KR102456153B1

KR102456153B1 - 도금 장치

Info

Publication number: KR102456153B1
Application number: KR1020220091238A
Authority: KR
Inventors: 조경래
Original assignee: 주식회사 에이치테크놀로지
Priority date: 2022-07-22
Filing date: 2022-07-22
Publication date: 2022-10-19

Abstract

본 발명은 도금 장치에 관한 것이다. 보다 자세하게는 포고핀과 같은 부피가 작은 피도금체를 수용하기 위한 전용 용기(바스켓)가 마련되어 있으며, 바스켓에 진동 및 회전을 주어 도금을 촉진시키고, 장치 내에 마련된 흡입 파이프가 도금액을 흡입하여 도금액의 흐름을 발생시키는 도금 장치에 관한 것이다.

Description

도금 장치{PLATING DEVICE}

포고핀은 반도체 검사에 사용되는 핀이며, 이 핀을 전극마다 하나씩 접촉시켜 해당 반도체가 정상인지 불량품인지 검사를 실시하는 데 사용된다.

이러한 포고핀은 다른 검사 장치에 비해 접촉 정확도가 높고, 안정적인 전류 공급이 가능하며, 강도와 내구성이 높은 특성을 가져 반도체 검사하는 장치에 있어서 가장 많이 활용되고 있는 구성이기도 하다.

포고핀은 작으면 샤프심의 크기이거나, 크면 성인 남성 손바닥 크기를 가지지만, 두께 자체가 대체로 얇아 도금하는 과정에서 도금액에 휩쓸려 포고핀을 분실하는 경우가 발생하거나, 도금 장치 내에서 한쪽으로 포고핀들이 몰려 도금이 원활하게 이루어지지 못하는 경우가 자주 발생하였다. 특히, 포고핀은 앞서 언급하였듯 대체로 작은 크기를 가지기에 도금할 때에 많은 양의 포고핀을 한번에 도금하는 경우가 많은데, 이 때, 많은 양의 포고핀 표면에 도금이 균일하게 이루어지지 않아 적은 양의 포고핀을 도금할 수 밖에 없어 포고핀의 생산량이 줄어드는 문제점이 있다.

본 발명은 이와 같이 포고핀의 도금 과정에서 발생되는 불편함 내지 문제점을 해결하기 위해 제안된 것이며, 이상에서 살핀 기술적 문제점을 해소시킬 수 있음은 물론, 본 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 고안할 수 없는 추가적인 기술요소들을 제공하기 위해 발명되었다.

본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는 포고핀과 같은 부피가 작은 피도금체가 도금 처리 과정에서 도금액에 휩쓸려 가지 않도록 전용 용기(바스켓)가 마련되어 있는 도금 장치를 제공하는 것이다.

본 발명이 해결하고자 하는 또 다른 기술적 과제는 도금 처리 과정에서 바스켓에 진동 및 회전을 가하여 바스켓 내 피도금체들의 도금을 원활하게 하는 도금 장치를 제공하는 것이다.

본 발명이 해결하고자 하는 또 다른 기술적 과제는 도금 처리 과정에서 흡입 파이프가 도금액을 흡입함에 따라 도금액의 흐름을 발생시켜 바스켓 내부에 쌓인 피도금체와 바스켓 내부에 둘러싸인 피도금체가 균일하게 도금될 수 있도록 하는 도금 장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

