JP6080760B2 - 金属箔の製造方法及び製造装置 - Google Patents
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Description
前記カソード体を、前記アノード体に沿って移動させて表面に金属を析出させた後、析出した金属薄層が付着した状態で、金属薄層に対する後処理の実施位置まで移動させ、水洗を含む所定の後処理の実施の後に、金属薄層がカソード体から剥離されることを特徴とする。
前記カソード体を、前記アノード体に沿って移動させて表面に金属を析出させた後、析出した金属薄層が付着した状態で、金属薄層に対する後処理の実施位置まで移動させ、水洗を含む所定の後処理の実施、及び、その後の加工工程の実施の後に、金属薄層がカソード体から剥離されることを特徴とする。
前記カソード体を前記アノード体に沿って移動させ、前記カソード体の表面に金属を析出させる金属薄層形成部と、
前記カソード体を、析出した金属薄層が付着した状態で、金属薄層に対する後処理工程まで移動させる移動手段と、
水洗を含む所定の後処理の実施後にカソード体から前記金属薄層を剥離する剥離手段と、
を備えることを特徴とする。
本実施の形態に係る金属箔の製造装置1は、図1に示すように、電解槽2、第1後処理槽3、第2後処理槽4、亜鉛めっき用電解槽5、及び防錆処理槽6が、並列に連続するように設けられている。これら電解層2から防錆処理槽6の上部にはステンレス製の無端のベルト10が配置され、製造装置1の上流側(図面において右側)から下流側に向かって連続し、ベルト10の駆動手段26により、順次、下流側へ移動可能に設置されている。カソード体としての無端ベルトの移動速度は、効率的な銅析出のために1〜7m/min.が好ましく、2〜5m/min.がより好ましい。
また、電解槽2の上部には、ステンレス鋼またはクロム被覆のステンレス鋼等から成る不溶性のカソード体としてのベルト10が位置する。電解槽2内には、硫酸銅めっき液等の所定の種類と濃度の電解液13が満たされているので、前記ベルト10は、この電解液13に接触する。アノード体とカソード体との極間距離は、電流密度を高くするために1〜50mmが好ましく、2〜30mmがより好ましく、3〜10mmが更に好ましい。
上記硫酸銅めっき浴の銅(銅イオン)以外の各成分は、連続して電気銅めっきをすることにより減少した成分を、必要に応じて補給液の添加など従来公知の方法で補給して、めっきを継続することができる。
カソード体であるベルト10の材質はPt、Ti、SUS等、電解液中の硫酸に耐性を持つ金属が好ましく、SUSがより好ましい。ベルト10のサイズは、取り扱い性向上の点から、その幅は、400〜1800mmが好ましく、600〜1200mmがより好ましい。また、厚みは0.1〜0.8mmが好ましく、0.2〜0.5mmがより好ましい。
本実施の形態の装置では、噴流を使用して電流密度が150A/dm2以上での高速電解が可能であり、高速で銅箔を生成することができる。
なお、本発明方法は、銅箔以外のニッケルその他の金属箔を電解反応で製造する場合にも適用することが可能である。
上述のようにして、必要な後処理が実施された後にベルト10から剥離することで、厚みが5μm以下の極薄銅箔を得ることができる。また、本発明によれば、電流密度を高くでき、抗張力や柔軟性に優れた金属箔を得ることができるため、カソード体から容易に剥離でき、さらにキャリアがない状態においても容易に巻取りが可能となる。
本実施の形態では、前述した実施の形態1と共通の部分には、同一の符号を付
して説明を省略する。
上記のような後処理や加工がされた銅箔は、ステンレス板からの剥離時に、樹脂板等に転写されるようにしてもよい。
図1で示した電解銅箔の製造装置を使用して銅箔の製造を行った。カソード体であるSUS製のベルトは、幅800mm、厚さ0.3mmのものを用いた。このベルトの表面をバフ研磨して鏡面状に仕上げた。ベルトを、順次、図1の電解漕の方向に3m/min.で移動させ、そこで、硫酸銅:250g/l、硫酸:60g/l、塩素:20ppmから成り、液温50℃の電解液を用い、電流密度250A/dm2、流量6m/min.の条件でベルト10の表面に銅を電析させて、厚さ4μmの銅箔層を形成した。ベルトとアノードとの極間距離は9mmとした。
図2で示した電解銅箔の製造装置を使用して銅箔の製造を行った。カソード体であるSUS製のステンレス板、幅800mm、厚さ0.3mmのものを用いた。このステンレス板の表面をバフ研磨して鏡面状に仕上げた。
ステンレス板を、順次、図2の電解漕の方向に3m/mim.で移動させ、そこで、硫酸銅:250g/l、硫酸:60g/l、塩素:20ppmから成り、液温50℃の電解液を用い、電流密度250A/dm2、流量6m/min.の条件でベルト10の表面に銅を電析させて、厚さ4μmの銅箔層を形成した。ベルトとアノードとの極間距離は9mmとした。
次に、銅箔層の表面への亜鉛めっきを施した。めっき液中の解銅箔の走行速度は、3m/min.、電流密度0.5A/dm2 として電流密度0.5A/dm2 として、1ロット10mを処理した。
処理した。
プリント配線基板材料などに使用される銅箔は、微細な配線を形成する必要性があるため、銅結晶のRa値は低い方が、優位性がある。本製箔装置で得られた銅箔のRaは、従来の銅箔のRaと比較して50%近い大きさである。
本発明に係る製造方法及び装置では、従来の非常に高価なドラム式製箔装置を用いる銅箔の製造に比較して、小ロットでの製箔が可能な利点があり、少量生産に適した低廉な設備によって製造することができる。
2 電解槽
3 第1後処理槽
4 第2後処理槽
5 亜鉛めっき用電解槽
6 防錆処理槽
8 亜鉛処理面
10 ベルト(カソード体)
11 陽極
12 アノード体
13 電解液
14 吸入管
15 吐出管
16 ディストリビュータ
17 間隙
18 銅
19 吐出管
20 吸入管
21 吐出管
22 電解液
23 アノード体
24 ディストリビュータ(電解液流出口)
25 間隙
26、31 駆動手段
30 板状体(ステンレス板)
40 剥離装置
41 第1ニップロール
42 巻取機
43 第2ニップロール
44 ベルト巻取機
Claims (12)
- 電解液に浸漬されたアノード体と、これに対向するカソード体との間に通電し、電解反応により前記カソード体の表面に銅を析出させて銅薄層を形成する銅箔の製造方法において、
前記カソード体を、前記アノード体に沿って移動させて、前記電解液を該カソード体と該アノード体との間隙に向けて噴射しながら、該アノード体と該カソード体の間の電流密度が150A/dm 2 〜600A/dm 2 の条件で電解することにより、表面に銅を析出させた後、析出した銅薄層が付着した状態で、銅薄層に対する後処理の実施位置まで移動させ、水洗を含む所定の後処理の実施の後に、銅薄層がカソード体から剥離され、
前記カソード体の移動速度が、1〜7m/min.であることを特徴とする銅箔の製造方法。 - 電解液に浸漬されたアノード体と、これに対向するカソード体との間に通電し、電解反応により前記カソード体の表面に銅を析出させて銅薄層を形成する銅箔の製造方法において、
前記カソード体を、前記アノード体に沿って移動させて、前記電解液を該カソード体と該アノード体との間隙に向けて噴射しながら、該アノード体と該カソード体の間の電流密度が150A/dm 2 〜600A/dm 2 の条件で電解することにより、表面に銅を析出させた後、析出した銅薄層が付着した状態で、銅薄層に対する後処理の実施位置まで移動させ、水洗を含む所定の後処理の実施、及び、その後の加工工程の実施の後に、銅薄層がカソード体から剥離され、
前記カソード体の移動速度が、1〜7m/min.であることを特徴とする銅箔の製造方法。 - 電解液に浸漬されたアノード体と、これに対向するカソード体との間に通電し、電解反応により前記カソード体の表面に銅を析出させて銅薄層を形成する銅箔の製造方法において、
前記カソード体を、前記アノード体に沿って移動させて、前記電解液を該カソード体と該アノード体との間隙に向けて噴射しながら、該アノード体と該カソード体の間の電流密度が150A/dm 2 〜600A/dm 2 の条件で電解することにより、表面に銅を析出させた後、析出した銅薄層が付着した状態で、銅薄層に対する後処理の実施位置まで移動させ、水洗を含む所定の後処理の実施の後に、銅薄層がカソード体から剥離され、
前記銅箔は、厚みが0.5〜5μmであり、陽極面の結晶子径が30〜300nmであることを特徴とする銅箔の製造方法。 - 電解液に浸漬されたアノード体と、これに対向するカソード体との間に通電し、電解反応により前記カソード体の表面に銅を析出させて銅薄層を形成する銅箔の製造方法において、
前記カソード体を、前記アノード体に沿って移動させて、前記電解液を該カソード体と該アノード体との間隙に向けて噴射しながら、該アノード体と該カソード体の間の電流密度が150A/dm 2 〜600A/dm 2 の条件で電解することにより、表面に銅を析出させた後、析出した銅薄層が付着した状態で、銅薄層に対する後処理の実施位置まで移動させ、水洗を含む所定の後処理の実施、及び、その後の加工工程の実施の後に、銅薄層がカソード体から剥離され、
前記銅箔は、厚みが0.5〜5μmであり、陽極面の結晶子径が30〜300nmであることを特徴とする銅箔の製造方法。 - 前記アノード体とカソード体との極間距離が、1〜50mmであることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の銅箔の製造方法。
- 電解液に浸漬されたアノード体と、これに対向するカソード体とを備え、これらのアノード体とカソード体の間に、電流密度が150A/dm 2 〜600A/dm 2 の条件で通電し、電解反応により前記カソード体の表面に銅を析出させて銅薄層を形成する銅箔の製造装置において、
前記カソード体を前記アノード体に沿って移動させ、前記カソード体の表面に銅を析出させる銅薄層形成部と、
前記電解液を前記カソード体と該アノード体との間隙に向けて噴射するディストリビュータと、
前記カソード体を、析出した銅薄層が付着した状態で、銅薄層に対する後処理工程まで移動させる移動手段と、
水洗を含む所定の後処理の実施後にカソード体から前記銅薄層を剥離する剥離手段を備え、
前記アノード体と前記カソード体とは、ともに平板状に形成され、かつ、互いに平行に配置されていることを特徴とする銅箔の製造装置。 - 前記カソード体は、前記アノード体に沿って移動可能な無端ベルト又は板状体であることを特徴とする請求項6に記載の銅箔の製造装置。
- 電解液に浸漬されたアノード体と、これに対向するカソード体とを備え、これらのアノード体とカソード体の間に、電流密度が150A/dm 2 〜600A/dm 2 の条件で通電し、電解反応により前記カソード体の表面に銅を析出させて銅薄層を形成する銅箔の製造装置において、
前記カソード体を前記アノード体に沿って移動させ、前記カソード体の表面に銅を析出させる銅薄層形成部と、
前記電解液を前記カソード体と該アノード体との間隙に向けて噴射するディストリビュータと、
前記カソード体を、析出した銅薄層が付着した状態で、銅薄層に対する後処理工程まで移動させる移動手段と、
水洗を含む所定の後処理の実施後にカソード体から前記銅薄層を剥離する剥離手段を備え、
前記移動手段はコンベアであることを特徴とする銅箔の製造装置。 - 電解液に浸漬されたアノード体と、これに対向するカソード体とを備え、これらのアノード体とカソード体の間に、電流密度が150A/dm 2 〜600A/dm 2 の条件で通電し、電解反応により前記カソード体の表面に銅を析出させて銅薄層を形成する銅箔の製造装置において、
前記カソード体を前記アノード体に沿って移動させ、前記カソード体の表面に銅を析出させる銅薄層形成部と、
前記電解液を前記カソード体と該アノード体との間隙に向けて噴射するディストリビュータと、
前記カソード体を、析出した銅薄層が付着した状態で、銅薄層に対する後処理工程まで移動させる移動手段と、
水洗を含む所定の後処理の実施後にカソード体から前記銅薄層を剥離する剥離手段を備え、
前記カソード体の移動速度が、1〜7m/min.であることを特徴とする銅箔の製造装置。 - 電解液に浸漬されたアノード体と、これに対向するカソード体とを備え、これらのアノード体とカソード体の間に、電流密度が150A/dm 2 〜600A/dm 2 の条件で通電し、電解反応により前記カソード体の表面に銅を析出させて銅薄層を形成する銅箔の製造装置において、
前記カソード体を前記アノード体に沿って移動させ、前記カソード体の表面に銅を析出させる銅薄層形成部と、
前記電解液を前記カソード体と該アノード体との間隙に向けて噴射するディストリビュータと、
前記カソード体を、析出した銅薄層が付着した状態で、銅薄層に対する後処理工程まで移動させる移動手段と、
水洗を含む所定の後処理の実施後にカソード体から前記銅薄層を剥離する剥離手段を備え、
前記カソード体の厚さが、0.1〜0.8mmであることを特徴とする銅箔の製造装置。 - 電解液に浸漬されたアノード体と、これに対向するカソード体とを備え、これらのアノード体とカソード体の間に、電流密度が150A/dm 2 〜600A/dm 2 の条件で通電し、電解反応により前記カソード体の表面に銅を析出させて銅薄層を形成する銅箔の製造装置において、
前記カソード体を前記アノード体に沿って移動させ、前記カソード体の表面に銅を析出させる銅薄層形成部と、
前記電解液を前記カソード体と該アノード体との間隙に向けて噴射するディストリビュータと、
前記カソード体を、析出した銅薄層が付着した状態で、銅薄層に対する後処理工程まで移動させる移動手段と、
水洗を含む所定の後処理の実施後にカソード体から前記銅薄層を剥離する剥離手段を備え、
前記銅箔は、厚みが0.5〜5μmであり、陽極面の結晶子径が30〜300nmであることを特徴とする銅箔の製造装置。 - 前記アノード体とカソード体との極間距離が、1〜50mmであることを特徴とする請求項6〜11のいずれか1項に記載の銅箔の製造装置。
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