JP3104572B2 - 半田ボールの搭載方法 - Google Patents
半田ボールの搭載方法Info
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- JP3104572B2 JP3104572B2 JP07112895A JP11289595A JP3104572B2 JP 3104572 B2 JP3104572 B2 JP 3104572B2 JP 07112895 A JP07112895 A JP 07112895A JP 11289595 A JP11289595 A JP 11289595A JP 3104572 B2 JP3104572 B2 JP 3104572B2
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- electrode
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3478—Applying solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manipulator (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、バンプを形成するため
の半田ボールをワークの電極に搭載するための半田ボー
ルの搭載方法に関するものである。
の半田ボールをワークの電極に搭載するための半田ボー
ルの搭載方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】基板や半導体チップなどのワークの電極
にバンプ（突出電極）を形成するために、バンプの材料
である半田ボールをワークの電極に搭載することが行な
われる。以下、従来の半田ボールの搭載方法について説
明する。
にバンプ（突出電極）を形成するために、バンプの材料
である半田ボールをワークの電極に搭載することが行な
われる。以下、従来の半田ボールの搭載方法について説
明する。
【０００３】図４は従来の半田ボールの搭載装置のヘッ
ドと基板の正面図である。１は半田ボールであり、ヘッ
ド２の下面に多数形成された吸着孔２ａに真空吸着され
ている。３は基板であり、その上面には電極４が形成さ
れている。図４は、半田ボールの供給部に備えられた半
田ボール１をヘッド２が吸着孔２ａに真空吸着してピッ
クアップし、基板３の上方へ移動して、半田ボール１を
基板３の電極４に搭載する直前の状態を示している。
ドと基板の正面図である。１は半田ボールであり、ヘッ
ド２の下面に多数形成された吸着孔２ａに真空吸着され
ている。３は基板であり、その上面には電極４が形成さ
れている。図４は、半田ボールの供給部に備えられた半
田ボール１をヘッド２が吸着孔２ａに真空吸着してピッ
クアップし、基板３の上方へ移動して、半田ボール１を
基板３の電極４に搭載する直前の状態を示している。
【０００４】ヘッドにはブロア装置（図示せず）が接続
されており、ブロア装置が作動することにより半田ボー
ル１を真空吸着し、またブロア装置が逆方向に作動して
ガスを吹き出すことにより、半田ボール１をヘッド２の
吸着孔２ａから強制落下させるようになっている。
されており、ブロア装置が作動することにより半田ボー
ル１を真空吸着し、またブロア装置が逆方向に作動して
ガスを吹き出すことにより、半田ボール１をヘッド２の
吸着孔２ａから強制落下させるようになっている。
【０００５】半田ボールの搭載装置はヘッド２を上下動
させるための上下機構を備えており、半田ボール１を電
極４に搭載するときは、ヘッド２を下降させて半田ボー
ル１を電極４に接近させるようになっている。この場
合、ヘッド２の下降量が過大であると、半田ボール１は
電極４に強く押し付けられて半田ボール１は吸着孔２ａ
にはまり込んでしまい、上述のようにエアを吹き出して
も半田ボール１は吸着孔２ａから落下して電極４上に搭
載されないことになってしまう。したがって半田ボール
１と電極４の間にギャップＧを確保するようにヘッド２
の高さを調整しなければならない。
