KR20170090836A - 더미랜드 및 이를 포함하는 인쇄회로기판 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 솔더랜드와 연결되는 더미랜드에 관한 것이다.
본 실시예에 따른면, 전기소자에 구비된 핀이 삽입되도록 형성된 홀 주위에서 일정한 간격으로 형성되는 솔더랜드와 연결되고, 내부에 적어도 일부의 솔더링되지 않는 영역을 포함하는 더미랜드를 개시한다.

Description

더미랜드 및 이를 포함하는 인쇄회로기판 {Dummy Land and Printed Circuit Board Comprising The Same}
본 발명은 솔더링공정시 인쇄회로기판 상에 실장된 DIP(Dual In-line Package) 부품 등에 포함되는 핀과 핀 사이의 납 쇼트를 방지하기 위한 메쉬 형상의 더미랜드를 가지는 인쇄회로기판에 관한 것이다.
대량생산되는 인쇄회로기판을 생산하는 공정에서, 전자소자와 기판 사이의 연결형식은 웨이브 솔더링(Wave Soldering)에 의해 이루어지는 것이 가능하다.
웨이브 솔더링은 홀 타입 부분들을 가진 기판에 주로 사용된다. 회로기판은 먼저 일정한 온도로 예열된 다음에 솔더링을 위해서 소정의 온도로 가열되어 형성된 몰튼 솔더(molten solder)가 수용된 납조를 지나게 된다. 회로 기판의 홀들에는 상기 커넥터의 핀이 상기 회로 기판의 바닥면으로부터 아래 방향으로 돌출되어 있는데 이 핀에 웨이브 솔더링 방식으로 납땜이 진행된다. 이 경우에 상기 회로 기판이 컨베이어(conveyor)에 의해서 진행되는 방향의 반대 방향으로 납땜이 진행되므로, 회로기판에 배선된 패턴(pattern) 앞의 홀들들은 상기 회로 기판과 반대 방향으로 진행되는 납의 유동이 원활하게 진행되지 못하는 현상이 발생한다.
종래의 솔더랜드는 솔더랜드와 연결되는 더미랜드를 이용하여 이러한 문제를 해결하였으나, 종래의 더미랜드의 형태는 내부에 별다른 표시가 없는 단순한 원형 또는 다각형의 형태로 이루어져 원형 등의 더미영역에서의 납의 뭉침 및 과납에 의한 쇼트현상이 발생하는 문제가 존재하였다.
이런한 쇼트가 발생하면 솔더링 공정 후에 인력이 투입되어 쇼트된 부분을 제거하는 공정이 수반되어야 하므로 인력과 시간의 손실이 발생하며 생산성도 저하되는 결과를 가져오는 문제점이 있었다.
솔더링 공정시 인쇄회로기판 상에 실장된 DIP(Dual In-line Package) 부품의 핀과 핀 사이의 납 쇼트를 방지하기 위한 메쉬 형상의 더미랜드 설계에 관한 것으로서, 납의 흐름성을 이용해 납의 뭉침 및 과납에 의한 쇼트 현상을 개선할 수 있도록 한다.
더미랜드의 면적을 커넥터 핀의 사이즈보다 넓게 형성시켜 납이 핀으로 옮겨가는 과정에서 과납에 의한 복수 핀의 쇼트 현상을 사전에 방지한다. 이 때, 더미랜드는 메쉬 형상으로 하여 납의 퍼짐을 극대화한다. 생산성 및 품질을 향상을 기대할 수 있다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 실시예에 따른 더미랜드는, 전기소자에 구비된 핀이 삽입되도록 형성된 홀 주위에서 일정한 간격으로 형성되는 솔더랜드와 연결되고, 내부는 솔더링되지 않는 영역을 일부 포함한다.
상기 내부의 상기 솔더링되지 않는 영역이 복수개의 영역으로 일정간격으로 균일하게 배치되어, 솔더링되는 영역은 그물망의 형태를 형성할 수 있다.
상기 솔더링공정 진행방향과 평행하게 상기 솔더랜드와 연결될 수 있다.
