CN116741678A - 晶圆盒载具、晶圆盒清洗设备及晶圆盒清洗的方法 - Google Patents

晶圆盒载具、晶圆盒清洗设备及晶圆盒清洗的方法 Download PDF

Info

Publication number
CN116741678A
CN116741678A CN202310656544.2A CN202310656544A CN116741678A CN 116741678 A CN116741678 A CN 116741678A CN 202310656544 A CN202310656544 A CN 202310656544A CN 116741678 A CN116741678 A CN 116741678A
Authority
CN
China
Prior art keywords
carrier
mounting frame
cleaning
wafer
rotate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202310656544.2A
Other languages
English (en)
Inventor
请求不公布姓名
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Jiangsu Xinmeng Semiconductor Equipment Co ltd
Original Assignee
Jiangsu Xinmeng Semiconductor Equipment Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Jiangsu Xinmeng Semiconductor Equipment Co ltd filed Critical Jiangsu Xinmeng Semiconductor Equipment Co ltd
Priority to CN202310656544.2A priority Critical patent/CN116741678A/zh
Publication of CN116741678A publication Critical patent/CN116741678A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735Closed carriers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08CLEANING
    • B08BCLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B3/00Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
    • B08B3/04Cleaning involving contact with liquid
    • B08B3/10Cleaning involving contact with liquid with additional treatment of the liquid or of the object being cleaned, e.g. by heat, by electricity or by vibration
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67057Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing with the semiconductor substrates being dipped in baths or vessels

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

