JP2012527526A - 高抵抗層の電解処理のための方法及び装置 - Google Patents

Abstract

本発明は、連続装置、又はコンベヤーベルトに沿って回転する移送及び接触手段（２）を有する鋼浴装置において、板状材料（１）又はストリップ状材料（１）を電気めっきし且つ電解エッチングするための方法及び装置に関する。従来技術によれば、電解電流は材料（１）の一つの縁から又は両方の縁から供給される。片側供給は、好ましくない層厚分布をもたらす。両側供給によって、移送の方向に対して直角においてのみ、材料の一つの型の生産が可能となる。本発明によれば、電流は、材料（１）の中央において、すなわち有用領域において、材料（１）に供給され、このため、電流が両縁から供給されるときと少なくとも同等に良好な層厚分布が得られる。本発明によって、さらに、任意の型の幅及び異なる外形の材料が任意の順序で電解処理されることが可能となる。

Description

本発明は、電解処理に関し、特に、好ましくは平面材料上の導電層の電気めっき及びエッチングに関する。本発明は、連続運転プラントの一部としてプリント回路基板及び導体箔のような基材を電気めっきすること、又は一つのロールから次のロールに材料を渡すためのプラントにおいて金属のストリップ若しくは金属蒸着合成フィルムを電気めっきすることに特に適する。ここでは、基層が非常に薄くひいては高抵抗を有する場合でさえも、材料の表面の全範囲に亘って均一な厚さの金属層を析出させ又はエッチングすべく、できるだけ高い電流密度を適用することが意図される。このことのための十分に試行された解決法がすでに存在する。

本発明の目的は、連続運転プラントと、一つのロールから次のロールに渡される材料を扱うためのプラントとにおいて電気めっきし又は電解エッチングするために平面材料において電気的な接触を生成することを説明することである。特に、材料の好ましくは回転する電気接触生成手段は、均一な電解処理のために、移送の方向に対して横方向に異なる大きさを有し且つ薄い基層を有する材料についても適するべきである。この場合、従来技術と比べて、プラントにおける高度な複雑さは回避されるべきである。

本目的は、請求項１に係る方法及び請求項７に係る装置によって達成される。下位クレームは本発明の有利な実施形態を記述する。

連続運転プラントと、一つのロールから次のロールに渡される材料を生産するプラントとが、工程の順番に関してほとんど柔軟性を有しないので、好ましくは大量生産製品の製造に適する。これら製品は上記では最終製品と呼ばれた。これらは、通常、例えば、ＢＧＡ（ボール・グリッド・アレイ）、ＲＦＩＤ（電波方式認識）、ＭＰ３プレーヤー、メモリスティックのための非常に小さなプリント回路基板又は導体箔、又は、実際には、例えば、携帯電話、ＰＣ、及びこれらの均等物のための比較的大きなプリント回路基板のための非常に小さなプリント回路基板又は導体箔である。一方、本発明は、材料のレイアウトを最適化すべくこれら最終的な電気製品の高まりつつある小型化を利用し、他方、必要な薄い基層の平面的な電気めっきの結果として小型化のために必要とされる精密導体技術を支持する。これらが連続運転プラント及び必要に応じて更なるプラントにおいて完成された後、最終製品はこれらそれぞれの使用のために材料から分離せしめられる。

処理されるべき材料は、この場合、例えば大型のプリント回路基板又は導体箔である。実際には、これら大型のプリント回路基板又は導体箔はパネルとも呼ばれる。これらは有用区域及び非有用区域を有する。最終製品は、使用されるべき領域内に配設される。対称的に、接触トラック又は上に配設されたトラックを含む縁区域は典型的には最終製品のために使用することができない。プリント回路基板のレイアウトでは、通常、多くの又は非常に多くの数の同一の最終製品が、使用されるべき領域内に配置される。プリント回路基板又はパネル上に多くの最終製品を配置する複数の態様が以前からずっと存在する。本発明はこの事実を利用する。接触トラックが、移送の方向において見たときに横方向において、おおよそ又は正確に中央において、材料上に形成され且つ自由な状態に保たれるように、最終製品がパネル状に配置されるという事実が出発点とされる。同様に、連続運転プラント又はストリッププラントの移送トラックのおおよそ又は正確に中央において、すなわち移送の方向において見るときに横方向においても、各々の場合、好ましくは、移送経路に沿って配置された多くのコンタクトロール又はコンタクトホイールの各々上において回転する電気的な接触部が存在し、電気的な接触部は移送ロール、移送ホイール、又は移送手段と同等でありうる。

