KR100256433B1 - 금속재 가공재료를 세척 및 표면 처리 하기 위한 표면 처리 장치 - Google Patents

Abstract

재료가 장치의 구멍(19A)을 통하여 통과함으로써 인발재료의 세척 및 다른 표면처리를 위한 표면처리 장치로서 압력하에서 처리제가 공급되는 내부공동(13)과 예각으로 처리제의 잘 형성된 층류제트가 인발재료로 향하도록 제트형성 슬롯(20)을 가지는 것을 특징으로 한다.

Description

금속재 가공재료를 세척 및 표면 처리 하기 위한 표면 처리 장치

도 1는 실시예로서 선택된 본 발명에 따른 표면 처리 장치의 제1실시예의 종단면도.

도 2는 일렬로 결합된 세 개의 이른바 제트류 셀이라 불리는 본 발명에 따른 표면 처리 장치의 제2실시예의 종단면도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

10 : 몸체 11 : 횡단벽

12 : 플러그 13 : 환형의 내부 공동

14 : 단부벽 16 : 배출구

21, 22 : 전극 25, 26, 27 : 제트류 셀

본 발명은 가공 재료용 표면 처리 장치에 관한 것이다. 이 경우에, 가공 재료는 바람직하게는 금속으로된 와이어, 스트립, 튜브 등과 같은 것을 포함하는 것으로 사용된다. 본 발명은 금속의 와이어 형상의 재료의 가공과 관련한 것이며 따라서 본 발명은 이를 참조하여 다음에 설명할 것이지만, 금속 와이어 처리와 관련해서만 사용하는 것에 한정되는 것은 아니다.

금속 와이어가 기계적 처리 방법에 의해 추가로 처리되거나 금속 와이어에 외피가 제공될 때, 와이어의 표면에는 모든 오염물 종류 즉, 산화물, 그리이스, 인발제등이 없어야만 한다. 이러한 통상적인 오염물 제거 방법으로는 산 또는 그리이스 제거제를 이용한 방법이 있다. 어떤 경우에는, 기계식, 즉 솔질에 의해 오염물이 제거된다. 산 또는 그리이스 제거제를 사용하는 경우, 와이어는 예정된 시간동안 적당한 세척조(bath)에 침지 또는 통과된다. 종종, 이러한 방법은 많은 시간을 소비하여 다른 생산 장치와 연계하여 배열하는 것이 곤란하다는 문제가 있다. 처리 시간을 적어도 부분적인 범위로 감소시키기 위해서, 전기 분해법이 사용가능하며, 다른 방법으로서 초음파를 사용할 수 있다.

본 발명의 목적은 종래 기술의 장치와 비교하여 가공 시간이 상당히 감소된 표면처리 장치를 제공하는데 있다.

상기 설명된 본 발명에 따른 표면 처리 장치는 압력을 가해 처리제를 공급하고, 예각으로, 바람직하게는 40 내지 70도의 각으로 처리제를 층류 제트류로 형성하여 가공 재료로 형하게 하는 제트류 형성 슬롯을 갖춘 내부 공동을 구비하고 있는 것을 특징으로 한다.

제트류 형성 슬롯은 회전대칭이고 재료가 통과하는 경로를 따라 에워싸고 있는 것이 매우 바람직하다.

또한, 본 발명에 따르면, 전기 전극이 상기 공동내에 배치되며, 또 다른 전극이 제트류 형성 슬롯으로부터 약간 이격된 재료의 통과 방향으로 배열되어 2극성의 전기적인 셀이 형성되도록 하는 것이 보다 바람직하다.

실제 실시예에 있어서, 다수의 처리 유닛의 각각이 내부 공동을 갖추고 있으며 제트류 형성 슬롯이 재료의 통과방향으로 차례로 배열되어있는 것이 바람직하다.

첨부된 도면을 참조로 본 발명을 보다 상세하게 설명하도록 하겠다.

도 1에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 표면 처리 장치는 횡단벽(11)을 갖춘 본질적으로 원통형인 튜브 형태의 몸체(10)를 구비하고 있다. 이러한 튜브 형태의 몸체(10)의 안에는 플러그(12)가 삽입되어 횡단벽과 함께 환형의 내부 공동(13)을 형성한다. 이것의 좌측단부에는 도면에 도시된 바와 같이, 튜브 형태의 몸체(10)에 단부벽 (14)이 제공되어 있으며, 단부벽(14)은 횡단벽(11)의 리세트와 함께 배출구(1 6)를 통하여 외측으로 개방된 배출 챔버(15)를 형성한다.

플러그(12)의 오른쪽 단부에는 도면에 도시된 바와 같이, 단부벽(17)이 제공되어 있고, 이 단부벽(17)은 플러그(12)의 단부 표면과 함께 공기 유입구(19)를 통하여 외측으로부터 공기를 공급하는 예컨데 공기 와이퍼(18)를 형성한다.

상술한 모든 것은 중심의 축 방향 관통구(19A)를 중심으로 하며, 와이어(도시안됨)는 본 발명에 따른 표면 처리 장치를 통하여 통과하는 동안에 처리된다.

환형 공동(13)은 환형 슬롯(20)을 통하여 축방향으로 뚫린 구멍(19A)쪽으로 개방되어 있고, 이것의 모점은 축방향으로 뚫린 구멍(19A)의 중심선과 각을 형성하며, 즉 40 내지 70도 정도의 예각을 형성한다.

