JPH10290065A - プリント配線基板 - Google Patents
プリント配線基板Info
- Publication number
- JPH10290065A JPH10290065A JP9858297A JP9858297A JPH10290065A JP H10290065 A JPH10290065 A JP H10290065A JP 9858297 A JP9858297 A JP 9858297A JP 9858297 A JP9858297 A JP 9858297A JP H10290065 A JPH10290065 A JP H10290065A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- land portion
- land
- wiring board
- printed wiring
- solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
- H05K1/116—Lands, clearance holes or other lay-out details concerning the surrounding of a via
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3468—Applying molten solder
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ランド部上における半田の盛り上がりを防止
でき、電気部品の良好な実装状態を容易に得ることがで
きるプリント配線基板を提供する。 【解決手段】 プリント配線基板１００にシールド板２
２のリード電極部２２Ａを挿着する挿着孔１１２を有す
るランド部１１０を設ける。ランド部１１０のディップ
方向に対して側方位置に円形のダミーランド部１３０を
設ける。ランド部１１０とダミーランド部１３０のディ
ップ方向に対する各後端部を幅の小さい連結部１４０で
連結する。プリント配線基板１００に半田ディップ処理
を行うと、ランド部１１０とダミーランド部１３０にほ
ぼ並行して溶融半田が塗布される。この際、溶融半田の
表面張力により、ランド部１１０側の溶融半田が連結部
１４０を介してダミーランド部１３０に吸収され、ラン
ド部１１０側の半田の盛り上がりが抑制され、電気部品
を密着状態で実装できる。
でき、電気部品の良好な実装状態を容易に得ることがで
きるプリント配線基板を提供する。 【解決手段】 プリント配線基板１００にシールド板２
２のリード電極部２２Ａを挿着する挿着孔１１２を有す
るランド部１１０を設ける。ランド部１１０のディップ
方向に対して側方位置に円形のダミーランド部１３０を
設ける。ランド部１１０とダミーランド部１３０のディ
ップ方向に対する各後端部を幅の小さい連結部１４０で
連結する。プリント配線基板１００に半田ディップ処理
を行うと、ランド部１１０とダミーランド部１３０にほ
ぼ並行して溶融半田が塗布される。この際、溶融半田の
表面張力により、ランド部１１０側の溶融半田が連結部
１４０を介してダミーランド部１３０に吸収され、ラン
ド部１１０側の半田の盛り上がりが抑制され、電気部品
を密着状態で実装できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電気部品の電極部
を半田付けするランド部を有し、半田ディップ処理によ
ってランド部に半田を塗布するようにしたプリント配線
基板に関する。
を半田付けするランド部を有し、半田ディップ処理によ
ってランド部に半田を塗布するようにしたプリント配線
基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】図５は、従来のプリント配線基板に設け
られたランド部の一例を説明する図であり、（Ａ）は半
田塗布前の銅箔パターンを示す平面図、（Ｂ）は半田を
塗布した状態を示す平面図、（Ｃ）は（Ｂ）のＢ−Ｂ線
断面図である。この図５に示すランド部１０は、実装す
る電気部品のリード電極部を挿着する孔開きランド部の
例であり、リード電極部（図５では図示せず）を挿着す
る矩形状の挿着孔１２の周囲に楕円形の環状に銅箔パタ
ーンを形成したものである。また、ランド部１０の一部
には、楕円形の環を分断する状態でスリット１０Ａが形
成されている。
られたランド部の一例を説明する図であり、（Ａ）は半
田塗布前の銅箔パターンを示す平面図、（Ｂ）は半田を
塗布した状態を示す平面図、（Ｃ）は（Ｂ）のＢ−Ｂ線
断面図である。この図５に示すランド部１０は、実装す
る電気部品のリード電極部を挿着する孔開きランド部の
例であり、リード電極部（図５では図示せず）を挿着す
る矩形状の挿着孔１２の周囲に楕円形の環状に銅箔パタ
ーンを形成したものである。また、ランド部１０の一部