위와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명에 따른 도금장치는 포고 핀을 도금 처리하기 위한 도금 장치로서, 포고 핀들이 수용되는 공간이 마련된 바스켓, 상기 바스켓이 안치되는 안치부, 상기 안치부 일측면에 마련되어 상기 바스켓을 고정하는 힌지고정부 및 상기 안치부 하부에 마련된 보조 흡입 파이프를 포함하는 바스켓 홀더, 상기 바스켓 홀더의 높이와 각도를 조절하는 위치 조절부, 내부에 양극판이 설치되어 있으며, 도금액이 담기는 도금조, 상기 도금조를 수용할 수 있는 것으로서, 내부에 히터가 마련되는 중탕조 및 하부가 상기 중탕조 하부에 연결되어 있으며, 상부가 상기 도금조와 연통되어 있고, 측면에서 바라보았을 때. 상부면이 수평선을 기준으로 사선 형상인 메인 흡입 파이프를 포함하고, 상기 위치 조절부는, 상기 바스켓 홀더를 수평선을 기준으로 θ 만큼 회전시키고, 상기 보조 흡입 파이프의 하부면이 상기 메인 흡입 파이프의 상부면과 접할 만큼 하방향으로 이동시키며, 상기 메인 흡입 파이프 및 보조 흡입 파이프의 연결 후 상기 도금액의 하방 유체 흐름을 발생시키는 것을 특징으로 할 수 있다.

또한, 상기 바스켓 홀더는 소정의 진동을 발생시키는 진동모터를 더 포함할 수 있다.

또한, 상기 바스켓 홀더는 상기 바스켓을 회전시키는 회전 바퀴 및 상기 회전 바퀴에 동력을 제공하는 회전모터를 더 포함할 수 있다.

또한, 본 발명에 따른 도금장치는, 도금 작업이 진행될 때, 상기 바스켓 내부에 삽입되는 전극봉 및 상기 전극봉을 고정 또는 거치하는 전극봉 거치대를 더 포함할 수 있다.

또한, 상기 전극봉 거치대는, 상기 전극봉의 전후방 길이를 조절하는 길이 조절부 및 상기 전극봉을 회전시켜 각도를 조절하는 각도 조절부를 더 포함할 수 있다.

상기와 같은 본 발명에 따르면, 포고핀과 같은 부피가 작은 피도금체가 도금 처리 과정에서 도금액에 휩쓸려 가지 않도록 전용 용기(바스켓)가 마련됨으로써, 피도금체의 도금이 효과적으로 이루어지게 되는 효과가 있다.

또한, 도금 처리 과정에서 바스켓에 진동 및 회전과 같은 외부 움직임을 가함으로써 도금 과정이 원활하게 이루어지게 하며, 이에 따라 작업에 소요되는 시간을 단축시켜주는 효과를 꾀할 수 있다.

또한, 도금 처리 과정에서 흡입 파이프가 도금액을 흡입함에 따라 도금액의 흐름을 발생시킴으로써 바스켓 내부에 쌓인 피도금체와 바스켓 내부에 둘러싸인 피도금체가 균일하게 도금되도록 하여 작업의 수율을 향상시키는 효과가 있다.

본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해 될 수 있을 것이다.

도 1은 본 발명의 피도금체인 포고핀의 다양한 형상을 나타낸 도면이다.
도 2는 바스켓의 외관을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 3은 본 발명의 도금 장치에 포함된 구성요소들을 측면도로 나타낸 도면이다.
도 4는 본 발명의 도금 장치의 바스켓 홀더의 부분 분해도를 나타낸 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 도금 장치의 메인 흡입 파이프와 보조 흡입 파이프를 연결하는 방법을 구체적으로 나타낸 도면이다.
도 6은 본 발명의 도금 장치의 도금 처리 과정에서 전극봉을 활용한 모습을 나타낸 도면이다.
도 7은 본 발명의 도금 장치의 전극봉 거치대가 전극봉의 길이를 조절하는 모습을 나타낸 모습이다.
도 8은 본 발명의 일 실시 예에 따른 도금 장치의 도금 처리 방법을 구체적으로 나타낸 도면이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세히 설명한다. 본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 게시되는 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 게시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.

다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다. 본 명세서에서 사용된 용어는 실시 예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다.

"제1", "제2" 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위한 것으로, 이들 용어들에 의해 권리범위가 한정되어서는 아니 된다. 예를 들어, 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.

본 명세서에서 사용되는 "포함한다 (Comprises)" 및/또는 "포함하는 (Comprising)"은 언급된 구성 요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성 요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.