本発明は、特に電気めっきの例を用いて説明され、特に全表面を金属化して不断の接触を提供し且つ導体パターンを構築するためのプリント回路基板の電気めっきを用いて説明され、導体パターンは、例えばレジストを使用して構築される。しかしながら、本発明は、電解エッチング及び他の電解工程に限定されることなく適切でもある。

本発明によれば、好ましくは材料の中央における接触トラックによって、電気めっきのために必要とされる電流又は電解電流が材料に供給される。この場合、移送の方向において見たときに横方向の層厚の分布に対する効果が、二つの縁からの最適には均一な供給を有する従来技術の場合と少なくとも同等であり又は従来技術の場合よりも有利である。しかしながら、本発明に従って形成される二つの斜面が反対方向に面する。最大の層厚が、接触区域において、すなわち材料の中央において再び得られる。移送の方向において見たときに横方向における斜面の層厚の差は、本発明によれば、特定の瞬間において有効な接触抵抗に関わらず、電気めっき電流が一つの縁のみから供給されるときに得られる差の約１／４だけである。

材料の中央の範囲において、すなわち有用領域において、電気的な接触を生成することは、従来技術と比較して以下の実質的な利点を有する。

・本方法は、プラント設備を一新することなく、移送の方向において見たときに横方向における材料の種々の寸法に適する。このため、種々の寸法及び種々のレイアウトを有する材料が任意の所望の順番でプラント内に導入されて電気めっきされることができる。

・斜面が中央から二つの縁に向かって傾いているので、これら縁における骨状部の効果が、問題を起こすことなく、いくつかの場合、有用な効果を有する。縁から中央への層厚の差が従来技術におけるような両縁からの供給の場合よりも更に小さくなる結果、縁における薄い層が、析出によって敷設された「骨形成部」によって厚くされることは有利である。

・移送及び接触用のロールは一つのみの接触部を必要とする。このことは、技術的な複雑さが低下することを意味する。

・電解電流は、二つの遠い縁の方向において所定の大きさの部分を与えるべく、中央のトラックから始まり材料に亘って広げられ且つ常に再生可能である。このため、上述された、斜面の大きさを１／４にすることは、接触部における制御不能な輸送抵抗の場合でさえも常に正確に維持される。

・一つのみの接触トラックが材料上に必要とされ、すなわち、層厚の両縁から供給されるときよりも有用区域の損失が少なく、層厚の分布は同等又はより良好である。

・廃棄基本材料の無用に大きな量が回避されうる結果、有用区域の大きさが、その上に配置されるべき最終製品の大きさに対して正確に適合されうる。

・電流密度は、要件に応じて個々に選択されることができる。

・散発的に不十分な回転接触手段の非金属化の場合でさえも、トラックから離れて基板を運ぶであろう二つの側において、異なる直径を有することは不可能である。

・予測不能な理由のために基板がトラックから離れた場合でさえも、プラントの予定外のメンテナンスを必要とする、説明された故障は生じないであろう。万が一基板がトラックから離れた場合、プリント回路基板との電気的な接触は維持される。このため、信頼性の低い集中的な金属化又は接触部への損傷は生じない。最悪の場合、接触トラックに隣接した一方の側に配置される、関連するプリント回路基板の最終製品の品質が損なわれるであろう。

・非常に信頼性の高い電気的な接触が生成される場合、接触部が上を転動する材料の表面への損傷が回避されうる。この場合、接触部が最終製品の区域に侵入しうるので、材料上の接触トラックの位置決めと、回転する接触部に対する接触トラックの位置とは全く重要ではない。

・接触トラックの幅は、安全マージンが必要ないので、従来技術における接触トラックの幅よりも小さくなるように選択されることができる。安全マージンとは、材料の有用区域が大きくされることを意味する。

・特に小さな最終製品の場合、材料における別の領域としての接触トラックを完全に省くことが可能である。必要に応じて、接触トラックは材料の中央の区域においていくつかの最終製品の上に延在し、この最終製品は、適用可能な場合、後で選別作業を受けて捨てられうる。この非常に有利な方法では、従来技術において電気めっきプラントの上流において常に必要とされる位置合わせ工程が省かれうる。特に、薄く、ひいては非常に柔軟な材料の場合、この種類の位置合わせ工程は技術的に非常に複雑である。この場合、本発明によれば、材料は、横方向において位置合わせされていない連続運転プラントを通過する。同様に位置合わせされていない材料の移送が、電気めっきプラントの上流及び下流の両方において、湿式化学処理工程及び濯ぎ工程において公知の態様で常に行われる。

