JPS59123784A - 選択的電気メツキ方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は非浸漬型ジェットを用いて選択的電気メッキを
行なう方法、更に具体的には該方法のためのマスキング
技術の改良に係る。

〔従来技術〕

非浸漬型ジェットを用いる電気メッキの原理及びそれに
付随する選択的メッキの可能性及び高速性等の利点は例
えばＪｏｕｒｎａｌ　　ｏｆ　　ｔｈｅＥｌｅｃｔｒｏ
ｃｈｅｍｉｃａｌ　　５ｏｃｉｅｔｙ、Ｖｏｌ。

１２９、Ｎｏ、１１、Ｎｏｖｅｍｂｅｒ　　１９Ｂ２の
第２４２４頁〜第２４６２頁に示されるＲ、Ｃ，Ａｌｋ
ｉｒｅ等の”Ｈｉｇｈ−８ｐｅｅｄ　　Ｓｅｌｅｃｔｉ
ｖｅＥｌｅｃｔｒｏｐｌａｔｉｎｇ　　ｗｉｔｈ　　Ｓ
ｉｎｇｌｅＣｉｒｃｕｌａｒ　　Ｊｅｔｓ”と題する論
文に示されてい７：＋。

公知の装置に於いては、電気メツキ溶液のジェットがノ
ズルから放出されて、メッキすべき加工片の所定領域に
指向される。ジェットは非浸漬状態で放出さ扛る。即ち
ジェットはノズルから放出さね石場合、電気メツキ溶液
よりもずっと粘性が低い例えば空気の様な媒体を通過す
る。その様なジェットハ、メッキ液と同じ周囲の媒体内
（（ジェットが噴出されろ他のジェット装置（浸漬型ジ
エット装置と称せらｎろ）と区別するためにフリー・ジ
ェット装置もしくは非浸漬型装置と称せられる。フリー
・ジェット装置は装置のアノード（ノズルの上流部に配
置される）及び外部の加工片（装置のカソードとなる）
の間に電流路を形成する。

結果として、選択的なモードで且つ高い速度で加工片の
衝撃領域及びそのまわりの隣接領域に於いて電着が行な
わｎる。

上記文献て開示さｎる様に、通常の技術に於いては、加
工片に対してマスクを用いる事なくそのメッキを実施す
べき領域疋直接ジェットが指向される。一方、マスクが
用いら′ｒＬろ場合には、固体マスクが用いられた。し
かしながら、こｎらの例に於いては夫々のケースに付随
する問題、不利点、有害な効果が存在する。

例えば、マスクを用いない場合、衝撃ジェットからの電
気メツキ溶液の流出もしくは跳ね返りから生じる外部か
らの電気メツキ溶液によって、メッキすべきでない加工
片の部分にメッキ材料が電着される。結果として、従来
技術に於いては所望の領域のみならず、所望さ扛ない他
の領域にも材料がメッキさ、ｆ′した。所望さねない領
域へのメッキを以下に於いてバックグランド・メッキと
称する。

このバックグランド・メッキは、例えば選択的にメッキ
された高精度の電気的素子あるいは装飾品の製造に於け
る加工品の所望のメッキさｎた領域の機能もしくは審美
性に関して有害である。更に、マスクを用いない場合、
所望されない領域がメッキされる結果、メッキ材の付随
的浪費を伴なう。

この無駄によって、用いらｎろ材料が金の様な貴金属で
ある場合は特に顕著に、プロセス及び製品がコスト高と
なる。不所望の領域からメッキさ扛た材料を回収する事
が望ましく、実用的である場合て於いても、プロセスは
複雑となってやはりコスト高となる。

同様に、固体マスクを用いる場合、マスクの形成・塗布
、除去によってコスト高となり、プロセスが複雑となろ
う更に、固体マスクは、マスクすべき加工片の部分がプ
ロセス的に手が届かない即ち接近し難い場合には、塗布
、除去のプロセスがかならずしも容易ではない。

