CN115715337B - 预湿处理方法 - Google Patents

Abstract

本发明提出一种能够在不影响生产率的情况下有效地对基板实施预湿处理的预湿处理方法。提出用于在镀覆装置中对基板实施镀覆处理之前实施预湿处理的预湿处理方法。预湿处理方法包括：基于决定上述镀覆装置整体的处理速率的速率決定工序，算出预湿模块中的最大处理时间的工序；基于算出的上述最大处理时间，算出上述预湿模块中的喷嘴头的最低移动速度的工序；以及以算出的上述最低移动速度以上的速度使上述喷嘴头移动并向上述基板的板面供给上述预湿液的工序。

Description

预湿处理方法

技术领域

本申请涉及预湿处理方法，详细而言，涉及用于在镀覆装置中对基板实施镀覆处理之前实施预湿处理的方法。

背景技术

作为用于对基板实施镀覆处理的镀覆模块，公知有杯式电镀模块。杯式电镀模块具备被镀覆面朝向下方地保持基板(例如半导体晶圆)的基板保持器。基板保持器具有：电气接点，用于对基板外加电压；和密封部件，密封基板以使镀覆液不作用于该电气接点。在杯式电镀模块中，被镀覆面朝向下方地使基板浸渍于镀覆液，并向基板与阳极之间外加电压，从而在基板的表面析出导电膜。用于处理多个基板的镀覆装置存在具备多个这样的杯式电镀模块的情况。

专利文献1：日本特开2001-316869号公报

在镀覆装置中，有时在进行镀覆模块的镀覆处理之前，对基板实施预湿处理。在预湿处理中，通过用纯水或脱气水等处理液润湿镀覆处理前的基板的被镀覆面，将形成于基板表面的图案内部的空气置换为处理液。由此，通过在镀覆时将图案内部的处理液置换为镀覆液，而使镀覆液容易向图案内部供给。

在这样的预湿处理中，通过增加用处理液润湿基板的被镀覆面的时间及次数等，能够使基板表面的图案内部的空气与处理液的置换精度提升，能够提高预湿处理的效果。另一方面，近年，追求使镀覆装置的生产率提升。因此，因预湿处理花费的时间变长，而镀覆装置整体上的处理速度降低，镀覆装置的生产率降低，这并不优选。

发明内容

鉴于以上实际情况，本申请的目的之一是提出一种能够在不影响生产率的情况下有效地对基板实施预湿处理的方法。

根据一个实施方式，公开如下的预湿处理方法，其是用于在镀覆装置中对基板实施镀覆处理之前实施预湿处理的预湿处理方法，上述镀覆装置具备：镀覆模块，用于对上述基板实施上述镀覆处理；和预湿模块，用于对上述基板实施上述预湿处理，上述预湿模块具有喷嘴头，上述喷嘴头构成为能够伴随着沿着上述基板的板面的移动向上述基板的板面供给预湿液，上述预湿处理方法包括：基于决定上述镀覆装置整体的处理速率的速率決定工序，算出上述预湿模块中的最大处理时间的工序；基于算出的上述最大处理时间，算出上述喷嘴头的最低移动速度的工序；以及以算出的上述最低移动速度以上的速度使上述喷嘴头移动并向上述基板的板面供给上述预湿液的工序。

附图说明

图1是表示本实施方式的镀覆装置的整体结构的立体图。

图2是表示本实施方式的镀覆装置的整体结构的俯视图。

图3是简要地表示本实施方式的镀覆模块的结构的纵剖视图。

图4是简要地表示本实施方式的预湿模块的结构的立体图。

图5是将图4中的预湿模块沿着喷嘴模块的移动方向投影而得到的图。

图6是将图4中的预湿模块沿着喷嘴模块的长度方向投影而得到的图。

图7是表示预湿模块的另一形态的与图6对应的图。

图8是表示镀覆装置的预湿方法的一个例子的流程图。

图9是简要地表示变形例的预湿模块的结构的图。

具体实施方式

以下，参照附图，对本发明的实施方式进行说明。在以下说明的附图中，对相同或相当的构成要素标注相同的附图标记，并省略重复的说明。

＜镀覆装置的整体结构＞

图1是表示本实施方式的镀覆装置的整体结构的立体图。图2是表示本实施方式的镀覆装置的整体结构的俯视图。如图1及2所示，镀覆装置1000具备：装载埠100、搬运机器人110、对准器120、预湿模块200、预浸模块300、镀覆模块400、清洗模块500、旋转冲洗干燥机600、搬运装置700以及控制模块800。