・材料の型は従来の長方形形状と異なってもよい。例えば、材料の型は、三角形、円形、又は楕円形であってもよい。

・本発明の拡張として、移送の方向において見たときに横方向にオフセットしている複数の接触トラックによって材料の有用区域において電気めっき電流を供給することも可能である。有用区域内に二つの接触トラックが存在するときでさえ、槽電圧の局所的な差は、従来技術に係る一つの側からの供給による差の１／１６に減少せしめられうる。

図１ａは、断面図における、従来技術に係る連続運転プラント又はストリッププラントを示す。 図１ｂは、かなり大きな縮尺比において、図１ａに係る配置を用いて得られる層厚の輪郭を示す。 図２ａは、断面図において、本発明に係る連続運転プラント又はストリッププラントを示す。 図２ｂは、再びかなり大きな縮尺比において、移送の方向において見たときに横方向の、本発明に従って得られる層圧の輪郭を示す。 図３は、平面図において、上に配置された多数の最終製品を有する材料を示す。

本発明は、縮尺比が異なる概略的な図１〜図３を参照して以下に更に記述される。図１ａでは、材料１は図の平面から外側に垂直に移送される。この目的のために、回転駆動される上側及び下側の移送及び接触手段２が使われる。環状の又はディスク状の電気接触部３が、細長い接触手段２上の両端部において配置される。これら接触部３は、材料１の上側及び下側、すなわち材料１の基層４上を転動する。この間、材料１が移送され、同時に電気的な接触が生成される。電気的な接触は材料の二つの縁区域５において生成される。溶解性陽極又は不溶解性陽極６が上部及び下部に位置する。それぞれの陽極６と共に、基層４、すなわち材料１の表面は、電解液７内に配設されるそれぞれの電解槽を形成する。各々の場合、直流電流源又は単極性パルス電流源若しくは両極性パルス電流源の形態をとる、電気めっきの少なくとも一つの電流源８が電解槽に電流を供給するように働く。電流は、回転式接触部９又は滑り接触部９を介して、回転する移送及び接触手段２に送られてそこから接触部３に送られる。移送の方向に対して横方向の材料１の幅は、接触部３各々が、材料１の縁において、十分広い接触トラック上を転動しうるような大きさにされなければならない。したがって、極めて特定の幅の材料１のみが、従来技術に従って既存のプラント内において取り扱われることができる。

図１ｂは、図１ａに係る配置の結果として、移送の方向に対して横方向の材料１の層厚の輪郭を示す。非常に大きな縮尺において示される斜面の輪郭が典型的である。電気めっき層１０の最小の層厚は材料１の中央の区域において生じる。材料１の陰極表面と陽極６との間の実効の槽電圧は、基層４における電圧降下によってこの領域において最も小さい。したがって、局所的な電流密度、ひいては析出層の厚みもここで最も小さい。この配置では、結果的に以下の依存関係が存在する。

材料の縁区域５と材料の中心との間における析出される量の差は、電気めっきされるべき基層がより高い抵抗を有するとき、移送の方向に対して横方向の材料の幅がより大きいとき、より高い電流密度が、電気めっきするのに使用されるときに増加する。

いわゆる析出骨形成部（deposition bone formation）１１が材料１の既に高い縁における斜面の輪郭に加えられ、この効果は、最も大きな局所的な電流密度の区域における電気的な縁効果のせいで縁において特に強い。このことは非常に不利な態様で材料上の全体的な析出の差を増加させる。特に、精密導体技術によって作られる上述の大量生産製品では、層厚の分布が非常に均一でなければならず、このことは、従来技術によれば、低電流密度を使用してのみ得られうる。

