CN117500960A - 镀覆装置 - Google Patents

Abstract

提出能够在镀覆处理中检测形成于基板的镀覆膜的膜厚的镀覆装置。镀覆装置具备：镀覆槽；基板支架，其用于保持基板；阳极，其以与被上述基板支架保持的基板对置的方式配置于上述镀覆槽内；电阻体，其配置于上述基板与上述阳极之间，用于调整电场；第1检测电极，其配置于上述基板的被镀覆面与上述阳极之间的区域，该第1检测电极的前端配置于上述电阻体内部的第1位置；第2检测电极，其配置于上述镀覆槽内的与上述第1位置相比没有电位变化的第2位置；以及控制模块，其测定上述第1检测电极与上述第2检测电极的电位差，基于上述电位差推断上述基板的镀覆膜厚。

Description

镀覆装置

技术领域

本申请涉及镀覆装置。

背景技术

作为镀覆装置的一个例子，公知有杯式的电解镀覆装置(例如，参照专利文献1)。杯式的电解镀覆装置通过使以被镀覆面朝向下方的方式被基板支架保持的基板(例如半导体晶圆)浸渍于镀覆液，在基板与阳极之间施加电压，而使导电膜在基板的表面析出。

在镀覆装置中，通常，基于实施镀覆处理的基板的成为目标的镀覆膜厚、实际镀覆面积，由使用者预先设定镀覆电流值以及镀覆时间等参数作为镀覆处理方案，基于所设定的处理方案进行镀覆处理(例如，参照专利文献2)。而且，通过同一处理方案对同一载体的多个晶圆进行镀覆处理。此外，在测定镀覆处理后的镀覆膜厚的情况下，通常在载体内的所有晶圆的镀覆处理结束之后，连同装入了晶圆的载体一起从镀覆装置向其他膜厚测定装置进行搬送，单独地测定膜厚以及晶圆面内的轮廓。

专利文献1：日本特开2008-19496号公报

专利文献2：日本特开2002-105695号公报

在镀覆装置中，即便在同一工艺条件下对同一载体的基板进行镀覆处理，也存在因基板的尺寸公差，或因镀覆槽内的镀覆液的状态的变化等而在形成于每个基板的镀覆膜的膜厚产生偏差的担忧。此外，即便调整针对多个基板的平均膜厚，也存在在同一基板内因部位不同而在镀覆膜厚产生偏差的情况。

发明内容

鉴于以上的实际情况，本申请的目的之一在于提供能够在镀覆处理中检测形成于基板的镀覆膜的膜厚的镀覆装置。

根据一个实施方式，提出一种镀覆装置，该镀覆装置具备：镀覆槽；基板支架，其用于保持基板；阳极，其以与被上述基板支架保持的基板对置的方式配置于上述镀覆槽内；电阻体，其配置于上述基板与上述阳极之间，用于调整电场；第1检测电极，其配置于上述基板的被镀覆面与上述阳极之间的区域，该第1检测电极的前端配置于上述电阻体内部的第1位置；第2检测电极，其配置于上述镀覆槽内的与上述第1位置相比没有电位变化的第2位置；以及控制模块，其测定上述第1检测电极与上述第2检测电极的电位差，基于上述电位差在镀覆处理中推断上述基板的镀覆膜厚。

附图说明

图1是表示第1实施方式的镀覆装置的整体结构的立体图。

图2是表示第1实施方式的镀覆装置的整体结构的俯视图。

图3是示意性地表示第1实施方式的镀覆模块的结构的纵向剖视图。

图4是从图3中IV-IV方向观察的IV-IV视图。

图5是省略图4中桨叶而示出的图。

图6是表示实施方式与比较例中的电位差的测定结果的一个例子的图。

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。在以下说明的附图中，对同一或相当的结构要素标注同一附图标记，省略重复的说明。

＜镀覆装置的整体结构＞

图1是表示本实施方式的镀覆装置的整体结构的立体图。图2是表示本实施方式的镀覆装置的整体结构的俯视图。如图1以及图2所示，镀覆装置1000具备：装载口100、搬送机器人110、对准器120、预湿模块200、预浸模块300、镀覆模块400、清洗模块500、旋干机600、搬送装置700以及控制模块800。