本申请提供了一种晶圆盒载具,包含该载具的晶圆盒清洗设备及使用该晶圆盒载具进行晶圆盒清洗的方法,旨在解决现有技术中晶圆盒载具存在的结构复杂、操作成本高、晶圆盒部件与清洗液接触不充分、清洗液排出困难等技术问题。本申请公开的晶圆盒载具不仅结构简单,且具有高效的清洗能力,能够通过载具的转动使得清洗时晶圆盒部件内壁与清洗液充分接触,从而提高清洗效果,清洗结束后清洗液可以彻底排出,防止对后续的处理工序带来不便。

Description

晶圆盒载具、晶圆盒清洗设备及晶圆盒清洗的方法
技术领域
本申请涉及晶圆盒处理装置技术领域,具体涉及一种晶圆盒载具、晶圆盒清洗设备及晶圆盒清洗的方法。
背景技术
晶圆盒,顾名思义用于盛放晶圆,而晶圆盒载具则为晶圆盒的载体。由于晶圆所要求的洁净程度较高,相对应的,晶圆盒的洁净程度也具有一定的要求。
随着清洗技术的不断发展和智能化水平的提高,晶圆盒的清洗技术也在不断地完善和发展。
在现有技术中,传统的晶圆盒清洗方法往往通过喷淋或浸泡的方式进行。然而,由于晶圆盒的主体部件中往往具有至少一个具有开口的部件,使用传统的清洗载具和清洗方法时容易存在以下问题:首先,当晶圆盒具有开口的部件以开口向下的方式浸入清洗液中时,部件与清洗液形成的空腔内的空气无法顺利排出,导致清洗效果不佳。为了解决这个问题,现有技术中需要设计一整套专门的排气机构来排出空气,增加了设备的复杂度和成本。其次,当晶圆盒具有开口的部件以开口向上的方式在清洗液中清洗时,当晶圆盒部件清洗完成后,从清洗液中提取出晶圆盒时,容纳在晶圆盒开口空腔内的液体往往无法彻底排出,不仅增加了提升机构的负担,也给后续的处理工序带来不便。
发明内容
本申请提供了一种晶圆盒载具,包含该载具的晶圆盒清洗设备及使用该晶圆盒载具进行晶圆盒清洗的方法,旨在解决现有技术中晶圆盒载具存在的结构复杂、操作成本高、晶圆盒部件与清洗液接触不充分、清洗液排出困难等技术问题。本申请公开的晶圆盒载具不仅结构简单,且具有高效的清洗能力,能够通过载具的转动使得清洗时晶圆盒部件内壁与清洗液充分接触,从而提高清洗效果,清洗结束后清洗液可以彻底排出,防止对后续的处理工序带来不便。
本申请提供如下技术方案:一种晶圆盒载具,用于承载拆解后的晶圆盒的多个部件,以对所述多个部件进行浸没清洗,所述多个部件包括至少一个具有开口的部件;所述载具包括:
架体;
安装架,与所述架体通过轴承连接,用于安置所述具有开口的部件,可在外力作用下相对于所述架体转动以带动具有开口的所述部件转动;
驱动装置,用于驱动所述安装架的转动。
可选地,所述安装架被配置为:
可以被驱动转动至第一位置,以使得当从清洗液中被提出时,所述晶圆盒的部件内的液体能够被彻底排出。
可选地,所述安装架被配置为:
可以被驱动转动至第二位置,以使得当所述安装架被浸入清洗液中时,所述晶圆盒的部件内的空气能够被彻底排出。
可选地,所述晶圆盒载具还包括一个或多个限位机构,以控制安装架转动至第一位置后停止,和控制安装架转动至第二位置后停止。
可选地,所述晶圆盒载具还包括锁定机构,所述锁定机构用于限制所述安装架转动;所述锁定机构被配置为,当所述安装架被浸入清洗液中时,所述锁定机构解除所述安装架的限制。
可选地,所述驱动装置通过接收外部输入能量,和/或通过自身与环境的相互作用,以驱动所述安装架的转动。
可选地,所述通过接收外部输入能量的驱动装置具体配置为:包括电机,连接所述电机和所述安装架的传动机构;
所述电机通过传动机构驱动所述安装架的转动。
可选地,所述通过自身与环境的相互作用的驱动装置具体配置为:包括翻转机构、浮力机构和/或配重机构;
所述翻转机构,适于在外力作用下转动并带动所述安装架转动;
所述浮力机构,当所述载具进入清洗液后,受到清洗液的浮力作用,为所述翻转机构提供外力,驱动所述安装架转动至所述第二位置,使得所述安装架上的所述具有开口的部件内的空气被彻底排出;
所述配重机构,当载具脱离清洗液后,驱动所述安装架转动至所述第一位置,使得所述安装架上的所述具有开口的部件内的液体被彻底排出。
可选地,所述翻转机构还包括与所述浮力机构连接的翻转件,所述翻转件与所述轴承连接;
所述翻转件被配置为,转动时能够带动所述轴承转动,从而带动所述安装架上所述具有开口的部件转动。
本申请还公开一种晶圆盒清洗设备,包括如上述中任一项所述的晶圆盒载具。
本申请还公开一种晶圆盒清洗的方法,使用如上述中任一项所述的晶圆盒载具,包括以下步骤:
步骤一:晶圆盒被拆解后,将具有开口的部件固定安置在晶圆盒载具的安装架上,使其能够跟随安装架运动;
