料であればよく、上記シルク材に限定されない。
上述した第1工程及び第2工程を行うことで、図3に示す配線基板13が製造される。
次いで、図6に示す工程では、絶縁基板21の他面21b側から電子部品11のリード端子17,18(図2参照)を第1及び第2の挿通穴21A,21B(図4参照)に挿入し、絶縁基板21の一面21a側に設けられた複数の第1及び第2のランド23A,23B,24A,24B、並びに第1及び第2の端ランド23C,24Cからリード端子17,18を突出させる(第3工程)。
これにより、配線基板13に対して電子部品11が仮固定される。
これにより、配線基板13に対して電子部品11が仮固定される。
次いで、図7に示す工程では、半田フロー法により、電子部品11が挿入された配線基板13を傾斜させた状態でC方向に搬送させながら、複数の第1及び第2のランド23A,23B並びに、第1及び第2の端ランド23C,24Cに、半田吐出部45から吐出された溶融した半田15を付着させる(第4の工程)。
第4の工程では、配線基板の搬送方向(C方向)に対して、第1及び第2の半田溜めランド部26,27が後端側に位置するように、配線基板13を搬送させる。
このような状態で配線基板13を搬送させることで、最後に第1及び第2の半田溜めランド部26,27が溶融した半田15と接触する。
これにより、図1に示す電子部品付き配線基板10が製造される。
このような状態で配線基板13を搬送させることで、最後に第1及び第2の半田溜めランド部26,27が溶融した半田15と接触する。
これにより、図1に示す電子部品付き配線基板10が製造される。
本実施形態の電子部品付き配線基板の製造方法によれば、配線基板13の搬送方向に対して、第1及び第2の半田溜めランド部26,27が後端側に位置するように、電子部品11が挿入された配線基板13を搬送させて、複数の第1及び第2のランド23A,23B,24A,24B、並びに第1及び第2の端ランド23C,24Cを形成することで、第1の半田溜めランド部26の面積を大きくすることなく、第1の半田溜めランド部26の半田15が周囲のランドに移動することを抑制可能となる。
これにより、配線基板13の大型化を抑制した上で、第1の端ランド23Cの周囲における半田ブリッジの発生を十分に抑制することができる。
これにより、配線基板13の大型化を抑制した上で、第1の端ランド23Cの周囲における半田ブリッジの発生を十分に抑制することができる。
以上、本発明の好ましい実施形態について詳述したが、本発明はかかる特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲内に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
本発明は、複数のリード端子を有する電子部品が実装される配線基板、電子部品付き配線基板、及び電子部品付き配線基板の製造方法に適用可能である。
10 電子部品付き配線基板
11 電子部品
13,40 配線基板
15 半田
16 本体部
16a,21a 一面
17,18 リード端子
21 絶縁基板
21A 第1の挿通穴
21b 他面
21B 第2の挿通穴
23 第1のランド群
23A,23B 第1のランド
23C 第1の端ランド
24 第2のランド群
24A,24B 第2のランド
24C 第2の端ランド
26 第1の半田溜めランド部
27 第2の半田溜めランド部
29 障壁部
31 第1の障壁部
32 第2の障壁部
41 第3の障壁部
45 半田吐出部
C 方向
11 電子部品
13,40 配線基板
15 半田
16 本体部
16a,21a 一面
17,18 リード端子
21 絶縁基板
21A 第1の挿通穴
21b 他面
21B 第2の挿通穴
23 第1のランド群
23A,23B 第1のランド
23C 第1の端ランド
24 第2のランド群
24A,24B 第2のランド
24C 第2の端ランド
26 第1の半田溜めランド部
27 第2の半田溜めランド部
29 障壁部
31 第1の障壁部
32 第2の障壁部
41 第3の障壁部
45 半田吐出部
C 方向
Claims (10)
- 絶縁基板と、
前記絶縁基板の一面に、互いに離間させた状態で第1の方向に設けられ、かつ前記絶縁基板を貫通するリード端子が挿通される第1の挿通穴を含む複数の第1のランドを有する第1のランド群と、
