JPH08242067A - フラットパッケージｉｃ用プリント配線基板のパターン形状 - Google Patents
フラットパッケージｉｃ用プリント配線基板のパターン形状Info
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- JPH08242067A JPH08242067A JP6873695A JP6873695A JPH08242067A JP H08242067 A JPH08242067 A JP H08242067A JP 6873695 A JP6873695 A JP 6873695A JP 6873695 A JP6873695 A JP 6873695A JP H08242067 A JPH08242067 A JP H08242067A
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- Japan
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- soldering
- wiring board
- printed wiring
- solder
- flat package
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3468—Applying molten solder
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半田ブリッジを防止し、且つパターン設計の
簡略化と生産性の向上が同時に実現できるプリント配線
基板のパターン形状を提供する 【構成】 半田槽を使用して半田付けを行うプリント配
線基板であって、半田槽に流す基板流し方向に対して傾
けたフラットパッケージＩＣランド群が前方半田付けラ
ンド群と後方半田付けランド群とから構成され、前記前
方半田付けランド群と後方半田付けランド群との間に側
方半田引きランドを備え、前記後方付けランド群の基板
流し方向後方に後方半田引きランドを設けているプリン
ト配線基板のパターン形状において、前記側方半田引き
ランドと後方半田引きランドにプリント配線基板の表裏
を貫通する穴を設けているフラットパッケージＩＣ用プ
リント配線基板のパターン形状とする。
簡略化と生産性の向上が同時に実現できるプリント配線
基板のパターン形状を提供する 【構成】 半田槽を使用して半田付けを行うプリント配
線基板であって、半田槽に流す基板流し方向に対して傾
けたフラットパッケージＩＣランド群が前方半田付けラ
ンド群と後方半田付けランド群とから構成され、前記前
方半田付けランド群と後方半田付けランド群との間に側
方半田引きランドを備え、前記後方付けランド群の基板
流し方向後方に後方半田引きランドを設けているプリン
ト配線基板のパターン形状において、前記側方半田引き
ランドと後方半田引きランドにプリント配線基板の表裏
を貫通する穴を設けているフラットパッケージＩＣ用プ
リント配線基板のパターン形状とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、フラットパッケージＩ
Ｃを搭載するプリント配線基板の印刷パターンの形状に
関し、特に自動半田を行う際の良好な半田付けが得られ
るパターン形状に関するものである。
Ｃを搭載するプリント配線基板の印刷パターンの形状に
関し、特に自動半田を行う際の良好な半田付けが得られ
るパターン形状に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のフラットパッケージＩＣを搭載す
る電気機器のプリント配線基板では、この生産性の向上
を目的に、例えば特開昭６３−２１３９９４号公報、特
開平５−３１５７３３号公報に示されるように、フラッ
トパッケージＩＣの配線パターンを配線基板の半田付け
進行方向に対して傾けた形状としているものが幾つか提
案されている。
る電気機器のプリント配線基板では、この生産性の向上
を目的に、例えば特開昭６３−２１３９９４号公報、特
開平５−３１５７３３号公報に示されるように、フラッ
トパッケージＩＣの配線パターンを配線基板の半田付け
進行方向に対して傾けた形状としているものが幾つか提
案されている。
【０００３】上記従来の配線パターンの特徴は、配線パ
ターン作成時に、半田引き部分となるランドを設けてお
り、この半田引きランドにより半田付けランド群に発生