본 발명에 따른 도금 장치(100)는 포고핀(pogo pin: 1)을 도금하는 것을 주된 목적으로 활용되는 장치이다. 다만, 본 상세한 설명에서는는 피도금체를 포고핀(1)에 한정하지 않고, 포고핀(1)과 같이 부피가 작은 어떤 종류의 피도금체라도 본 상세한 설명에서 언급되는 피도금체가 될 수 있음을 이해한다. 또한, 피도금체를 수용하는 바스켓(10)의 제작 크기에 따라 다양한 크기 또는 형상의 소품들도 본 상세한 설명에서 정의하는 피도금체가 될 수 있다. 이렇듯, 피도금체는 표면에 도금이 가능한 모든 종류의 물건을 가리키는 것일 수 있으며, 다만 본 상세한 설명에서는 이해를 돕고자 포고핀을 피도금체의 대표 예로 활용하기로 한다.

도 1은 피도금체 중 하나인 포고핀(1)의 다양한 형상을 나타낸 도면이다. 앞서 한번 언급하였듯이, 포고핀(1)은 반도체 검사에 사용되는 핀이며, 이 핀을 전극마다 하나씩 접촉시켜 해당 반도체가 정상인지 불량품인지 검사를 실시하는 데 사용된다.

또한, 도1 에 도시된 바와 같이 포고핀(1)은, 반도체 형상이 다양하듯 포고핀(1) 역시 다양한 형상을 가질 수 있다. 그런데 일반적으로, 반도체 분야에서 사용되는 포고핀(1)은 대체로 얇고 작은 크기를 가지기 때문에 도금되는 과정에서 도금액에 휩쓸려 분실이 되거나, 혹은 포고핀들이 한데 엉기거나 뭉쳐져 도금이 원활하게 이루어지지 못하는 경우가 자주 발생한다.

본 발명에 따른 도금 장치는 이러한 문제 상황을 예방하기 위해 포고핀(1)들을 수용할 수 있는 바스켓(10)을 포함하는데, 이 바스켓(10)에 대해서는 후술하게 될 도 2에 대한 설명에서 더 자세히 살펴보기로 한다.

도 2는 바스켓(10)의 외관을 개략적으로 나타낸 도면이다.

도 2를 참고하면, 바스켓(10)은 상부와 하부가 관통된 원통 형상을 가질 수 있으며, 몸체에는 일정한 간격으로 복수 개의 중공(11)들이 형성될 수 있다. 또한, 바스켓(10)의 상부 쪽에는 포고핀(1)들을 담기 용이하도록 열려(open) 있거나 또는 별도의 캡(cap)에 의해 씌워(close)질 수 있는 구조일 수 있으며, 바스켓(10)의 하부는 막혀 있거나, 혹은 열려 있되 아래 후술하게 될 메쉬 막으로 막혀 있을 수 있다.

바스켓(10)의 중공(11)은 바스켓(10) 내부에 도금액이 흘러 들어오게 하거나 흘러 들어온 도금액이 다시 외부로 나갈 수 있도록 하며, 후술할 바스켓 홀더(110)의 힌지고정부(112)와 힌지 결합되어 바스켓(10)이 바스켓 홀더(110)에 고정될 수 있도록 한다. 참고로, 위 중공(11)들은 얇은 메쉬 막으로 막혀 있을 수 있으며, 이 때 메쉬 막은 포고핀의 통과는 막지만 유체, 즉 도금액의 통과는 허용할 수 있을 정도의 메쉬 구멍들을 포함할 수 있다.

한편, 바스켓(10)의 외관은 상술한 내용에 한정되지 않으며, 대체로 얇고 작은 크기의 포고핀(1)을 수용할 수 있는 공간이 마련되되, 포고핀(1)이 도금되는 과정에서 도금액에 휩쓸려 분실되지 않은 외관이라면 본 발명의 바스켓(10) 외관이 될 수 있다.

도 3은 본 발명에 따른 도금 장치(100)를 측면도로 나타낸 도면이다.

도금 장치(100)는 바스켓(10), 바스켓 홀더(110), 위치 조절부(120), 도금조(130), 중탕조(140) 및 메인 흡입 파이프(150)를 포함한다.