させるための上下機構を備えており、半田ボール１を電
極４に搭載するときは、ヘッド２を下降させて半田ボー
ル１を電極４に接近させるようになっている。この場
合、ヘッド２の下降量が過大であると、半田ボール１は
電極４に強く押し付けられて半田ボール１は吸着孔２ａ
にはまり込んでしまい、上述のようにエアを吹き出して
も半田ボール１は吸着孔２ａから落下して電極４上に搭
載されないことになってしまう。したがって半田ボール
１と電極４の間にギャップＧを確保するようにヘッド２
の高さを調整しなければならない。
【０００６】図５（ａ）（ｂ）は従来の基板の正面図で
あって、図４に示す従来の半田ボールの搭載装置により
基板の電極に搭載された半田ボールを示すものである。
図５（ａ）は搭載直後（リフロー前）を示しており、ま
た図５（ｂ）はバンプ形成後（リフロー後）を示してい
る。図中、５はレジスト、６はフラックスである。図５
（ａ）において、左側の半田ボール１は電極４の中央に
正しく位置している。また中央の半田ボール１はその左
半部が電極４上に位置し、右半部は電極４から若干位置
ずれしてレジスト５上に位置している。また右側の半田
ボール１は大きく位置ずれし、電極４から完全にはずれ
てレジスト５上に位置している。
あって、図４に示す従来の半田ボールの搭載装置により
基板の電極に搭載された半田ボールを示すものである。
図５（ａ）は搭載直後（リフロー前）を示しており、ま
た図５（ｂ）はバンプ形成後（リフロー後）を示してい
る。図中、５はレジスト、６はフラックスである。図５
（ａ）において、左側の半田ボール１は電極４の中央に
正しく位置している。また中央の半田ボール１はその左
半部が電極４上に位置し、右半部は電極４から若干位置
ずれしてレジスト５上に位置している。また右側の半田
ボール１は大きく位置ずれし、電極４から完全にはずれ
てレジスト５上に位置している。
【０００７】図５（ａ）に示す基板はリフローの加熱炉
へ送られ、そこで基板３が加熱されることにより半田ボ
ール１は溶融し、続いて溶融した半田ボール１を冷却し
て固化させることにより、図５（ｂ）に示すようにバン
プ１が生成する。ここで、左側の半田ボール１は電極４
上で溶融固化してバンプ１を生成している。また中央の
半田ボール１はこれが溶融するにつれてヌレ性のよい電
極４側へ吸い寄せられ（矢印Ｎ参照）、最終的には電極
４上に正しくバンプ１が生成される。ところが右側の半
田ボール１は電極４から大きく位置ずれしてレジスト５
上に位置しているため、これが溶融しても電極４上へは
吸い寄せられず、レジスト５上にバンプ１が生成されて
しまう。
へ送られ、そこで基板３が加熱されることにより半田ボ
ール１は溶融し、続いて溶融した半田ボール１を冷却し
て固化させることにより、図５（ｂ）に示すようにバン
プ１が生成する。ここで、左側の半田ボール１は電極４
上で溶融固化してバンプ１を生成している。また中央の
半田ボール１はこれが溶融するにつれてヌレ性のよい電
極４側へ吸い寄せられ（矢印Ｎ参照）、最終的には電極
４上に正しくバンプ１が生成される。ところが右側の半
田ボール１は電極４から大きく位置ずれしてレジスト５
上に位置しているため、これが溶融しても電極４上へは
吸い寄せられず、レジスト５上にバンプ１が生成されて
しまう。
【０００８】本発明者の実験によれば、半田ボール１の
中心Ｏの位置ずれ量が電極４の幅Ｒの１／２以上である
と、溶融した半田ボール１は電極４上に吸い寄せられ
ず、図５（ｂ）の右側に示すようにレジスト５上でバン
プ１が生成されてしまう。また図４において、ヘッド２
が半田ボール１を落下させるときの半田ボール１と基板
３のギャップ（半田ボール１の落下距離）Ｇが大きすぎ
ると、電極４上に落下した半田ボール１の位置ずれも大
きくなる。すなわち、電極上にバンプを正しく生成する
ためには、バンプの位置ずれと落下距離をできるだけ小
さくすることが望ましい。
中心Ｏの位置ずれ量が電極４の幅Ｒの１／２以上である
と、溶融した半田ボール１は電極４上に吸い寄せられ
ず、図５（ｂ）の右側に示すようにレジスト５上でバン