する余分な半田を吸い寄せ、半田ブリッジの防止を行っ
ている。
ターン作成時に、半田引き部分となるランドを設けてお
り、この半田引きランドにより半田付けランド群に発生
する余分な半田を吸い寄せ、半田ブリッジの防止を行っ
ている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記従来のパターン形
状では、半田槽を使用する半田付け作業において、半田
付け進行方向に対して垂直もしくは平行に配置されたフ
ラットパッケージＩＣの配置パターン形状と比較すれば
ランド間の半田ブリッジは軽減できるが、大量生産を行
う場合にあっては、依然半田ブリッジが発生し、これに
対し人の手によって半田修正が必要となっている。
状では、半田槽を使用する半田付け作業において、半田
付け進行方向に対して垂直もしくは平行に配置されたフ
ラットパッケージＩＣの配置パターン形状と比較すれば
ランド間の半田ブリッジは軽減できるが、大量生産を行
う場合にあっては、依然半田ブリッジが発生し、これに
対し人の手によって半田修正が必要となっている。
【０００５】半田ブリッジは前記半田引きランドの面積
や半田の成分、半田槽の使用条件等幾つかの条件によっ
て発生頻度がばらつき、特に新規設計のプリント配線基
板では、この半田引きランドのパターン形状により半田
ブリッジ発生頻度が大きく変わる。しかしプリント配線
基板の設計時において、半田ブリッジを考慮して半田引
きランドを設計することは困難であり、また試作等によ
って種々の半田引きランドパターンを試し、さらにこの
パターンを変更する作業は非常に煩雑なものである。特
に１枚のプリント配線基板の半田付け時間を数十秒で行
うような大量生産時にあっては、半田ブリッジ対策は大
きな課題となっており、この改善が望まれている。
や半田の成分、半田槽の使用条件等幾つかの条件によっ
て発生頻度がばらつき、特に新規設計のプリント配線基
板では、この半田引きランドのパターン形状により半田
ブリッジ発生頻度が大きく変わる。しかしプリント配線
基板の設計時において、半田ブリッジを考慮して半田引
きランドを設計することは困難であり、また試作等によ
って種々の半田引きランドパターンを試し、さらにこの
パターンを変更する作業は非常に煩雑なものである。特
に１枚のプリント配線基板の半田付け時間を数十秒で行
うような大量生産時にあっては、半田ブリッジ対策は大
きな課題となっており、この改善が望まれている。
【０００６】本発明は上記課題を鑑みてなされたもの
で、半田ブリッジを防止し、且つパターン設計の簡略化
と生産性の向上が同時に実現できるプリント配線基板の
パターン形状を提供することを目的とする。
で、半田ブリッジを防止し、且つパターン設計の簡略化
と生産性の向上が同時に実現できるプリント配線基板の
パターン形状を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明では、半田槽を使用して半田付けを行うプリン
ト配線基板であって、半田槽に流す基板流し方向に対し
て傾けたフラットパッケージＩＣランド群が前方半田付
けランド群と後方半田付けランド群とから構成され、前
記前方半田付けランド群と後方半田付けランド群との間
に側方半田引きランドを備え、前記後方付けランド群の
基板流し方向後方に後方半田引きランドを設けているプ
リント配線基板のパターン形状において、前記側方半田
引きランドと後方半田引きランドにプリント配線基板の
表裏を貫通する穴を設けているフラットパッケージＩＣ
用プリント配線基板のパターン形状とする。前記穴にハ
トメを設けるか、またはこの穴を電気素子実装の穴とし
てもよい。前記プリント配線基板のフラットパッケージ
ＩＣ配置部分には、半田付け時にプリント配線基板とフ
ラットパッケージＩＣとの間に発生するガスの逃げ道と
なる、ガス抜き用の基板貫通孔を備えても良い。
に本発明では、半田槽を使用して半田付けを行うプリン
ト配線基板であって、半田槽に流す基板流し方向に対し
て傾けたフラットパッケージＩＣランド群が前方半田付
けランド群と後方半田付けランド群とから構成され、前
記前方半田付けランド群と後方半田付けランド群との間
に側方半田引きランドを備え、前記後方付けランド群の
基板流し方向後方に後方半田引きランドを設けているプ
リント配線基板のパターン形状において、前記側方半田
引きランドと後方半田引きランドにプリント配線基板の
表裏を貫通する穴を設けているフラットパッケージＩＣ
用プリント配線基板のパターン形状とする。前記穴にハ
