ATE125001T1 - Galvanisiereinrichtung für plattenförmige werkstücke, insbesondere leiterplatten. - Google Patents
Galvanisiereinrichtung für plattenförmige werkstücke, insbesondere leiterplatten.Info
- Publication number
- ATE125001T1 ATE125001T1 AT92907748T AT92907748T ATE125001T1 AT E125001 T1 ATE125001 T1 AT E125001T1 AT 92907748 T AT92907748 T AT 92907748T AT 92907748 T AT92907748 T AT 92907748T AT E125001 T1 ATE125001 T1 AT E125001T1
- Authority
- AT
- Austria
- Prior art keywords
- contact members
- plate
- circuit boards
- particular circuit
- shaped workpieces
- Prior art date
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
- C25D17/005—Contacting devices
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
- H05K3/241—Reinforcing the conductive pattern characterised by the electroplating method; means therefor, e.g. baths or apparatus
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP91105887 | 1991-04-12 | ||
DE4131379 | 1991-09-20 | ||
DE4131377 | 1991-09-20 | ||
DE4132144 | 1991-09-26 | ||
DE19924211253 DE4211253A1 (de) | 1992-04-03 | 1992-04-03 | Galvanisiereinrichtung für plattenförmige Werkstücke, insbesondere Leiterplatten |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
ATE125001T1 true ATE125001T1 (de) | 1995-07-15 |
Family
ID=27511541
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
AT92907748T ATE125001T1 (de) | 1991-04-12 | 1992-04-09 | Galvanisiereinrichtung für plattenförmige werkstücke, insbesondere leiterplatten. |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
AT (1) | ATE125001T1 (de) |
DE (1) | DE59202882D1 (de) |
WO (1) | WO1992018669A1 (de) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19628784A1 (de) * | 1996-07-17 | 1998-01-22 | Schmid Gmbh & Co Geb | Einrichtung zur Behandlung von Gegenständen, insbesondere Galvanisiereinrichtung für Leiterplatten |
DE19633797B4 (de) * | 1996-08-22 | 2005-08-04 | Hans Höllmüller Maschinenbau GmbH | Vorrichtung zum Galvanisieren von elektronischen Leiterplatten oder dergleichen |
DE19835332A1 (de) * | 1998-08-05 | 2000-02-10 | Schmid Gmbh & Co Geb | Einrichtung zur Behandlung von Gegenständen, insbesondere Galvanisiereinrichtung für Leiterplatten |
DE10019713C2 (de) * | 2000-04-20 | 2003-11-13 | Atotech Deutschland Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zur elektrischen Kontaktierung von elektrolytisch zu behandelndem Gut in Durchlaufanlagen |
DE102005031948B3 (de) * | 2005-07-08 | 2006-06-14 | Höllmüller Maschinenbau GmbH | Vorrichtungen und Verfahren zur elektrolytischen Behandlung von Folien von Rolle zu Rolle |
TW200829726A (en) * | 2006-11-28 | 2008-07-16 | Basf Ag | Method and device for electrolytic coating |
DE102009023763A1 (de) * | 2009-05-22 | 2010-11-25 | Hübel, Egon, Dipl.-Ing. (FH) | Verfahren und Vorrichtung zum elektrolytischen Behandeln von hochohmigen Schichten |
CN112663119B (zh) * | 2020-12-04 | 2022-05-31 | 重庆金美新材料科技有限公司 | 一种防止导电辊镀铜的装置及方法 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3729390A (en) * | 1967-11-24 | 1973-04-24 | Du Pont | Electrotinning process to prevent plating on the cathode contact roll |
DE3929728A1 (de) * | 1989-09-07 | 1991-03-14 | Werner M Kraemer | Anlage zur herstellung von leiterplatten und verfahren zum betreiben der anlage |
-
1992
- 1992-04-09 WO PCT/DE1992/000288 patent/WO1992018669A1/de active IP Right Grant
- 1992-04-09 DE DE59202882T patent/DE59202882D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1992-04-09 AT AT92907748T patent/ATE125001T1/de not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE59202882D1 (de) | 1995-08-17 |
WO1992018669A1 (de) | 1992-10-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EE200100059A (et) | Leeliseline tsink-nikkel galvaanimisvann | |
ATE285997T1 (de) | Wasserreinigungsverfahren | |
ES2149491T3 (es) | Procedimiento electrolitico para la limpieza de superficies electroconductoras. | |
ATE125001T1 (de) | Galvanisiereinrichtung für plattenförmige werkstücke, insbesondere leiterplatten. | |
BR9709899A (pt) | Dimercaptanos alcoxilados como aditivos de cobre. | |
EP1520915A3 (de) | Verfahren und Apparatur zum teilweisen Beschichten von Oberflächen eines Werkstückes | |
FR2508365B1 (fr) | Procede d'usinage d'une piece non conductrice, par decharge electrolytique/electrique | |
CA2124082A1 (en) | Device for the Electrolytic Coating of Small Parts | |
DK1072176T3 (da) | Fremgangsmåde til tilvejebringelse af ledende baner på et trykt kredsløb og apparatur til anvendelse ved udøvelse af fremgangsmåden | |
ATE211602T1 (de) | Vorrichtung zum elektrolytischen behandeln von plattenförmigem behandlungsgut und verfahren zum elektrischen abschirmen von randbereichen des behandlungsgutes bei der electrolytischen behandlung | |
DE59901440D1 (de) | Corona-station zur vorbehandlung von einer materialbahn | |
DE69018425T2 (de) | Vorratskathode für eine Elektronenstrahlkanone. | |
ES2076034T5 (es) | Electrodo para cuba electrolitica, su utilizacion y procedimiento que lo emplea. | |
SE8106264L (sv) | Sett att selektivt avlegsna kopparfororeningar fran palladium- och tennhaltiga aktivatorlosningar | |
ATE71377T1 (de) | Cyanatabspaltung von pergolidzwischenverbindung. | |
ATE108839T1 (de) | Elektrodenanordnung für elektrolytische zwecke. | |
SE7905198L (sv) | Nytt bad for elektropletering av glensande tenn | |
CA2141604A1 (en) | Process for the electrolytic processing especially of flat items and arrangement for implementing the process | |
NO981686L (no) | Elektrolyttsammensetninger for tinnplettering | |
SE8200728L (sv) | Sett vid elektropletering | |
DE69007451T2 (de) | Metallische Elektroden für elektrochemische Verfahren. | |
KR920702268A (ko) | 전해가공에 의한 기어의 마무리 가공방법 및 그 방법에 사용하는 전극의 가공방법 | |
ES464140A1 (es) | Metodo para galvanoplastia de paladio sobre un sustrato. | |
ES2139831T3 (es) | Procedimiento mejorado para la obtencion electrolitica de metales pesados. | |
KR100349153B1 (ko) | 전기도금장치및이를이용한강판의밴드자국제거방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
REN | Ceased due to non-payment of the annual fee |