TW202317278A - 預濕處理方法 - Google Patents

Abstract

本發明之課題在於提出一種可在不影響處理量的情況下有效地對於基板實施預濕處理的預濕處理方法。本發明所提出之用以在鍍覆裝置中對於基板實施鍍覆處理之前實施預濕處理的預濕處理方法，包含下列步驟: 根據決定前述鍍覆裝置整體處理速率的速率決定步驟算出預濕模組中之最大處理時間的步驟; 根據所算出之前述最大處理時間算出前述預濕模組中的噴頭之最低移動速度的步驟; 及以所算出之前述最低移動速度以上的速度使前述噴頭移動並對於前述基板的板面供給前述預濕液的步驟。

Description

預濕處理方法

本案係關於預濕處理方法，特別是關於在鍍覆裝置中對於基板實施鍍覆處理之前實施預濕處理的方法。

作為用以對於基板實施鍍覆處理的鍍覆模組，杯式電鍍模組已為人所知。杯式電鍍模組，具備保持基板（例如半導體晶圓）而使其被鍍覆面朝下的基板固持器。基板固持器，具有用以對於基板施加電壓的電接點與為了避免鍍覆液作用於該電接點而將基板密封的密封構件。杯式電鍍模組中，使基板以被鍍覆面朝下的方式浸漬於鍍覆液中，並在基板與陽極之間施加電壓，藉此在基板表面析出導電膜。用以處理多個基板的鍍覆裝置，有時具備多個這種杯式電鍍模組。 ［先前技術文獻］ ［專利文獻］

［專利文獻1］日本特開2001-316869號公報

［發明所欲解決之課題］

鍍覆裝置中，有時會在於鍍覆模組中進行鍍覆處理之前對於基板實施預濕處理。在預濕處理中，係以純水或脫氣水等處理液將鍍覆處理前之基板的被鍍覆面潤濕，藉此將基板表面上所形成之圖案內部的空氣取代為處理液。藉此，在鍍覆時，藉由將圖案內部的處理液以鍍覆液取代，便可輕易地對於圖案內部供給鍍覆液。

這種預濕處理中，藉由增加以處理液潤濕基板的被鍍覆面的時間及次數等措施，可提升基板表面圖案內部的空氣與處理液的取代精度，而能夠提升預濕處理的效果。另一方面，近年來加強提升鍍覆裝置之處理量的呼聲甚高。因此，若預濕處理花費的時間很長，便會降低鍍覆裝置整體的處理速度，導致鍍覆裝置的處理量降低這種不好的結果。

鑒於以上的實際情況，本案之一目的在於提出一種不會影響處理量而能有效地對於基板實施預濕處理的方法。 ［解決課題之手段］

根據一實施型態，揭示一種預濕處理方法，其用以在鍍覆裝置中對於基板實施鍍覆處理之前實施預濕處理，其中前述鍍覆裝置具備：鍍覆模組，用以對於前述基板實施前述鍍覆處理；及預濕模組，用以對於前述基板實施前述預濕處理；前述預濕模組具有噴頭，其構成可沿著前述基板之板面移動而對於前述基板之板面供給預濕液的態樣，前述預濕處理方法包含：根據決定前述鍍覆裝置整體處理速率的速率決定步驟，算出前述預濕模組中的最大處理時間的步驟；根據所算出之前述最大處理時間來算出前述噴頭之最低移動速度的步驟；及以所算出之前述最低移動速度以上的速度使前述噴頭移動而對於前述基板的板面供給前述預濕液的步驟。

以下參照圖式說明本發明的實施型態。以下說明的圖式中，對於相同或相當的構成要件，賦予相同的符號並省略重複的說明。 ＜鍍覆裝置的整體構成＞

圖1係顯示本實施型態之鍍覆裝置的整體構成的立體圖。圖2係顯示本實施型態之鍍覆裝置的整體構成的俯視圖。如圖1及圖2所示，鍍覆裝置1000具備裝載埠100、搬運機器人110、對準器120、預濕模組200、預浸模組300、鍍覆模組400、清洗模組500、旋轉沖洗乾燥機600、搬運裝置700及控制模組800。

裝載埠100係用以使圖中未顯示的FOUP等匣盒中所收納之基板搬入鍍覆裝置1000，或是使基板從鍍覆裝置1000中搬出至匣盒的模組。本實施型態中，在水平方向上並排配置4台裝載埠100，但裝載埠100的數量及配置為任意。搬運機器人110係用以搬運基板的機器人，其構成在裝載埠100、對準器120及搬運裝置700之間收送基板的態樣。搬運機器人110及搬運裝置700，在搬運機器人110與搬運裝置700之間收送基板時，可透過圖中未顯示的暫置台進行基板的收送。

對準器120，係用以將基板的定向平面或切口等的位置對準既定方向的模組。本實施型態中，在水平方向上並排配置2台對準器120，但對準器120的數量及配置為任意。預濕模組200中，以純水或脫氣水等處理液（預濕液）將鍍覆處理前的基板之被鍍覆面潤濕，藉此將基板表面上所形成之圖案內部的空氣取代為處理液。預濕模組200構成實施預濕處理的態樣，該預濕處理係藉由在鍍覆時將圖案內部的處理液取代為鍍覆液，便於對圖案內部供給鍍覆液。本實施型態中，在上下方向上並排配置2台預濕模組200，但預濕模組200的數量及配置為任意。

預浸模組300，例如構成實施預浸處理的態樣，該預浸處理係以硫酸或鹽酸等處理液蝕刻存在於鍍覆處理前之基板被鍍覆面上所形成之種子層表面等高電阻氧化膜以將其去除，以清洗鍍覆底層表面或使其活性化。本實施型態中，在上下方向上並排配置2台預浸模組300，但預浸模組300的數量及配置為任意。鍍覆模組400對於基板實施鍍覆處理。本實施型態中，設有兩組各12台、共24台的鍍覆模組400，各組之中在上下方向上並排配置3台且在水平方向上並排配置4台鍍覆模組400，但鍍覆模組400的數量及配置為任意。

清洗模組500構成實施清洗處理的態樣，該清洗處理係用以去除鍍覆處理後之基板上所殘留的鍍覆液等。本實施型態中，在上下方向上並排配置2台清洗模組500，但清洗模組500的數量及配置為任意。旋轉沖洗乾燥機600係用以使清洗處理後的基板高速旋轉以使其乾燥的模組。本實施型態中在上下方向上並排配置2台旋轉沖洗乾燥機，但旋轉沖洗乾燥機的數量及配置為任意。搬運裝置700係用以在鍍覆裝置1000內的多個模組間搬運基板的裝置。控制模組800係以控制鍍覆裝置1000之多個模組的方式構成，其可由例如具備與操作者之間的輸出入介面的一般電腦或專用電腦所構成。

說明以鍍覆裝置1000所進行的一連串鍍覆處理的一例。首先，在裝載埠100搬入匣盒中所收納的基板。然後搬運機器人110從裝載埠100的匣盒中取出基板，將基板搬運至對準器120。對準器120，使基板的定向平面或切口等的位置對準既定方向。搬運機器人110對於搬運裝置700進行經過對準器120對準方向之基板的收送。

搬運裝置700，將從搬運機器人110接收的基板搬運至預濕模組200。預濕模組200對於基板實施預濕處理。搬運裝置700，將經實施預濕處理的基板搬運至預浸模組300。預浸模組300對於基板實施預浸處理。搬運裝置700將經實施預浸處理的基板搬運至鍍覆模組400。鍍覆模組400對於基板實施鍍覆處理。

搬運裝置700將經實施鍍覆處理的基板搬運至清洗模組500。清洗模組500對於基板實施清洗處理。搬運裝置700將經實施清洗處理的基板搬運至旋轉沖洗乾燥機600。旋轉沖洗乾燥機600對於基板實施乾燥處理。搬運裝置700對於搬運機器人110進行經實施乾燥處理之基板的收送。搬運機器人110將從搬運裝置700接收的基板搬運至裝載埠100上的匣盒。最後從裝載埠100搬出收納有基板的匣盒。 ＜鍍覆模組的構成＞

接著說明鍍覆模組400的構成。本實施型態中的24台鍍覆模組400為相同的構成，因此僅說明1台鍍覆模組400。圖3係概略顯示本實施型態的鍍覆模組400之構成的縱剖面圖。如圖3所示，鍍覆模組400具備用以收納鍍覆液的鍍覆槽410。鍍覆槽410係包含頂面開口的圓筒狀內槽412與用以承接從內槽412上緣溢流之鍍覆液而設於內槽412周圍的外槽414而構成。

鍍覆模組400，於內槽412的內部具備在上下方向上隔開的隔膜420。內槽412的內部由隔膜420區分成陰極區域422與陽極區域424。陰極區域422與陽極區域424分別填充有鍍覆液。陽極區域424的內槽412的底面設有陽極430。陰極區域422中配置有與隔膜420相對向的電阻體450。電阻體450係用以達成在基板Wf的被鍍覆面Wf-a上均勻地進行鍍覆處理的構件。另外，本實施型態中雖顯示設置隔膜420及電阻體450的一例，但不限於這樣的例子。

又，鍍覆模組400中，作為一例，具備以被鍍覆面Wf-a朝下的狀態保持基板Wf的基板固持器440。基板固持器440，在使被鍍覆面Wf-a中的一部分（被鍍覆部）Wf-1露出的狀態下，載持該一部分之外側區域的緣部Wf-2。基板固持器440，具有避免鍍覆液作用於基板Wf的緣部Wf-2而將緣部Wf-2密封的密封體441。又，基板固持器440具備與基板Wf之緣部Wf-2接觸的供電接點，其用以從圖中未顯示之電源對於基板Wf供電。鍍覆模組400，具備用以使基板固持器440升降的升降機構442。升降機構442，例如可由馬達等習知機構實現。使用升降機構442而使基板Wf浸漬於陰極區域422的鍍覆液，藉此使基板Wf的被鍍覆部Wf-1暴露於鍍覆液。鍍覆模組400構成在此狀態下對於陽極430與基板Wf之間施加電壓以對於基板Wf的被鍍覆面Wf-a（被鍍覆部Wf-1）實施鍍覆處理的態樣。另外，升降機構442較佳係構成在鍍覆處理中使基板Wf旋轉的態樣。

另外，上述鍍覆模組400中，係在基板Wf的被鍍覆面Wf-a朝下的狀態下實施鍍覆處理，但不限於這樣的例子。作為一例，在鍍覆模組400中，亦可在被鍍覆面Wf-a朝上或側向的狀態下實施鍍覆處理。 ＜預濕模組的構成＞

說明本實施型態的預濕模組200的構成。本實施型態中的2台預濕模組200為相同構成，因此僅說明1台預濕模組200。圖4系概略顯示本實施型態的預濕模組200之構成的立體圖。又，圖5係沿著噴嘴模組的移動方向（參照圖4中的粗箭頭）將圖4中的預濕模組投影的圖，圖6係沿著噴嘴模組的長邊方向將圖4中的預濕模組投影的圖。如圖4～圖6所示，本實施型態的預濕模組200具備用以支撐基板Wf的預濕用載台240與用以供給純水或脫氣水等預濕液的噴頭260。

本實施型態中，預濕用載台240構成以被鍍覆面Wf-a朝上的狀態保持基板Wf的態樣。然而，並不限於這樣的例子，預濕用載台240亦可構成使被鍍覆面Wf-a朝下方或朝向水平方向而保持的態樣。又，預濕用載台240，亦可使被鍍覆面Wf相對鉛直方向或水平方向傾斜而保持。另外，預濕模組200亦可更具備用以驅動預濕用載台240的驅動機構。作為一例，預濕用載台240亦可構成在水平方向與鉛直方向的至少一方向上移動的態樣。預濕用載台240亦可構成在預濕處理中使基板Wf旋轉的態樣。又，預濕用載台240亦可構成能夠改變被鍍覆面Wf-a之方向的態樣，亦可構成使基板Wf上下翻轉的態樣。

本實施型態中，預濕用載台240具有：第1保持構件（支撐體）242，其具有支撐基板Wf的被鍍覆面Wf-a之背面的支撐面；及第2保持構件244，構成相對該第1保持構件242自由拆裝的態樣。作為一例，預濕用載台240構成由第1保持構件242與密封體246夾住基板Wf而保持基板Wf的態樣。然而，並不限於這樣的例子，例如，預濕用載台240亦可構成由設於第1保持構件242之真空夾頭保持基板Wf的態樣。

第2保持構件244具有密封體246，其與基板Wf的被鍍覆面Wf-a接觸而用以將基板Wf的緣部Wf-2密封。藉由密封體246可防止預濕液作用於基板Wf的緣部Wf-2。然而，不限於這樣的例子，預濕用載台240亦可不具有用以將基板Wf的緣部Wf-2密封的密封體246，亦可不具有第2保持構件244。

噴頭260係設置用以對於基板Wf的板面（被鍍覆面Wf-a）供給預濕液。本實施型態中，如圖4及圖6所示，噴頭260構成在基板Wf的上方一邊沿著基板Wf的板面（被鍍覆面Wf-a）移動，一邊對於基板Wf噴出預濕液的態樣。另外，亦可伴隨預濕用載台240（基板Wf）的旋轉而噴射預濕液。本實施型態中，噴頭260構成長條狀，沿著長邊方向上具有多個噴嘴260a。然後，噴頭260構成下述態樣：以一邊改變被鍍覆面Wf-a中的噴射位置一邊從多個噴嘴260a噴出預濕液的方式沿著被鍍覆面Wf-a移動（參照圖4及圖6中的粗箭頭）。另外，圖4及圖5所示的例中，噴頭260構成下述態樣：在長邊方向上比基板Wf的直徑（或被鍍覆部Wf-a的直徑）更長的區域中具有多個噴嘴260a，以與噴頭260之長邊方向垂直的方向為掃掠方向移動。藉由這樣的構成，在掃掠方向上移動一次即可對於被鍍覆面Wf-a的整個面供給預濕液。然而，不限於這樣的例子，噴頭260亦可在比基板Wf的直徑更短的區域中具有多個噴嘴260a，亦可具有單一的噴嘴。這樣的情況中，噴頭260構成可沿著基板Wf的板面2維移動的態樣，或是可隨著預濕用載台240（基板Wf）的旋轉而供給預濕液。

如圖4所示，噴頭260上連接有用以對於噴頭260供給預濕液的預濕液供給源238。預濕液供給源238構成對於噴頭260供給純水或脫氣水等預濕液的態樣。另外，預濕液供給源238可構成對於噴頭260供給單一種類之預濕液的態樣，亦可構成對於噴頭260選擇性供給2種以上之預濕液的態樣。又，噴頭260與驅動機構236連接。驅動機構236構成因應來自控制模組800的指令使噴頭260沿著基板Wf的板面移動的態樣。作為一例，驅動機構236可由馬達等習知的機構來實現。另外，驅動機構236亦可構成能夠調整噴頭260之噴嘴260a與基板Wf之距離的態樣。

圖7係顯示預濕模組之另一態樣並且與圖6對應的圖。圖4～圖6所示的例子中，噴頭260構成來自噴嘴260a之預濕液的噴射中心方向與基板Wf的板面（被鍍覆面Wf-a）垂直的態樣。然而，不限於這樣的例子，如圖7所示，噴頭260亦可構成預濕液的噴射中心方向相對基板Wf的板面傾斜的態樣（圖7所示的例子中為角度θn）。又，噴頭260亦可構成藉由驅動機構236改變預濕液之噴射方向（噴射中心方向）的態樣。 ＜預濕方法＞

圖8係顯示以鍍覆裝置進行預濕方法之一例的流程圖。此預濕方法係由控制模組800來執行。首先，控制模組800取得預濕模組200的設定S1（步驟S10）。此處，作為一例，控制模組800可藉由讀取本身具有之記憶體中所儲存的設定來取得預濕模組200的設定S1。又，作為另一例，控制模組800亦可通過由通信或圖中未顯示的操作面板而來的外部輸入來取得預濕模組200的設定S1。預濕模組200的設定S1可預先決定，或是由使用者設定的預濕處理之處方，作為一例，亦可包含噴頭260在基板Wf上掃掠的次數（掃掠次數Ns）。又，設定S1中亦可包含噴頭260掃掠1次的掃掠距離Ls。

然後，控制模組800根據決定鍍覆裝置1000整體處理速率的速率決定步驟，算出預濕模組200中的最大處理時間Tpmax（步驟S20）。此處，決定鍍覆裝置1000整體處理速率的速率決定步驟，可由控制模組800在預先決定的時間點（例如，每隔既定時間、或是在投入新的基板Wf時等）進行檢測。又，亦可為根據鍍覆裝置1000整體的處方藉由模擬等而預先判定。作為一例，在鍍覆裝置1000中，鍍覆模組400可為決定裝置整體速率的模組（以下亦稱為「速率決定模組」）。然而，不限於這樣的例子，其他模組亦可為速率決定模組。另外，本實施型態中，以預濕模組200所進行之預濕處理可與速率決定步驟同時執行。作為一例，預濕模組200，在鍍覆裝置1000中與速率決定模組的設置位置不同。

本實施型態中，藉由算出與鍍覆裝置1000中之各步驟的處理量相關的處理量相關值TH來判定速率決定步驟。作為一例，可藉由實際測量或模擬等來取得鍍覆裝置1000中的某一模組M1之處理時間Ta（秒）及與模組M1相關的基板Wf之搬運時間Tb（秒），再藉由下式（1）算出模組M1每1小時的處理量相關值TH。此處，式（1）中，「Nm」為鍍覆裝置1000所具有的模組M1的數量，以模組M1所進行之步驟，可由數Nm同時執行。又，式（1）中，作為一例，處理時間Ta與搬運時間Tb的單位為秒，而算出每1小時（3600秒）的處理量，但不限於這樣的例子。 TH = 3600/((Ta+Tb)/Nm)   …（1）

藉由如此算出鍍覆裝置1000中各步驟的處理量相關值TH，可判定鍍覆裝置1000整體中決定速率的模組。亦即，算出之處理量相關值最小的模組係決定鍍覆裝置1000整體速率的速率決定模組，而由該速率決定模組所執行的步驟則可稱作速率決定步驟。

本實施型態中，為了避免預濕模組200所進行的預濕處理成為速率決定步驟，亦即為了以比既定的速率決定步驟更快的速度執行預濕處理，而算出預濕模組200的最大處理時間Tpmax。作為具體的一例，最大處理時間Tpmax（秒）可由下式（2）算出。此處，式（2）中，「THd」表示由速率決定步驟而來的處理量相關值TH，「Npw」表示鍍覆裝置1000中的預濕模組200之數量（本實施型態中為2台），其表示可同時執行預濕處理的數量。另外，式（2）中，作為一例，係算出「秒」為單位的時間而作為最大處理時間Tpmax，但不限於這樣的例子。 Tpmax = (3600/THd)×Npw   …（2）

若如此算出最大處理時間Tpmax，則控制模組800，減去預濕模組200的基礎時間Tbpw，算出噴頭260的掃掠時間Tn（步驟S30）。此處，基礎時間Tbpw，相當於預濕模組200中扣除噴頭260掃掠時間而得的瑣碎時間，例如基礎時間Tbpw包含與預濕模組200相關的基板Wf之搬運時間。可使用藉由模擬或實測等而預先決定的時間來作為基礎時間Tbpw。又，基礎時間Tbpw可預先設定，亦可包含於上述預濕模組200的設定S1。

然後，控制模組800根據掃掠時間Tn與預濕模組200的設定S1，算出噴頭260的最低移動速度Vnmin（步驟S40）。本實施型態中，已預先決定掃掠次數Ns，如下式（3）所示，藉由以掃掠次數Ns與掃掠距離Ls的乘積除以掃掠時間Tn，算出噴頭260的最低移動速度Vnmin。然而並不限於這樣的例子，例如，控制模組800亦可將各掃掠次數Ns的最低移動速度Vnmin顯示於圖中未顯示的顯示器。作為一例，亦可顯示：「掃掠次數為1時，最低移動速度=x1［mm/s］；掃掠次數為2時，最低移動速度=x2［mm/s］；掃掠次數為3時，最低移動速度=x3［mm/s］」等。又，此情況中，觀看顯示器的使用者亦可選擇噴頭260的掃掠次數Ns。 Vnmin = (Ns･Ls)/Tn   …（3）

然後，控制模組800，以所算出之最低移動速度Vnmin以上的速度使噴頭260移動（使其進行掃掠）並對於基板Wf供給預濕液（步驟S50）。例如，控制模組800，亦可比較預先決定的建議速度Vb與最低移動速度Vnmin，在建議速度Vb於最低移動速度Vnmin以上時，以建議速度Vb使噴頭260移動。又，控制模組800，亦可在建議速度Vb小於最低移動速度Vnmin時，以最低移動速度Vnmin使噴頭260移動。又，不限於這樣的例子，控制模組800亦可不論最低移動速度Vnmin的值而皆以最低移動速度Vnmin使噴頭260。再者，亦可預先決定多個建議速度Vb1、Vb2、Vb3，而控制模組800則以最低移動速度Vnmin以上的速度中最慢的建議速度使噴頭260移動。藉由這樣的控制，可避免由預濕處理決定鍍覆裝置1000整體的處理速率，亦即可在不影響鍍覆裝置1000之處理量的情況下有效地對於基板Wf實施預濕處理。

另外，控制模組800，亦可在預濕處理中，一邊使噴頭260移動一邊變更預濕處理條件。例如，控制模組800，亦可在預濕處理中改變預濕液的噴射方向（噴射中心方向）。此情況中，亦可以第1掃掠次數（例如第1次掃掠）中預濕液的噴射角度θn（參照圖6）為第1角度（例如90度）、第2掃掠次數（例如第2次掃掠）中預濕液的噴射角度θn為第2角度（例如60度）的方式驅動噴頭260。又，控制模組800亦可在預濕處理中改變基板Wf與噴頭260的距離。再者，控制模組800亦可在預濕處理中改變從噴頭260所供給之預濕液的供給量或預濕液的成分。此等的情況中，控制模組800亦可在第1掃掠次數與第2掃掠次數中，改變基板Wf與噴頭260的距離、預濕液的供給量、預濕液成分中的至少1種成分。藉由這樣的處理，可以多種條件對於基板Wf實施預濕處理，而可更有效地實施預濕處理。另外，關於這種預濕處理條件的變更，可預先決定，或是由使用者設定而包含於上述預濕模組200的設定S1。 ＜變形例＞

圖9係概略顯示變形例的預濕模組之構成的圖。變形例的預濕模組200A與上述實施型態的預濕模組200大致相同，因此對於相同的構成附與相同的符號，並省略重複的說明。變形例的預濕模組200A中，除了噴頭260以外，更具備預濕槽280。預濕槽280具備用以對於預濕槽280內供給處理液（預濕液）的處理液供給管線280a與用以從預濕槽280排出處理液的處理液排出管線280b。另外，預濕槽280中亦可儲存有與噴頭260所供給之預濕液相同的處理液，亦可儲存有不同的處理液。又，變形例的預濕模組200A具備構成下述態樣的驅動機構248：在使基板Wf朝上的狀態與朝下的狀態之間切換預濕用載台240之狀態。驅動機構248可由馬達等的習知機構實現。藉由驅動機構248使基板Wf（被鍍覆面Wf-a）為朝上的狀態，並從噴頭260供給預濕液，藉此可與上述說明相同地實施預濕處理。又，驅動機構248構成可在使基板Wf（被鍍覆面Wf-a）朝下的狀態下使預濕用載台240（基板Wf）於上下方向上移動的態樣。藉此，將保持有基板Wf的預濕用載台240浸漬於預濕槽280中所儲存之處理液中，而可使處理液作用於基板Wf的被鍍覆面Wf-a。另外，預濕模組200A亦可在使預濕用載台240移動至預濕槽280內後，從處理液供給管線280a供給處理液，藉此使預濕液作用於基板Wf。又，預濕模組200A中，亦可在預濕槽280內儲存有處理液的狀態下，使預濕用載台240移動至預濕槽280內，藉此使處理液作用於基板Wf。

這種變形例的預濕模組200A中，亦可與上述實施型態的預濕模組200相同地從噴頭260供給預濕液以實施預濕處理。又，亦可使預濕槽280中所儲存之處理液作用於基板Wf以實施預濕處理。這種變形例的預濕模組200A中，上述基礎時間Tbpw（參照圖9的步驟S30）中亦可包含在預濕槽280中將基板Wf浸漬於處理液的時間。另外，在預濕槽280中使基板Wf浸漬於處理液的時間，亦可包含於預濕模組200的設定S1。

本發明亦可記載為以下的型態。 ［型態1］根據型態1，提出一種用以在鍍覆裝置中對於基板實施鍍覆處理之前實施預濕處理的預濕處理方法。前述鍍覆裝置具備用以對於前述基板實施前述鍍覆處理的鍍覆模組、及用以對於前述基板實施前述預濕處理的預濕模組。前述預濕模組具有噴頭，其構成可沿著前述基板之板面移動而對於前述基板之板面供給預濕液的態樣。然後，前述預濕處理方法包含：根據決定前述鍍覆裝置整體處理速率的速率決定步驟算出前述預濕模組中的最大處理時間的步驟；根據所算出之前述最大處理時間算出前述噴頭之最低移動速度的步驟；及以所算出之前述最低移動速度以上的速度使前述噴頭移動而對於前述基板的板面供給前述預濕液的步驟。根據型態1，可在不影響處理量的情況下有效地對於基板實施預濕處理。

［型態2］根據型態2，在型態1中，算出前述最低移動速度的步驟，係根據前述最大處理時間與前述噴頭掃掠前述板面的次數來算出前述最低移動速度。根據型態2，可依據噴頭的掃掠次數來算出噴頭的最低移動速度。

［型態3］根據型態3，在型態1或2中，前述鍍覆裝置具備既定數量的進行前述速率決定步驟的速率決定模組，算出前述最大處理時間的步驟，包含以前述速率決定模組的處理時間與和前述速率決定模組相關之搬運時間的總和除以前述既定數量而算出前述鍍覆裝置的處理量相關值。根據型態3，可依據處理量相關值來算出預濕模組的最大處理時間。

［型態4］根據型態4，在型態1至3中，在供給前述預濕液的步驟中，前述噴頭以既定次數掃略前述板面，在第1掃掠次數中，前述噴頭對於前述板面噴射前述預濕液的角度為第1角度，在第2掃掠次數中，前述噴射角度為與前述第1角度不同的第2角度。根據型態4，可針對各掃掠以不同的角度對於基板的板面噴射預濕液。

［型態5］根據型態5，在型態1至4中，在供給前述預濕液的步驟中，前述噴頭以既定次數掃掠前述板面，在第1掃掠次數與第2掃掠次數中，來自前述噴頭的前述預濕液之供給量或前述預濕液的成分不同。根據型態5，可在各掃掠中對於基板的板面噴射不同供給量的預濕液、或是不同成分的預濕液。

［型態6］根據型態6，在型態1至5中，在算出前述最低移動速度的步驟中，包含從前述最大處理時間減去基礎時間以算出前述噴頭的掃掠時間，該基礎時間包括與前述預濕模組相關之前述基板的搬運時間。根據型態6，可根據預濕模組的基礎時間算出噴頭的掃掠時間。

［型態7］根據型態7，在型態6中，前述預濕模組具有用以收納前述基板並將該基板浸漬於處理液的預濕槽，前述基礎時間中包括在前述預濕槽中將前述基板浸漬於前述處理液的時間。根據型態7，可在預濕槽內使基板浸漬於處理液中。又，可考量用以使基板浸漬於處理液的時間來算出噴頭的掃掠時間。

［型態8］根據型態8，在型態1至7中，前述速率決定步驟，係在前述鍍覆模組中進行的步驟。

［型態9］根據型態9，在型態1至8中，前述鍍覆模組設於第1位置，前述預濕模組設於與前述第1位置不同的第2位置。

［型態10］根據型態10，在型態1至9中，供給前述預濕液的步驟，係在前述基板的被鍍覆面朝上的狀態下進行。

以上雖說明了本發明的實施型態，但上述發明的實施型態係用以容易理解本發明，並未限定本發明。本發明只要不脫離其主旨，則可進行變化、改良，且本發明當然包含其均等物。又，在可解決上述課題的至少一部分的範圍內，或是可發揮至少部分效果的範圍內，可任意組合實施型態及變形例，並且可將申請專利範圍及說明書所記載的各構成要件任意組合或是省略。

100:裝載埠 110:搬運機器人 120:對準器 200:預濕模組 200A:預濕模組 236:驅動機構 238:預濕液供給源 240:預濕用載台 242:第1保持構件 244:第2保持構件 246:密封體 248:驅動機構 260:噴頭 260a:噴嘴 280:預濕槽 280a:處理液供給管線 280b:處理液排出管線 300:預浸模組 400:鍍覆模組 410:鍍覆槽 412:內槽 414:外槽 420:隔膜 422:陰極區域 424:陽極區域 430:陽極 440:基板固持器 441:密封體 442:升降機構 450:電阻體 500:清洗模組 600:旋轉沖洗乾燥機 700:搬運裝置 800:控制模組 1000:裝置 S10~S50:步驟 Wf:基板 Wf-a:被鍍覆面 Wf-1:被鍍覆部 Wf-2:緣部

圖1係顯示本實施型態的鍍覆裝置之整體構成的立體圖。 圖2係顯示本實施型態的鍍覆裝置之整體構成的俯視圖。 圖3係概略顯示本實施型態的鍍覆模組之構成的縱剖面圖。 圖4係概略顯示本實施型態的預濕模組之構成的立體圖。 圖5係沿著噴嘴模組之移動方向將圖4中的預濕模組投影的圖。 圖6係沿著噴嘴模組的長邊方向將圖4中的預濕模組投影的圖。 圖7係顯示預濕模組之另一態樣並與圖6對應的圖。 圖8係顯示由鍍覆裝置所進行的預濕方法之一例的流程圖。 圖9係概略顯示變形例的預濕模組之構成的圖。

S10~S50:步驟

Claims (10)

1. 一種預濕處理方法，用以在鍍覆裝置中對於基板實施鍍覆處理之前實施預濕處理， 前述鍍覆裝置具備：鍍覆模組，用以對於前述基板實施前述鍍覆處理；及預濕模組，用以對於前述基板實施前述預濕處理； 前述預濕模組具有噴頭，其構成可沿著前述基板之板面移動而對於前述基板之板面供給預濕液； 前述預濕處理方法包含： 根據決定前述鍍覆裝置整體處理速率的速率決定步驟，算出前述預濕模組中的最大處理時間的步驟； 根據所算出之前述最大處理時間，算出前述噴頭之最低移動速度的步驟；及 以所算出之前述最低移動速度以上的速度，使前述噴頭移動而對於前述基板的板面供給前述預濕液的步驟。
2. 如請求項1之預濕處理方法，其中算出前述最低移動速度的步驟，係根據前述最大處理時間與前述噴頭掃掠前述板面的次數，來算出前述最低移動速度。
3. 如請求項1或2之預濕處理方法，其中前述鍍覆裝置具備既定數量的進行前述速率決定步驟的速率決定模組， 算出前述最大處理時間的步驟，包含以前述速率決定模組的處理時間與和前述速率決定模組相關之搬運時間的總和除以前述既定數量，而算出前述鍍覆裝置的處理量相關值。
4. 如請求項1~3中任一項之預濕處理方法，其中在供給前述預濕液的步驟中，前述噴頭以既定次數掃略前述板面，在第1掃掠次數中，前述噴頭對於前述板面噴射前述預濕液的角度為第1角度，在第2掃掠次數中，前述噴射角度為與前述第1角度不同的第2角度。
5. 如請求項1~4中任一項之預濕處理方法，其中在供給前述預濕液的步驟中，前述噴頭以既定次數掃掠前述板面，在第1掃掠次數與第2掃掠次數中，來自前述噴頭的前述預濕液之供給量或前述預濕液的成分不同。
6. 如請求項1~5中任一項之預濕處理方法，其中在算出前述最低移動速度的步驟中，包含從前述最大處理時間減去基礎時間以算出前述噴頭的掃掠時間，該基礎時間包括與前述預濕模組相關的前述基板之搬運時間。
7. 如請求項6之預濕處理方法，其中前述預濕模組具有用以收納前述基板並將該基板浸漬於處理液的預濕槽， 前述基礎時間包括在前述預濕槽中將前述基板浸漬於前述處理液的時間。
8. 如請求項1~7中任一項之預濕處理方法，其中前述速率決定步驟，係在前述鍍覆模組中進行的步驟。
9. 如請求項1~8中任一項之預濕處理方法，其中前述鍍覆模組設於第1位置，前述預濕模組設於與前述第1位置不同的第2位置。
10. 如請求項1~9中任一項之預濕處理方法，其中供給前述預濕液的步驟，係在前述基板的被鍍覆面朝上的狀態下進行。

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