トメを設けるか、またはこの穴を電気素子実装の穴とし
てもよい。前記プリント配線基板のフラットパッケージ
ＩＣ配置部分には、半田付け時にプリント配線基板とフ
ラットパッケージＩＣとの間に発生するガスの逃げ道と
なる、ガス抜き用の基板貫通孔を備えても良い。
【０００８】
【作用】上記構成により、半田付け時に各半田付けラン
ド群のそれぞれのランドの半田が後方に引かれ、側方半
田引きランドおよび後方半田引きランドに吸い寄せられ
る。従来この半田引きランドの形状によっては、ランド
上に半田が飽和し、この飽和分で前記ランド群のそれぞ
れのランド間がブリッジしていたが、上記構成により飽
和分のランドはプリント配線基板の表裏を貫通するよう
に設けられている穴に吸い込まれる。また、この穴に半
田吸着性のよい、ハトメ、もしくはプリント配線基板実
装部品の足部分を配置すれば、よりすぐれた半田吸着性
が得られ、効果的に半田ブリッジの改善が行える。
ド群のそれぞれのランドの半田が後方に引かれ、側方半
田引きランドおよび後方半田引きランドに吸い寄せられ
る。従来この半田引きランドの形状によっては、ランド
上に半田が飽和し、この飽和分で前記ランド群のそれぞ
れのランド間がブリッジしていたが、上記構成により飽
和分のランドはプリント配線基板の表裏を貫通するよう
に設けられている穴に吸い込まれる。また、この穴に半
田吸着性のよい、ハトメ、もしくはプリント配線基板実
装部品の足部分を配置すれば、よりすぐれた半田吸着性
が得られ、効果的に半田ブリッジの改善が行える。
【０００９】また、プリント配線基板のフラットパッケ
ージＩＣ配置部分にガス抜き用の基板貫通孔を設けるこ
とにより、フラットパッケージＩＣとプリント配線基板
との接着性が向上し、両者の半田付けが確実に行える。
ージＩＣ配置部分にガス抜き用の基板貫通孔を設けるこ
とにより、フラットパッケージＩＣとプリント配線基板
との接着性が向上し、両者の半田付けが確実に行える。
【００１０】
【実施例】本発明の実施例を図１に示す。図１におい
て、プリント配線基板10は製造工程において半田槽に流
されるが、この半田付け進行方向は矢印が示す方向に、
即ち図１のプリント配線基板10の上部から下部に向かっ
て半田槽を通ることになる。このプリント配線基板10上
にはフラットパッケージＩＣ20が配置できるように配線
パターンが設けられている。本発明においては、フラッ
トパッケージＩＣ配置部分20が、プリント配線基板10の
半田付け進行方向に対して傾けて設けられており、フラ
ットパッケージＩＣの半田付け進行方向に対し前方に設
けられている半田付け部分を２つの前方半田付けランド
群22-22とし、同様にフラットパッケージＩＣの半田付
け進行方向に対し後方に設けられている２つの半田付け
部分を後方半田付けランド群24-24としている。前記そ
れぞれの前方半田付けランド群22-22と後方半田付けラ
ンド群24-24とが形成する空間には、側方半田引きラン
ド30-30が配置され、前記後方半田付けランド群24-24が
形成する空間には後方半田引きランド32が設けられてい
る。また前記それぞれの側方半田引きランド30-30と後
方半田引きランド32には穴40が設けられている。前記穴
40はプリント配線基板10の表裏を貫通している。
て、プリント配線基板10は製造工程において半田槽に流
されるが、この半田付け進行方向は矢印が示す方向に、
即ち図１のプリント配線基板10の上部から下部に向かっ
て半田槽を通ることになる。このプリント配線基板10上
にはフラットパッケージＩＣ20が配置できるように配線
パターンが設けられている。本発明においては、フラッ
トパッケージＩＣ配置部分20が、プリント配線基板10の
半田付け進行方向に対して傾けて設けられており、フラ
ットパッケージＩＣの半田付け進行方向に対し前方に設
けられている半田付け部分を２つの前方半田付けランド
群22-22とし、同様にフラットパッケージＩＣの半田付
け進行方向に対し後方に設けられている２つの半田付け
部分を後方半田付けランド群24-24としている。前記そ
れぞれの前方半田付けランド群22-22と後方半田付けラ
ンド群24-24とが形成する空間には、側方半田引きラン
ド30-30が配置され、前記後方半田付けランド群24-24が
形成する空間には後方半田引きランド32が設けられてい
る。また前記それぞれの側方半田引きランド30-30と後
方半田引きランド32には穴40が設けられている。前記穴
40はプリント配線基板10の表裏を貫通している。
