CN114981484A - 镀覆装置、以及镀覆处理方法 - Google Patents

Abstract

本发明容易地进行基板支架的位置调整。镀覆模块(400)包含：镀覆槽(410)，用于收容镀覆液；基板支架(440)，用于以使被镀覆面(Wf－a)朝向收容于镀覆槽(410)的镀覆液的状态保持基板(Wf)；升降机构(480)，用于使基板支架(440)升降；以及移动机构(490)，用于使基板支架(440)向与基板支架(440)的升降方向正交的方向移动。

Description

镀覆装置、以及镀覆处理方法

技术领域

本申请涉及镀覆装置、以及镀覆处理方法。

背景技术

作为镀覆装置的一个例子已知有杯式电解镀覆装置。杯式电解镀覆装置通过使被镀覆面朝向下方并保持于基板支架的基板(例如半导体晶圆)浸渍于镀覆液，并在基板与阳极之间施加电压，来使导电膜在基板的表面析出。

在杯式电解镀覆装置中，要求使形成于基板的镀覆膜厚度在基板整体均匀。对于这一点，例如在专利文献1公开了通过配置能够在阳极与基板之间屏蔽电场的环状的屏蔽部件，来使基板的外边缘部附近的电流密度降低，由此抑制在基板的外边缘部周边形成较厚的镀覆膜。

专利文献1：日本特开2014－51697号公报

然而，若仅配置屏蔽部件，则有不能够使基板整体的镀覆膜厚度充分地均匀化的担心，所以要求用于使镀覆膜厚度均匀化的其它的方法。

对于这一点，本申请的发明者们发现了镀覆装置的阳极的轴心与基板的轴心的位置关系对镀覆膜厚度的分布造成影响。另外，调整阳极的轴心与基板的轴心的位置关系例如在组装镀覆装置时的轴心对准中也重要。并且，在开始基板的种类或者镀覆液的种类等不同的新的镀覆工序时，要求基于该镀覆工序中的基板的镀覆膜厚度的分布的趋势，进行使阳极的轴心与基板的轴心对准，或者反而使轴心偏移等调整。为了调整阳极的轴心与基板的轴心的位置关系，容易地进行保持基板的基板支架的位置调整较重要。

发明内容

因此，本申请的目的之一在于容易地进行基板支架的位置调整。

根据一实施方式，公开一种镀覆装置，包含：镀覆槽，用于收容镀覆液；基板支架，用于以使被镀覆面朝向收容于上述镀覆槽的镀覆液的状态保持基板；升降机构，用于使上述基板支架升降；以及移动机构，用于使上述基板支架向与上述基板支架的升降方向正交的方向移动。

附图说明

图1是表示本实施方式的镀覆装置的整体构成的立体图。

图2是表示本实施方式的镀覆装置的整体构成的俯视图。

图3是示意地表示本实施方式的镀覆模块的构成的纵剖视图。

图4是示意地表示本实施方式的镀覆模块的构成的立体图。

图5是表示调整了基板支架的X方向的位置时的基板的镀覆膜厚度分布的图。

图6是表示本实施方式的镀覆处理方法的流程图。

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。在以下说明的附图中，对相同或者相应的构成要素标注相同的附图标记并省略重复的说明。

＜镀覆装置的整体构成＞

图1是表示本实施方式的镀覆装置的整体构成的立体图。图2是表示本实施方式的镀覆装置的整体构成的俯视图。如图1、2所示，镀覆装置1000具备装载口100、输送机器人110、校准器120、预湿模块200、预浸模块300、镀覆模块400、清洗模块500、旋干机600、输送装置700、以及控制模块800。

装载口100是用于将收纳于未图示的FOUP等盒的基板搬入到镀覆装置1000，或者从镀覆装置1000将基板搬出到盒的模块。在本实施方式中在水平方向并排地配置四台装载口100，但装载口100的数目以及配置任意。输送机器人110是用于输送基板的机器人，构成为在装载口100、校准器120、以及输送装置700之间交接基板。输送机器人110以及输送装置700能够在输送机器人110与输送装置700之间交接基板时，经由未图示的临时放置台进行基板的交接。

校准器120是用于使基板的定向平面、槽口等位置与规定的方向对准的模块。在本实施方式中在水平方向并排地配置两台校准器120，但校准器120的数目以及配置任意。预湿模块200通过以纯水或者脱气水等处理液润湿镀覆处理前的基板的被镀覆面，将形成于基板表面的图案内部的空气置换为处理液。预湿模块200构成为实施通过在镀覆时将图案内部的处理液置换为镀覆液而容易地向图案内部供给镀覆液的预湿处理。在本实施方式中在上下方向并排地配置两台预湿模块200，但预湿模块200的数目以及配置任意。

预浸模块300例如构成为实施利用硫酸或者盐酸等处理液对在镀覆处理前的基板的被镀覆面形成的种子层表面等所存在的电阻较大的氧化膜进行蚀刻除去并将镀覆基底表面清洗或者活性化的预浸处理。在本实施方式中在上下方向并排地配置两台预浸模块300，但预浸模块300的数目以及配置任意。镀覆模块400对基板实施镀覆处理。在本实施方式中，在上下方向并排配置三台并且在水平方向并排配置四台的共十二台镀覆模块400的组有两个，合计设置二十四台镀覆模块400，但镀覆模块400的数目以及配置任意。

清洗模块500构成为为了除去在镀覆处理后的基板残留的镀覆液等而对基板实施清洗处理。在本实施方式中在上下方向并排地配置两台清洗模块500，但清洗模块500的数目以及配置任意。旋干机600是用于使清洗处理后的基板高速旋转来使其干燥的模块。在本实施方式中在上下方向并排地配置两台旋干机，但旋干机的数目以及配置任意。输送装置700是用于在镀覆装置1000内的多个模块间输送基板的装置。控制模块800构成为控制镀覆装置1000的多个模块，例如能够由具备与操作人员之间的输入输出接口的一般的计算机或者专用计算机构成。

对镀覆装置1000所进行的一系列的镀覆处理的一个例子进行说明。首先，收纳于盒的基板被搬入装载口100。接着，输送机器人110从装载口100的盒取出基板，并将基板输送到校准器120。校准器120使基板的定向平面或者槽口等位置与规定的方向对准。输送机器人110将通过校准器120对准了方向的基板交接给输送装置700。

输送装置700将从输送机器人110接受的基板输送到预湿模块200。预湿模块200对基板实施预湿处理。输送装置700将实施了预湿处理的基板输送到预浸模块300。预浸模块300对基板实施预浸处理。输送装置700将实施了预浸处理的基板输送到镀覆模块400。镀覆模块400对基板实施镀覆处理。

输送装置700将实施了镀覆处理的基板输送到清洗模块500。清洗模块500对基板实施清洗处理。输送装置700将实施了清洗处理的基板输送到旋干机600。旋干机600对基板实施干燥处理。输送装置700将实施了干燥处理的基板交接给输送机器人110。输送机器人110将从输送装置700接受的基板输送到装载口100的盒。最后，从装载口100搬出收纳了基板的盒。

＜镀覆模块的构成＞

接下来，对镀覆模块400的构成进行说明。本实施方式中的二十四台镀覆模块400为相同的构成，所以仅对一台的镀覆模块400进行说明。图3是示意地表示本实施方式的镀覆模块的构成的纵剖视图。如图3所示，镀覆模块400具备用于收容镀覆液的镀覆槽410。镀覆模块400具备在上下方向隔开镀覆槽410的内部的膜片420。镀覆槽410的内部被膜片420分隔为阴极区域422和阳极区域424。在阴极区域422和阳极区域424分别填充有镀覆液。在阳极区域424的镀覆槽410的底面设置有阳极430。在阴极区域422与膜片420对置地配置有抵抗体450。抵抗体450是用于实现基板Wf的被镀覆面Wf－a上的镀覆处理的均匀化的部件，由形成了许多的孔的板状部件构成。镀覆模块400也可以在抵抗体450的上部包含用于搅拌镀覆液的未图示的搅拌桨。另外，镀覆模块400具备用于测量通过镀覆处理形成在基板Wf的被镀覆面Wf－a的镀覆膜厚度的传感器455。在本实施方式中，传感器455配置于抵抗体450的上表面的中央，但并不限定于此，传感器455的配置位置任意。

另外，镀覆模块400具备用于以使被镀覆面Wf－a朝向下方的状态保持基板Wf的基板支架440。基板支架440具备用于从未图示的电源对基板Wf供电的供电接点。在基板支架440的上表面固定有轴442。在轴442安装有用于保持基板支架440的保持部件448。保持部件448包含用于经由轴442保持基板支架440的水平保持台444、和用于保持水平保持台444的垂直保持台446。垂直保持台446以能够向上下方向移动的方式安装于升降线性导件482。

镀覆模块400具备用于使基板支架440旋转以使基板Wf绕着在被镀覆面Wf－a的中央垂直地延伸的假想的旋转轴旋转的旋转机构460。例如能够通过马达等公知机构实现旋转机构460。在本实施方式中，在轴442安装带轮462，在带轮462安装有传动带464。旋转机构460构成为通过经由传动带464以及带轮462使轴442旋转来使基板支架440旋转。

另外，镀覆模块400具备用于使基板支架440倾斜的倾斜机构470。在本实施方式中，倾斜机构470包含经由旋转轴与垂直保持台446连接的缸472、和经由旋转轴与水平保持台444连接的活塞杆474。倾斜机构470能够通过利用缸472推拉活塞杆474来调整基板支架440的角度。倾斜机构470并不限定于上述的构成，能够通过倾斜(Tilt)机构等公知机构实现。

镀覆模块400具备用于使基板支架440沿着Z轴(垂直方向)升降的升降机构480。在本实施方式中，升降机构480包含在升降方向延伸的升降线性导件482、和用于使垂直保持台446沿着升降线性导件482向上下方向移动的升降驱动部件484。升降驱动部件484例如能够通过马达等公知机构实现。升降机构480构成为通过使垂直保持台446沿着升降线性导件482在上下方向进行移动来使基板支架440升降。镀覆模块400构成为通过使用升降机构480使基板Wf浸渍于阴极区域422的镀覆液，并在阳极430与基板Wf之间施加电压，来对基板Wf的被镀覆面Wf－a实施镀覆处理。

镀覆模块400具备用于使基板支架440向与基板支架440的升降方向正交的方向移动的移动机构490。以下，对移动机构490进行说明。图4使示意地表示本实施方式的镀覆模块的构成的立体图。在图4中为了图示的清晰化，省略旋转机构460、倾斜机构470、以及升降机构480等。

如图4所示，移动机构490具备用于使基板支架440向与升降方向(Z轴方向)正交的第一方向(Y轴方向)移动的第一移动机构490－1、和用于使基板支架440向与升降方向以及第一方向正交的第二方向(X轴方向)移动的第二移动机构490－2。

第一移动机构490－1包含在第一方向延伸的第一线性导件492、设置在第一线性导件492上的第一支承台493、以及用于使第一支承台493沿着第一线性导件492移动的第一驱动部件491。第二移动机构490－2包含在第二方向延伸的第二线性导件496、设置在第二线性导件496上的第二支承台497、以及用于使第二支承台497沿着第二线性导件496移动的第二驱动部件495。第一移动机构490－1以及第二移动机构490－2例如能够通过直动导件等公知机构实现。

第一移动机构490－1以及第二移动机构490－2重叠地配置在基台494上。在本实施方式中，在基台494上配置第一移动机构490－1，并在第一移动机构490－1上配置第二移动机构490－2。升降线性导件482固定在第二支承台497上。此外，也可以调换第一移动机构490－1与第二移动机构490－2的配置。也可以仅设置第一移动机构490－1和第二移动机构490－2的任意一方。能够经由控制模块800控制旋转机构460、倾斜机构470、升降机构480、以及移动机构490。

本实施方式的镀覆模块400具备移动机构490，所以能够容易地使基板支架440在与基板支架440的升降方向(Z轴方向)正交的方向(X轴方向以及Y轴方向)移动。因此，镀覆模块400能够容易地进行基板支架440的位置调整。例如，镀覆模块400为大型的装置，部件数也较多，所以由于各部件的公差以及组装公差，在镀覆模块400设置时，难以使基板支架440(保持于基板支架440的基板Wf)的轴心与阳极430的轴心对位。对于这一点，根据本实施方式的镀覆模块400，移动机构490能够使基板支架440移动以使阳极430的轴心与保持于基板支架440的基板Wf的轴心对准。例如能够经由控制模块800所包含的输入接口使基板支架440向X轴方向以及Y轴方向移动。因此，本实施方式的镀覆模块400为了确保镀覆膜厚度的基板整体的均匀性，能够容易地进行轴心对准。

特别是，如本实施方式的镀覆装置1000那样，在包含多个(二十四台)镀覆模块400的情况下，对各镀覆模块400进行基板支架440与阳极430的轴心对准花费大量的劳力。对于这一点，若如本实施方式那样具备移动机构490，则能够容易地对多个镀覆模块400进行轴心对准。

另外，本实施方式的镀覆模块400的移动机构490能够构成为基于由传感器455测量出的镀覆膜厚度使基板支架440移动。即，已知以使基板Wf的镀覆膜厚度的均匀性提高为目的，例如为了对基板Wf的外边缘部的膜厚进行微调，而调整阳极430与基板Wf之间的距离(Z方向的距离)。然而，若使阳极430与基板Wf之间的距离远离，则基板与搅拌桨的距离也增大，而有被镀覆面Wfa附近的镀覆液的搅拌效率降低的担心。与此相对，本申请的发明者们发现了阳极430的轴心与基板Wf的轴心的位置关系对镀覆膜厚度的分布造成影响。

图5是表示调整了基板支架的X方向的位置时的基板的镀覆膜厚度分布的图。在图5中，横轴是基板Wf的半径(mm)，纵轴是镀覆膜厚度(任意单位)。图5示出使基板Wf的轴心与阳极430的轴心对位的情况(X＝0)、和使基板Wf的轴心相对于阳极430的轴心向X方向偏移的情况下(X＝0.2、0.4、0.6、1.0)的镀覆膜厚度的分布。

如图5所示，若使基板Wf的轴心相对于阳极430的轴心有意地向X方向偏移，则基板Wf的膜厚特别是在外边缘部发生变化。在本实施方式中，若使基板Wf的轴心相对于阳极430的轴心偏移0.6mm进行镀覆处理，则能够使基板Wf的镀覆膜厚度的均匀性提高。根据本实施方式，能够相对于阳极430的轴心对基板支架440的轴心进行位置调整，所以能够不使基板Wf与搅拌桨的距离变远，换句话说不使镀覆液的搅拌效率降低，而使镀覆膜厚度的均匀性提高。

此外，即使以镀覆膜厚度的均匀性提高的方式进行了初始设定，由于镀覆模块400的老化变化、或者镀覆工序的变更等，而难以持续地确保镀覆膜厚度的均匀性。该情况下，需要利用维护作业进行镀覆模块400的再调整作业。对于这一点，根据本实施方式，能够经由控制模块800调整基板支架440(基板Wf)侧的轴心，所以能够用参数管理多个镀覆模块400的基板支架440的位置，立即调整基板支架440的位置。

接下来，对本实施方式的镀覆处理方法进行说明。图6是表示本实施方式的镀覆处理方法的流程图。作为一个例子，图6的流程图示出镀覆模块400的设置时的处理。

如图6所示，镀覆处理方法使用移动机构490使基板支架440向与基板支架440的升降方向正交的方向移动(第一移动步骤110)。具体而言，第一移动步骤110使基板支架440移动以使配置在镀覆槽410的内部的阳极430的轴心与保持于基板支架440的基板Wf的轴心对准。第一移动步骤110包含使基板支架440向与升降方向(Z轴方向)正交的第一方向(X轴方向)移动的第一移动步骤、和使基板支架440向与升降方向以及第一方向正交的第二方向(Y轴方向)移动的第二移动步骤。例如，能够通过操作人员经由控制模块800的输入接口输入基板支架440的X轴方向以及Y轴方向的移动量来执行第一移动步骤110。通过第一移动步骤110，基板Wf与阳极430的轴心对准完成。

接着，镀覆处理方法将基板Wf设置于基板支架440(步骤120)。接着，镀覆处理方法使用升降机构480使基板支架440下降至镀覆槽410内(下降步骤130)。接着，镀覆处理方法使用旋转机构460使基板支架440旋转，并且对下降到镀覆槽410内的基板支架440所保持的基板Wf执行镀覆处理(镀覆步骤140)。

接着，镀覆处理方法测量通过镀覆步骤140在基板Wf的被镀覆面Wf－a形成的镀覆膜厚度(测量步骤150)。测量步骤150能够使用传感器455测量镀覆膜厚度。

接着，镀覆处理方法基于通过测量步骤150测量出的镀覆膜厚度，使用移动机构490使基板支架440移动(第二移动步骤160)。第二移动步骤160例如能够在使基板Wf的轴心相对于阳极430的轴心向X方向以及/或者Y方向偏移的同时，使基板支架440移动到镀覆膜厚度的均匀性最高的位置。

接着，镀覆处理方法判定是否应该结束镀覆处理(判定步骤170)。判定步骤170例如能够基于是否从开始镀覆处理起经过了规定的时间、或者是否形成了规定的镀覆膜厚度等，判定是否应该结束镀覆处理。若判定为不应该结束镀覆处理(判定步骤170，否)，则镀覆处理方法返回到镀覆步骤140反复进行处理。另一方面，若判定为应该结束镀覆处理(判定步骤170，是)，则镀覆处理方法结束处理。

此外，图6的流程图示出镀覆模块400的设置时的处理，所以最初执行了基板Wf与阳极430的轴心对准(第一移动步骤110)，但也可以不执行第一移动步骤110。另外，虽然图6的流程图示出了在进行镀覆处理的同时使基板支架440移动(第二移动步骤160)的例子，但并不限定于此。例如，镀覆模块400能够对多个基板，如图5所示使基板Wf的轴心相对于阳极430的轴心偏移不同的量进行镀覆处理。其结果，镀覆模块400能够得到多个镀覆膜厚度分布，能够通过对这些分布进行比较，来求出最佳的移动量。该情况下，镀覆模块400能够对进行相同的镀覆工序的基板，在镀覆处理前，基于求出的最佳的移动量，使基板支架440移动。

以上，对几个本发明的实施方式进行了说明，但上述的发明的实施方式是用于使本发明的理解变得容易的内容，并不对本发明进行限定。本发明当然能够在不脱离其主旨的范围内进行变更、改进，并且在本发明包含其等效物。另外，能够在能够解决上述的课题的至少一部分的范围、或者起到效果的至少一部分的范围内，进行权利要求书以及说明书所记载的各构成要素的任意的组合或者省略。

作为一实施方式，本申请公开一种镀覆装置，包含：镀覆槽，用于收容镀覆液；基板支架，用于以使被镀覆面朝向收容于上述镀覆槽的镀覆液的状态保持基板；升降机构，用于使上述基板支架升降；以及移动机构，用于使上述基板支架向与上述基板支架的升降方向正交的方向移动。

并且，作为一实施方式，本申请公开一种镀覆装置，上述移动机构包含：第一移动机构，用于使上述基板支架向与上述升降方向正交的第一方向移动；以及第二移动机构，用于使上述基板支架向与上述升降方向以及上述第一方向正交的第二方向移动。

并且，作为一实施方式，本申请公开一种镀覆装置，上述第一移动机构包含：第一线性导件，向上述第一方向延伸；第一支承台，设置在第一线性导件上；以及第一驱动部件，用于使上述第一支承台沿着上述第一线性导件移动，上述第二移动机构包含：第二线性导件，向上述第二方向延伸；第二支承台，设置在第二线性导件上；以及第二驱动部件，用于使上述第二支承台沿着上述第二线性导件移动，上述第一移动机构以及上述第二移动机构重叠地配置在基台上，上述升降机构包含：升降线性导件，安装于上述第一支承台或者第二支承台并向上述升降方向延伸；和升降驱动部件，用于使保持上述基板支架的保持部件沿着上述升降线性导件移动。

并且，作为一实施方式，本申请公开一种镀覆装置，上述移动机构使上述基板支架移动以使配置在上述镀覆槽的内部的阳极的轴心与保持于上述基板支架的基板的轴心对准。

并且，作为一实施方式，本申请公开一种镀覆装置，还包含传感器，该传感器用于测量通过镀覆处理形成在上述基板的上述被镀覆面的镀覆膜厚度，上述移动机构构成为基于由上述传感器测量出的镀覆膜厚度使上述基板支架移动。

并且，作为一实施方式，本申请公开一种镀覆装置，包含多个镀覆模块，该镀覆模块包含上述镀覆槽、上述基板支架、上述升降机构、以及上述移动机构。

并且，作为一实施方式，本申请公开一种镀覆处理方法，包含：移动步骤，使基板支架向与上述基板支架的升降方向正交的方向移动，上述基板支架用于以使被镀覆面朝向收容于镀覆槽的镀覆液的状态保持基板；下降步骤，使上述基板支架下降到上述镀覆槽内；以及镀覆步骤，对下降到上述镀覆槽内的基板支架所保持的基板执行镀覆处理。

并且，作为一实施方式，本申请公开一种镀覆处理方法，上述移动步骤包含：第一移动步骤，使上述基板支架向与上述升降方向正交的第一方向移动；以及第二移动步骤，使上述基板支架向与上述升降方向以及上述第一方向正交的第二方向移动。

并且，作为一实施方式，本申请公开一种镀覆处理方法，上述移动步骤包含第一移动步骤，该第一移动步骤使上述基板支架移动以使配置在上述镀覆槽的内部的阳极的轴心与上述基板支架所保持的基板的轴心对准。

并且，作为一实施方式，本申请公开一种镀覆处理方法，还包含测量步骤，该测量步骤测量通过上述镀覆步骤形成在上述基板的上述被镀覆面的镀覆膜厚度，上述移动步骤包含第二移动步骤，该第二移动步骤基于通过上述测量步骤测量出的镀覆膜厚度使上述基板支架移动。

附图标记说明

400…镀覆模块，410…镀覆槽，430…阳极，440…基板支架，444…水平保持台，446…垂直保持台，448…保持部件，455…传感器，460…旋转机构，470…倾斜机构，480…升降机构，482…升降线性导件，484…升降驱动部件，490…移动机构，490－1…第一移动机构，490－2…第二移动机构，491…第一驱动部件，492…第一线性导件，493…第一支承台，494…基台，495…第二驱动部件，496…第二线性导件，497…第二支承台，800…控制模块，1000…镀覆装置，Wf…基板，Wf－a…被镀覆面。

Claims (10)

1.一种镀覆装置，包含：

镀覆槽，用于收容镀覆液；

基板支架，用于以使被镀覆面朝向收容于上述镀覆槽的镀覆液的状态保持基板；

升降机构，用于使上述基板支架升降；以及

移动机构，用于使上述基板支架向与上述基板支架的升降方向正交的方向移动。

2.根据权利要求1所述的镀覆装置，其中，

上述移动机构包含：

第一移动机构，用于使上述基板支架向与上述升降方向正交的第一方向移动；以及

第二移动机构，用于使上述基板支架向与上述升降方向以及上述第一方向正交的第二方向移动。

3.根据权利要求2所述的镀覆装置，其中，

上述第一移动机构包含：第一线性导件，向上述第一方向延伸；第一支承台，设置在第一线性导件上；以及第一驱动部件，用于使上述第一支承台沿着上述第一线性导件移动，

上述第二移动机构包含：第二线性导件，向上述第二方向延伸；第二支承台，设置在第二线性导件上；以及第二驱动部件，用于使上述第二支承台沿着上述第二线性导件移动，

上述第一移动机构以及上述第二移动机构重叠地配置在基台上，

上述升降机构包含：升降线性导件，安装于上述第一支承台或者第二支承台并向上述升降方向延伸；和升降驱动部件，用于使保持上述基板支架的保持部件沿着上述升降线性导件移动。

4.根据权利要求1～3中任意一项所述的镀覆装置，其中，

上述移动机构使上述基板支架移动以使配置在上述镀覆槽的内部的阳极的轴心与保持于上述基板支架的基板的轴心对准。

5.根据权利要求1～4中任意一项所述的镀覆装置，其中，

还包含传感器，该传感器用于测量通过镀覆处理形成在上述基板的上述被镀覆面的镀覆膜厚度，

上述移动机构构成为基于由上述传感器测量出的镀覆膜厚度使上述基板支架移动。

6.根据权利要求1～5中任意一项所述的镀覆装置，其中，

包含多个镀覆模块，该镀覆模块包含上述镀覆槽、上述基板支架、上述升降机构、以及上述移动机构。

7.一种镀覆处理方法，包含：

移动步骤，使基板支架向与上述基板支架的升降方向正交的方向移动，上述基板支架用于以使被镀覆面朝向收容于镀覆槽的镀覆液的状态保持基板；

下降步骤，使上述基板支架下降到上述镀覆槽内；以及

镀覆步骤，对下降到上述镀覆槽内的基板支架所保持的基板执行镀覆处理。

8.根据权利要求7所述的镀覆处理方法，其中，

上述移动步骤包含：

第一移动步骤，使上述基板支架向与上述升降方向正交的第一方向移动；以及

第二移动步骤，使上述基板支架向与上述升降方向以及上述第一方向正交的第二方向移动。

9.根据权利要求7或者8所述的镀覆处理方法，其中，

上述移动步骤包含第一移动步骤，该第一移动步骤使上述基板支架移动以使配置在上述镀覆槽的内部的阳极的轴心与上述基板支架所保持的基板的轴心对准。

10.根据权利要求7～9中任意一项所述的镀覆处理方法，其中，

还包含测量步骤，该测量步骤测量通过上述镀覆步骤形成在上述基板的上述被镀覆面的镀覆膜厚度，

上述移动步骤包含第二移动步骤，该第二移动步骤基于通过上述测量步骤测量出的镀覆膜厚度使上述基板支架移动。

Images