步骤二:将晶圆盒载具逐渐浸入清洗液中;
步骤三:当清洗工序完成后,晶圆盒载具逐渐被提升直至脱离清洗液,驱动装置驱动所述安装架逐渐转动至第一位置,以使得所述晶圆盒的部件内的液体被彻底排出。
可选地,所述步骤二还包括:将晶圆盒载具逐渐浸入清洗液中,驱动装置驱动所述安装架逐渐转动至第二位置,以使得所述晶圆盒的部件内的空气被彻底排出。
本申请的有益效果在于:本申请通过在载具中设置与架体通过轴承连接的安装架和用于驱动安装架转动的驱动装置,当将晶圆盒具有开口的部件被安置在安装架上进行浸没清洗时,驱动装置可以驱动安装架转动以带动其上的晶圆盒的部件转动,使得晶圆盒具有开口的部件内含有气体的封闭腔体被破坏或者无法形成封闭腔体,从而使得部件内的封闭腔体内的气体排出,进而实现含有开口的部件的充分清洗;在晶圆盒部件完成清洗后,也可以通过驱动装置驱动安装架转动,以带动晶圆盒部件的转动,使得晶圆盒部件内留存的清洗液排出,便于晶圆盒部件的后续操作。
附图说明
为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案,下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见,下面描述中的附图是本发明的一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请所示的晶圆盒的结构示意图;
图2是本申请所示的晶圆盒载具中安装架处于第一位置的结构示意图;
图3是本申请所示的晶圆盒载具中安装架处于第二位置的结构示意图;
图4是本申请所示的晶圆盒载具的另一视角的结构示意图;
图5是图4所示的晶圆盒载具的局部放大图;
图6是图4所示的晶圆盒载具的部分结构示意图;
图7是图6所示的晶圆盒载具的局部放大图;
图8是图6所示的晶圆盒载具的另一部分的局部放大图;
图9是本申请中安装架分别处于第一位置和第二位置时的晶圆盒在清洗液中的示意图;
图10是本申请中特殊结构的晶圆盒的示意图。
图11是本申请中另一特殊结构的晶圆盒的示意图。
图中:
10-部件,101-开口,20-载具,晶圆盒上盖30,晶圆盒下盖40,晶圆盒承载件-50;
1-架体;
2-安装架;
3-翻转机构,31-翻转件,311-第一翻转杆,312-第二翻转杆,313-第二连接孔;
4-限位机构;
5-浮力机构,51-浮力件,511-第一连接孔,5111-顶端,5112-底端;
6-配重机构,61-配重件;
7-轴承;
8-锁定机构,81-卡持部,82-锁定件,821-倾斜面,822-平滑面,823-台阶面。
实施方式
下面将结合附图对本申请的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。下文中将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
需要说明的是,本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象,而不必用于描述特定的顺序或先后次序。
在申请中,在未作相反说明的情况下,使用的方位词如“上、下、顶、底”通常是针对附图所示的方向而言的,或者是针对部件本身在竖直、垂直或重力方向上而言的;同样地,为便于理解和描述,“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内、外,但上述方位词并不用于限制本申请。
晶圆盒因容纳晶圆的尺寸以及生产厂家的不同,一般存在多种不同的规格。一种典型的8英寸晶圆盒如图1所示,包括晶圆盒上盖30、晶圆盒下盖40和晶圆承载件50。其中,晶圆盒上盖30和晶圆盒下盖40均为具有一面开口的结构,另外五个面形成了具有开口的腔体,晶圆盒上盖30和晶圆盒下盖40能够盖合形成有密闭空腔,晶圆盒承载件50容置在该密闭空腔内。
易于理解的,本领域中可能存在其他规格的晶圆盒,仅晶圆盒主体具有空腔,晶圆盒盖体为基本平面结构。
请参见图2和图3,本申请一较佳实施例所示的晶圆盒载具20,其适于安装在晶圆盒清洗设备上。其中,晶圆盒载具20用于承载拆解后的晶圆盒的多个部件,以对多个部件进行浸没清洗。例如,晶圆盒载具20可以用于承载前述8英寸晶圆盒拆解后的晶圆盒上盖30、晶圆盒下盖40和晶圆承载件50。