図２ａは、板形状の又はストリップ形状の材料１を電気めっきするための、断面図における、本発明に係る連続運転プラント又はストリッププラントを示す。このプラントでは、移送経路に沿って非常に多くの移送及び接触手段２が位置し、移送及び接触手段２は材料１を移送し且つ電気的な接触を生成する。示されるロールは移送手段２として働く。小さな車輪を有する回転ロール又は非回転式の滑り接触部も使用されうる。リング、小さな車輪、ディスク、ブラシ、又はセグメント化されたコンタクトホイールの形態をとる電気接触部３が、移送の方向において見たときに横方向に配設された本発明のこの基本配置において、好ましくは接触手段２及び移送経路の中心に位置する。この配置は、対応する一つのみの接触トラック１５を材料上に必要とし、好ましくは、図３において示されるように、対応する一つのみの接触トラック１５は有用領域１７の内側の材料１の中央において延びる。このことは、材料のそれぞれの有用部区域又は有用部領域１２が接触トラック１５の両側に配設されることを意味する。電気めっきの電流は材料上の接触トラック１５を介して材料に供給され、このトラックは、レイアウト内において、別体に自由な状態に保たれ又は別体ではなく且つそこの有用区域全体において延びる。自由な状態に保たれず且つ別体の接触トラック１５の場合、接触トラック１５は材料１のレイアウトにおいて配置された最終製品１４の上に延在する。

電気めっきされるべき材料若しくはプリント回路基板又はストリップのレイアウトにおいて、非対称な接触トラックと、連続運転プラントの移送経路に沿って、対応する接触部３とが提供されてもよい。

有用区域における本発明に係る配置の結果として、接触部３が不意にトラックから離れたとしてもそれでもなお電気的な接触が生成されるので、上述されたプラント技術について深刻な結果は生じない。このことによって、安全マージンが必要とされず、接触トラック１５の幅は、材料１のレイアウトにおいて狭くてもよく、例えば５ｍｍのコンタクトホイール３の幅のときに例えば１０ｍｍである。接触部は常に材料の有用区域１２内において転動する。これらは材料からはずれることがなく、このため電気的な接触は失われない。このことは、電気的な接触が絶たれないことを意味し、特に、計画されていなかった厚い金属化層による接触部の非金属化の場合に不良が生じないことを意味する。

移送の方向に対して横方向の、本発明に従って実現されうる層厚の分布が図２ｂにおいて示される。斜面の谷間（trough）が、接触部から離れた領域に位置し、すなわち、材料１の二つの縁１３に位置する。これら薄い縁区域１３は、最も低い電流密度の区域、ひいては斜面の谷間において、それぞれの析出骨形成部１１と隣接する。このため、骨形成部は、最も低い電流密度の区域において生じる。このことによって、析出骨形成部が、最も高い電流密度の区域において存在する従来技術に係る両側における供給と比較して、ここでは電流密度は著しく小さい。したがって、全体で、層厚の全体的な差は、従来技術に係る両側における供給を用いるときよりも小さい。このことに加えて、材料の中央区域において材料との電気的な接触を生成することの更なる利点が説明される。

本発明に係る方法は、例えば、プリント回路基板技術における斯かる電気めっきプラントについて現在のところ要求される要件に非常に適する。これら要件は、幅が６１０ｍｍであり且つ最大２５μｍ厚の電気めっき層が適用されるプリント回路基板について最小１．５μｍ厚の銅の基層を含む。この場合、最大でも１μｍの層厚の差のみが有用領域の区域において許容される。本発明によれば、これら要件を満たすことができる。

例えば０．２μｍの厚みを有するスパッタリング銅層又は化学的に析出された銅層によって適用された基層の場合、実質的に高い抵抗のせいで、本発明の概念を拡張することが役に立つ。このことのために、少なくとも二つの接触トラックが材料のレイアウトにおいて設けられ、二つの接触トラック又は接触部３が接触手段２上に設けられることが提案される。これら二つの接触トラックは、移送の方向において見るときに横方向において、材料の有用領域の幅方向の約１／４と約３／４との距離において、移送経路に対してほぼ対称に材料の有用区域の内側に配設される。ここでは、合計四つの小さな斜面が材料の上側及び必要に応じて材料の下側において形成される。この場合、この接触区域の全電流の１／４が、移送の方向において見たときに横方向の二つの方向の各々において、各接触部から流れる。これと同時に、プリント回路基板の基層における電流フローの長さが全幅の１／４に減少せしめられ、このことによって、関連付けられた電流路の電気抵抗の大きさが１／４にされる。１／４の抵抗を通って流れる１／４の電流は、オームの法則によって、たった１／１６への電圧降下を与える。材料上の層厚の差は、従来技術に係る一つの側からの電流の供給と比較して、おおよそこの少量だけ減少せしめられる。同様に、各々の場合、斜面の谷間は接触部から離れる。

