JP2001068841A - プリント配線基板 - Google Patents
プリント配線基板Info
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- JP2001068841A JP2001068841A JP24170399A JP24170399A JP2001068841A JP 2001068841 A JP2001068841 A JP 2001068841A JP 24170399 A JP24170399 A JP 24170399A JP 24170399 A JP24170399 A JP 24170399A JP 2001068841 A JP2001068841 A JP 2001068841A
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- Japan
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- chip
- lands
- type electronic
- wiring board
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 プリント配線基板のランドにチップ型電子部
品を装着する場合にはんだの使用量を少なくすることを
目的とする。 【解決手段】 プリント配線基板のランドの各々は、上
記電極に対応した長さ及び幅に形成され、上記ランドの
各々には、外縁より内側の部分にはんだペーストが塗布
され、上記チップ型電子部品の長手方向に沿った中心線
の部分に塗布されたはんだペーストはその両側部分に塗
布されたはんだペーストより少量である。
品を装着する場合にはんだの使用量を少なくすることを
目的とする。 【解決手段】 プリント配線基板のランドの各々は、上
記電極に対応した長さ及び幅に形成され、上記ランドの
各々には、外縁より内側の部分にはんだペーストが塗布
され、上記チップ型電子部品の長手方向に沿った中心線
の部分に塗布されたはんだペーストはその両側部分に塗
布されたはんだペーストより少量である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はチップ型電子部品を
実装するためのプリント配線基板に関し、特に、チップ
型電子部品のためのランドが形成されたプリント配線基
板に関する。
実装するためのプリント配線基板に関し、特に、チップ
型電子部品のためのランドが形成されたプリント配線基
板に関する。
【０００２】
【従来の技術】図３を参照して従来のプリント配線基板
に設けられたランド及びそれに装着されるチップ型電子
部品を説明する。図３Ａに示すように、チップ型電子部
品２０は通常、直方体をなしており、本体２１の両端に
設けられた電極２２、２２を有する。電極２２、２２
は、チップ型電子部品２０の６面２０Ａ〜２０Ｆと略同
一面をなすように形成されている。従って、各電極２２
は、チップ型電子部品２０の６面２０Ａ〜２０Ｆに対応
した５つの面を有する。このようなチップ型電子部品は
リードレス型又は面実装部品と称される。
に設けられたランド及びそれに装着されるチップ型電子
部品を説明する。図３Ａに示すように、チップ型電子部
品２０は通常、直方体をなしており、本体２１の両端に
設けられた電極２２、２２を有する。電極２２、２２
は、チップ型電子部品２０の６面２０Ａ〜２０Ｆと略同
一面をなすように形成されている。従って、各電極２２
は、チップ型電子部品２０の６面２０Ａ〜２０Ｆに対応
した５つの面を有する。このようなチップ型電子部品は
リードレス型又は面実装部品と称される。
【０００３】プリント配線基板３０に形成されるランド
１０、１０は、チップ型電子部品２０の電極２２、２２
に対応して形成される。チップ型電子部品２０の電極２
２、２２は互いに隔置された２つの部分よりなるため、
ランド１０も互いに隔置された２つの部分よりなる。
１０、１０は、チップ型電子部品２０の電極２２、２２
に対応して形成される。チップ型電子部品２０の電極２
２、２２は互いに隔置された２つの部分よりなるため、
ランド１０も互いに隔置された２つの部分よりなる。
【０００４】図３Ｂに示すように、実装工程にて、プリ