【００１１】図１において前記穴40はそれぞれの半田引
きランドの中心付近に設けてあるが、例えば後方半田引
きランド32のように、穴40の一部がランドの外にはみ出
していても同様の効果が得られ、この穴40の位置はパタ
ーン設計時において任意に決定できるのは勿論である。
この穴40には半田を吸い寄せる部材を設ければ効果的に
半田ブリッジが防止できる。この部材には、例えば図１
に示すようなハトメ41を使用してもよいし、また、プリ
ント配線基板10上に実装する例えば抵抗、コンデンサと
いった電気素子の足もしくはプリント配線基板10実装部
品が配置できる場合にあっては、これを使用してもよ
い。
きランドの中心付近に設けてあるが、例えば後方半田引
きランド32のように、穴40の一部がランドの外にはみ出
していても同様の効果が得られ、この穴40の位置はパタ
ーン設計時において任意に決定できるのは勿論である。
この穴40には半田を吸い寄せる部材を設ければ効果的に
半田ブリッジが防止できる。この部材には、例えば図１
に示すようなハトメ41を使用してもよいし、また、プリ
ント配線基板10上に実装する例えば抵抗、コンデンサと
いった電気素子の足もしくはプリント配線基板10実装部
品が配置できる場合にあっては、これを使用してもよ
い。
【００１２】また、本実施例が使用するフラットパッケ
ージＩＣのような比較的大型の部品を半田槽で半田付け
する場合、プリント配線基板10とフラットパッケージＩ
Ｃとの境界面にガスが生じることが知られており、この
ガスによって半田ブリッジが促進されていることが実験
上確かめられている。このために本発明においては前記
ガスを放出するためにプリント配線基板10のフラットパ
ッケージＩＣ配置部分20にガス抜き用の基板貫通孔12を
備えている。本実施例において、この基板貫通孔12は図
１が示すようにフラットパッケージＩＣ配置部分20の中
央部分に１つしか設けられていないが、フラットパッケ
ージＩＣの大きさ、半田槽の状態等によっては、フラッ
トパッケージＩＣ配置部分20上であれば状態に応じて配
置位置、配置個数を変更できるのは勿論である。
ージＩＣのような比較的大型の部品を半田槽で半田付け
する場合、プリント配線基板10とフラットパッケージＩ
Ｃとの境界面にガスが生じることが知られており、この
ガスによって半田ブリッジが促進されていることが実験
上確かめられている。このために本発明においては前記
ガスを放出するためにプリント配線基板10のフラットパ
ッケージＩＣ配置部分20にガス抜き用の基板貫通孔12を
備えている。本実施例において、この基板貫通孔12は図
１が示すようにフラットパッケージＩＣ配置部分20の中
央部分に１つしか設けられていないが、フラットパッケ
ージＩＣの大きさ、半田槽の状態等によっては、フラッ
トパッケージＩＣ配置部分20上であれば状態に応じて配
置位置、配置個数を変更できるのは勿論である。
【００１３】
【発明の効果】上記構成により各ランド群のそれぞれの
ランド間に半田ブリッジを発生させることなく、同時に
半田ブリッジを考慮した配線パターンの設計が容易に行
える。したがって従来の半田ブリッジを考慮する配線パ
ターンと比較しパターン設計時の煩雑さが解消でき、且
つ生産性の向上が実現できる。
ランド間に半田ブリッジを発生させることなく、同時に
半田ブリッジを考慮した配線パターンの設計が容易に行
える。したがって従来の半田ブリッジを考慮する配線パ
ターンと比較しパターン設計時の煩雑さが解消でき、且
つ生産性の向上が実現できる。
【００１４】また同時にプリント配線基板10のフラット
パッケージＩＣ配置部分20に基板貫通孔12を設ければ、
プリント配線基板10とフラットパッケージＩＣとの接着
性が向上し半田ブリッジの発生も低減できる。
パッケージＩＣ配置部分20に基板貫通孔12を設ければ、
プリント配線基板10とフラットパッケージＩＣとの接着
性が向上し半田ブリッジの発生も低減できる。
【図１】本発明の実施例を示すプリント配線基板の配線
パターンを示す図である
パターンを示す図である
図において同一符号は同一、または相当部分を示す。 １０ プリント配線基板 １２ 基板貫通孔 ２０ フラットパッケージＩＣ配置部分 ２２ 前方半田付けランド群 ２４ 後方半田付けランド群 ３０ 側方半田引きランド ３２ 後方半田引きランド ４０ 穴 ４１ ハトメ
Claims (4)
- 【請求項１】 半田槽を使用して半田付けを行うプリン
ト配線基板であって、半田槽に流す基板流し方向に対し
