JPS62109992A - 部分メツキ方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 口既要〕 先端が枝分れして形成されている金属片の枝分れ部の内
面の一部のみにメッキを行う方法として、枝分れ部の間
に絶縁被覆された陽極板を挿入し、陽極板に開けられて
いる穴と金属片のメッキ位置とが位置合わせされた時の
み電流を通じてメッキを行う処理方法。

（産業上の利用分野〕 本発明は先端が分岐している被処理金属片先端の対向部
のみに選択的にメッキを行う処理方法に関する。

メッキは酸化され易い金属に耐蝕性を持たせたり、外観
を良くするために行われることが多いが、特定の部分の
特性を向上するために行う場合がある。

例えば非処理金属片を代表するものとしてコネクタをと
ると、このものは装置相互間或いは装置とユニットなど
の回路接続を行う部品であって、ケーブルコネクタ、プ
リント板コネクタなど各種のものあるが、大部分のもの
は雄型のコンタクトが弾性構造を持つ雌型のコンタクト
に挿抜して電気的接続を行う形式のものが多い。

この場合、雄型コンタクトと雌型コンタクトは接触抵抗
を少なくするために接触面が非酸化性で低抵抗の金属か
らなることが必要であるが、それ以外に硬度が高く、耐
摩耗性の優れた金属からなることが信頼性確保の点から
必要である。

そのために燐青銅のような銅合金を基材として雄型コン
タクトと雌型コンタクトを作る場合は、この上に例えば
ニッケル（Ｎｉ）メッキ、パラジウム（Ｐｄ）メッキ、
金（Ａｕ）フラッシュメッキと順次に層形成して特性を
向上することが行われている。

ここでＮｉメッキは不精性とするため、Ｐｄメッキは硬
度を増すため、Ａｕは接触抵抗を減らすと共に金属相互
間のなじみを良くするためである。

然しなから硬度を増すために行うＰｄメッキは本質的に
は挿抜が行われる接触部のみに付ければよい。

本発明はこのコネクタの場合のように被処理金属片で必
要とする局所位置のみにメッキを行う処理方法に関する
ものである。

〔従来の技術〕

第２図ば本発明を実施する雌型コンタクトが打抜き成形
されているリードフレーム２の正面図であって、この例
の場合は銅合金よりなる雌型コンタクトｌをメッキ液中
に、リードフレーム２を液上に保持して陰極に接続して
通常の方法でＮｉメッキを行った後の状態を示すもので
ある。

ここでＰｄメッキは破線で示す雄型コンタクト３の挿抜
が行われる隆起部４にのみ局所的に行うことができると
理想的である。

然し、この対向する隆起部４のみ選択的にメッキを行う
方法はなく、隆起部４を含む雌型コンタクト１の先端部
のメッキが行われていた。

第４図は従来の噴流式メッキ装置の構成を示すもので雌
型コンタクトｌが打抜き成形されているリードフレーム
２を合成樹脂からなるマスク５のメッキ室６に設けられ
ているフレームホルダにセ７卜する。

このフレームホルダはメッキ電源の陰極に接続されてお
り、メッキ室６を紙面に直角に移動するように構成され
ている。

一方、メッキを行う雌型コンタクト１の左右には不溶性
金属からなる棒状の陽極７が固定して設けられている。

また、マスク５の中には外部に設けられているメッキ液
タンクに備えられているポンプに連絡されているパイプ
８があり、ノズル部９よりメッキ液をメッキ室６に噴出
するようになっている。

そしてノズル部９より噴出したメッキ液は陽極７と雌型
コンタクト１に衝突した後、メッキ室６に落下し、排出
管１０を経てメッキ液タンクに集まり、再びポンプによ
り循環する。

この場合陽極７と雌型コンタクト１との間には電界が掛
かっているため噴出するメ・７キ液ニよって電解回路を
生じ、電流密度の大きな雌型コンタクトの先端部が優先
的にメッキされている。

また、このような噴流方式に代わって従来のような液面
制御方式も行われている。

すなわち第２図に示すリードフレーム２をメッキ電源の
陰極に接続した状態で雌型コンタクト１の先端部をメッ
キ浴に浸漬し、電界を加えることによりメッキが行われ
ている。

ここで両者のメッキ法を比較すると前者は電流効率は低
いものの、電流密度は格段に太き（とることができ、量
産的である。

然し、これら何れの方法も部分的にメッキばできるもの
の第２図に示す隆起部４のみを選択的にメッキすること
は不可能であった。

〔発明が解決しようとする問題点〕

以上記したように雌型コンタクト１の相対向する隆起部
４のような局所を選択的にメッキすることは従来の方法
では不可能であるが、これを実現する方法を見いだすこ
とが課題である。

〔問題点を解決するための手段〕

上記の問題は先端が分岐している被処理金属片が一定の
間隔で打抜き成形されている金属フレームがあり、該被
処理金属片の分岐している対向部の一部のみに選択的に
メッキを行う処理方法として、メッキを行う分岐部の間
隔よりも狭い幅をもつと共に絶縁被覆が施されており、
前記被処理金属片と等しい間隔で複数個の微小孔を有す
る陽極金属板を前記被処理金属片の分岐対向部に挿入し
て固定し、メッキを行う金属片の側面よりメッキ液を噴
射させながら金属フレームを被処理金属片の間隔ずつ移
行せしめ、被処理金属片が陽極金属板の微小孔位置に対
向する度毎に両者の間にパルス電流を通じてメッキを行
い、被処理金属片の分岐している対向部を選択的にメッ
キすることを特徴とする部分メッキ方法により解決する
ことができる。

〔作用〕

本発明は部分メッキ法として優れている噴流方式を改良
したもので、第１図に示すように棒状の陽極１１をメッ
キを行う隆起部４の間に固定して設け、この陽極１１と
雌型コンタクト１との間に電界を加えると共に雌型コン
タクト１の側面よりメッキ液を噴出させることにより隆
起部４を選択的にメッキするものである。

第３図は本発明を実施する噴流式のメッキ装置の構成を
示している。

ここで、雌型コンタクト１の隆起部４の間隔は微少であ
り、この間に挿入する陽極とは短絡する可能性が大きい
。

そこで第１図に示すように陽極１１は絶縁被覆１２して
雌型コンタクトと接触しても短絡を生じない構造とし、
第２図に示すようにリードフレーム２に打抜きされた雌
型コンタクトｌのピンチ毎に複数個の穴１３が開けられ
ていて電解メッキに際して電流通路を形成している。

そしてメッキ処理は固定されている陽極１１に対してリ
ードフレームが移行し、陽極１１に開けられている穴１
３と雌型コンタクト１の隆起部４とが対向する毎にパル
ス電流が流れてメッキが行われるよう構成されている。

なお、この位置合わせはリードフレーム２に備えである
位置合わせ穴１４を光センサで検出することにより行わ
れている。

次に、本発明に係る部分メッキを行う場合は雌型コンタ
クト１ば総てリードフレーム２に対し直角に曲げられて
供給されており、またメッキ処理中ば従来と同様にメッ
キ液はノズル部９より連続的に噴射されている。

このような構成をとると陽極１１の穴１３と雌型コンタ
クト１の隆起部４とは微少距離を隔てて対向しており、
この部分が電流密度が大きいので選択的にメッキされる
ことになる。

〔実施例〕 陽極１１として厚ざが０．２　ｖａで長さが６０ｃｍの
白金板を使用し、これにテフロン被覆を行って絶縁した
後、雌型コンタクト１のピンチ毎に径０．３１の穴を４
個づつ設けてメッキ室６に固定した後、電源の陽極に回
路接続した。

一方、雌型コンタクト１を直角に曲げたリードフレーム
２はメッキ室６の中で電源の陰極に回路接続されている
搬送治具に取付けた。

そしてポンプによりＰｄメッキ液をノズル９より噴出さ
せ、液を循環させなから４０Ａ／ｄｍ２の電流密度で電
解メッキを行い、隆起部４に厚さが０．５〜１μｍのＰ
ｄ膜を形成した。

なお、メッキは陽極１１の穴１３にｉ′Ｊｉ型コンタク
ト１が移動してきて隆起部４と対向する状態でのみ行わ
れるため、メッキ時間はリードフレーム２の移行速度に
よって決まるが、本実施例の場合は電解時間を２５１秒
に速度を調節し、これを約２００回繰り返すことにより
所期のメッキ厚を得るようにした。

〔発明の効果〕

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 先端が分岐している被処理金属片が一定の間隔で打抜き
   成形されている金属フレームがあり、該被処理金属片の
   分岐している対向部の一部のみに選択的にメッキを行う
   処理方法として、メッキを行う分岐部の間隔よりも狭い
   幅をもつと共に絶縁被覆が施されており、前記被処理金
   属片と等しい間隔で複数個の微小孔を有する陽極金属板
   を前記被処理金属片の分岐対向部に挿入して固定し、メ
   ッキを行う金属片の側面よりメッキ液を噴射させながら
   金属フレームを移行せしめ、被処理金属片が陽極金属板
   の微小孔位置に対向する度毎に両者の間にパルス電流を
   通じてメッキを行い、被処理金属片の分岐している対向
   部を選択的にメッキすることを特徴とする部分メッキ方
   法。