ント配線基板３０のランド１０、１０とその上に配置さ
れたチップ型電子部品２０の電極２２、２２がはんだ付
けされる。はんだ付けの方法はリフロー法等、様々な方
法が知られている。
ント配線基板３０のランド１０、１０とその上に配置さ
れたチップ型電子部品２０の電極２２、２２がはんだ付
けされる。はんだ付けの方法はリフロー法等、様々な方
法が知られている。
【０００５】従来のプリント配線基板のランド１０の形
状について説明する。ランド１０の形状として、様々な
ものが知られている。通常、最も一般的な形状は、長方
形である。長方形ランドは、製造が簡単であり、広く使
用されているが、はんだボールが形成し易い、はんだブ
リッジが形成され易い等の欠点がある。
状について説明する。ランド１０の形状として、様々な
ものが知られている。通常、最も一般的な形状は、長方
形である。長方形ランドは、製造が簡単であり、広く使
用されているが、はんだボールが形成し易い、はんだブ
リッジが形成され易い等の欠点がある。
【０００６】従って、長方形以外の形状のランドが考案
され、提案されている。このようなランドの例として、
例えば、実開昭６２−１１２７９号又は実開平２−４２
７９号に開示されたものがある。図３及び図４Ａ〜図４
Ｄの例は実開昭６２−１１２７９号に開示されたもので
あり、図４Ｅの例は実開平２−４２７９号に開示された
ものがある。
され、提案されている。このようなランドの例として、
例えば、実開昭６２−１１２７９号又は実開平２−４２
７９号に開示されたものがある。図３及び図４Ａ〜図４
Ｄの例は実開昭６２−１１２７９号に開示されたもので
あり、図４Ｅの例は実開平２−４２７９号に開示された
ものがある。
【０００７】図３に示した例では、各ランド１０の両端
には凸部１０ａ、１０ａが設けられ、従って、ランド１
０の両端部の面積が大きくなっている。こうして、ラン
ド１０の両端部の面積を大きくすることによって、はん
だがランド１０の両端に広がり、ランド１０の中央にお
けるはんだ過多が回避され、はんだボールの形成が防止
される。
には凸部１０ａ、１０ａが設けられ、従って、ランド１
０の両端部の面積が大きくなっている。こうして、ラン
ド１０の両端部の面積を大きくすることによって、はん
だがランド１０の両端に広がり、ランド１０の中央にお
けるはんだ過多が回避され、はんだボールの形成が防止
される。
【０００８】図４を参照して説明する。図４Ａに示すよ
うに、チップ型電子部品２０の長手方向の寸法をＬ１、
電極２２の寸法をｄ１、電極を除いた本体の寸法をＭ１
とする。また、チップ型電子部品２０の幅をＷ１とす
る。
うに、チップ型電子部品２０の長手方向の寸法をＬ１、
電極２２の寸法をｄ１、電極を除いた本体の寸法をＭ１
とする。また、チップ型電子部品２０の幅をＷ１とす
る。
【０００９】図４Ｂに示すランド１０、１０では、液状
のはんだをランド１０の両側に導くように、ランド１０
の両端部の面積が大きくなっている。図４Ｃに示すラン
ド１０、１０では、液状のはんだをランド１０の両側に
導くように、ランド１０の両端が分岐されている。図４
Ｄに示す例では、各ランド１０は両側に配置された２つ
の部分よりなる。こうして、各ランド１０の中央部分に
ランドを設けないことによってランドの中央におけるは
んだ過多が防止される。
のはんだをランド１０の両側に導くように、ランド１０
の両端部の面積が大きくなっている。図４Ｃに示すラン
ド１０、１０では、液状のはんだをランド１０の両側に
導くように、ランド１０の両端が分岐されている。図４
Ｄに示す例では、各ランド１０は両側に配置された２つ
の部分よりなる。こうして、各ランド１０の中央部分に
ランドを設けないことによってランドの中央におけるは
んだ過多が防止される。
【００１０】図４Ｅに示す例では、ランド１０の中央の
ライン１０ｂの部分にてランドの幅が小さく、従って、
ランド１０の両端部の面積が大きくなっている。
ライン１０ｂの部分にてランドの幅が小さく、従って、
ランド１０の両端部の面積が大きくなっている。
【００１１】次にランドの寸法について説明する。ラン
ド１０の寸法はチップ型電子部品の電極２２の寸法と同
一であってよくそれよりも大きくてもよい。しかしなが
ら、近年、プリント配線基板３０に多数のチップ型電子
部品を高密度にて実装する要請が高まり、ランド１０の