装载口100是用于向镀覆装置1000搬入收纳于未图示的FOUP等盒的作为进行镀覆的对象物的基板，或者从镀覆装置1000向盒搬出基板的模块。在本实施方式中，4台装载口100沿水平方向排列配置，但装载口100的数量以及配置是任意的。搬送机器人110是用于搬送基板的机器人，构成为在装载口100、对准器120、预湿模块200以及旋干机600之间交接基板。搬送机器人110以及搬送装置700当在搬送机器人110与搬送装置700之间交接基板时能够经由未图示的临时载置台进行基板的交接。

对准器120是用于使基板的定向平面、凹口等的位置与规定的方向匹配的模块。在本实施方式中，2台对准器120沿水平方向排列配置，但对准器120的数量以及配置是任意的。预湿模块200利用纯水或脱气水等处理液使镀覆处理前的基板的被镀覆面湿润，由此将形成于基板表面的图案内部的空气置换成处理液。预湿模块200构成为实施预湿处理，该预湿处理是在镀覆时将图案内部的处理液置换成镀覆液由此容易向图案内部供给镀覆液的处理。在本实施方式中，2台预湿模块200沿上下方向排列配置，但预湿模块200的数量以及配置是任意的。

预浸模块300构成为实施预浸处理，该预浸处理是利用硫酸、盐酸等处理液将形成于例如镀覆处理前的基板的被镀覆面的晶种层表面等所存在的电阻较大的氧化膜蚀刻除去而对镀覆基底表面进行清洗或使其活性化的处理。在本实施方式中，2台预浸模块300沿上下方向排列配置，但预浸模块300的数量以及配置是任意的。镀覆模块400对基板实施镀覆处理。在本实施方式中，存在两组沿上下方向排列配置3台且沿水平方向排列配置4台的12台镀覆模块400，从而设置有合计24台镀覆模块400，但镀覆模块400的数量以及配置是任意的。

清洗模块500构成为为了除去残留于镀覆处理后的基板的镀覆液等而对基板实施清洗处理。在本实施方式中，2台清洗模块500沿上下方向排列配置，但清洗模块500的数量以及配置是任意的。旋干机600是用于使清洗处理后的基板高速旋转并干燥的模块。在本实施方式中，2台旋干机沿上下方向排列配置，但旋干机的数量以及配置是任意的。搬送装置700是用于在镀覆装置1000内的多个模块之间搬送基板的装置。控制模块800构成为控制镀覆装置1000的多个模块，能够由具备例如与操作人员之间的输入输出接口的通常的计算机或专用计算机构成。

对镀覆装置1000的一系列的镀覆处理的一个例子进行说明。首先，向装载口100搬入收纳于盒的基板。接着，搬送机器人110从装载口100的盒取出基板，并向对准器120搬送基板。对准器120使基板的定向平面、凹口等的位置与规定的方向相匹配。搬送机器人110将由对准器120调整了方向的基板向预湿模块200交接。

预湿模块200对基板实施预湿处理。搬送装置700将被实施了预湿处理的基板向预浸模块300搬送。预浸模块300对基板实施预浸处理。搬送装置700将被实施了预浸处理的基板向镀覆模块400搬送。镀覆模块400对基板实施镀覆处理。

搬送装置700将被实施了镀覆处理的基板向清洗模块500搬送。清洗模块500对基板实施清洗处理。搬送装置700将被实施了清洗处理的基板向旋干机600搬送。旋干机600对基板实施干燥处理。搬送机器人110从旋干机600接受基板，将实施了干燥处理的基板向装载口100的盒搬送。最后，从装载口100搬出收纳了基板的盒。