외부는 솔더링공정 진행방향으로 평행하게 형성되는 상하부 직선부, 상기 상하부 직선부 각각의 일단에서 상기 솔더랜드와 이어지는 솔더랜드연결부 및 상기 솔더랜드와 떨어진 상기 상하부 직선부 각각의 타단을 연결하는 측면부를 포함하며 상기 상하부 직선부 사이의 간격은 상기 솔더랜드의 지름과 동일하고, 상기 솔더랜드연결부와 상기 측면부 사이의 간격은 상기 솔더랜드의 지름보다 길다.
상기 측면부는 상기 상하부 직선부와 만나는 부분에서 만곡될 수 있다.
상기 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판은 전기소자에 구비된 핀이 삽입되도록 솔더링공정 진행방향에 평행하게 형성된 복수개의 홀; 상기 복수개의 홀 주위에서 일정한 간격으로 형성되는 복수개의 솔더랜드; 및 상기 복수개의 솔더랜드 중 상기 솔더링공정 진행방향의 마지막에 배치되는 솔더랜드와 연결되는 더미랜드를 포함한다.
상기 더미랜드는 상기 솔더링공정 진행방향에서 상기 솔더랜드의 뒷부분에 형성될 수 있다.
상기 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판은 전기소자에 구비된 핀이 삽입되도록 솔더링공정 진행방향에 수직하게 형성된 복수개의 홀; 상기 복수개의 홀 주위에서 일정한 간격으로 형성되는 복수개의 솔더랜드; 및 상기 복수개의 솔더랜드 중 적어도 하나와 연결되는 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 따른 더미랜드를 포함한다.
상기 더미랜드는 상기 솔더링공정 진행방향에서 상기 솔더랜드의 뒷부분에 형성될 수 있다.
상기 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판은 전기소자에 구비된 핀이 삽입되도록 솔더링공정 진행방향에 수직하게 형성된 복수개의 홀; 상기 복수개의 홀 주위에서 일정한 간격으로 형성되는 복수개의 솔더랜드; 및 상기 복수개의 솔더랜드 각각에 상기 솔더링공정 진행방향에 평행하게 연결되는 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 따른 더미랜드 복수개를 포함하고, 상기 더미랜드 각각은 연결되는 상기 솔더랜드와 가장 인접한 솔더랜드에 연결되는 더미랜드와 서로 반대방향으로 상기 솔더랜드와 연결될 수 있다.
기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
본 발명의 메쉬형태의 더미랜드에 연결된 솔더부를 포함하는 인쇄회로기판에 따르면 다음과 같은 효과가 하나 혹은 그 이상 있다.
첫째, 더미랜드를 메쉬형상으로 하여 DIP 부품의 솔더링 시 쇼트가 발생될 수 있는 요소를 최소화하는데 있다. 제품의 샘플 또는 양산시 인쇄회로기판의 생산성 및 품질을 향상시키고, 수정에 투자되는 시간과 비용을 줄이는 효과가 있다.
둘째, 제조환경이나 납조 관리 편차에 의해 인쇄회로기판 상에 부품의 솔더링 웨이브 공정 시 핀간에 쇼트 방지를 극대화하는 장점이 있다.
셋째, 부품이 실장된 기판을 DIP 방향으로 납조기에 흘려 납땜되도록 하고, 납땜의 시작부에서 근방의 패드는 납의 흐름에 따라 납땜이 될 수 있도록 수직 또는 수평방향으로 동박면을 개방하여 그물망 형태를 형성하는 더미랜드를 마지막 핀에 형성한다. 이때, 더미랜드는 납 흐름에 따라 응집된 형태가 아닌 넓은 면적으로 퍼져 응집된 과납을 분산시키는 효과가 있다.