寸法をできるだけ小さくする場合が多い。
ド１０の寸法はチップ型電子部品の電極２２の寸法と同
一であってよくそれよりも大きくてもよい。しかしなが
ら、近年、プリント配線基板３０に多数のチップ型電子
部品を高密度にて実装する要請が高まり、ランド１０の
寸法をできるだけ小さくする場合が多い。
【００１２】２つのランド１０、１０の内端の間の距離
Ｍはチップ型電子部品２０の電極２２、２２を除いた本
体２１の寸法Ｍ１に略等しい。２つのランド１０、１０
の外端の間の距離Ｌは、一般に、チップ型電子部品２０
の長手方向の寸法Ｌ１より大きい。
Ｍはチップ型電子部品２０の電極２２、２２を除いた本
体２１の寸法Ｍ１に略等しい。２つのランド１０、１０
の外端の間の距離Ｌは、一般に、チップ型電子部品２０
の長手方向の寸法Ｌ１より大きい。
【００１３】
【数１】Ｍ≒Ｍ１ Ｌ> Ｌ１
【００１４】また、ランド１０の横方向の寸法Ｗはチッ
プ型電子部品２０の幅Ｗ１に略等しい。
プ型電子部品２０の幅Ｗ１に略等しい。
【００１５】
【数２】Ｗ≒Ｗ１
【００１６】
【発明が解決しようとする課題】従来のプリント配線基
板では、ランドの寸法はチップ型電子部品の電極より大
きい。従って、ランドの上にチップ型電子部品を配置す
ると、ランドの一部が電極より突出する。ランドにチッ
プ型電子部品の電極をはんだ付けすると、この突出部に
はんだが盛り上がるため、チップ型電子部品はプリント
配線基板に強固に固定される。即ち、はんだは電極の下
面ばかりでなく横側面に付着する。
板では、ランドの寸法はチップ型電子部品の電極より大
きい。従って、ランドの上にチップ型電子部品を配置す
ると、ランドの一部が電極より突出する。ランドにチッ
プ型電子部品の電極をはんだ付けすると、この突出部に
はんだが盛り上がるため、チップ型電子部品はプリント
配線基板に強固に固定される。即ち、はんだは電極の下
面ばかりでなく横側面に付着する。
【００１７】しかしながら、ランドの寸法がチップ型電
子部品の電極より大きく、ランドの一部が電極より突出
すると、隣接するチップ型電子部品との間の距離を小さ
くすることができない。従って、チップ型電子部品の実
装密度を大きくすることができない。
子部品の電極より大きく、ランドの一部が電極より突出
すると、隣接するチップ型電子部品との間の距離を小さ
くすることができない。従って、チップ型電子部品の実
装密度を大きくすることができない。
【００１８】また、ランドの寸法が大きくなると、はん
だの使用量が多くなり、製造費が増加する。
だの使用量が多くなり、製造費が増加する。
【００１９】従って、本発明は、プリント配線基板のラ
ンドにチップ型電子部品を実装する場合に、チップ型電
子部品の実装密度を高くすることを目的とする。
ンドにチップ型電子部品を実装する場合に、チップ型電
子部品の実装密度を高くすることを目的とする。
【００２０】本発明は、プリント配線基板のランドにチ
ップ型電子部品を実装する場合に、はんだの使用量を減
少することを目的とする。
ップ型電子部品を実装する場合に、はんだの使用量を減
少することを目的とする。
【００２１】
【課題を解決するための手段】本発明によると、チップ
型電子部品の両端の電極に対応した少なくとも１対のラ
ンドを有するプリント配線基板において、上記ランドの
各々は上記電極に対応した長さ及び幅に形成され、上記
ランドの各々には、外縁より内側の部分にはんだペース
トが塗布され、上記チップ型電子部品の長手方向に沿っ
た中心線の部分に塗布されたはんだペーストはその両側
部分に塗布されたはんだペーストより少量である。
型電子部品の両端の電極に対応した少なくとも１対のラ
ンドを有するプリント配線基板において、上記ランドの
各々は上記電極に対応した長さ及び幅に形成され、上記
ランドの各々には、外縁より内側の部分にはんだペース
トが塗布され、上記チップ型電子部品の長手方向に沿っ
た中心線の部分に塗布されたはんだペーストはその両側
部分に塗布されたはんだペーストより少量である。
【００２２】従って、プリント配線基板にチップ型電子
部品を実装する場合に、チップ型電子部品の実装密度を
高くすることができ、はんだの量を少なくすることがで
きる。また、はんだペーストが塗布されたランドにチッ
プ型電子部品を配置するとき、チップ型電子部品が傾斜