スパッタリングによって析出された基層は材料の縁領域において特に薄く、又は金属化が全くされない。同様のことが、いわゆるエッチバックされた完全な面のプリント回路基板についても当てはまる。これらでは、例えば１２μｍ又は１７μｍ厚の基層が約３μｍまでエッチバックされる。その後、プリント回路基板の実際の処理が行われる。特に、溜り効果（puddling effect）によって、縁区域は中央区域よりも集中的にエッチングされる。これら両方の場合、本発明に従って、材料の中央において又は中央区域の複数のトラックにおいて電解電流を供給するという事実は、基層についての公称層厚が常に広がるため、信頼性の高い電流の供給が可能となるので、非常に有利となる。好ましくは、移送の方向において見たときに横方向に配置された複数のコンタクトホイールが移送経路に対して対称に配置される。一つ以上の接触トラック１５によって供給が材料の中央においてなされるとき、材料の縁は、接触を生成するのに必要とされない。しかしながら、これらの場合、材料のレイアウトと接触手段上の接触部の位置とは互いに調整されなければならない。移送の方向において見たときに横方向に配置された複数のトラックがある場合、中央における単一の供給によって提供されるようなパラメータ選択の完全な自由度はもはや無い。本発明に係るこの拡張は、長期間に亘って製造されるいくつかの大量生産製品において、特に、非常に薄い電気めっきのための、ひいては高い電流密度を使用する大きな材料上の高抵抗の基層のための同等の簡易性を有する経済的代替案、すなわち層厚の非常に良好な分布を有する経済的な電気めっき方法が存在しないので、非常に有利である。

例えば二つの接触トラック１５がある場合、一つの接触手段２上に二つの接触部３が存在することが可能である。このことについて、各接触トラックに関連付けられた一つ以上の個々の整流器がある場合、二つの滑り接触部又は回転式接触部９が必要とされ、一つ以上の整流器によって、移送の方向において見たときに横方向の全ての側において厳密に同じ大きさの電流フローが存在することを確実なものとすることは有利である。しかしながら、一つのみの接触部３及び一つのみの回転式接触部９を有する各接触手段２を備えることも可能である。この場合、これら接触部３は、材料１の移送の方向において見たときに接触手段２上において左右に交互に配置される。しかしながら、この低コストの解決方法では、その後、接触部３は、両側が一つの整流器又は個別の整流器のいずれによって供給されるかに関わらず、電流を二倍送らなければならない。

特に、高い電流密度の場合、各接触部への電流の大きさも増大する。この場合、共通の整流器の電解処理電流が、材料及び／又は接触部の表面への損傷を回避すべく、それぞれ関連する全ての接触部に亘って一様に分配されることが重要である。このことは、有用区域における接触トラックが複数の最終製品の上に延びるときに特に重要である。整流器８に関連付けられた接触部の数が減少すると、個々の接触部に過大な電流を流す可能性がある。最も良いのは、個々の各接触部に関連付けられた整流器８が存在する場合である。電流が調節された整流器は、予め設定された電流に処理電流を制限する。このことは、接触部に過大な電流が流れることを確実に防ぐ。

図３は平面図において例として材料１を示し、材料１のレイアウトが、本発明に係る連続運転プラント又はストリッププラントにおいて多数の最終製品１４を電気めっきするために構築される。材料の外形寸法は例えば６１０ｍｍ×６１０ｍｍである。破線の二重線で縁取られる有用区域１７は、狭い縁区域１３の量だけ小さく、複数の最終製品及び少なくとも一つの接触トラック１５が有用領域１７上に配設される。移送方向の矢印１６が、電気めっきプラントを通した材料の移送の方向を指し示す。材料は、電気めっきのための貫通孔及び止まり穴も含むことができ、電気めっきのための貫通孔及び止まり穴は導電層に設けられる。

最終製品１４、例えばＢＧＡについての有用区域は、より小さく、例えば５８０ｍｍ×５８０ｍｍである。縁１３は最終製品１４について使用されることができない。自由な状態に保たれ且つ別体の接触トラック１５は材料１の中央において又はほぼ中央において延びる。典型的には、このトラックは、最終製品１４のために使用されることができず、又は制限された範囲にのみ使用されることができる。しかしながら、特に小さな最終製品１４の場合、最終製品を備えたレイアウトにおける全有用領域を覆い且つ別個の領域として材料上の任意の接触トラックから離れないことも可能である。電気的な接触が、材料１の中央の区域において、そこに最終製品１４を備えた状態で生成される。これら比較的少数の最終製品が、生成された接触のせいで不良品になった場合、これらは一旦パネルから外された時点で、後の選別作業において廃棄されうる。この処置は材料１のレイアウトの構築をより簡単にする。さらに、この場合、電気めっきの間、材料上の実際の接触トラックの進路は全く重要ではない。小さな最終製品において、パネル当たりの生産量は、両方の場合、すなわち別の領域としての接触トラックを有する場合又は有さない場合、ほぼ同じである。この場合、連続運転プラントの上流の技術的に複雑な位置合わせ工程又は材料の正確な横方向の位置合わせは必要とされない。