먼저, 바스켓 홀더(110)는 용어 그대로 바스켓(10)을 안치시켜 주는 구성으로, 바스켓(10) 내에 수용된 포고핀(1)들이 도금되는 동안 바스켓(10)이 쏟아지거나 이탈되지 않도록 고정해주는 구성이다.

이러한 바스켓 홀더(110)는, 더 세부적으로는, 안치부(111), 힌지고정부(112) 및 보조 흡입 파이프(113)를 포함할 수 있다.

안치부(111)는 바스켓 홀더(110) 일 단에 배치된 구성으로, 적어도 하나 이상의 바스켓(10)이 안치될 수 있는 공간을 제공한다. 안치부(111)의 내면은 바스켓(10)의 외면과 동일한 형상을 가지며, 바스켓(10)이 안치부(111)에 안치되었을 때 안치부(111)의 내면과 바스켓(10)의 외면이 접하여 바스켓(10)이 바스켓 홀더(110)에 보다 견고하게 고정될 수 있도록 한다.

또한, 안치부(111)의 적어도 일면에는 적어도 하나 이상의 홀(111-1; 도 4 참고)이 마련될 수 있는데, 바스켓 홀더(110)가 도금조(130)에 투입되었을 때, 도금액이 상기 홀(111-1)을 통하여 바스켓(10) 내부에 침투할 수 있도록 한다.

힌지고정부(112)는 바스켓(10)이 안치부(111)에 안치되었을 때에 바스켓(10) 하부의 중공(11)과 힌지(Hinge) 결합되는 구성요소이다. 힌지고정부(112)는 후술하게 될 각도조절부(122)가 상기 힌지고정부(112)를 기점으로 삼아 회전할 수 있게 하는 구성으로, 힌지고정부(112)는 상기 각도조절부(122)가 힌지고정부(112)를 중심으로 원활히 회전할 수 있도록 원점 역할을 할 수 있다.

보조 흡입 파이프(113)는 안치부(111) 하부에 배치된 파이프로서, 상부와 하부가 관통되어 있으며, 측면에서 바라보았을 때에 사선 형상을 가진다.

보조 흡입 파이프(113)의 역할과 특성에 대해서는 보조 흡입 파이프(113)가 후술하게 될 메인 흡입파이프(150)와 연계하여 구동되는 부분에서 더 자세히 설명하기로 하며, 여기서는 잠시 설명을 미루어 두기로 한다.

한편, 바스켓 홀더(110)는 바스켓(10)을 고정해주는 역할을 할뿐만 아니라 도금 과정에서 포고핀(1) 도금을 촉진시켜주는 역할을 수행할 수도 있다. 이를 위해 바스켓 홀더(110)는 진동 모터(114), 회전 바퀴(115) 및 회전 모터(116)을 더 포함할 수 있다.

도 4를 참고하면, 진동 모터(114)는 미세한 진동을 통하여 도금 과정에서 바스켓(10) 내에 쌓여있던 포고핀(1)을 쉐이킹(Shaking) 해주는 역할을 수행한다. 참고로, 진동 모터(114)는 3500rpm 내지 4000rpm의 정격 회전수를 가진다. 또한, 진동 모터(114)의 회전수 또는 진동 주파수 즉, 진동 속도는, 사용자(작업자)가 임의로 변경시킬 수 있으며, 이는 바스켓(10) 내부에 수용된 포고핀(1)의 양에 따라 변경될 수 있다.

회전 바퀴(115)는 바스켓(10)을 회전시키는 구성요소로서, 회전 바퀴의 넓은 면이 지면과 평행이 되도록 배치되며, 회전 바퀴(115)가 회전됨에 따라 바스켓(10)이 맞물려 회전될 수 있도록 한다.

회전 모터(116)는 이러한 회전 바퀴(115)에 동력을 제공하는 모터이다.