前記複数の第1のランドのうち、前記第1の方向の端に配置された第1の端ランドに隣接して設けられた第1の半田溜めランド部と、
前記第1の方向において、少なくとも前記第1の端ランドと前記第1の半田溜めランド部との間を分離するように前記絶縁基板の一面に設けられており、半田をはじく特性を有する第1の障壁部と、
を備える配線基板。 - 前記第1の障壁部は、前記第1の端ランドの周囲を連続して囲むように配置する請求項1記載の配線基板。
- 前記絶縁基板の一面に、互いに離間させた状態で前記第1のランド群に沿うように、前記第1の方向に設けられ、かつ前記絶縁基板を貫通するリード端子が挿通される第2の挿通穴を含む複数の第2のランドを含む第2のランド群と、
前記複数の第2のランドのうち、前記第1の方向の端に設けられ、かつ前記第1の方向に対して交差する第2の方向において前記第1の端ランドと対向配置された第2の端ランドに隣接して設けられた第2の半田溜めランド部と、
前記絶縁基板の一面に設けられ、前記第1の半田溜めランド部と前記第2の半田溜めランド部との間を分離するように配置されており、前記第1の障壁部と接続された第2の障壁部と、
を備え、
前記第2の障壁部は、前記半田をはじく特性を有する請求項1記載の配線基板。 - 前記第1の端ランド及び前記第1の半田溜めランド部は、同電位とされており、
前記第2の端ランド及び前記第2の半田溜めランド部は、同電位であり、かつ前記第1の端ランド及び前記第1の半田溜めランド部とは異なる電位である請求項3記載の配線基板。 - 前記第1の方向において、少なくとも前記第2の端ランドと前記第2の半田溜めランド部との間を分離するように前記絶縁基板の一面に設けられており、前記半田をはじく特性を有する第3の障壁部を有する請求項3または4記載の配線基板。
- 前記第3の障壁部の両端は、前記第1の障壁部と接続されており、
前記第1及び第3の障壁部よりなる構造体は、前記第2の端ランドを囲む請求項5記載の配線基板。 - 請求項3ないし6のうち、いずれか1項記載の配線基板と、
前記第1及び第2の挿通穴に挿入された状態で、前記絶縁基板の他面から突出する複数の前記リード端子を含む電子部品と、
前記複数の第1のランド、前記複数の第2のランド、前記第1の半田溜めランド部、及び前記第2の半田溜めランド部に設けられた半田と、
を含む電子部品付き配線基板。 - 絶縁基板の一面に、該絶縁基板を貫通するリード端子が挿通される第1の挿通穴を含む複数の第1のランドを有する第1のランド群と、前記絶縁基板を貫通するリード端子が挿通される第2の挿通穴を含む複数の第2のランドを有する第2のランド群と、前記複数の第1のランドのうち、第1の方向の端に配置された第1の端ランドから離間して配置された第1の半田溜めランド部と、前記複数の第2のランドのうち、前記第1の方向の端に配置された第2の端ランドと隣り合う位置に配置される第2の半田溜めランド部と、を一括形成する第1工程と、
前記第1の方向において、少なくとも前記第1の端ランドと前記第1の半田溜めランド部との間を分離するとともに半田をはじく特性を有する第1の障壁部と、少なくとも前記第2の端ランド及び前記第2の半田溜めランド部との間を分離するとともに半田をはじく特性を有する第2の障壁部と、を一括形成する第2工程と、
前記絶縁基板の他面側から電子部品の前記リード端子を前記第1及び第2の挿通穴に挿入し、前記絶縁基板の一面側に設けられた前記第1及び第2の端ランドを含む前記複数の第1及び第2のランドから前記リード端子を突出させる第3工程と、
半田フロー法により、前記電子部品が挿入された配線基板を傾斜させた状態で所定方向に搬送させながら、前記第1及び第2の端ランドを含む前記複数の第1及び第2のランドに溶融した半田を付着させる第4の工程と、
を備え、
前記第4の工程では、前記配線基板の搬送方向に対して、前記第1及び第2の半田溜めランド部が後端側に位置するように、前記配線基板を搬送させる電子部品付き配線基板の製造方法。 - 前記第2工程では、前記第1の端ランドを囲むように、前記第1の障壁部を形成する請求項8記載の電子部品付き配線基板の製造方法。
- 前記第1の障壁部及び第2の障壁部は、シルク材を用いた印刷法により形成する請求項8または9記載の電子部品付き配線基板の製造方法。
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