一种较佳的本实施例,多个部件包括至少一个具有一面开口的部件10,例如包括晶圆盒上盖30或晶圆盒下盖40,其仅有一面开口,另外五个面形成了具有开口的腔体。
本实施例中的晶圆盒载具20,不仅能够对晶圆承载件50进行清洗,尤其能够对具有空腔的晶圆盒上盖30和晶圆盒下盖40进行充分的清洗。
本实施例,晶圆盒载具20包括架体1、与架体1通过轴承7连接的安装架2以及用于驱动安装架2转动的驱动装置。其中,安装架2用于安置具有开口101的部件10。安装架2被配置为:可以被驱动转动至第一位置,以使得当从清洗液中被提出时,所述晶圆盒的部件10内的液体能够被彻底排出。并且,安装架2还可以被驱动转动至第二位置,以使得当所述安装架2被浸入清洗液中时,所述晶圆盒的部件10内的空气能够被彻底排出。
其中,驱动装置的驱动来源可以是通过接收外部输入能量,和/或通过自身与环境的相互作用实现,以驱动安装架2的转动。
例如,驱动装置的驱动来源是通过接收外部输入能量时,驱动装置可以具体配置为:包括电机,连接所述电机和所述安装架的传动机构;所述电机通过传动机构驱动安装架2的转动。
传动机构可以采用机械领域常用的传动方式,例如齿轮、螺纹杆等,只要能够实现可以与电机配合,驱动安装架2的转动即可,在此不做具体的限定。
亦或者,通过接收外部输入能量的方式也可以采用机械领域的其他方式,在此不一一例举,只要能够实现驱动安装架2的转动即可。
在一种较佳的实施例中,驱动装置的驱动来源为通过自身与环境的相关作用驱动安装架转动。此时驱动装置的具体配置为:驱动装置包括:翻转机构3、浮力机构5和/或配重机构6。其中,翻转机构3适于在外力作用下转动,并带动安装架2和部件10转动;在载具进入清洗液后,浮力机构5受到清洗液的浮力作用,为翻转机构3提供外力,驱动安装架2转动至第二位置,使得安装架2上的具有开口101的部件10内的空气被彻底排出。由此,部件10可以被清洗液充分接触,从而能够实现较好的清洗效果。例如在清洗槽中配置超声或兆声装置后,部件10具有开口101的腔体内壁可以被充分的超声或兆声清洗。
在一种可行的实施方式中,浮力机构5可以由通过清洗液的浮力而漂浮的材料制成,例如,聚丙烯材料。其他实施例中,浮力机构5也可以由其他材质制成,只要能够实现上述效果即可。
需要说明的是,驱动装置也可以配置为不含有浮力机构5,而包括翻转机构3和配重机构6。例如,当载具进入清洗液之前,通过使得具有开口101的部件10已经以开口101向上或斜向上的方式被固定安置在载具的安装架2上,从而当浸没入清洗液之后,部件10内的空气可以被彻底排出,因此无需浮力机构对安装架2进行翻转。
当具有开口101的部件10清洗完成后,载具脱离清洗液后,配重机构6驱动安装架2转动至第一位置,使得安装架2上的具有开口101的部件10内的液体被彻底排出。由此,载具20承载的重量大大减少,因此也降低了对于提升机构的结构和性能要求,降低了制造成本,同时增加了设备的稳定性。此外,由于具有开口101的部件10内残留的液体较少,也有利于后续的例如喷淋、干燥等程序的进行。
在一种可行的实施方式中,配重机构6的重量依据安置在安装架2上的部件10、翻转机构3、浮力机构等配置。例如,本领域技术人员可以依照安装架2在清洗液中和在脱离清洗液的情况下的绕轴承7的受力情况,配置配重机构6的重量,使得当从载具逐渐脱离清洗液时,安装架2自发的绕轴承7向配重机构6所在的一侧转动,进而使得部件10内的液体可以依靠重力流出部件10。
在一种可行的实施方式中,请参见图2、图3以及图4和图5,翻转机构3包括与浮力机构5连接的翻转件31,该翻转件31与轴承7连接。其中,翻转件31被配置为,转动时能够带动轴承7转动,从而带动安装架2上的具有开口101的部件10转动。本实施例中,翻转件31包括第一翻转杆311和第二翻转杆312,第一翻转杆311与轴承7连接,第二翻转杆312与安装架2固定连接,浮力机构5受浮力后带动第一翻转杆311绕轴承7转动并带动第二翻转杆312转动,从而带动安装架2转动。在其他实施例中,也可以不设置有第二翻转杆312,仅将第一翻转杆311与轴承7连接,安装架2也直接与轴承7连接,也能够实现第一翻转杆311受外力绕轴承7转动,进而带动与轴承7连接的安装架2的转动。
