CN105040076A - 水平镀银制造装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种水平镀银制造装置，其包括电镀槽，电镀槽内部两侧分别设有支撑板，支撑板上间隔设置有转轴，转轴上固定设置有滚筒，滚筒上分布有传导件，传导件卡置在滚筒上并抵接至转轴上，转轴与电源阴极端电性连接；转轴一端于支撑板一侧设置有从动齿轮，支撑板外侧还设置有主动轮，主动轮设置有主动齿轮，主动齿轮与从动齿轮啮合设置；转轴下方固定设置有网板，网板电性连接于电源阳极端。本发明通过在滚筒下方设置网板，配合将工件面板水平放置在滚筒上并随着滚筒向前运作，利用滚筒上设置的传导件将工件面板与电源阴极端电性连接，使得工件面板各部位的电镀银膜厚一致，避免了工件面板的银镀层膜厚的差异不均匀现象。

Description

水平镀银制造装置

技术领域

本发明涉及一种镀银设备制造领域，尤其是涉及一种水平镀银制造装置。

背景技术

镀银层是一种贵金属镀层，它作为功能性镀层起润滑、减小摩擦、防粘接、增强导电性等作用，被广泛应用在各个领域，银镀层很容易抛光，有很强的反光能力和良好的导热、导电、焊接性能。

银镀层最早应用于装饰，电子工业、通讯设备和仪器仪表制造业中，广泛采用镀银以减少金属零件表面的接触电阻，提高金属的焊接能力。由于银原子容易扩散和沿材料表面滑移，在潮湿大气中易产生“银须”造成短路，故银镀层不宜在印刷电路板中使用。

为了满足铝板在特殊环境中的使用需求，为了使铝板中各部分构件在进行电镀银后保证其银层的工作可靠性、具备可靠的工作寿命，要求镀银层结合力优良，还需要有理想的机械耐磨性，需要在对铝板进行电镀银时使铝板中不同部件位置具有不同厚度的电镀银镀层；现有的对铝板进行挂镀的镀银方式中，因挂镀存在高低电流区域的差异，致铝板镀银层膜厚分布不均匀；同时，为使镀银铝板中心低电流区域电镀膜厚达到标准要求，其高电流区域银镀层膜厚就偏厚，造成银材料浪费；另外，在生产制造中，铝板两个面镀层层厚差异较小，不能实现控制铝板两个面的银层厚度。

发明内容

基于此，有必要针对现有技术的不足，提供一种水平镀银制造装置，可避免铝板的银镀层膜厚的差异不均匀现象，能根据需要控制银镀层的膜厚。

为解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案是：一种水平镀银制造装置，其包括电镀槽，所述电镀槽内部两侧分别设有支撑板，所述支撑板上间隔设置有转轴，所述转轴上固定设置有滚筒，所述滚筒上分布有若干传导件，所述传导件卡置在滚筒上并抵接至转轴上，所述转轴与电源阴极端电性连接；所述转轴一端于支撑板一侧设置有从动齿轮，所述支撑板外侧还设置有主动轮，所述主动轮设置有主动齿轮，所述主动齿轮与从动齿轮啮合设置；所述转轴下方固定设置有网板，所述网板电性连接于电源阳极端。

在其中一个实施例中，所述转轴为导电材质构造，所述转轴一端电性连接有阴极板，所述转轴通过阴极板与电源阴极端电性连接。

在其中一个实施例中，所述传导件为螺丝构造，所述传导件与放置在滚筒上的工件面板接触。

在其中一个实施例中，所述主动轮设置有速度调节阀，所述速度调节阀设置在所述电镀槽外侧。

在其中一个实施例中，所述从动齿轮为PE材质构造。

在其中一个实施例中，所述主动齿轮为PE材质构造。

在其中一个实施例中，所述网板下方设有撑台，所述撑台将网板悬置于转轴下方。

综上所述，本发明水平镀银制造装置通过在滚筒下方设置网板，配合将工件面板水平放置在滚筒上并随着滚筒向前运作，利用滚筒上设置的传导件将工件面板与电源阴极端电性连接，因为工件面板各部位与网板的平行距离一致，使得工件面板各部位的电镀银膜厚一致，避免了工件面板的银镀层膜厚的差异不均匀现象。

附图说明

图1为本发明水平镀银制造装置的结构示意图；

图2为图1所示本发明水平镀银制造装置的沿一视角的结构剖视图；

图3为图1所示本发明水平镀银制造装置的沿另一视角的结构剖视图；

图4为本发明转轴及滚筒的组合示意图。

具体实施方式

为能进一步了解本发明的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细描述。

如图1至图4所示，本发明水平镀银制造装置包括电镀槽10，所述电镀槽10内盛放有电镀液，所述电镀槽10内部两侧分别平行设有支撑板20，所述支撑板20上间隔设置有转轴30，所述转轴30上固定设置有滚筒40，所述滚筒40随着转轴30转动而进行转动；所述转轴30为导电材质构造，所述滚筒40上分布有若干传导件41，所述传导件41为螺丝构造，所述传导件41卡置在滚筒40上并抵接至转轴30上，所述传导件41与放置在滚筒40上的工件面板50接触，工件面板50在滚筒40的转动而向前移动。

所述转轴30一端电性连接有阴极板60，所述转轴30通过阴极板60与电源阴极端电性连接，所述传导件41通过转轴30与电源阴极端电性连接，以使得工件面板50通过传导件41的传导带上负电荷；所述转轴30另一端于支撑板20外侧设置有从动齿轮31，所述从动齿轮31为PE材质构造，以防止其被电腐蚀进而对装置造成影响；所述支撑板20外侧还设置有主动轮70，所述主动轮70设置有速度调节阀71及主动齿轮72，所述主动齿轮72为PE材质构造，所述主动齿轮72与从动齿轮31啮合设置，所述速度调节阀71设置在所述电镀槽10外侧，用以调节主动齿轮72的转动速度，进而调节转轴30的转速，以控制工件面板50的水平前进速度，进而控制工件面板50表面镀银层膜厚。

所述转轴30下方固定设置有网板80，所述网板80下方设有撑台81，所述撑台81用以将网板80悬置于转轴30下方，所述网板80电性连接于电源阳极端，电镀液内的阳离子Ag⁺在与电源阴极端电性连接的工件面板50的表面处还原并镀附在工件面板50表面，完成对工件面板50的镀银工序。

本发明具体工作时，将电镀液盛放在电镀槽10内，同时将待电镀工件面板50放置在滚筒40上，此时，工件面板50与滚筒40上的传导件41接触，并通过传导件41的电传导作用与电源阴极端电性连接；调节电镀槽10内的电镀液的液面高度，将工件面板50放置在电镀液液面下方进行电镀；开启速度调节阀71，来调节主动齿轮72转动速度，进而调节转轴30的转动速度，以控制工件面板50随滚筒40转动的移动速度；由于工件面板50与网板80处于平行设置，工件面板50各部位与网板80的距离一致，同时，工件面板50表面接触的电镀液的阳离子的浓度也一致，故工件面板50各部位同一时间电镀的镀银层膜厚一致，避免了工件面板50的银镀层膜厚的差异不均匀现象；同时，控制电镀液液面高度保证工件面板50上表面置于液面上方，也能控制工件面板50非功能面的镀银层膜厚，降低制造成本。

综上所述，本发明水平镀银制造装置通过在滚筒40下方设置网板80，配合将工件面板50水平放置在滚筒40上并随着滚筒40向前运作，利用滚筒40上设置的传导件41将工件面板50与电源阴极端电性连接，因为工件面板50各部位与网板80的平行距离一致，使得工件面板50各部位的电镀银膜厚一致，避免了工件面板50的银镀层膜厚的差异不均匀现象。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (7)

1.一种水平镀银制造装置，其特征在于：包括电镀槽(10)，所述电镀槽(10)内部两侧分别设有支撑板(20)，所述支撑板(20)上间隔设置有转轴(30)，所述转轴(30)上固定设置有滚筒(40)，所述滚筒(40)上分布有若干传导件(41)，所述传导件(41)卡置在滚筒(40)上并抵接至转轴(30)上，所述转轴(30)与电源阴极端电性连接；所述转轴(30)一端于支撑板(20)一侧设置有从动齿轮(31)，所述支撑板(20)外侧还设置有主动轮(70)，所述主动轮(70)设置有主动齿轮(72)，所述主动齿轮(72)与从动齿轮(31)啮合设置；所述转轴(30)下方固定设置有网板(80)，所述网板(80)电性连接于电源阳极端。

2.根据权利要求1所述的水平镀银制造装置，其特征在于：所述转轴(30)为导电材质构造，所述转轴(30)一端电性连接有阴极板(60)，所述转轴(30)通过阴极板(60)与电源阴极端电性连接。

3.根据权利要求1或2所述的水平镀银制造装置，其特征在于：所述传导件(41)为螺丝构造，所述传导件(41)与放置在滚筒(40)上的工件面板(50)接触。

4.根据权利要求1或2所述的水平镀银制造装置，其特征在于：所述主动轮(70)设置有速度调节阀(71)，所述速度调节阀(71)设置在所述电镀槽(10)外侧。

5.根据权利要求1或2所述的水平镀银制造装置，其特征在于：所述从动齿轮(31)为PE材质构造。

6.根据权利要求1或2所述的水平镀银制造装置，其特征在于：所述主动齿轮(72)为PE材质构造。

7.根据权利要求1或2所述的水平镀银制造装置，其特征在于：所述网板(80)下方设有撑台(81)，所述撑台(81)将网板(80)悬置于转轴(30)下方。