することがないから、実装工程が能率化される。
部品を実装する場合に、チップ型電子部品の実装密度を
高くすることができ、はんだの量を少なくすることがで
きる。また、はんだペーストが塗布されたランドにチッ
プ型電子部品を配置するとき、チップ型電子部品が傾斜
することがないから、実装工程が能率化される。
【００２３】
【発明の実施の形態】図１を参照して本発明のプリント
配線基板の例を説明する。チップ型電子部品２０は図３
を参照して説明したものと同様であり、直方体の形状を
有し、両端に電極２２、２２を有する。各電極２２は、
チップ型電子部品２０の６面と略同一面に配置された５
面を有する。
配線基板の例を説明する。チップ型電子部品２０は図３
を参照して説明したものと同様であり、直方体の形状を
有し、両端に電極２２、２２を有する。各電極２２は、
チップ型電子部品２０の６面と略同一面に配置された５
面を有する。
【００２４】図１Ａに示すように、ランド１０、１０は
チップ型電子部品２０の電極２２、２２に対応した２つ
の長方形に形成される。図４Ａの場合と同様に、チップ
型電子部品２０の長手方向の寸法をＬ１、電極２２の寸
法をｄ１、電極を除いた本体の寸法をＭ１とする。ま
た、チップ型電子部品２０の幅をＷ１とする。
チップ型電子部品２０の電極２２、２２に対応した２つ
の長方形に形成される。図４Ａの場合と同様に、チップ
型電子部品２０の長手方向の寸法をＬ１、電極２２の寸
法をｄ１、電極を除いた本体の寸法をＭ１とする。ま
た、チップ型電子部品２０の幅をＷ１とする。
【００２５】２つのランド１０、１０の外端の間の距離
Ｌはチップ型電子部品２０の長手方向の寸法Ｌ１に略等
しく、２つのランド１０、１０の内端の間の距離Ｍはチ
ップ型電子部品２０の電極２２、２２を除いた本体２１
の寸法Ｍ１に略等しい。また、ランド１０の横方向の寸
法Ｗはチップ型電子部品２０の幅Ｗ１に略等しい。
Ｌはチップ型電子部品２０の長手方向の寸法Ｌ１に略等
しく、２つのランド１０、１０の内端の間の距離Ｍはチ
ップ型電子部品２０の電極２２、２２を除いた本体２１
の寸法Ｍ１に略等しい。また、ランド１０の横方向の寸
法Ｗはチップ型電子部品２０の幅Ｗ１に略等しい。
【００２６】
【数３】Ｌ≒Ｌ１ Ｍ≒Ｍ１ Ｗ≒Ｗ１
【００２７】このランド１０、１０には、はんだペース
ト３４、３４が塗布される。はんだペースト３４、３４
は、ランド１０、１０の外縁より僅かに内側に塗布され
てよい。従って、電極２２、２２の下面の斜線部分２
３、２３は、はんだが装着されるための領域である。
ト３４、３４が塗布される。はんだペースト３４、３４
は、ランド１０、１０の外縁より僅かに内側に塗布され
てよい。従って、電極２２、２２の下面の斜線部分２
３、２３は、はんだが装着されるための領域である。
【００２８】本発明によると、はんだペースト３４は、
ランド１０の中央部分にて比較的少量となり、ランド１
０の両側にて比較的多量となるように、塗布される。例
えば、はんだペースト３４は「コ」の字形に塗布され
る。
ランド１０の中央部分にて比較的少量となり、ランド１
０の両側にて比較的多量となるように、塗布される。例
えば、はんだペースト３４は「コ」の字形に塗布され
る。
【００２９】こうして、はんだペースト３４、３４をラ
ンド１０の中央部にて比較的少なくなるように塗布する
ことによって、はんだペースト３４、３４の上にチップ
型電子部品を配置したときに、チップ型電子部品が傾斜
することが防止される。
ンド１０の中央部にて比較的少なくなるように塗布する
ことによって、はんだペースト３４、３４の上にチップ
型電子部品を配置したときに、チップ型電子部品が傾斜
することが防止される。
【００３０】図１Ｂに示すように、チップ型電子部品２
０はランド１０、１０上のはんだ３２、３２によってプ
リント配線基板３０に固定される。本例では、はんだ３
２がランド１０の外側に出ないように、はんだペースト
３４が塗布される。
０はランド１０、１０上のはんだ３２、３２によってプ
リント配線基板３０に固定される。本例では、はんだ３
２がランド１０の外側に出ないように、はんだペースト
３４が塗布される。
【００３１】図２に発明によるプリント配線基板の第２
の例を示す。本例では、２つのランドの一方１０Ａは、
電極２２の長さ及び幅と略同一の長さ及び幅の長方形を