装载埠100是用于将未图示的FOUP等盒中收纳的基板搬入至镀覆装置1000、将基板从镀覆装置1000搬出至盒的模块。在本实施方式中，4台装载埠100在水平方向排列配置，但装载埠100的数量及配置是任意的。搬运机器人110是用于搬运基板的机器人，构成为在装载埠100、对准器120以及搬运装置700之间交接基板。搬运机器人110及搬运装置700当在搬运机器人110与搬运装置700之间交接基板时，能够经由未图示的临时放置台来进行基板的交接。

对准器120是用于将基板的定向平面、凹口等的位置对准规定方向的模块。在本实施方式中，两台对准器120在水平方向排列配置，但对准器120的数量及配置是任意的。预湿模块200通过用纯水或脱气水等处理液(预湿液)润湿镀覆处理前的基板的被镀覆面，将形成于基板表面的图案内部的空气置换为处理液。预湿模块200构成为实施预湿处理，上述预湿处理通过在镀覆时将图案内部的处理液置换为镀覆液而使镀覆液容易向图案内部供给。在本实施方式中，两台预湿模块200在上下方向排列配置，但预湿模块200的数量及配置是任意的。

预浸模块300例如构成为实施预浸处理，上述预浸处理用硫酸、盐酸等处理液将存在于在镀覆处理前的基板被镀覆面形成的晶种层表面等的电阻较大的氧化膜蚀刻去除，来清洗镀覆基底表面或使其活性化。在本实施方式中，两台预浸模块300在上下方向排列配置，但预浸模块300的数量及配置是任意的。镀覆模块400对基板实施镀覆处理。在本实施方式中，在上下方向排列配置3台且在水平方向排列配置4台而成的12台镀覆模块400的机组有两个，合计设置有24台镀覆模块400，但镀覆模块400的数量及配置是任意的。

清洗模块500构成为为了去除残留于镀覆处理后的基板的镀覆液等而对基板实施清洗处理。在本实施方式中，两台清洗模块500在上下方向排列配置，但清洗模块500的数量及配置是任意的。旋转冲洗干燥机600是用于使清洗处理后的基板高速旋转而干燥的模块。在本实施方式中，两台旋转冲洗干燥机在上下方向排列配置，但旋转冲洗干燥机的数量及配置是任意的。搬运装置700是用于在镀覆装置1000内的多个模块间搬运基板的装置。控制模块800构成为控制镀覆装置1000的多个模块，例如能够由具备与操作人员之间的输入输出界面的一般计算机或专用计算机构成。

对由镀覆装置1000进行的一系列镀覆处理的一个例子进行说明。首先，向装载埠100搬入被收纳于盒中的基板。接着，搬运机器人110从装载埠100的盒取出基板，并将基板搬运至对准器120。对准器120将基板的定向平面、凹口等的位置对准规定方向。搬运机器人110向搬运装置700交接已用对准器120对准方向的基板。

搬运装置700将从搬运机器人110接受的基板向预湿模块200搬运。预湿模块200对基板实施预湿处理。搬运装置700将已实施预湿处理的基板向预浸模块300搬运。预浸模块300对基板实施预浸处理。搬运装置700将已实施预浸处理的基板向镀覆模块400搬运。镀覆模块400对基板实施镀覆处理。

搬运装置700将已实施镀覆处理的基板向清洗模块500搬运。清洗模块500对基板实施清洗处理。搬运装置700将已实施清洗处理的基板向旋转冲洗干燥机600搬运。旋转冲洗干燥机600对基板实施干燥处理。搬运装置700将已实施干燥处理的基板向搬运机器人110交接。搬运机器人110将从搬运装置700接受的基板向装载埠100的盒搬运。最后，从装载埠100搬出已收纳基板的盒。

＜镀覆模块的结构＞

接下来，对镀覆模块400的结构进行说明。本实施方式中的24台镀覆模块400是相同的结构，因此仅对一台镀覆模块400进行说明。图3是简要地表示本实施方式的镀覆模块400的结构的纵剖视图。如图3所示，镀覆模块400具备用于收容镀覆液的镀覆槽410。镀覆槽410构成为包括：圆筒形的内槽412，上表面开口；和外槽414，设置于内槽412的周围以便存积从内槽412的上缘溢流的镀覆液。

镀覆模块400具备将内槽412的内部在上下方向隔开的膜片420。内槽412的内部由膜片420分隔为阴极区域422和阳极区域424。在阴极区域422和阳极区域424分别填充镀覆液。在阳极区域424的内槽412的底面设置阳极430。在阴极区域422配置与膜片420对置的电阻件450。电阻件450是用于实现基板Wf的被镀覆面Wf-a的镀覆处理的均匀化的部件。此外，在本实施方式中，示出了设置膜片420及电阻件450的一个例子，但并不限定于这样的例子。

另外，作为一个例子，镀覆模块400具备基板保持器440，上述基板保持器440用于在被镀覆面Wf-a朝向下方的状态下保持基板Wf。基板保持器440在使被镀覆面Wf-a中的一部分(被镀覆部)Wf-1露出的状态下，把持该一部分的外侧区域亦即缘部Wf-2。基板保持器440具有密封体441，上述密封体441密封缘部Wf-2以使镀覆液不作用于基板Wf的缘部Wf-2。另外，基板保持器440具备供电接点，上述供电接点用于与基板Wf的缘部Wf-2接触并从未图示的电源向基板Wf供电。镀覆模块400具备升降机构442，上述升降机构442用于使基板保持器440升降。升降机构442例如能够通过马达等公知的机构实现。通过使用升降机构442使基板Wf浸渍于阴极区域422的镀覆液，来将基板Wf的被镀覆部Wf-1暴露于镀覆液。镀覆模块400构成为通过在该状态下向阳极430与基板Wf之间外加电压，来对基板Wf的被镀覆面Wf-a(被镀覆部Wf-1)实施镀覆处理。此外，升降机构442优选构成为能够在镀覆处理中使基板Wf旋转。

此外，上述的镀覆模块400在基板Wf的被镀覆面Wf-a朝向下方的状态下实施镀覆处理，但并不限定于这样的例子。作为一个例子，在镀覆模块400中，也可以在被镀覆面Wf-a朝向上方或侧方的状态下实施镀覆处理。

＜预湿模块的结构＞

对本实施方式的预湿模块200的结构进行说明。本实施方式中的两台预湿模块200是相同的结构，因此仅对一台预湿模块200进行说明。图4是简要地表示本实施方式的预湿模块200的结构的立体图。另外，图5是将图4中的预湿模块沿着喷嘴模块的移动方向(参照图4中粗线箭头)投影而得到的图，图6是将图4中的预湿模块沿着喷嘴模块的长度方向投影而得到的图。如图4至图6所示，本实施方式的预湿模块200具备：预湿用工作台240，用于支承基板Wf；和喷嘴头260，用于供给纯水或脱气水等预湿液。

在本实施方式中，预湿用工作台240构成为在被镀覆面Wf-a朝向上方的状态下保持基板Wf。但是，并不限定于这样的例子，预湿用工作台240也可以构成为将被镀覆面Wf-a朝向下方或水平方向地保持。另外，预湿用工作台240也可以将被镀覆面Wf相对于铅直方向或水平方向倾斜地保持。此外，预湿模块200也可以还具备用于驱动预湿用工作台240的驱动机构。作为一个例子，预湿用工作台240也可以构成为能够在水平方向和铅直方向中的至少一个方向移动。预湿用工作台240也可以构成为能够在预湿处理中使基板Wf旋转。另外，预湿用工作台240也可以构成为能够变更被镀覆面Wf-a的朝向，也可以构成为使基板Wf上下反转。

在本实施方式中，预湿用工作台240具有：第一保持部件(支承体)242，具有用于支承基板Wf的被镀覆面Wf-a的背面的支承面；和第二保持部件244，构成为相对于该第一保持部件242装卸自如。作为一个例子，预湿用工作台240构成为通过由第一保持部件242和密封体246夹住基板Wf来保持基板Wf。但是，并不限定于这样的例子，例如，预湿用工作台240也可以构成为通过设置于第一保持部件242的真空吸盘来保持基板Wf。

第二保持部件244具有密封体246，上述密封体246用于与基板Wf的被镀覆面Wf-a接触并将基板Wf的缘部Wf-2密封。通过密封体246，防止预湿液作用于基板Wf的缘部Wf-2。但是，并不限定于这样的例子，预湿用工作台240也可以不具有用于将基板Wf的缘部Wf-2密封的密封体246，也可以不具有第二保持部件244。

为了向基板Wf的板面(被镀覆面Wf-a)供给预湿液而设置有喷嘴头260。在本实施方式中，如图4及图6所示，喷嘴头260构成为在基板Wf的上方一边沿着基板Wf的板面(被镀覆面Wf-a)移动，一边向基板Wf喷出预湿液。此外，预湿液的吹送也可以伴随着预湿用工作台240(基板Wf)的旋转而进行。在本实施方式中，喷嘴头260构成为沿着长度方向具有多个喷出口260a的长条状。而且，喷嘴头260构成为：能够以一边变更被镀覆面Wf-a中的吹送位置，一边从多个喷出口260a进行预湿液的喷出的方式，沿着被镀覆面Wf-a移动(参照图4及图6中的粗线箭头)。此外，在图4及图5所示的例子中，喷嘴头260构成为：在长度方向上遍及长于基板Wf的直径(或被镀覆部Wf-a的直径)的区域地具有多个喷出口260a，以与喷嘴头260的长度方向垂直的方向为扫掠方向地移动。通过这样的结构，通过一次扫掠方向的移动，能够向被镀覆面Wf-a的全域供给预湿液。但是，并不限定于这样的例子，喷嘴头260也可以遍及短于基板Wf的直径的区域地具有多个喷出口260a，也可以具有单一喷出口。在这样的情况下，喷嘴头260可以构成为能够沿着基板Wf的板面二维地移动、或者伴随着预湿用工作台240(基板Wf)的旋转而进行预湿液的供给。

如图4所示，在喷嘴头260连接有用于向喷嘴头260供给预湿液的预湿液供给源238。预湿液供给源238构成为向喷嘴头260供给纯水或脱气水等预湿液。此外，预湿液供给源238可以构成为向喷嘴头260供给单一种类的预湿液，也可以构成为能够向喷嘴头260选择性地供给两种以上的预湿液。另外，在喷嘴头260连接有驱动机构236。驱动机构236构成为根据来自控制模块800的指令而使喷嘴头260沿着基板Wf的板面移动。作为一个例子，驱动机构236能够通过马达等公知的机构实现。此外，驱动机构236也可以构成为能够调整喷嘴头260的喷出口260a与基板Wf的距离。

图7是表示预湿模块的另一形态的与图6对应的图。在图4至图6所示的例子中，喷嘴头260构成为来自喷出口260a的预湿液的喷射中心方向与基板Wf的板面(被镀覆面Wf-a)垂直。然而，并不限定于这样的例子，如图7所示，喷嘴头260也可以构成为预湿液的喷射中心方向相对于基板Wf的板面倾斜(在图7所示的例子中为角度θn)。另外，喷嘴头260也可以构成为能够通过驱动机构236来变更预湿液的喷射方向(喷射中心方向)。

＜预湿方法＞

图8是表示镀覆装置的预湿方法的一个例子的流程图。该预湿方法由控制模块800执行。首先，控制模块800取得预湿模块200的设定S1(步骤S10)。这里，作为一个例子，控制模块800能够通过读取自身所具有的存储器中存储的设定来取得预湿模块200的设定S1。另外，作为另一例子，控制模块800也可以通过通信或经由未图示的操作面板的外部输入，来取得预湿模块200的设定S1。预湿模块200的设定S1是预先决定或由用户设定的预湿处理的制程，作为一个例子，可以包括喷嘴头260在基板Wf上扫掠的次数(扫掠次数Ns)。另外，在设定S1中，也可以包括喷嘴头260的1次扫掠中的扫掠距离Ls。

接着，控制模块800基于决定镀覆装置1000整体的处理速率的速率決定工序，算出预湿模块200中的最大处理时间Tpmax(步骤S20)。这里，决定镀覆装置1000整体的处理速率的速率決定工序也可以由控制模块800在预先决定的时机(例如每规定时间或在投入新的基板Wf时等)进行检测。另外，也可以基于镀覆装置1000整体的制程，通过模拟等预先判明。作为一个例子，在镀覆装置1000中，镀覆模块400能够是决定装置整体速率的模块(以下也称为“速率決定模块”)。但是，并不限定于这样的例子，其他模块也可以是速率決定模块。此外，在本实施方式中，由预湿模块200进行的预湿处理能够与速率決定工序并列地执行。作为一个例子，预湿模块200和速率決定模块在镀覆装置1000中的设置位置不同。

在本实施方式中，速率決定工序通过算出镀覆装置1000中的各工序的与生产率相关的生产率相关值TH来判定。作为一个例子，能够通过实测或模拟等来取得镀覆装置1000中的某模块M1的处理时间Ta(秒)和与模块M1有关的基板Wf的搬运时间Tb(秒)，并通过下式(1)，算出模块M1的每小时的生产率相关值TH。这里，式(1)中，“Nm”是镀覆装置1000所具有的模块M1的数量，由模块M1进行的工序能够数Nm并列执行。另外，在式(1)中，作为一个例子，处理时间Ta和搬运时间Tb的单位为秒，算出每小时(3600秒)的生产率，但并不限定于这样的例子。

TH＝3600/((Ta+Tb)/Nm)…(1)

通过这样算出镀覆装置1000中的各工序的生产率相关值TH，能够判定决定镀覆装置1000整体速率的模块。即，算出的生产率相关值为最小的模块是决定镀覆装置1000整体速率的速率決定模块，由该速率決定模块执行的工序可以称为速率決定工序。

在本实施方式中，以由预湿模块200进行的预湿处理不成为速率決定工序的方式、即以判明的速率決定工序以上的速度执行预湿处理的方式，算出预湿模块200的最大处理时间Tpmax。作为具体的一个例子，最大处理时间Tpmax(秒)能够通过下式(2)算出。这里，式(2)中，“THd”是指速率決定工序的生产率相关值TH，“Npw”是指镀覆装置1000中的预湿模块200的数量(在本实施方式中为两台)，是指能够并列执行预湿处理的数量。此外，在式(2)中，作为一个例子，算出以“秒”为单位的时间作为最大处理时间Tpmax，但并不限定于这样的例子。

Tpmax＝(3600/THd)×Npw…(2)

若这样算出最大处理时间Tpmax，则控制模块800减去预湿模块200的基本时间Tbpw，算出喷嘴头260的扫掠时间Tn(步骤S30)。这里，基本时间Tbpw相当于预湿模块200中的除喷嘴头260的扫掠时间以外的琐碎时间，例如基本时间Tbpw中包含与预湿模块200有关的基板Wf的搬运时间。能够使用通过模拟或实测等预先决定的时间作为基本时间Tbpw。另外，基本时间Tbpw也可以预先设定而包含于上述的预湿模块200的设定S1。

接着，控制模块800基于扫掠时间Tn和预湿模块200的设定S1，算出喷嘴头260的最低移动速度Vnmin(步骤S40)。在本实施方式中，预先决定扫掠次数Ns，如下式(3)所示，通过扫掠次数Ns与扫掠距离Ls的积除以扫掠时间Tn，算出喷嘴头260的最低移动速度Vnmin。但是，并不限定于这样的例子，例如，控制模块800也可以将每个扫掠次数Ns的最低移动速度Vnmin显示于未图示的显示器。作为一个例子，可以显示为“扫掠次数：1时，最低移动速度＝x1[mm/s]，扫掠次数：2时，最低移动速度＝x2[mm/s]，扫掠次数：3时，最低移动速度＝x3[mm/s]”等。另外，在这种情况下，也可以是：观察显示器的用户能够选择喷嘴头260的扫掠次数Ns。