본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 솔더부에 연결된 그물망 형태의 더미랜드를 설명하기 위한 도면이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 솔더링공정 진행방향과 평행하게 형성된 복수개의 홀 및 솔더랜드와 그에 연결된 더미랜드를 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 솔더링공정 진행방향과 수직하게 형성된 복수개의 홀 및 솔더랜드와 그에 연결된 더미랜드를 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 솔더링공정 진행방향과 수직하게 형성된 복수개의 홀 및 솔더랜드와 그에 연결된 더미랜드를 설명하기 위한 도면이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
이하, 본 발명의 실시예들에 의하여 더미랜드 및 더미랜드를 포함하는 인쇄회로기판을 설명하기 위한 도면들을 참고하여 본 발명에 대해 설명하도록 한다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 솔더부에 연결된 그물망 형태의 더미랜드를 설명하기 위한 도면이다.
도 1을 참조하면, 본 실시예에 따른 더미랜드(130)는 전기소자에 구비된 핀이 삽입되도록 형성된 홀(110) 주위에서 일정한 간격으로 형성되는 솔더랜드(120)와 연결되고, 내부는 솔더링되지 않는 영역을 일부 포함하고, 바람직하게는 솔더링되지 않는 영역(140)이 복수개의 영역으로 일정간격으로 균일하게 배치되어, 솔더링되는 영역은 그물망의 형태를 형성할 수 있다.
더미랜드(130)는 솔더랜드(120)와 연결되어, 웨이브 솔더링에 의한 공정진행시 홀(110) 주위에서 응집될 수 있는 납을 더미랜드의 넓은 면적으로 퍼지게하여 응집된 과납을 분산시키는 역할을 한다.
그물망 형태의 더미랜드(130)는 용융납이 뭉쳐있을 수 있는 영역의 크기를 축소하여 과납을 적절하게 분산시킴으로 동일한 영역의 크기를 갖는 일반적인 원형 등의 더미랜드에 비해 축적된 납의 퍼짐을 극대화할 수 있어 생산성 및 품질향상을 기대할 수 있다.
더미랜드(130)는 그물망 형태를 이루는 내부 격자 간의 간격이 각각의 더미랜드에 따라 다르게 형성될 수 있으나, 하나의 더미랜드 내에 포함된 격자간의 간격은 동일하게 형성되는 것이 더미랜드(130) 내에서 과납을 적절하게 분산시킬 수 있어 바람직하다.
더미랜드(130)는 솔더링공정 진행방향(a)과 평행하게 솔더랜드(120)와 연결되고, 바람직하게는, 솔더링공정 진행방향(a)에서 솔더랜드(120)의 뒷부분에 형성된다. 솔더링공정에서 솔더부(100)에 일정량의 납이 부착되면 잔량의 납들은 솔더링공정 진행방향으로 이어지는 더미랜드(130)에 축적되게 하기 위함이다.
더미랜드의 구체적인 형태는, 더미랜드(130)의 외부는 솔더링공정 진행방향(a)으로 평행하게 형성되는 상하부 직선부(132, 134), 상하부 직선부 각각의 일단에서 솔더랜드(120)와 이어지는 솔더랜드연결부(136) 및 솔더랜드(120)와 떨어진 상하부 직선부(132, 134) 각각의 타단을 연결하는 측면부(138)를 포함한다.
솔더랜드연결부(136)은 홀(110)의 둘레로 고리형태를 이루는 솔더랜드(120)의 일부분이거나 일부분에 접촉되는 부분일 수 있다.
상하부 직선부(132, 134) 사이의 간격은 솔더랜드(120)의 지름과 동일하고, 솔더랜드연결부(136)와 측면부(138) 사이의 간격은 솔더랜드의 지름보다 길며, 바람직하게는 보다 넓은 범위에서 납이 퍼지도록하기 위해 1.5배 이상의 길이로 형성하여 더미랜드(130)의 면적을 넓히는 것이 바람직하다.
인쇄회로기판(10)에 직접회로 패키지의 일종인 이중직렬패키지(Dual In-line Package)를 실장하는 경우에 있어서, 이중직렬패키지는 사각형 모양의 하우징의 양 끝을 따라 일정간격을 두고 양 옆에 두 줄로 핀들이 붙어 있으며, 이러한 핀들은 인쇄회로기판의 홀(110)들에 삽입되고, 웨이브 솔더링공정으로 납땜될 수 있다.
