JP2002033572A - バンプの形成方法及びその装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】複数のバンプを形成する際に均一な高さ及び形
状のバンプの形成しうるバンプの形成方法及びその装置
を提供する。 【解決手段】帯状の絶縁フィルム３０上に形成された配
線パターン３１のランド３２上にバンプを形成する際
に、絶縁フィルム３０の配線パターン３１を陰極側に接
続した状態で原反３を所定の方向に搬送して配線パター
ン３１を間欠的にめっき液１０に浸漬させる。配線パタ
ーン３１の各浸漬部位において原反３の搬送方向Ａに対
して側方にずらした位置に配置した陽極体６ａ〜６ｄを
用いて電解めっきを行う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えばフレキシブ
ル配線板の接続端子であるバンプの形成方法に関し、特
にめっきによってバンプを形成する技術に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、例えば携帯電話等の普及によって
フレキシブル配線板に関する技術が進展しており、その
ためフレキシブル配線板を量産することが望まれてい
る。一般に、この種のフレキシブル配線板には、配線パ
ターンに接続用のバンプが設けられる。従来、フレキシ
ブル配線板において接続用のバンプを形成する方法とし
ては、めっきによる方法が知られている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところで、めっきによ
ってバンプを形成するには、配線パターンが形成された
めっき対象物（ワーク）をめっき液に浸し、めっき液中
に配置された陽極体との間に所定の電圧を印加する必要
がある。

【０００４】しかしながら、従来の技術では、多数のバ
ンプを形成する際に、陽極体に近いバンプほど多くの電
流が流れるため、バンプの高さと形状にばらつきが生
じ、フレキシブル配線板の接続信頼性が低下するという
問題がある。

【０００５】このような問題に対しては、各バンプに対
する距離の等しい形状の陽極体を用いてめっきを行うこ
とも考えられるが、その場合には、陽極体における電流
密度が低下して電流が流れなくなる（不動態化）という
という問題がある。

【０００６】本発明は、このような従来の技術の課題を
解決するためになされたもので、複数のバンプを形成す
る際に均一な高さ及び形状のバンプの形成しうるバンプ
の形成方法及びその装置を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
になされた請求項１記載の発明は、帯状の絶縁フィルム
上に形成された導体パターン上にバンプを形成する方法
であって、前記絶縁フィルムの導体パターンを陰極側に
接続した状態で当該めっき対象物を所定の方向に搬送し
て前記導体パターンを間欠的にめっき液に浸漬させ、前
記導体パターンの各浸漬部位において当該めっき対象物
の搬送方向に対して側方にずらした位置に配置した陽極
体を用いて電解めっきを行うことを特徴とするバンプの
形成方法である。

【０００８】請求項１記載の発明の場合、めっき対象物
の搬送方向に対して側方にずらした位置に配置した陽極
体を用いて電解めっきを行うようにしたことから、めっ
き工程終了後各バンプ形成部において析出する陽極物質
の量を等しくすることができ、これにより各バンプの高
さと形状を均一化することが可能になる。

【０００９】本発明の方法は、以下に説明する発明によ
って容易に実施することができるものである。すなわ
ち、請求項２記載の発明は、帯状の絶縁フィルム上に、
所定の接続端子部を有し電気的に接続された導体パター
ンが形成され、前記絶縁フィルムの前記導体パターンの
接続端子部に対応する部分に開口部が形成されているこ
とを特徴とするフレキシブル配線板用原反である。

【００１０】また、請求項３記載の発明は、所定のめっ
き液が収容されるめっき浴槽と、前記めっき浴槽内に所
定の間隔をおいて配置される複数の浸漬搬送ロールを有
する搬送手段と、前記搬送手段によって搬送されるめっ
き対象物に対して電気的に接続されるように構成された
陰極と、前記めっき浴槽内に所定の間隔をおいて配置さ
れ、当該めっき対象物の搬送方向に対して側方へずらし
て配置された複数の陽極体とを備えたことを特徴とする
バンプ形成装置である。

【００１１】請求項３又は４記載の発明によれば、配線
パターンが形成されたフレキシブル配線板において均一
なバンプを効率良く形成することが可能になる。

【００１２】本発明の場合、陽極体の配置は、陽極体の
数、形状、形成するバンプの位置、数等に応じて適宜変
更することができる。

【００１３】例えば、請求項４記載の発明のように、請
求項３記載の発明において、陽極体のそれぞれを当該め
っき対象物の搬送方向に対して側方へずらして配置する
こともできる。

【００１４】特に、請求項５記載の発明のように、請求
項３又は４のいずれか１項記載の発明において、陽極体
を全体としてめっき対象物に対して均等に対向配置すれ
ば、より各バンプの高さと形状の均一化を図ることが可
能になる。

【００１５】一方、請求項６記載の発明は、請求項３乃
至５のいずれか１項記載の発明において、搬送手段が、
めっき浴槽の上方に配置した液上搬送ロールを有するこ
とを特徴とする。

【００１６】請求項５又は６記載の発明によれば、めっ
き対象物を複数回に分けてめっき液に浸漬することがで
きるため、小さな設置面積で効率良くバンプの形成を行
うことができる。

【００１７】また、請求項７記載の発明は、請求項６記
載の発明において、搬送手段が、めっき浴槽の上方に所
定の間隔をおいて配置した複数の液上搬送ロールを有す
ることを特徴とする。

【００１８】請求項７記載の発明によれば、更に小さな
設置面積で効率良くバンプの形成を行うことができる。

【００１９】さらにまた、請求項８記載の発明のよう
に、めっき対象物として、請求項２記載のフレキシブル
配線板用原反を用い、請求項３乃至請求項７のいずれか
１項のバンプ形成装置を用いてバンプを形成するように
構成すれば、配線パターンが形成されたフレキシブル配
線板において均一なバンプを効率良く連続的に形成する
ことができる。

【００２０】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して詳細に説明する。

【００２１】図１は、本実施の形態のバンプ形成システ
ムの概略構成を示す正面図である。図１に示すように、
本実施の形態のバンプ形成システム１は、所定のめっき
液１０を収容可能なめっき浴槽２０を有するバンプ形成
装置２と、このバンプ形成装置２によってバンプが形成
される、めっき対象物であるフレキシブル配線板用原反
（いわゆるワーク、以下単に「原反」という。）３とか
ら構成される。

【００２２】ここで、バンプ形成装置２のめっき浴槽２
０は、複数（本実施の形態では４つ）のめっき室２１ａ
〜２１ｄに分割されている。

【００２３】また、バンプ形成装置２は、原反３を搬送
するための搬送手段４を有している。本実施の形態の場
合、この搬送手段４は、めっき浴槽２０の各めっき室２
１ａ〜２１ｄに所定の間隔をおいて配設された浸漬搬送
ロール４０ａ〜４０ｄと、めっき浴槽２０の上方に所定
の間隔をおいて配設された液上搬送ロール４１ａ〜４１
ｈとから構成されている。

【００２４】そして、これら浸漬搬送ロール４０ａ〜４
０ｄと液上搬送ロール４１ａ〜４１ｈに原反３が掛け渡
されることにより原反３が所定の方向（矢印Ａ方向）に
搬送され、間欠的にめっき液１０に浸漬されるようにな
っている。

【００２５】ここで、液上搬送ロール４１ａ〜４１ｈの
うち所定のもの（例えば、液上搬送ロール４１ｂ）は、
その表面が金属からなり、めっき用電源５に接続される
ことによって陰極としての機能を有している（以下「陰
極ロール」という。）。

【００２６】一方、めっき浴槽２０の各めっき室２１ａ
〜２１ｄには、陽極体６ａ〜６ｄが設けられている。こ
れら陽極体６ａ〜６ｄの配置については後述する。

【００２７】図２は、本実施の形態の原反の外観構成を
示す平面図である。本実施の形態の原反３は、例えば、
ポリイミドからなる絶縁フィルム３０上に、例えば銅
（Ｃｕ）からなる配線パターン（導体パターン）３１が
形成されたものである。

【００２８】図２に示すように、配線パターン３１の所
定の部位には、バンプを形成するためのランド（接続端
子部）３２が設けられている。そして、絶縁フィルム３
０には、配線パターン３１のランド３２に対応する部分
に開口部３０ａが設けられている。

【００２９】さらに、配線パターン３１の各ランド３２
は、例えば、所定の接続部３１ａ及び３１ｂを介して電
気的に接続されている。そして、この配線パターン３１
の例えば接続部３１ｂは、搬送手段４によって搬送され
る際に陰極ロール４１ｂに対して電気的に接続されるよ
うになっている。

【００３０】図３は、本発明における陽極体の配置の一
例を示す概略構成図、図４は、陽極体の配置の他の例を
示す概略構成図である。図３に示すように、本発明にお
いては、複数の陽極体６ａ〜６ｄを、原反３の搬送方向
Ａに対して側方、すなわち、矢印Ａ方向に対して直交す
る方向（矢印Ｂ方向）へずらして配置するようにしてい
る。

【００３１】図３に示す例では、４つの陽極体６ａ〜６
ｄを前段のめっき室２１ａから後段のめっき室２１ｄに
おいて順次同じ距離だけずらすとともに、これら４つの
陽極体６ａ〜６ｄが全体として原反３の各ランド３２に
対して均等に対向配置されている。

【００３２】一方、図４に示す例では、各陽極体６ａ〜
６ｄのずらす順序は図３に示す例とは異なるが、本例に
おいても、４つの陽極体６ａ〜６ｄは、全体として原反
３の各ランド３２に対して均等に対向配置されている。

【００３３】このような本実施の形態によれば、原反３
の搬送方向Ａに対して側方にずらした位置に配置した陽
極体６ａ〜６ｄを用いて電解めっきを行うようにしたこ
とから、めっき工程終了後、原反３の各ランド３２にお
いて析出する陽極物質の量を等しくすることができ、こ
れにより各バンプの高さと形状を均一化することができ
る。

【００３４】そして、上述した本実施の形態のバンプ形
成装置２によれば、配線パターン３１が形成された原反
３において均一なバンプを効率良く形成することができ
る。

【００３５】特に、本実施の形態のように、陽極体６ａ
〜６ｄを全体として原反３のランド３２に対して均等に
対向配置すれば、より各バンプの高さと形状の均一化を
図ることができる。

【００３６】さらに、本実施の形態のバンプ形成装置２
によれば、原反３を複数回に分けて間欠的にめっき液１
０に浸漬することができるため、小さな設置面積で効率
良くバンプの形成を行うことができる。

【００３７】このように、本実施の形態のバンプ形成シ
ステム１によれば、配線パターンが形成された原反３に
おいて均一なバンプを効率良く連続的に形成することが
できるものである。

【００３８】図５は、本発明に係るバンプ形成システム
の他の実施の形態の概略構成を示す正面図であり、以
下、上記実施の形態と対応する部分については同一の符
号を付しその詳細な説明を省略する。

【００３９】図５に示すように、本実施の形態のバンプ
形成システム１Ａのバンプ形成装置２Ａにあっては、め
っき浴槽２０の各めっき室２１ａ〜２１ｄ内に、それぞ
れ２つの陽極体６ａ〜６ｄが所定の間隔をおいて配設さ
れている。

【００４０】そして、各陽極体６ａ〜６ｄは、上記実施
の形態と同様に、原反３の搬送方向Ａに対して側方にず
らして配置されている。

【００４１】また、本実施の形態の場合は、液上搬送ロ
ール４１ａ〜４１ｈのすべてが陰極ロールとして構成さ
れ、めっき用電源５に接続されている。

【００４２】このような構成を有する本実施の形態によ
れば、上記実施の形態と同様に、各バンプの高さと形状
を均一化することができる。

【００４３】特に、本実施の形態によれば、各めっき室
２１ａ〜２１ｄ内に２つの陽極体６ａ〜６ｄを設けたこ
とから、より効率良くバンプを形成することができるも
のである。その他の構成及び作用効果については上記実
施の形態と同一であるのでその詳細な説明を省略する。

【００４４】なお、本発明は上述の実施の形態に限られ
ることなく、種々の変更を行うことができる。例えば、
陽極体の配置は、陽極体の数、形状、形成するバンプの
位置、数等に応じて適宜変更することができる。

【００４５】また、原反をめっき液に浸漬する回数につ
いても、形成するバンプに応じて適宜変更することがで
きる。

【００４６】

【実施例】以下、本発明の実施例を比較例とともに詳細
に説明する。 ＜実施例＞ （原反ロールの作成）まず、幅２５０ｍｍの連続長尺状
のポリイミドからなる絶縁フィルム上に、銅（Ｃｕ）か
らなる導体パターンを形成し、長手方向に２ｃｍの間隔
をおいて幅方向に１２列のランドを形成した。これら各
ランドは、この導体パターンを介して陰極ロールに接続
されるようになっている。

【００４７】次に、絶縁フィルム及び導体パターン上
に、ポリイミドからなるカバーフィルムを積層し、さら
に、ランド上のカバーフィルムを削除して一辺が５０μ
ｍの正方形状の開口部を形成し、目的とするフレキシブ
ル配線板用原反を得た。

【００４８】（バンプの形成）上述した原反を図５に示
すバンプ形成装置に装着し、０．５ｍ／分の速度で搬送
させて、導体パターンのランド上にバンプを形成した。

【００４９】本実施例の場合、２つの陽極体を配置した
めっき室を１８個設け、合計３６個の陽極体を配置し
た。

【００５０】この場合、図４に示す方式で陽極体をそれ
ぞれずらし、もとの陽極体から数えて７つ目の陽極体が
もとの位置に戻るように配置した。

【００５１】（評価結果）上述の方法によって形成した
バンプについて、一列あたり任意の３箇所、計３６個の
バンプの高さを測定し、その偏差を計算した。

【００５２】その結果、３６個のバンプの高さは、最低
３０．２２μｍ、最高３８．９３μｍで、その偏差は、
２．５８であった。

【００５３】＜比較例＞実施例と同一の原反を用い、図
５に示すバンプ形成装置において陽極体をずらさず幅方
向に対してほぼ中央の位置に配置し、実施例と同一の方
法によってバンプを形成した。

【００５４】このバンプの高さは、最低２７．３３μ
ｍ、最高５７．５１μｍで、その偏差も６．９０とばら
つきが大きかった。

【００５５】

【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、複数
のバンプを形成する際に均一な高さ及び形状のバンプの
形成することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るバンプ形成システムの実施の形態
の概略構成を示す正面図である。

【図２】本発明の原反の実施の形態の外観構成を示す平
面図である。

【図３】本発明における陽極体の配置の一例を示す概略
構成図である。

【図４】本発明における陽極体の配置の他の例を示す概
略構成図である。

【図５】本発明に係るバンプ形成システムの他の実施の
形態の概略構成を示す正面図である。

【符号の説明】

１ バンプ形成システム ２ バンプ形成装置 ３ フレキシブル配線板用原反（めっき対象物） ４ 搬送手段 ５ めっき用電源 ６ａ〜６ｄ 陽極体 １０ めっき液 ２０ めっき浴槽 ２１ａ〜２１ｄ めっき室 ３０ 絶縁フィルム ３０ａ 開口部 ３１ 配線パターン（導体パターン） ３１ａ、３１ｂ 接続部 ３２ ランド（接続端子部） ４０ａ〜４０ｄ 浸漬搬送ロール ４１ａ〜４１ｈ 液上搬送ロール

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 1/02 Ｈ０５Ｋ 1/02 Ｃ Ｂ 3/18 3/18 Ｇ Ｎ Ｆターム(参考） 4K024 AB01 AB08 BA09 BB11 BC01 BC02 CB03 CB08 EA02 FA10 GA16 5E319 AA03 AC03 AC16 BB01 CD26 CD35 GG20 5E338 AA01 AA12 AA16 BB02 BB19 BB25 BB61 BB63 CC01 CD13 EE21 EE32 EE33 5E343 AA02 AA18 AA33 BB24 BB67 BB71 DD44 DD49 FF16 FF19 FF24 GG06

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】帯状の絶縁フィルム上に形成された導体パ
   ターン上にバンプを形成する方法であって、 前記絶縁フィルムの導体パターンを陰極側に接続した状
   態で当該めっき対象物を所定の方向に搬送して前記導体
   パターンを間欠的にめっき液に浸漬させ、前記導体パタ
   ーンの各浸漬部位において当該めっき対象物の搬送方向
   に対して側方にずらした位置に配置した陽極体を用いて
   電解めっきを行うことを特徴とするバンプの形成方法。
2. 【請求項２】帯状の絶縁フィルム上に、所定の接続端子
   部を有し電気的に接続された導体パターンが形成され、
   前記絶縁フィルムの前記導体パターンの接続端子部に対
   応する部分に開口部が形成されていることを特徴とする
   フレキシブル配線板用原反。
3. 【請求項３】所定のめっき液が収容されるめっき浴槽
   と、 前記めっき浴槽内に所定の間隔をおいて配置される複数
   の浸漬搬送ロールを有する搬送手段と、 前記搬送手段によって搬送されるめっき対象物に対して
   電気的に接続されるように構成された陰極と、 前記めっき浴槽内に所定の間隔をおいて配置され、当該
   めっき対象物の搬送方向に対して側方へずらして配置さ
   れた複数の陽極体とを備えたことを特徴とするバンプ形
   成装置。
4. 【請求項４】陽極体のそれぞれが当該めっき対象物の搬
   送方向に対して側方へずらして配置されていることを特
   徴とする請求項３記載のバンプ形成装置。
5. 【請求項５】陽極体が全体としてめっき対象物に対して
   均等に対向配置されていることを特徴とする請求項３又
   は４のいずれか１項記載のバンプ形成装置。
6. 【請求項６】搬送手段が、めっき浴槽の上方に配置した
   液上搬送ロールを有することを特徴とする請求項３乃至
   ５のいずれか１項記載のバンプ形成装置。
7. 【請求項７】搬送手段が、めっき浴槽の上方に所定の間
   隔をおいて配置した複数の液上搬送ロールを有すること
   を特徴とする請求項６記載のバンプ形成装置。
8. 【請求項８】めっき対象物として、請求項２記載のフレ
   キシブル配線板用原反を用い、請求項３乃至請求項７の
   いずれか１項のバンプ形成装置を用いてバンプを形成す
   るように構成されていることを特徴とするバンプ形成シ
   ステム。