TW201313960A - 金屬箔之製造方法及製造裝置 - Google Patents

Abstract

本發明係提供一種金屬箔之製造方法及製造裝置，可有效率地製造厚度5μm以下之極薄金屬箔。在浸漬於電解液(13)之陽極體(12)、以及與其相向移動之陰極體(10)之間通電，藉由電解反應在陰極體(10)表面使金屬析出以形成金屬薄層。令該陰極體(10)在析出之金屬薄層附著的狀態下，移動至對金屬薄層實施後續處理之位置，進行規定之後續處理之後，將金屬薄層從陰極體(10)剝離。

Description

金屬箔之製造方法及製造裝置

本發明係有關金屬箔之製造方法及製造裝置，詳言之，係有關可製造極薄金屬箔之物。

所謂金屬箔，係指將延展性佳之金屬加以延展變薄者。舉例來說，銅箔有壓延銅箔與電解銅箔，其中壓延銅箔一般是將電解銅反覆壓延、燒鈍而製造。此外，電解銅箔是藉由在旋轉的轉筒上令銅電沉積(electrodeposition)，並將其捲收而製造，其優點在於晶體結構緻密而均一。它們例如使用於可撓性印刷配線板等。

而要得到鐵，銅，鉻，鎳等電解箔，首先要在不溶性陰極體與不溶性陽極體之間，一面供應包含該些金屬離子之規定電解液一面進行電解反應，藉此使目標金屬於陰極體表面電解析出所需厚度，形成金屬薄層。接著，將形成之金屬薄層從陰極體表面剝離，而製造出來。

更具體地說，例如電解銅箔習知是以圖3般之轉筒式製箔裝置101來製造，該裝置101中，在未圖示之鍍覆槽內部配置有陽極體102與陰極體(轉筒型陰極)103，鍍覆槽內充填有硫酸銅鍍覆液。在此狀態下，一面令陰極體(轉筒型陰極)103旋轉，一面使用整流器(直流電源)使電流從陽極體102流過轉筒型陰極103，亦即藉由所謂 電解銅鍍覆法，銅104會在鈦製之轉筒105上析出而形成銅箔。

將該析出之銅104從轉筒型陰極103剝除，在規定的後續處理裝置對其進行防鏽處理等之後，捲收成卷狀，或以剪條機(slitter)裁斷成規定尺寸，得到電解銅箔(專利文獻1)。

此外，專利文獻2所揭示之銅箔製造裝置，作為陰極體，係不使用轉筒而使用無端皮帶，在陰極體表面形成所需之金屬膜，將該金屬膜從無端皮帶表面剝離後，針對剝離之金屬膜銅箔，於下一工程施以鍍覆處理。

有關如上述般製造之銅箔，例如使用於印刷配線板之材料等時，由於電路的高密度化、輕量化或多層化等需要，開始要求厚度小於5μm的極薄者，近年來，極薄銅箔製品的需求大增。

然而，在銅箔製造中，於製箔後必須進行表面防鏽處理、及其餘後續處理。在此情形下，厚度5μm以下的極薄銅箔，因其機械強度非常低，故將其移送至後續處理工程而不破損，並不容易。因此，實務上，針對厚度5μm以下的極薄銅箔，只要無法解決此問題，便難以實現有效率的製造。

鑑此，針對極薄銅箔，為了避免難以移送的問題，係使用附載體極薄銅箔，其是在厚度較厚之載體銅箔的單面，隔著剝離層令極薄銅箔層直接電沉積而成，在極薄銅箔使用時，將其從載體銅箔剝離(專利文獻3)。另，專 利文獻4雖揭示在陰極體表面形成金屬層，但其係關於鍍覆，在陰極體表面形成之鍍覆層，如何能被保持住而不剝離，這點與形成金屬箔之技術有很大不同。

〔先前技術文獻〕 〔專利文獻〕

〔專利文獻1〕日本特開平10-18076號公報

〔專利文獻2〕日本特開昭54-15435號公報

〔專利文獻3〕日本特開2010-100942號公報

〔專利文獻4〕日本專利第3050819號公報

習知之轉筒式製箔裝置中，在大型的轉筒型陰極與陽極(陽極體)之間，一面供應規定之電解液一面使其發生電解反應的情形下，由於陰極與陽極的間隙很寬，故提升電流密度(60~70A/dm²)有其限度，製箔較花費時間，為其問題。此外，若以該電解密度來將極薄銅箔加以電解製箔，則會有針孔發生率變高的問題。

另一方面，附載體極薄銅箔，係為將當作載體的不同厚度銅箔層積而成者，故會增加製造時銅的使用量，且製造較費工夫，故極薄銅箔的製造效率會降低。此外，也有極薄銅箔成本變高的問題。又，極薄銅箔電沉積於上之載體銅箔，在將表面的極薄銅箔層剝離後，會遭到廢棄。廢棄之銅箔雖可回收再利用，但寶貴資源的有效利用效率會降低。

本發明係有鑑於此一技術背景而創作者，其技術性課題主要在於提供一種金屬箔之製造方法及製造裝置，可有效率地製造厚度5μm以下之極薄金屬箔。

為達成上述課題，本發明構成如下。換言之，本發明之金屬箔之製造方法，係在浸漬於電解液之陽極體、以及與其相向之陰極體之間通電，藉由電解反應使金屬析出在前述陰極體的表面以形成金屬薄層，該金屬箔之製造方法，其特徵為： 令前述陰極體沿著前述陽極體移動，於表面使金屬析出後，在析出之金屬薄層附著的狀態下，使其移動至對金屬薄層實施後續處理之位置，實施包含水洗之規定後續處理之後，金屬薄層從陰極體被剝離。

此外，一種金屬箔之製造方法，係在浸漬於電解液之陽極體、以及與其相向之陰極體之間通電，藉由電解反應使金屬析出在前述陰極體的表面以形成金屬薄層，該金屬箔之製造方法，其特徵為：令前述陰極體沿著前述陽極體移動，於表面使金屬析出後，在析出之金屬薄層附著的狀態下，使其移動至對金屬薄層實施後續處理之位置，實施包含水洗之規定後續處理以及其後之加工工程之後，金屬薄層從陰極體被剝離。

此處所謂後續處理，例如為對金屬薄層之水洗工程、防鏽處理工程、粗糙化工程、鋅鍍覆工程、鎳鍍覆工程 等。其中，防鏽處理工程係為用來防止金屬箔的氧化劣化，而在金屬箔表面施以鉻酸鹽處理或鋅鉻酸鹽處理等之處理。鋅鍍覆工程係為在製造印刷配線板材料時，為了在高溫時也確保金屬薄層與樹脂基板之間的密合性，而將鋅鍍覆施以金屬薄層表面，以提高耐熱性之處理。此外，粗糙化工程係為用來提升與樹脂基板等之間的密合性之處理。

只要從陰極體剝離後的金屬箔能夠保持強度，那麼將金屬薄層從陰極體剝離之前所應施加之後續處理方法並無特別限定，但在此情形下之後續處理方法，以水洗工程、防鏽處理工程、粗化工程、鋅鍍覆工程、鎳鍍覆工程所構成之群組中所選擇之1個以上的工程為佳；此外，以水洗工程、防鏽處理工程、鋅鍍覆工程所構成之群組中所選擇之1個以上的工程較佳；又，以水洗工程、防鏽處理工程所構成之群組中所選擇之1個以上的工程更佳。水洗處理工程及防鏽處理工程，即使是依各種目的而使用金屬箔的情形下，一般來說係為保持品質而應施加之後續處理。

該些後續處理，能夠在析出之金屬薄層附著於陰極體的狀態下進行，故即使是極薄的金屬箔，也可不損傷它而處理。

此外，前述陰極體在後續處理完成之金屬箔附著的狀態下，還能夠使其移動至將其加工的下一工程實施位置。作為下一工程，例如在印刷配線板材料的製造中，可舉例如：金屬箔與絕緣樹脂之層積工程、絕緣樹脂的硬化工程 等。

這些下一工程中之處理，能夠在析出之金屬薄層附著於陰極體的狀態下進行。

按照本發明，從製箔直到例如與絕緣樹脂之層積工程為止，係一貫地，在析出之金屬薄層附著於陰極體的狀態下進行處理。

是故，即使是厚度小於5μm之極薄金屬箔，也可不使其破損而移送至實施後續處理等之場所，其結果，針對厚度小於5μm之極薄金屬箔，能夠施以必要之處理或加工，而將其製成製品。換言之，係實質地協助製造厚度小於5μm之極薄金屬箔。

此外，本發明之金屬箔之製造裝置，係具備浸漬於電解液之陽極體、以及與其相向之陰極體，在該些陽極體與陰極體之間通電，藉由電解反應使金屬析出在前述陰極體的表面以形成金屬薄層，該金屬箔之製造裝置，其特徵為：具備：金屬薄層形成部，令前述陰極體沿著前述陽極體移動，使金屬析出在前述陰極體的表面；移動手段，令前述陰極體在析出之金屬薄層附著的狀態下，移動至對金屬薄層之後續處理工程；及剝離手段，實施包含水洗之規定後續處理之後，從陰極體將前述金屬薄層剝離。

前述陽極體與陰極體可皆形成為平板狀，且彼此平行配置。如此一來，電極間距離鄰近而能夠精密地控制，故 可使電流密度上昇，以高速電解來形成金屬薄層。

前述陰極體可為沿著前述陽極體移動之無端皮帶或板狀體。

此外，前述移動手段可為輸送帶。輸送帶可為令連續性皮帶旋轉驅動之皮帶輸送帶裝置，或是可連續地搬運分離之複數個板狀體之輸送帶。

上述各構成要素在可能範圍內均可組合。

本發明之製造方法及製造裝置中，藉由改變電解條件，能夠製造出適合印刷配線板用、高功能數位機器用等用途之，具備機械性特性的原箔。此類特性不同之原箔，例如可在0.5μm~100μm範圍內製造。

如上所述，按照本發明，陰極體與金屬薄層(金屬箔)係保持為一體而移動至後續處理或下一工程，故即使是小於5μm的極薄金屬箔，也可不費力地移送。

此外，金屬薄層附著其上之陰極體，係為帶狀或板狀，故可容易地與陽極體之間將間隙保持地較狹窄，而將供應之電流密度維持地較高，因而能縮短製箔時間，且能得到具有微細結晶之極薄金屬箔。

是故，能夠實質地實現有效率製造厚度為5μm以下之品質良好的極薄金屬箔，且亦能謀求使用其之製品的製造效率化。

以下參照圖面，詳細說明本發明之金屬箔之製造裝置的實施形態。

(實施形態1)

本實施形態之金屬箔之製造裝置1，如圖1所示，係並列而連續地設置電解槽2、第1後續處理槽3、第2後續處理槽4、鋅鍍覆用電解槽5、及防鏽處理槽6。該些電解層2至防鏽處理槽6的上部，配置有不鏽鋼製之無端的皮帶10，從製造裝置1的上游側(圖面中之右側)朝向下游側連續，藉由皮帶10的驅動手段26，設置成可依序朝下游側移動。作為陰極體之無端皮帶，為了有效率的銅析出，其移動速度以1~7m/min.為佳，2~5m/min.更佳。

電解槽2係由對於所使用之電解處理液具有耐蝕性之材料所構成，例如FRP(纖維強化塑膠)等；其上面呈開放，水平截面為長方形之槽。

在電解槽2中，例如配置有由鉛或氧化銦所構成之不溶性的陽極體12。陽極體12一般要求其氧產生電位較低，例如亦使用在鈦上塗布白金、氧化銦等之物等。本發明中亦可使用它們，但只要是不會因通電而變為絕緣，且會產生氧之不溶性材質陽極即可。

此外，皮帶10位於電解槽2的上部，該皮帶10係由不鏽鋼或鉻被覆的不鏽鋼等所構成，以作為不溶性陰極體。在電解槽2內，注滿如硫酸銅鍍覆液等規定種類與濃 度之電解液13，故前述皮帶10會接觸此電解液13。為了提高電流密度，陽極體與陰極體之間的極間距離在1~50mm為佳、2~30mm較佳、3~10mm更佳。

作為硫酸銅鍍覆液，可使用周知者，特別是含有硫酸銅水合物10~300g/l、硫酸10~300g/l者十分適用。又，硫酸銅鍍覆液以含有氯離子(Cl-)5~200ppm者為佳。另，硫酸銅鍍覆液的pH一般調整在2以下(0~2)。

上述硫酸銅鍍覆浴中除了銅(銅離子)以外的各成分，針對因連續進行電解銅鍍覆而減少之成分，可視需要添加補給液等以習知周知方法來補給，以便能持續鍍覆。

陰極體之皮帶10的材質以Pt、Ti、SUS等對於電解液中的硫酸具耐性之金屬為佳，SUS較佳。從提升處理性的觀點考量，皮帶10的尺寸寬度以400~1800mm為佳、600~1200mm較佳。此外，厚度以0.1~0.8mm為佳、0.2~0.5mm較佳。

此外，鄰近於前述電解槽2設有泵浦P1，泵浦P1的吸入口連接有吸入管14、吐出口則連接有吐出管15。其構成為藉由此泵浦P1驅動，電解槽2內的電解液13會從陽極體12的側部噴射。換言之，前述吐出管15的先端，係成為連接陽極體12側方之布液管(電解液流出口)16。

接著，藉由布液管16，一面對陽極體12與皮帶10之間的間隙17供應電解液13，一面令皮帶10於箭頭方向移動，在陽極體12與皮帶10之間以規定的電流密度通電， 使進行電解反應。如此一來，在皮帶10表面，銅18會以規定的厚度電解析出。

電解條件並未特別限定，但一般來說能在下述條件實施：電解液於酸或鹼存在下，使用金屬離子濃度10g/l以上、200g/l以下者；陽極電流密度為50A/dm²~600A/dm²(100A/dm²~400A/dm²為佳)，電解液溫度為20℃~100℃以下。

本實施形態的裝置中係使用噴流，可在150A/dm²以上的電流密度下進行高速電解，能高速生成銅箔。

像這樣藉由高速電解而得之銅箔，相較於習知銅箔，具有更微細的晶體結構，且不易產生針孔。為了微細配線，陽極面的結晶徑以30~300nm為佳、50~200nm較佳。此外，為了微細配線，陽極面的十點平均粗糙度(Rz)以0.1~3μm為佳、0.2~2μm較佳、0.3~1μm更佳。此外，為了微細配線，陰極面的十點平均粗糙度(Rz)以0.3~9μm為佳、0.6~6μm較佳、0.9~3μm更佳。

此外，按照此方法，由於微細的晶體結構，能夠得到拉伸強度高、具柔軟性之銅箔。為了提升處理性，拉伸強度以100~800MPa為佳、200~700MPa較佳、300~600MPa更佳。此外，為了提升處理性，伸長率以5~50%為佳、10~40%較佳、15~30%更佳。

另，本發明方法除了銅箔以外，將鎳等其餘金屬箔以電解反應製造時同樣可適用。

在電解槽2的下游側，設有第1後續處理槽3及與其鄰接之第2後續處理槽4。鄰近於該些第1後續處理槽3及與其鄰接之第2後續處理槽4，設有泵浦P2；雖未圖示，但在泵浦P2的吸入口係供應水，另一方面，吐出口連接有複數個吐出管19，其構成為藉由此泵浦P2驅動，所供給的水會朝向皮帶10表面析出的銅18噴射。

經由上述，有銅18析出之皮帶10，會通過第1後續處理槽3及與其鄰接之第2後續處理槽4的上部，藉此對銅18實施水洗處理。

接著，在將銅18加工成為印刷配線板材料時，為了確保高溫時與樹脂基板之間的密合性，在銅18表面施以提高耐熱性之處理為佳。本實施形態中，係進行適當厚度的鋅平滑電解鍍覆處理，藉此來兼顧與樹脂基板之間的密合性，以及高溫時的耐熱特性。此處理是在設置有陽極體23的鋅鍍覆用電解槽5內，於銅18表面進行周知之金屬鋅電解鍍覆。

此外，鄰近於前述鋅鍍覆用電解槽5設有泵浦P3，泵浦P3的吸入口連接有吸入管20、吐出口則連接有吐出管21。其構成為藉由此泵浦P3驅動，鋅鍍覆用電解槽5內的電解液22會從陽極體23的側部噴射。前述吐出管21的先端，係成為連接陽極體23側方之布液管(電解液流出口)24。

接著，藉由布液管24，一面對陽極體23與皮帶10之間的間隙25供應電解液22，一面令皮帶10於箭頭方向移 動，在陽極體23與皮帶10之間以規定的電流密度通電，使進行電解反應。如此一來，在銅18表面，鋅會以規定的厚度電解析出。

進行金屬鋅電解鍍覆之溶解鋅浴，其成分為可溶性鋅化合物即可，並未特別限定。鋅的平滑鍍覆附著量，以金屬鋅2.5~4.5mg/dm²為佳。只要在這樣的附著量範圍，那麼後續層積工程中將銅18與樹脂板層積來製造銅箔層積板時，在160~240℃左右的加熱加壓壓接條件下，會成為銅鋅合金之黃銅。成為黃銅的表層，不會損害高頻傳導特性。

如上述般得到的藉由銅表面鋅鍍覆所成之鋅處理面8，可再藉由防鏽處理槽6內的浸漬處理，將鉻酸鹽防鏽劑塗布其上。在此情形下，鋅處理面8會通過防鏽處理槽6內，與鉻酸鹽防鏽劑接觸。像這樣在鋅鍍覆處理後施以防鏽處理亦可，但若重視耐熱性，此防鏽處理亦可為藉由鉻酸溶解液之鉻酸鹽防鏽處理等。

以上的後續處理完成後，附著在皮帶10的銅18，會在圖1左端箭頭A所示之部分，從皮帶表面剝離。像這樣得到的經過防鏽處理等之銅箔，係可從附著於皮帶10表面之銅箔剝離，並將其以捲收機等捲收。

剝離時，係使用如圖4所示之剝離裝置40。要剝離附著於皮帶10的銅18，事先將皮帶10表面研磨成鏡面狀，使其與附著的銅18之間的接觸面積盡可能減小，便能簡單地使其容易剝離。此剝離裝置40在皮帶10的行進路徑 上具備第1夾輥41，該上輥41a與下輥41b之間，附著有銅18的皮帶10通過並加壓，將皮帶10朝遠離銅18的方向引導，藉此從皮帶10將銅18剝離。剝離後的銅18，會通過表面塗布有氟樹脂之第2夾輥43的上下輥之間而被抽氣後，以捲收機42捲收。另，皮帶10亦可藉由皮帶捲收機44來捲收，但從提升生產性且高效率製造金屬箔的觀點看來，皮帶10不捲取而直接當做陰極體來使用較為適當。

上述剝離裝置40僅為一例，亦可為具備同一功能之其他構造。

如上述般，實施必要之後續處理後從皮帶10剝離，藉此，能得到厚度5μm以下的極薄銅箔。此外，按照本發明，能夠提高電流密度，得到拉伸強度或柔軟性優良之金屬箔，故能容易地從陰極體剝離，且在沒有載體的狀態下仍可容易地捲收。

(實施形態2)

本實施形態中，遇與前述實施形態1共通的部分，予以標記同一符號，並省略說明。

該製造裝置7中，如圖2所示，如同上述實施形態所示之裝置般，並列而連續地設置電解槽2、第1後續處理槽3、第2後續處理槽4、鋅鍍覆用電解槽5、及防鏽處理槽6。而不鏽鋼製的板狀體30(以下稱不鏽鋼板)從製造裝置7的上游側(圖面中右側)朝向下游側連續地並排， 不鏽鋼板30係組裝成可自由裝卸於輸送帶等驅動手段31，而設置成可往下游側移動。

本實施形態之裝置不使用皮帶，而是將不鏽鋼板30連續地並排，將其保持於輸送帶31並搬運，並將其當作陰極體，於其表面使銅析出。

後續處理後，析出的銅與不鏽鋼板30保持為一體，而可將其送往下一工程。

舉例來說，用做包含銅箔之印刷配線板材料時，係送至實施銅箔與絕緣樹脂層積之層積工程的裝置。層積工程中，視需要將附著有表面粗糙化的銅之各個不鏽鋼板30置於規定位置，藉由周知方法，將銅與環氧樹脂板、苯酚樹脂板等其他樹脂板接著成一體。在此情形下，能夠以與欲製造之印刷配線板材料狀況相應之規定成形溫度、成形壓力、或成形時間，來適當成形。

如上述般工程的各種加工完成後，銅箔會從陰極體(亦即不鏽鋼板)剝離。剝離之銅箔，作為印刷配線板材料，其與樹脂板之層積工程為止的製程已完成，且為使用5μm以下之銅箔者。

另，除製箔工程外，針對銅箔的後續處理或加工，可任意改變工程數、順序等。

此外，作為其他後續處理，還可舉例如：對切割成工件尺寸之印刷基板施以孔加工處理，在形成安裝孔、電子零件插入用孔時，有銅的氧化防止處理等。

如上述般經過後續處理或加工之銅箔，在從不鏽鋼板 剝離時，亦可轉印於樹脂板等。

〔實施例〕 (實施例1)

使用圖1所示之電解銅箔製造裝置，進行銅箔之製造。陰極體亦即SUS製的皮帶，係使用寬度800mm、厚度0.3mm者。將此皮帶表面以拋光研磨處理成鏡面狀。令皮帶依序朝圖1的電解槽方向以3m/min.移動，在該處使用由硫酸銅：250g/l、硫酸：60g/l、氯：20ppm所構成之液溫50℃的電解液，依電流密度250A/dm²、流量6m/min.的條件，在皮帶10表面使銅電解析出，形成厚度4μm的銅箔層。皮帶與陽極之間的極間距離為9mm。

作為後續處理，係不進行鋅鍍覆，而是施以水洗與鉻酸鹽(鉻酸)之防鏽處理。

所得到的銅箔，其陽極面的結晶徑為100nm、十點平均粗糙度(Rz)為0.5μm；另一方面，陰極面其表面未施以粗糙化處理，表面粗糙度為1.0μm，係為可形成微細配線之平滑面。此外，由於具有微細的晶體結構，故拉伸強度為400MPa、伸長率17%，具有柔軟性。

(實施例2)

使用圖2所示之電解銅箔製造裝置，進行銅箔之製造。陰極體亦即SUS製的不鏽鋼板，係使用寬度800mm、厚度0.3mm者。將此不鏽鋼板表面以拋光研磨處 理成鏡面狀。

令不鏽鋼板依序朝圖2的電解槽方向以3m/min.移動，在該處使用由硫酸銅：250g/l、硫酸：60g/l、氯：20ppm所構成之液溫50℃的電解液，依電流密度250A/dm²、流量6m/min.的條件，在不鏽鋼板30表面使銅電解析出，形成厚度4μm的銅箔層。不鏽鋼板與陽極之間的極間距離為9mm。

對銅箔層進行20秒的純水洗淨，在150℃的高溫環境中進行10秒的乾燥處理。

接著，對銅箔層表面施以鋅鍍覆。鍍覆液中的電解銅箔走行速度為3m/min.、電流密度0.5A/dm²，處理了1批量10m。

對表面完成鋅鍍覆之銅箔進行20秒的純水洗淨，在150℃的高溫環境中進行10秒的乾燥處理。

所得到的銅箔，其陽極面的結晶徑為100nm、十點平均粗糙度(Rz)為0.5μm；另一方面，陰極面其表面未施以粗糙化處理，表面粗糙度為1.0μm，係為可形成微細配線之平滑面。此外，由於具有微細的晶體結構，故拉伸強度為400MPa、伸長率17%，具有柔軟性。

〔產業上利用之可能性〕

如上所述，按照本發明，不需要與厚度較厚之銅箔(載體)層積而能製造極薄銅箔，且可得到無針孔、厚度為0.5~5μm者。

用於印刷配線基板材料等之銅箔，因其有形成微細配線的必要性，故銅結晶的Ra值較低者較具優勢。由本製箔裝置所得之銅箔，其Ra與習知銅箔的Ra比較，係接近50%的大小。

本發明之製造方法及裝置中，相較於使用習知非常高價的轉筒式製箔裝置來製造銅箔，其優點在於可以小批量製箔，能夠藉由適於少量生產之低廉設備來製造。

此外，與層積有載體銅箔的極薄銅箔相比，製箔成本明顯較低。

故，在製造印刷配線板時，不需使用另行製造的銅箔，而可在印刷配線板的生產線之前，與其接連設置銅箔的生產線，便可容易地進行。

又，由本發明所得之極薄銅箔，在印刷配線板製造時，與纖維和黏結劑或底漆(黏著劑)事先調和之極薄預浸體層積，便能容易地得到可簡便且高良率地施以超微細配線之基材。

1、7‧‧‧金屬箔之製造裝置

2‧‧‧電解槽

3‧‧‧第1後續處理槽

4‧‧‧第2後續處理槽

5‧‧‧鋅鍍覆用電解槽

6‧‧‧防鏽處理槽

8‧‧‧鋅處理面

10‧‧‧皮帶(陰極體)

11‧‧‧陽極

12‧‧‧陽極體

13‧‧‧電解液

14‧‧‧吸入管

15‧‧‧吐出管

16‧‧‧布液管

17‧‧‧間隙

18‧‧‧銅

19‧‧‧吐出管

20‧‧‧吸入管

21‧‧‧吐出管

22‧‧‧電解槽

23‧‧‧陽極體

24‧‧‧布液管(電解液流出口)

25‧‧‧間隙

26、31‧‧‧驅動手段

30‧‧‧板狀體(不鏽鋼板)

40‧‧‧剝離裝置

41‧‧‧第1夾輥

42‧‧‧捲收機

43‧‧‧第2夾輥

44‧‧‧皮帶捲收機

〔圖1〕示意本發明實施形態之金屬箔之製造裝置全體概略圖。

〔圖2〕作為陰極體，使用分割的不鏽鋼板之金屬箔之製造裝置全體概略圖。

〔圖3〕習知金屬箔之製造裝置之一例示意立體圖。

〔圖4〕剝離裝置之全體概略圖。

1‧‧‧金屬箔之製造裝置

2‧‧‧電解槽

3‧‧‧第1後續處理槽

4‧‧‧第2後續處理槽

5‧‧‧鋅鍍覆用電解槽

6‧‧‧防鏽處理槽

8‧‧‧鋅處理面

10‧‧‧皮帶(陰極體)

11‧‧‧陽極

12‧‧‧陽極體

13‧‧‧電解液

14‧‧‧吸入管

15‧‧‧吐出管

16‧‧‧布液管

17‧‧‧間隙

18‧‧‧銅

19‧‧‧吐出管

20‧‧‧吸入管

21‧‧‧吐出管

22‧‧‧電解槽

23‧‧‧陽極體

24‧‧‧布液管(電解液流出口)

25‧‧‧間隙

26‧‧‧驅動手段

Claims (13)

1. 一種金屬箔之製造方法，係在浸漬於電解液之陽極體、以及與其相向之陰極體之間通電，藉由電解反應使金屬析出在前述陰極體的表面以形成金屬薄層，該金屬箔之製造方法，其特徵為：令前述陰極體沿著前述陽極體移動，於表面使金屬析出後，在析出之金屬薄層附著的狀態下，使其移動至對金屬薄層實施後續處理之位置，實施包含水洗之規定後續處理之後，金屬薄層從陰極體被剝離。
2. 一種金屬箔之製造方法，係在浸漬於電解液之陽極體、以及與其相向之陰極體之間通電，藉由電解反應使金屬析出在前述陰極體的表面以形成金屬薄層，該金屬箔之製造方法，其特徵為：令前述陰極體沿著前述陽極體移動，於表面使金屬析出後，在析出之金屬薄層附著的狀態下，使其移動至對金屬薄層實施後續處理之位置，實施包含水洗之規定後續處理以及其後之加工工程之後，金屬薄層從陰極體被剝離。
3. 如申請專利範圍第1或2項之金屬箔之製造方法，其中，前述陰極體的移動速度為1~7m/min.。
4. 如申請專利範圍第1~3項任一項之金屬箔之製造方法，其中，前述陽極體與陰極體之間的極間距離為1~50mm。
5. 如申請專利範圍第1~4項任一項之金屬箔之製造方法，其中，前述陽極體與陰極體之間的通電為50A/dm² ~600A/dm²。
6. 一種金屬箔之製造裝置，係具備浸漬於電解液之陽極體、以及與其相向之陰極體，在該些陽極體與陰極體之間通電，藉由電解反應使金屬析出在前述陰極體的表面以形成金屬薄層，該金屬箔之製造裝置，其特徵為：具備：金屬薄層形成部，令前述陰極體沿著前述陽極體移動，使金屬析出在前述陰極體的表面；移動手段，令前述陰極體在析出之金屬薄層附著的狀態下，移動至對金屬薄層之後續處理工程；及剝離手段，實施包含水洗之規定後續處理之後，從陰極體將前述金屬薄層剝離。
7. 如申請專利範圍第6項之金屬箔之製造裝置，其中，前述陽極體與陰極體皆形成為平板狀，且彼此平行配置。
8. 如申請專利範圍第7項之金屬箔之製造裝置，其中，前述陰極體係為可沿著前述陽極體移動之無端皮帶或板狀體。
9. 如申請專利範圍第6~8項任一項之金屬箔之製造裝置，其中，前述移動手段為輸送帶。
10. 如申請專利範圍第6~9項任一項之金屬箔之製造裝置，其中，前述陰極體的移動速度為1~7m/min.。
11. 如申請專利範圍第6~10項任一項之金屬箔之製造裝置，其中，前述陽極體與陰極體之間的極間距離為1 ~50mm。
12. 如申請專利範圍第6~11項任一項之金屬箔之製造裝置，其中，前述陽極體與陰極體之間的通電為50A/dm²~600A/dm²。
13. 如申請專利範圍第6~12項任一項之金屬箔之製造裝置，其中，前述陰極體的厚度為0.1~0.8mm。