＜镀覆模块的结构＞

接下来，对镀覆模块400的结构进行说明。本实施方式的24台镀覆模块400是相同的结构，因此仅对1台镀覆模块400进行说明。

图3是示意性地表示本实施方式的镀覆模块400的结构的纵向剖视图。如图3所示，镀覆模块400具备用于收容镀覆液的镀覆槽410。镀覆槽410构成为包括上表面开口的圆筒形的内槽、和以存留从内槽的上缘溢流出的镀覆液的方式设置于内槽的周围的未图示的外槽。

镀覆模块400具备基板支架440，上述基板支架440用于在使被镀覆面Wf-a朝向下方的状态下保持基板Wf。此外，基板支架440具备用于从未图示的电源向基板Wf供电的供电接点。镀覆模块400具备用于使基板支架440升降的升降机构442。此外，在一个实施方式中，镀覆模块400具备使基板支架440绕铅垂轴旋转的旋转机构448。升降机构442以及旋转机构448能够通过例如马达等公知的机构来实现。

镀覆模块400具备隔膜420，上述隔膜420在上下方向对镀覆槽410的内部进行分隔。镀覆槽410的内部被隔膜420分隔成阴极区域422和阳极区域424。在阴极区域422和阳极区域424分别填充有镀覆液。另外，在本实施方式中，示出设置有隔膜420的一个例子，但也可以不设置隔膜420。

在镀覆槽410的阳极区域424的底面设置有阳极430。作为一个例子，阳极430是具有与基板Wf的板面大致相等的尺寸的板面的圆形形状的部件。此外，在阳极区域424配置有用于调整阳极430与基板Wf之间的电解的阳极遮罩426。阳极遮罩426是例如由电介质材料构成的大致板状的部件，设置于阳极430的前面(上方)。阳极遮罩426具有供在阳极430与基板Wf之间流动的电流通过的开口。在本实施方式中，阳极遮罩426构成为能够变更开口尺寸，通过控制模块800调整开口尺寸。此处，开口尺寸在开口为圆形的情况下是指直径，在开口为多边形的情况下是指一边的长度或成为最长的开口宽度。另外，阳极遮罩426的开口尺寸的变更能够采用公知的机构。此外，在本实施方式中，示出设置有阳极遮罩426的一个例子，但也可以不设置阳极遮罩426。另外，上述的隔膜420也可以设置于阳极遮罩426的开口。

镀覆模块400具备配置于基板Wf与阳极430之间的电阻体450。电阻体450与隔膜420对置地配置于阴极区域422。电阻体450是由电介质材料(例如聚氯乙烯)构成的部件，是用于通过调整电场而实现基板Wf的被镀覆面Wf-a中的镀覆处理的均匀化的部件。在本实施方式中，电阻体450构成为通过驱动机构458能够在镀覆槽410内沿上下方向移动，通过控制模块800调整电阻体450的位置。但是，不限定于这样的例子，作为一个例子，电阻体450也可以以在镀覆槽410内无法移动的方式固定于镀覆槽410。

电阻体450特别对基板Wf的被镀覆面Wf-a的外缘部中的镀覆膜厚分布带来影响。通过电阻体450使阳极430与基板Wf之间的电阻值变大，从而电场不易扩张。因此，若基板Wf与电阻体450之间的距离变大，则基板Wf与电阻体450之间的电场能够扩张的空间变大。此处，基板支架440的供电接点与基板Wf的外缘部接触，因此电场相对容易集中于基板Wf的外缘部，外缘部的镀覆膜厚变厚。因此，优选将电阻体450配置于基板Wf的被镀覆面Wf-a的附近。

此外，镀覆模块400具备：桨叶480，其配置于被基板支架440保持的基板Wf与电阻体450之间；以及桨叶搅拌机构482，其用于使桨叶480在镀覆液内移动而搅拌镀覆液。桨叶480能够由具有例如以格子状配置的多个棒状部件的板部件构成，但不局限于此，也能够由形成有蜂窝状的多个孔的板部件构成。桨叶搅拌机构能够通过例如马达等公知的机构实现。桨叶搅拌机构482构成为通过使桨叶480沿着基板Wf的被镀覆面Wf-a往复运动来搅拌基板Wf的被镀覆面Wf-a附近的镀覆液。但是，不限定于这样的例子，作为一个例子，桨叶搅拌机构482也可以构成为使桨叶480相对于被镀覆面Wf-a垂直地往复运动。此外，在本实施方式中，示出设置有桨叶480以及桨叶搅拌机构482的一个例子，但也可以不设置桨叶480以及桨叶搅拌机构482。