이러한 이중직렬패키지의 핀들은 인쇄회로기판의 솔더링공정 진행방향에 평행하거나 수직하도록 인쇄회로기판에 실장될 수 있다. 이중직렬패키지가 솔더링공정 진행방향(a)과 평행하게 실장되는 경우, 홀(110)들과 솔더랜드(120)들은 인쇄회로기판(10)에는 그에 대응되도록 솔더링공정 진행방향에 평행하게 배열된다.
또한, 이중직렬패키지의 핀들이 인쇄회로기판에 솔더링공정 진행방향에 수직하게 실장되는 경우, 홀(110)들과 솔더랜드(120)들은 인쇄회로기판(10)에 그에 대응되도록 수직하게 배열된다.
솔더링공정 진행방향에 대해 홀(110)들과 솔더랜드(120)들의 배열방식이 상이하면, 그에 포함되는 솔더랜드(120)와 더미랜드(130)가 상이하게 연결될 수 있으며, 이하에서는 도 2 내지 4를 참조하여 홀(110)들과 솔더랜드(120)들의 배열방식이 상이한 경우의 더미랜드(130) 연결방식을 설명한다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 솔더링공정 진행방향과 평행하게 형성된 복수개의 홀 및 솔더랜드와 그에 연결된 더미랜드를 설명하기 위한 도면이다.
도 2를 참조하면, 본 실시예에 따른 더미랜드를 포함하는 인쇄회로기판(10)은 전기소자에 구비된 핀이 삽입되도록 솔더링공정 진행방향에 평행하게 형성된 복수개의 홀(110); 상기 복수개의 홀 주위에서 일정한 간격으로 형성되는 복수개의 솔더랜드(120); 및 상기 복수개의 솔더랜드(120) 중 솔더링공정 진행방향(a)의 마지막에 배치되는 솔더랜드(120)와 연결되는 더미랜드(130)를 포함할 수 있다.
더미랜드(130)는 위에서 설명한 바와 같이 내부에 적어도 일부의 솔더링되지 않는 영역(140)을 포함하고, 솔더링되지 않는 영역(140)이 복수개의 영역으로 일정간격으로 균일하게 배치되어, 솔더링되는 영역은 그물망의 형태를 형성할 수 있다.
솔더링공정 진행방향(a)의 마지막에 배치되는 솔더랜드(120)와 더미랜드(130)를 연결하는 것은 솔더리공정 진행방향(a)에서 초입에 위치한 제 1 솔더랜드(120a)에 일정량의 납이 부착되면 잔량의 납들은 다음으로 이어지는 제 2 솔더랜드(120b)로 이송되어 일정량의 납이 부착되고, 이와 같은 방식으로 마지막에 위치한 제 3 솔더랜드(120c)에서 잔류된 납들은 이동되어 갈 근접 지점이 없으므로 제 3 솔더랜드(120c)에 몰려서 잔류하게 된다.
이 경우 제 3 솔더랜드(120c)는 과량의 납이 부착되어 주변의 홀들 사이에 쇼트를 발생시키므로, 솔더링공정 진행방향(a)의 마지막에 배치된 홀(110) 주위에서 형성된 제 3 솔더랜드(120c)와 연결되어 잔류하는 납을 더미랜드(130)로 분산시켜 쇼트발생을 예방한다.
더미랜드(130)는 솔더링공정 진행방향(a)의 솔더랜드(120) 뒷부분에 형성되어 제 3 솔더랜드(120c)에 축적되는 납이 자연스럽게 더미랜드(130)로 분산되고, 더미랜드(130)는 그물망 형태로 이루어져 제 3 솔더랜드(120c) 주위로 응집된 과납을 효과적으로 분산시킨다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 솔더링공정 진행방향과 수직하게 형성된 복수개의 홀 및 솔더랜드와 그에 연결된 더미랜드를 설명하기 위한 도면이다. 도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 솔더링공정 진행방향과 수직하게 형성된 복수개의 홀 및 솔더랜드와 그에 연결된 더미랜드를 설명하기 위한 도면이다.