には、楕円形の環を分断する状態でスリット１０Ａが形
成されている。
【０００３】ところで、このようなランド部１０を設け
たプリント配線基板２０に半田ディップ処理によって半
田を塗布した場合に、余分な半田がランド部１０に残留
して挿着孔１２を塞いでしまい、その後のリード挿着作
業が妨げられるという問題がある。特に、半田ディップ
処理におけるプリント配線基板２０の進行方向（以下、
ディップ方向という）に対し、ランド部１０の後端側に
余分の溶融半田が多量に残留するという傾向がある。
たプリント配線基板２０に半田ディップ処理によって半
田を塗布した場合に、余分な半田がランド部１０に残留
して挿着孔１２を塞いでしまい、その後のリード挿着作
業が妨げられるという問題がある。特に、半田ディップ
処理におけるプリント配線基板２０の進行方向（以下、
ディップ方向という）に対し、ランド部１０の後端側に
余分の溶融半田が多量に残留するという傾向がある。
【０００４】これに対して従来は、ランド部１０にスリ
ット１０Ａを設けることで対応していたが、このスリッ
ト１０Ａを設けるだけでは、仮に挿着孔１２の閉塞は回
避できたとしても、例えば図５（Ｃ）に示すように、ラ
ンド部１０上に多量の半田１４が残留して、挿着孔１２
の周囲に半田１４が盛り上がった状態となる。このた
め、例えば図６に示すように、電気部品（シールド板２
２）をプリント配線基板２０に接続した場合、盛り上が
った半田１４によって、電気部品（シールド板２２）が
浮き上がった状態で接続されてしまうという問題が生じ
る。すなわち、図６に示す電気部品は、プリント配線基
板２０上に実装されるＬＳＩやＩＣ等による高周波ノイ
ズをシールドするためのシールド板２２の例であり、こ
のシールド板２２によって高周波ノイズを確実にシール
ドするためには、シールド板２２をプリント配線基板２
０に密着して設ける必要がある。
ット１０Ａを設けることで対応していたが、このスリッ
ト１０Ａを設けるだけでは、仮に挿着孔１２の閉塞は回
避できたとしても、例えば図５（Ｃ）に示すように、ラ
ンド部１０上に多量の半田１４が残留して、挿着孔１２
の周囲に半田１４が盛り上がった状態となる。このた
め、例えば図６に示すように、電気部品（シールド板２
２）をプリント配線基板２０に接続した場合、盛り上が
った半田１４によって、電気部品（シールド板２２）が
浮き上がった状態で接続されてしまうという問題が生じ
る。すなわち、図６に示す電気部品は、プリント配線基
板２０上に実装されるＬＳＩやＩＣ等による高周波ノイ
ズをシールドするためのシールド板２２の例であり、こ
のシールド板２２によって高周波ノイズを確実にシール
ドするためには、シールド板２２をプリント配線基板２
０に密着して設ける必要がある。
【０００５】しかし、上述のように半田１４が盛り上が
った状態では、シールド板２２が浮き上がった状態で取
り付けられてしまい、適正なシールド状態を得ることが
できない。このため従来は、電気部品をプリント配線基
板２０を押し付けながら半田付け作業を行ったり、最悪
の場合には、一旦半田を除去してから電気部品の半田付
けをやり直すというような必要が生じ、大変煩雑な作業
となる。
った状態では、シールド板２２が浮き上がった状態で取
り付けられてしまい、適正なシールド状態を得ることが
できない。このため従来は、電気部品をプリント配線基
板２０を押し付けながら半田付け作業を行ったり、最悪
の場合には、一旦半田を除去してから電気部品の半田付
けをやり直すというような必要が生じ、大変煩雑な作業
となる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】そこで、このような問
題を解決すべく、例えば図７に示すように、ランド部１
０の近傍にダミーランド部１６を設け、ここに余分な溶
融半田を流し込むようにする方法をとることが可能であ
る。すなわち、ダミーランド部１６は、ディップ方向に
対してランド部１０の後方に設けられており、ランド部
１０とダミーランド部１６との間を細幅帯状の連結部１
８によって連結している。
題を解決すべく、例えば図７に示すように、ランド部１
０の近傍にダミーランド部１６を設け、ここに余分な溶
融半田を流し込むようにする方法をとることが可能であ
る。すなわち、ダミーランド部１６は、ディップ方向に
対してランド部１０の後方に設けられており、ランド部
１０とダミーランド部１６との間を細幅帯状の連結部１
８によって連結している。
【０００７】このような構成により、ランド部１０の後
端側に多量に残留する溶融半田を連結部１８を通してダ
ミーランド部１６に流し込ませることができ、ランド部
１０側の余分な溶融半田を除去し、半田の盛り上がりを
なくすことができる。すなわち、この構成では、ディッ
プ方向に対してランド部１０の後方にダミーランド部１
６が設けられているため、半田ディップ処理の進行に伴
