JP2001068841A - プリント配線基板 - Google Patents
プリント配線基板Info
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Abstract
品を装着する場合にはんだの使用量を少なくすることを
目的とする。 【解決手段】 プリント配線基板のランドの各々は、上
記電極に対応した長さ及び幅に形成され、上記ランドの
各々には、外縁より内側の部分にはんだペーストが塗布
され、上記チップ型電子部品の長手方向に沿った中心線
の部分に塗布されたはんだペーストはその両側部分に塗
布されたはんだペーストより少量である。
Description
実装するためのプリント配線基板に関し、特に、チップ
型電子部品のためのランドが形成されたプリント配線基
板に関する。
に設けられたランド及びそれに装着されるチップ型電子
部品を説明する。図3Aに示すように、チップ型電子部
品20は通常、直方体をなしており、本体21の両端に
設けられた電極22、22を有する。電極22、22
は、チップ型電子部品20の6面20A〜20Fと略同
一面をなすように形成されている。従って、各電極22
は、チップ型電子部品20の6面20A〜20Fに対応
した5つの面を有する。このようなチップ型電子部品は
リードレス型又は面実装部品と称される。
10、10は、チップ型電子部品20の電極22、22
に対応して形成される。チップ型電子部品20の電極2
2、22は互いに隔置された2つの部分よりなるため、
ランド10も互いに隔置された2つの部分よりなる。
ント配線基板30のランド10、10とその上に配置さ
れたチップ型電子部品20の電極22、22がはんだ付
けされる。はんだ付けの方法はリフロー法等、様々な方
法が知られている。
状について説明する。ランド10の形状として、様々な
ものが知られている。通常、最も一般的な形状は、長方
形である。長方形ランドは、製造が簡単であり、広く使
用されているが、はんだボールが形成し易い、はんだブ
リッジが形成され易い等の欠点がある。
され、提案されている。このようなランドの例として、
例えば、実開昭62−11279号又は実開平2−42
79号に開示されたものがある。図3及び図4A〜図4
Dの例は実開昭62−11279号に開示されたもので
あり、図4Eの例は実開平2−4279号に開示された
ものがある。
には凸部10a、10aが設けられ、従って、ランド1
0の両端部の面積が大きくなっている。こうして、ラン
ド10の両端部の面積を大きくすることによって、はん
だがランド10の両端に広がり、ランド10の中央にお
けるはんだ過多が回避され、はんだボールの形成が防止
される。
うに、チップ型電子部品20の長手方向の寸法をL1、
電極22の寸法をd1、電極を除いた本体の寸法をM1
とする。また、チップ型電子部品20の幅をW1とす
る。
のはんだをランド10の両側に導くように、ランド10
の両端部の面積が大きくなっている。図4Cに示すラン
ド10、10では、液状のはんだをランド10の両側に
導くように、ランド10の両端が分岐されている。図4
Dに示す例では、各ランド10は両側に配置された2つ
の部分よりなる。こうして、各ランド10の中央部分に
ランドを設けないことによってランドの中央におけるは
んだ過多が防止される。
ライン10bの部分にてランドの幅が小さく、従って、
ランド10の両端部の面積が大きくなっている。
ド10の寸法はチップ型電子部品の電極22の寸法と同
一であってよくそれよりも大きくてもよい。しかしなが
ら、近年、プリント配線基板30に多数のチップ型電子
部品を高密度にて実装する要請が高まり、ランド10の
寸法をできるだけ小さくする場合が多い。
Mはチップ型電子部品20の電極22、22を除いた本
体21の寸法M1に略等しい。2つのランド10、10
の外端の間の距離Lは、一般に、チップ型電子部品20
の長手方向の寸法L1より大きい。
プ型電子部品20の幅W1に略等しい。
板では、ランドの寸法はチップ型電子部品の電極より大
きい。従って、ランドの上にチップ型電子部品を配置す
ると、ランドの一部が電極より突出する。ランドにチッ
プ型電子部品の電極をはんだ付けすると、この突出部に
はんだが盛り上がるため、チップ型電子部品はプリント
配線基板に強固に固定される。即ち、はんだは電極の下
面ばかりでなく横側面に付着する。
子部品の電極より大きく、ランドの一部が電極より突出
すると、隣接するチップ型電子部品との間の距離を小さ
くすることができない。従って、チップ型電子部品の実
装密度を大きくすることができない。
だの使用量が多くなり、製造費が増加する。
ンドにチップ型電子部品を実装する場合に、チップ型電
子部品の実装密度を高くすることを目的とする。
ップ型電子部品を実装する場合に、はんだの使用量を減
少することを目的とする。
型電子部品の両端の電極に対応した少なくとも1対のラ
ンドを有するプリント配線基板において、上記ランドの
各々は上記電極に対応した長さ及び幅に形成され、上記
ランドの各々には、外縁より内側の部分にはんだペース
トが塗布され、上記チップ型電子部品の長手方向に沿っ
た中心線の部分に塗布されたはんだペーストはその両側
部分に塗布されたはんだペーストより少量である。
部品を実装する場合に、チップ型電子部品の実装密度を
高くすることができ、はんだの量を少なくすることがで
きる。また、はんだペーストが塗布されたランドにチッ
プ型電子部品を配置するとき、チップ型電子部品が傾斜
することがないから、実装工程が能率化される。
配線基板の例を説明する。チップ型電子部品20は図3
を参照して説明したものと同様であり、直方体の形状を
有し、両端に電極22、22を有する。各電極22は、
チップ型電子部品20の6面と略同一面に配置された5
面を有する。
チップ型電子部品20の電極22、22に対応した2つ
の長方形に形成される。図4Aの場合と同様に、チップ
型電子部品20の長手方向の寸法をL1、電極22の寸
法をd1、電極を除いた本体の寸法をM1とする。ま
た、チップ型電子部品20の幅をW1とする。
Lはチップ型電子部品20の長手方向の寸法L1に略等
しく、2つのランド10、10の内端の間の距離Mはチ
ップ型電子部品20の電極22、22を除いた本体21
の寸法M1に略等しい。また、ランド10の横方向の寸
法Wはチップ型電子部品20の幅W1に略等しい。
ト34、34が塗布される。はんだペースト34、34
は、ランド10、10の外縁より僅かに内側に塗布され
てよい。従って、電極22、22の下面の斜線部分2
3、23は、はんだが装着されるための領域である。
ランド10の中央部分にて比較的少量となり、ランド1
0の両側にて比較的多量となるように、塗布される。例
えば、はんだペースト34は「コ」の字形に塗布され
る。
ンド10の中央部にて比較的少なくなるように塗布する
ことによって、はんだペースト34、34の上にチップ
型電子部品を配置したときに、チップ型電子部品が傾斜
することが防止される。
0はランド10、10上のはんだ32、32によってプ
リント配線基板30に固定される。本例では、はんだ3
2がランド10の外側に出ないように、はんだペースト
34が塗布される。
の例を示す。本例では、2つのランドの一方10Aは、
電極22の長さ及び幅と略同一の長さ及び幅の長方形を
なしているが、他方10Bは、2つの矩形又は正方形よ
りなる。本例の場合もランド10A、10B、10Bの
寸法は基本的に数3の式が成り立つ。
の間の長さWは、電極22の長さW1に略等しく、その
幅dは電極22の幅d1に略等しい。従って、ランド1
0A、10Bが電極22、22より外側に出ることはな
い。
34が「ロ」の字形に塗布され、第2のランド10B、
10Bにも、はんだペースト34が「ロ」の字形に塗布
されている。
0B、10Bに2つの部分からなるはんだペースト3
4、34が塗布されているため、はんだペースト34の
上にチップ型電子部品20を配置しても、チップ型電子
部品20が傾斜することが防止される。
知の適当な方法、例えば、スクリーン印刷法によって塗
布されてよい。はんだペースト34の上にチップ型電子
部品20が配置されると、適当な方法、例えば、リフロ
ー法によってはんだが溶融される。はんだが溶融する
と、はんだのセルフアラインメント機能によって電子部
品は自動的にランド10の中央に移動する。
てきたが、本発明は上述の実施例に限ることなく本発明
の要旨を逸脱することなく他の種々の構成が採り得るこ
とは当業者にとって容易に理解されよう。
い実装密度にてプリント配線基板に実装することができ
る利点がある。
してチップ型電子部品をプリント配線基板に実装するこ
とができる利点がある。
ップ型電子部品を配置してもチップ型電子部品が傾斜し
ないから、実装工程において不良品が生ずることが回避
される効果がある。
装着されるチップ型電子部品を示す図である。
けされたチップ型電子部品を示す図である。
着されるチップ型電子部品を示す図である。
す図である。
…ランドの凸部、 10C…ランドの凹部、 20…チ
ップ型電子部品、 21…本体、 22…電極、30…
プリント配線基板、 32…はんだ、 34…はんだペ
ースト
Claims (3)
- 【請求項1】 チップ型電子部品の両端の電極に対応し
た少なくとも1対のランドを有するプリント配線基板に
おいて、 上記ランドの各々は上記電極に対応した長さ及び幅に形
成され、上記ランドの各々には、外縁より内側の部分に
はんだペーストが塗布され、上記チップ型電子部品の長
手方向に沿った中心線の部分に塗布されたはんだペース
トはその両側部分に塗布されたはんだペーストより少量
であることを特徴とするプリント配線基板。 - 【請求項2】 請求項1記載のプリント配線基板におい
て、 上記ランドの各々は1つの矩形であり、該矩形のランド
には、コの字形のはんだペーストが塗布されていること
を特徴とするプリント配線基板。 - 【請求項3】 請求項1記載のプリント配線基板におい
て、 上記ランドの一方は1つの長方形であり他方は2つの矩
形であり、上記ランドの各々にはロの字形のはんだペー
ストが塗布されていることを特徴とするプリント配線基
板。
Priority Applications (1)
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---|---|---|---|
JP24170399A JP4238426B2 (ja) | 1999-08-27 | 1999-08-27 | プリント配線基板 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Family Applications (1)
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---|---|---|---|
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-
1999
- 1999-08-27 JP JP24170399A patent/JP4238426B2/ja not_active Expired - Fee Related
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