JPH0384912A - 電子部品 - Google Patents

電子部品

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Publication number
JPH0384912A
JPH0384912A JP1220304A JP22030489A JPH0384912A JP H0384912 A JPH0384912 A JP H0384912A JP 1220304 A JP1220304 A JP 1220304A JP 22030489 A JP22030489 A JP 22030489A JP H0384912 A JPH0384912 A JP H0384912A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
hole
electronic component
lead pin
solder
circuit board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1220304A
Other languages
English (en)
Inventor
Tatsuya Nakagami
仲上　達也
Yoshito Takahashi
義人 高橋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
NEC Engineering Ltd
Original Assignee
NEC Corp
NEC Engineering Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp, NEC Engineering Ltd filed Critical NEC Corp
Priority to JP1220304A priority Critical patent/JPH0384912A/ja
Publication of JPH0384912A publication Critical patent/JPH0384912A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
    • H05K3/308—Adaptations of leads
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3447—Lead-in-hole components

Landscapes

  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Multi-Conductor Connections (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
１産業上の利用分野】 本発明は、主に、プリント基板状に実装する電子部品に
関し、特にリードピンの形状を改良した電子部品に関す
る。 ［従来の技術１ 従来、この種の表面実装用電子部品は、リードピンの形
状が同一寸法の円柱形又は角柱形になっており、これら
リードピンを、プリント基板状に設けたスルーホールの
所定の箇所に挿入し、半田付けすることによって、電子
部品の実装を行なっていた。
【解決すべき課題］ 上述した従来の電子部品はリードピンが同一寸法の円柱形又は角柱形の形状になっていたので、スルーホールに挿入した際、スルーホール内部に一定の幅の隙間が生じた。このため、プリント基板状に電子部品を実装する際の半田付は作業において、リードピンとスルーホールとの隙間に半田が流入し、余分な半田がプリント基板の表面にあふれ出し、他のり−ドビン間で短絡することがあった。 本発明は、上述した問題点にかんがみてなされたもので、リードピンの形状を改良することによって、半田がプリント基板の表面まで達するのを防ぎ、さらに、これによるリードピン間の短絡の発生を防止するようにした電子部品の提供を目的とする。 【課題の解決手段】
上記目的を達成するために、本発明の電子部品は、スル
ーホールを設けた基板上に実装する電子部品において、
この電子部品のリードピンの中間部任意の部位に、スル
ーホールの内径よりもやや大きい径の閉塞部を形成した
構成としである。 ［実施向 以下、本発明の一実施例について、図面を参照して説明
する。 第１図は本発明の一実施例を示す電子部品の一部断面図
である。 図面において、１は電子部品本体であり、本実施例では
デュアルインライン型パッケージを用いて説明する。 ２はリードピンであり、電子部品本体１に接続されてい
る。さらに、このリードピンの中間部任意の部位には、
プリント基板３に設けたスルーホール４の内径よりも大
きい系を有する円錐状の閉塞部２ａが形成されている。 したがって、このような形状を有するリードピン２をス
ルーホール４に挿入すると、円錐形をしたリードピン２
の閉塞部２ａ裾部分が、スルーホール４の上縁部に係止
し、スルーホール４を閉塞する。したがって、ここへ半
田５を流入しても閉塞部２ａによってスルーホール４が
閉塞されているので、プリント基板３の表面に半田５が
あふれだすことはない。 なお、本実施例ではリードピンの先端部に円錐状に閉塞
部を形成することによって、スルーホールを閉塞してい
たが、同一径の円柱形をした通常のリードピンの周縁部
に、スルーホールを閉塞する大きさの径からなる突起片
を設けた構成としたものでもよい。 【発明の効果１ 以上説明したように、本発明によれば、リードピンの中
間部に閉塞部を設けることによって、余分な半田がプリ
ント基板の表面まで達するのを防ぎ、かつリードピン間
の短絡による電子回路の異常作動を防止できる効果があ
る。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例を示す電子部品の一部断面図
である。 １：電子部品本体 ２：リードピン ２ａ：閉塞部 ３ニブリント基板 ４ニスルーホール ５：半田

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　スルーホールを設けた基板上に実装する電子部品にお
    いて、この電子部品のリードピンの中間部任意の部位に
    、スルーホールの内径よりもやや大きい径の閉塞部を形
    成したことを特徴とする電子部品。
JP1220304A 1989-08-29 1989-08-29 電子部品 Pending JPH0384912A (ja)

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JPH0384912A true JPH0384912A (ja) 1991-04-10

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015103566A (ja) * 2013-11-21 2015-06-04 三菱電機株式会社 半導体装置、半導体装置の製造方法

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