진동 모터(114) 및 회전 모터(116)는 포고핀(1) 도금을 촉진시키기 위하여 두 모터가 동시에 작동될 수도 있겠지만, 과도한 전력 구동을 방지하고자 진동 모터(114) 기 설정된 시간 동안 작동될 때에는 회전 모터(1150)가 상기 기 설정된 시간 동안 작동되지 않고, 기 설정된 시간이 지나면 반대 모터가 작동을 실시하도록 설계될 수 있다.

다시 도 3을 참고할 때, 위치 조절부(120)는 바스켓 홀더(110)의 위치를 조절하기 위한 구성요소로서, 바스켓 홀더(110)의 높이를 조절하는 높이조절부(121) 및 바스켓 홀더(110)의 각도를 조절하는 각도조절부(122)를 포함한다.

높이조절부(121)는 상하 리프트 구동에 의하여 바스켓 홀더(110)의 높이를 조절한다. 각도조절부(122)는 회전 동작에 의하여 바스켓 홀더(110)의 각도를 조절한다. 이 때 회전 동작이란 각도조절부(122)가 상기 힌지고정부(112)를 기점으로 회전 구동하는 것을 의미한다. 도면에는 따로 도시되어 있지 않으나, 상기 각도조절부(122)는 다른 부재(동력원이 연결된 부재)에 의해 끌어당겨지거나 밀릴 수 있으며, 이러한 외력에 의해 상기 힌지고정부(112)를 기점으로 회전 구동이 가능할 수 있다.

다시 도 3을 참고하면, 도금조(130)는 도금액이 담기는 구성이다. 여기서, 도금액이란 도금하고자 하는 금속이온 및 pH 조정제, 안정제, 또는 개량제가 함유된 액체를 말한다.

도금조(130)의 내부에는 양극판(131)이 설치되어 있다. 양극판(131)은 도금조(130)의 내부에 설치되어 있거나, 도금조(130)의 내측면을 따라 설치되어 있을 수 있다.

중탕조(140)는 물과 같은 용매가 담기는 구성으로, 내부에 히터(141)가 마련되어 물의 온도를 일정 수준으로 유지시킬 수 있다. 히터(141)는 열을 발생시켜 중탕조(140)에 담긴 용매를 가열시켜 도금 중탕이 이루어지도록 한다.

메인 흡입 파이프(150)는 내부에 흡입부재(151)가 마련되어 있어 상기 언급한 용매 또는 도금액과 같은 액체를 흡입하는 파이프이다.

본 발명에서의 흡입 파이프(113, 150)는 메인 흡입 파이프(150)와 보조 흡입 파이프(113)로 구성된다.

메인 흡입 파이프(150)는 중탕조(140) 하부에 구비되어 있으며, 상부가 도금조(130)와 연통되어 있고, 측면에서 바라보았을 때, 상부면이 수평선(L: 도 5 참고)을 기준으로 사선 형상을 나타낸다.

보조 흡입 파이프(113)는 안치부(111)의 하부로부터 연장 형성되되, 상부와 하부가 관통되어 있다. 또한, 보조 흡입 파이프(113)의 양 측면은 측면에서 바라보았을 때, 수평선(L)을 기준으로 사선 형상을 나타낸다.

본 상세한 설명에서 말하는 ‘사선’은 수평선을 기준으로 좌측 또는 우측 방향으로 ‘θ(도 5 참고)’만큼 기울어진 선을 말한다. 또한, 본 발명에서 말하는 ‘θ’는 도금 장치(100)의 작업 및 설비 환경에 따라 설계 변경될 수 있다.

이 두 흡입 파이프(113, 150)는 바스켓(10) 내에 담긴 도금액을 하방향으로 흡입하여 도금액의 하방 흐름을 발생시켜 복수의 포고핀(1) 도금이 균일하게 이루어지게 하고, 도금이 촉진되도록 하는 것을 주된 목적으로 한다.

이러한 목적에 따라 본 발명의 두 흡입 파이프(113, 150)가 작동되려면, 다시 말해, 메인 흡입 파이프(150)의 흡입부재(151)가 작동되려면, 메인 흡입 파이프(150)의 상부면과 보조 흡입 파이프(113)의 하부면이 접하여, 두 흡입 파이프(113, 150)가 연결되어야 하는데, 이하에서는 도 5를 참고하여 두 파이프(113, 150)의 연결 방법을 설명하도록 한다.