って、溶融半田がランド部１０よりダミーランド部１６
側に自然に流れ込み、ランド部１０の余分な溶融半田を
除去できる。
端側に多量に残留する溶融半田を連結部１８を通してダ
ミーランド部１６に流し込ませることができ、ランド部
１０側の余分な溶融半田を除去し、半田の盛り上がりを
なくすことができる。すなわち、この構成では、ディッ
プ方向に対してランド部１０の後方にダミーランド部１
６が設けられているため、半田ディップ処理の進行に伴
って、溶融半田がランド部１０よりダミーランド部１６
側に自然に流れ込み、ランド部１０の余分な溶融半田を
除去できる。
【０００８】しかしながら、このような構成では、ラン
ド部１０の後端側にダミーランド部１６を設ける必要が
あり、パターン配線の都合上、ランド部１０の後端側に
ダミーランド部１６を設けられない場合には、採用する
ことができないという問題がある。なお、プリント配線
基板のランド部に残留した余分な溶融半田による弊害を
除去する構成としては、例えば特開平３−２２２４９３
号公報に開示されるような予備ランドを設ける方法が知
られているが、これは余分な溶融半田によって複数のラ
ンド部間に生じる半田ブリッジを防止する構成であるた
め、上述のようなランド部上における半田の盛り上がり
を防止することは困難である。そこで本発明の目的は、
ランド部上における半田の盛り上がりを防止でき、電気
部品の良好な実装状態を容易に得ることができるプリン
ト配線基板を提供することにある。
ド部１０の後端側にダミーランド部１６を設ける必要が
あり、パターン配線の都合上、ランド部１０の後端側に
ダミーランド部１６を設けられない場合には、採用する
ことができないという問題がある。なお、プリント配線
基板のランド部に残留した余分な溶融半田による弊害を
除去する構成としては、例えば特開平３−２２２４９３
号公報に開示されるような予備ランドを設ける方法が知
られているが、これは余分な溶融半田によって複数のラ
ンド部間に生じる半田ブリッジを防止する構成であるた
め、上述のようなランド部上における半田の盛り上がり
を防止することは困難である。そこで本発明の目的は、
ランド部上における半田の盛り上がりを防止でき、電気
部品の良好な実装状態を容易に得ることができるプリン
ト配線基板を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は前記目的を達成
するため、電気部品の電極部を半田付けするランド部を
有し、半田ディップ処理によって前記ランド部に半田を
塗布するようにしたプリント配線基板において、前記半
田ディップ処理におけるプリント配線基板の進行方向に
対する前記ランド部の略々側方位置に設けられた半田溜
り防止用のダミーランド部と、前記半田ディップ処理に
おけるプリント配線基板の進行方向に対する前記ランド
部の後端部より、前記ダミーランド部側に延在し、前記
ランド部と前記ダミーランド部とを連結する細幅の連結
部とを有する。
するため、電気部品の電極部を半田付けするランド部を
有し、半田ディップ処理によって前記ランド部に半田を
塗布するようにしたプリント配線基板において、前記半
田ディップ処理におけるプリント配線基板の進行方向に
対する前記ランド部の略々側方位置に設けられた半田溜
り防止用のダミーランド部と、前記半田ディップ処理に
おけるプリント配線基板の進行方向に対する前記ランド
部の後端部より、前記ダミーランド部側に延在し、前記
ランド部と前記ダミーランド部とを連結する細幅の連結
部とを有する。
【００１０】以上のような本発明のプリント配線基板に
おいて、半田ディップ処理を行う場合、ディップ方向に
ほぼ並列に形成されたランド部とダミーランド部に対
し、ほぼ並行して溶融半田が塗布されることとなる。こ
こで、ランド部に残留した溶融半田とダミーランド部に
残留した溶融半田とは、ともに共通の表面張力を有して
いるため、仮にランド部とダミーランド部とが等しい形
状、面積であれば、同一の曲率をもって貯留することと
なる。
おいて、半田ディップ処理を行う場合、ディップ方向に
ほぼ並列に形成されたランド部とダミーランド部に対
し、ほぼ並行して溶融半田が塗布されることとなる。こ
こで、ランド部に残留した溶融半田とダミーランド部に
残留した溶融半田とは、ともに共通の表面張力を有して
いるため、仮にランド部とダミーランド部とが等しい形
状、面積であれば、同一の曲率をもって貯留することと
なる。
【００１１】しかし、本発明では、ダミーランド部を孔
開きランド部に対して単純形状としたり、大きい面積で
形成することにより、半田ディップ処理直後における溶
融半田は、ランド部側で大きい曲率をもって残留し、ダ
ミーランド部側で小さい曲率をもって残留している。し
たがって、それぞれの溶融半田の表面張力は、各溶融半
田の曲率を一致させる方向に作用するため、半田ディッ
プ処理直後にランド部側に残留した溶融半田が、連結部
