KR101343951B1

KR101343951B1 - 금속박의 제조 방법 및 제조 장치

Info

Publication number: KR101343951B1
Application number: KR1020120004213A
Authority: KR
Inventors: 소이치로 가토; 치카시 기노시타
Original assignee: 코닉이앤씨 주식회사; 고마 엔지니어링 가부시키가이샤; 아사히기켄 가부시키가이샤
Priority date: 2011-06-23
Filing date: 2012-01-13
Publication date: 2013-12-24
Also published as: KR20130001109A; KR101789299B1; TWI553163B; JP6080760B2; JPWO2012176883A1; TW201313960A; CN102839398A; WO2012176883A1; KR20130109081A

Abstract

(과제) 두께가 5㎛ 이하인 극박 금속박의 효율적인 제조를 가능하게 한 금속박의 제조 방법 및 제조 장치를 제공한다.
(해결 수단) 전해액(13)에 침지된 애노드체(12)와, 이것에 대향하여 이동하는 캐소드체(10)의 사이에 통전하여, 전해 반응에 의해 캐소드체(10)의 표면에 금속을 석출시켜 금속박층을 형성한다. 띠 상태로 형성한 캐소드체(10)를, 애노드체(12)를 따라 이동시켜, 그 표면에 금속을 석출시킨다. 이 캐소드체(10)를, 석출된 금속박층이 부착된 상태에서, 금속박층에 대한 후처리의 실시 위치까지 이동시킨다.

Description

금속박의 제조 방법 및 제조 장치{MANUFACTURING METHOD AND MANUFACTURING APPARATUS OF METAL FOIL}

본 발명은, 금속박의 제조 방법 및 제조 장치에 관한 것이고, 자세하게는, 극박 금속박(ultra thin metal foil)의 제조가 가능하고, 또한, 금속박을, 이것을 처리하는 후공정까지 용이하게 반송 가능한 것에 관한 것이다.

금속박이란, 전연성(展延性)이 좋은 금속을 얇게 펼친 것이다. 예컨대, 동박에는 압연 동박과 전해 동박이 있고, 이 중 압연 동박은 통상, 전기 구리를 압연ㆍ소둔을 반복하여 제조된다. 또한, 전해 동박은, 회전하는 드럼에 구리를 전착(電着)시켜, 이것을 감는 것에 의해 제조되고, 결정 구조가 치밀하고 균일한 이점이 있다. 이들은, 예컨대, 가요성 프린트 배선판 등에 사용된다.

그런데, 철, 구리, 크롬, 니켈 등의 전해박을 얻기 위해서는, 우선, 불용성의 캐소드체와 불용성의 애노드체의 사이에, 이들 금속의 이온을 포함하는 소정의 전해액을 공급하면서 전해 반응을 행하는 것에 의해, 목적으로 하는 금속을 캐소드체의 표면에 소망하는 두께만큼 전석(電析)시켜 금속박층을 형성한다. 이어서, 형성된 금속박층을 캐소드체의 표면으로부터 박리함으로써 제조된다.

보다 구체적으로는, 예컨대 전해 동박은, 종래에는, 도 3과 같은 드럼식 제조 장치(101)에 의해 제조되고, 이 장치(101)에서는, 도시하지 않는 도금조의 내부에 애노드체(102)와 캐소드체(드럼형 음극)(103)가 배치되고, 도금조 내는 황산구리 도금액이 충전되어 있다. 이 상태에서 캐소드체(드럼형 음극)(103)를 회전시키면서, 정류기(직류 전원)를 이용하여 애노드체(102)로부터 드럼형 음극(103)에 전류를 흘리면, 이른바 전해 구리 도금법에 의해, 타이타늄제의 드럼(105)상에 구리(104)가 석출되어 동박이 형성되는 것이었다.

이 석출된 구리(104)를 드럼형 음극(103)으로부터 벗겨내고, 이것을 소정의 후처리(後處理) 장치에 있어서 방청 처리(rust-proofing) 등을 행한 후, 롤 형상으로 감거나, 또는, 슬리터로 소정의 치수로 재단하여 전해 동박을 얻고 있었다(특허 문헌 1).