て傾けたフラットパッケージＩＣランド群が前方半田付
けランド群と後方半田付けランド群とから構成され、前
記前方半田付けランド群と後方半田付けランド群との間
に側方半田引きランドを備え、前記後方半田付けランド
群の基板流し方向後方に後方半田引きランドを設けてい
るプリント配線基板のパターン形状において、前記側方
半田引きランドと後方半田引きランドにプリント配線基
板の表裏を貫通する穴を設けているフラットパッケージ
ＩＣ用プリント配線基板のパターン形状。 - 【請求項２】 前記穴にハトメを設けている請求項１記
載のフラットパッケージＩＣ用プリント配線基板のパタ
ーン形状。 - 【請求項３】 前記穴がプリント配線基板実装の部品の
基板挿入穴となっている請求項１もしくは請求項２記載
のフラットパッケージＩＣ用プリント配線基板のパター
ン形状。 - 【請求項４】 前記プリント配線基板のフラットパッケ
ージＩＣ配置部分に半田付け時にプリント配線基板とフ
ラットパッケージＩＣとの間に発生するガスの逃げ道と
なる、ガス抜き用の基板貫通孔を備えている請求項１記
載のフラットパッケージＩＣ用プリント配線基板のパタ
ーン形状。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6873695A JPH08242067A (ja) | 1995-03-01 | 1995-03-01 | フラットパッケージｉｃ用プリント配線基板のパターン形状 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6873695A JPH08242067A (ja) | 1995-03-01 | 1995-03-01 | フラットパッケージｉｃ用プリント配線基板のパターン形状 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08242067A true JPH08242067A (ja) | 1996-09-17 |
Family
ID=13382382
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6873695A Pending JPH08242067A (ja) | 1995-03-01 | 1995-03-01 | フラットパッケージｉｃ用プリント配線基板のパターン形状 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08242067A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1383365A4 (en) * | 2001-04-27 | 2005-08-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | WIRING BOARD AND SOLDERING PROCESS THEREFOR |
| CN1328934C (zh) * | 2003-12-11 | 2007-07-25 | 三菱电机株式会社 | Ic装配印制线路板及其焊接方法和具备它的空气调节器 |
-
1995
- 1995-03-01 JP JP6873695A patent/JPH08242067A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1383365A4 (en) * | 2001-04-27 | 2005-08-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | WIRING BOARD AND SOLDERING PROCESS THEREFOR |
| CN1328934C (zh) * | 2003-12-11 | 2007-07-25 | 三菱电机株式会社 | Ic装配印制线路板及其焊接方法和具备它的空气调节器 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20041029 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050104 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20050524 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |