JP2007023368A - 多層配線基板の製造に供せられるシート、及び該シートの製造に用いられるめっき方法及びめっき装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】フィルドビア形成に際して、該フィルドビアの軸に垂直な面内の大きさが変化する領域であって且つ該領域の導体結晶粒の大きさを略均一としたい領域を形成する際に、形成途中における導体表面であってめっき液中に露出する露出面に供給する電流を該露出面面積の拡大に応ずる所定の条件に従って増加させ、露出面に供給される電流の電流密度を一定保つこととする。
【選択図】 図2
Description
なお、めっきに関連する分野において、結晶粒は結晶格子を示す場合と結晶格子が集まって形成されるめっき析出粒を示す場合とがある。本発明において用いる結晶粒は、後者のめっき析出粒を示すこととする。
なお、ここで述べるラージウインドとは、ビアホールよりも開口径が大きく且つビアホールの中心とその中心とが略一致するように開けられたレジスト上の穴を示すものである。該ラージウインドは、ビアホールとの位置ずれを考慮し、更にはビアホールに対するめっき液等の入り易さを向上させることも目的として開口径を大きくすることとしている。
具体的には、後述する所謂噴流式のめっき装置を用いて本発明を実施することとし、ビアホール或いはラージウインドを埋める略柱状導体の軸方向に沿って、その底面(電極露出面)に向かうよう、噴流状態にてめっき液を供することとしている。噴流式のめっき装置の場合、液流のコントロール、液交換の容易性等に優れ、更には基板サイズに関しての汎用性に優れるといった優位点を有し、高速且つハイアスペクト比を有する被めっき対象物に対して有用と考えられる。
以下に図面を参照し、本発明の実施形態について説明する。図1A〜1Dは、電子部品の一部であって、ビア及びその近傍をビアの軸方向に沿って切断した断面について、めっきを用いてビア充填を行った場合について各々充填状態の進行に応じて模式的に示している。当該構成は、本発明により破断耐性、電気的特性等に優れる導体部を形成する上で、本発明の実施が効果的な構成の一例である。また、当該構成は、市販されている多層配線基板等においては、複数のシートを積層してこれを得る場合、フィルドビア同士の接続性を改善するために、広範に採用されている構成でもある。
第一の実施形態においては、フィルドビアの特定領域の結晶粒の大きさの均一化を図り、破断特性等の物理的特性を改善することによって、後工程に際して不具合が発生する可能性を低減することを目的とした場合について述べた。本実施形態においては、ビア内部の略全域において均一な大きさの結晶粒からなる導体13を得ることにより、種々の物理的特性、特に信号伝達性等の電気的特性においてビア内均一性に優れる導体を得ることを目的とする場合について述べる。なお、本実施形態において参照する、ビア構造を模式的に示す図3について、図1A等において示した諸構成と略同一の作用効果を呈する構成については同一の参照符号を用いることとして、詳細な説明についてこれを省略することとする。
Claims (9)
- 多層配線基板の製造に供せられるシートであって、絶縁体からなる層及び前記層を貫通するめっきによる導体部を有し、前記導体部は前記シートの一方の面上に形成された、前記導体部と同一材料からなる前記導体部の外径よりも大きな径を有する略平板形状の拡径部と連結し、
前記拡径部と前記導体部との連結部分、及び前記拡径部において、前記導体部及び前記拡径部を構成する材料における結晶粒の大きさが略均一であることを特徴とするシート。 - 多層配線基板において異なる層に形成される配線を接続するために用いられる略柱状導体を形成するめっき方法であって、
前記略柱状導体は、めっきにより形成される際に前記略柱状導体の軸に対して垂直な方向の面積が変化する領域を有し、
前記領域を形成する際に、形成途中における前記略柱状導体表面であってめっき液中に露出する露出面に供給する電流を前記面積の変化に応ずる所定の条件に従って変化させ、前記露出面に供給される電流の電流密度を一定保つことを特徴とするめっき方法。 - 前記面積が変化する領域は、前記層の一方の面形成された、前記導体部と同一材料からなる前記導体部の外径よりも大きな径を有する略平板形状の拡径部であることを特徴とする請求項2記載のめっき方法。
- 前記略柱状導体形成時において、前記露出面の表面近傍に存在するめっき液がめっき処理開始時の状態を維持するように循環されることを特徴とする請求項2記載のめっき方法。
- 前記循環は、前記略柱状導体の軸に沿って前記露出面に向かう噴流によって為されることを特徴とする請求項4記載のめっき方法。
- 前記所定の条件は、前記面積の理論上の変化率と、予め前記柱状導体を形成して得られた前記略柱状導体の軸方向への形成に要する時間とを統計的に加味して得られた関係式からなることを特徴とする請求項2記載のめっき方法。
- 多層配線基板において異なる層に形成される配線を接続するために用いられる略柱状導体であって、めっきにより形成される際に前記略柱状導体の軸に対して垂直な方向の面積が変化する領域を有する前記略柱状導体を形成するめっき装置であって、
めっき液を貯留するめっき液貯留ユニットと、
形成途中における前記略柱状導体表面であってめっき液中に露出する露出面の近傍に存在する前記めっき液に流れを生じさせ、前記近傍のめっき液を常に新鮮な状態に維持するめっき液流形成ユニットと、
前記露出面に及び前記露出面の対向電極となる電極に対して電流を供給する制御コントローラとを有し、
前記制御コントローラは、前記領域を形成する際に、形成途中における前記略柱状導体表面であってめっき液中に露出する露出面に供給する電流を前記面積の変化に応ずる所定の条件に従って変化させ、前記露出面に供給される電流の電流密度を一定保つことを特徴とするめっき装置。 - 前記循環は、前記略柱状導体の軸に沿って前記露出面に向かう噴流によって為されることを特徴とする請求項7記載のめっき装置。
- 前記所定の条件は、前記面積の理論上の変化率と、予め前記柱状導体を形成して得られた前記略柱状導体の軸方向への形成に要する時間とを統計的に加味して得られた関係式からなることを特徴とする請求項7記載のめっき装置。
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