도 3을 참조하면, 본 실시예에 따른 더미랜드를 포함하는 인쇄회로기판은 전기소자에 구비된 핀이 삽입되도록 솔더링공정 진행방향에 수직하게 형성된 복수개의 홀(110); 복수개의 홀(110) 주위에서 일정한 간격으로 형성되는 복수개의 솔더랜드(120); 및 복수개의 솔더랜드(120) 중 적어도 하나와 연결되는 더미랜드(130)를 포함할 수 있다.
더미랜드(130)는 위에서 설명한 바와 같이 내부에 적어도 일부의 솔더링되지 않는 영역(140)을 포함하고, 솔더링되지 않는 영역(140)이 복수개의 영역으로 일정간격으로 균일하게 배치되어, 솔더링되는 영역은 그물망의 형태를 형성할 수 있다.
솔더링공정 진행방향(a)에 수직한 복수개의 솔더랜드(120)는 솔더링공정 진행방향(a)으로 이어지는 추가적인 솔더랜드(120)가 없다. 따라서, 본 실시예에 따른 솔더랜드(120)들은 솔더링공정에서 일정량의 납이 부착되면, 잔량의 납들이 이동할 근접지점이 없어 복수개의 솔더랜드(120)들은 과량의 납이 부착되어 주변의 솔더랜드(120)들 사이에서 쇼트가 발생할 수 있으므로, 하나 이상의 솔더랜드(120)에서 더미랜드(130)와 연결되는 것이 바람직하다.
도 4를 참조하면, 본 실시예에 따른 더미랜드를 포함하는 인쇄회로기판(10)은 전기소자에 구비된 핀이 삽입되도록 솔더링공정 진행방향에 수직하게 형성된 복수개의 홀(110); 복수개의 홀(110) 주위에서 일정한 간격으로 형성되는 복수개의 솔더랜드(120); 및 복수개의 솔더랜드(120) 각각에 솔더링공정 진행방향(a)에 평행하게 연결되는 더미랜드(130) 복수개를 포함하고, 더미랜드(130) 각각은 연결되는 솔더랜드(120)와 가장 인접한 솔더랜드에 연결되는 더미랜드와 서로 반대방향으로 상기 솔더랜드와 연결되는 것이 바람직하다.
더미랜드(130)는 위에서 설명한 바와 같이 내부에 적어도 일부의 솔더링되지 않는 영역(140)을 포함하고, 솔더링되지 않는 영역(140)이 복수개의 영역으로 일정간격으로 균일하게 배치되어, 솔더링되는 영역은 그물망의 형태를 형성할 수 있다.
더미랜드(130)가 모두 솔더부(100)의 솔더링공정 진행방향의 뒷부분에 연결되면 각각의 더미랜드(130)가 인접한 더미랜드와 접촉하여 쇼트가 발생할 수 있으므로, 더미랜드 사이의 접촉을 방지하기 위해, 더미랜드는 연결되는 솔더랜드(120)와 가장 인접한 솔더랜드(120)에 연결되는 더미랜드(130)와 서로 반대방향으로 솔더랜드(120)와 연결되도록 형성하는 것이 바람직하다.
복수개의 솔더랜드(120) 각각이 복수개의 더미랜드(130) 각각과 연결되어 솔더랜드(120)에 축적되는 과량의 납을 분산시킬수 있고, 솔더랜드(120)에 연결된 더미랜드(130)가 각각 인접한 솔더랜드(120)와 연결된 더미랜드(130)와 반대방향으로 형성되므로, 더미랜드(130) 간에 발생할 수 있는 접촉으로 인한 쇼트를 방지할 수 있다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 특허청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어서는 안될 것이다.
10 : 인쇄회로기판 110 : 홀
120 : 솔더랜드 130 : 더미랜드
140 : 솔더링되지 않는 영역

Claims (11)

  1. 전기소자에 구비된 핀이 삽입되도록 형성된 홀 주위에서 일정한 간격으로 형성되는 솔더랜드와 연결되고,
    내부는 솔더링되지 않는 영역을 일부 포함하는 더미랜드.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 내부의 상기 솔더링되지 않는 영역이 복수개의 영역으로 일정간격으로 균일하게 배치되어, 솔더링되는 영역은 그물망의 형태를 형성하는 더미랜드.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 솔더링공정 진행방향과 평행하게 상기 솔더랜드와 연결되는 더미랜드.