환형 공동(13)에는 전극(21)이 설치되어 있고, 도면에 도시된 바와 같이 플러그(12)의 오른쪽 단부에는 다른 전극(22)이 설치되어 있다. 실례로서 전극(21, 22)은 링 형태가 가장 바람직한 것으로 간주된다.

작동시, 와이어(도시안됨)는 왼쪽에서 오른쪽 축방향으로 축방향으로 관통된 관통구(19A)를 통하여 적당한 속도로 통과한다. 적절한 세척제가 적당한 압력 즉, 5 내지 15Kp의 압력으로 공동(13)에 공급되고, 상기 세척제는 폭이 작은 환형의 와이어를 둘러싸는 층류 제트류의 형태로 제트류 형성 슬롯(20)을 통하여 나오며, 이러한 폭이 작은 제트류는 칼과 같은 작용을 한다. 그 결과로 와이어의 표면은 비교적 고압하에서 세척제에 의해 처리되고 오염입자가 분리되어, 이에의해 배출구(16)를 통과하면서 와이어 표면으로부터 신속히 제거된다.

전극(21, 22)은 본 발명에 따른 표면처리장치의 세척효과를 더 개선시킨다. 도시된 바와 같이 전극(21, 22)은 셀내에 2극 회로가 형성되도록 하는 방식으로 설치되어 있다. 공동(13)내에 배치된 전극(21)이 정류기의 음극에 연결되어 있으며 가공물을 둘러싸고 있는 다른 전극(22)이 정류기의 양극에 연결되어 있다면 와이어 표면은 세척제의 좁은 제트류하에서 양극성(anode)을 띌 것이다. 이에의해 와이어를 둘러싸고 있는 용해된 오염물의 저항층과 금속 이온들은 분해될것이고 셀을 통하여 더 높은 전류가 흐르게 하고, 이는 가공물 표면의 분해와 세척을 가속화 하도록 한다. 1000A/dm²이상의 전류 밀도로 시험하여 이것의 10 배이상의 값을 나타내었다.

와이어의 양극 또는 음극만의 처리가 요구된다면 가공 와이어에 대하여 활주하는 접촉 슈우(도시안됨)는 필요한 전류를 전송할 수도 있다.

세척 장치 이외의 본 발명에 따른 상기에 설명된 표면처리 장치의 다른 적용은 급속 도금 장치이며 이는 전해액의 높은 유동속도와 높은 전류밀도가 가능하기 때문에 급속 도금이 가능하다.

실제 제조를 위하여 사용된 본 발명에 따른 표면 처리 장치는 도 2에 도시되어있다. 이 장치는 상술한 타입의 원통형의 몸체(10) 형태의 제트류 셀(25, 26, 27)을 구비하고 있다. 이들 제트류 셀들은 차례로 연이어 배열되어 있고 와이어(도시안됨)의 통과방향으로 서로 직접 접촉되어 있으며, 두 개의 외부 제트류셀(25, 27)은 상기에 설명된 방법과 유사하게 각각 단부벽(14, 17)을 구비하고 있다. 이에의해 와이어 형상의 재료는 하나이상의 셀내에서 물로 플러싱된다.

본 발명의 영역내에서 여러 가지 수정 및 변형이 가능하다.

Claims (5)

1. 가공 재료를 세척 및 표면 처리하기 위한 표면 처리 장치로서, 상기 표면처리장치를 통해 재료가 이동되는 관통구(19A)를 갖추고 있는 몸체(10)를 포함하며, 상기 몸체(10)에는 압력이 가해진 처리제가 공급되며, 제트류 형성 슬롯(20)을 구비한 내부공동(13)을 포함하는 수단이 제공되어 있고, 상기 제트류 형성 슬롯(20)이 층류 제트류로 형성된 처리제를 예각에서 상기 가공 재료로 향하도록 상기 관통구(19A)와 상기 내부공동(13)을 연결시키는 표면 처리 장치에 있어서, 상기 내부공동(13)의 벽부분을 형성하는 제1전극(21)과, 상기 제트류 형성 슬롯(20)으로부터 벗어나 있는 하류에서 상기 관통구(19A)의 벽부분을 형성하는 제2전극(22)을 갖추고 있는 2극성의 전기적 셀을 구비하는 것을 특징으로 하는 표면 처리 장치.
2. 제1항에 있어서, 상기 예각이 40 내지 70도 인 것을 특징으로 하는 표면 처리 장치.
3. 제1항에 있어서, 상기 제트류 형성 슬롯(20)이 회전 대칭이고 상기 가공 재료가 통과되는 관통구 둘레에 상기 제트류 형성 슬롯(20)이 설치되는 것을 특징으로 하는 표면 처리 장치.
4. 제1항에 있어서, 상기 제트류 형성 슬롯(20)의 높이 : 폭의 비가 1 : 5 내지 1 : 10인 것을 특징으로 하는 표면 처리 장치.
5. 제1항에 있어서, 상기 내부공동(13)과 상기 제트류 형성 슬롯(20)을 각각 갖추고 있는 처리 유닛(25, 26, 27)이 상기 가공 재료의 통과 방향으로 나란히 구성되는 것을 특징으로 하는 표면 처리 장치.