プ１が生成されてしまう。また図４において、ヘッド２
が半田ボール１を落下させるときの半田ボール１と基板
３のギャップ（半田ボール１の落下距離）Ｇが大きすぎ
ると、電極４上に落下した半田ボール１の位置ずれも大
きくなる。すなわち、電極上にバンプを正しく生成する
ためには、バンプの位置ずれと落下距離をできるだけ小
さくすることが望ましい。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】そこで本発明は上記事
情を勘案し、ワークの電極上に落下した半田ボールの位
置ずれを極力小さくして、ワークの電極上にバンプを確
実に生成できる半田ボールの搭載方法を提供することを
目的とする。また半田ボールの落下距離を極力小さくす
るためのヘッドの高さ制御を行える半田ボールの搭載方
法を提供することを目的とする。
情を勘案し、ワークの電極上に落下した半田ボールの位
置ずれを極力小さくして、ワークの電極上にバンプを確
実に生成できる半田ボールの搭載方法を提供することを
目的とする。また半田ボールの落下距離を極力小さくす
るためのヘッドの高さ制御を行える半田ボールの搭載方
法を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、半
田ボールをヘッドの下面に形成された断面テーパ状の吸
着孔に真空吸着し、ワークの電極に落下させて搭載する
半田ボールの搭載方法であって、電極の幅をＲ、吸着孔
のテーパ面の傾斜角をθ、半田ボールの落下距離をｘと
したときに、ｘｔａｎθ≦Ｒ／２となるようにヘッドの
高さを制御するようにした。
田ボールをヘッドの下面に形成された断面テーパ状の吸
着孔に真空吸着し、ワークの電極に落下させて搭載する
半田ボールの搭載方法であって、電極の幅をＲ、吸着孔
のテーパ面の傾斜角をθ、半田ボールの落下距離をｘと
したときに、ｘｔａｎθ≦Ｒ／２となるようにヘッドの
高さを制御するようにした。
【００１１】また落下距離と半田ボールの直径からヘッ
ドの高さを決定し、この決定された高さから半田ボール
をワークの電極に落下させて搭載するようにした。
ドの高さを決定し、この決定された高さから半田ボール
をワークの電極に落下させて搭載するようにした。
【００１２】
【作用】上記構成によれば、ワークの電極に落下した半
田ボールの位置ずれの最大値を、半田ボールが溶融した
際に電極に吸い寄せられる範囲内に抑えて、電極上に確
実にバンプを生成することができる。また半田ボールの
落下距離が極力小さくなるようにヘッドの高さを制御し
て、ワークの電極に落下した半田ボールの位置ずれを極
力小さくすることができる。
田ボールの位置ずれの最大値を、半田ボールが溶融した
際に電極に吸い寄せられる範囲内に抑えて、電極上に確
実にバンプを生成することができる。また半田ボールの
落下距離が極力小さくなるようにヘッドの高さを制御し
て、ワークの電極に落下した半田ボールの位置ずれを極
力小さくすることができる。
【００１３】
【実施例】次に、本発明の一実施例を図面を参照しなが
ら説明する。図１は本発明の一実施例の半田ボールの搭
載装置の正面図、図２は同ヘッドの吸着孔の部分拡大断
面図、図３は同半田ボールの落下距離の解析図である。
ら説明する。図１は本発明の一実施例の半田ボールの搭
載装置の正面図、図２は同ヘッドの吸着孔の部分拡大断
面図、図３は同半田ボールの落下距離の解析図である。
【００１４】図１において、基台１１上には、以下のよ
うな構成の位置決めテーブルＡが設けられている。１２
はＹモータ１３により駆動されるＹテーブル、１４はＸ
モータ１５により駆動されるＸテーブル、１６はＸテー
ブル１４上に設けられ基板３を保持するホルダである。
即ちＸモータ１５、Ｙモータ１３を作動することによ
り、基板３が所定位置に位置決めされる。
うな構成の位置決めテーブルＡが設けられている。１２
はＹモータ１３により駆動されるＹテーブル、１４はＸ
モータ１５により駆動されるＸテーブル、１６はＸテー
ブル１４上に設けられ基板３を保持するホルダである。
即ちＸモータ１５、Ｙモータ１３を作動することによ
り、基板３が所定位置に位置決めされる。