を通ってダミーランド部に吸収されることになる。これ
により、ダミーランド部側では溶融半田が盛り上がり、
ランド部側では溶融半田が盛り上がりが抑制されるた
め、ランド部に接続される電気部品の半田による浮き上
がりを防止できる。
開きランド部に対して単純形状としたり、大きい面積で
形成することにより、半田ディップ処理直後における溶
融半田は、ランド部側で大きい曲率をもって残留し、ダ
ミーランド部側で小さい曲率をもって残留している。し
たがって、それぞれの溶融半田の表面張力は、各溶融半
田の曲率を一致させる方向に作用するため、半田ディッ
プ処理直後にランド部側に残留した溶融半田が、連結部
を通ってダミーランド部に吸収されることになる。これ
により、ダミーランド部側では溶融半田が盛り上がり、
ランド部側では溶融半田が盛り上がりが抑制されるた
め、ランド部に接続される電気部品の半田による浮き上
がりを防止できる。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明によるプリント配線
基板の実施の形態例について説明する。図１は、本例の
プリント配線基板に設けられるランド部とその周辺部を
説明する図であり、（Ａ）は半田塗布前の銅箔パターン
を示す平面図、（Ｂ）は半田を塗布した状態を示す平面
図、（Ｃ）は（Ｂ）のＡ−Ａ線断面図である。
基板の実施の形態例について説明する。図１は、本例の
プリント配線基板に設けられるランド部とその周辺部を
説明する図であり、（Ａ）は半田塗布前の銅箔パターン
を示す平面図、（Ｂ）は半田を塗布した状態を示す平面
図、（Ｃ）は（Ｂ）のＡ−Ａ線断面図である。
【００１３】本例のプリント配線基板１００に設けられ
るランド部１１０は、実装する電気部品のリード電極部
を挿着する孔開きランド部の例であり、例えば上述した
図６に示すシールド板２２のリード電極部２２Ａが挿着
される長手矩形状の挿着孔１１２を有する。シールド板
２２のリード電極部２２Ａは、シールド板２２を屈曲し
て形成した舌片状のもので、この断面形状に対応して挿
着孔１１２が長手矩形状に形成されている。また、シー
ルド板２２は、プリント配線基板１００上に実装される
ＣＰＵや蛍光表示管駆動回路等のような高周波駆動のＬ
ＳＩやＩＣであり、これらＬＳＩやＩＣによる高周波ノ
イズをシールドするためのものであり、半田付け部を介
して接地されている。
るランド部１１０は、実装する電気部品のリード電極部
を挿着する孔開きランド部の例であり、例えば上述した
図６に示すシールド板２２のリード電極部２２Ａが挿着
される長手矩形状の挿着孔１１２を有する。シールド板
２２のリード電極部２２Ａは、シールド板２２を屈曲し
て形成した舌片状のもので、この断面形状に対応して挿
着孔１１２が長手矩形状に形成されている。また、シー
ルド板２２は、プリント配線基板１００上に実装される
ＣＰＵや蛍光表示管駆動回路等のような高周波駆動のＬ
ＳＩやＩＣであり、これらＬＳＩやＩＣによる高周波ノ
イズをシールドするためのものであり、半田付け部を介
して接地されている。
【００１４】また、本例のランド部１１０は、上述のよ
うな挿着孔１１２の周囲に楕円形の環状に銅箔パターン
を形成したものである。また、ランド部１１０の一部に
は、後述するダミーランド部１３０の反対側に位置し
て、ランド部１１０の楕円形の環を分断するスリット１
１０Ａが形成されている。このスリット１１０Ａは、溶
融半田による挿着孔１１２の閉塞を防止するためのもの
である。
うな挿着孔１１２の周囲に楕円形の環状に銅箔パターン
を形成したものである。また、ランド部１１０の一部に
は、後述するダミーランド部１３０の反対側に位置し
て、ランド部１１０の楕円形の環を分断するスリット１
１０Ａが形成されている。このスリット１１０Ａは、溶
融半田による挿着孔１１２の閉塞を防止するためのもの
である。
【００１５】また、ダミーランド部１３０は、図１に矢
線αによって示すディップ方向に対してランド部１１０
の側方位置に設けられている。本例のダミーランド部１
３０は円形に形成されている。すなわち、本例のダミー
ランド部１３０は、孔開きランド部１１０の複雑な形状
に対し、単純な円形（例えば直径３〜５ｍｍ）に形成さ
れている。また、このダミーランド部１３０の面積は、
ランド部１１０の面積よりやや大きいものとなってい
る。
線αによって示すディップ方向に対してランド部１１０
の側方位置に設けられている。本例のダミーランド部１
３０は円形に形成されている。すなわち、本例のダミー
ランド部１３０は、孔開きランド部１１０の複雑な形状
に対し、単純な円形（例えば直径３〜５ｍｍ）に形成さ
れている。また、このダミーランド部１３０の面積は、
ランド部１１０の面積よりやや大きいものとなってい
る。
【００１６】また、ランド部１１０のディップ方向に対
する後端部とダミーランド部１３０のディップ方向に対
する後端部との間には連結部１４０が形成されている。