도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 도금 장치(100)의 메인 흡입 파이프(150)와 보조 흡입 파이프(113)를 연결하는 방법을 구체적으로 나타낸 도면이다.

도 5 를 참고하면, 도 5의 ① 과정은 바스켓(10)을 안치부(111)에 안착시키며 도금 처리를 준비하는 과정이며, 아직 도금을 시작하지 않은 상태이다. 이 때의 메인 흡입 파이프(150)의 상부면은 측면에서 바라보았을 때에 수평선(L)을 기준으로 θ만큼 기울어진 채 절단되어 사선 형상을 나타낸다는 것을 알 수 있다. 또한, 보조 흡입 파이프(113)의 하부면은 현 단계에서는 수평면(L)과 평행한 상태라는 것을 알 수 있다.

참고로 도 5의 ① 과정에서 메인 흡입 파이프(150)와 보조 흡입 파이프(113)는, 높이 조절부(121)를 구동시켜 보조 흡입 파이프(113)가 메인 흡입 파이프(150) 쪽으로 접근시킨다 하더라도 메인 흡입 파이프(150)의 상부면과 보조 흡입 파이프(113)의 하부면이 연결될 수 없는 구조임을 확인할 수 있다. 즉, 메인 흡입 파이프(150)는 측면에서 보았을 때 사선 형상을 하고 있는 반면, 보조 흡입 파이프(113)는 지면과 수평을 유지하고 있으므로 양 파이프들은 서로 연결될 수 없다.

도 5의 ② 과정에서 도금 장치(100)는 각도 조절부(122)로 하여금 바스켓 홀더(110) 부분이 θ만큼 회전하도록 한다. 즉, ② 과정은 측면에서 바라 보았을 때 메인 흡입 파이프(150)와 보조 흡입 파이프(113)의 사선 각도가 일치하게 배치가 되도록 각도 조절부(122)를 구동시키는 과정으로 이해될 수 있다. 이렇게 각도를 일치시키는 이유는 당연히 양 파이프들의 연결을 위해서이다.

도 5의 ③ 과정에서 도금 장치(100)는 높이 조절부(121)로 하여금 바스켓 홀더(110)를 하방향으로 이동되도록 하며, 메인 흡입 파이프(150)의 상부면과 보조 흡입 파이프(113)의 하부면이 접하도록 한다. 이렇게 파이프들이 접한 시점부터 메인 흡입 파이프(150)의 흡입부재가 하"?향으?* 바스켓(10) 내부에 포함된 도금액을 흡입하여 도금액의 흐름을 발생시킨다.

다음으로, 도5의 ④과정에서 보조 흡입 파이프(113)의 하부면은 높이 조절부(121)에 의하여 메인 흡입 파이프(150) 내부에 삽입된다(도5의 ④). 이 때, 보조 흡입 파이프(113)의 하부면은 흡입부재(151) 상면과 밀착될 정도로 삽입될 수 있다.

이상 도 5를 참고하여 메인 흡입 파이프(150)와 보조 흡입 파이프(113) 간 각도를 맞추어 서로 연결되는 과정에 대해 살펴 보았다. 본 발명에 따른 도금 장치(10)는 이처럼 용액의 하방 흐름을 만들어 내기 위해 두 개로 나뉜 파이프 구조를 채택하고 있는데, 그 중에서도 특히 보조 흡입 파이프(113), 안치부(111)가 형성되어 있는 부분의 하단에 사선으로 형성되어 있는 보조 흡입 파이프(113)의 구조적 특징은 도 5에서도 보이는 것과 같이 공간을 효과적으로 활용하기 위함, 더 정확하게는 복잡한 구조를 가지고 있는 도금 장치(10)의 여러 구조물들을 효과적으로 피하면서 메인 흡입 파이프(150)에 접근시킴과 동시에 위와 같은 구조를 차용함으로써 가능한 한 도금 장치(10)가 공간을 덜 차지하게 하기 위함이다.