【００１５】また位置決めテーブルＡの横には、以下の
ような構成のボール溜りＢが配設されている。１８は上
部が開口され、内部に複数の半田ボール１を収納するボ
ールケースであり、ボールケース１８の下面には半田ボ
ール１よりも小径の通気孔１８ａが開けられている。２
０はボールケース１８を外側から囲み、内部空間Ｓが通
気孔１８ａに連通する外筒である、外筒２０の内部空間
Ｓの下部には、以下のような構成の吹上手段Ｄが接続さ
れている。２２は不活性ガス（例えばＮ2ガス）又は乾
燥空気を吹出すブロア、２１はブロア２２が吹出すガス
の通路を開閉するバルブである。
ような構成のボール溜りＢが配設されている。１８は上
部が開口され、内部に複数の半田ボール１を収納するボ
ールケースであり、ボールケース１８の下面には半田ボ
ール１よりも小径の通気孔１８ａが開けられている。２
０はボールケース１８を外側から囲み、内部空間Ｓが通
気孔１８ａに連通する外筒である、外筒２０の内部空間
Ｓの下部には、以下のような構成の吹上手段Ｄが接続さ
れている。２２は不活性ガス（例えばＮ2ガス）又は乾
燥空気を吹出すブロア、２１はブロア２２が吹出すガス
の通路を開閉するバルブである。
【００１６】ここでブロア２２を作動しバルブ２１を開
くと、内部空間Ｓ、通気孔１８ａを介してガスが半田ボ
ール１の層を通過して上方へ放出される。本実施例で
は、吹上手段Ｄを設けたので、半田ボール１の層へガス
を送り込むことにより、半田ボール１を浮遊させた状態
を生成し、半田ボール１同士が凝集しないようにするこ
とができる。即ち、半田ボール１を複数の半田ボール１
からなる塊としてでなく１個１個分離した状態で取扱う
ことができ、ヘッドの吸着孔に１対１に対応させ易くな
っている。なお半田ボールを浮遊させる方法としては、
半田ボールを収納する容器を振動させてもよい。この場
合、容器の底部に圧電素子より構成される振動子（振動
付加手段）を取り付けるとよい。
くと、内部空間Ｓ、通気孔１８ａを介してガスが半田ボ
ール１の層を通過して上方へ放出される。本実施例で
は、吹上手段Ｄを設けたので、半田ボール１の層へガス
を送り込むことにより、半田ボール１を浮遊させた状態
を生成し、半田ボール１同士が凝集しないようにするこ
とができる。即ち、半田ボール１を複数の半田ボール１
からなる塊としてでなく１個１個分離した状態で取扱う
ことができ、ヘッドの吸着孔に１対１に対応させ易くな
っている。なお半田ボールを浮遊させる方法としては、
半田ボールを収納する容器を振動させてもよい。この場
合、容器の底部に圧電素子より構成される振動子（振動
付加手段）を取り付けるとよい。
【００１７】２６はヘッドであり、図２に示すようにそ
の下面には半田ボール１を真空吸着する吸着孔２７がマ
トリクス状に多数個開孔されている。３０はヘッド２６
を保持するブロックである。ヘッド２６はブロア装置２
４に配管２５を介して接続されている。
の下面には半田ボール１を真空吸着する吸着孔２７がマ
トリクス状に多数個開孔されている。３０はヘッド２６
を保持するブロックである。ヘッド２６はブロア装置２
４に配管２５を介して接続されている。
【００１８】Ｃはヘッド２６をボール溜りＢと基板３と
の間を往復移動させる移動手段である。このうち、３１
はＹ方向に延びる支持フレーム、３２は支持フレーム３
１に軸架される送りねじ、３３は送りねじ３２を回転さ
せるＹモータである。３４は図示していないが裏面に送
りねじ３２に螺合するナット部を備えた移動板、３５は
移動板３４に設けられた垂直なガイドレールであり、上
記ブロック３０がガイドレール３５にスライド自在に係
合している。３６は移動板３４に軸支された垂直な送り
ねじ、３７は送りねじ３６を回転させるＺモータ、３８
は送りねじ３６に螺合し、かつブロック３０に固定され
た送りナット部である。即ち、Ｚモータ３７を駆動する
ことにより、ヘッド２６を昇降させることができ、Ｙモ
ータ３３を駆動することにより、ヘッド２６を図１にお
いて左右方向に移動させることができる。
の間を往復移動させる移動手段である。このうち、３１