상기한 바와 같이 하여 제조되는 동박에 관해서는, 예컨대, 프린트 배선판의 재료 등에 사용하는 경우, 회로의 고밀도화, 경량화 또는 다층화 등의 요청으로 인해, 두께가 5㎛를 하회하는 극박인 것이 요구되게 되어, 최근, 극박 동박 제품의 수요가 격증하고 있다.

그러나, 동박의 제조에 있어서는, 박 제조 후에 표면의 방청 처리, 그 밖의 후처리를 행할 필요가 있다. 이 경우, 두께가 5㎛ 이하의 극박 동박은 기계적 강도가 대단히 낮기 때문에, 이것을 파손하지 않고서 후처리 공정으로 이송하는 것은 용이하지 않다. 그 때문에, 사실상, 두께가 5㎛ 이하의 극박 동박에 대해서는, 이 문제를 해결하지 않는 한, 효율적인 제조의 실현이 곤란했다.

그래서, 극박 동박에 대해서는, 이송이 곤란한 문제를 회피하기 위해, 비교적 두께가 있는 캐리어 동박의 한 면에, 박리층을 사이에 두고 극박 동박층을 직접 전착시킨 캐리어 부착 극박 동박이 이용되고 있고, 극박 동박의 사용시에는, 이것을 캐리어 동박으로부터 박리한다(특허 문헌 2).

(선행 기술 문헌)

(특허 문헌)

(특허 문헌 1) 일본 특허 공개 평 10-18076호 공보

(특허 문헌 2) 일본 특허 공개 제2010-100942호 공보

종래의 드럼식 박 제조 장치에서는, 대형의 드럼형 음극과 양극(애노드체)의 사이에, 소정의 전해액을 공급하면서 전해 반응을 생기게 하는 경우, 음극과 양극의 간극이 넓기 때문에 전류 밀도(60~70ASD)를 높게 하는 것에는 한계가 있고, 박 제조에 비교적 시간이 걸린다고 하는 문제가 있었다. 또한, 이러한 전해 밀도로 극박 동박을 전해 박 제조하면, 핀홀의 발생률이 높아지는 문제가 있다. 또한, 석출된 극박 동박을 드럼으로부터 박리하는 것은 용이하지 않다.

한편, 캐리어 부착 극박 동박은, 캐리어가 되는 두께가 다른 동박을 적층한 것이기 때문에, 제조에 있어서의 구리의 사용량이 증가하고, 또한, 제조에 시간이 필요하기 때문에 극박 동박의 제조 효율이 저하된다. 또한, 극박 동박의 비용이 높아지는 문제가 있다. 또한, 극박 동박이 전착된 캐리어 동박은, 표면의 극박 동박의 층을 박리한 후, 폐기되는 것이다. 폐기된 동박은 회수하여 재이용이 가능하지만, 귀중한 자원의 유효 이용의 효율이 저하된다.

본 발명은 이러한 기술적 배경을 감안하여 이루어진 것으로, 주로, 두께가 5㎛ 이하인 극박 금속박의 효율적인 제조를 가능하게 한 금속박의 제조 방법, 및 제조 장치를 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.

상기 과제를 달성하기 위해 본 발명은 다음과 같이 구성된다. 즉, 본 발명에 따른 금속박의 제조 방법은, 전해액에 침지된 애노드체와, 이것에 대향하는 캐소드체의 사이에 통전하여, 전해 반응에 의해 상기 캐소드체의 표면에 금속을 석출시켜 금속박층을 형성하는 금속박의 제조 방법에 있어서, 상기 캐소드체를, 상기 애노드체를 따라 이동시켜 표면에 금속을 석출시킨 후, 석출된 금속박층이 부착된 상태에서, 금속박층에 대한 후처리의 실시 위치까지 이동시키는 것을 특징으로 한다.

후처리 공정이란, 예컨대, 금속박층에 대한 수세(水洗) 공정이나 아연 도금 공정 등이다. 아연 도금 공정은, 프린트 배선판 재료를 제조하는 경우, 고온시에 있어서도 금속박층과 수지 기판의 밀착성을 확보하기 위해, 아연 도금을 금속박층의 표면에 실시하여 내열성을 높이는 처리이다.

이들 후처리는, 석출된 금속박층이 캐소드체에 부착된 상태에서 행할 수 있다.

또한, 상기 캐소드체는, 후처리가 종료된 금속박이 부착된 상태에서, 이것을 더 가공하는 차후 공정의 실시 위치까지 이동시킬 수 있다. 차후 공정으로서는, 예컨대 프린트 배선판 재료의 제조에서는, 금속박과 절연 수지의 적층 공정 등을 들 수 있다.

이들 차후 공정에서의 처리는, 석출된 금속박층이 캐소드체에 부착된 상태에서 행할 수 있다.

본 발명에 의하면, 박 제조로부터, 예컨대 절연 수지와의 적층 공정까지를, 일관해서, 석출된 금속박층이 캐소드체에 부착된 상태에서의 처리를 행한다.

따라서, 두께가 5㎛를 하회하는 극박의 금속박이더라도, 파손하지 않고서 후처리 등이 실시되는 장소까지 이송이 가능한 결과, 두께가 5㎛를 하회하는 극박 금속박에 대하여, 필요한 처리 또는 가공을 실시하여 제품으로 할 수 있다. 즉, 두께가 5㎛를 하회하는 극박 금속박의 제조가 실질적으로 지원된 것이 된다.

또한, 본 발명에 따른 금속박의 제조 장치는, 전해액에 침지된 애노드체와, 이것에 대향하는 캐소드체를 구비하고, 이들 애노드체와 캐소드체의 사이에 통전하여, 전해 반응에 의해 상기 캐소드체의 표면에 금속을 석출시켜 금속박층을 형성하는 금속박의 제조 장치에 있어서, 상기 캐소드체를 상기 애노드체를 따라 이동시켜, 상기 캐소드체의 표면에 금속을 석출시키는 금속박층 형성부와, 상기 캐소드체를, 석출된 금속박층이 부착된 상태에서, 금속박층에 대한 후처리 공정까지 이동시키는 이동 수단을 구비하는 것을 특징으로 한다.

상기 캐소드체는, 상기 애노드체를 따라 이동 가능한 벨트 또는 판상체(板狀體)로 할 수 있다.

또한, 상기 이동 수단은 컨베이어로 하는 것이 가능하다. 컨베이어는, 연속한 벨트를 회전 구동시키는 벨트 컨베이어 장치, 혹은, 분리된 복수의 판상체를 연속적으로 반송 가능한 컨베이어로 할 수 있다.

상기 각 구성 요소는, 가능한 한 조합할 수 있다.

본 발명에 따른 제조 방법 및 제조 장치에서는, 전기 분해의 조건을 변화시키는 것에 의해, 프린트 배선판용, 고기능 디지털 기기용 등, 각각의 용도에 적합한 기계적 특성을 구비한 원박(原箔)을 제조할 수 있다. 이러한 특성이 다른 원박을, 예컨대 0.5㎛로부터 100㎛의 범위로 제조할 수 있다.

이상과 같이 본 발명에 의하면, 캐소드체와 금속박층(금속박)이 일체로 된 채로 후처리 또는 차후 공정까지 이동하기 때문에, 5㎛를 하회하는 극박 금속박이더라도 무리 없이 이송하는 것이 가능하다.

또한, 금속박층이 부착된 캐소드체는 띠 형상 또는 판 형상이고, 애노드체와의 간극을 좁게 유지하는 것이 용이하여, 공급하는 전류 밀도를 높게 유지하는 것이 가능하기 때문에 박 제조 시간을 짧게 할 수 있고, 또한, 미세한 결정을 갖는 극박 금속박을 얻을 수 있다.

따라서, 실질적으로 두께가 5㎛ 이하의, 질이 좋은 극박 금속박의 효율적인 제조를 실현할 수 있고, 또한, 이것을 사용하는 제품의 제조의 효율화도 도모할 수 있다.

도 1은 본 발명의 실시의 형태에 나타내는 금속박의 제조 장치의 전체 개략도이다.
도 2는 캐소드체로서 분할된 스테인리스판을 이용한 금속박의 제조 장치의 전체 개략도이다.
도 3은 종래의 금속박의 제조 장치의 일례를 나타내는 사시도이다.

이하, 본 발명에 따른 금속박의 제조 장치의 실시의 형태에 대하여 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.

(실시의 형태 1)

본 실시의 형태에 따른 금속박의 제조 장치(1)는, 도 1에 나타내는 바와 같이, 전해조(電解槽)(2), 제 1 후처리조(後處理槽)(3), 제 2 후처리조(4), 아연 도금용 전해조(5) 및 방청 처리조(6)가, 병렬로 연속하도록 마련되어 있다. 이들 전해조(2)로부터 방청 처리조(6)의 상부에는 스테인리스제의 무단(無端) 벨트(10)가 배치되어, 제조 장치(1)의 상류측(도면에 있어서 우측)으로부터 하류측을 향하여 연속하여, 벨트(10)의 구동 수단(26)에 의해, 순차적으로, 하류측으로 이동 가능하게 설치되어 있다.

전해조(2)는, 사용하는 전해 처리액에 대하여 내식성을 갖는 재료, 예컨대, FRP(섬유 강화 플라스틱) 등으로 이루어지고, 상면이 개방되고 수평 단면이 직사각형인 탱크이다.

전해조(2)의 안에는, 예컨대 납이나 산화이리듐으로 이루어지는 불용성의 애노드체(12)가 배치되어 있다. 또한, 전해조(2)의 상부에는, 스테인리스강 또는 크롬 피복의 스테인리스강 등으로 이루어지는 불용성의 캐소드체로서의 벨트(10)가 위치한다. 전해조(2) 내에는, 황산구리 도금액 등의 소정의 종류와 농도의 전해액(13)이 채워져 있기 때문에, 상기 벨트(10)는, 이 전해액(13)에 접촉한다.

또한, 상기 전해조(2)에 근접하여 펌프 P1이 마련되고, 펌프 P1의 흡입구에는 흡입관(14)이, 토출구에는 토출관(15)이, 각각 접속되어 있다. 이 펌프 P1의 구동에 의해, 전해조(2) 내의 전해액(13)이 애노드체(12)의 측부로부터 분사되도록 구성되어 있다. 즉, 상기 토출관(15)의 선단은, 애노드체(12)의 측방에 접하는 디스트리뷰터(전해액 유출구)(16)로 되어 있다.

그리고, 디스트리뷰터(16)에 의해, 애노드체(12)와 벨트(10)의 간극(17)에 전해액(13)을 공급하면서, 벨트(10)를 화살표 방향으로 이동시켜, 애노드체(12)와 벨트(10)의 사이에 소정의 전류 밀도로 통전하여 전해 반응을 진행시킨다. 그렇게 하면, 벨트(10)의 표면에는 소정의 두께로 구리(18)가 전석된다.

본 실시의 형태의 장치에서는, 분류(噴流)를 사용하여 전류 밀도 150ASD 이상에서의 고속 전해가 가능하고, 고속으로 동박을 생성할 수 있다.

이러한 고속 전해에 의해 얻어진 동박은, 현존하는 동박보다 더 미세한 결정 구조를 갖고, 또한, 핀홀이 생기기 어려운 것이다.

또한, 이 방법에 의하면, 미세한 결정 구조에 의해, 항장력이 높고, 유연성이 있는 동박을 얻을 수 있다.

전해조(2)의 하류측에는, 제 1 후처리조(3) 및 이것에 인접하는 제 2 후처리조(4)가 마련되어 있다. 이들 제 1 후처리조(3) 및 이것에 인접하는 제 2 후처리조(4)에는, 근접하여 펌프 P2가 마련되고, 도시하지 않지만 펌프 P2의 흡입구에는 물이 공급되고, 한편, 토출구에는 복수의 토출관(19)이 접속되고, 이 펌프 P2의 구동에 의해, 공급되는 물이 벨트(10)의 표면에 석출된 구리(18)를 향하여 분사되도록 구성되어 있다.

상술한 바와 같이 하여, 제 1 후처리조(3) 및 이것에 인접하는 제 2 후처리조(4)의 상부를, 구리(18)가 석출된 벨트(10)가 통과하는 것에 의해, 구리(18)에 대한 수세 처리가 실시되게 된다.

다음으로, 구리(18)를 프린트 배선판 재료로서 가공하는 경우는, 고온시에 있어서의 수지 기판과의 밀착성을 확보하기 위해, 구리(18)의 표면에 내열성을 높이는 처리를 실시하는 것이 바람직하다. 본 실시의 형태에서는, 적당한 두께의 아연 평활 전해 도금 처리를 행함으로써, 수지 기판과의 밀착성과 고온시의 내열 특성을 양립시키고 있다. 이 처리는, 애노드체(12)를 설치한 아연 도금용 전해조(5) 내에서, 구리(18)의 표면에 공지의 금속 아연의 전해 도금을 행하는 것이다.

또한, 상기 아연 도금용 전해조(5)에 근접하여 펌프 P3이 마련되고, 펌프 P3의 흡입구에는 흡입관(20)이, 토출구에는 토출관(21)이, 각각 접속되어 있다. 이 펌프 P3의 구동에 의해, 아연 도금용 전해조(5) 내의 전해액(22)이 애노드체(23)의 측부로부터 분사되도록 구성되어 있다. 상기 토출관(21)의 선단은, 애노드체(23)의 측방에 접하는 디스트리뷰터(전해액 유출구)(24)로 되어 있다.

그리고, 디스트리뷰터(24)에 의해, 애노드체(23)와 벨트(10)의 간극(25)에 전해액(22)을 공급하면서, 벨트(10)를 화살표 방향으로 이동시켜, 애노드체(23)와 벨트(10)의 사이에 소정의 전류 밀도로 통전하여 전해 반응을 진행시킨다. 그렇게 하면, 구리(18)의 표면에는 소정의 두께로 아연이 전석된다.

금속 아연의 전해 도금을 행하는 용해 아연의 욕조성(浴組成)은, 가용성 아연 화합물이면 특별히 한정되지 않는다. 아연의 평활 도금의 부착량은, 금속 아연으로서 2.5~4.5㎎/dm2로 하는 것이 바람직하다. 이러한 부착량 범위이면, 이후의 적층 공정에서 구리(18)와 수지판을 적층하여 동박 적층판을 제조하는 경우, 160~240℃ 정도의 가열 가압 프레스 조건 하에서 구리와 아연의 합금인 황동이 된다. 황동이 된 표층은 고주파 전도 특성을 손상하지 않는다.

상기한 바와 같이 하여 얻은 구리의 표면의 아연 도금에 의한 아연 처리면에, 크로메이트 방청제를, 방청 처리조(6) 내에서의 침지 처리에 의해 도포하도록 하더라도 좋다. 이 경우는, 구리(18)가 방청 처리조(6) 내를 통과하여 크로메이트 방청제에 접촉한다. 이렇게 하여 아연 도금 처리 후에 방청 처리를 실시할 수도 있지만, 이 방청 처리는, 내열성을 중시하여, 크롬산 용해액에 의한 크로메이트 방청 처리 등으로 하는 것도 가능하다.

이상과 같은 후처리가 종료되면, 벨트(10)에 부착된 구리(18)는, 도 1에 있어서의 좌단의 화살표 A로 나타내는 부분에서, 벨트의 표면으로부터 박리된다. 이렇게 하여 얻어진 동박은, 도시하지 않는 가이드 롤러를 통해, 와인더(winder) 등으로 감는 것이 가능하다.