本発明は、材料上の構造化されたレジストによって形成される電気めっき構造にも適する。この場合、電気めっきされるべき他の領域と同様に、接触トラックは、レジストが無い状態に保たれなければならない。

本発明に係る材料の型は長方形形状に限定されない。例えば、材料が多角形の又は円形の外形を有することも可能である。特定の場合、このことは基本材料の節約をもたらしうる。

１ 材料、プリント回路基板、パネル
２ 接触手段、移送手段
３ 接触部、コンタクトリング、コンタクトホイール、コンタクトロール
４ 基層
５ 縁区域
６ 陽極、電極
７ 電解液
８ 電解電流源、整流器
９ 回転式接触部、滑り接触部
１０ 電気めっき層、エッチング層
１１ 析出骨形成部
１２ 有用部領域、有用部区域
１３ 縁、縁領域
１４ 最終製品
１５ 接触トラック
１６ 移送の方向についての矢印
１７ 有用領域

Claims (9)

1. 一つのロールから次のロールに材料を渡すための、移送経路に沿った移送及び接触手段（２）を有する連続運転プラント又はストリッププラントにおいてプレート状材料又はストリップ状材料（１）を電気めっきし又は電解エッチングするための方法において、
   前記移送及び接触手段（２）上の接触部（３）によって、前記材料（１）の有用領域（１７）の内部に延びる少なくとも一つの接触トラック（１５）を介して前記材料に電解電流が供給されることを特徴とする、方法。
2. 電気的な接触が生成され、前記電解電流が、前記材料の中央区域において、移送の方向に対して横方向に前記材料に供給されることを特徴とする、請求項１に記載の方法。
3. 前記連続運転プラントにおいて、前記有用領域（１７）の内部の少なくとも一つの接触トラック（１５）によって生成される電気的な接触の結果、任意の所望の順序で、種々の外形及び／又は種々の寸法を有する前記材料（１）に電気的な接触がもたらされることを特徴とする、請求項１又は２に記載の方法。
4. 構造的な電気めっき又は構造的なエッチングでは、前記電解電流は、レジストが無い少なくとも一つの接触トラック（１５）を介して供給されることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか１項に記載の方法。
5. 前記電解電流が、前記材料上の最終製品（１４）のレイアウトにおいて自由な状態に保たれる少なくとも一つの接触トラック（１５）を介して、又は前記材料のレイアウトにおいて前記最終製品（１４）の上に延在する少なくとも一つの接触トラック（１５）を介して供給されることを特徴とする、請求項１〜４のいずれか１項に記載の方法。
6. 各接触部（３）に関連付けられた個々の整流器（８）が前記各接触部（３）に電解電流を供給し、又は共通の整流器（８）が複数の接触部（３）に電解電流を供給することを特徴とする、請求項１〜５のいずれか１項に記載の方法。
7. 移送経路に沿った移送及び接触手段（２）を有する連続運転プラント又はストリッププラントにおいて、請求項１に係る方法を使用して板状材料又はストリップ状材料を電気めっきし又は電解エッチングするための装置において、
   移送の方向において見たときに横方向において、各移送及び接触手段（２）上の少なくとも一つの接触部（３）と、前記材料（１）上の少なくとも一つの対応する接触トラック（１５）との位置が前記材料（１）の有用領域（１７）の内側に配設されることを特徴とする、装置。
8. 移送の方向において見たときに横方向において、各移送及び接触手段（２）上の前記接触部（３）の位置と、前記材料（１）上の対応する前記接触トラック（１５）の位置とが前記移送経路の中央においておおよそ又は正確に配設されることを特徴とする、請求項７に記載の装置。
9. 前記最終製品（１４）のための前記材料（１）の使用可能な領域が前記接触トラック（１５）の区域内にも配設されることを特徴とする、請求項７又は８に記載の装置。

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