在一种可行的实施方式中,请参见5和图7,晶圆盒载具还包括锁定机构8,锁定机构8用于限制安装架2的转动。该锁定机构8被配置为,当安装架2被浸入清洗液中时,锁定机构8解除安装架2的限制。本实施例中,锁定机构8包括设置在浮力机构5上的卡持部81和设置在翻转机构3下方与卡持部81适配的锁定件82,锁定件82包括倾斜面821、设置在倾斜面821一侧且与倾斜面821存在一定距离的平滑面822,倾斜面821与平滑面822之间形成有台阶面823。
请参见图5,浮力机构5包括与翻转机构3连接的浮力件51。该浮力件51包括第一连接孔511,翻转机构3包括第二连接孔313,与第二连接孔313适配的限位杆(未图示)依次穿过第二连接孔313、第一连接孔511以将浮力件51与翻转机构3活动连接。其中,第一连接孔511纵长方向的距离大于第二连接孔313。本实施例中,第二连接孔313为与限位杆适配的圆形孔,而第一连接孔511为纵长方向上距离大于第二连接孔的椭圆形孔。
继续参见图5,第一连接孔511具有顶端5111和底端5112。浮力件51在外力作用下可沿限位杆在浮力件511的纵长方向向上移动,使得限位杆与第一连接孔511的底端5112抵持;浮力件51在重力作用下可沿着限位杆在浮力件51的纵长方向向下移动,使得限位杆与第一连接孔511的顶端5111抵持。
当安装架2被浸入清洗液中时,浮力机构5受浮力带动卡持部81在第一连接孔511和第二连接孔313的作用下向上滑动,使得第一连接孔511的底端与限位杆抵持,此时卡持部81将脱离出台阶面823的抵持,转动至第二位置,完成气体的彻底排出;当安装架2逐渐从清洗液中脱离时,翻转件311在配重机构6的作用下转动,此时卡持部81在其自重作用下沿限位杆向下移动,第一连接孔511的顶端5111与限位杆抵持,然后卡持部81经过倾斜面821滑动至台阶面823处,锁定机构8将卡持部81卡持。
通过设置锁定机构8和卡持部81,可以防止安装架2在浸入清洗液之前以及从清洗液中提出后发生不期望的移动,从而提高载具和工序的可靠性。
通过设置浮力件51包括第一连接孔511,翻转机构3包括第二连接孔313,与第二连接孔313适配的限位杆,可以实现当安装架2浸入清洗液之后,受到浮力作用,使得锁定机构8的自动解锁,以及当安装架2从清洗液中提出后,失去浮力作用,使得锁定机构8的自动锁定。通过上述设置,可以在不使用电子元件的情况下,实现安装架2的自动解锁和自动锁定,不仅成本低,而且具有较高的稳定性和可靠性。
请参见图6和图8,配重机构6包括设置在翻转机构3上的配重件61,当载具脱离清洗液,配重件61的重力驱动翻转机构3转动,完成晶圆盒的部件内部的排液。本领域技术人员可以根据实际安装架2和翻转机构3的结构、重量等情况,设置配重件61的位置和重量,只要能够驱动翻转机构转动至能够彻底排出部件10的液体即可。
易于理解地,本领域技术人员也可以根据实际安装架2和翻转机构3的结构、重量等情况,设置浮力件51的位置、密度和体积等,以控制其能够产生的浮力大小足以驱使安装架2转动至能够彻底排出部件10的气体即可。
为了控制安装架2以及晶圆盒的部件10转动的角度,请参见图6、图7和图8,本实施例中,晶圆盒载具还包括一个限位机构4,以控制安装架2转动至第一位置后停止,和控制安装架2转动至第二位置后停止。本实施例中,晶圆盒载具包括一个限位机构4,该限位机构4包括第一限位部和第二限位部,安装架2包括与第一限位部对应的第一抵持部和与第二限位部对应的第二抵持部。第一限位部与第一抵持部抵持,使得安装架2转动至第一位置后停止转动;第二限位部与第二抵持部抵持,使得安装架2转动至第二位置后停止转动。
在一种可选的实施方式中,晶圆盒载具可以包括多个限位机构4,例如2个限位机构4,2个限位机构4可以分别限制安装架2转动至第一位置后停止转动,以及限制安装架2转动至第二位置后停止转动。
通过限位机构4的设置,可以防止安装架2转动至超过期望的位置,以获得最好的排气或排液的效果。
本申请还公开了一种晶圆盒清洗的方法,该方法使用上述的晶圆盒载具对晶圆盒进行清洗,其具体清洗步骤如下:
步骤一:晶圆盒被拆解后,将具有开口的部件安置在晶圆盒载具的安装架上,使其能够跟随安装架运动;