此外，镀覆模块400具备用于检测镀覆槽410内的电位的第1检测电极460。由第1检测电极460检测的电位能够利用于在被镀覆面Wf-a形成的镀覆膜的膜厚推断。第1检测电极460的前端配置于电阻体450的内部的第1位置。在本实施方式中，电阻体450构成为具有与基板Wf的被镀覆面Wf-a对置的基板侧对置面450-a和与阳极430对置的阳极侧对置面450-b的板状。而且，在本实施方式中，“电阻体450的内部”是指基板侧对置面450-a与阳极侧对置面450-b之间的区域。换言之，第1检测电极460配置于电阻体450中的与基板侧对置面450-a同一平面上或者比基板侧对置面450-a远离基板Wf的被镀覆面Wf-a的位置。另外，在电阻体450由多孔材料等构成的情况下，基板侧对置面450-a和阳极侧对置面450-b能够为假想的平面。此外，在本实施方式中，第1检测电极460的前端构成为不被电阻体450覆盖而面向基板Wf的被镀覆面Wfa，基板侧对置面450-a是指除了设置有第1检测电极460的区域之外的区域的面。

图4是从图3中IV-IV方向观察的IV-IV视图，图5是省略图4中桨叶而示出的图。另外，在图4以及图5所示的例子中，电阻体450固定在固定于镀覆槽410的支承框部件414，在与基板Wf的板面垂直的方向观察，电阻体450具有比基板Wf稍大的圆形形状。如图3～图5所示，第1检测电极460配置于基板Wf与阳极430之间的区域内。换句话说，第1检测电极460在与基板Wf的板面垂直的方向上位于基板Wf与阳极430之间，在从与基板Wf的板面垂直的方向观察时配置于与基板Wf(被镀覆面Wf-a)重叠的位置。如上述那样，优选电阻体450配置于被镀覆面Wf-a的附近，优选第1检测电极460也配置于基板Wf的被镀覆面Wf-a的附近。因此，以往，为了设置第1检测电极460，以电阻体450与第1检测电极460不干涉的方式将电阻体450配置为远离基板Wf的被镀覆面Wf-a，其结果，难以提高镀覆膜厚的分布的均匀性。

此外，在本实施方式中，镀覆模块400具备桨叶480，桨叶480配置于电阻体450与基板Wf之间。桨叶480构成为通过桨叶搅拌机构482在沿着被镀覆面Wf-a的方向往复移动。另外，在图4所示的例子中，桨叶480由形成有蜂窝状的多个孔的板部件构成。桨叶搅拌机构482优选在从与被镀覆面Wf-a垂直的方向观察时，以桨叶480通过往复移动与被镀覆面Wf-a的所有区域重叠的方式使桨叶480移动。这样的桨叶480配置于电阻体450与被镀覆面Wf-a之间的有限的空间(参照图3)。为了防止桨叶480与第1检测电极460相互干涉，作为一个例子，考虑使桨叶480往复移动的区域变窄，并在桨叶480的移动区域的外侧配置第1检测电极460。然而，桨叶480的移动的限制可能成为损害镀覆液的搅拌而损害镀覆膜厚的分布的均匀性的原因。此外，若为了防止桨叶480与第1检测电极460干涉而将电阻体450配置为远离基板Wf的被镀覆面Wf-a，则导致损害由电阻体450进行的电场的调整，而损害镀覆膜厚的分布的均匀性。

相对于此，如图3～图5所示，本实施方式的第1检测电极460配置于电阻体450的内部。在本实施方式中，在电阻体450的基板侧对置面450-a形成有槽部452，在该槽部452配置有第1检测电极460。电阻体450的槽部452只要以第1检测电极460不从基板侧对置面450-a突出的方式决定深度即可。第1检测电极460以及电阻体450的槽部452优选在周向上设置成1.7％以下、1.4％以下或1％以下的区域。换句话说，第1检测电极460优选在以旋转机构448使基板Wf旋转的旋转轴为中心的通过第1检测电极460的圆的圆周中设置成1.7％以下的区域。或者，第1检测电极460以及电阻体450的槽部也可以设置于基板侧对置面450-a中的中心角θ＝6度、5度或3.3度以下的区域。这是基于若电阻体450的槽部以及第1检测电极460的圆周方向的宽度为圆周中的1.7％以下，更优选为1％以下的区域，则认为对由电阻体450进行的电场的调整的影响足够小，对形成于基板Wf的被镀覆面Wf-a的镀覆的膜厚分布的影响小。另外，也可以是，在电阻体450的槽部形成有用于固定第1检测电极460的螺孔454，第1检测电极460被螺丝460a紧固配置于电阻体450的槽部452。作为一个例子，螺孔454形成为没有到达电阻体450的阳极侧对置面450-b的深度。但是，第1检测电极460不限定于被螺丝紧固于电阻体450的槽部452，作为一个例子，第1检测电极460也可以构成为在电阻体450的槽部452内通过未图示的驱动机构而能够移动，且构成为能够变更检测位置。此外，第1检测电极460与电阻体450也可以一体地形成。另外，镀覆模块400也可以具备多个第1检测电极460。

像这样将第1检测电极460配置于电阻体450的内部，由此能够使电阻体450与基板Wf的被镀覆面Wf-a之间的距离变小，能够提高镀覆膜厚的分布的均匀性。此外，像这样将第1检测电极460配置于电阻体450的内部，由此第1检测电极460与桨叶480不干涉，因此能够通过桨叶480适当地搅拌镀覆液。在本实施方式中，如图4所示，在从与基板Wf的板面垂直的方向观察时，第1检测电极460配置于与通过桨叶搅拌机构482往复移动的桨叶480重叠的区域(在从阳极430观察被镀覆面Wf-a时，桨叶480往复移动的区域：在图4中，参照单点划线)。

此外，镀覆模块400具备第2检测电极462，上述第2检测电极462用于与第1检测电极460一起检测镀覆槽410内的电位。第2检测电极462配置于镀覆槽410内的没有相对电位变化的部位。具体而言，第2检测电极462配置于基板Wf与阳极430之间的区域外的第2位置。换句话说，如图3～图5所示，在从与基板Wf的板面垂直的方向观察时，第2检测电极462配置于不与基板Wf重叠的位置。第2检测电极462对远离基板Wf与阳极430之间的配置部位(第2位置)的电位进行检测。另外，镀覆模块400也可以具备多个第2检测电极462。

作为一个例子，第1检测电极460和第2检测电极462分别能够由同一材料及/或同一形状的电极构成。作为电极材料，能够采用铂(Pt)、金(Au)、碳(C)、铜(Cu)的至少一个。

第1检测电极460和第2检测电极462的检测信号输入控制模块800。在本实施方式中，控制模块800测定第1检测电极460与第2检测电极462的电位差，基于该电位差来推断在基板Wf的被镀覆面Wf-a形成的镀覆膜的膜厚。这是基于镀覆处理中的镀覆电流与电位相关联。基于从镀覆开始时起计算出的镀覆的形成速度的时间变化，能够推断当前的镀覆膜厚。基于第1检测电极460与第2检测电极462的电位差的镀覆膜厚的推断能够采用公知的方法。作为一个例子，控制模块800能够基于检测信号推断镀覆处理中的基板内的镀覆电流的分布，基于推断出的镀覆电流的分布，推断基板内的镀覆膜的膜厚分布。针对镀覆处理中的控制模块800对基板Wf的镀覆膜的膜厚的推断，详情将后述。

＜遮蔽体＞

返回镀覆模块400的结构的说明。在一个实施方式中，在阴极区域422设置有用于遮蔽从阳极430向基板Wf流动的电流的遮蔽体470(参照图3)。在本实施方式中，遮蔽体470设置为与桨叶480同一高度，但不限定于这样的例子。遮蔽体470是例如由电介质材料构成的大致板状的部件。遮蔽体470构成为能够移动至介于基板Wf的被镀覆面Wf-a与阳极430之间的遮蔽位置、和从被镀覆面Wf-a与阳极430之间退避的退避位置。换言之，遮蔽体470构成为能够移动至作为被镀覆面Wf-a的下方的遮蔽位置和从被镀覆面Wf-a的下方离开的退避位置。遮蔽体470的位置由接受到来自控制模块800的指令的驱动机构472控制。遮蔽体470的移动能够通过马达或螺线管等公知的机构实现。

＜镀覆处理＞

接下来，对本实施方式的镀覆模块400中的镀覆处理更详细地进行说明。通过使用升降机构442使基板Wf浸渍于阴极区域422的镀覆液，从而基板Wf暴露于镀覆液。镀覆模块400通过在该状态下对阳极430与基板Wf之间施加电压，由此对基板Wf的被镀覆面Wf-a实施镀覆处理。此外，在一个实施方式中，一边使用旋转机构448使基板支架440旋转一边进行镀覆处理。通过镀覆处理，在基板Wf-a的被镀覆面Wf-a析出导电膜(镀覆膜)。在本实施方式中，在镀覆处理中实时检测第1检测电极460与第2检测电极462的电位差。然后，控制模块800基于第1检测电极460与第2检测电极462的电位差来推断镀覆膜的膜厚。由此，能够实时测定在镀覆处理中形成于基板Wf的被镀覆面Wf-a的镀覆膜的膜厚变化。

图6是表示本实施方式和比较例中的电位差的测定结果的一个例子的图。比较例示出在镀覆模块400没有设置桨叶480的例子。在图6所示的例子中，不向相对于基板Wf在12处接触的基板支架440的供电接点中的特定的1处供电接点供给电力，通过旋转机构448使基板支架440旋转，测定第1检测电极460与第2检测电极462的电位差。由此，在比较例的测定结果中，可见与未被供给电力的供电接点对应的电位差的峰值(参照区域AP)。此外，如上述那样在本实施方式的镀覆模块400中，从与基板Wf的板面垂直的方向观察，第1检测电极460配置于桨叶480的往复移动区域。因此，在本实施方式的测定结果中，包括与桨叶480的往复移动周期对应的噪声(参照区域AN)。另一方面，在本实施方式的测定结果中，也与比较例的测定结果相同，可见与未被供给电力的供电接点对应的电位差的峰值。因此，可理解在本实施方式的镀覆模块400中，能够适当地测定基板Wf的被镀覆面Wf-a附近的电位变化，能够适当地推断形成于被镀覆面Wf-a的镀覆膜。

此外，如图6所示，在本实施方式的镀覆模块400中，第1检测电极460与第2检测电极462的电位差的测定结果包括与桨叶480的往复移动周期对应的噪声。为了减少这样的噪声的影响，控制模块800也可以构成为从第1检测电极460与第2检测电极462的电位差的测定结果中除去具有相当于桨叶480的往复移动周期(第1周期)的频率的振动成分，来推断形成于基板Wf的镀覆膜的膜厚。相当于桨叶480的往复移动周期的频率能够使用公知的公式f[Hz]＝1/T[s]来计算。另外，控制模块800也可以构成为通过数字信号处理除去与桨叶480的往复移动周期对应的噪声，也可以具备构成为除去与桨叶480的往复移动周期对应的噪声的带阻滤波器电路等模拟电路。

另外，控制模块800优选在镀覆处理中调整为桨叶480的往复移动周期(第1周期)与基板支架440的旋转周期(第2周期)相互不成为整数倍的关系。换句话说，优选桨叶480的往复移动周期不成为基板支架440的旋转周期的整数倍，以及基板支架440的旋转周期不成为桨叶480的往复移动周期的整数倍。这是为了防止桨叶480的往复移动周期与基板支架440的旋转周期重叠而在检测被镀覆面Wf-a的特定位置时始终受到桨叶480产生的相同的影响。因此，通过这样的控制，能够适当地推断形成于被镀覆面Wf-a的镀覆膜。