특히, 보조 흡입 파이프(113)는 힌지고정부(112)를 기준으로 회전이 가능하며, 높이 조절부(121)에 의해서는 위아래로 리프팅이 가능한데, 이렇게 보조 흡입 파이프(113)가 여러 자유도로 구동이 가능하게 하는 경우 적은 공간에서도 정교한 구동이 가능할 수 있으며, 궁극적으로는 도금 장치(10)의 자체적인 구조 및 설치 공간(환경)이 복잡하고 열악한 여건에 있다 하더라도 보조 흡입 파이프(113)를 메인 흡입 파이프(150)까지 접근 시키기가 용이할 수 있다.

도 6은 본 발명에 따른 도금 장치(10)의 도금 처리 과정에서 전극봉(160)이 바스켓(10) 내부에 삽입된 모습을 나타낸 도면이다.

전극봉(160)이 바스켓(10) 내부에 담긴 채 도금이 진행되는 와중에, 바스켓 홀더(110)의 회전 모터(116)는 구동을 계속함으로써 회전바퀴(115: 도 4 참고)를 회전 시켜 바스켓(10)이 회전되도록 하며, 이 때 상기 전극봉(160)은 필요에 따라 상기 바스켓(10) 내에서 위치를 달리하여 담겨질 수 있도록 조작될 수 있다. .

예를 들어, 본 발명에 따른 도금 장치(10)는 전극봉(160)을 고정 및 거치하고, 전극봉(160)에 전력을 공급하는 전극봉 거치대(170)를 포함한다.

전극봉 거치대(170)는 바스켓(10)이 진동 모터(115) 및 회전 모터(116)에 의하여 흔들려 전극봉(160)과 부딪히더라도 전극봉(160)이 바스켓(10) 내부로부터 이탈되지 않도록 전극봉(160)은 견고하게 고정 및 거치하는 역할을 수행하며, 일정한 규격의 전력을 전극봉(160)에 공급하는 역할을 수행한다.

한편, 도 7을 참고하면, 전극봉 거치대(170)는 길이 조절부(171)와 각도 조절부(172)를 포함한다.

전극봉 거치대(170)의 길이 조절부(171)는 전극봉(160) 자체의 길이를 조절하는 것이 아니라, 전극봉(160)이 바스켓(10) 내부에 들어가는 길이를 조절하는 구성요소이다. 다시 말해, 길이 조절부(171)는 전극봉(160)이 전극봉 거치대(170)에 거치된 상태를 기준으로 전/후 방향으로 전극봉(160)을 조절할 수 있도록 하여 전극봉(160)이 바스켓(10) 내부로 들어가는 길이를 조절한다.

전극봉 거치대(170)의 각도 조절부(172)는 전극봉(160)을 다방향으로 회전시켜 각도를 조절하는 구성요소이다. 만일, 도금 장치(100)의 각도 조절부(122)에 의하여 바스켓 홀더(110)가 회전하여 바스켓(10)의 각도가 변경되면, 전극봉(160)도 따라서 각도가 조절되어야 하므로 이 때, 전극봉 거치대(170)의 각도 조절부(172)를 통하여 전극봉(160)의 각도를 조절한다.

도 8은 본 발명의 일 실시 예에 따른 도금 장치(100)의 도금 처리 방법을 구체적으로 나타낸 도면이다.

도 8을 참고하면, 도금 장치(100)의 도금 처리 방법은 먼저, 바스켓 홀더(110)의 안착부(111)에 바스켓이 안착되는 단계(S101)에서 시작한다. 이 때, 사용자가 직접 바스켓(10)을 운반하여 안착부(111)에 바스켓(10)을 안착시킬 수 있지만, 별도의 바스켓 그립퍼(미도시)가 추가로 마련되어 바스켓(10)을 기계적인 명령(또는 AI 학습)에 의하여 바스켓(10)을 안착부(111)에 안착시킬 수 있다.

S101 단계 이후에, 위치 조절부(120)를 통하여 바스켓 홀더(110)의 높이와 각도가 조절될 수 있다(S102). 구제적으로, 위치 조절부(120)의 높이 조절부(121)와 각도 조절부(122)가 조절되어 바스켓 홀더(110)의 높이와 각도를 조절되도록 할 수 있다.

S102 단계 이후에, 위치 조절부(120)에 의하여 보조 흡입 파이프의 하부면이 메인 흡입 파이프의 상부면에 접하게 되면, 도금 장치(100)는 메인 흡입 파이프(110)의 흡입부재가 흡입을 시작하도록 한다(S103).

S103 단계 이후에, 바스켓(10) 내부에는 전극봉(160)이 삽입되어 도금이 촉진되도록 한다(S104).

S104 단계 이후에, 도금이 완료되면, 또 다른 도금 처리 방법(예: 수세단계, 산처리 단계, 아세톤 처리 단계 또는 건조 단계 등)을 실시한다.

이상 도금 장치에 대한 실시 예를 모두 살펴보았다.

본 발명은 상술한 특정의 실시예 및 응용예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 구별되어 이해되어서는 안 될 것이다.

1: 포고핀
10: 바스켓
11: 중공
100: 도금 장치
110: 바스켓 홀더
111: 안치부
112: 힌지고정부
113: 보조 흡입 파이프
114: 진동모터
115: 회전 바퀴
116: 회전모터
120: 위치 조절부
121: 높이 조절부
122: 각도 조절부
130: 도금조
140: 중탕조
141: 히터
150: 메인 흡입 파이프
151: 흡입부재
160: 전극봉
170: 전극봉 거치대
171: 길이 조절부
172: 각도 조절부

Claims

포고 핀을 도금 처리하기 위한 도금 장치로서,
포고 핀들이 수용되는 공간이 마련된 바스켓;
상기 바스켓이 안치되는 안치부, 상기 안치부 일측면에 마련되어 상기 바스켓을 고정하는 힌지고정부 및 상기 안치부 하부에 마련된 보조 흡입 파이프를 포함하는 바스켓 홀더;
상기 바스켓 홀더의 높이와 각도를 조절하는 위치 조절부;
내부에 양극판이 설치되어 있으며, 도금액이 담기는 도금조;
상기 도금조를 수용할 수 있는 것으로서, 내부에 히터가 마련되는 중탕조; 및
하부가 상기 중탕조 하부에 연결되어 있으며, 상부가 상기 도금조와 연통되어 있고, 측면에서 바라보았을 때. 상부면이 수평선을 기준으로 사선 형상인 메인 흡입 파이프;
를 포함하고,
상기 위치 조절부는, 상기 바스켓 홀더를 수평선을 기준으로 θ 만큼 회전시키고, 상기 보조 흡입 파이프의 하부면이 상기 메인 흡입 파이프의 상부면과 접할 만큼 하방향으로 이동시키며,
상기 메인 흡입 파이프 및 보조 흡입 파이프의 연결 후 상기 도금액의 하방 유체 흐름을 발생시키는 것을 특징으로 하는,
도금 장치.
제 1항에 있어서,
상기 바스켓 홀더는,
소정의 진동을 발생시키는 진동모터;
를 더 포함하는,
도금 장치.
제 1항에 있어서,
상기 바스켓 홀더는,
상기 바스켓을 회전시키는 회전 바퀴; 및
상기 회전 바퀴에 동력을 제공하는 회전모터;
를 더 포함하는,
도금 장치.
제 1항에 있어서,
도금 작업이 진행될 때,
상기 바스켓 내부에 삽입되는 전극봉; 및
상기 전극봉을 고정 또는 거치하는 전극봉 거치대;
를 더 포함하는,
도금 장치.
제 4항에 있어서,
상기 전극봉 거치대는,
상기 전극봉의 전후방 길이를 조절하는 길이 조절부; 및
상기 전극봉을 회전시켜 각도를 조절하는 각도 조절부;
를 더 포함하는,
도금 장치.