步骤二:将晶圆盒载具逐渐浸入清洗液中;
步骤三:当清洗工序完成后,晶圆盒载具逐渐被提升直至脱离清洗液,驱动装置驱动所述安装架逐渐转动至第一位置,以使得所述晶圆盒的部件内的液体被彻底排出。
上述清洗方法,尤其适用于当晶圆盒具有开口101的部件10以开口向上或者斜向上的方式固定安置在安装架2上的情形。在该种情形中,当使用传统的晶圆盒载具时,当所述具有开口101的部件10以开口向上或者斜向上的方式被安置在安装架上时,当清洗完成后,从清洗液中被提出时,具有开口101的部件10内会容纳有大量的清洗液,大大增加了晶圆盒载具的整体重量,需要增加提升机构的承载能力,增加了设备成本;即使具有开口101的部件10以倾斜的方式被布置,仍然有可能有清洗液残留在部件内部,在后续的传输过程中可能会流出,导致污染其他工序的环境。
通过使用本实施的清洗方法,晶圆盒载具可以直接浸没入清洗液中,具有开口101的部件10内的气体会自然受到浮力作用而被从部件10的腔体内排出。当清洗完成后,晶圆盒载具逐渐被提升直至脱离清洗液,在此期间,驱动装置驱动安装架2逐渐转动至第一位置,使得部件10内的清洗液可以通过重力作用彻底从部件10的腔体内流出。从而减少了对提升机构的负荷,减少了对提升机构的要求,降低了设备成本,同时由于几乎没有清洗液残留,对后续工序的影响也大幅降低,提升了清洗工艺的稳定性。
易于理解的,对于某些不含有不规则结构内腔的晶圆盒,通过设置具有开口101的部件10的开口101如图3所示的竖直方向,即可使得其内的液体全部流出;然而对于某些含有不规则内腔的晶圆盒,例如图10所示,图10中区域M1为晶圆盒的部件10的不规则结构区域,可能需要将开口101完全向下设置才能够使得部件10的侧壁凹槽内的液体完全流出。特别的,对于某些极为特殊的晶圆盒构造,如图11所示,图11中区域M2为具有不规则结构晶圆盒的死角区域。对于此种不规则结构的晶圆盒,即使设置开口101完全向下,部件10内的位于区域M2中的液体由于受到阻碍而仍有可能无法流出。
但是采用本实施例的清洗方法,对于此类特殊构造的晶圆盒的部件10的清洗依然有效,这是因为由于本实施例的清洗方法通过驱动装置驱动安装架转动,从而使得具有开口101的部件10转动,因此,被阻碍在部件10的区域M2内的液体,仍然可以通过设置部件10的转动,例如转动180°、270°、360°等,而通过重力作用而被从阻碍的构造中排出。
在一种可行的实施方式中,为了确保位于区域M2内的液体可以被排出,可以重复实施步骤三中驱动装置驱动安装架2转动的步骤,直至部件10内的液体被彻底排出。
在一种更佳的实施方式中,步骤二还包括:将晶圆盒载具逐渐浸入清洗液中,驱动装置驱动安装架逐渐转动至第二位置,以使得晶圆盒的部件内的空气被彻底排出。
该实施方式,尤其适用于当晶圆盒具有开口101的部件10以开口向下或者斜向下的方式固定安置在安装架2上的情形。在该种情形中,如果使用传统的晶圆盒载具,当浸入清洗液清洗时,部件10的开口与水平的清洗液面(图9中O为清洗液面)接触后,会在具有开口101的部件10内部形成含有气体的封闭腔体(图9中P示意为封闭腔体),此时该腔体内的气体无法自发的被排出,从而导致部件10内该部分的内壁无法被彻底清洗。通过配置安装架2可以被驱动转动至第二位置,使得含有气体的封闭腔体被破坏或者无法形成封闭腔体,从而部件10内的气体可以仅依靠浮力作用,而自发的彻底从部件10内被排出(图9中箭头N为气体排出示意),进而实现含有开口101的部件10的充分清洗。
特别的,该实施方式的清洗方法,还特别适用于使用超声或兆声辅助清洗的工艺。当清洗槽内使用超声或兆声辅助清洗时,超声或兆声能量传递到清洗液中产生空化作用,实现对部件的高效清洗。申请人发现大部分情况下超声或兆声波引发的空化作用产生的气泡会迅速崩溃闭合。但对于某些振动频率小于超声或兆声波频率的空化气泡,它们会进行更为复杂的振动,而不会发生溃陷。当使用传统的晶圆盒载具时,具有开口101的部件10以开口向下或者斜向下的方式固定安置在安装架2上,这些不会发生溃陷的空化气泡,可能逐步聚集在部件10的腔体内,对部件10的腔体内壁的清洗造成不利影响。而使用本实施例的方案,通过配置安装架2可以被驱动转动至第二位置,使得即使存在一些不会发生溃陷的空化气泡,也不会在部件10的腔体内发生聚集,进而提高了部件10的清洗效果。