这样，根据本实施方式的镀覆装置1000，能够使用配置于电阻体450的内部的第1检测电极460，在镀覆处理中检测镀覆槽410内的电位，能够推断并检测镀覆膜的膜厚变化。能够参照这样被推断(检测)出的镀覆膜的膜厚变化，来调整包括该镀覆处理中及/或下次的镀覆处理的镀覆电流值、镀覆时间、电阻体450的位置、阳极遮罩426的开口尺寸以及遮蔽体470的位置中的至少一个的镀覆条件。另外，镀覆条件的调整也可以由镀覆装置1000的使用者进行，也可以由控制模块800进行。作为一个例子，控制模块800对镀覆条件的调整也可以基于根据实验等预先决定的条件式或程序等而进行。

＜变形例＞

上述的实施方式中的镀覆模块400配置为在镀覆处理时基板Wf的被镀覆面Wf-a朝向下方。然而，不限定于这样的例子，也可以保持为在镀覆槽内基板Wf沿铅垂方向延伸，换句话说板面朝向水平方向。另外，在这样的情况下，与上述的实施方式相同，基板Wf可以是方形基板，也可以是圆形基板。

本发明也能够记载为以下的方式。

[方式1]根据方式1，提出一种镀覆装置，上述镀覆装置具备：镀覆槽；基板支架，其用于保持基板；阳极，其以与被上述基板支架保持的基板对置的方式配置于上述镀覆槽内；电阻体，其配置于上述基板与上述阳极之间，用于调整电场；第1检测电极，其配置于上述基板的被镀覆面与上述阳极之间的区域，该第1检测电极的前端配置于上述电阻体内部的第1位置；第2检测电极，其配置于上述镀覆槽内的与上述第1位置相比没有电位变化的第2位置；以及控制模块，其测定上述第1检测电极与上述第2检测电极的电位差，基于上述电位差在镀覆处理中推断上述基板的镀覆膜厚。根据方式1，能够使电阻体与基板之间的距离变小，并且能够在镀覆处理中推断并检测镀覆膜的膜厚。

[方式2]根据方式2，在方式1的基础上，上述电阻体具有与上述基板的被镀覆面对置的对置面，上述第1检测电极配置于在上述对置面形成的槽部。

[方式3]根据方式3，在方式1或2的基础上，进一步具备使上述基板支架旋转的旋转机构，在以上述旋转机构的旋转轴为中心的通过上述第1检测电极的圆的圆周中，上述第1检测电极设置成1.7％以下的区域，上述控制模块构成为伴随着上述旋转机构使上述基板旋转，而推断上述镀覆膜的膜厚。根据方式3，能够适当地进行基于电阻体的电场的调整。

[方式4]根据方式4，在方式1至3的基础上，具备：桨叶，其配置于上述电阻体与上述基板之间；以及桨叶搅拌机构，其构成为使上述桨叶在沿着上述基板的上述被镀覆面的方向往复移动，在从上述阳极观察上述被镀覆面时，上述第1检测电极配置于上述桨叶往复移动的区域。根据方式4，通过桨叶能够适当地搅拌镀覆液。

[方式5]根据方式5，在方式4的基础上，上述桨叶搅拌机构构成为使上述桨叶以规定周期往复移动，上述控制模块将具有相当于上述规定周期的频率的振动成分从上述电位差中除去，来推断上述基板的镀覆膜厚。根据方式5，能够更适当地推断形成于基板的镀覆膜的膜厚。

[方式6]根据方式6，在方式4或5的基础上，上述镀覆装置进一步具备使上述基板支架旋转的旋转机构，上述桨叶搅拌机构构成为使上述桨叶以第1周期往复移动，上述控制模块伴随着上述旋转机构使上述基板以第2周期旋转，而推断上述镀覆膜的膜厚，上述第1周期与上述第2周期被调整为相互不成为整数倍的关系。根据方式6，能够抑制桨叶的往复移动与基板的旋转的周期重叠，能够更适当地推断形成于基板的镀覆膜的膜厚。

[方式7]根据方式7，在方式1～6的基础上，上述基板支架构成为在上述镀覆槽内以使被镀覆面朝向下方的状态保持上述基板。

以上，对本发明的实施方式进行了说明，但上述的发明的实施方式是为了容易理解本发明的，不是限定本发明。本发明能够不脱离其主旨地进行变更、改进，并且本发明包括其等效物是不言而喻的。此外，在能够解决上述的课题的至少一部分的范围内或起到效果的至少一部分的范围内，能够进行实施方式以及变形例的任意的组合、权利要求书以及说明书记载的各结构要素的任意的组合或省略。

附图标记说明

Wf-a...被镀覆面；Wf...基板；400...镀覆模块；410...镀覆槽；420...隔膜；422...阴极区域；424...阳极区域；430...阳极；440...基板支架；442...升降机构；448...旋转机构；450...电阻体；450-a...基板侧对置面；450-b...阳极侧对置面；452...槽部；454...螺孔；460...第1检测电极；462...第2检测电极；470...遮蔽体；480...桨叶；482...桨叶搅拌机构；800...控制模块；1000...镀覆装置。

Claims (7)

1.一种镀覆装置，其特征在于，具备：

镀覆槽；

基板支架，所述基板支架用于保持基板；

阳极，所述阳极以与被所述基板支架保持的基板对置的方式配置于所述镀覆槽内；

电阻体，所述电阻体配置于所述基板与所述阳极之间，用于调整电场；

第1检测电极，所述第1检测电极配置于所述基板的被镀覆面与所述阳极之间的区域，所述第1检测电极的前端配置于所述电阻体内部的第1位置；

第2检测电极，所述第2检测电极配置于所述镀覆槽内的与所述第1位置相比没有电位变化的第2位置；以及

控制模块，所述控制模块测定所述第1检测电极与所述第2检测电极的电位差，基于所述电位差在镀覆处理中推断所述基板的镀覆膜厚。

2.根据权利要求1所述的镀覆装置，其特征在于，

所述电阻体具有与所述基板的被镀覆面对置的对置面，

所述第1检测电极配置于在所述对置面形成的槽部。

3.根据权利要求1所述的镀覆装置，其特征在于，

进一步具备使所述基板支架旋转的旋转机构，

在以所述旋转机构的旋转轴为中心的通过所述第1检测电极的圆的圆周中，所述第1检测电极设置成1.7％以下的区域，

所述控制模块构成为伴随着所述旋转机构使所述基板旋转，而推断所述镀覆膜的膜厚。

4.根据权利要求1所述的镀覆装置，其特征在于，具备：

桨叶，所述桨叶配置于所述电阻体与所述基板之间；以及

桨叶搅拌机构，所述桨叶搅拌机构构成为使所述桨叶在沿着所述基板的所述被镀覆面的方向往复移动，

在从所述阳极观察所述被镀覆面时，所述第1检测电极配置于所述桨叶往复移动的区域。

5.根据权利要求4所述的镀覆装置，其特征在于，

所述桨叶搅拌机构构成为使所述桨叶以第1周期往复移动，

所述控制模块将具有相当于所述第1周期的频率的振动成分从所述电位差中除去，来推断所述基板的镀覆膜厚。

6.根据权利要求4所述的镀覆装置，其特征在于，

所述镀覆装置进一步具备使所述基板支架旋转的旋转机构，

所述桨叶搅拌机构构成为使所述桨叶以第1周期往复移动，

所述控制模块构成为伴随着所述旋转机构使所述基板以第2周期旋转，而推断所述镀覆膜的膜厚，

所述第1周期与所述第2周期被调整为相互不成为整数倍的关系。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的镀覆装置，其特征在于，

所述基板支架构成为在所述镀覆槽内以使被镀覆面朝向下方的状态保持所述基板。