なしているが、他方１０Ｂは、２つの矩形又は正方形よ
りなる。本例の場合もランド１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｂの
寸法は基本的に数３の式が成り立つ。
の例を示す。本例では、２つのランドの一方１０Ａは、
電極２２の長さ及び幅と略同一の長さ及び幅の長方形を
なしているが、他方１０Ｂは、２つの矩形又は正方形よ
りなる。本例の場合もランド１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｂの
寸法は基本的に数３の式が成り立つ。
【００３２】後者の２つのランド１０Ｂ、１０Ｂの外縁
の間の長さＷは、電極２２の長さＷ１に略等しく、その
幅ｄは電極２２の幅ｄ１に略等しい。従って、ランド１
０Ａ、１０Ｂが電極２２、２２より外側に出ることはな
い。
の間の長さＷは、電極２２の長さＷ１に略等しく、その
幅ｄは電極２２の幅ｄ１に略等しい。従って、ランド１
０Ａ、１０Ｂが電極２２、２２より外側に出ることはな
い。
【００３３】第１のランド１０Ａには、はんだペースト
３４が「ロ」の字形に塗布され、第２のランド１０Ｂ、
１０Ｂにも、はんだペースト３４が「ロ」の字形に塗布
されている。
３４が「ロ」の字形に塗布され、第２のランド１０Ｂ、
１０Ｂにも、はんだペースト３４が「ロ」の字形に塗布
されている。
【００３４】こうして、本例によると、第２のランド１
０Ｂ、１０Ｂに２つの部分からなるはんだペースト３
４、３４が塗布されているため、はんだペースト３４の
上にチップ型電子部品２０を配置しても、チップ型電子
部品２０が傾斜することが防止される。
０Ｂ、１０Ｂに２つの部分からなるはんだペースト３
４、３４が塗布されているため、はんだペースト３４の
上にチップ型電子部品２０を配置しても、チップ型電子
部品２０が傾斜することが防止される。
【００３５】はんだペースト３４は、当業者によって既
知の適当な方法、例えば、スクリーン印刷法によって塗
布されてよい。はんだペースト３４の上にチップ型電子
部品２０が配置されると、適当な方法、例えば、リフロ
ー法によってはんだが溶融される。はんだが溶融する
と、はんだのセルフアラインメント機能によって電子部
品は自動的にランド１０の中央に移動する。
知の適当な方法、例えば、スクリーン印刷法によって塗
布されてよい。はんだペースト３４の上にチップ型電子
部品２０が配置されると、適当な方法、例えば、リフロ
ー法によってはんだが溶融される。はんだが溶融する
と、はんだのセルフアラインメント機能によって電子部
品は自動的にランド１０の中央に移動する。
【００３６】以上本発明の実施例について詳細に説明し
てきたが、本発明は上述の実施例に限ることなく本発明
の要旨を逸脱することなく他の種々の構成が採り得るこ
とは当業者にとって容易に理解されよう。
てきたが、本発明は上述の実施例に限ることなく本発明
の要旨を逸脱することなく他の種々の構成が採り得るこ
とは当業者にとって容易に理解されよう。
【００３７】
【発明の効果】本発明によると、チップ型電子部品を高
い実装密度にてプリント配線基板に実装することができ
る利点がある。
い実装密度にてプリント配線基板に実装することができ
る利点がある。
【００３８】本発明によると、少ない量のはんだを使用
してチップ型電子部品をプリント配線基板に実装するこ
とができる利点がある。
してチップ型電子部品をプリント配線基板に実装するこ
とができる利点がある。
【００３９】本発明によると、はんだペーストの上にチ
ップ型電子部品を配置してもチップ型電子部品が傾斜し
ないから、実装工程において不良品が生ずることが回避
される効果がある。
ップ型電子部品を配置してもチップ型電子部品が傾斜し
ないから、実装工程において不良品が生ずることが回避
される効果がある。
【図１】本発明のプリント配線基板のランド及びそれに
装着されるチップ型電子部品を示す図である。
装着されるチップ型電子部品を示す図である。
【図２】本発明のプリント配線基板のランドにはんだ付
けされたチップ型電子部品を示す図である。
けされたチップ型電子部品を示す図である。
【図３】従来のプリント配線基板のランド及びそれに装
着されるチップ型電子部品を示す図である。
着されるチップ型電子部品を示す図である。
【図４】従来のプリント配線基板のランドの他の例を示
す図である。
す図である。
１０…ランド、 １０Ａ…ランドの長方形部、 １０Ｂ
…ランドの凸部、 １０Ｃ…ランドの凹部、 ２０…チ
ップ型電子部品、 ２１…本体、 ２２…電極、３０…
プリント配線基板、 ３２…はんだ、 ３４…はんだペ
ースト
…ランドの凸部、 １０Ｃ…ランドの凹部、 ２０…チ
ップ型電子部品、 ２１…本体、 ２２…電極、３０…
プリント配線基板、 ３２…はんだ、 ３４…はんだペ
ースト
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 渡邉 則明 愛知県額田郡幸田町大字坂崎字雀ヶ入１番 地 ソニー幸田株式会社内 Ｆターム(参考） 5E319 AA03 AB05 BB05 CC33 CD26 CD29 GG09
Claims (3)
- 【請求項１】 チップ型電子部品の両端の電極に対応し
た少なくとも１対のランドを有するプリント配線基板に
おいて、 上記ランドの各々は上記電極に対応した長さ及び幅に形
成され、上記ランドの各々には、外縁より内側の部分に
はんだペーストが塗布され、上記チップ型電子部品の長
手方向に沿った中心線の部分に塗布されたはんだペース
トはその両側部分に塗布されたはんだペーストより少量
であることを特徴とするプリント配線基板。 - 【請求項２】 請求項１記載のプリント配線基板におい
て、 上記ランドの各々は１つの矩形であり、該矩形のランド
には、コの字形のはんだペーストが塗布されていること
を特徴とするプリント配線基板。 - 【請求項３】 請求項１記載のプリント配線基板におい
て、 上記ランドの一方は１つの長方形であり他方は２つの矩
形であり、上記ランドの各々にはロの字形のはんだペー
ストが塗布されていることを特徴とするプリント配線基
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24170399A JP4238426B2 (ja) | 1999-08-27 | 1999-08-27 | プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24170399A JP4238426B2 (ja) | 1999-08-27 | 1999-08-27 | プリント配線基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001068841A true JP2001068841A (ja) | 2001-03-16 |
| JP4238426B2 JP4238426B2 (ja) | 2009-03-18 |
Family
ID=17078283
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24170399A Expired - Fee Related JP4238426B2 (ja) | 1999-08-27 | 1999-08-27 | プリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4238426B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1263270A3 (en) * | 2001-06-01 | 2004-06-02 | Nec Corporation | A method of packaging electronic components without creating unnecessary solder balls |
| WO2004090920A1 (ja) * | 2003-04-09 | 2004-10-21 | Sanyo Electric Co., Ltd. | 固体電解コンデンサ及びその取り付け方法 |
| US7113391B2 (en) | 2004-07-14 | 2006-09-26 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor and method for manufacturing the same |
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