以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本申请构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本申请的保护范围。因此,本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (12)

1.一种晶圆盒载具,用于承载拆解后的晶圆盒的多个部件,以对所述多个部件进行浸没清洗,其特征在于,所述多个部件包括至少一个具有开口的部件;所述载具包括:
架体;
安装架,与所述架体通过轴承连接,用于安置所述具有开口的部件,可在外力作用下相对于所述架体转动以带动具有开口的所述部件转动;
驱动装置,用于驱动所述安装架的转动。
2.根据权利要求1所述的晶圆盒载具,其特征在于,所述安装架被配置为:
可以被驱动转动至第一位置,以使得当从清洗液中被提出时,所述晶圆盒的部件内的液体能够被彻底排出。
3.根据权利要求2所述的晶圆盒载具,其特征在于,所述安装架被配置为:
可以被驱动转动至第二位置,以使得当所述安装架被浸入清洗液中时,所述晶圆盒的部件内的空气能够被彻底排出。
4.根据权利要求3所述的晶圆盒载具,其特征在于,所述晶圆盒载具还包括一个或多个限位机构,以控制安装架转动至第一位置后停止,和/或控制安装架转动至第二位置后停止。
5.根据权利要求3所述的晶圆盒载具,其特征在于,所述晶圆盒载具还包括锁定机构,所述锁定机构用于限制所述安装架转动;所述锁定机构被配置为,当所述安装架被浸入清洗液中时,所述锁定机构解除所述安装架的限制。
6.根据权利要求1-5任一项所述的晶圆盒载具,其特征在于,所述驱动装置通过接收外部输入能量,和/或通过自身与环境的相互作用,以驱动所述安装架的转动。
7.根据权利要求6所述的晶圆盒载具,其特征在于,所述通过接收外部输入能量的驱动装置具体配置为:包括电机,连接所述电机和所述安装架的传动机构;
所述电机通过传动机构驱动所述安装架的转动。
8.根据权利要求6所述的晶圆盒载具,其特征在于,所述通过自身与环境的相互作用的驱动装置具体配置为:包括翻转机构、浮力机构和/或配重机构;
所述翻转机构,适于在外力作用下转动并带动所述安装架转动;
所述浮力机构,当所述载具进入清洗液后,受到清洗液的浮力作用,为所述翻转机构提供外力,驱动所述安装架转动至第二位置,使得所述安装架上的所述具有开口的部件内的空气被彻底排出;
所述配重机构,当载具脱离清洗液后,驱动所述安装架转动至第一位置,使得所述安装架上的所述具有开口的部件内的液体被彻底排出。
9.根据权利要求8所述的晶圆盒载具,其特征在于,所述翻转机构还包括与所述浮力机构连接的翻转件,所述翻转件与所述轴承连接;
所述翻转件被配置为,转动时能够带动所述轴承转动,从而带动所述安装架上所述具有开口的部件转动。
10.一种晶圆盒清洗设备,其特征在于,包括如权利要求1-9中任一项所述的晶圆盒载具。
11.一种晶圆盒清洗的方法,其特征在于,使用如权利要求1-9中任一项所述的晶圆盒载具,包括以下步骤:
步骤一:晶圆盒被拆解后,将具有开口的部件固定安置在晶圆盒载具的安装架上,使其能够跟随安装架运动;
步骤二:将晶圆盒载具逐渐浸入清洗液中,进行清洗工序;
步骤三:当清洗工序完成后,晶圆盒载具逐渐被提升直至脱离清洗液,驱动装置驱动所述安装架逐渐转动至第一位置,以使得所述晶圆盒的部件内的液体被彻底排出。
12.根据权利要求11所述的方法,其特征在于,所述步骤二中进行清洗工序之前还包括:将晶圆盒载具逐渐浸入清洗液中,驱动装置驱动所述安装架逐渐转动至第二位置,以使得所述晶圆盒的部件内的空气被彻底排出。