はＹ方向に延びる支持フレーム、３２は支持フレーム３
１に軸架される送りねじ、３３は送りねじ３２を回転さ
せるＹモータである。３４は図示していないが裏面に送
りねじ３２に螺合するナット部を備えた移動板、３５は
移動板３４に設けられた垂直なガイドレールであり、上
記ブロック３０がガイドレール３５にスライド自在に係
合している。３６は移動板３４に軸支された垂直な送り
ねじ、３７は送りねじ３６を回転させるＺモータ、３８
は送りねじ３６に螺合し、かつブロック３０に固定され
た送りナット部である。即ち、Ｚモータ３７を駆動する
ことにより、ヘッド２６を昇降させることができ、Ｙモ
ータ３３を駆動することにより、ヘッド２６を図１にお
いて左右方向に移動させることができる。
【００１９】２９はヘッド２６の移動路の下方に設けら
れた高さ測定素子としてのセンサであり、下方からヘッ
ド２６の下面の高さを光学的に測定する。図２におい
て、吸着孔２７は断面テーパ状であって、半田ボール１
はそのテーパ面ａに密接して真空吸着される。
れた高さ測定素子としてのセンサであり、下方からヘッ
ド２６の下面の高さを光学的に測定する。図２におい
て、吸着孔２７は断面テーパ状であって、半田ボール１
はそのテーパ面ａに密接して真空吸着される。
【００２０】この半田ボールの搭載装置は上記のように
構成されており、次に動作を説明する。図１において、
ヘッド２６はボール溜りＢの上方に位置し、そこでＺモ
ータ３７が正逆駆動をすることにより、ヘッド２６は下
降・上昇動作を行って、その下面の吸着孔２７に半田ボ
ール１を真空吸着してピックアップする。このとき、通
気孔１８ａからガスを吹き上げることにより、半田ボー
ル１を浮遊・流動化させて、各々の吸着孔２７に半田ボ
ール１を確実に真空吸着させる。
構成されており、次に動作を説明する。図１において、
ヘッド２６はボール溜りＢの上方に位置し、そこでＺモ
ータ３７が正逆駆動をすることにより、ヘッド２６は下
降・上昇動作を行って、その下面の吸着孔２７に半田ボ
ール１を真空吸着してピックアップする。このとき、通
気孔１８ａからガスを吹き上げることにより、半田ボー
ル１を浮遊・流動化させて、各々の吸着孔２７に半田ボ
ール１を確実に真空吸着させる。
【００２１】次にＹモータ３３が正駆動することによ
り、ヘッド２６は基板３の上方へ移動する。その途中に
おいて、センサ２９によりヘッド２６の下面の高さが測
定され、そのデータはコンピュータ（図外）のメモリに
登録される。ヘッド２６を基板３の上方に位置させた状
態で、Ｚモータ３７を正駆動してヘッド２６を所定の高
さまで下降させ、そこで真空吸着状態を解除し、更に望
ましくはブロア装置２４を逆駆動して吸着孔２７からガ
スを吹き出すことにより、半田ボール１を吸着孔２７か
ら強制落下させて、半田ボール１を基板３の電極４上に
搭載する。次いでヘッド２６は上昇し、またＹモータ３
３が逆駆動することにより、ヘッド２６はボール溜りＢ
の上方へ移動し、上述した動作が繰り返される。なお、
電極４上には、予めフラックスが塗布されている。
り、ヘッド２６は基板３の上方へ移動する。その途中に
おいて、センサ２９によりヘッド２６の下面の高さが測
定され、そのデータはコンピュータ（図外）のメモリに
登録される。ヘッド２６を基板３の上方に位置させた状
態で、Ｚモータ３７を正駆動してヘッド２６を所定の高
さまで下降させ、そこで真空吸着状態を解除し、更に望
ましくはブロア装置２４を逆駆動して吸着孔２７からガ
スを吹き出すことにより、半田ボール１を吸着孔２７か
ら強制落下させて、半田ボール１を基板３の電極４上に
搭載する。次いでヘッド２６は上昇し、またＹモータ３
３が逆駆動することにより、ヘッド２６はボール溜りＢ
の上方へ移動し、上述した動作が繰り返される。なお、
電極４上には、予めフラックスが塗布されている。
【００２２】次に、図３を参照して、半田ボールの落下
距離について説明する。なお図３は、ヘッド２６が下降
して、半田ボール１を落下させるときの位置関係を示し
ている。図中、ｄは半田ボール１の直径、Ｒは電極４の
幅（電極４が円形の場合はその直径、円形ではない場合
は最小幅）、θはテーパ面ａの傾斜角、Ｏは半田ボール
１の中心、Ｋは半田ボール１の中心を通る鉛直線とテー
パ面ａの傾斜線の交点、Ｔはヘッド２６の下面と半田ボ
ール１の下端部Ｅの距離、ｂは半田ボール１の下端部Ｅ
からテーパ面ａと平行に延長した線であり、その傾斜角
はθである。またｘは半田ボール１の落下距離、ｙは交
点Ｋから半田ボール１の下端部Ｅまでの距離である。
距離について説明する。なお図３は、ヘッド２６が下降
して、半田ボール１を落下させるときの位置関係を示し
ている。図中、ｄは半田ボール１の直径、Ｒは電極４の
幅（電極４が円形の場合はその直径、円形ではない場合
は最小幅）、θはテーパ面ａの傾斜角、Ｏは半田ボール
１の中心、Ｋは半田ボール１の中心を通る鉛直線とテー
パ面ａの傾斜線の交点、Ｔはヘッド２６の下面と半田ボ
ール１の下端部Ｅの距離、ｂは半田ボール１の下端部Ｅ
からテーパ面ａと平行に延長した線であり、その傾斜角
はθである。またｘは半田ボール１の落下距離、ｙは交
点Ｋから半田ボール１の下端部Ｅまでの距離である。
【００２３】従来の技術の項において、図５を参照して
説明したように、半田ボール１の中心Ｏの位置ずれ量
は、電極４の幅Ｒの１／２以下でなければならない。こ
こで、半田ボール１に最大の位置ずれを生じるのは、半
田ボール１がテーパ面ａに沿って斜方向に落下した場合
である。この場合、半田ボール１の下端部Ｅの落下軌跡
は線ｂになる。したがって半田ボール１の最大位置ずれ
量はｘｔａｎθであり、これがＲ／２よりも小さければ
よいことになる。したがってｘｔａｎθ≦Ｒ／２を満足
する高さまでヘッド２６を下降させたうえで、半田ボー
ル１の真空吸着状態で除去し、望ましくは吸着孔２７か
らガスを吹き出して、半田ボール１を落下させれば、半
田ボール１は電極４上に正しくバンプを生成し得る位置
ずれ量の範囲内で電極４上に搭載される。
説明したように、半田ボール１の中心Ｏの位置ずれ量
は、電極４の幅Ｒの１／２以下でなければならない。こ
こで、半田ボール１に最大の位置ずれを生じるのは、半
田ボール１がテーパ面ａに沿って斜方向に落下した場合
である。この場合、半田ボール１の下端部Ｅの落下軌跡
は線ｂになる。したがって半田ボール１の最大位置ずれ
量はｘｔａｎθであり、これがＲ／２よりも小さければ
よいことになる。したがってｘｔａｎθ≦Ｒ／２を満足
する高さまでヘッド２６を下降させたうえで、半田ボー
ル１の真空吸着状態で除去し、望ましくは吸着孔２７か
らガスを吹き出して、半田ボール１を落下させれば、半
田ボール１は電極４上に正しくバンプを生成し得る位置
ずれ量の範囲内で電極４上に搭載される。
【００２４】また図３から明らかなように、交点Ｋの高
さがｘ＋ｙとなるように、ヘッド２６の高さを制御すれ
ばよい。ここで、ｙ＝（ｄ／２）・（１／ｓｉｎθ）＋
（ｄ／２）である。ヘッド２６の下面ｃから交点Ｋまで
の距離Ｌは設計上既知である。したがって上記センサ２
９でヘッド２６の下面ｃの高さを測定し、交点Ｋの高さ
がｘ＋ｙとなるようにヘッド２６の高さを制御して、半
田ボール１を電極４上に落下させる。よってオペレータ
はコンピュータにＲ，θ，ｄを入力すれば、コンピュー
タはｘ＋ｙ（ヘッド２６が真空吸着を解除して半田ボー
ル１を電極４へ落下させるときの高さ）を演算し、Ｚモ
ータ３７の回転量によるヘッド２６の高さを制御する。
さがｘ＋ｙとなるように、ヘッド２６の高さを制御すれ
ばよい。ここで、ｙ＝（ｄ／２）・（１／ｓｉｎθ）＋
（ｄ／２）である。ヘッド２６の下面ｃから交点Ｋまで
の距離Ｌは設計上既知である。したがって上記センサ２
９でヘッド２６の下面ｃの高さを測定し、交点Ｋの高さ
がｘ＋ｙとなるようにヘッド２６の高さを制御して、半
田ボール１を電極４上に落下させる。よってオペレータ
はコンピュータにＲ，θ，ｄを入力すれば、コンピュー
タはｘ＋ｙ（ヘッド２６が真空吸着を解除して半田ボー
ル１を電極４へ落下させるときの高さ）を演算し、Ｚモ
ータ３７の回転量によるヘッド２６の高さを制御する。
【００２５】
【発明の効果】本発明によれば、ワークの電極に落下し
た半田ボールの位置ずれの最大値を、半田ボールが溶融
した際に電極に吸い寄せられる範囲内に抑えて、電極上
に確実にバンプを生成することができる。また半田ボー
ルの落下距離が極力小さくなるようにヘッドの高さを制
御して、ワークの電極に落下した半田ボールの位置ずれ
を極力小さくすることができる。
た半田ボールの位置ずれの最大値を、半田ボールが溶融
した際に電極に吸い寄せられる範囲内に抑えて、電極上
に確実にバンプを生成することができる。また半田ボー
ルの落下距離が極力小さくなるようにヘッドの高さを制
御して、ワークの電極に落下した半田ボールの位置ずれ
を極力小さくすることができる。
【図１】本発明の一実施例の半田ボールの搭載装置の正
面図
面図
【図２】本発明の一実施例の半田ボールの搭載装置のヘ
ッドの吸着孔の部分拡大断面図
ッドの吸着孔の部分拡大断面図
【図３】本発明の一実施例の半田ボールの搭載装置の半
田ボールの落下距離の解析図
田ボールの落下距離の解析図
【図４】従来の半田ボールの搭載装置のヘッドと基板の
正面図
正面図
【図５】（ａ）従来の基板の正面図 （ｂ）従来の基板の正面図
１ 半田ボール ３ 基板 ４ 電極 ２６ ヘッド ２７ 吸着孔
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 3/34 B23K 3/06 H01L 21/92
Claims (2)
- 【請求項１】半田ボールをヘッドの下面に形成された断
面テーパ状の吸着孔に真空吸着し、ワークの電極に落下
させて搭載する半田ボールの搭載方法であって、前記電
極の幅をＲ、前記吸着孔のテーパ面の傾斜角をθ、前記
半田ボールの落下距離をｘとしたときに、ｘｔａｎθ≦
Ｒ／２となるように前記ヘッドの高さを制御することを
特徴とする半田ボールの搭載方法。 - 【請求項２】前記落下距離と前記半田ボールの直径から
前記ヘッドの高さを決定し、この決定された高さから前
記半田ボールを前記ワークの電極に落下させて搭載する
ことを特徴とする請求項１記載の半田ボールの搭載方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07112895A JP3104572B2 (ja) | 1995-05-11 | 1995-05-11 | 半田ボールの搭載方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07112895A JP3104572B2 (ja) | 1995-05-11 | 1995-05-11 | 半田ボールの搭載方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08307046A JPH08307046A (ja) | 1996-11-22 |
| JP3104572B2 true JP3104572B2 (ja) | 2000-10-30 |
Family
ID=14598200
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP07112895A Expired - Lifetime JP3104572B2 (ja) | 1995-05-11 | 1995-05-11 | 半田ボールの搭載方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3104572B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4598240B2 (ja) | 1999-06-24 | 2010-12-15 | アスリートＦａ株式会社 | ボール搭載装置及びボール搭載方法 |
-
1995
- 1995-05-11 JP JP07112895A patent/JP3104572B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08307046A (ja) | 1996-11-22 |
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