(실시의 형태 2)

본 실시의 형태에서는, 상술한 실시의 형태 1과 공통 부분에는, 동일한 부호를 붙이고 설명을 생략한다.

이 제조 장치(7)에서는, 도 2에 나타내는 바와 같이, 상기 실시의 형태에 나타내는 장치와 같이, 전해조(2), 제 1 후처리조(3), 제 2 후처리조(4), 아연 도금용 전해조(5) 및 방청 처리조(6)가 병렬로 연속하여 마련되어 있다. 그리고, 스테인리스제의 판상체(30)(이하, 스테인리스판)가, 제조 장치(7)의 상류측(도면에 있어서 우측)으로부터 하류측을 향하여 연속하여 배열되고, 스테인리스판(30)은, 컨베이어 등의 구동 수단(31)에 착탈 자유롭게 장착되고, 순차적으로, 하류측으로 이동 가능하게 마련되어 있다.

이 실시의 형태에 따른 장치는, 벨트 대신에, 스테인리스판(30)을 연속하여 배열하고, 이것을 컨베이어(31)에 유지하여 반송하고, 이것을 캐소드체로 하여 그 표면에 구리를 석출시키는 것이다.

후처리 이후에는, 석출된 구리를 스테인리스판(30)과 일체인 채로, 이것을 차후 공정으로 보낼 수 있다.

예컨대, 동박을 포함하는 프린트 배선판 재료로 하는 경우는, 동박과 절연 수지를 적층하는 적층 공정이 실시되는 장치까지 보내어진다. 적층 공정에서는, 필요에 따라 표면이 조화(粗化)된 구리가 부착되어 있는 각각의 스테인리스판(30)을 소정 위치에 두고, 주지의 방법에 의해, 구리에 대하여, 에폭시 수지판, 페놀 수지판, 그 밖의 수지판을 일체로 접착한다. 이 경우, 제조되는 프린트 배선판 재료의 상황에 따른 소정의 성형 온도, 성형 압력, 또는 성형 시간으로 적절히 성형할 수 있다.

상기와 같은 공정에서의 여러 가공이 종료된 후, 동박은, 캐소드체인 스테인리스판으로부터 분리된다. 분리된 동박은, 프린트 배선판 재료로서 수지판과의 적층 공정까지 종료된 것이고, 또한, 5㎛ 이하의 동박이 이용된 것이 된다.

또, 박 제조를 제외한 동박의 후처리는, 그 공정수, 순서 등은 임의로 변경할 수 있다.

또한, 다른 후처리로서는, 위크 치수(work size)로 잘라낸 프린트 기판에 구멍 가공 처리를 실시하여, 장착 구멍, 전자 부품 삽입용 구멍을 형성하는 경우, 구리의 산화 방지 처리 등을 예시할 수 있다.

본 발명에 의하면, 적층되는 비교적 두께가 있는 동박(캐리어)을 필요로 하지 않는 극박 동박을 제조할 수 있고, 핀홀이 없고, 두께가 0.5~5㎛인 것을 얻을 수 있다.

또한, 본 발명에 의해 얻어진 동박은, 예컨대, 양극면의 결정 직경이 80~200㎚, 십점 평균 거칠기(Rz)가 0.5㎛이며, 한편, 음극면이, 표면에 조화 처리를 실시하지 않고 있는 표면 거칠기 1.5㎛ 이하이고, 미세 배선의 형성이 가능한 평활면이었다. 또한, 미세한 결정 구조를 갖기 때문에, 항장력이 높고(예컨대, 400㎫), 유연성이 있는(예컨대, 신장률 17%) 것이었다.

본 발명에 따른 제조 방법 및 장치에서는, 종래의 매우 고가의 드럼식 박 제조 장치를 이용하는 제조에 비교하여, 작은 로트의 박 제조가 가능한 이점이 있어, 소량 생산에 적합한 저렴한 설비에 의해 제조할 수 있다.

또한, 캐리어 동박을 적층한 극박 동박에 비하여, 박 제조 비용이 현저하게 낮다.

따라서, 프린트 배선판의 제조에 있어서, 별도 제조된 동박을 사용하지 않고서, 프린트 배선판의 제조 라인의 앞에, 이것에 연속하는 동박의 제조 라인을 설치하는 것을 용이하게 행할 수 있다.

또한, 본 발명에 의해 얻은 극박 동박은, 프린트 배선판의 제조에 있어서, 섬유와 바인더 혹은 프라이머(접착제)를 미리 혼합하여 놓은 극박의 프리프레그와 적층하면, 초미세 배선을 간편하게 수율 좋게 실시할 수 있는 기재를 용이하게 얻을 수 있다.

1, 7 : 금속박의 제조 장치
2 : 전해조
3 : 제 1 후처리조
4 : 제 2 후처리조
5 : 아연 도금용 전해조
6 : 방청 처리조
10 : 벨트(캐소드체)
11 : 양극
12 : 애노드체
13 : 전해액
14 : 흡입관
15 : 토출관
16 : 디스트리뷰터
17 : 간극
18 : 구리
19 : 토출관
20 : 흡입관
21 : 토출관
23 : 애노드체
24 : 디스트리뷰터(전해액 유출구)
25 : 간극
26, 31 : 구동 수단
30 : 판상체(스테인리스판)

Claims

전해액에 침지된 애노드체와 이것에 대향하는 캐소드체의 사이를 통전하여, 전해 반응에 의해 상기 캐소드체의 표면에 금속을 석출시켜 금속박층을 형성하는 금속박의 제조 방법에 있어서,
상기 애노드체는 상기 전해액이 채워진 전해조 내에 배치되어 있고, 상기 캐소드체는 상기 전해조의 상부에 위치하고,
상기 전해조 내의 상기 전해액을 펌프 구동에 의해 상기 애노드체의 측부로부터 분사하여 상기 애노드체와 상기 캐소드체 사이에 공급하면서, 상기 캐소드체를 상기 애노드체를 따라 이동시켜 상기 캐소드체의 표면에 금속을 석출시킨 후, 상기 캐소드체를, 석출된 금속박층이 부착된 상태에서, 금속박층에 대한 후처리(後處理)의 실시 위치까지 이동시키는 것을 특징으로 하는 금속박의 제조 방법.
제 1 항에 있어서,
상기 캐소드체를, 석출된 금속박층이 부착한 상태에서, 후처리가 종료된 금속박층을 가공하는 차후 공정의 실시 위치까지 더 이동시키는 금속박의 제조 방법.
전해액에 침지된 애노드체와, 이것에 대향하는 캐소드체를 구비하고, 이들 애노드체와 캐소드체의 사이를 통전하여, 전해 반응에 의해 상기 캐소드체의 표면에 금속을 석출시켜 금속박층을 형성하는 금속박의 제조 장치에 있어서,
상기 애노드체는 상기 전해액이 채워진 전해조 내에 배치되어 있고, 상기 캐소드체는 상기 전해조의 상부에 위치하고,
상기 전해조 내의 상기 전해액을 펌프 구동에 의해 상기 애노드체의 측부로부터 분사하여 상기 애노드체와 상기 캐소드체 사이에 공급하면서, 상기 캐소드체를 상기 애노드체를 따라 이동시켜, 상기 캐소드체의 표면에 금속을 석출시키는 금속박층 형성부와,
상기 캐소드체를, 석출된 금속박층이 부착된 상태에서, 금속박층에 대한 후처리 공정까지 이동시키는 이동 수단
을 구비하는 것을 특징으로 하는 금속박의 제조 장치.
제 3 항에 있어서,
상기 캐소드체는, 상기 애노드체를 따라 이동 가능한 무단(無端) 벨트 또는 판상체(板狀體)인 것을 특징으로 하는 금속박의 제조 장치.
제 3 항 또는 제 4 항에 있어서,
상기 이동 수단은 컨베이어인 것을 특징으로 하는 금속박의 제조 장치.