JP2022547336A - リードフレーム表面粗化度の製造設備及び製造方法 - Google Patents

リードフレーム表面粗化度の製造設備及び製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2022547336A
JP2022547336A JP2022519585A JP2022519585A JP2022547336A JP 2022547336 A JP2022547336 A JP 2022547336A JP 2022519585 A JP2022519585 A JP 2022519585A JP 2022519585 A JP2022519585 A JP 2022519585A JP 2022547336 A JP2022547336 A JP 2022547336A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lead frame
pulse
surface roughness
copper
reverse
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2022519585A
Other languages
English (en)
Inventor
明珠 門松
愛和 周
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kunshan Yiding Industrial Technology Co Ltd
Original Assignee
Kunshan Yiding Industrial Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kunshan Yiding Industrial Technology Co Ltd filed Critical Kunshan Yiding Industrial Technology Co Ltd
Publication of JP2022547336A publication Critical patent/JP2022547336A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
    • H01L21/4814—Conductive parts
    • H01L21/4821—Flat leads, e.g. lead frames with or without insulating supports
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D21/00—Processes for servicing or operating cells for electrolytic coating
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/38—Electroplating: Baths therefor from solutions of copper
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/18—Electroplating using modulated, pulsed or reversing current
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
    • H01L21/4814—Conductive parts
    • H01L21/4821—Flat leads, e.g. lead frames with or without insulating supports
    • H01L21/4835—Cleaning, e.g. removing of solder

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Abstract

本発明は、繰り出し装置と、洗浄装置と、パルス反転電解技術によってリードフレーム材料の表面粗化度を調整制御可能な銅電解装置と、巻き取り装置とを含み、銅電解装置は、パルス順方向、逆方向電流と順方向、逆方向パルス時間を出力可能なパルス反転電源と、数量が複数であり、リードフレーム材料を絶えず前へ移動して移動経路を形成するように通過させることが可能な銅電解処理槽と、リードフレーム材料を浸すことができる銅電解薬液とを含むリードフレーム表面粗化度の製造設備及び製造方法を開示する。該設備によって生産されるリードフレーム材料は電解銅膜厚均一性が高くなり、リードフレーム材料表面と感光性ドライフィルムとの結合強度が強くなり、生産効率が高く、製品品質が高い等のメリットを有する。【選択図】図１

Description

本発明は、連続リードフレーム表面処理製造の技術分野に関し、具体的には、リードフレーム表面粗化度の製造設備及び製造方法に関するものである。
高精密度チップとリードフレームをパッケージしてなる精密集積回路は現代電子情報産業の重要な中心的電子製品である。その中で、リードフレームの重要な作用はチップを支持し、内部素子を保護し、外部回路との接続をすることであり、集積回路における肝心な材料となっている。電子情報高度先端技術が急速に発展するに伴い、製品は小型化、多機能化、スマート化に向かって発展している。従って、リードフレーム材料のリードピッチ微細化、高密度の方向への発展が促進されている。それはリードフレーム材料の強度と導電性をより高く要求するだけではなく、材料の加工性能をもより高く要求してきている。例えば、リードフレーム材料には擦り傷、表面剥離、酸化、水残り及び不均一な外観色等の欠陥が許容されない。
半導体集積回路のリードフレーム材料の製造方法としてはリードフレーム材料表面に感光性ドライフィルムホットプレスプロセスを採用するのが主流となっている。近年来、半導体の高集積化に伴い、半導体パッケージ基板とプリント配線基板回路の微細化発展によって、リードフレーム材料の表面品質に対する要求が高くなる傾向がある。つまり、リードフレーム材料表面粗化度はドライフィルムホットプレスプロセスに影響する重要な要因となると共に、パッケージ過程でパッケージ材料と緊密に結合可能かを定める肝心な要素となる。従って、リードフレーム材料表面の洗浄生産設備の研究開発は非常に重要な課題になり、特にリードフレーム材料表面粗化度の製造方法及び製造設備の研究開発は迫って解決しようとする課題になっている。
特許文献１（ＣＮ １０１８６４５８６ Ｂ）には、金属材料を脱脂と酸洗によって前処理し乾燥してから、金属材料の上下二面に感光膜を用いてホットプレス処理を行った後、紫外線を特製のリードフレームパターンの金型を透過させて感光膜を貼り付けたリードフレームを露光させ、且つ現像溶液を用いて処理した後エッチングと電気メッキ処理を行ってリードフレーム材料を製作する方法が記載されている。しかしながら、該方法においては、感光膜と金属材料表面との結合が強固ではないという欠陥が存在し、めっき液が感光膜と金属との間の隙間に染み込んでそれに電気メッキを施し、エッチング領域の微小部分がエッチングされなく又は全くエッチング除去されないという問題がある。
特許文献２（ＪＰ ６４０６７１１ Ｂ２）には、第１のめっき層を形成する工程が、金属板の表側の面と裏側の面の所定箇所に、順にＮｉめっき層、Ｐｄめっき層及びＡｕめっき層を形成することを含むシート型リードフレームの製造方法が記載されている。第２のめっき層を形成する方法としてはＡｇめっき層を形成する方法は好ましい。しかしながら、前記製造方法はシート型生産プロセスであり、生産効率が低く、製品品質が不均一であるという欠陥が存在することに加えて、金属材料の洗浄プロセスのフローについては明細書に記載されていない。
特許文献３（ＪＰ ４４３１８６０ Ｂ２）には、表面粗化剤の過酸化水素と硫酸系にて銅及び銅合金材料表面を粗化してリードフレーム材料を提供する方法が記載されている。しかし、近年来、エッチングパターンの微細化のため、金属材料表面と感光性ドライフィルムのホットプレス結合強度に対する要求が高くなる傾向があり、表面粗化剤方法による金属表面の結合強度が不十分である。また、該方法を用いて粗化した後の銅表面は非常に酸化しやすいという欠陥がある。
特許文献４（ＪＰ １９９７－２９８２６５ Ａ）には、リードフレーム表面に複層の異なる密度のニッケルめっき層を形成して封止材料との結合強度を向上させる技術が提案されている。複層のニッケルめっき層の下層を、平滑で緻密な層を形成するニッケルめっき層で形成し、その上層を、縦方向への結晶成長を優先する脈流ニッケルめっき層で形成した。しかし、該複層めっき層技術においては、上部ニッケルめっき層の十分な表面粗化度を得ることができず、封止材料との結合力が弱い。従って、該技術は封止材料との結合強度が不足するという欠陥が存在する。
特許文献５（ＪＰ ２００４－３３９５８４ Ａ）には、リードフレーム表面に複数種の異なる金属めっき層を形成して封止材料との結合強度を向上させる技術が提供されている。２種の異なるニッケルめっき条件で２種の異なる厚さのニッケルめっき層をトータルの厚さが１．０μｍとなるように先後して施し、次にその上に０．０３μｍのパラジウムめっき層を施し、該パラジウムめっき層に更に０．０１μｍの金めっき層を施した。第２層目のニッケルの形成プロセスでパルス反転電解技術を用いて適宜な表面粗化度のリードフレームが得られ、封止材料との粘着強度が各種の製品仕様要求を満たすことができるが、表面電解で析出する金は化学安定性が極めて高い貴金属であり、酸化して表面を粗面化することがないので、封止材料との結合性能を低くすることに加えて、複数種の異なる金属めっき層のリードフレームの生産プロセスは要求が高く、使用する貴金属が高価で製品コストを増加することになり、実際の生産で実現することが困難である。
特許文献１～５において多種のリードフレームの生産加工方法が提供されたが、文献１においては、感光性ドライフィルムとリードフレーム材料表面との結合が強固ではないという欠陥が存在し、めっき液が感光膜と金属との間の隙間に染み込んで電気メッキを施し、エッチング領域の微小部分がエッチングされなく又は全くエッチング除去されないという問題がある。文献２においては、生産効率が低く、製品品質が不均一であるという欠陥が存在することに加えて、金属材料の洗浄プロセスのフローについては明細書に記載されていない。文献３においては、化学薬液を用いた表面粗化方法による金属表面は結合強度が不十分であり、また、粗化した後のリードフレーム材料表面は非常に酸化しやすいという欠陥がある。文献４においては、複層めっき層技術で、十分な表面粗化度を得ることができず、封止材料との結合力が弱いため、該技術は封止材料との結合強度が不足するという欠陥が存在する。文献５においては、複数種の異なる貴金属めっき層のリードフレームと封止材料との結合性能が低くなり、生産プロセスの要求が高く、使用する貴金属が高価で製品コストを増加することになり、実際の生産で実現することが困難である。
上記問題はリードフレーム表面処理生産ライン製造業界において迫って解決しようとする重大な課題となる。リードフレーム材料は幅が一般に１００ｍｍ以上であり、甚だしい場合には幅が３００－４００ｍｍであり、それに対して端子材料は幅が一般に２０ｍｍ以下であり、高い幅のリードフレーム材料に表面処理を実施する場合に膜厚均一性を確保するにはより高い難度がある。まず、リードフレーム材料表面処理生産ラインの連続生産において以下の要求を満たせることが必要となる。１）リードフレーム材料表面と感光性ドライフィルムとの結合が強固であることが必要となる。２）リードフレーム材料表面粗化度が封止材料とのホットプレス結合強固性を満たし、集積回路製品の品質と生産効率を確保することが必要となる。３）リードフレーム製品品質が不均一な欠陥を解決することが必要となる。４）リードフレーム材料表面粗化度が封止材料とのホットプレス結合強固性を満たす必要があることに加えて、リードフレーム材料表面の電解銅膜厚の均一化を達成することも必要となる。５）化学薬液による粗化プロセスにおいてリードフレーム表面と感光性ドライフィルムとのホットプレス結合強度が不足し、材料表面が非常に酸化しやすいという欠陥を解決することが必要となる。６）優れた耐食性能を有するリードフレーム製品を提供することが必要となる。
本発明は、少なくとも従来技術に存在する技術問題の一つを解決することを目的とする。
従って、本発明は、生産するリードフレーム材料の電解銅膜厚均一性を高くし、リードフレーム材料表面と感光性ドライフィルムとの結合強度を増強するものであって、優れた耐食性、封止材料との優れた粘着力を持たせるだけでなく、製品品質を確保するリードフレーム表面粗化度の製造設備を提供する。該リードフレーム表面粗化度の製造設備は生産効率が高く、製品品質が高く、歩留まりが高い等のメリットを有する。
従って、本発明は更に、製品品質が高く、生産効率が高い等のメリットを有するリードフレーム表面粗化度の製造方法を提供する。
本発明の第１態様の実施例に係るリードフレーム表面粗化度の製造設備においては、材料リールにおけるリードフレーム材料を繰り出すことができる繰り出し装置と、リードフレーム材料を洗浄して表面不純物を除去することができる洗浄装置と、パルス反転電解技術によってリードフレーム材料の表面粗化度を調整制御可能な銅電解装置と、処理されたリードフレーム材料を巻き取ることができる巻き取り装置とが生産工程順序により前から後へ順に設置されており、前記銅電解装置は、パルス順方向、逆方向電流と順方向、逆方向パルス時間を出力可能なパルス反転電源と、数量が複数であり、前記リードフレーム材料を絶えず前へ移動して移動経路を形成するように通過させることが可能な銅電解処理槽と、前記銅電解処理槽内に設けられ、前記リードフレーム材料を浸すことができる銅電解薬液とを含む。
本発明の実施例に係るリードフレーム表面粗化度の製造設備は、主として繰り出し装置、洗浄装置、銅電解装置及び巻き取り装置で構成され、洗浄装置によって清潔なリードフレーム材料を得ることができ、銅電解装置においてパルス反転電解技術を用いてリードフレーム材料表面の粗化度を調節制御することで、Ｃｕめっき層の結晶粒子寸法と表面粗化度を増加して、リードフレーム材料と封止材料との間で非常に強い粘着効果を生じることができるだけではなく、電解析出層におけるピンホールのような欠陥が少なく、優れた耐食性能を有する。該設備によって生産されるリードフレーム材料は電解銅膜厚均一性が高くなり、リードフレーム材料表面と感光性ドライフィルムとの結合強度が強くなり、優れた耐食性、封止材料との優れた粘着力を有するだけではなく、製品品質が確保される。該リードフレーム表面粗化度の製造設備は、生産効率が高く、製品品質が高く、歩留まりが高い等のメリットを有する。
本発明の一実施例によれば、各前記銅電解処理槽内にはそれぞれ２つの電極板が前記リードフレーム材料の両側において対向して設置されるように設けられ、前記移動経路が２つの前記電極板の間にある。
本発明の一実施例によれば、電極板の表面積と各銅電解処理槽に浸す前記リードフレーム材料の表面積との割合が５：１である。
本発明の一実施例によれば、前記電極板の形状はシート状、網状又は異形に形成され、各前記銅電解処理槽内の２つの電極板は同じ形状又は異なる形状の組合である。
本発明の第２態様の実施例に係るリードフレーム表面粗化度の製造設備によれば、パルス反転電解技術によってリードフレーム表面粗化度を調整制御するリードフレーム表面粗化度の製造設備において、
リードフレーム表面粗化度を分析測定し、リードフレーム表面粗化度の算術平均値を算出するステップＳ１と、
リードフレーム材料を繰出し機から繰出し、電解脱脂槽に入れて洗浄し、次に酸活性化槽に入れて洗浄して、清潔なリードフレーム材料を得るステップＳ２と、
電解銅表面粗化度により、パルス反転電源の出力するパルス順方向、逆方向電流と順方向、逆方向パルス時間を決定する電気銅めっき工程となるステップＳ３と、
前記パルス順方向、逆方向電流を電極板を介して電流方向が電極板面に向かうように前記リードフレーム材料表面に施すステップＳ４と、
パルス反転電源をオンし、予熱した後、施される順逆方向パルス電流と前記順方向、逆方向パルス時間を制御して、リードフレーム材料の移動経路に沿って順に複数の銅電解処理槽によって処理した後製品に必要なリードフレーム表面粗化度を得るステップＳ５とを含むことを特徴とする。
本発明の一実施例によれば、電解銅表面粗化度＝製品に必要なリードフレーム材料表面粗化度－リードフレーム材料表面粗化度である。
本発明の一実施例によれば、前記電解銅表面粗化度の算術平均値範囲が全て０．０５μｍ～５．０μｍである。
本発明の一実施例によれば、前記パルス反転電源の出力するパルス順方向電流範囲が５Ａ～５００Ａであり、前記パルス反転電源の出力する逆方向電流範囲が２０Ａ～１０００Ａである。
本発明の一実施例によれば、前記パルス反転電源の出力するパルス順方向パルス時間の選択可能範囲が５ｍｓ～１００ｍｓであり、前記パルス反転電源の出力するパルス逆方向パルス時間範囲が１ｍｓ～３０ｍｓである。
本発明の一実施例によれば、前記銅電解処理槽内に銅電解薬液が設けられており、前記銅電解薬液は前記パルス反転電源の出力するパルス順方向、逆方向電流の密度使用範囲を満足する必要がある。
本発明の一実施例によれば、パルス順方向電流密度範囲が２Ａ／ｄｍ２～７０Ａ／ｄｍ２であり、パルス逆方向電流密度範囲が５Ａ／ｄｍ２～１７０Ａ／ｄｍ２である。
本発明の付加態様及び長所については一部は以下において説明され、一部は下記の説明により明らかになり、又は本発明の実践によって理解可能になる。
本発明の上記及び／又は付加の態様及び長所は下記の図面を参照した実施例に対する説明によって明らかに且つ理解しやすくなる。
本発明の実施例に係るリードフレーム表面粗化度の製造方法のステップのフローチャートである。 リードフレーム表面処理のプロセス全体のフローチャートである。 本発明の実施例に係るリードフレーム表面粗化度の製造方法のパルス反転電源出力波形図である。 本発明の実施例に係るリードフレーム表面粗化度の製造方法のリードフレーム材料表面粗化度の製造設備である。 本発明の実施例に係るリードフレーム表面粗化度の製造方法の実施１の連続リードフレーム材料である。 本発明の実施例に係るリードフレーム表面粗化度の製造方法のリードフレーム材料表面粗化度の製造設備の図である。 本発明の実施例に係るリードフレーム表面粗化度の製造方法の実施２の連続リードフレーム材料の図面である。 本発明の実施例に係るリードフレーム表面粗化度の製造方法のシート型リードフレーム材料表面粗化度の製造設備の構成図である。 本発明の実施例に係るリードフレーム表面粗化度の製造方法の実施３のシート型リードフレーム材料の構成図である。
以下、本発明の実施例を詳細に説明し、前記実施例の例示的な例は図面に示されており、ここで、同じ又は類似的な符号は始めから終わりまで同じ又は類似的な素子或いは同じ又は類似的な機能を有する素子を表す。以下において図面を参照して説明する実施例は例示的なものであり、本発明を解釈することのみを目的とし、本発明を限定するものと理解してはならない。
本発明の説明では、理解すべきところとして、用語の「中心」、「縦方向」、「横方向」、「長さ」、「幅」、「厚さ」、「上」、「下」、「前」、「後」、「左」、「右」、「鉛直」、「水平」、「頂」、「底」「内」、「外」、「時計回り」、「逆時計回り」、「軸方向」、「径方向」、「周方向」等で示す方位又は位置関係は図面に基づくものであり、本発明を容易に説明し記述を簡略化するためのものに過ぎず、記載される装置又は素子は必ず特定の方位を有したり、特定の方位で構成、操作されたりすることを明示又は暗示することがないので、本発明を限定するものと理解してはならないことである。なお、「第１」、「第２」と限定される特徴は１つ又は複数の該特徴を含むことを明示又は暗示できる。本発明の説明では、特に断らない限り、「複数」は２つ又は２つ以上を意味する。
本発明の説明では、説明すべきところとして、明確に規定、限定しない限り、用語の「取り付ける」、「連結する」、「接続する」を広義的に理解すべきであり、例えば、固定的に接続してもよく、取り外し可能に接続してもよく、又は、一体的に接続してもよく、機械接続してもよく、電気的に接続してもよく、直接接続してもよく、更に中間媒介を介して間接的に接続してもよく、２つの素子の内部を連通させてもよいことである。当業者であれば、具体的な状況に応じて上記用語の本発明での具体的な意味を理解できる。
以下、図面を参照しながら本発明の実施例に係るリードフレーム表面粗化度の製造設備を具体的に説明する。
図４に示すように、本発明の実施例に係るリードフレーム表面粗化度の製造設備は、繰り出し装置１０、洗浄装置、銅電解装置及び巻き取り装置５１を含む。
具体的には、本発明の実施例に係るリードフレーム表面粗化度の製造設備においては、繰り出し装置１０は材料リールにおけるリードフレーム材料を繰り出すことができる。洗浄装置はリードフレーム材料を洗浄して表面不純物を除去することができる。銅電解装置はパルス反転電解技術によってリードフレーム材料の表面粗化度を調整制御可能であり、パルス順方向、逆方向電流と順方向、逆方向パルス時間を出力可能なパルス反転電源３００と、数量が複数であり、リードフレーム材料を絶えず前へ移動して移動経路を形成するように通過させることが可能な銅電解処理槽３０と、銅電解処理槽３０内に設けられ、リードフレーム材料を浸すことができる銅電解薬液とを含む。巻き取り装置５１は処理されたリードフレーム材料を巻き取ることができる。
本発明の一実施例によれば、各銅電解処理槽３０内にはそれぞれ２つの電極板４０がリードフレーム材料の両側において対向して設置されるように設けられ、移動経路が２つの電極板４０の間にある。該電極板４０が陽極板であり、銅電解処理槽３０の数量が複数であってよく、銅電解処理槽３０にはリードフレーム材料進行方向に沿って貫通する通路が設けられ、リードフレーム材料が銅電解処理槽３０を通過可能である。パルス反転電源３００の作用で、銅電解処理槽３０内で電解作用が発生し、リードフレーム材料が陰極であり、２つの電極板４０がリードフレーム材料の両側において対向して設置され、それによってリードフレーム材料の二面でも電解作用を発生可能であり、電流方向によってはリードフレーム材料表面で銅を析出し又は銅を剥離することができる。
更に、電極板４０の表面積と各銅電解処理槽３０に浸すリードフレーム材料の表面積との割合が５：１であり、好ましくは３：１であり、より好ましくは２：１である。銅電解処理槽３０において、該電極板４０が陽極板であり、リードフレーム材料が陰極であり、つまり、陽極材料面積と陰極材料面積との割合が５：１である要求を満足することが必要となる。
好ましくは、電極板４０の形状はシート状、網状又は異形に形成され、各銅電解処理槽３０内の２つの電極板４０は同じ形状又は異なる形状の組合である。電極板４０は可溶性金属と非可溶性金属の組合を採用してもよく、非可溶性電極板４０の表面で貴金属を電解させてもよい。電極板４０はプレートを円弧状に曲げたものであってもよく、網状を円弧状に曲げたものであってもよく、電極板４０の表面積と各銅電解処理槽３０に浸すリードフレーム材料の表面積との割合が５：１である要求を満足すればよい。つまり、２つの電極板４０の形状は異なる形状の組合であってもよく、その一方がシート状であり、他方が異形であるようにしてもよいし、その一方が網状であり、他方がシート状であるようにしてもよく、実際の要求に応じてその大きさ、形状及び組合を設定可能であって、非常に高い適用性を有する。陽極の大きさと形状の調節によって、陽極材料面積と陰極材料面積との割合が５：１である要求を満足可能になり、それによってリードフレーム材料表面の電解銅膜厚均一性が高くなり、製品品質が確保され、リードフレーム表面処理生産ラインの生産効率が高くなる。
ここで、リードフレーム材料を水平搬送方式で銅電解処理槽を通過させることを説明されたく、その原因はリードフレーム材料の幅が端子材料の幅より大幅に大きくて、垂直に搬送すれば、リードフレーム材料進行中の安定性を確保できず、更に表面粗化度の処理に影響を与えることにある。水平搬送方式はより安定的であり、表面粗化度の処理が便利である。
そのため、本発明の実施例に係るリードフレーム表面粗化度の製造設備は、主として繰り出し装置１０、洗浄装置、銅電解装置及び巻き取り装置５１で構成され、洗浄装置によって清潔なリードフレーム材料を得ることができ、銅電解装置においてパルス反転電解技術を用いてリードフレーム材料表面の粗化度を調節制御する。該設備によって生産されるリードフレーム材料は電解銅膜厚均一性が高くなり、リードフレーム材料表面と感光性ドライフィルムとの結合強度が強くなり、優れた耐食性、封止材料との優れた粘着力を有するだけではなく、製品品質が確保される。該リードフレーム表面粗化度の製造設備は、生産効率が高く、製品品質が高く、歩留まりが高い等のメリットを有する。
電極板４０も陽極板であり、陽極板が上陽極板４０ａと下陽極板４０ｂを含むことを説明されたい。
以下、図面を参照しながら本発明の実施例に係るリードフレーム表面粗化度の製造方法を具体的に説明する。
図１と図２に示すように、本発明の実施例に係るリードフレーム表面粗化度の製造方法は、パルス反転電解技術によってリードフレーム表面粗化度を調整制御し、
リードフレーム表面粗化度を分析測定し、リードフレーム表面粗化度の算術平均値を算出するステップＳ１と、
リードフレーム材料を繰出し機から繰出し、電解脱脂槽に入れて洗浄し、次に酸活性化槽に入れて洗浄して、清潔なリードフレーム材料を得るステップＳ２と、
電解銅表面粗化度により、パルス反転電源３００の出力するパルス順方向、逆方向電流と順方向、逆方向パルス時間を決定する電気銅めっき工程となるステップＳ３と、
パルス順方向、逆方向電流を電極板４０を介して電流方向が電極板４０の面に向かうようにリードフレーム材料表面に施すステップＳ４と、
パルス反転電源３００をオンし、予熱した後、施される順逆方向パルス電流と順方向、逆方向パルス時間を制御して、リードフレーム材料の移動経路に沿って順に複数の銅電解処理槽３０によって処理した後製品に必要なリードフレーム表面粗化度を得るステップＳ５とを含む。
言い換えると、本発明の実施例に係るリードフレーム表面粗化度の製造方法は、パルス反転電解技術によってリードフレーム表面粗化度を調整制御し、リードフレーム表面粗化度の分析測定によって、電解銅表面粗化度を得ることができ、即ち、電解銅表面粗化度Ｒａ１＝製品に必要なリードフレーム材料表面粗化度Ｒａ２－リードフレーム材料表面粗化度Ｒａである。電解銅表面粗化度により、パルス反転電源３００の出力するパルス順方向、逆方向電流と順方向、逆方向パルス時間の最適組合を決定可能である。
まず、リードフレーム材料が繰り出し装置１０から繰り出されて繰り出しガイドローラ１１を通過してから、電解脱脂槽に進入して洗浄されて金属材料表面の油脂等を除去され、次に酸活性化槽に進入して洗浄されて金属材料表面のさび及び酸化物等を除去されて、清潔なリードフレーム材料が得られる。次に電気銅めっき工程に進み、銅電解処理槽３０内で、電極板４０が陽極であり、銅電解薬液中のリードフレーム材料が陰極であり、パルス反転電源３００の作用で電解作用が発生し、リードフレーム材料表面の粗化度が変化する。具体的には、施される順方向、逆方向パルス電流と順方向、逆方向パルス時間によってはリードフレーム材料表面で発生する電解作用が異なる。
つまり、パルス反転銅電解プロセスにおいて、パルス反転電源３００から出力されてリードフレームに施される電流が周期的に変化する。パルス反転電源３００が順方向パルス電流を施すと、リードフレーム表面で電解が発生して銅を析出し、パルス順方向波形が現れるが、パルス反転電源３００が逆方向パルス電流を施すと、リードフレーム材料表面で電解が発生して銅を剥離し、パルス逆方向波形が現れる。パルス反転電源３００が繰り返して周期的に変化した後、リードフレーム材料表面で銅析出と銅剥離が絶えず発生し、異なる順方向、逆方向パルス時間を設置することによって、リードフレーム材料表面での析出銅と剥離銅の多少を制御して、銅膜厚を変化させることができ、具体的には、順方向パルス時間が長い時に、リードフレーム材料表面での析出銅が多く、銅膜厚が相対的厚いが、逆方向パルス時間が長い時に、リードフレーム材料表面での剥離銅が多く、銅膜厚が薄くなる。Ｃｕめっき層の厚さ均一性を実現できるだけではなく、異なる要求に応じて異なるリードフレーム材料表面粗化度を実現することもできる。逆方向パルス電流電解によって銅を剥離すると同時に、リードフレーム表面のＣｕめっき層に吸蔵した水素原子を除去可能で、銅層に含有する水素原子によるＣｕめっき層の脆弱性を解消し、曲げ性のような加工可能性を改良する。
また、パルス反転銅電解プロセスにおいて、大粒径のＣｕ結晶粒子が形成しやすい。逆方向パルス電流を施す時に、結晶粒子の粒径が小さいほど、優先的に電解剥離され、その原因は、結晶粒子の粒径が小さいほど、表面自由エネルギーが高くなり、不安定になることにある。図３に示すように、このような周期的な極性反転電流波形で順方向パルス電流と逆方向パルス電流を交互に繰り返して施す時に、大結晶粒子を有する粗銅表面が形成される。従って、リードフレームと封止材料との間で非常に強い結合効果を生じるため、非常に強い封止材料粘着性能を得ることができる。
つまり、パルス反転電源３００による銅電解プロセスを行う時に、金属銅は結晶核の生成よりも結晶のエピタキシャル成長でＣｕの析出が速く、Ｃｕめっき層の結晶粒子寸法と表面粗化度を増加することになる。このような不規則的な形状、粗い表面形態のため、リードフレーム材料と封止材料との間で非常に強い粘着効果を生じるので、得られる封止材料は非常に強い粘着性能を有する。周期的な極性反転電流波形で順方向パルス電流と逆方向パルス電流を交互に繰り返して施す時に、電解析出銅層における水素吸蔵によるひずみと不純物の混在が通常の直流電解析出銅層におけるひずみと不純物の混在よりも少ない。従って、電解析出層におけるピンホールのような欠陥が少なく、優れた耐食性を得ることができる。本発明のリードフレーム材料表面粗化度の製造方法及び製造設備を用いて化学薬液による粗化プロセスを代替することで、リードフレーム表面処理の生産効率を大幅に向上させると共に、製品品質を大きく高めることができ、リードフレーム材料表面粗化度の調節及び制御によって、リードフレームの後続の実際応用の範囲を拡大して、製品品質の合格率を高くする。
従って、本発明の実施例に係るリードフレーム表面粗化度の製造方法は、パルス反転電解技術によって銅電解プロセスを実施して、Ｃｕめっき層の結晶粒子寸法と表面粗化度を増加して、リードフレーム材料と封止材料との間で非常に強い粘着効果を生じることができるだけではなく、電解析出層におけるピンホールのような欠陥が少なく、優れた耐食性能を有する。該方法は化学薬液による粗化プロセスを代替可能で、リードフレーム表面処理の生産効率を大幅に向上させ、電解銅膜均一性を向上させ、製品品質を確保することができる。リードフレーム材料表面粗化度の調節及び制御によって、リードフレームの後続の実際応用の範囲を拡大し、製品品質の合格率を高くする。
本発明の一実施例によれば、電解銅表面粗化度Ｒａ１＝製品に必要なリードフレーム材料表面粗化度Ｒａ２－リードフレーム材料表面粗化度Ｒａである。パルス反転電源３００の出力するパルス順方向、逆方向電流と順方向、逆方向パルス時間の設定と調節は電解銅表面粗化度の分布及び電解銅表面粗化度の算術平均値と緊密な関係にあるので、電解銅表面粗化度の決定はパルス反転電解技術によるリードフレーム表面粗化度の調整制御に非常に大きい作用を果たす。
更に、電解銅表面粗化度、製品に必要なリードフレーム材料表面粗化度、リードフレーム材料表面粗化度の算術平均値範囲が全て０．０５μｍ～５．０μｍである。
選択可能に、パルス反転電源３００の出力するパルス順方向電流範囲が５Ａ～５００Ａであり、パルス反転電源３００の出力する逆方向電流範囲が２０Ａ～１０００Ａである。
更に、パルス反転電源３００の出力するパルス順方向パルス時間の選択可能範囲が５ｍｓ～１００ｍｓであり、パルス反転電源３００の出力するパルス逆方向パルス時間の範囲が１ｍｓ～３０ｍｓである。
本発明のいくつかの具体的実施形態では、銅電解処理槽３０内に銅電解薬液が設けられており、銅電解薬液はパルス反転電源３００の出力するパルス順方向、逆方向電流の密度使用範囲を満足する必要がある。
選択可能に、パルス順方向電流密度範囲が２Ａ／ｄｍ２～７０Ａ／ｄｍ２であり、パルス逆方向電流密度範囲が５Ａ／ｄｍ２～１７０Ａ／ｄｍ２である。パルス反転電源３００出力電流Ａ＝銅電解薬液電流密度Ａ／ｄｍ２×材料表面積ｄｍ２であり、パルス順方向電流密度の好ましい範囲が５Ａ／ｄｍ２～６０Ａ／ｄｍ２であり、より好ましい範囲が１０Ａ／ｄｍ２～５０Ａ／ｄｍ２であり、パルス逆方向電流密度の好ましい範囲が１０Ａ／ｄｍ２～１６０Ａ／ｄｍ２であり、より好ましい範囲が２０Ａ／ｄｍ２～１５０Ａ／ｄｍ２である。
本発明の一実施例によれば、各銅電解処理槽３０にはそれぞれ２つの電極板４０がリードフレーム材料の両側において対向して設置されるように設けられ、移動経路が２つの電極板４０の間にある。該電極板４０が陽極板であり、銅電解処理槽３０の数量が複数であってよく、銅電解処理槽３０にはリードフレーム材料進行方向に沿って貫通する通路が設けられ、リードフレーム材料が銅電解処理槽３０を通過可能である。パルス反転電源３００の作用で、銅電解処理槽３０内で電解作用が発生し、リードフレーム材料が陰極であり、２つの電極板４０がリードフレーム材料の両側において対向して設置され、それによってリードフレーム材料の二面でも電解作用を発生可能であり、電流方向によってはリードフレーム材料表面で銅を析出し又は銅を剥離することができる。
更に、電極板４０の表面積と各銅電解処理槽３０に浸すリードフレーム材料の表面積との割合が５：１であり、好ましくは３：１であり、より好ましくは２：１である。銅電解処理槽３０において、該電極板４０が陽極板であり、リードフレーム材料が陰極であり、つまり、陽極材料面積と陰極材料面積との割合が５：１である要求を満足することが必要となる。
選択可能に、電極板４０の形状はシート状、網状又は異形に形成される。電極板４０は可溶性金属と非可溶性金属の組合を採用してもよく、非可溶性電極板４０の表面で貴金属を電解させてもよい。電極板４０はプレートを円弧状に曲げたものであってもよく、網状を円弧状に曲げたものであってもよく、電極板４０の表面積と各銅電解処理槽３０に浸すリードフレーム材料の表面積との割合が５：１である要求を満足すればよい。
好ましくは、各銅電解処理槽３０内の２つの電極板４０は同じ形状又は異なる形状の組合である。つまり、２つの電極板４０の形状は異なる形状の組合であってもよく、その一方がシート状であり、他方が異形であるようにしてもよいし、その一方が網状であり、他方がシート状であるようにしてもよく、実際の要求に応じてその大きさ、形状及び組合を設定可能であって、非常に高い適用性を有する。陽極の大きさと形状の調節によって、陽極材料面積と陰極材料面積との割合が５：１である要求を満足可能になり、それによってリードフレーム材料表面の電解銅膜厚均一性が高くなり、製品品質が確保され、リードフレーム表面処理生産ラインの生産効率が高くなる。
従って、該リードフレーム表面粗化度の製造方法によって生産すれば、以下の要求を満たすことができる。１）リードフレーム材料表面と感光性ドライフィルムとの結合が強固であることが必要となる。２）リードフレーム材料表面粗化度が封止材料とのホットプレス結合強固性を満たし、集積回路製品の品質と生産効率を確保することが必要となる。３）リードフレーム製品品質が不均一な欠陥を解決することが必要となる。４）リードフレーム材料表面粗化度が封止材料とのホットプレス結合強固性を満たす必要があることに加えて、リードフレーム材料表面の電解銅膜厚の均一化を達成することも必要となる。５）化学薬液による粗化プロセスにおいてリードフレーム表面と感光性ドライフィルムとのホットプレス結合強度が不足し、材料表面が非常に酸化しやすいという欠陥を解決することが必要となる。６）優れた耐食性能を有するリードフレーム製品を提供することが必要となる。
要するに、パルス反転電源３００に基づくパルス反転電解技術、選択型金属陽極、陽極の大きさ、形状の調節、及びパルス電解用銅薬液といった３要素は、集積回路産業に高品質と高性能のリードフレーム材料を提供し、先端リードフレーム生産製造技術に絶えず立ち向かうことを実現する重要な基礎となる。リードフレーム材料表面の電解銅膜厚均一性を向上させ、優れた耐食性、封止材料との優れた粘着力を持たせることができるだけではなく、製品品質を確保し、リードフレーム表面処理生産ラインの生産効率を高くする。
ここで、本発明のリードフレーム材料は金属材料であり得、金属材料は銅、ニッケル、コバルト、タングステン、モリブデン、クロム及び亜鉛から選択される任意１種の単体、又は銅、ニッケル、コバルト、リン、タングステン、ヒ素、モリブデン、クロム及び亜鉛から選択される任意２種又は２種以上からなる合金であってもよく、鉄及びその鉄合金であってもよく、更に各種のステンレス材料であってもよく、全ての金属材料は連続帯材であってもよく、連続リードフレーム材料であってもよいことを説明されたい。それ以外、表面に金属箔が付いている材料は全て本発明の製造方法と製造設備によって表面粗化度の生産加工を行うことができ、例えば、各種のプラスチックフィルムの片面又は両面に金属薄膜が付いている材料は全て必要な表面粗化度の材料の製造を行うことができる。
金属材料の選択可能幅範囲が１０ｍｍ～１０００ｍｍであり、金属材料の選択可能厚さ範囲が０．０３ｍｍ～０．３０ｍｍであり、金属材料表面粗化度の算術平均値選択可能範囲が０．０６μｍ～２．０μｍである。
以下、具体的な実施例及び比較実施例によって本発明を当業者に更に全面的に理解させるが、本発明をそれによって実施例範囲に限定することがない。
（金属材料）
本発明のリードフレーム材料は金属材料であり得、金属材料は銅、ニッケル、コバルト、タングステン、モリブデン、クロム及び亜鉛から選択される任意１種の単体又は銅、ニッケル、コバルト、リン、タングステン、ヒ素、モリブデン、クロム及び亜鉛から選択される任意２種又は２種以上からなる合金であってもよく、鉄及びその鉄合金であってもよく、更に各種のステンレス材料であってもよく、全ての金属材料は連続帯材であってもよく、連続リードフレーム材料であってもよい。それ以外、表面に金属箔が付いている材料は全て本発明の製造方法と製造設備によって表面粗化度の生産加工を行うことができ、例えば、各種のプラスチックフィルムの片面又は両面に金属薄膜が付いている材料は全て必要な表面粗化度の材料の製造を行うことができる。
金属材料の選択可能幅範囲が１０ｍｍ～１０００ｍｍであり、金属材料の選択可能厚さ範囲が０．０３ｍｍ～０．３０ｍｍであり、金属材料表面粗化度の算術平均値選択可能範囲が０．１μｍ～１０．０μｍである。
（感光性ドライフィルム）
感光性ドライフィルム表面と金属材料表面にホットプレス処理を行って、強固に粘着している表面品質が均一な被膜金属材料を得る。感光性ドライフィルム原材料の厚さ選択可能範囲が２０～６０μｍであり、感光性ドライフィルム原材料の表面粗化度選択可能範囲が０．７５～１．８７μｍであり、金属材料と感光性ドライフィルムとを貼り合わせた後の材料厚さ選択可能範囲が０．０５～０．３６ｍｍであり、感光性ドライフィルム側の粗化度選択可能範囲が０．８５～２．３５μｍである。
（銅電解薬液）
採用される銅電解薬液は、順方向電流密度選択可能範囲が２Ａ／ｄｍ２～７０Ａ／ｄｍ２で、逆方向電流密度選択可能範囲が５Ａ／ｄｍ２～１７０Ａ／ｄｍ２で、銅電解薬液が順方向電流条件でリードフレーム材料表面を電解させて銅を析出可能であるが、逆方向電流条件でリードフレーム材料表面を電解させて銅を剥離可能であるという特別な要求を満足する必要がある。
（実施例１）
（１）表面粗化度の分析測定
図５に示すように、幅が３５０ｍｍ、厚さが０．１２ｍｍの銅テープＣ１９４００を原材料とした。形状測定検出器ＶＫ－Ｘシリーズを用いて分析測定したところ、粗化度Ｒａが０．０８～０．１５μｍであり、複数群のデータにより算出した平均値が０．１１μｍであった。
（２）選択された感光性ドライフィルムのホットプレス被膜要求により、金属材料表面粗化度範囲Ｒａが１．３～１．５μｍであった。
（３）パルス反転電解技術による材料表面粗化度Ｒａ＝（１．２～１．５μｍ）－（０．０８～０．１５μｍ）であり、即ち、生産加工粗化度範囲Ｒａが１．１２～１．３５μｍであった。
（４）製品生産加工要求により、金属材料に両面粗化度表面処理を実施した。
（５）リードフレーム材料表面粗化度の製造。
図１に示すように、まず、金属原材料を繰り出し装置１０から繰り出して繰り出しガイドローラ１１を通過させた後、電解脱脂槽に入れて洗浄して金属材料表面の油脂等を除去し、次に酸活性化槽に入れて洗浄して金属材料表面のさび及び酸化物等を除去し、清潔な金属材料を得た。
次に、図１と図４に示すように、第１銅電解処理槽３０ａにおいて、リードフレーム材料の上下両側にはパルス反転電源３１０の陽極に対して出力接続される上陽極板４０ａと下陽極板４０ｂが設けられ、入口における陰極導電１３ａと出口における陰極導電１３ｂがパルス反転電源３１０の陰極に対して出力接続された。第２銅電解領域～第７銅メッキ領域の接続方式は第１銅電解領域の接続方式と同じであった。
表１に示すように、原材料の銅テープの幅が３５０ｍｍで、表面積が大きく、そして製品に必要なリードフレーム材料表面粗化度Ｒａ １．３０～１．５０μｍが原材料粗化度Ｒａ ０．０８～０．１５μｍより大きく相違したので、好ましくは７ユニットの銅電解プロセスによって表面粗化度の処理を行う。７台のパルス反転電源３１０～３７０によるリードフレーム表面粗化度の全額を２１等分し、１等分当たりの表面粗化度が０．０６～０．０７μｍであった。例えば、実験条件Ｎｏ．１のパルス反転電源３１０が１５部を占め、処理後到達すべき表面粗化度範囲Ｒａが０．９２～１．０７μｍであり、パルス反転電源３２０～３７０の６台のパルス反転電源３００がそれぞれ１部を占め、それぞれのパルス反転電源３００を用いて処理した後、材料表面粗化度が全てＲａ ０．０６～０．０７μｍを満足すべきであった。
リードフレーム材料表面粗化度製造生産ラインの進行速度が好ましくは１．５ｍ／ｍｉｎである。７台のパルス反転電源３００に表１における条件Ｎｏ．７を採用した時に、７回の電解銅層粗化度の範囲が全て０．１８～０．２１μｍであり、即ち７台のパルス反転電源３００に設定した順逆方向パルス電流と順逆方向パルス時間条件が同じであり、得られた最下層から表層への表面粗化度及び緻密度の差が非常に小さく、リードフレーム材料表面特性が均一であった。
条件Ｎｏ．１を採用した時に、パルス反転電源３１０に大きい順方向パルス電流と長い順方向パルス時間を設定する必要があったが、逆方向パルス電流の設定値を小さくし、逆方向パルス時間を短く設定する必要があり、得られた電解銅粗化度が大きく且つ緻密度が悪かった。次の６台のパルス反転電源３２０～３７０の設定条件は条件Ｎｏ．７と比較すると、小さい順方向パルス電流と長い順方向パルス時間にしたが、逆方向パルス電流の設定値が条件Ｎｏ．７よりもわずかに大きく、逆方向パルス時間がＮｏ．７よりも遥かに短ったので、得られた表面粗化度が製品仕様に到達したと同時に、条件Ｎｏ．７よりも表面緻密度が良かった。
条件Ｎｏ．２～Ｎｏ．６を採用した時に、リードフレーム材料は表面粗化度が要求に到達したと同時に、緻密度範囲が条件Ｎｏ．１とＮｏ．７との間にあった。
条件Ｎｏ．１３を採用した時に、６台のパルス反転電源３１０～３６０に小さい順方向パルス電流と長い順方向パルス時間を設定し、大きい逆方向パルス電流と非常に短い逆方向パルス時間を設定する必要があり、得られた銅メッキ層は粗化度が小さく且つ緻密度が良かった。最後の１台のパルス反転電源３７０の設定条件としては大きい順方向パルス電流と長い順方向パルス時間を設定し、大きい逆方向パルス電流と短い逆方向パルス時間を設定したので、得られた表面粗化度が製品仕様に到達したと同時に、条件Ｎｏ．７よりも表面緻密度が悪かった。
条件Ｎｏ．８～Ｎｏ．１２を採用した時に、リードフレーム材料は表面粗化度が要求に到達したと同時に、緻密度が条件Ｎｏ．７とＮｏ．１３との間にあった。
リードフレーム表面粗化度を形状測定検出器ＶＫ－Ｘシリーズを用いて分析測定した。リードフレーム粗銅材料を後続の銀メッキの原料とする場合には、必ず銀メッキ層に対して緻密で強固な結合層を形成できることはリードフレーム表面仕様の判断標準となった。
感光性ドライフィルムを用いてリードフレーム材料表面粗化度と緻密度の効果を検証した。
感光性ドライフィルムのブランドと型番を選んだ後、形状測定検出器ＶＫ－Ｘシリーズを用いて分析測定したところ、粗化度Ｒａが１．３～１．８５μｍであり、複数群のデータの平均値Ｒａが１．５８μｍであった。上記の製造された金属材料に対してフィルムプレス装置によってホットプレスを実施した後の表面粗化度仕様範囲が１．５７～１．９３μｍであった。この仕様範囲を検査標準として、上記の各種の条件で生産製造された金属材料と感光性ドライフィルムとをホットプレスした製品を形状測定検出器ＶＫ－Ｘによって検出することで、最適な金属材料表面粗化度の製造方法と最適なパルス反転電源３００の設定条件を決定可能であった。
従って、本実施例の最適条件がＮｏ．２であった。
（実施例２）
（１）表面粗化度の分析測定
図７に示すように、幅が１１５ｍｍ、厚さが０．１５ｍｍの巻取式リードフレームであり、金属原材料がＣ１４４１０であった。形状測定検出器ＶＫ－Ｘシリーズを用いて分析測定したところ、粗化度Ｒａが０．１２～０．２１μｍであり、複数群のデータにより算出した平均値が０．１７μｍであった。
（２）後続の銀メッキプロセスの要求により、リードフレーム表面粗化度所望範囲が２．５～３．７μｍであった。
（３）パルス反転電解技術による表面粗化度Ｒａ＝（２．５～３．７μｍ）－（０．１２～０．２１μｍ）であり、即ち、生産加工粗化度範囲Ｒａが２．３８～３．４９μｍであった。
（４）生産加工要求により、リードフレーム材料の片面に粗化度表面処理を実施した。
（５）リードフレームの表面処理。
図１に示すように、まず、金属原材料を繰り出し装置１０から繰り出して繰り出しガイドローラ１１を通過させてから、電解脱脂槽に入れて洗浄して金属材料表面の油脂等を除去し、次に酸活性化槽に入れて洗浄して金属材料表面のさび及び酸化物等を除去し、清潔な金属材料を得た。
次に、図６に示すように、第１銅電解処理槽３０ａにおいて、リードフレーム材料の上下両側にはパルス反転電源３１０の陽極に対して出力接続される上陽極板４０ａと下陽極板４０ｂが設けられ、入口における陰極導電１３ａと出口における陰極導電１３ｂがパルス反転電源３１０の陰極に対して出力接続された。第２銅電解領域～第６銅電解領域の接続方式は第１銅電解領域の接続方式と同じであった。
表２に示すように、巻取式リードフレーム材料は幅が１１５ｍｍで、表面積が実施例１よりも１／３に不足し、６ユニットの銅電解プロセスを選択して表面粗化度の処理を行った。製品に必要な材料表面粗化度Ｒａが２．３８～３．４９μｍであった。６台のパルス反転電源３１０～３６０による金属表面粗化度の全額を１８等分し、１等分当たりの表面粗化度が０．１３２～０．１９３μｍであった。例えば、実験条件Ｎｏ．１のパルス反転電源３１０が１１部を占め、処理後到達すべき表面粗化度範囲Ｒａが１．４５４～２．１３２μｍであり、パルス反転電源３２０が３部を占め、処理後到達すべき表面粗化度範囲Ｒａが０．３９６～０．５８１μｍであり、パルス反転電源３２０～３６０の４台のパルス反転電源３００がそれぞれ１部を占め、それぞれのパルス反転電源３００を用いて処理した後、材料表面粗化度が全てＲａ ０．１３２～０．１９３μｍを満足すべきであった。
リードフレーム材料表面粗化度製造生産ラインの進行速度が好ましくは２．０ｍ／ｍｉｎである。６台のパルス反転電源３００に表２における条件Ｎｏ．９を採用した時に、６回の電解銅層粗化度の範囲が全て０．３９６～０．５８１μｍであり、即ち６台のパルス反転電源３００に設定した順逆方向パルス電流と順逆方向パルス時間条件が同じであり、得られた最下層から表層への表面粗化度及び緻密度の差が非常に小さく、リードフレーム材料表面特性が均一であった。
条件Ｎｏ．１を採用した時に、パルス反転電源３１０に大きい順方向パルス電流と長い順方向パルス時間を設定する必要があったが、逆方向パルス電流の設定値を小さくし、逆方向パルス時間を短く設定する必要があり、得られた電解銅粗化度が大きく且つ緻密度が悪かった。パルス反転電源３２０に設定すべき条件はＮｏ．９の時の６台のパルス反転電源３００に採用した条件と同じであり、次の４台のパルス反転電源３３０～３６０の設定条件は条件Ｎｏ．９と比較すると、小さい順方向パルス電流と長い順方向パルス時間にしたが、逆方向パルス電流の設定値が条件Ｎｏ．９よりもわずかに大きく、逆方向パルス時間がＮｏ．９よりも遥かに短ったので、得られた電解銅表面粗化度が製品仕様要求に到達したと同時に、条件Ｎｏ．９よりも表面緻密度が良かった。
条件Ｎｏ．２、Ｎｏ．３、Ｎｏ．４、Ｎｏ．５、Ｎｏ．６、Ｎｏ．７及びＮｏ．８を採用した時に、リードフレーム材料表面粗化度が要求に到達したと同時に、緻密度がＮｏ．１とＮｏ．９との間にあった。
条件Ｎｏ．１７を採用した時に、４台のパルス反転電源３１０～３４０に小さい順方向パルス電流と長い順方向パルス時間を設定し、大きい逆方向パルス電流と短い逆方向パルス時間を設定する必要があり、得られた銅メッキ層は粗化度が小さく且つ緻密度が良かった。パルス反転電源３５０に設定すべき条件はＮｏ．９の時の６台のパルス反転電源３００に採用した条件と同じであり、最後の１台のパルス反転電源３６０の設定条件としては大きい順方向パルス電流と長い順方向パルス時間を設定し、大きい逆方向パルス電流と短い逆方向パルス時間を設定したので、得られた表面粗化度が製品仕様に到達したと同時に、条件Ｎｏ．９よりも表面緻密度が悪かった。
条件Ｎｏ．８～Ｎｏ．１６を採用した時に、リードフレーム材料は表面粗化度が要求に到達したと同時に、緻密度が条件Ｎｏ．９とＮｏ．１７との間にあった。
従って、本実施例の最適条件がＮｏ．３であった。
（実施例３）
（１）表面粗化度の分析測定
図９に示すように、幅が１０５ｍｍ、厚さが０．２０ｍｍのシート型リードフレームであり、金属原材料がＣ１４４１０であった。形状測定検出器ＶＫ－Ｘシリーズを用いて分析測定したところ、粗化度Ｒａが０．１５～０．２３μｍであり、複数群のデータの平均値Ｒａが０．１９μｍであった。
（２）後続の銀メッキプロセスの要求により、リードフレーム表面粗化度所望範囲Ｒａが３．５～４．９μｍであった。
（３）パルス反転電解技術による表面粗化度Ｒａ＝（３．５～４．９μｍ）－（０．１５～０．２３μｍ）であり、即ち、生産加工粗化度範囲Ｒａが３．３５～４．６７μｍであった。
（４）生産加工要求により、シート型リードフレームの片面に粗化度表面処理を実施した。
（５）シート型リードフレームの表面処理
図１に示すように、まず、リードフレーム材料を繰り出し装置１０から繰り出して繰り出しガイドローラ１１を通過させてから、電解脱脂槽に入れて洗浄して金属材料表面の油脂等を除去し、次に酸活性化槽に入れて洗浄して金属材料表面のさび及び酸化物等を除去し、清潔な金属材料を得た。
次に、図３と図８に示すように、第１銅電解処理槽３０ａにおいて、リードフレーム材料の上下両側にはパルス反転電源３１０の陽極に対して出力接続される上陽極板４０ａと下陽極板４０ｂが設けられ、入口における陰極導電１３ａと出口における陰極導電１３ｂがパルス反転電源３１０の陰極に対して出力接続された。第２銅電解領域～第６銅電解領域の接続方式は第１銅電解領域の接続方式と同じであった。
表３に示すように、シート型リードフレームは幅が１０５ｍｍで、表面積が実施例１よりも１／３に不足し、好ましくは５ユニットの銅電解プロセスによって表面粗化度の処理を行う。製品に必要な材料表面粗化度Ｒａが３．３５～４．６７μｍであった。５台のパルス反転電源３１０～３５０による金属表面粗化度の全額を２０等分し、１等分当たりの表面粗化度が０．１６７～０．２３３μｍであった。例えば、実験条件Ｎｏ．１のパルス反転電源３１０が１５部を占め、処理後到達すべき表面粗化度範囲Ｒａが２．５１２～３．５０３μｍであり、パルス反転電源３２０が２部を占め、処理後到達すべき表面粗化度範囲Ｒａが０．３３５～０．４６７μｍであり、パルス反転電源３２０～３５０の３台のパルス反転電源３００がそれぞれ１部を占め、それぞれのパルス反転電源３００を用いて処理した後、材料表面粗化度が全てＲａ ０．１６７～０．２３３μｍを満足すべきであった。
シート型リードフレーム材料表面粗化度製造生産ラインの進行速度が好ましくは１．５ｍ／ｍｉｎである。５台のパルス反転電源３００に表３における条件Ｎｏ．９を採用した時に、５回の電解銅層粗化度の範囲が全て０．６７０～０．９３４μｍであり、即ち６台のパルス反転電源３００に設定した順逆方向パルス電流と順逆方向パルス時間条件が同じであり、得られた最下層から表層への表面粗化度及び緻密度の差が非常に小さく、リードフレーム材料表面特性が均一であった。
条件Ｎｏ．１を採用した時に、パルス反転電源３１０に大きい順方向パルス電流と長い順方向パルス時間を設定する必要があったが、逆方向パルス電流の設定値を小さくし、逆方向パルス時間を短く設定する必要があり、得られた電解銅粗化度が大きく且つ緻密度が悪かった。パルス反転電源３２０に設定すべき条件はＮｏ．９の５台のパルス反転電源３００に採用した条件と異なって、小さい順方向パルス電流と長い順方向パルス時間を採用し、逆方向パルス電流の設定値が条件Ｎｏ．９よりもわずかに大きく、逆方向パルス時間がＮｏ．９よりも遥かに短った。次の３台のパルス反転電源３３０～３５０の設定条件は条件Ｎｏ．９と比較すると、小さい順方向パルス電流と長い順方向パルス時間にしたが、逆方向パルス電流の設定値が条件Ｎｏ．９よりもわずかに大きく、逆方向パルス時間がＮｏ．９よりも遥かに短った。従って、得られた電解銅表面粗化度が製品仕様要求に到達したと同時に、条件Ｎｏ．９よりも表面緻密度が良かった。
条件Ｎｏ．２、Ｎｏ．３、Ｎｏ．４、Ｎｏ．５、Ｎｏ．６、Ｎｏ．７及びＮｏ．８を採用した時に、リードフレーム材料表面粗化度が要求に到達したと同時に、緻密度がＮｏ．１とＮｏ．９との間にあった。
条件Ｎｏ．１７を採用した時に、３台のパルス反転電源３１０～３３０に小さい順方向パルス電流と長い順方向パルス時間を設定し、大きい逆方向パルス電流と非常に短い逆方向パルス時間を設定する必要があり、得られた銅メッキ層粗化度が小さく且つ緻密度が良かった。パルス反転電源３４０に設定すべき条件はＮｏ．９の時の５台のパルス反転電源３００に採用した条件と異なって、小さい順方向パルス電流と長い順方向パルス時間を採用し、逆方向パルス電流の設定値が条件Ｎｏ．９よりもわずかに大きく、逆方向パルス時間がＮｏ．９よりも遥かに短った。最後の１台のパルス反転電源３５０の設定条件としては大きい順方向パルス電流と長い順方向パルス時間にしたが、大きい逆方向パルス電流と短い逆方向パルス時間を設定したので、得られた表面粗化度が製品仕様に到達したと同時に、条件Ｎｏ．９よりも表面緻密度が悪かった。
条件Ｎｏ．８～Ｎｏ．１６を採用した時に、リードフレーム材料表面粗化度が要求に到達したと同時に、緻密度が条件Ｎｏ．９とＮｏ．１７との間にあった。
従って、本実施例の最適条件がＮｏ．４であった。
表１、表２、表３はそれぞれ７台のパルス反転電源３００に対応するリードフレーム表面粗化度の割り当て分、６台のパルス反転電源３００に対応するリードフレーム表面粗化度の割り当て分、５台のパルス反転電源３００に対応するリードフレーム表面粗化度の割り当て分を示している。その中に各パルス反転電源３００の割り当て部数と具体的な表面粗化度範囲を含む。
表１：７台のパルス反転電源に対応するリードフレーム表面粗化度の割り当て分
単位：μｍ
Figure 2022547336000002
表２：６台のパルス反転電源に対応するリードフレーム表面粗化度の割り当て分
単位：μｍ
Figure 2022547336000003
表３：５台のパルス反転電源に対応するリードフレーム表面粗化度の割り当て分
単位：μｍ
Figure 2022547336000004
従って、各ユニットを調節制御して、パルス反転電源３００の出力する電流をそれぞれ相違させることができると共に、各ユニットを調節制御して、パルス反転電源３００の出力するパルス時間をもそれぞれ相違させることができ、選ばれた異なる設定条件のユニットの各種の順列組合せによって、表面粗化度所望範囲の試験方策を設計し、実験結果に最適化処理を行って、最適な材料表面粗化度の実験方法を選択して、リードフレーム生産要求に必要なリードフレーム材料表面粗化度を得た。
リードフレーム材料表面粗化度を調節制御する銅電解プロセスの選択可能範囲が３ユニット～１２ユニットであり、好ましい範囲が４ユニット～１１ユニットであり、より好ましい範囲が５ユニット～１０ユニットである。
図１～図９に示すように、本発明の実施例に係るリードフレーム材料表面粗化度の製造方法によれば、リードフレーム材料を電解加工によって製品に必要な表面粗化度にすることができる。パルス反転電解技術によって、好ましくは銅電解薬液を用いて連続リードフレーム材料２００、５００及び７００に表面処理を行う。リードフレーム材料表面粗化度の生産加工条件は表面粗化度所望範囲の試験方策を設計することによって決定可能で、そして実験結果に最適化処理を行って最適な材料表面粗化度の製造方法を選択して、連続生産加工効率が高くなり、リードフレーム材料表面と感光性ドライフィルムとの結合強度及び封止材料との結合強度が増加し、リードフレームの製品品質が高くなった。
本発明のリードフレーム材料は金属材料であり得、金属材料は銅、ニッケル、コバルト、タングステン、モリブデン、クロム及び亜鉛から選択される任意１種の単体、又は銅、ニッケル、コバルト、リン、タングステン、ヒ素、モリブデン、クロム及び亜鉛から選択される任意２種又は２種以上からなる合金であってもよく、鉄及びその鉄合金であってもよく、更に各種のステンレス材料であってもよく、全ての金属材料は連続帯材であってもよく、連続リードフレーム材料であってもよい。それ以外、表面に金属箔が付いている材料は全て本発明の製造方法と製造設備によって表面粗化度の生産加工を行うことができる。例えば、各種のプラスチックフィルムの片面又は両面に金属薄膜が付いている材料は全て必要な表面粗化度の材料の製造を行うことができる。
リードフレーム材料の板厚選択可能範囲が０．０３ｍｍ～０．８０ｍｍであり、好ましい範囲が０．０５ｍｍ～０．５５ｍｍであり、より好ましい範囲が０．０７ｍｍ～０．３５ｍｍであり、金属材料の幅選択可能範囲が５０ｍｍ～１０００ｍｍであり、好ましい範囲が８０ｍｍ～７００ｍｍであり、より好ましい範囲が１００ｍｍ～５００ｍｍである。
感光性ドライフィルム表面とリードフレーム材料表面にホットプレス処理を実施して、強固に結合している表面厚さが均一な被膜リードフレーム材料を得る。感光性ドライフィルム原材料の厚さ選択可能範囲が２０～１００μｍであり、好ましい範囲が２０～８０μｍであり、より好ましい範囲が２０～８０μｍである。また、感光性ドライフィルム原材料の表面粗化度選択可能範囲が０．６５～２．１７μｍであり、好ましい範囲が０．５５～２．０７μｍであり、より好ましい範囲が０．５０～１．９７μｍである。感光性ドライフィルムとリードフレーム材料にホットプレス結合を実施した後の感光性ドライフィルム側の粗化度選択可能範囲が１．０５～２．６５μｍであり、好ましい範囲が０．９５～２．５０μｍであり、より好ましい範囲が０．８５～２．３０μｍである。
パルス反転電解技術は、パルス反転電源３００の出力する順方向パルス波形と逆方向パルス波形の電流の陽極板と銅電解薬液を介したリードフレーム材料表面への伝送、及び順方向パルス時間、逆方向パルス時間で構成されるものである。好ましくは、パルス反転電源３００の出力するダブルパルス順方向電流の選択可能範囲が５Ａ～５００Ａであり、好ましい範囲が１０Ａ～４５０Ａであり、より好ましい範囲が２０Ａ～４３０Ａである。ダブルパルス整流器の出力する逆方向電流の選択可能範囲が２０Ａ～１０００Ａであり、好ましい範囲が３０Ａ～９００Ａであり、より好ましい範囲が５０Ａ～８５０Ａである。パルス反転電源３００の出力するダブルパルス順方向パルス時間の選択可能範囲が５ｍｓ～１００ｍｓであり、好ましい範囲が７ｍｓ～７０ｍｓであり、より好ましい範囲が１０ｍｓ～５０ｍｓである。パルス反転電源３００の出力する逆方向パルス時間の選択可能範囲が１ｍｓ～３０ｍｓであり、好ましい範囲が３ｍｓ～２０ｍｓであり、より好ましい範囲が５ｍｓ～１０ｍｓである。
ここで、銅電解薬液の順方向電流密度選択可能範囲が２Ａ／ｄｍ２～７０Ａ／ｄｍ２であり、好ましい範囲が５Ａ／ｄｍ２～６０Ａ／ｄｍ２であり、より好ましい範囲が１０Ａ／ｄｍ２～５０Ａ／ｄｍ２である。銅電解薬液の逆方向電流密度選択可能範囲が５Ａ／ｄｍ２～１７０Ａ／ｄｍ２であり、好ましい範囲が１０Ａ／ｄｍ２～１６０Ａ／ｄｍ２であり、より好ましい範囲が２０Ａ／ｄｍ２～１５０Ａ／ｄｍ２である。
更に、陽極板表面積と各銅電解薬液槽に浸すリードフレーム材料の表面積との割合が選択可能に５：１であり、好ましくは３：１であり、より好ましくは２：１である。陽極板は可溶性金属と非可溶性金属を採用してもよく、非可溶性陽極板の表面で貴金属を電解させる方法を採用してもよい。陽極の形状はシート状と網状であってもよく、異形であってもよく、例えば、プレートを円弧状に曲げたものであってもよく、又は網状を円弧状に曲げたものであってもよく、更に例えば、平面板において位置によっては異なる大きさと分布で穴開けした各種の組合であってもよく、陽極面積と陰極面積との割合が５：１である要求を満足するために、２種の異なる形状の陽極又は２種以上を組み合わせてもよい。リードフレーム表面粗化度の算術平均値の選択可能範囲が０．０５μｍ～５．０μｍであり、好ましくは０．０７μｍ～４．５μｍであり、より好ましくは０．０９μｍ～３．９μｍである。
本発明の実施例に係るリードフレーム表面粗化度の製造設備の他の構造と操作の全部は当業者にとって理解でき且つ実現しやすいものであるため、詳細な説明を省略する。
本明細書の説明では、用語の「一実施例」、「いくつかの実施例」、「例示的な実施例」、「例」、「具体的な例」、又は「いくつかの例」等を参照した説明は、該実施例又は例に基づいて説明した具体的な特徴、構造、材料又は特徴が本発明の少なくとも１つの実施例又は例に含まれることを意味する。本明細書において、上記用語に対する例示的な記述は必ず同じ実施例又は例に対するものであるというわけではない。そして、説明された具体的な特徴、構造、材料又は特徴はいずれか１つ又は複数の実施例又は例において適切な方式で組み合わせることが可能である。
本発明の実施例を示して説明したが、本発明の原理及び主旨を逸脱しない限り、これらの実施例に種々の変化、修正、取り替え及び変形を加えることが可能で、本発明の範囲が特許請求の範囲及びそれと同等なものによって限定されることは当業者に理解可能である。
３００ パルス反転電源
３１０－３７０ パルス反転電源
２００ 連続リードフレーム材料
５００ 連続リードフレーム材料
７００ 連続リードフレーム材料
１０ 繰り出し装置
１１ 繰り出しガイドローラ
１３ａ 入口における陰極導電
１３ｂ 出口における陰極導電
３０ 銅電解処理槽
３０ａ－３０ｇ 銅電解処理槽
４０ 電極板
４０ａ 上陽極板
４０ｂ 下陽極板
５０ 巻き取りガイドローラ
５１ 巻き取り装置
本発明の第２態様の実施例に係るリードフレーム表面粗化度の製造方法によれば、パルス反転電解技術によってリードフレーム表面粗化度を調整制御するリードフレーム表面粗化度の製造方法において、
リードフレーム表面粗化度を分析測定し、リードフレーム表面粗化度の算術平均値を算出するステップＳ１と、
リードフレーム材料を繰出し機から繰出し、電解脱脂槽に入れて洗浄し、次に酸活性化槽に入れて洗浄して、清潔なリードフレーム材料を得るステップＳ２と、
電解銅表面粗化度により、パルス反転電源の出力するパルス順方向、逆方向電流と順方向、逆方向パルス時間を決定する電気銅めっき工程となるステップＳ３と、
前記パルス順方向、逆方向電流を電極板を介して電流方向が電極板面に向かうように前記リードフレーム材料表面に施すステップＳ４と、
パルス反転電源をオンし、予熱した後、施される順逆方向パルス電流と前記順方向、逆方向パルス時間を制御して、リードフレーム材料の移動経路に沿って順に複数の銅電解処理槽によって処理した後製品に必要なリードフレーム表面粗化度を得るステップＳ５とを含むことを特徴とする。
（実施例１）
（１）表面粗化度の分析測定
図５に示すように、幅が３５０ｍｍ、厚さが０．１２ｍｍの銅テープＣ１９４００を原材料とした。形状測定検出器ＶＫ－Ｘシリーズを用いて分析測定したところ、粗化度Ｒａが０．０８～０．１５μｍであり、複数群のデータにより算出した平均値が０．１１μｍであった。
（２）選択された感光性ドライフィルムのホットプレス被膜要求により、金属材料表面粗化度範囲Ｒａが１．３～１．５μｍであった。
（３）パルス反転電解技術による材料表面粗化度Ｒａ＝（１．３～１．５μｍ）－（０．０８～０．１５μｍ）であり、即ち、生産加工粗化度範囲Ｒａが１．１２～１．３５μｍであった。
（４）製品生産加工要求により、金属材料に両面粗化度表面処理を実施した。
（５）リードフレーム材料表面粗化度の製造。
表２に示すように、巻取式リードフレーム材料は幅が１１５ｍｍで、表面積が実施例１よりも１／３に不足し、６ユニットの銅電解プロセスを選択して表面粗化度の処理を行った。製品に必要な材料表面粗化度Ｒａが２．３８～３．４９μｍであった。６台のパルス反転電源３１０～３６０による金属表面粗化度の全額を１８等分し、１等分当たりの表面粗化度が０．１３２～０．１９３μｍであった。例えば、実験条件Ｎｏ．１のパルス反転電源３１０が１１部を占め、処理後到達すべき表面粗化度範囲Ｒａが１．４５４～２．１３２μｍであり、パルス反転電源３２０が３部を占め、処理後到達すべき表面粗化度範囲Ｒａが０．３９６～０．５８１μｍであり、パルス反転電源３３０～３６０の４台のパルス反転電源３００がそれぞれ１部を占め、それぞれのパルス反転電源３００を用いて処理した後、材料表面粗化度が全てＲａ ０．１３２～０．１９３μｍを満足すべきであった。

Claims (11)

  1. 材料リールにおけるリードフレーム材料を繰り出すことができる繰り出し装置と、リードフレーム材料を洗浄して表面不純物を除去することができる洗浄装置と、パルス反転電解技術によってリードフレーム材料の表面粗化度を調整制御可能な銅電解装置と、処理されたリードフレーム材料を巻き取ることができる巻き取り装置とが生産工程順序により前から後へ順に設置されており、前記銅電解装置は、
    パルス順方向、逆方向電流と順方向、逆方向パルス時間を出力可能なパルス反転電源と、
    数量が複数であり、前記リードフレーム材料を絶えず前へ移動して移動経路を形成するように通過させることが可能な銅電解処理槽と、
    前記銅電解処理槽内に設けられ、前記リードフレーム材料を浸すことができる銅電解薬液とを含むことを特徴とするリードフレーム表面粗化度の製造設備。
  2. 各前記銅電解処理槽内にはそれぞれ２つの電極板が前記リードフレーム材料の両側において対向して設置されるように設けられ、前記移動経路が２つの前記電極板の間にあることを特徴とする請求項１に記載のリードフレーム表面粗化度の製造設備。
  3. 電極板の表面積と各銅電解処理槽に浸す前記リードフレーム材料の表面積との割合が５：１であることを特徴とする請求項２に記載のリードフレーム表面粗化度の製造設備。
  4. 前記電極板の形状はシート状、網状又は異形に形成され、各前記銅電解処理槽内の２つの電極板は同じ形状又は異なる形状の組合であることを特徴とする請求項３に記載のリードフレーム表面粗化度の製造設備。
  5. 請求項１～４のいずれか一項に記載のリードフレーム表面粗化度の製造設備を使用し、パルス反転電解技術によってリードフレーム表面粗化度を調整制御するリードフレーム表面粗化度の製造方法において、
    リードフレーム表面粗化度を分析測定し、リードフレーム表面粗化度の算術平均値を算出するステップＳ１と、
    リードフレーム材料を繰出し機から繰出し、電解脱脂槽に入れて洗浄し、次に酸活性化槽に入れて洗浄して、清潔なリードフレーム材料を得るステップＳ２と、
    電解銅表面粗化度により、パルス反転電源の出力するパルス順方向、逆方向電流と順方向、逆方向パルス時間を決定する電気銅めっき工程となるステップＳ３と、
    前記パルス順方向、逆方向電流を電極板を介して電流方向が電極板面に向かうように前記リードフレーム材料表面に施すステップＳ４と、
    パルス反転電源をオンし、予熱した後、施される順逆方向パルス電流と前記順方向、逆方向パルス時間を制御して、リードフレーム材料の移動経路に沿って順に複数の銅電解処理槽によって処理した後製品に必要なリードフレーム表面粗化度を得るステップＳ５とを含むことを特徴とするリードフレーム表面粗化度の製造方法。
  6. 電解銅表面粗化度＝製品に必要なリードフレーム材料表面粗化度－リードフレーム材料表面粗化度であることを特徴とする請求項５に記載のリードフレーム表面粗化度の製造方法。
  7. 前記電解銅表面粗化度の算術平均値範囲が全て０．０５μｍ～５．０μｍであることを特徴とする請求項６に記載のリードフレーム表面粗化度の製造方法。
  8. 前記パルス反転電源の出力するパルス順方向電流範囲が５Ａ～５００Ａであり、前記パルス反転電源の出力する逆方向電流範囲が２０Ａ～１０００Ａであることを特徴とする請求項５に記載のリードフレーム表面粗化度の製造方法。
  9. 前記パルス反転電源の出力するパルス順方向パルス時間の選択可能範囲が５ｍｓ～１００ｍｓであり、前記パルス反転電源の出力するパルス逆方向パルス時間範囲が１ｍｓ～３０ｍｓであることを特徴とする請求項５に記載のリードフレーム表面粗化度の製造方法。
  10. 前記銅電解処理槽内に銅電解薬液が設けられており、前記銅電解薬液は前記パルス反転電源の出力するパルス順方向、逆方向電流の密度使用範囲を満足する必要があることを特徴とする請求項５に記載のリードフレーム表面粗化度の製造方法。
  11. パルス順方向電流密度範囲が２Ａ／ｄｍ２～７０Ａ／ｄｍ２であり、パルス逆方向電流密度範囲が５Ａ／ｄｍ２～１７０Ａ／ｄｍ２であることを特徴とする請求項１０に記載のリードフレーム表面粗化度の製造方法。
JP2022519585A 2020-11-02 2021-10-18 リードフレーム表面粗化度の製造設備及び製造方法 Pending JP2022547336A (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011204117.3A CN112331566A (zh) 2020-11-02 2020-11-02 引线框架表面粗糙度的制造设备及制造方法
CN202011204117.3 2020-11-02
PCT/CN2021/124340 WO2022089232A1 (zh) 2020-11-02 2021-10-18 引线框架表面粗糙度的制造设备及制造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2022547336A true JP2022547336A (ja) 2022-11-11

Family

ID=74324378

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2022519585A Pending JP2022547336A (ja) 2020-11-02 2021-10-18 リードフレーム表面粗化度の製造設備及び製造方法

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP2022547336A (ja)
CN (1) CN112331566A (ja)
WO (1) WO2022089232A1 (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112331566A (zh) * 2020-11-02 2021-02-05 昆山一鼎工业科技有限公司 引线框架表面粗糙度的制造设备及制造方法
CN114171487B (zh) * 2021-12-06 2022-07-12 天水华洋电子科技股份有限公司 一种用于集成电路引线框架表面处理装置

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0832005A (ja) * 1994-07-12 1996-02-02 Sony Corp リードフレームのめっき装置
US20060189037A1 (en) * 2005-02-18 2006-08-24 Texas Instruments Incorporated Low cost method to produce high volume lead frames
JP2008223063A (ja) * 2007-03-09 2008-09-25 Furukawa Electric Co Ltd:The 粗化圧延銅板およびその製造方法
JP2014221941A (ja) * 2013-05-14 2014-11-27 新光電気工業株式会社 めっき膜の製造方法
CN109468670A (zh) * 2018-11-16 2019-03-15 中山品高电子材料有限公司 引线框架电镀铜层的方法
JP2019204913A (ja) * 2018-05-25 2019-11-28 三菱マテリアル株式会社 リードフレーム及びその製造方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6558231B1 (en) * 2000-10-17 2003-05-06 Faraday Technology Marketing Goup, Llc Sequential electromachining and electropolishing of metals and the like using modulated electric fields
CN109989083A (zh) * 2019-04-28 2019-07-09 天水华洋电子科技股份有限公司 一种超粗化引线框架电镀预处理工艺
CN111304700A (zh) * 2020-03-26 2020-06-19 深圳市惟华电子科技有限公司 一种逆向铜箔的制备方法
CN112331566A (zh) * 2020-11-02 2021-02-05 昆山一鼎工业科技有限公司 引线框架表面粗糙度的制造设备及制造方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0832005A (ja) * 1994-07-12 1996-02-02 Sony Corp リードフレームのめっき装置
US20060189037A1 (en) * 2005-02-18 2006-08-24 Texas Instruments Incorporated Low cost method to produce high volume lead frames
JP2008223063A (ja) * 2007-03-09 2008-09-25 Furukawa Electric Co Ltd:The 粗化圧延銅板およびその製造方法
JP2014221941A (ja) * 2013-05-14 2014-11-27 新光電気工業株式会社 めっき膜の製造方法
JP2019204913A (ja) * 2018-05-25 2019-11-28 三菱マテリアル株式会社 リードフレーム及びその製造方法
CN109468670A (zh) * 2018-11-16 2019-03-15 中山品高电子材料有限公司 引线框架电镀铜层的方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN112331566A (zh) 2021-02-05
WO2022089232A1 (zh) 2022-05-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3709221B2 (ja) 銅箔の表面粗化処理方法
JP5684328B2 (ja) 表面粗化銅板の製造方法及び表面粗化銅板
EP0258452B1 (en) Process for producing copper-clad laminate
WO2012046804A1 (ja) 銅箔及びその製造方法、キャリア付き銅箔及びその製造方法、プリント配線板、多層プリント配線板
JP2022547336A (ja) リードフレーム表面粗化度の製造設備及び製造方法
US6777108B1 (en) Electrolytic copper foil with carrier foil and method for manufacturing the same and copper-clad laminate using the electrolytic copper foil with carrier foil
WO1987005182A1 (en) Method of producing conductor circuit boards
WO2001016402A1 (fr) Feuille de cuivre electrolytique avec feuille support et son procede de fabrication et lamine a gaine de cuivre utilisant la feuille de cuivre electrolytique
JP2000309898A (ja) キャリア箔付電解銅箔及びその電解銅箔の製造方法並びにその電解銅箔を使用した銅張積層板
JP5862917B2 (ja) 長尺導電性基板の電気めっき方法およびこの方法を用いた銅被覆長尺導電性基板の製造方法並びにロール・ツー・ロールタイプの電気めっき装置
JP5673582B2 (ja) 電気めっきの前処理方法及び該前処理方法を含んだ電気めっき方法による銅張積層樹脂フィルムの製造方法
JP6080760B2 (ja) 金属箔の製造方法及び製造装置
JP2008127618A (ja) 交流給電による銅箔の表面処理方法
US20040108211A1 (en) Surface treatment for a wrought copper foil for use on a flexible printed circuit board (FPCB)
US4692221A (en) In-situ dendritic treatment of electrodeposited foil
EP0250195A2 (en) Double matte finish copper foil
JP6221817B2 (ja) 連続電解めっき装置および方法、並びに、金属化樹脂フィルムおよびその製造方法
CN112144095A (zh) 引线框架粗铜表面制造设备
US4552627A (en) Preparation for improving the adhesion properties of metal foils
KR102323903B1 (ko) 연성인쇄회로기판의 치수안정성을 향상시킬 수 있는 동박, 그 제조방법, 및 그것을 포함하는 연성동박적층필름
JP3416620B2 (ja) 電解銅箔製造装置及び電解銅箔製造方法
CN213570802U (zh) 引线框架粗铜表面制造设备
JP2002371399A (ja) めっき方法及びそれに用いるめっき装置
US9578739B2 (en) Metal foil provided with electrically resistive layer, and board for printed circuit using said metal foil
JPH04341596A (ja) 極薄銅張積層板の連続製造装置

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20220328

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20220328

A871 Explanation of circumstances concerning accelerated examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871

Effective date: 20220328

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20221025

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20230113

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20230214