Vnmin＝(Ns·Ls)/Tn…(3)

然后，控制模块800以算出的最低移动速度Vnmin以上的速度使喷嘴头260移动(扫掠)并向基板Wf供给预湿液(步骤S50)。例如，控制模块800可以对已预先决定的推荐速度Vb和最低移动速度Vnmin进行比较，在推荐速度Vb为最低移动速度Vnmin以上的情况下，以推荐速度Vb使喷嘴头260移动。另外，控制模块800也可以在推荐速度Vb不足最低移动速度Vnmin的情况下，以最低移动速度Vnmin使喷嘴头260移动。另外，并不限定于这样的例子，控制模块800也可以无论最低移动速度Vnmin的值如何，都以最低移动速度Vnmin使喷嘴头260移动。并且，也可以预先决定多个推荐速度Vb1、Vb2、Vb3，控制模块800以最低移动速度Vnmin以上的速度的最慢的推荐速度使喷嘴头260移动。通过这样的控制，可避免由预湿处理决定镀覆装置1000整体的处理速率，即，能够在不影响镀覆装置1000的生产率的情况下有效地对基板Wf实施预湿处理。

此外，控制模块800也可以在预湿处理中一边使喷嘴头260移动，一边变更预湿处理条件。例如，控制模块800也可以在预湿处理中使预湿液的喷射方向(喷射中心方向)变化。在这种情况下，也可以以在第一扫掠次数(例如第一次扫掠)中，预湿液的吹送角度θn(参照图6)为第一角度(例如90度)，在第二扫掠次数(例如第二次扫掠)中，预湿液的吹送角度θn为第二角度(例如60度)的方式，驱动喷嘴头260。另外，控制模块800也可以在预湿处理中使基板Wf与喷嘴头260的距离变化。并且，控制模块800也可以在预湿处理中使从喷嘴头260供给的预湿液的供给量或预湿液的成分变更。这些情况下，控制模块800也可以在第一扫掠次数和第二扫掠次数中，使基板Wf与喷嘴头260的距离、预湿液的供给量、预湿液的成分中的至少一者变化。通过这样的处理，能够通过多个条件对基板Wf实施预湿处理，能够更加有效地实施预湿处理。此外，关于这样的预湿处理条件的变更，也可以预先决定或由用户设定而包含于上述的预湿模块200的设定S1。

＜变形例＞

图9是简要地表示变形例的预湿模块的结构的图。变形例的预湿模块200A与上述的实施方式的预湿模块200大体相同，对相同的结构标注相同的附图标记，并省略重复的说明。变形例的预湿模块200A除了具备喷嘴头260之外，还具备预湿槽280。预湿槽280具备：处理液供给管线280a，用于向预湿槽280内供给处理液(预湿液)；和处理液排出管线280b，用于从预湿槽280排出处理液。此外，预湿槽280中也可以存积与从喷嘴头260供给的预湿液相同的处理液，也可以存积不同的处理液。另外，变形例的预湿模块200A具备驱动机构248，上述驱动机构248构成为在基板Wf朝向上方的状态和朝向下方的状态间切换预湿用工作台240的状态。驱动机构248能够通过马达等公知的机构实现。通过驱动机构248使基板Wf(被镀覆面Wf-a)成为朝向上方的状态，从喷嘴头260供给预湿液，从而能够与上述中说明的实施方式同样地实施预湿处理。另外，驱动机构248构成为能够在基板Wf(被镀覆面Wf-a)朝向下方的状态下，使预湿用工作台240(基板Wf)在上下方向移动。由此，通过使保持有基板Wf的预湿用工作台240浸渍于预湿槽280中存积的处理液，能够使处理液作用于基板Wf的被镀覆面Wf-a。此外，预湿模块200A也可以在使预湿用工作台240移动至预湿槽280内后，从处理液供给管线280a供给处理液，从而使预湿液作用于基板Wf。另外，预湿模块200A也可以在预湿槽280内存积有处理液的状态下，使预湿用工作台240移动至预湿槽280内，从而使处理液作用于基板Wf。

在这样的变形例的预湿模块200A中，也能够与上述的实施方式的预湿模块200同样地从喷嘴头260供给预湿液来实施预湿处理。另外，也能够使预湿槽280中存积的处理液作用于基板Wf，来实施预湿处理。在这样的变形例的预湿模块200A中，上述的基本时间Tbpw(参照图9的步骤S30)中可以包含用于在预湿槽280中使基板Wf浸渍于处理液的时间。此外，用于在预湿槽280中使基板Wf浸渍于处理液的时间也可以包含于预湿模块200的设定S1。

本发明也能够记载为以下方式。

[方式1]根据方式1，提出用于在镀覆装置中对基板实施镀覆处理之前实施预湿处理的预湿处理方法。上述镀覆装置具备：镀覆模块，用于对上述基板实施上述镀覆处理；和预湿模块，用于对上述基板实施上述预湿处理。上述预湿模块具有喷嘴头，上述喷嘴头构成为能够伴随着沿着上述基板的板面的移动向上述基板的板面供给预湿液。而且，上述预湿处理方法包括：基于决定上述镀覆装置整体的处理速率的速率決定工序，算出上述预湿模块中的最大处理时间的工序；基于算出的上述最大处理时间，算出上述喷嘴头的最低移动速度的工序；以及以算出的上述最低移动速度以上的速度使上述喷嘴头移动并向上述基板的板面供给上述预湿液的工序。根据方式1，能够在不影响生产率的情况下有效地对基板实施预湿处理。

[方式2]根据方式2，在方式1中，算出上述最低移动速度的工序中，基于上述最大处理时间、和上述喷嘴头扫掠上述板面的次数，算出上述最低移动速度。根据方式2，能够基于喷嘴头的扫掠次数，算出喷嘴头的最低移动速度。

[方式3]根据方式3，在方式1或2中，上述镀覆装置具备规定数量的速率決定模块，上述速率決定模块进行上述速率決定工序，算出上述最大处理时间的工序包括：上述速率決定模块的处理时间与同上述速率決定模块有关的搬运时间的和除以上述规定数量，而算出上述镀覆装置的生产率相关值。根据方式3，能够基于生产率相关值来算出预湿模块的最大处理时间。

[方式4]根据方式4，在方式1至3中，供给上述预湿液的工序中，上述喷嘴头扫掠上述板面规定次数，在第一扫掠次数中，上述喷嘴头对上述板面吹送上述预湿液的吹送角度为第一角度，在第二扫掠次数中，上述吹送角度为与上述第一角度不同的第二角度。根据方式4，在每次扫掠中，能够以不同的角度对基板的板面吹送预湿液。

[方式5]根据方式5，在方式1至4中，供给上述预湿液的工序中，上述喷嘴头扫掠上述板面规定次数，在第一扫掠次数和第二扫掠次数中，来自上述喷嘴头的上述预湿液的供给量或上述预湿液的成分不同。根据方式5，在每次扫掠中，能够对基板的板面吹送不同的供给量的预湿液或不同的成分的预湿液。

[方式6]根据方式6，在方式1至5中，算出上述最低移动速度的工序包括从上述最大处理时间减去基本时间来算出上述喷嘴头的扫掠时间，上述基本时间包括与上述预湿模块有关的上述基板的搬运时间。根据方式6，能够基于预湿模块的基本时间，算出喷嘴头的扫掠时间。

[方式7]根据方式7，在方式6中，上述预湿模块具有预湿槽，上述预湿槽用于收容上述基板并使该基板浸渍于处理液，上述基本时间包括用于在上述预湿槽中使上述基板浸渍于上述处理液的时间。根据方式7，能够在预湿槽内使基板浸渍于处理液。另外，能够考虑用于使基板浸渍于处理液的时间，来算出喷嘴头的扫掠时间。

[方式8]根据方式8，在方式1至7中，上述速率決定工序是在上述镀覆模块中进行的工序。

[方式9]根据方式9，在方式1至8中，上述镀覆模块设置于第一位置，上述预湿模块设置于与上述第一位置不同的第二位置。

[方式10]根据方式10，在方式1至9中，供给上述预湿液的工序在上述基板的被镀覆面朝向上方的状态下进行。

以上，对本发明的实施方式进行了说明，但上述的发明的实施方式是用于使本发明容易理解的，并不是限定本发明的。本发明能够以不脱离其主旨的方式进行变更、改进，并且本发明当然包括其等同物。另外，在能够解决上述的课题的至少一部分的范围、或者起到效果的至少一部分的范围内，能够任意组合实施方式及变形例，能够任意组合或省略权利要求书及说明书中记载的各构成要素。

附图标记说明

200…预湿模块；236…驱动机构；238…预湿液供给源；240…预湿用工作台；242…第一保持部件；244…第二保持部件；246…密封体；248…驱动机构；260…喷嘴头；280…预湿槽；300…预浸模块；400…镀覆模块；800…控制模块；1000…装置。

Claims (10)

1.一种预湿处理方法，用于在镀覆装置中对基板实施镀覆处理之前实施预湿处理，

上述镀覆装置具备：镀覆模块，用于对所述基板实施所述镀覆处理；和预湿模块，用于对所述基板实施所述预湿处理，

所述预湿模块具有喷嘴头，所述喷嘴头构成为能够伴随着沿着所述基板的板面的移动向所述基板的板面供给预湿液，

所述预湿处理方法包括：

基于决定所述镀覆装置整体的处理速率的速率决定工序，以由所述预湿模块进行的所述预湿处理不成为所述速率决定工序的方式，算出所述预湿模块中的最大处理时间的工序；

基于算出的所述最大处理时间，算出所述喷嘴头的最低移动速度的工序；以及

以算出的所述最低移动速度以上的速度使所述喷嘴头移动并向所述基板的板面供给所述预湿液的工序。

2.根据权利要求1所述的预湿处理方法，其特征在于，

算出所述最低移动速度的工序中，基于所述最大处理时间、和所述喷嘴头扫掠所述板面的次数，算出所述最低移动速度。

3.根据权利要求1所述的预湿处理方法，其特征在于，

所述镀覆装置具备规定数量的速率决定模块，所述速率决定模块进行所述速率决定工序，

算出所述最大处理时间的工序包括：所述速率决定模块的处理时间与同所述速率决定模块有关的搬运时间的和除以所述规定数量，而算出所述镀覆装置的生产率相关值。

4.根据权利要求1所述的预湿处理方法，其特征在于，

供给所述预湿液的工序中，所述喷嘴头扫掠所述板面规定次数，在第一扫掠次数中，所述喷嘴头对所述板面吹送所述预湿液的吹送角度为第一角度，在第二扫掠次数中，所述吹送角度为与所述第一角度不同的第二角度。

5.根据权利要求1所述的预湿处理方法，其特征在于，

供给所述预湿液的工序中，所述喷嘴头扫掠所述板面规定次数，在第一扫掠次数和第二扫掠次数中，来自所述喷嘴头的所述预湿液的供给量或所述预湿液的成分不同。

6.根据权利要求1所述的预湿处理方法，其特征在于，

算出所述最低移动速度的工序包括从所述最大处理时间减去基本时间来算出所述喷嘴头的扫掠时间，所述基本时间包括与所述预湿模块有关的所述基板的搬运时间。

7.根据权利要求6所述的预湿处理方法，其特征在于，

所述预湿模块具有预湿槽，所述预湿槽用于收容所述基板并使该基板浸渍于处理液，

所述基本时间包括用于在所述预湿槽中使所述基板浸渍于所述处理液的时间。

8.根据权利要求1所述的预湿处理方法，其特征在于，

所述速率决定工序是在所述镀覆模块中进行的工序。

9.根据权利要求1～8中的任一项所述的预湿处理方法，其特征在于，

所述镀覆模块设置于第一位置，

所述预湿模块设置于与所述第一位置不同的第二位置。

10.根据权利要求1所述的预湿处理方法，其特征在于，

供给所述预湿液的工序在所述基板的被镀覆面朝向上方的状态下进行。