JP2007073747A - リード形電子部品実装プリント配線基板、リード形電子部品の半田付方法、空気調和機。 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 複数のリード2aを有するリード形電子部品2が装着され、リード形電子部品2の連続した半田付ランド群3を有し、リード形電子部品2が半田付により装着されるプリント配線基板1であって、連続した半田付ランド群3の最後尾に隣接させて十字型のスリット4aを有する半田引きランド4を設けた。
【選択図】 図2
Description
以下に、この発明の実施の形態1によるリード形電子部品実装プリント配線基板について、図1乃至図4により説明する。ここで、図1はこの発明の実施の形態1によるリード形電子部品実装プリント配線基板を裏から見た概略配置構成を示す平面図、図2はこの発明の実施の形態1によるリード形電子部品実装プリント配線基板の裏から見たリード形電子部品部分を示す要部拡大平面図、図3はこの発明の実施の形態1によるリード形電子部品実装プリント配線基板の図2のリード形電子部品部分をさらに拡大して半田付ランド群と半田引きランドとの関係を示す要部拡大平面図である。図4はこの発明の実施の形態1によるリード形電子部品実装プリント配線基板のリード形電子部品の噴流式半田付け作業工程を示すフローチャートである。
Claims (5)
- 複数のリードを有するリード形電子部品が装着され、前記リード形電子部品の連続した半田付ランド群を有し、前記リード形電子部品が半田付けにより装着されるプリント配線基板であって、連続した前記半田付ランド群の最後尾に隣接させて十字型のスリットを有する半田引きランドを設けたことを特徴とするリード形電子部品実装プリント配線基板。
- 前記半田引きランドは前記十字型のスリットの先端部側に銅箔を残した接続部を備えたことを特徴とする請求項1記載のリード形電子部品実装プリント配線基板。
- 前記リード形電子部品は、半田付けに鉛フリー半田を用いることを特徴とする請求項1または請求項2に記載のリード形電子部品実装プリント配線基板。
- 複数のリードを有するリード形電子部品が装着され、前記リード形電子部品の連続した半田付ランド群を有し、前記リード形電子部品を半田付けによりプリント配線基板に装着する半田付方法であって、前記プリント配線基板に前記リード形電子部品を実装する実装工程と、前記実装工程により実装された前記リード形電子部品を配置した前記プリント配線基板にフラックス活性剤を塗布するフラックス塗布工程と、このフラックス活性剤を活性温度に加熱するプリヒート工程と、前記プリント配線基板の裏面に配置された前記リード形電子部品の前記リード部分に満遍なく半田付けする一次半田噴流工程と、前記一次半田噴流工程で前記リード形電子部品の前記リード間にブリッジした半田を前記半田付ランド群の最後尾に隣接させて設けた十字型のスリットを有する半田引きランドで除去する二次半田噴流工程と、を備えたことを特徴とするリード形電子部品の半田付方法。
- 請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載のリード形電子部品実装プリント配線基板を収納した電気品箱を、圧縮機室の圧縮機の上方に配置したことを特徴とする空気調和機。
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