この連結部１４０は、細幅（例えば０．３〜０．５ｍ
ｍ）の真直ぐな帯状パターンに形成され、ランド部１１
０のディップ方向に対する後端部とダミーランド部１３
０のディップ方向に対する後端部とを接続するものであ
る。
する後端部とダミーランド部１３０のディップ方向に対
する後端部との間には連結部１４０が形成されている。
この連結部１４０は、細幅（例えば０．３〜０．５ｍ
ｍ）の真直ぐな帯状パターンに形成され、ランド部１１
０のディップ方向に対する後端部とダミーランド部１３
０のディップ方向に対する後端部とを接続するものであ
る。
【００１７】また、本例のプリント配線基板１００で
は、上述のようなランド部１１０、ダミーランド部１３
０および連結部１４０を含む導電パターンを形成した
後、この上面に半田塗布領域を残してソルダレジスト膜
を形成し、不必要な半田の付着を排除するようにしてい
る。そして、本例では、このソルダレジスト膜を設ける
際に、上述したランド部１１０、ダミーランド部１３０
および連結部１４０を残してソルダレジスト膜を設ける
ことにより、半田ディップ処理においてランド部１１
０、ダミーランド部１３０および連結部１４０に溶融半
田１２０を塗布できるようにする。
は、上述のようなランド部１１０、ダミーランド部１３
０および連結部１４０を含む導電パターンを形成した
後、この上面に半田塗布領域を残してソルダレジスト膜
を形成し、不必要な半田の付着を排除するようにしてい
る。そして、本例では、このソルダレジスト膜を設ける
際に、上述したランド部１１０、ダミーランド部１３０
および連結部１４０を残してソルダレジスト膜を設ける
ことにより、半田ディップ処理においてランド部１１
０、ダミーランド部１３０および連結部１４０に溶融半
田１２０を塗布できるようにする。
【００１８】以上のようなプリント配線基板では、半田
ディップ処理を行うと、ランド部１１０に塗布された溶
融半田１２０が連結部１４０を経てダミーランド部１３
０側に吸収され、ランド部１１０における半田の盛り上
がりを抑制できる。すなわち、本例のダミーランド部１
３０は、孔開きランド部１１０の複雑な形状に対し、単
純な円形で大きい面積で形成されているため、溶融半田
を半田ディップ処理で塗布した場合、共通の表面張力が
ランド部１１０の溶融半田の曲率とダミーランド部１３
０の溶融半田の曲率とを一致させる方向に作用すると、
図１（Ｃ）に示すように、ダミーランド部１３０側では
溶融半田１２０Ａが大きく盛り上がった状態となり、ラ
ンド部１１０側では、幅の狭い環状部分に溶融半田１２
０Ｂが残留するため、この部分の溶融半田１２０Ｂは極
めて低い状態に保持される。また、連結部１４０を狭い
幅に形成することにより、この部分に残留する溶融半田
の量も少なく抑えることができ、ランド部１１０からダ
ミーランド部１３０への溶融半田への流入を阻害しない
ようになっている。
ディップ処理を行うと、ランド部１１０に塗布された溶
融半田１２０が連結部１４０を経てダミーランド部１３
０側に吸収され、ランド部１１０における半田の盛り上
がりを抑制できる。すなわち、本例のダミーランド部１
３０は、孔開きランド部１１０の複雑な形状に対し、単
純な円形で大きい面積で形成されているため、溶融半田
を半田ディップ処理で塗布した場合、共通の表面張力が
ランド部１１０の溶融半田の曲率とダミーランド部１３
０の溶融半田の曲率とを一致させる方向に作用すると、
図１（Ｃ）に示すように、ダミーランド部１３０側では
溶融半田１２０Ａが大きく盛り上がった状態となり、ラ
ンド部１１０側では、幅の狭い環状部分に溶融半田１２
０Ｂが残留するため、この部分の溶融半田１２０Ｂは極
めて低い状態に保持される。また、連結部１４０を狭い
幅に形成することにより、この部分に残留する溶融半田
の量も少なく抑えることができ、ランド部１１０からダ
ミーランド部１３０への溶融半田への流入を阻害しない
ようになっている。
【００１９】したがって、ランド部１１０に半田１２０
Ｂを介して電気部品を接続する場合に、電気部品を浮き
上がりなく適正に実装できる。例えば上述したシールド
板２２の場合、これを容易かつ有効にプリント配線基板
１００に密着して実装できるため、良好なシールド効果
を得ることができる。
Ｂを介して電気部品を接続する場合に、電気部品を浮き
上がりなく適正に実装できる。例えば上述したシールド
板２２の場合、これを容易かつ有効にプリント配線基板
１００に密着して実装できるため、良好なシールド効果
を得ることができる。
【００２０】なお、以上の例では、ディップ方向に対し
てランド部１１０の真横にダミーランド部１３０を設け
た場合について説明したが、例えば図２に示すように、
ランド部２１０よりやや前方にダミーランド部２３０を
設けてもよい。これに対応して連結部２４０は傾斜した
状態で形成される。このような構成においても、ランド
部２１０より連結部２４０を介してダミーランド部２３
０に溶融半田を導くことができ、ランド部２１０におけ
る半田の盛り上がりを抑制できる。すなわち、本発明に
おける略々側方位置とは、このような配置をも含むもの
である。
てランド部１１０の真横にダミーランド部１３０を設け
た場合について説明したが、例えば図２に示すように、
ランド部２１０よりやや前方にダミーランド部２３０を
設けてもよい。これに対応して連結部２４０は傾斜した
状態で形成される。このような構成においても、ランド
部２１０より連結部２４０を介してダミーランド部２３
０に溶融半田を導くことができ、ランド部２１０におけ
る半田の盛り上がりを抑制できる。すなわち、本発明に
おける略々側方位置とは、このような配置をも含むもの
である。
【００２１】また、上述した例では、孔開きランド部の
例について説明したが、本発明は、図３に示すように、
面実装型の部品を接続する孔無しランド部３２０につい
ても同様に適用できる。この場合、孔無しランド部３２
０の溶融半田を有効にダミーランド部３３０側に導くた
めには、孔無しランド部３２０より十分面積の大きいダ
ミーランド部３３０を設ける必要がある。また、連結部
３４０は上述した例の連結部１４０と共通である。
例について説明したが、本発明は、図３に示すように、
面実装型の部品を接続する孔無しランド部３２０につい
ても同様に適用できる。この場合、孔無しランド部３２
０の溶融半田を有効にダミーランド部３３０側に導くた
めには、孔無しランド部３２０より十分面積の大きいダ
ミーランド部３３０を設ける必要がある。また、連結部
３４０は上述した例の連結部１４０と共通である。
【００２２】このように、ランド部に対するダミーラン
ド部の大きさは、上述のような溶融半田の表面張力の作
用によってランド部側の溶融半田がダミーランド部側に
有効に吸収されるようなバランスを考慮して種々設定で
きるものである。例えば、ランド部側が上述した孔開き
ランド部１１０のように複雑な形状であれば、ダミーラ
ンド部を単純な形状にすることで十分な効果を得ること
ができるので、それほど大きく形成する必要はない。一
方、ランド部が単純形状であれば、ダミーランド部を大
きくして、両者の面積比を大きくすることで、十分な効
果を得ることができる。
ド部の大きさは、上述のような溶融半田の表面張力の作
用によってランド部側の溶融半田がダミーランド部側に
有効に吸収されるようなバランスを考慮して種々設定で
きるものである。例えば、ランド部側が上述した孔開き
ランド部１１０のように複雑な形状であれば、ダミーラ
ンド部を単純な形状にすることで十分な効果を得ること
ができるので、それほど大きく形成する必要はない。一
方、ランド部が単純形状であれば、ダミーランド部を大
きくして、両者の面積比を大きくすることで、十分な効
果を得ることができる。
【００２３】また、上述した例では、ランド部の片側に
ダミーランド部および連結部を設けたが、図４に示すよ
うに、ランド部４１０の両側にダミーランド部４３０
Ａ、４３０Ｂおよび連結部４４０Ａ、４４０Ｂを設けて
もよい。このような構成により、ランド部４１０の溶融
半田を両側のダミーランド部４３０Ａ、４３０Ｂによっ
てさらに有効に吸収できる。また、上述した例では溶融
半田の吸収効率が最も良い円形のダミーランド部を設け
たが、例えば隣接する配線パターンとの干渉を避けるた
め、円形以外のダミーランド部を設けてもよい。
ダミーランド部および連結部を設けたが、図４に示すよ
うに、ランド部４１０の両側にダミーランド部４３０
Ａ、４３０Ｂおよび連結部４４０Ａ、４４０Ｂを設けて
もよい。このような構成により、ランド部４１０の溶融
半田を両側のダミーランド部４３０Ａ、４３０Ｂによっ
てさらに有効に吸収できる。また、上述した例では溶融
半田の吸収効率が最も良い円形のダミーランド部を設け
たが、例えば隣接する配線パターンとの干渉を避けるた
め、円形以外のダミーランド部を設けてもよい。
【００２４】
【発明の効果】以上説明したように本発明では、電気部
品を半田付けするランド部のディップ方向に対する略々
側方位置に半田溜り防止用のダミーランド部を設けると
ともに、ディップ方向に対するランド部の後端部とダミ
ーランド部とを連結部によって連結し、半田ディップ処
理によって塗布された溶融半田が、その表面張力によっ
てランド部の後端部からダミーランド部側に吸収される
ようにした。このため、ランド部における溶融半田の盛
り上がりを抑制でき、このランド部に半田付けされる電
気部品の浮き上がりを容易に防止できる効果がある。ま
た、ランド部に対してダミーランド部をディップ方向に
対する略々側方位置に設けることができるので、パター
ン配線の都合により、ランド部の後方にダミーランド部
を設けられないような場合にも適用でき、パターン配線
を行う場合の設計の自由度を向上できる効果がある。
品を半田付けするランド部のディップ方向に対する略々