  4. 제 1 항에 있어서,
    외부는 솔더링공정 진행방향으로 평행하게 형성되는 상하부 직선부,
    상기 상하부 직선부 각각의 일단에서 상기 솔더랜드와 이어지는 솔더랜드연결부 및
    상기 솔더랜드와 떨어진 상기 상하부 직선부 각각의 타단을 연결하는 측면부를 포함하며
    상기 상하부 직선부 사이의 간격은 상기 솔더랜드의 지름과 동일한 더미랜드.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 솔더랜드연결부와 상기 측면부 사이의 간격은 상기 솔더랜드의 지름보다 긴 더미랜드.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 내부의 상기 솔더링되지 않는 영역이 복수개의 영역으로 내부에서 일정간격으로 균일하게 배치되어, 솔더링되는 영역은 그물망의 형태를 형성하고
    외부는 솔더링공정 진행방향으로 평행하게 형성되는 상하부 직선부, 상기 상하부 직선부 각각의 일단에서 상기 솔더랜드와 이어지는 솔더랜드연결부 및 상기 솔더랜드와 떨어진 상기 상하부 직선부 각각의 타단을 연결하는 측면부를 포함하며
    상기 상하부 직선부 사이의 간격은 상기 솔더랜드의 지름과 동일하고, 상기 솔더랜드연결부와 상기 측면부 사이의 간격은 상기 솔더랜드의 지름보다 길게 형성되고, 상기 측면부는 상기 상하부 직선부와 만나는 부분에서 만곡되며,
    상기 솔더링공정 진행방향에서 상기 솔더랜드의 뒷부분에 형성되는 더미랜드.
  7. 전기소자에 구비된 핀이 삽입되도록 솔더링공정 진행방향에 평행하게 형성된 복수개의 홀;
    상기 복수개의 홀 주위에서 일정한 간격으로 형성되는 복수개의 솔더랜드; 및
    상기 복수개의 솔더랜드 중 상기 솔더링공정 진행방향의 마지막에 배치되는 솔더랜드와 연결되는 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 따른 더미랜드를 포함하는 인쇄회로기판.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 더미랜드는 상기 솔더링공정 진행방향에서 상기 솔더랜드의 뒷부분에 형성되는 인쇄회로기판.
  9. 전기소자에 구비된 핀이 삽입되도록 솔더링공정 진행방향에 수직하게 형성된 복수개의 홀;
    상기 복수개의 홀 주위에서 일정한 간격으로 형성되는 복수개의 솔더랜드; 및
    상기 복수개의 솔더랜드 중 적어도 하나와 연결되는 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 따른 더미랜드를 포함하는 인쇄회로기판.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 더미랜드는 상기 솔더링공정 진행방향에서 상기 솔더랜드의 뒷부분에 형성되는 인쇄회로기판.
  11. 전기소자에 구비된 핀이 삽입되도록 솔더링공정 진행방향에 수직하게 형성된 복수개의 홀;
    상기 복수개의 홀 주위에서 일정한 간격으로 형성되는 복수개의 솔더랜드; 및
    상기 복수개의 솔더랜드 각각에 상기 솔더링공정 진행방향에 평행하게 연결되는 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 따른 더미랜드 복수개를 포함하고,
    상기 더미랜드 각각은 연결되는 상기 솔더랜드와 가장 인접한 솔더랜드에 연결되는 더미랜드와 서로 반대방향으로 상기 솔더랜드와 연결되는 인쇄회로기판.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH10107406A (ja) * 1996-09-30 1998-04-24 Nichia Chem Ind Ltd フロー半田用基板及びｌｅｄ表示器
JP2005175186A (ja) * 2003-12-11 2005-06-30 Mitsubishi Electric Corp ４方向リードフラットパッケージｉｃ実装プリント配線基板及び４方向リードフラットパッケージｉｃの半田付け方法、４方向リードフラットパッケージｉｃ実装プリント配線基板を備えた空気調和機。

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