〔目的及び発明の概要〕

本発明の目的は非浸漬型のジェットを用いて選択的に電
気メッキするための改良さｎた方法を提供する事にある
。

本発明の他の目的は実施が容易、簡単且つ経済的な上記
のタイプの選択的電気メッキ法を提供する事にある。

本発明の更に他の目的は固体マスクを用いないマスク技
法を用いる前記のタイプの選択的電気メツキ法を提供す
る事にある。

本発明の他の目的はグイナミソク・マスキング技法を用
いる前記のタイプの選択的電気メツキ法を提供する事に
ある。

本発明の他の目的はマスキング技法が複数の機能を与え
る、即ちリンス、回収ないしリサイクルの如き機能の少
くとも１つとマスク機能とを組合わせる機能を有する前
記のタイプの選択的電気メツキ法を提供する事にある。

本発明の一局面に於いて、加工片の選択さ扛た領域に対
してメッキ液の非浸漬型ジェットを衝撃させ、同時に加
工片の選択さｎた領域に隣接する部分を電気メツキ液に
対してマスクするため該部分に所定の流体の低導電率の
層を設ける事によって、上記領域を電気メッキすること
によって加工片を選択的にメッキするための方法が提供
される。

本発明の他の局面に於いて、上記の低導電率の層が衝撃
ジェットが指向されない場合には選択さ扛た領域の上に
も隣接して存在し、ジェットが指向される時に選択さｎ
た領域を衝撃して、その電気メッキを行なうためにその
領域を露出させる様に上記層をジェットが貫通する様な
技法が提供さｎる。

本発明の更に他の技法に於いては、前記の低導電率の層
が加工片の選択さｎた領域に隣接する部分に於いて連続
的に流扛、及びもしくは層の流動状態が液体によって与
えらｎ、及びもしくは上記層が脱イオン水である様な方
法が提供さｎろ。

〔実施例〕

第１図及び第２図に於いて、本発明の方法を実施するた
めの選択的メッキ装置を示す。第１図及び第２図の装置
に関連して示す本発明の実施例に於いては、第１図ない
し第７図の加工片Ｗば、複数の矩形の平坦部材Ｍ、上方
及び下方の平行な縁部キャリヤ条片Ｓ１及びＳ２並びに
相互接続リンク部りよりなる一体的な導電材として例示
さｎている。加工片Ｗ及びその成分Ｍ、Ｓ１、Ｓ２及び
Ｌは公知の技法如よってロール状の平坦なリボン状の材
料から予じめ打ち抜かれる事によって形成さねろ。

第１図、第２図の装置は非浸漬タイプの電気メンチ・ジ
ェット装置即ち所定の形状の放出開口２を有する電気メ
ッキ・ジェット・ノズル１を備えている。開口２は円筒
型のジェットを放出するタイプの円形の開口である事が
好ましい。中空ノズルの上流部分には電気メッキのアノ
ードであるら線状の電極６が配置される。第２図に示す
様にノズル１には電解質の様な電気メツキ液Ｅの供給部
５に対して管４の様な手段が接続さ扛ており、供給部５
は電解質供給タンク６及び適当なポンプ７、弁８からな
っている。

ノズル１は電気メッキ・プロセス・セルノ前壁部９に設
けらｎ明確に図示する為に、第２図に於いては前壁部９
及び平行な背後の後壁部１０のみを示す。ノズル１は壁
部９を通してセル内へ突出し、その中心軸１１が加工片
Ｗの面に対して所定の角度Ａ１をなす様に設けらｎろ。

角度Ａ１は第１図、第２図に示す様に加工片Ｗの面に垂
直な９０°　の角度であるのが好せしい。更に、中心軸
１１は矢印１２で示さｎる方向（以下単（て方向１２と
いう）に部材Ｍが運ばｎる際に部材Ｍの中心Ｃによって
画成さ汎る軌跡と交差する様に整列さ九る。

