JPS62269737A - 液体中にガスを導入するための装置 - Google Patents
液体中にガスを導入するための装置Info
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- JPS62269737A JPS62269737A JP62100192A JP10019287A JPS62269737A JP S62269737 A JPS62269737 A JP S62269737A JP 62100192 A JP62100192 A JP 62100192A JP 10019287 A JP10019287 A JP 10019287A JP S62269737 A JPS62269737 A JP S62269737A
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C02—TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
- C02F—TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
- C02F3/00—Biological treatment of water, waste water, or sewage
- C02F3/02—Aerobic processes
- C02F3/12—Activated sludge processes
- C02F3/20—Activated sludge processes using diffusers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B01F—MIXING, e.g. DISSOLVING, EMULSIFYING OR DISPERSING
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0085—Apparatus for treatments of printed circuits with liquids not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46; conveyors and holding means therefor
-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
３、発明の詳細な説明
産業上の利用分野
本発明は、開放容器中に存在する液体中に、ガス特に空
気を導入するための装置に関する。
気を導入するための装置に関する。
従来の技術
開放容器、例えば電気メッキ浴に存在する液体中にガス
、特に空気を導入することは従来慣用である。この方法
は、すべての種類の電気メッキ浴で応用され得ないとし
ても、原則的に極めて有効であることが判った。空気の
導入によって浴の強力な運動が起るという効果を生じる
。
、特に空気を導入することは従来慣用である。この方法
は、すべての種類の電気メッキ浴で応用され得ないとし
ても、原則的に極めて有効であることが判った。空気の
導入によって浴の強力な運動が起るという効果を生じる
。
従来、物品棒の下にこのものに平行に配置された管から
空気が流出するように空気を浴中に導入することは慣用
である。さらにとの吹込管にはその長手軸に沿って１列
以上の孔が設けられている。さらに肢管は、空気が周囲
空気圧よりも高い圧力でそれを介して供給される供給導
管に連結されている。この場合超過圧力は、少なくとも
管上の液柱圧力を越えうるような大きさでなければなら
ない。
空気が流出するように空気を浴中に導入することは慣用
である。さらにとの吹込管にはその長手軸に沿って１列
以上の孔が設けられている。さらに肢管は、空気が周囲
空気圧よりも高い圧力でそれを介して供給される供給導
管に連結されている。この場合超過圧力は、少なくとも
管上の液柱圧力を越えうるような大きさでなければなら
ない。
吹込管から流出する空気は液体中を上昇して、浴の循環
をもたらす。上述のように吹込管は、電気メッキ浴にお
いて被メッキ物品が懸垂されている支持棒の下部に配置
されているので、浴と被メッキ物品との間に運動が起こ
る。それは、不断に新しい浴溶液、所謂電解液を電気メ
ッキすべき表面上に導くという望ましい効果を有する。
をもたらす。上述のように吹込管は、電気メッキ浴にお
いて被メッキ物品が懸垂されている支持棒の下部に配置
されているので、浴と被メッキ物品との間に運動が起こ
る。それは、不断に新しい浴溶液、所謂電解液を電気メ
ッキすべき表面上に導くという望ましい効果を有する。
不動浴の場合には、この電解液の交換が極めて徐々にし
か起らない。従って電気分解の際電解液の組成は物品表
面の隣接領域において変化する。この境界領域にはあま
り金属イオンは存・在していない、それというのも金属
は被メッキ物品上に不断に析出されるからである。つま
りこの領域で電解液は１消耗”している。その結果、被
覆金属を析出するメッキ電流を、析出層が定性的に適合
するよう１に低くしなければならない。従って適用でき
る１電流密度”は小さい。
か起らない。従って電気分解の際電解液の組成は物品表
面の隣接領域において変化する。この境界領域にはあま
り金属イオンは存・在していない、それというのも金属
は被メッキ物品上に不断に析出されるからである。つま
りこの領域で電解液は１消耗”している。その結果、被
覆金属を析出するメッキ電流を、析出層が定性的に適合
するよう１に低くしなければならない。従って適用でき
る１電流密度”は小さい。
従って所望の厚さの層が析出されるまでに比較的長時間
を要する。もちろん、所定の物品表面の被覆のために必
要な電気メッキ槽の数を少なくしうるためには、可及的
に短いメッキ時間が要求される。これを達成する手段が
吹込まれた空気による電気メッキ浴の運動である。
を要する。もちろん、所定の物品表面の被覆のために必
要な電気メッキ槽の数を少なくしうるためには、可及的
に短いメッキ時間が要求される。これを達成する手段が
吹込まれた空気による電気メッキ浴の運動である。
しかし、このような”空気吹込み”の従来公知の実施形
の場合には、吹込管から流出する空気に関して均一な分
配を達成することが困難であることが判った。
の場合には、吹込管から流出する空気に関して均一な分
配を達成することが困難であることが判った。
この分配の均一性に対しては高い要求が出されている、
それというのも析出される金属層の均一性が空気の分配
の均一性に依存しているからである。特に、例えばプリ
ント配線板のような電気的構造素子の場合には、層厚に
関して極めて小さい許容差しか許されない。
それというのも析出される金属層の均一性が空気の分配
の均一性に依存しているからである。特に、例えばプリ
ント配線板のような電気的構造素子の場合には、層厚に
関して極めて小さい許容差しか許されない。
ところで、空気の均一な分配を困難にする種々の理由が
ある。
ある。
一つには、管ないしは空気流出孔の列が完全に水平に定
位されていなければならないことである。さらに管は、
該装置が動作していない場合に彎曲しないように寸法安
定性でなければならない。それというのも彎曲している
と動作開始の原管に侵入した液体が不均一に追出される
からである。それに対して管に空気が充満している場合
には、生じる上圧力が同様に上方への彎曲を生じてはな
らない。
位されていなければならないことである。さらに管は、
該装置が動作していない場合に彎曲しないように寸法安
定性でなければならない。それというのも彎曲している
と動作開始の原管に侵入した液体が不均一に追出される
からである。それに対して管に空気が充満している場合
には、生じる上圧力が同様に上方への彎曲を生じてはな
らない。
管全長に亘って空気の可及的に均一な分配を達成するた
めには、普通管の下側に流出孔を配置する。これによっ
て該装置の始動時には先づ全管断面に空気を満たし、次
に空気が孔から均一に流出する。しかしこれは、管断面
、孔の直径および孔の数を最適に選択しかつこれらのパ
ラメータが相互に同調している場合にだけ達成される。
めには、普通管の下側に流出孔を配置する。これによっ
て該装置の始動時には先づ全管断面に空気を満たし、次
に空気が孔から均一に流出する。しかしこれは、管断面
、孔の直径および孔の数を最適に選択しかつこれらのパ
ラメータが相互に同調している場合にだけ達成される。
しかしまた他の要件、例えば孔が小さ −過ぎてはなら
ない（孔が小さ過ぎると気泡が小さくなシ過ぎて物品表
面に付着したままになるからである）という要件を維持
しなければならないので、従来慣用の実施形においてず
、べての要件に応じる解決手段を見出すことは困難であ
る。
ない（孔が小さ過ぎると気泡が小さくなシ過ぎて物品表
面に付着したままになるからである）という要件を維持
しなければならないので、従来慣用の実施形においてず
、べての要件に応じる解決手段を見出すことは困難であ
る。
発明が解決しようとする問題点
本発明の課題は、従来技術の欠点なしに液体中に導入す
る際のガス、特に空気を完全に均一に分配する装置を創
作することである。
る際のガス、特に空気を完全に均一に分配する装置を創
作することである。
問題点を解決するだめの手段
前記課題は、冒頭記載の装置において、該装置が大体に
おいてケーシング下部にガス流入口を有するケーシング
から構成されていて、同ケーシングが、このものを２室
に区分し、孔を有していて上下に配置された２個の境界
壁を包含し、下境界壁の孔の直径が下境界壁に設けられ
た孔の直径よりも著しく小さくかつ下境界壁の孔の全面
積がガス流入口の横断面積よシも小さいことを特徴とす
る前記装置によって解決される。
おいてケーシング下部にガス流入口を有するケーシング
から構成されていて、同ケーシングが、このものを２室
に区分し、孔を有していて上下に配置された２個の境界
壁を包含し、下境界壁の孔の直径が下境界壁に設けられ
た孔の直径よりも著しく小さくかつ下境界壁の孔の全面
積がガス流入口の横断面積よシも小さいことを特徴とす
る前記装置によって解決される。
他の特徴は実施例に記載する。
本発明による装置は、従来達成できなかった手段で液体
中のガスの完全に均一な分配、ひいては同液体の強力な
運動ないしは循環を可能にする。
中のガスの完全に均一な分配、ひいては同液体の強力な
運動ないしは循環を可能にする。
これは本発明によシ、両動作：
ａ）所定の区間に亘ってのガスの分配、ｂ）２段階での
気泡の規制 が行われることによって達成される。このためには２個
の室が使用され、この際第一室の空気流出孔において空
気導入圧力の特定範囲の間にある比較的大きい圧力降下
が起こるように、前記空気流出孔は供給空気と比べて小
さい個々の横断面および小さい全横断面を有し、かつ第
−室から空気がその中に導入される第二室の流出孔は、
処理室中へ流出する空気の所望の気泡直径が得られるよ
うな大きさである。
気泡の規制 が行われることによって達成される。このためには２個
の室が使用され、この際第一室の空気流出孔において空
気導入圧力の特定範囲の間にある比較的大きい圧力降下
が起こるように、前記空気流出孔は供給空気と比べて小
さい個々の横断面および小さい全横断面を有し、かつ第
−室から空気がその中に導入される第二室の流出孔は、
処理室中へ流出する空気の所望の気泡直径が得られるよ
うな大きさである。
本発明の他の実施態様によれば、異なる要求に対して適
合するために、流出孔を有する画室の境界壁は交換回層
である。
合するために、流出孔を有する画室の境界壁は交換回層
である。
次に本発明を実施例により詳述する。
実施例
第１図は、第１室および第２室を有する空気吹込装置の
横断面を示す。該装置はＵ状ケーシング３、第２室の下
境界壁５から成る。第１室１に空気を供給するためには
、フランジ継手７を有する接続管６が用いられている。
横断面を示す。該装置はＵ状ケーシング３、第２室の下
境界壁５から成る。第１室１に空気を供給するためには
、フランジ継手７を有する接続管６が用いられている。
空気流入口８上には、第１室１に流入する空気がただち
に境界壁４に向って流れていくのを防止する邪魔板９が
配置されて−いる。
に境界壁４に向って流れていくのを防止する邪魔板９が
配置されて−いる。
第１図とは異なる縮尺を有する第２図には、空気吹込装
置１０が組込まれている電気メッキ槽１１の縦断面を図
示しである。装置１ｏへの空気の供給は導管１２を介し
て行われる。装置１０は７ランジ継手７を介して中央で
導管１２に接続されている。ケーシング３は両端部で閉
鎖されている。一方の端部には調節装置１３が取付けら
れていて、同装置によって矢１４が示すように空気吹込
装置１ｏを正確に水平に調節することができる。さらに
電気メッキ槽１１内には電解液の液面１５および被メッ
キ物品１６が図示しである。電気メッキ工程に必要な他
の構造部分、つまり陽極および同罹ならびに被メッキ物
品１６への導線は簡略化するために図示してない。
置１０が組込まれている電気メッキ槽１１の縦断面を図
示しである。装置１ｏへの空気の供給は導管１２を介し
て行われる。装置１０は７ランジ継手７を介して中央で
導管１２に接続されている。ケーシング３は両端部で閉
鎖されている。一方の端部には調節装置１３が取付けら
れていて、同装置によって矢１４が示すように空気吹込
装置１ｏを正確に水平に調節することができる。さらに
電気メッキ槽１１内には電解液の液面１５および被メッ
キ物品１６が図示しである。電気メッキ工程に必要な他
の構造部分、つまり陽極および同罹ならびに被メッキ物
品１６への導線は簡略化するために図示してない。
第１図から判るように、本例の場合には境界壁４および
５がケーシング３の案内みぞ１７に差込まれている。こ
の差込みのためにケーシング３の端壁は取はずし可能で
ある（図示してない）。従って別のメッキ作業に対して
は境界壁４および５を容易に交換することができる。
５がケーシング３の案内みぞ１７に差込まれている。こ
の差込みのためにケーシング３の端壁は取はずし可能で
ある（図示してない）。従って別のメッキ作業に対して
は境界壁４および５を容易に交換することができる。
本発明による装置の前記実施例の全部分はプラスチック
から製造されている。ケーシング３の造形および構造部
分の寸法規定によって装置１０の、特に長手軸１８に関
する変形は確実に回避される。
から製造されている。ケーシング３の造形および構造部
分の寸法規定によって装置１０の、特に長手軸１８に関
する変形は確実に回避される。
図面から判るように、境界壁４の孔１９の直径は、境界
壁５の孔の直径よりも著しく小さい。
壁５の孔の直径よりも著しく小さい。
また壁４の孔の全面積は接続管６ないしは導管１２の横
断面積よりも著しく小さい。これによつて空気は第１室
でせき止められて、室１と室２との間に圧力勾配が生じ
る。
断面積よりも著しく小さい。これによつて空気は第１室
でせき止められて、室１と室２との間に圧力勾配が生じ
る。
これに対して境界壁５については、孔２０がより大きく
設計されている。回礼は電気メッキ槽２１における最適
工程条件を得るために必要なような大きさに設計されて
いる。
設計されている。回礼は電気メッキ槽２１における最適
工程条件を得るために必要なような大きさに設計されて
いる。
孔２０の全面積は、室２と壁５の上の液体との間に顕著
な圧力差が生じないように選択することができる。従っ
て室２には部分的に液体が入っている。孔１９から室２
に流出する空気は壁５の下部の極めて均一な層中に集ま
り、孔２０を通過する際に所望の大きさの気泡が“規制
”され、次にこの気泡は液体中を被メッキ物品に沿って
上昇する。
な圧力差が生じないように選択することができる。従っ
て室２には部分的に液体が入っている。孔１９から室２
に流出する空気は壁５の下部の極めて均一な層中に集ま
り、孔２０を通過する際に所望の大きさの気泡が“規制
”され、次にこの気泡は液体中を被メッキ物品に沿って
上昇する。
第３図は本発明による装置の他の実施例を示す。この場
合には室１は、室２に差込まれた管２２によって形成さ
れ、流出孔１９は下向きであってもよい。室１中への空
気の供給はケーシング３の−または両端面より行なわれ
る。
合には室１は、室２に差込まれた管２２によって形成さ
れ、流出孔１９は下向きであってもよい。室１中への空
気の供給はケーシング３の−または両端面より行なわれ
る。
孔１９および２０は好ましくは円形横断面を有する孔と
して設計されている。しかしまたこれらの孔は他の横断
面を有していてもよく、例えば該孔はスリットとして形
成されていてもよい。
して設計されている。しかしまたこれらの孔は他の横断
面を有していてもよく、例えば該孔はスリットとして形
成されていてもよい。
本発明による装置は、開放装置、例えば電気的構造素子
、好ましくはプリント配線板の金属化の際に使用される
電気メッキ槽中の任意の液体の運動ないしは循環のため
に適している。
、好ましくはプリント配線板の金属化の際に使用される
電気メッキ槽中の任意の液体の運動ないしは循環のため
に適している。
第１図は本発明による装置の一実施例の横断面、第２図
は第１図による装置の組込まれた電気メッキ槽の縦断面
、第３図は他の実施例の横断面図である： １・・下室、２・・・上室、３・・・ケーシング、４・
・・下境界壁、５・・・土塊界壁、８・・・ガス流入口
、９・・・邪魔板、１０・・・空気吹込装置、１１・・
・電気メッキ槽 第１図 １・−下室 ２・−よ室
は第１図による装置の組込まれた電気メッキ槽の縦断面
、第３図は他の実施例の横断面図である： １・・下室、２・・・上室、３・・・ケーシング、４・
・・下境界壁、５・・・土塊界壁、８・・・ガス流入口
、９・・・邪魔板、１０・・・空気吹込装置、１１・・
・電気メッキ槽 第１図 １・−下室 ２・−よ室
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、開放容器中に存在する液体中にガスを導入するため
の装置において、該装置が、大体においてケーシング下
部にガス流入口（８）を有するケーシング（３）から構
成されていて、同ケーシングがこのものを２室（１、２
）に区分し、孔を有していて上下に配置された２個の境
界壁（４、５）を包含し、下境界壁（４）の孔（１９）
の直径が上境界壁（５）に設けられた孔（２０）の直径
よりも著しく小さくかつ下境界壁の孔（１９）の全面積
がガス流入口（８）の横断面積よりも小さいことを特徴
とする液体中にガスを導入するための装置。 ２、孔（１９、２０）が好ましくは円形横断面を有する
特許請求の範囲第１項記載の装置。 ３、開孔がスリットとして形成されている特許請求の範
囲第１項記載の装置。 ４、境界壁（４、５）およびケーシング（３）の端壁が
交換可能に使用されている特許請求の範囲第１項記載の
装置。 ５、ケーシング（３）がＵ状に形成されている特許請求
の範囲第１項記載の装置。 ６、該装置が電気メッキ槽（１１）の一部分である特許
請求の範囲第１項記載の装置。 ７、該装置の全構造部分がプラスチックから製造されて
いる特許請求の範囲第１項記載の装置。 ８、下室（１）中のガスをせき止めることによつて下室
と上室（２）との間に圧力勾配が生じる特許請求の範囲
第１項記載の装置。 ９ ガス流入口（８）上部の下室（１）内に邪魔板（９
）が配置されている特許請求の範囲第１項記載の装置。 １０、上室（２）の圧力は、ケーシング外部の圧力と同
じある特許請求の範囲第１項記載の装置。 １１、下室（１）の代りに、上室（２）に配置されてい
て、下向きのガス流出孔（１９）を有する管（２２）が
設けられており、この際ガス流入口がケーシングの端面
に存在する特許請求の範囲第１項記載の装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE3614067.8 | 1986-04-24 | ||
| DE19863614067 DE3614067A1 (de) | 1986-04-24 | 1986-04-24 | Einrichtung zum einleiten von gasen |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62269737A true JPS62269737A (ja) | 1987-11-24 |
Family
ID=6299550
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62100192A Pending JPS62269737A (ja) | 1986-04-24 | 1987-04-24 | 液体中にガスを導入するための装置 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4781811A (ja) |
| EP (1) | EP0243764A3 (ja) |
| JP (1) | JPS62269737A (ja) |
| AT (1) | AT392738B (ja) |
| DE (1) | DE3614067A1 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03145793A (ja) * | 1989-10-31 | 1991-06-20 | Fujitsu Ltd | プリント配線板の電解めっき用気泡撹拌装置 |
| JPH06158396A (ja) * | 1992-11-25 | 1994-06-07 | Sakae Denshi Kogyo Kk | 電解めっき液の撹拌方法 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2669556B1 (fr) * | 1990-11-27 | 1993-01-15 | Inst Francais Du Petrole | Dispositif d'agitation et de maintien en suspension des particules d'un ecoulement polyphasique. |
| US5202032A (en) * | 1991-04-22 | 1993-04-13 | Marathon Oil Company | Method of removing and recovering hydrocarbons from hydrocarbon/water mixtures |
| US5302268A (en) * | 1993-03-04 | 1994-04-12 | Queen's University | Electrolytic apparatus for generating selected concentrations of gas in a flowing gas stream |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US1759983A (en) * | 1925-06-22 | 1930-05-27 | Henry B Houston | Screen for flotation processes |
| US2244195A (en) * | 1935-12-30 | 1941-06-03 | Polysius G Ag | Apparatus and process for fluidifying and mixing by means of compressed air |
| GB572242A (en) * | 1943-09-08 | 1945-09-28 | William Paterson | Improvements in apparatus for treating liquid with gas |
| US2687287A (en) * | 1950-06-08 | 1954-08-24 | Distillers Co Yeast Ltd | Fluid liquid contacting device |
| US3259049A (en) * | 1962-12-14 | 1966-07-05 | V & A Plating Supplies Inc | Gas agitating device |
| DE1630025A1 (de) * | 1967-06-03 | 1970-07-23 | Huder Muehlenbau Maschinenfabr | Vorrichtung zum Transport von Schuettguetern |
| GB1320162A (en) * | 1970-03-10 | 1973-06-13 | Thann E T Mulhouse | Sole plate for fluidised bed reactor |
| US3959112A (en) * | 1975-06-12 | 1976-05-25 | Amax Inc. | Device for providing uniform air distribution in air-agitated electrowinning cells |
| US4270995A (en) * | 1977-11-28 | 1981-06-02 | Diamond Shamrock Corporation | Electrochemical cell and process |
| DE3226065A1 (de) * | 1982-06-21 | 1983-12-22 | Gummi-Jäger KG GmbH & Cie, 3000 Hannover | Rohr zum belueften von wasser |
| FR2529905B1 (fr) * | 1982-07-09 | 1988-04-08 | Inst Francais Du Petrole | Procede et dispositif d'hydrotraitement d'hydrocarbures en phase liquide, en presence d'un catalyseur en lit expanse ou bouillonnant |
-
1986
- 1986-04-24 DE DE19863614067 patent/DE3614067A1/de not_active Withdrawn
-
1987
- 1987-04-10 EP EP19870105357 patent/EP0243764A3/de not_active Withdrawn
- 1987-04-16 AT AT964/87A patent/AT392738B/de not_active IP Right Cessation
- 1987-04-24 JP JP62100192A patent/JPS62269737A/ja active Pending
- 1987-04-24 US US07/043,199 patent/US4781811A/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03145793A (ja) * | 1989-10-31 | 1991-06-20 | Fujitsu Ltd | プリント配線板の電解めっき用気泡撹拌装置 |
| JPH06158396A (ja) * | 1992-11-25 | 1994-06-07 | Sakae Denshi Kogyo Kk | 電解めっき液の撹拌方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
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| EP0243764A3 (de) | 1989-04-26 |
| AT392738B (de) | 1991-05-27 |
| ATA96487A (de) | 1990-11-15 |
| DE3614067A1 (de) | 1987-10-29 |
| US4781811A (en) | 1988-11-01 |
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