側方位置に半田溜り防止用のダミーランド部を設けると
ともに、ディップ方向に対するランド部の後端部とダミ
ーランド部とを連結部によって連結し、半田ディップ処
理によって塗布された溶融半田が、その表面張力によっ
てランド部の後端部からダミーランド部側に吸収される
ようにした。このため、ランド部における溶融半田の盛
り上がりを抑制でき、このランド部に半田付けされる電
気部品の浮き上がりを容易に防止できる効果がある。ま
た、ランド部に対してダミーランド部をディップ方向に
対する略々側方位置に設けることができるので、パター
ン配線の都合により、ランド部の後方にダミーランド部
を設けられないような場合にも適用でき、パターン配線
を行う場合の設計の自由度を向上できる効果がある。
【図１】本発明によるプリント配線基板に設けられるラ
ンド部とその周辺部を説明する図であり、（Ａ）は半田
塗布前の銅箔パターンを示す平面図、（Ｂ）は半田を塗
布した状態を示す平面図、（Ｃ）は（Ｂ）のＡ−Ａ線断
面図である。
ンド部とその周辺部を説明する図であり、（Ａ）は半田
塗布前の銅箔パターンを示す平面図、（Ｂ）は半田を塗
布した状態を示す平面図、（Ｃ）は（Ｂ）のＡ−Ａ線断
面図である。
【図２】本発明の第２の例を示す平面図である。
【図３】本発明の第３の例を示す平面図である。
【図４】本発明の第４の例を示す平面図である。
【図５】従来のプリント配線基板に設けられたランド部
の一例を説明する図であり、（Ａ）は半田塗布前の銅箔
パターンを示す平面図、（Ｂ）は半田を塗布した状態を
示す平面図、（Ｃ）は（Ｂ）のＢ−Ｂ線断面図である。
の一例を説明する図であり、（Ａ）は半田塗布前の銅箔
パターンを示す平面図、（Ｂ）は半田を塗布した状態を
示す平面図、（Ｃ）は（Ｂ）のＢ−Ｂ線断面図である。
【図６】図５に示すランド部にシールド板を接続した状
態を示す断面図である。
態を示す断面図である。
【図７】本発明によるプリント配線基板に対する先行技
術を示す平面図である。
術を示す平面図である。
１００……プリント配線基板、１１０、２１０、３１
０、４１０……ランド部、１１０Ａ……スリット、１１
２……挿着孔、１２０、１２０Ａ、１２０Ｂ……溶融半
田、１３０、２３０、３３０、４３０Ａ、４３０Ｂ……
ダミーランド部、１４０、２４０、３４０、４４０Ａ、
４４０Ｂ……連結部。
０、４１０……ランド部、１１０Ａ……スリット、１１
２……挿着孔、１２０、１２０Ａ、１２０Ｂ……溶融半
田、１３０、２３０、３３０、４３０Ａ、４３０Ｂ……
ダミーランド部、１４０、２４０、３４０、４４０Ａ、
４４０Ｂ……連結部。
Claims (10)
- 【請求項１】 電気部品の電極部を半田付けするランド
部を有し、半田ディップ処理によって前記ランド部に半
田を塗布するようにしたプリント配線基板において、 前記半田ディップ処理におけるプリント配線基板の進行
方向に対する前記ランド部の略々側方位置に設けられた
半田溜り防止用のダミーランド部と、 前記半田ディップ処理におけるプリント配線基板の進行
方向に対する前記ランド部の後端部より、前記ダミーラ
ンド部側に延在し、前記ランド部と前記ダミーランド部
とを連結する細幅の連結部と、 を有することを特徴とするプリント配線基板。 - 【請求項２】 前記ランド部は、リード型電気部品のリ
ード電極部を挿着する孔開きランド部であることを特徴
とする請求項１記載のプリント配線基板。 - 【請求項３】 前記孔開きランド部は、矩形状のリード
挿着孔の周囲に略楕円形の環状に形成されるとともに、
前記ダミーランド部の反対側に、前記略楕円形の環を分
断するスリットを有することを特徴とする請求項１記載
のプリント配線基板。 - 【請求項４】 前記ランド部は、面実装型電気部品の電
極部を接続する孔無しランド部であることを特徴とする
請求項１記載のプリント配線基板。 - 【請求項５】 前記ダミーランド部は、前記ランド部側
に貯留する余分な溶融半田を、その表面張力によって吸
い取るのに十分な面積を有して形成され、前記連結部
は、前記溶融半田の表面張力を弱めない程度の細さを有
して形成されていることを特徴とする請求項１記載のプ
リント配線基板。 - 【請求項６】 前記ダミーランド部は、略円形に形成さ
れていることを特徴とする請求項５記載のプリント配線
基板。 - 【請求項７】 前記連結部は、前記ランド部の後端部よ
り前記ダミーランド部の前記半田ディップ処理における
プリント配線基板の進行方向に対する後端部に連結され
ていることを特徴とする請求項１記載のプリント配線基
板。 - 【請求項８】 前記ダミーランド部および連結部は、前
記ランド部の両側にそれぞれ設けられていることを特徴
とする請求項１記載のプリント配線基板。 - 【請求項９】 前記プリント配線基板を構成する基板上
に、前記ランド部、ダミーランド部および連結部を含む
導電パターンを形成し、この上面に、前記ランド部、ダ
ミーランド部および連結部を含む半田付け領域を残して
半田レジスト膜を形成したことを特徴とする請求項１記
載のプリント配線基板。 - 【請求項１０】 前記ランド部に、高周波素子のノイズ
をシールドするシールド板を半田付けし、このシールド
板を半田を介して接地したことを特徴とする請求項１記
載のプリント配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9858297A JPH10290065A (ja) | 1997-04-16 | 1997-04-16 | プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9858297A JPH10290065A (ja) | 1997-04-16 | 1997-04-16 | プリント配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10290065A true JPH10290065A (ja) | 1998-10-27 |
Family
ID=14223658
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9858297A Pending JPH10290065A (ja) | 1997-04-16 | 1997-04-16 | プリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10290065A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7414301B2 (en) | 2004-04-16 | 2008-08-19 | Funai Electric Co., Ltd. | Printed circuit board with soldering lands |
-
1997
- 1997-04-16 JP JP9858297A patent/JPH10290065A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7414301B2 (en) | 2004-04-16 | 2008-08-19 | Funai Electric Co., Ltd. | Printed circuit board with soldering lands |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100905568B1 (ko) | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
| JPH07288375A (ja) | 回路基板 | |
| JPH10290065A (ja) | プリント配線基板 | |
| JPH05315733A (ja) | プリント配線基板 | |
| JP5192984B2 (ja) | チップ部品の実装方法及びチップ部品を搭載した基板モジュール | |
| GB2324753A (en) | Manufacturing printed circuit and printed wiring boards | |
| JP2554693Y2 (ja) | プリント基板 | |
| JPS61110490A (ja) | プリント基板へのレジスト膜形成方法 | |
| WO2022080090A1 (ja) | プリント配線基板 | |
| JP2001358448A (ja) | 半田ペースト塗布用マスクおよびこれを用いた電子部品の実装方法 | |
| JP2004128362A (ja) | プリント基板 | |
| JP2761597B2 (ja) | 電子部品搭載用基板及びその製造方法 | |
| JP2001339146A (ja) | 半田パッド | |
| JPH09191173A (ja) | 回路基板 | |
| JP2007194462A (ja) | チップ部品の実装構造および方法 | |
| JPH0414892A (ja) | プリント配線基板のハンダレジスト開口部の構造 | |
| JPS5853890A (ja) | 電子部品のはんだ付け方法 | |
| JPH01251788A (ja) | プリント基板 | |
| JPH11330653A (ja) | 表面実装モジュール | |
| JPH06350243A (ja) | 印刷配線基板 | |
| KR20030032456A (ko) | 인쇄회로기판의 저항치 변경방법 | |
| JPH04309288A (ja) | 印刷配線板 | |
| JPH0794857A (ja) | プリント配線板 | |
| JPH0669625A (ja) | コンデンサの実装方法 | |
| JPH0697637A (ja) | プリント配線板 |