加工片Ｗは、公知の技法に従って条片Ｓ１、Ｓ２のイン
デックス穴１ろ及び非導電性のビン等の図示しない適当
な外部インデックス移動手段との共働作用によってセル
の図示しない側壁内の適当な空間内を通って方向１２へ
移送される。管４、こｆに対する接続手段及び供給部５
はセルの外部に設けらｎる。図示しない外部の調節Ｉ５
Ｉ能な電気メツキ用電源の正端子１５及びアノード６の
間の電気的接続部１４も同様である。同様にして、他方
の電気メッキ電極即ちカソード（加工片Ｗ）は外部の電
気結線１６によって上記電源の負端子１７へ接続さｎろ
。明瞭（・て示すために、結線１６は第１図、第２図で
は破線で示すが、電気メッキ・セルの外部に設けた条片
Ｓ１、Ｓ２の方もしくは両方に接触する図示しない少く
とも１個のブラシもしり（ハローラであってもよし。

更に、第１図、第２図の装置に於いては、放出開口１９
を有するノズル１８を含む電気メッキ・マスキング手段
が設けらｎている。ノズル１８は管２０を介して所定の
流体状の低導電率流体Ｆの外部供給部２１へ接続さ扛て
いる。一実施例に於いては、流体Ｆは脱イオン水であっ
て流動状態を呈するものである。供給部２１は流体Ｆの
ための供給タンク２２、ポンプ２ろ及び弁２４からなる
。

ノズル１８は、方向１２に関してノズル１よりも上流の
位置に配置され、メッキ・セルの前壁部９に取りつけら
ｎる。ノズル１８Ｖｉ、開口１９から流体Ｆが放出され
、流出体が加工片Ｗに交わる時に、放出体からの流体Ｆ
が加工片Ｗの移動とほぼ同じ方向１２に加工片Ｗに沿っ
て流ｎろ様に、加工片Ｗの面（て対して所定の傾斜した
角度Ａ２をなす様に配置されるのが好せしい。

更に、ノズル１８は開口１９から外方へ拡がる平坦な放
出形状を呈するタイプのものであるのが好ましい。更に
、平坦な放出体の面２５（第２図）が加工片Ｗの面に対
して４５°の角度Ａ２をなす事、面２５と上記加工片Ｗ
の面とのなす交差線が方向１２に対してほぼ直角である
事並びに放出体の中心軸２６（第１図）が、部材Ｍの移
動に伴ってその中心Ｃの画成する前記の軌跡と実質的に
交差する事、よって条片Ｓ１及びＳ２の上部及び下部の
端部が放出体の対応する上部及び下部の端部２７及び２
８の間に於いて対称的に配置さ扛ろ様にノズル１８が壁
部９に取りつけらｆる事が好ましい。

説明の都合上、ノズル１に対面する部材Ｍの前面の領域
に対してのみ第１図、第２図の特定の扉片〜Ｖの選択的
電気メッキを施こす場合を仮定する。

本発明の原理に従って、特定の部材Ｍの前面の選択さハ
た表面領域に対してノズル１から非浸漬型の電気メッキ
・ジェットを衝撃させると同時（で、加工片Ｗの選択さ
ｎた領域に隣接する部分を電気メツキ溶液からマスクす
る様に、部材Ｍの前面の選択さｎた表面領域に隣接する
加工片Ｗの部分・；二対して低導電率の流体Ｆの流体層
２９を与えろ事（でよって選択的電気メッキを行々う方
法が実施される（第１図、第５図、第７図参照）。層２
９（グ、その低４電率の故（て、電気メツ千成のジェッ
トによって与えら汎ろ電気メツキ電流：て対する高抵抗
障壁として働ろく。その結果、層２９（はジェット及び
もしくは任意の電気メツキ液と層２９によってマスクさ
汎た加工片の部分との間の電気メツキ反応を実質的に抑
制する。

流体層２９は、電気メッキのマスク機能を提供する事に
加えて、電気メツキ液の余剰量を搬送するためのキャリ
ヤ機能をも提供し、よって電気メツキ液の余剰量の再循
環及びもしくはそのメッキ材の再生が促進さ汎ろ。キャ
リヤ流体Ｆからの電気メツキ液の余剰量の再循環は例え
ば流体蒸発させろ事によって簡単に実現させろ事が可能
であろう更に、本発明・：テ於いてはバンクグランドに
付着しｆｌ　メッキ材が容易に剥離さ扛るので、メッキ
材の再生もしくは回収を促進させることがｔ′％、乙。

更に、メッキ・マスク層２９は例えば熱風乾燥、蒸発等
によって加工片Ｗを第６図に示す様な状態にする、通常
の枯　及びもしくは乾燥プロ七“によって容易に除去す
ることができる。実施例に於いて、電気メッキさ九る特
定の領域に隣接する加工片Ｗの部分の上に静的な層２９
を用いて本発明を実施しうるが、層２９は特定の領域に
隣接する加工片Ｗの部分の上に於いて断えず流動する様
に動的状態であるのが好ましい。

更に、層２９が静的もしくは動的である場合のいずｆＬ
Ｋ於いても　衝撃する電気メッキ・ジェットが存在しな
い場合には、層２９が前面の選択さ扛た表面領域Ｍの上
に接触して存在する事（第４図）並びに電気メッキ・ジ
ェットが存在する場合（・ては、層２９が貫通さ扛る事
によって領域Ｎ１が露出さ扛、よって該領域に対する衝
撃及び電気メッキが行なわｇる事（第５図及び第７図）
が好ましい。前述の様（て、流体層２９は脱イオン水Ｆ
であって、液体の状態にあるものが好ましい。、ＩＪ￥
ｉ切な動作態様で動作させるために、加工片（・まセル
内に於いて連続的もしくは断続的な給送速度でインデッ
クス移動される。給送速度及びもしくは混在時間（断続
的給送が用いらハろ場合）は、所望の厚さのメッキ層を
形成するためのメッキ・プロセス・パラメータと相関さ
ｇろ。加工片Ｗの任意の部材Ｍｉｄ、ノズル１８からの
脱イオン水の放呂体と交差する位置まで前進される前（
で於いては、第６図に示す様に裸の状態にあろう 特定の部材Ｍが脱イオン水の放出体と交わる位置に達す
ると、脱イオン水Ｆは第４図に示す様に選択さ２″した
領域Ｍ、リンクＬ、千ヤリャ条片Ｓ１及びＳ２の上に形
状に沿って隣接した状態の連続移動層２９を与えろ。層
２９は隣接する音５材Ｍ及びそｎらの特定のリンクＬよ
りなる部分の間のキャリヤ条片Ｓ１及びＳ２の上にも接
している事に注目さｆ’Ｌ　ｆｖい。更に、この時点に
於いて、層２９はそのマスク機能を開始している事、部
材Ｍの予備リンス機能を実行しつつあり、よって後の電
気メツキ付着を促進させる事にも注目さ扛たい。

次に、特定のマスクさｎた部材へ１はノズル１７５・ら
の電気メツキ液Ｅのジェットへ向ってインデックス移動
さねて、該ジェットと交差する。そこでジェットは部材
Ｍ上に被覆さｎている脱イオン７Ｊり層２９を貫通し、
よって下方の部材Ｍの表面領域が露出さｎて衝撃さ′ｒ
′１．る（第１図、第５図、第７図）。結果としてメッ
キ液Ｅにおけるメッキ材力玉部材Ｍの前面の表面領域上
に層６０として電着さｎろ。同時に、上記の様にし２て
貫通さ、ｆｌ−た脱イオン水の層２９は、第７図の流Ｑ
／＜ターン３１によって示す様に成るノ々ターン状を呈
して表面領域Ｍの両側部に於いて加工片Ｗ上を隣接した
状態で流ハ続けろ。同時に、層２９は、所望でない加工
片の部分即ち部分Ｓ１、Ｎ２、Ｌ並びにマスクしなかっ
た場合のメッキ液の跳ね返りもしくは流出の結果として
メッキ材でもってバックグランド・メッキさ粁る事が必
要でない部分を実質的にマスクする。更（で、メッキさ
扛ろべき部分に隣接する部分（τ層２９が断えず流動状
態て維持さｎろ動的な層を用いる場合に於いて、動的層
２９の流動（でよって層２９の前述したマスキング機能
が促進さ粁ろ。すなわち流動の結果として、層２９（で
は新鮮な流体が連続して供給さハ、所望の流体マスク層
２９の有する低導電率特性が損なわむ、ない。こｎば、
メッキさｎるべき選択さ−ｎ；を領域をとりまくマスク
さ−ｎｆＵ加工片Ｗの部分から層２９が連続して除去さ
ｎ、新鮮な流体Ｆでもって置換される（・てつｎて、層
２９の部分の内側に包囲さ扛た外部からのメッキ材によ
る層２９の流体の濃縮化及びもしくは飽和化が流動によ
って緩和もしくは阻止さねろ事（（よる。更に上記流動
はメッキ液の余剰分を連続的て搬送するので、前述のキ
ャリヤ機能を高め、よって前述の再循環もしくは再生の
機能が促進さ汎ろ。

第８図及び第９図を参照すると、例えば銅もしくは銅合
金（例えば２係Ｂｅ−９８％Ｃｕ　）からなる他の導電
性加工片ｗｌが用いられている。加工片Ｗ１は複数のＭ
’（単一の条片Ｓからぶら下っている）を有する。各々
の部材Ｍ゛は例えばコネクタの様な電気的な素子であっ
て、その長い幹部５２の上端部の一側が条片Ｓの矩形部
１５に対して直角に接続さｎている。２つの矩形の平行
部ろ４は幹部３２の下端部（でおいて夫々直角をなす様
に接続さｎている。部分３４の底部に（廼下方端部６６
に於いて一対の電気的スプリング接点のメス部を構成す
る様に長い伸長部′５５が設けらｎでいろ。メッキ後、
部材Ｍ′は条片Ｓから除去され、個々の幹部６２の前記
上端部を図示しないプリント回路板のメッキさｎた導電
性のバイアの１つに挿入し、公知の方法によってバイア
のメッキされた壁部に幹部６２を半田付けする。その結
果、部材Ｍ′が回路板（（取りつけらｎ、突出する伸長
部ばそのコンタクト部３５の間に、図示しないプラグ接
続可能な集積回路の入力／出力ピンの様な適合しうるオ
ス型コンタクト部あるいは他のタイプのオス型のスライ
ドしうるコンタクト部を受は容扛る準備ができた状態を
呈する。下端部３６の内部表面５７を本発明によってメ
ッキする・もＯと仮定する。電気的な接触を良くし、コ
ンタクト部の表面６７の寿命を長くするために、適当な
特定のメッキ材が選択さｎる。メッキ材としては金が好
ましい、う；、この場合：Ｃは、コンタクト部の表面ろ
７は、周知の如く金をメッキする前（て銅もしくは銅合
金て対する金の拡散を促進するため：てその上にＮ１を
メッキする事によって処理さ才ｔろっ　Ｎ１などの拡散
層のメッキは加工片Ｗ゛全体メッキしてもよく、あるい
はまた金が表面３７：τ選択的にメッキさｎろ後述のプ
ロセスと同様のプロセス（（よって、本発明の原理を用
いてコンタクト部の表面５７に対して選択的にメッキさ
ｎてもよい。

明瞭に示すために、第８図、第９図に於いては電気メッ
キ・ジェット及びマスキング系の装置は省略さ扛ている
。実施例に於いては、低抵抗率の流体Ｆ（液体状の脱イ
オン水が好ましい）が図示さｎない単一のノズルから方
向６８に加工片Ｗ１の上部へ塗布さｎろ。その平坦な放
出体の面は対称的に直角をなす２つの平行な部材ろ４の
間１に配置さｎｆｔ中心面を横切るう　この方向（方向
ろ８）に於いては、流体Ｆは端部ろ６の外側に曲がった
下方部に於ける表面３７の部分及び端部３乙の内側（Ｃ
曲った上方部の表面ろ７の部分を除いて、加工片Ｗ゛の
外部表面及び内部表面の大部分が流体Ｆ　（・てよって
カバ〜される。

代替的な実施例に於いては、夫々平坦なスプレーろ９及
び４０を与える図示さｎない２つの対称的に、傾斜をも
たせて配置さｎたノズルによって加工片ｗ’の対向側部
に流体Ｆが塗布される。流体Ｆは加工片Ｗ１の外側表面
をカバーするが、図示される様に、部材６４及び６５の
内部表面のほとんどは流体Ｆから遮蔽さ汎、そして方向
１２゛に関して、伸長部６２の先行する表面もまた流体
Ｆから遮蔽される。

図示しないノズルからの電気メツキ溶液の円筒型の非浸
漬型ジェット（矢印１１］で図式的に示す）が、２つの
部材３乙の間に対称的に加工片ｗ’の底部へ加えら２ｔ
ろ。その結果、加工片ｗ１が流体Ｆでマスクさｎ、方向
１２１にインデックス送りさｆ′したのち、流体Ｆの層
２９１が選択された内側表面３７に隣接する加工片の部
分を電気メツキ液からマスクした状態で、端部３６の内
側表面６７がジェットによって電気メッキされる。更に
、層２９）が方向３８からの流体Ｆの印加（でよって塗
布さ扛る実施例の場合、端部６６の上方部の内側表面３
７、更に（は場合によって（は、端部３乙の下方部の内
側表面３７を被覆する層２９゛のみがシェツト１１１に
よって貫通される様に、ジェット１１１のパラメータが
適当（て選択さｎろ串を理解さ、ｆ″したい。同様に、
他の実施例に於いて、もしも万一表面ろ７が層２９′で
破覆さ九たならば、ジェット１１゛は表面３７のみを露
出させるべく層２９°を貫通する様調整する事ができる
。しかしながら、この最後に述べた実施例の場合、表面
３７は通常層２９１によって被覆さ扛ておらず、よって
ジェット１１１それ自体による貫通は行なわれず、ジェ
ット１１１は、層２９１が表面３７に隣接する加工片Ｗ
゛をマスクしている状態で、その衝撃作用及び電気メツ
キ作用を表面６７上に制限する機制御される。

本発明は自動化さｎｆｌプロセスとして容易に実施しう
る。更に、連続的に電気メッキ・ジェット、流体放出体
を付与する代りに、セルを通る加工片の移動を電気的に
制御さ扛た弁（たとえば弁８、弁２４）のオン／オフサ
イクルと同期させ、選択的電気メッキを更に促進させ、
電気メツキ液、マスキング流体を経済的に用いる事がで
きろ。更に、本発明に於いては、メッキすべき特定の領
域に於いてメッキが行なわれた後、メッキさｎた領域が
更にメッキさｇない様に保護するために、流体層によっ
てその領域をマスクする事も可能である。

これは例えば、ジェットが衝撃する位置に於けるメッキ
すべき領域まわりに発散して拡がる流体の流ねでもって
メッキ作用を行なわしめ（第７図）、続いて、メッキさ
ｎた領域上に於いてその流扛を再収束させる事によって
実現させる事ができる。

代替案として、電気メツキ衝撃位置の下流に流体Ｆを放
出する補助的ノズルを配置する事が可能である。いず汎
の場合も、更にメッキが行なわｎる事が抑制される。こ
ｎは、均一な、高精度のメッキ厚さが要求される場合に
は重要である。

−例として、第１図ないし第７図の加工片の形状と同様
の形状を有する加工片の部材Ｍの前面の表面が、本発明
の原理に従って第１図及び第２図に示されるものと同様
な装置を用いて金を選択的に電気メッキさ′ｔ′した。

裸の加工片Ｗはニッケル・メッキさ、ｆ′した銅であっ
て、部材Ｍはおよそ０．２５４　Ｃｎ＋、Ｘｏ、　１２
７　ｃｍ（０，ｉ　Ｄ　Ｏインチ×口０５０インチ）で
あった。市販のステンレス・スチール製等のノズル部（
電気メツキ溶液を円筒型ジェットとして放出するための
直径０６４陥の円形開口を有する）を用いた。白金線の
ら線状アノードを収容した円筒型のポリプロピレン部材
にノズル部を取り付けた。市販の直径０２８Ｍの開口を
有するステンレス−スチール製ノズル部によって液状の
脱イオン水の平坦な放出体即ちスプレーを生せしめた。

これらのノズルはガラスの様な適当な材料からなる電気
メッキ・セルの正面の透明な壁部に取りつけらｎた。そ
れらの放出開口はほぼ共面関係にあり、相互にＸ軸方向
におよそ２．５４ｃｍ離れて配置され、加工片ＷからＹ
軸方向におよそ６４陥離さ；ｎた、７更に、電気メッキ
・ジェット及び脱イオン水ジェットは加工片に関してＡ
１−９００、Ａ２＝４５°をなす様に配置された。所望
のメッキ層のメッキ速度及び品質に依存して、１０ない
し５０ボルト（直流）の電気メツキ電源が用いろｆｉた
。好ましい範囲はおよそＤＣ２０−２５ボルトであった
。電気メツキ電圧は所望の厚さのメッキ層を得る為の適
当な時間サイクルと相関された。電気メツキ液として金
の酸／アン化物溶液を用い念。電気メツキ液を予じめ６
５℃に加熱し、ジェット・ノズルから５００ｍｇ／分の
割合で放出させた。脱イオン水はノズルから２５０ｍ１
／分の割合で放出させた。所望ならば、第１図、第２図
の装置に加工片Ｗの裏面をマスクするために上流にもう
一つの脱イオン水放出手段を設ける事ができる事に注目
されたい。しかしながら、加工片Ｗの前面のンールド効
果（加工片の前面が裏面を流体から遮蔽する効果）と協
働する単一の脱イオン水放出手段が加工片Ｗの裏面をマ
スクするのに有効である事が分った。

以上に於いては、マスクの為の低導電率流体として脱イ
オン水が好ましいものであると説明したが、他の適合し
うる低導電率の流体を用いうる事は云うまでもない。更
に、液状のものが流体マスクのために好ましいが、他の
流体、例えばガス、霧状を呈するもの、蒸気、水蒸気等
を用いる事も可能である。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は加工片をマスク処理及び電気メツキ
処理するための装置を説明する図、第６図ないし第５図
は夫々第１図のα−α、β−β及びγ−γに沿う断面図
、第６図はメッキ処理後の加工片を示す図、第７図は加
工片の前面を示す図、第８図は他の加工片に処理を施す
プロセスを示す図、第９図は第８図のδ−δに沿う断面
図である。 第２図において、１．１８・・・・ノズル、２．１９・
・・・放出開口、５．２１・・・・供給部、６　、　”
２２・・・・タンク、７．２６・・・・ポンプ、８．２
４・・・・弁、９・・・・前壁部、１０・・・・後壁部
、１１・・・・中心軸、１２・・・・移動方向、１５・
・・・正端子、１７・・・・負端子、２５・・・・放出
体の面。 出願人　　インターナシタナル・ビジネス・マシニング
・コーポレーション代理人　弁理士　　岡　　　１）　
　次　　　生（外１名）

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 下記工程を含む、電気メツキ液のジェットによる加工片
   の選択的電気メツキ方法。 （イ）−上記加工片の選択さｔた領域を上記ジェットで
   もって衝撃する事によって上記領域を電気メンキする工
   程。 （ロ）上記選択された領域に隣接する上記加工片の部分
   を上記電気メツキ液からマスクするため（（、少なくと
   も上記部分に対して低導電率の、所定の流動状態の流体
   層を施す工程。