CN202310656544.2A 2023-06-05 2023-06-05 晶圆盒载具、晶圆盒清洗设备及晶圆盒清洗的方法 Pending CN116741678A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202310656544.2A CN116741678A (zh) 2023-06-05 2023-06-05 晶圆盒载具、晶圆盒清洗设备及晶圆盒清洗的方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202310656544.2A CN116741678A (zh) 2023-06-05 2023-06-05 晶圆盒载具、晶圆盒清洗设备及晶圆盒清洗的方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN116741678A true CN116741678A (zh) 2023-09-12

Family

ID=87916130

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202310656544.2A Pending CN116741678A (zh) 2023-06-05 2023-06-05 晶圆盒载具、晶圆盒清洗设备及晶圆盒清洗的方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN116741678A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117066241A (zh) * 2023-10-13 2023-11-17 江苏芯梦半导体设备有限公司 排气排液装置、晶圆容器载具及晶圆容器清洗设备

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117066241A (zh) * 2023-10-13 2023-11-17 江苏芯梦半导体设备有限公司 排气排液装置、晶圆容器载具及晶圆容器清洗设备
CN117066241B (zh) * 2023-10-13 2024-01-23 江苏芯梦半导体设备有限公司 排气排液装置、晶圆容器载具及晶圆容器清洗设备

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11167322B2 (en) Cleaning systems and methods for semiconductor substrate storage articles
US6395101B1 (en) Single semiconductor wafer processor
JP6010398B2 (ja) 基板処理装置
JP5978071B2 (ja) 基板処理装置
JP2003045839A (ja) 基板処理装置及び基板処理方法
CN116741678A (zh) 晶圆盒载具、晶圆盒清洗设备及晶圆盒清洗的方法
JP2008153521A (ja) 回収カップ洗浄方法および基板処理装置
JP2007012859A (ja) 基板処理装置および基板処理方法
US20140034094A1 (en) Methods and Apparatus for Cleaning Semiconductor Wafers
TWM464807U (zh) 晶圓清洗裝置
CN112235927B (zh) 一种晶圆去静电和清洗装置
CN212696256U (zh) 一种晶圆去静电和清洗装置
JPS63208223A (ja) ウエハ処理装置
JP3219284B2 (ja) 洗浄処理装置
JP3697063B2 (ja) 洗浄システム
JP2003045843A (ja) 基板処理装置および基板処理方法
JP3865969B2 (ja) 基板処理装置
JP2002370071A (ja) 洗浄装置
JP2000031108A (ja) ウエハ洗浄・乾燥装置及びウエハの洗浄・乾燥方法
JP3682168B2 (ja) 基板処理装置
JP2004080054A (ja) 基板処理装置
JPS6084823A (ja) 半導体ウエハのエツチング装置
TWI811491B (zh) 濕式工作台之清潔系統以及方法
JP2002118090A (ja) 半導体ウェーハを乾燥するための乾燥システム及びこれを用いたウェーハ乾燥方法
JP2000218243A (ja) 基板処理装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination