JP2003221700A - 電気めっき装置及びめっき膜の形成方法 - Google Patents
電気めっき装置及びめっき膜の形成方法Info
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- JP2003221700A JP2003221700A JP2002023013A JP2002023013A JP2003221700A JP 2003221700 A JP2003221700 A JP 2003221700A JP 2002023013 A JP2002023013 A JP 2002023013A JP 2002023013 A JP2002023013 A JP 2002023013A JP 2003221700 A JP2003221700 A JP 2003221700A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】本発明は、被めっき物上に形成するめっき膜の
膜厚のばらつきを最小限にしてめっきを効率よく行える
ようにした電気めっき装置及びめっき膜の形成方法の提
供を目的とする。 【解決手段】被めっき物上に施されためっき膜の膜厚を
測定するためのめっき膜厚測定部とアノード電極、カソ
ード電極及び被めっき物保持部間の間隔を微調整できる
ようにするための可変部を少なくとも具備し、前記めっ
き膜厚測定部によって得られた膜厚データに基づいて被
めっき物上に均一な膜厚のめっき膜が形成されるように
前記可変部が駆動し、前記アノード電極、カソード電極
及び被めっき物保持部を所期の間隔になるように移動せ
しめてめっきが行われるようにする。
膜厚のばらつきを最小限にしてめっきを効率よく行える
ようにした電気めっき装置及びめっき膜の形成方法の提
供を目的とする。 【解決手段】被めっき物上に施されためっき膜の膜厚を
測定するためのめっき膜厚測定部とアノード電極、カソ
ード電極及び被めっき物保持部間の間隔を微調整できる
ようにするための可変部を少なくとも具備し、前記めっ
き膜厚測定部によって得られた膜厚データに基づいて被
めっき物上に均一な膜厚のめっき膜が形成されるように
前記可変部が駆動し、前記アノード電極、カソード電極
及び被めっき物保持部を所期の間隔になるように移動せ
しめてめっきが行われるようにする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は絶縁樹脂層と配線パ
ターン状の導体層を層状に形成してなる電気配線基板、
さらには基板上に絶縁樹脂層と導体配線層とを交互に積
み上げて形成されてなる、いわゆる、ビルドアップ法に
よる多層配線基板等におけるめっき膜を形成するための
電気めっき装置及びめっき膜の形成方法に関する。
ターン状の導体層を層状に形成してなる電気配線基板、
さらには基板上に絶縁樹脂層と導体配線層とを交互に積
み上げて形成されてなる、いわゆる、ビルドアップ法に
よる多層配線基板等におけるめっき膜を形成するための
電気めっき装置及びめっき膜の形成方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器への高速化、高機能化、小型化
等の要求に対し、それに組み込まれる配線基板に対して
も高配線密度化、薄型化、小型化等の要求が高まってい
る。これらの要求に対応する一つの配線基板として、ビ
ルドアップ工法多層配線基板が挙げられる。
等の要求に対し、それに組み込まれる配線基板に対して
も高配線密度化、薄型化、小型化等の要求が高まってい
る。これらの要求に対応する一つの配線基板として、ビ
ルドアップ工法多層配線基板が挙げられる。
【０００３】ビルドアップ工法とは、基板上に絶縁樹脂
層と導体配線層とを交互に積み上げていく方式であり、
例えば、特開平４−１４８５９０号公報に記載されてい
る。この工法にて作製されたビルドアップ工法多層配線
基板の導体配線はめっきで形成されている。
層と導体配線層とを交互に積み上げていく方式であり、
例えば、特開平４−１４８５９０号公報に記載されてい
る。この工法にて作製されたビルドアップ工法多層配線
基板の導体配線はめっきで形成されている。
【０００４】しかし、従来のめっき装置を使用して配線
基板の導体配線をめっきで形成すると、めっきにより形
成された導体配線の膜厚に差が生じ易く、配線の形状が
一様でなくなるため、得られた配線基板の高速信号波形
に歪みを引き起こす原因となることが多々あった。この
ことは伝送情報の増加、処理速度の高速化が進む現在に
おいて、大きな問題とされている。
基板の導体配線をめっきで形成すると、めっきにより形
成された導体配線の膜厚に差が生じ易く、配線の形状が
一様でなくなるため、得られた配線基板の高速信号波形
に歪みを引き起こす原因となることが多々あった。この
ことは伝送情報の増加、処理速度の高速化が進む現在に
おいて、大きな問題とされている。
【０００５】図６には従来の電気めっき装置の一例が、
また図５にはこの電気めっき装置を使用しためっき方法
を示すフローチャートがそれぞれ示してある。この電気
めっき装置は、めっき電流を制御するめっき電流制御装
置１と、このめっき電流制御装置１からのめっき電流を
供授するアノード電極３及びカソード電極５と、めっき
のための電解液を保持するめっき槽４及び被めっき物１
１をめっき槽４中で保持するための被めっき物保持部１
２とを少なくとも具備している。
また図５にはこの電気めっき装置を使用しためっき方法
を示すフローチャートがそれぞれ示してある。この電気
めっき装置は、めっき電流を制御するめっき電流制御装
置１と、このめっき電流制御装置１からのめっき電流を
供授するアノード電極３及びカソード電極５と、めっき
のための電解液を保持するめっき槽４及び被めっき物１
１をめっき槽４中で保持するための被めっき物保持部１
２とを少なくとも具備している。
【０００６】このような構成の電気めっき装置を使用し
てめっきを行う場合は、被めっき物上に均一な膜厚でめ
っき膜を形成するため、一般的には、めっき膜厚が均一
になるまで数回の実験的なめっきと膜厚測定を試行し、
めっき電流値の決定を行わなければならず、多大な作業
時間を要していた。しかも、実際、被めっき物上にめっ
きされためっき膜の膜厚分布の均一化は上記した装置や
方法では改善されづらかった。
てめっきを行う場合は、被めっき物上に均一な膜厚でめ
っき膜を形成するため、一般的には、めっき膜厚が均一
になるまで数回の実験的なめっきと膜厚測定を試行し、
めっき電流値の決定を行わなければならず、多大な作業
時間を要していた。しかも、実際、被めっき物上にめっ
きされためっき膜の膜厚分布の均一化は上記した装置や
方法では改善されづらかった。
【０００７】一方、遮蔽板などを用い、何度もめっきの
試行を続けながら所定の条件出しを行ってめっきをする
方法もあるが、この方法も作業者の専門的知識、熟練度
によるところが多く、しかも多大な作業時間を要してい
た。
試行を続けながら所定の条件出しを行ってめっきをする
方法もあるが、この方法も作業者の専門的知識、熟練度
によるところが多く、しかも多大な作業時間を要してい
た。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】本発明は以上のような
状況に鑑みなされたものであり、その課題とするところ
は、被めっき物上に形成するめっき膜の膜厚のばらつき
を最小限にしてめっきが効率よく行えるようにした電気
めっき装置及びめっき膜の形成方法の提供にある。
状況に鑑みなされたものであり、その課題とするところ
は、被めっき物上に形成するめっき膜の膜厚のばらつき
を最小限にしてめっきが効率よく行えるようにした電気
めっき装置及びめっき膜の形成方法の提供にある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】以上のような課題を解決
するためになされ、請求項１に記載の発明は、被めっき
物上に施されためっき膜の膜厚を測定するためのめっき
膜厚測定部とアノード電極、カソード電極及び被めっき
物保持部間の間隔を微調整できるようにするための可変
部を少なくとも具備し、前記めっき膜厚測定部によって
得られた膜厚データに基づいて被めっき物上に均一な膜
厚のめっき膜が形成されるように前記可変部が駆動し、
前記アノード電極、カソード電極及び被めっき物保持部
を所期の間隔になるように移動せしめてめっきが行われ
るようになっていることを特徴とする電気めっき装置で
ある。
するためになされ、請求項１に記載の発明は、被めっき
物上に施されためっき膜の膜厚を測定するためのめっき
膜厚測定部とアノード電極、カソード電極及び被めっき
物保持部間の間隔を微調整できるようにするための可変
部を少なくとも具備し、前記めっき膜厚測定部によって
得られた膜厚データに基づいて被めっき物上に均一な膜
厚のめっき膜が形成されるように前記可変部が駆動し、
前記アノード電極、カソード電極及び被めっき物保持部
を所期の間隔になるように移動せしめてめっきが行われ
るようになっていることを特徴とする電気めっき装置で
ある。
【００１０】また、請求項２に記載の発明は、請求項１
に記載の電気めっき装置において、めっき槽を２槽以上
具備し、各めっき槽中を被めっき物を保持した被めっき
物保持部が順次移動可能になっており、めっきに当たっ
ては第一めっき槽中でのめっきに対してめっき膜厚測定
部でめっき膜厚の測定を行い、それ以降のめっきに際し
ては第一めっき槽中におけるめっき状況を測定すること
によって得られた膜厚データーに基づいて被めっき物上
に均一な膜厚のめっき膜が形成されるように以降のめっ
き槽に付設のアノード電極、カソード電極とめっき槽中
に移動可能な状態に配置させた被めっき物保持部が適宜
の間隔になるように各可変部を駆動させて移動せしめ、
再度のめっきが行われるようになっていることを特徴と
する。
に記載の電気めっき装置において、めっき槽を２槽以上
具備し、各めっき槽中を被めっき物を保持した被めっき
物保持部が順次移動可能になっており、めっきに当たっ
ては第一めっき槽中でのめっきに対してめっき膜厚測定
部でめっき膜厚の測定を行い、それ以降のめっきに際し
ては第一めっき槽中におけるめっき状況を測定すること
によって得られた膜厚データーに基づいて被めっき物上
に均一な膜厚のめっき膜が形成されるように以降のめっ
き槽に付設のアノード電極、カソード電極とめっき槽中
に移動可能な状態に配置させた被めっき物保持部が適宜
の間隔になるように各可変部を駆動させて移動せしめ、
再度のめっきが行われるようになっていることを特徴と
する。
【００１１】さらにまた、請求項３に記載の発明は、め
っき膜を被めっき物上に電気めっきにて形成する際に、
被めっき物上に施されためっき膜の膜厚を測定し、しか
る後にこの膜厚測定による膜厚データに基づき被めっき
物上に均一な膜厚のめっき膜が形成されるように電気め
っき装置のアノード電極、カソード電極及び被めっき物
保持部間の間隔を微調整できるようにするための可変部
を駆動させ、前記アノード電極、カソード電極及び被め
っき物保持部が所期の間隔になるように移動せしめてめ
っきを行うようにした工程を少なくとも有することを特
徴とするめっき膜の形成方法である。
っき膜を被めっき物上に電気めっきにて形成する際に、
被めっき物上に施されためっき膜の膜厚を測定し、しか
る後にこの膜厚測定による膜厚データに基づき被めっき
物上に均一な膜厚のめっき膜が形成されるように電気め
っき装置のアノード電極、カソード電極及び被めっき物
保持部間の間隔を微調整できるようにするための可変部
を駆動させ、前記アノード電極、カソード電極及び被め
っき物保持部が所期の間隔になるように移動せしめてめ
っきを行うようにした工程を少なくとも有することを特
徴とするめっき膜の形成方法である。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図面により詳細に
説明する。図１は本発明の一実施形態に係る電気めっき
装置１０の概略を模式的に示す平面説明図であり、図２
は図１に示す電気めっき装置１０の概略を模式的に示す
断面説明図である。また、図３はこの電気めっき装置１
０を使用しためっき膜の形成方法を示すフローチャート
である。
説明する。図１は本発明の一実施形態に係る電気めっき
装置１０の概略を模式的に示す平面説明図であり、図２
は図１に示す電気めっき装置１０の概略を模式的に示す
断面説明図である。また、図３はこの電気めっき装置１
０を使用しためっき膜の形成方法を示すフローチャート
である。
【００１３】この電気めっき装置１０は、被めっき物１
１上に施されためっき膜の膜厚を測定するためのめっき
膜厚測定部８とアノード電極３、カソード電極５及び被
めっき物保持部１２間の間隔を微調整できるようにする
ための可変部（アノード電極取付角度の可変部２、カソ
ード電極取付角度の可変部６と被めっき保持部の可変部
１３）を少なくとも具備し、前記めっき膜厚測定部８に
よって得られた膜厚データに基づいて被めっき物１１上
に均一な膜厚のめっき膜が形成されるように前記各可変
部２、６、１３が駆動し、前記アノード電極３、カソー
ド電極５及び被めっき物保持部１２を所期の間隔になる
ように移動せしめてめっきが行われるようになってい
る。図中、１はめっき電流制御装置、４はめっき槽、７
は可変部駆動制御部をそれぞれ示している。
１上に施されためっき膜の膜厚を測定するためのめっき
膜厚測定部８とアノード電極３、カソード電極５及び被
めっき物保持部１２間の間隔を微調整できるようにする
ための可変部（アノード電極取付角度の可変部２、カソ
ード電極取付角度の可変部６と被めっき保持部の可変部
１３）を少なくとも具備し、前記めっき膜厚測定部８に
よって得られた膜厚データに基づいて被めっき物１１上
に均一な膜厚のめっき膜が形成されるように前記各可変
部２、６、１３が駆動し、前記アノード電極３、カソー
ド電極５及び被めっき物保持部１２を所期の間隔になる
ように移動せしめてめっきが行われるようになってい
る。図中、１はめっき電流制御装置、４はめっき槽、７
は可変部駆動制御部をそれぞれ示している。
【００１４】このような構成の電気めっき装置１０によ
り被めっき物の所定箇所にめっきを施すには、まず、被
めっき物１１を被めっき物保持部１２にセットさせた状
態でめっき槽４内の電解液中に浸漬させ、めっき電流制
御装置１から初期めっき電流を印加してめっきを開始す
る。このときの電流値は、めっきする面積とめっき時間
により設定する。続いて、被めっき物１１上に施された
めっき膜の膜厚と膜厚の分布状態をめっき膜厚測定部８
により測定し、得られた膜厚データが規定範囲内になけ
ればこの膜厚データを可変部駆動制御部７に送る。可変
部駆動制御部７では送られてきた膜厚データに基づき、
被めっき物１１上に均一な膜厚のめっき膜が形成される
ように可変部２、６、１３のそれぞれに駆動信号を送
り、それらを所定量駆動させる。すると、各可動部２、
６、１３の駆動に連動してアノード電極３、カソード電
極５それに被めっき物保持部１２が、例えば電極がその
取付角度が変更されることにより必要量移動し、これら
の間隔が均一めっき膜厚が形成されるように微調整され
る。そして、この状態で再度めっき作業を進めることに
より均一な膜厚のめっき膜が被めっき物上に形成され
る。
り被めっき物の所定箇所にめっきを施すには、まず、被
めっき物１１を被めっき物保持部１２にセットさせた状
態でめっき槽４内の電解液中に浸漬させ、めっき電流制
御装置１から初期めっき電流を印加してめっきを開始す
る。このときの電流値は、めっきする面積とめっき時間
により設定する。続いて、被めっき物１１上に施された
めっき膜の膜厚と膜厚の分布状態をめっき膜厚測定部８
により測定し、得られた膜厚データが規定範囲内になけ
ればこの膜厚データを可変部駆動制御部７に送る。可変
部駆動制御部７では送られてきた膜厚データに基づき、
被めっき物１１上に均一な膜厚のめっき膜が形成される
ように可変部２、６、１３のそれぞれに駆動信号を送
り、それらを所定量駆動させる。すると、各可動部２、
６、１３の駆動に連動してアノード電極３、カソード電
極５それに被めっき物保持部１２が、例えば電極がその
取付角度が変更されることにより必要量移動し、これら
の間隔が均一めっき膜厚が形成されるように微調整され
る。そして、この状態で再度めっき作業を進めることに
より均一な膜厚のめっき膜が被めっき物上に形成され
る。
【００１５】以上、本発明を図１乃至図３に示す電気め
っき装置１０並びにフローチャートに基づいて説明した
が、本発明はこのような態様のものに限定されるもので
はなく、めっき槽を２槽以上具備するものであってもよ
い。すなわち、電気めっき装置が、めっき槽を２槽以上
具備し、各めっき槽中を被めっき物を保持した被めっき
物保持部が順次移動可能になっており、めっきに当たっ
ては第一めっき槽中でのめっきに対してめっき膜厚測定
部でめっき膜厚の測定を行い、それ以降のめっきに際し
ては前記の測定によって得られた膜厚データーに基づい
て被めっき物上に均一な膜厚のめっき膜が形成されるよ
うに次のめっきに係るめっき槽に付設のアノード電極、
カソード電極と第一めっき槽で初期のめっきを施された
後に前記した次のめっきに係るめっき槽中に移動可能な
状態で配置させた被めっき物保持部が適宜の間隔になる
ように各可変部を駆動させて移動せしめ、再度のめっき
が行われるようになっている電気めっき装置であっても
よい。
っき装置１０並びにフローチャートに基づいて説明した
が、本発明はこのような態様のものに限定されるもので
はなく、めっき槽を２槽以上具備するものであってもよ
い。すなわち、電気めっき装置が、めっき槽を２槽以上
具備し、各めっき槽中を被めっき物を保持した被めっき
物保持部が順次移動可能になっており、めっきに当たっ
ては第一めっき槽中でのめっきに対してめっき膜厚測定
部でめっき膜厚の測定を行い、それ以降のめっきに際し
ては前記の測定によって得られた膜厚データーに基づい
て被めっき物上に均一な膜厚のめっき膜が形成されるよ
うに次のめっきに係るめっき槽に付設のアノード電極、
カソード電極と第一めっき槽で初期のめっきを施された
後に前記した次のめっきに係るめっき槽中に移動可能な
状態で配置させた被めっき物保持部が適宜の間隔になる
ように各可変部を駆動させて移動せしめ、再度のめっき
が行われるようになっている電気めっき装置であっても
よい。
【００１６】このような構成の電気めっき装置を使用す
る場合には、図４のフローチャートにも示すように、ま
ず、被めっき物を被めっき物保持部にセットさせた状態
で第一めっき槽内の電解液中に浸漬させ、めっき電流制
御装置から初期めっき電流を印加してめっきを開始す
る。このときの電流値は、めっきする面積とめっき時間
により設定する。続いて、第一めっき槽内で被めっき物
に施されためっき膜の膜厚と膜厚の分布状態をめっき膜
厚測定部により測定し、得られた膜厚データが規定範囲
内になければこの膜厚データを可変部駆動制御部に送
る。可変部駆動制御部では送られてきた膜厚データに基
づき、被めっき物上に均一な膜厚のめっき膜が形成され
るように、今度は第二めっき槽に付設のアノード電極、
カソード電極それに被めっき物保持部のそれぞれを駆動
するための可変部のそれぞれに駆動信号を送り、該当す
る可変部を所定量駆動させる。すると、これらの動きに
合わせてアノード電極、カソード電極それに被めっき物
保持部のいずれかが僅かに移動し、これらの間隔が均一
なめっき膜厚が形成されるように微調整される。しかる
後、第一めっき槽中で一回目のめっきが施された被めっ
き物を被めっき保持部材に保持させつつ第二めっき槽内
に送り込み、修正のためのめっき作業を進めることによ
り均一な膜厚のめっき膜を被めっき物上に形成されるこ
とになる。
る場合には、図４のフローチャートにも示すように、ま
ず、被めっき物を被めっき物保持部にセットさせた状態
で第一めっき槽内の電解液中に浸漬させ、めっき電流制
御装置から初期めっき電流を印加してめっきを開始す
る。このときの電流値は、めっきする面積とめっき時間
により設定する。続いて、第一めっき槽内で被めっき物
に施されためっき膜の膜厚と膜厚の分布状態をめっき膜
厚測定部により測定し、得られた膜厚データが規定範囲
内になければこの膜厚データを可変部駆動制御部に送
る。可変部駆動制御部では送られてきた膜厚データに基
づき、被めっき物上に均一な膜厚のめっき膜が形成され
るように、今度は第二めっき槽に付設のアノード電極、
カソード電極それに被めっき物保持部のそれぞれを駆動
するための可変部のそれぞれに駆動信号を送り、該当す
る可変部を所定量駆動させる。すると、これらの動きに
合わせてアノード電極、カソード電極それに被めっき物
保持部のいずれかが僅かに移動し、これらの間隔が均一
なめっき膜厚が形成されるように微調整される。しかる
後、第一めっき槽中で一回目のめっきが施された被めっ
き物を被めっき保持部材に保持させつつ第二めっき槽内
に送り込み、修正のためのめっき作業を進めることによ
り均一な膜厚のめっき膜を被めっき物上に形成されるこ
とになる。
【００１７】この修正のためのめっきは電気めっき装置
の第一めっき槽や第二めっき槽で行うものに限定される
ものではなく、同様な構成のめっき槽を複数個具備して
なるめっき装置を使用し、上述したよなコントロールの
下、修正めっきを複数回行うようにしてもよい。この
際、各めっき槽とそれに付設のアノード電極、カソード
電極それに被めっき物保持部等の構成は同一のものとす
る必要がある。
の第一めっき槽や第二めっき槽で行うものに限定される
ものではなく、同様な構成のめっき槽を複数個具備して
なるめっき装置を使用し、上述したよなコントロールの
下、修正めっきを複数回行うようにしてもよい。この
際、各めっき槽とそれに付設のアノード電極、カソード
電極それに被めっき物保持部等の構成は同一のものとす
る必要がある。
【００１８】
【実施例】以下、本発明の好ましい実施例を示す。
〈実施例１〉図１と図２に示す電気めっき装置１０にお
いて、まず、被めっき物保持部１２に縦が２０ｃｍ横が
３０ｃｍの矩形状の樹脂基板を、その導体配線をめっき
する面をアノード電極３に等間隔で対峙するように規則
正しくセットした。次に、めっき電流値（０．９Ａ）と
搬送速度（０．５ｍ／ｍｉｎ）を被めっき物のめっき面
積（４５ｃｍ2）と導体配線の目標膜厚（１３μｍ）に
より設定し、下記組成の電解液が満たしてあるめっき槽
４中で３０分間めっきを行った。めっき終了後、被めっ
き物保持部１２に保持させたまま被めっき物１１をめっ
き槽４からエレベータ付きの搬送手段（図示せず）によ
り搬送させ、洗浄、乾燥後に被めっき物１１上に形成さ
れた導体配線の膜厚分布の測定をめっき膜厚測定部８に
より行ったところ、各導体配線の膜厚差が３μｍであ
り、規定の範囲以内でなかったので、その膜厚データが
可変部駆動制御部７に送られて各可変部２、６、１３に
おける駆動条件を演算し、アノード電極３がそれを駆動
させる可変部２によってその下部が１ｃｍ、被めっき物
１１から遠ざかるような状態に移動した。このようにし
て被めっき物１１上に均一なめっき膜が形成されるべく
アノード電極３の位置調整がされたら、新たな被めっき
物を再びめっき槽４内にエレベータ付き搬送手段（図示
せず）により搬送させ、３０分間のめっき処理を施した
ところ、各樹脂基板上には１３μｍの膜厚の導体配線が
均一な膜厚で形成されていた。
いて、まず、被めっき物保持部１２に縦が２０ｃｍ横が
３０ｃｍの矩形状の樹脂基板を、その導体配線をめっき
する面をアノード電極３に等間隔で対峙するように規則
正しくセットした。次に、めっき電流値（０．９Ａ）と
搬送速度（０．５ｍ／ｍｉｎ）を被めっき物のめっき面
積（４５ｃｍ2）と導体配線の目標膜厚（１３μｍ）に
より設定し、下記組成の電解液が満たしてあるめっき槽
４中で３０分間めっきを行った。めっき終了後、被めっ
き物保持部１２に保持させたまま被めっき物１１をめっ
き槽４からエレベータ付きの搬送手段（図示せず）によ
り搬送させ、洗浄、乾燥後に被めっき物１１上に形成さ
れた導体配線の膜厚分布の測定をめっき膜厚測定部８に
より行ったところ、各導体配線の膜厚差が３μｍであ
り、規定の範囲以内でなかったので、その膜厚データが
可変部駆動制御部７に送られて各可変部２、６、１３に
おける駆動条件を演算し、アノード電極３がそれを駆動
させる可変部２によってその下部が１ｃｍ、被めっき物
１１から遠ざかるような状態に移動した。このようにし
て被めっき物１１上に均一なめっき膜が形成されるべく
アノード電極３の位置調整がされたら、新たな被めっき
物を再びめっき槽４内にエレベータ付き搬送手段（図示
せず）により搬送させ、３０分間のめっき処理を施した
ところ、各樹脂基板上には１３μｍの膜厚の導体配線が
均一な膜厚で形成されていた。
【００１９】
（電解液の組成）
硫酸銅 ２００ｇ／ｌ
硫酸 １００ｇ／ｌ
Ｃｌ- ５０ｐｐｍ
【００２０】〈実施例２〉めっき槽が２つで、各めっき
槽には被めっき物上に施されためっき膜の膜厚を測定す
るためのめっき膜厚測定部とアノード電極、カソード電
極及び被めっき物保持部間の間隔を微調整できるように
するための可変部を少なくとも具備する電気めっき装置
を使用し、まず、被めっき物保持部に縦が２０ｃｍ横が
３０ｃｍの矩形状の樹脂基板を、その導体配線をめっき
する面をアノード電極に等間隔で対峙するように規則正
しくセットした。次に、めっき電流値（０．９Ａ）と搬
送速度（０．５ｍ／ｍｉｎ）を被めっき物の面積（４５
ｃｍ2）と導体配線の目標膜厚（１３μｍ）により設定
し、前記組成の電解液を満たしてある第一めっき槽内で
１０分間めっきを行った。めっき終了後、被めっき物保
持部に保持させたまま被めっき物を第一めっき槽から搬
出させ、被めっき物上の導体配線のめっき膜厚をめっき
膜厚測定部にて上中下３箇所で測定したところ、膜厚差
が１μｍであり、規定の範囲以内でなかったので、その
膜厚データが可変部駆動制御部に送られて第二めっき槽
に付設の可変部における駆動条件を演算し、アノード電
極とカソード電極がそれらを駆動させる可変部によって
その下部が０．６ｃｍ遠ざかるように０．３ｃｍ移動さ
れた。このようにして被めっき物上に均一なめっき膜が
形成されるべくアノード電極とカソード電極との位置が
微調整がされたら、被めっき物が今度は第一めっき槽に
連設する第二めっき槽内に搬送され、２０分間のめっき
処理が施された。その結果、各樹脂基板上には１３μｍ
の膜厚の導体配線が均一な膜厚で形成されていた。
槽には被めっき物上に施されためっき膜の膜厚を測定す
るためのめっき膜厚測定部とアノード電極、カソード電
極及び被めっき物保持部間の間隔を微調整できるように
するための可変部を少なくとも具備する電気めっき装置
を使用し、まず、被めっき物保持部に縦が２０ｃｍ横が
３０ｃｍの矩形状の樹脂基板を、その導体配線をめっき
する面をアノード電極に等間隔で対峙するように規則正
しくセットした。次に、めっき電流値（０．９Ａ）と搬
送速度（０．５ｍ／ｍｉｎ）を被めっき物の面積（４５
ｃｍ2）と導体配線の目標膜厚（１３μｍ）により設定
し、前記組成の電解液を満たしてある第一めっき槽内で
１０分間めっきを行った。めっき終了後、被めっき物保
持部に保持させたまま被めっき物を第一めっき槽から搬
出させ、被めっき物上の導体配線のめっき膜厚をめっき
膜厚測定部にて上中下３箇所で測定したところ、膜厚差
が１μｍであり、規定の範囲以内でなかったので、その
膜厚データが可変部駆動制御部に送られて第二めっき槽
に付設の可変部における駆動条件を演算し、アノード電
極とカソード電極がそれらを駆動させる可変部によって
その下部が０．６ｃｍ遠ざかるように０．３ｃｍ移動さ
れた。このようにして被めっき物上に均一なめっき膜が
形成されるべくアノード電極とカソード電極との位置が
微調整がされたら、被めっき物が今度は第一めっき槽に
連設する第二めっき槽内に搬送され、２０分間のめっき
処理が施された。その結果、各樹脂基板上には１３μｍ
の膜厚の導体配線が均一な膜厚で形成されていた。
【００２１】〈実施例３〉図１と図２に示す電気めっき
装置１０において、まず、被めっき物保持部１２に縦が
２０ｃｍ横が３０ｃｍの矩形状の樹脂基板を、その導体
配線をめっきする面をアノード電極３に等間隔で対峙す
るように規則正しくセットした。次に、めっき電流値
（０．９Ａ）と搬送速度（０．５ｍ／ｍｉｎ）を被めっ
き物の面積（４５ｃｍ2）と導体配線の目標膜厚（１３
μｍ）により設定し、３０分間めっきを行った。めっき
終了後、被めっき物保持部１２に保持させたまま被めっ
き物１１をめっき槽４から搬送させ、洗浄、乾燥後に被
めっき物上にめっきにて形成された導体配線の膜厚分布
の測定をめっき膜厚測定部８で行ったところ、膜厚差が
３μｍであり、規定の範囲以内でなかったので、その膜
厚データが可変部駆動制御部７に送られて各可変部２、
６、１３における駆動条件を演算し、６本あるアノード
電極の内奇数番目のアノード電極がそれを駆動する可変
部によってそのその取付角度が時計回りに２度回転して
その位置が微調整された。このようにして被めっき物上
に均一なめっき膜が形成されるべく微調整がされたら、
新たな被めっき物１１を被めっき物保持部１２をセット
させた後、めっき槽４内に搬送させ、３０分間のめっき
処理を施したところ、各被めっき物１１（樹脂基板）上
には１３μｍの膜厚の導体配線が均一な膜厚で形成され
ていた。
装置１０において、まず、被めっき物保持部１２に縦が
２０ｃｍ横が３０ｃｍの矩形状の樹脂基板を、その導体
配線をめっきする面をアノード電極３に等間隔で対峙す
るように規則正しくセットした。次に、めっき電流値
（０．９Ａ）と搬送速度（０．５ｍ／ｍｉｎ）を被めっ
き物の面積（４５ｃｍ2）と導体配線の目標膜厚（１３
μｍ）により設定し、３０分間めっきを行った。めっき
終了後、被めっき物保持部１２に保持させたまま被めっ
き物１１をめっき槽４から搬送させ、洗浄、乾燥後に被
めっき物上にめっきにて形成された導体配線の膜厚分布
の測定をめっき膜厚測定部８で行ったところ、膜厚差が
３μｍであり、規定の範囲以内でなかったので、その膜
厚データが可変部駆動制御部７に送られて各可変部２、
６、１３における駆動条件を演算し、６本あるアノード
電極の内奇数番目のアノード電極がそれを駆動する可変
部によってそのその取付角度が時計回りに２度回転して
その位置が微調整された。このようにして被めっき物上
に均一なめっき膜が形成されるべく微調整がされたら、
新たな被めっき物１１を被めっき物保持部１２をセット
させた後、めっき槽４内に搬送させ、３０分間のめっき
処理を施したところ、各被めっき物１１（樹脂基板）上
には１３μｍの膜厚の導体配線が均一な膜厚で形成され
ていた。
【００２２】〈比較例１〉図６にその概略を示す従来の
電気めっき装置を使用してめっきを行うに際して、ま
ず、めっき電流値（１．８Ａ）と搬送速度（１ｍ／ｍｉ
ｎ）を被めっき物の面積（４５ｃｍ2）と目標膜厚（１
３μｍ）により設定した。次に、被めっき物保持部１２
に被めっき物１１をセットしてめっきを開始した。めっ
き終了後、めっき槽から搬送された被めっき物の膜厚分
布のめっき膜厚測定部で測定したところ、膜厚差が規定
の範囲以内でないので、電流値、搬送速度をそれぞれ
０．９Ａ、０．５ｍ／ｍｉｎに変更し、再びめっきを開
始し、さらに同様に膜厚分布の測定を行った。そして、
膜厚差が３μｍであって、規定の範囲以内でなかったの
で、電流値、搬送速度を６回変更してめっき作業を繰り
返したところ、適正な電流値（１．２Ａ）が確定した。
これ以降はこの電流値によりめっきを行ったところ、均
一な膜厚のめっき膜が形成された。
電気めっき装置を使用してめっきを行うに際して、ま
ず、めっき電流値（１．８Ａ）と搬送速度（１ｍ／ｍｉ
ｎ）を被めっき物の面積（４５ｃｍ2）と目標膜厚（１
３μｍ）により設定した。次に、被めっき物保持部１２
に被めっき物１１をセットしてめっきを開始した。めっ
き終了後、めっき槽から搬送された被めっき物の膜厚分
布のめっき膜厚測定部で測定したところ、膜厚差が規定
の範囲以内でないので、電流値、搬送速度をそれぞれ
０．９Ａ、０．５ｍ／ｍｉｎに変更し、再びめっきを開
始し、さらに同様に膜厚分布の測定を行った。そして、
膜厚差が３μｍであって、規定の範囲以内でなかったの
で、電流値、搬送速度を６回変更してめっき作業を繰り
返したところ、適正な電流値（１．２Ａ）が確定した。
これ以降はこの電流値によりめっきを行ったところ、均
一な膜厚のめっき膜が形成された。
【００２３】
【発明の効果】本発明の電気めっき装置およびめっき膜
の形成方法は、均一なめっき膜厚を求めるための実験的
めっき作業を１回もしくはなくても膜厚差のばらつきを
最小限にしてめっき膜が得られるようになる。
の形成方法は、均一なめっき膜厚を求めるための実験的
めっき作業を１回もしくはなくても膜厚差のばらつきを
最小限にしてめっき膜が得られるようになる。
【図１】本発明の一実施形態の電気めっき装置の概略を
模式的に示す平面説明図である。
模式的に示す平面説明図である。
【図２】本発明の一実施形態の電気めっき装置の概略を
模式的に示す断面説明図である。
模式的に示す断面説明図である。
【図３】本発明のめっき膜の形成方法を示すフローチャ
ートである。
ートである。
【図４】本発明の他のめっき膜の形成方法を示すフロー
チャートである。
チャートである。
【図５】従来のめっき方法によるめっきのフローチャー
トである。
トである。
【図６】従来の電気めっき装置の概略を模式的に示す平
面説明図である。
面説明図である。
１：めっき電流制御装置
２：アノード電極取付角度の可変部
３：アノード電極
４：めっき槽
５：カソード電極
６：カソード電極取付角度の可変部
７：可変部駆動制御部
８：膜厚測定部
１０：電気めっき装置
１１：被めっき物
１２：被めっき物保持部
１３：被めっき物保持部の可変部
Claims (3)
- 【請求項１】被めっき物上に施されためっき膜の膜厚を
測定するためのめっき膜厚測定部とアノード電極、カソ
ード電極及び被めっき物保持部間の間隔を微調整できる
ようにするための可変部を少なくとも具備し、前記めっ
き膜厚測定部によって得られた膜厚データに基づいて被
めっき物上に均一な膜厚のめっき膜が形成されるように
前記可変部が駆動し、前記アノード電極、カソード電極
及び被めっき物保持部を所期の間隔になるように移動せ
しめてめっきが行われるようになっていることを特徴と
する電気めっき装置。 - 【請求項２】めっき槽を２槽以上具備し、各めっき槽中
を被めっき物を保持した被めっき物保持部が順次移動可
能になっており、めっきに当たっては第一めっき槽中で
のめっきに対してめっき膜厚測定部でめっき膜厚の測定
を行い、それ以降のめっきに際しては第一めっき槽中に
おけるめっき状況を測定することによって得られた膜厚
データーに基づいて被めっき物上に均一な膜厚のめっき
膜が形成されるように次のめっきに係るめっき槽に付設
のアノード電極、カソード電極とめっき槽中に移動可能
な状態に配置させた被めっき物保持部が適宜の間隔にな
るように各可変部を駆動させて移動せしめ、再度のめっ
きが行われるようになっていることを特徴とする請求項
１に記載の電気めっき装置。 - 【請求項３】めっき膜を被めっき物上に電気めっきにて
形成する際に、被めっき物上に施されためっき膜の膜厚
を測定し、しかる後にこの膜厚測定による膜厚データに
基づき被めっき物上に均一な膜厚のめっき膜が形成され
るように電気めっき装置のアノード電極、カソード電極
及び被めっき物保持部間の間隔を微調整できるようにす
るための可変部を駆動させ、前記アノード電極、カソー
ド電極及び被めっき物保持部が所期の間隔になるように
移動せしめてめっきを行うようにした工程を少なくとも
有することを特徴とするめっき膜の形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002023013A JP2003221700A (ja) | 2002-01-31 | 2002-01-31 | 電気めっき装置及びめっき膜の形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002023013A JP2003221700A (ja) | 2002-01-31 | 2002-01-31 | 電気めっき装置及びめっき膜の形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003221700A true JP2003221700A (ja) | 2003-08-08 |
Family
ID=27745838
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002023013A Pending JP2003221700A (ja) | 2002-01-31 | 2002-01-31 | 電気めっき装置及びめっき膜の形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003221700A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014069023A1 (ja) * | 2012-11-01 | 2014-05-08 | ユケン工業株式会社 | めっき装置、ノズル－アノードユニット、めっき部材の製造方法、および被めっき部材固定装置 |
| JP6911220B1 (ja) * | 2020-12-23 | 2021-07-28 | 株式会社荏原製作所 | めっき装置、およびめっき処理方法 |
-
2002
- 2002-01-31 JP JP2002023013A patent/JP2003221700A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014069023A1 (ja) * | 2012-11-01 | 2014-05-08 | ユケン工業株式会社 | めっき装置、ノズル－アノードユニット、めっき部材の製造方法、および被めっき部材固定装置 |
| JP5515056B1 (ja) * | 2012-11-01 | 2014-06-11 | ユケン工業株式会社 | めっき装置、ノズル−アノードユニット、めっき部材の製造方法、および被めっき部材固定装置 |
| CN104024490A (zh) * | 2012-11-01 | 2014-09-03 | 油研工业股份有限公司 | 一种电镀装置、喷嘴－阳极单元、电镀构件的制造方法以及被镀构件固定装置 |
| US9187837B2 (en) | 2012-11-01 | 2015-11-17 | Yuken Industry Co., Ltd. | Plating apparatus, nozzle-anode unit, method of manufacturing plated member, and fixing apparatus for member to be plated |
| JP6911220B1 (ja) * | 2020-12-23 | 2021-07-28 | 株式会社荏原製作所 | めっき装置、およびめっき処理方法 |
| KR102404458B1 (ko) * | 2020-12-23 | 2022-06-07 | 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 | 도금 장치 및 도금 처리 방법 |
| WO2022137380A1 (ja) * | 2020-12-23 | 2022-06-30 | 株式会社荏原製作所 | めっき装置、およびめっき処理方法 |
| CN114981484A (zh) * | 2020-12-23 | 2022-08-30 | 株式会社荏原制作所 | 镀覆装置、以及镀覆处理方法 |
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