JPS62139895A - 部分メツキ装置 - Google Patents

部分メツキ装置

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JPS62139895A
JPS62139895A JP60281217A JP28121785A JPS62139895A JP S62139895 A JPS62139895 A JP S62139895A JP 60281217 A JP60281217 A JP 60281217A JP 28121785 A JP28121785 A JP 28121785A JP S62139895 A JPS62139895 A JP S62139895A
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JP
Japan
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plating
net
plating solution
parts
pass line
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JP60281217A
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English (en)
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JPH0140117B2 (ja
Inventor
Yasuto Murata
康人 村田
Junichi Tezuka
純一 手塚
Kenji Yamamoto
健治 山本
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EEJA Ltd
Original Assignee
Electroplating Engineers of Japan Ltd
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Priority to US06/924,657 priority patent/US4683045A/en
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Publication of JPH0140117B2 publication Critical patent/JPH0140117B2/ja
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/02Electroplating of selected surface areas

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 この発明は部分メッキ装置、特にメッキ物のフォーク状
先端部に左右一対対向しているメッキ対象部に部分メッ
キを施すに好適な部分メッキ装置に関する。
〈従来の技術〉 従来より、第5図に示すようなメッキ物lの「フォーク
状先端部」としてのコネクタ端子2のメッキ対象部〔後
述〕に、部分メッキを施す場合、種々の技術が採用され
てきた。
このコネクタ端子2は、連続帯状部3に所定間隔で櫛歯
状に複数本形成されているもので、このコネクタ端子2
に於けるメッキ対象部4とは、端部5に所定の間隙を隔
て左右一対相対向して形成されている凸状部6の側面を
いうものである。
このメッキ対象部4に部分メ・7キを施す従来の技術と
しては、凸状部6を含む端部5全体をメッキ槽に浸漬し
液面制御によってメッキ液の施す部位を特定しメッキす
る浸漬装置、或いはメッキを必要としない部分をマスク
にて覆い露出された部分にメッキ液を噴射して施す噴射
メッキ装置〔特開昭59年−126784号、特開昭5
7年−161084号及び特開昭55年−83180号
公報参照〕が参照的に部分メッキ装置として知られてい
る。
〈発明が解決しようとする問題点〉 しかしながら、このような従来の部分メッキ装置にあっ
て、浸漬メッキ装置では、コネクタ端子2の端部5の周
囲が一様にメッキされメッキ対象部4に比較して、メッ
キ対象部4の周辺部が厚くメ・7キされてしまうため、
メッキエリアの明(4な限定が困難で、そのために貴金
属メッキを行うと、貴金属が必要以上に消費されでしま
うものである。
一方、マスクを使用する噴射メッキ装置では、一般的に
メッキ対象部4が微小化するにつれて、又メッキ対象部
4の形状が複雑化するにつれて、マスク加工と、メッキ
時に於けるマスク状態の完全な維持が困難となり、上記
と同様に貴金属が必要以上に消費されるものであった。
そのため、より少ない貴金属消費量で所望の部分メッキ
が行える部分メッキ装置が望まれているものであった。
そこで、この発明は、部分メッキを高精度で且つ効率良
く行うことにより貴金属消費量を低減し得る部分メッキ
装置を提供することを目的としている。
く問題点を解決するだめの手段〉 上記の目的を達成するためのこの発明の構成を、実施例
に対応する第1図乃至第3図を用いて説明する。
この発明にかかる部分メッキ装置は、メッキ物lのコネ
クタ端子2にあるメッキ対象部4間に介在させられるメ
ッキ液供給体11が、支持体13左、アノード14と、
網体15とそして巻取り手段16とから構成されている
。即ち左右に傾斜ガイド面18を有する略山形状の頂部
19を備え、この頂部19の上端20又は上端近辺にメ
ッキ液滲出用の開口22を設け、且つこの間口22に連
通ずるメッキ液供給用の通路23を内部に形成した支持
体13と;この支持体13の通路23内又は通路23の
入口25近辺に配されるか若しくは支持体13そのもの
を形成しているアノード14と;支持体13の頂部19
の上端20及びその近辺の表面を被覆しパスライン〔図
中矢示PL)に対し交差する方向〔矢示A方向〕で移動
して巻き取り自在とされ、且つ上記パスライン対応部位
にメッキ液の「受渡し部」27を形成す@網体15と;
そしてこの網体15を支持体■3の頂部19の上端20
及びその近辺の表面に密接させるべくテンションを付与
するガイドローラ28並びにパスラインに対し交差する
方向で網体15を巻取り・巻戻し自在とする駆動ローラ
31を有する巻取り手段16と;からなるものである。
く作用〉 そしてこの発明は前記の手段により、メッキされるべき
メッキ物lの左右一対の両メッキ対象部4間で該メッキ
対象部4のパスライン〔図中矢示PL)に沿ってメッキ
液供給体11が介在する状態で、メッキ液21が、通電
されているアノード14に触れつつ、通路23を経て圧
送されて頂部19の上端20或いは上端近辺に設けられ
た開口22より滲出し該上端20及びその近辺の表面を
覆っている網体15に吸収されて網体15を浸潤させる
この網体15は、巻取り手段16のガイドローラ28に
より支持体13の頂部19の上端20及びその近辺の表
面に密接するようにテンションが付与されているため、
いわゆる「たるみ」が発生することなく支持体13の形
状に良く馴染み、開口22に対して網体15の密接状態
が強いられるので、メッキ液21が開口22より他へ流
出することなく、そのまま網体15に吸収されるように
なり、網体15のメッキ液21の吸収を容易化する。
このようにして、メッキ対象部4のパスライン(PL)
対応部位には新鮮なメッキ液21を常時、適量供給し得
るメッキ液の「受渡し部」27が形成されているもので
ある。
メッキ対象部4は、この「受渡し部」27に接触し或い
は近接することで、メッキ液21がこのメ・7主対象部
4の全体のみに均等に受は渡されるものであり、このメ
ッキ液21の受渡された部位が「メッキエリア」として
特定されたことになる。
そして、連続的或いは間欠的に、網体15が、駆動ロー
ラ31の回転によりパスライン(P L)に対して交差
方向〔矢示A方向〕に移動して適宜長さ巻き取られて、
その都度新たな「受渡し部」27を構成する準備が為さ
れることになり、網体15の特定部分のみが磨耗するこ
とがないように配慮されている。
〈実施例〉 以下、この発明の一実施例を第1図乃至第3図を参照し
て説明する。
尚、従来と共通する部分は同一符号を用いることとし、
重複説明を省略する。
まず、この部分メッキ装置10に於けるメッキ液供給体
11は、メッキボックス12上に載置・固定される支持
体13と、アノード14と、網体15と、巻取り手段1
6とから主に構成される。
この支持体13は、絶縁性材料により形成されており、
メッキボックス12上部のカバープレート17上にgi
置・固定され、左右に傾斜ガイド面18を有する略山形
状の頂部19を備え、この頂部19の上端20にはメッ
キ液21滲出用の開口22が設けられており、この間口
22と連通しているメッキ液供給用の通路23が内部で
底部24にまで貫通形成されている。
尚、この通路23はメッキボックス12の供給開口〔後
述〕と連通されている。
又、アノード14は、メッキ液21の流通を阻害しない
ようメソシュ状のものとされ、支持体13の底部24で
且つメッキ液供給用の人口25の近辺としてカバープレ
ート17の供給開口26の下側部分に設けられている。
そして、綱体15は、支持体13の頂部19の上端2゜
を被覆しパスライン〔図中矢示PL)に対し交差する方
向〔矢示A方向〕で移動して巻き取り自在とされメッキ
液21の受渡し部27を形成するものである。
更に、巻取り手段16は、前記パスライン〔PL〕の両
側に配されており、網体15にテンションを付与するガ
イドローラ28、又回転自在な押さえローラ29、モー
タ30に接続されパスライン〔PL〕と交差する方向〔
矢示A方向〕に網体15を巻取り・巻戻し自在としてメ
ッキ物1のメッキ対象部4に対応する部位を変えること
で網体15の特定部分の磨耗を防止するための駆動ロー
ラ31とからなるものである。
尚、32はポンプ、33はパイプ、34はメッキ液管理
槽、そして36はメッキ処理槽を各々示すもので、メッ
キ液21を圧送し、且つ回収して循環させるものである
次に、使用状態を説明する。
メッキされるべきコネクタ端子2が図示せぬ手段でカソ
ード化されて移動し左右一対のメッキ対象部4間にメッ
キ液供給体11を介在させた状態に於いて、ポンプ32
により圧送されたメッキ液21は通電されているアノー
ド14に触れつつ流れた後供給開口26、通路23及び
開口22を経て滲出する。そこでメッキ液21は、前記
ガイドローラ28によりテンションの付与されている状
態で開口22を覆っている網体15に吸収され、網体1
5を浸潤させる。
この頂部19の上端20に位置する網体15にあって、
メッキ対象部4のパスライン(PL)に対応する部位は
、上記のようにして新鮮なメッキ液21が常時、適量供
給され滲出してメッキ液21の「受渡し部27」とされ
ている。
この網体15には、テンションが加えられていることで
いわゆる「たるみ」がなく、コネクタ端子2のメッキ対
象部4は、緊張している網体15により構成される受渡
し部27に接触し或いは近接して網体15の表面35に
滲出しているメッキ液21を受取り、それがメッキエリ
アとしてのメッキ対象部4の全体に均等に施されるもの
となる。
そして、メッキが終了するとモータ3oの回転により駆
動ローラ31が回転し押さえローラ29と共に網体15
をパスライン〔PL〕に対して交差方向〔矢示A方向〕
に移動させ、適宜長さ巻き取り、その後に新たな「受渡
し部」27が再び形成されるものである。尚、網体15
の巻き取りのタイミングは、この実施例にあるように、
メッキに対応して断続的に行うものに限定されることは
なく、メッキを行いつつ連続的に巻き取ることと1.て
「受渡し部」27を連続的に形成してもよいものである
以上の如<、網体15はその特定部分のみがメッキ対象
部4と接触して磨耗することがない。
第4図は、支持体の他の実施例で、この部分メッキ装置
40に使用されている支持体41の頂部42上端43の
近辺に開口44を多数形成し、文通路23内に、下方部
分が編組されたアノード45を配して先の実施例におけ
る開口23、アノード14と同様の機能を果たさせるよ
うにしたものである。
尚、その他の内容は先の実施例と略同様につき重複説明
を省略する。
又、アノードの配置は、実施例に示される如く通路23
の入口25近辺に配したり、或いは通路23内に立設し
て配したりするだけでなく、支持体13自身をアノード
としてもよいものである。
〈効 果〉 この発明に係る部分メッキ装置は、以上説明してきた如
き内容のものなので、多くの効果が期待でき、その内の
主なものを列挙すれば以下の通りである。
(イ)メッキ対象部のパスラインに対応してメッキ液の
受は渡し部が形成され、そこには新鮮なメッキ液が常に
適量供給されているため、メッキ対象部にのみメッキ液
を受渡して、その他の部分にメッキを施すことがなく、
またメッキ対象部にあっても網体を介して滲出している
適量のメッキ液を受取るだけなので、必要メンキエリア
以外に、又必要厚さ以上にメッキが施されることがなく
、その分必要以上に貴金属を使用することがなく、フォ
ーク状先端部の左右一対のメッキ対象部それも側面部位
のみ意図するメッキ対象部を含め、その近辺までもメッ
キ液が付着してメッキ処理が行われてしまう従来技術に
比べて貴金属の使用量を低減できてコストの低減が達成
でき、 (ロ)網体がパスラインに対して交差方向に移動して適
宜長さ巻き取られて新たなメッキ液の受は渡し部が、そ
の都度形成されるため、網体特定部分の磨耗が防止でき
る、という効果があり、そして更に各実施例によれば、 (ハ)支持体の頂部の傾斜角度、サイズ、形状を各種、
変えることにより多様な形状、サイズを有するメッキ物
に対して適用でき、汎用性があるという付随的な効果も
ある。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明に係る部分メッキ装置の作動状況を示
す全体斜視断面図、 第2図は、第1図中、矢示■方向よりみた断面図、 第3図は、支持体頂部を示す部分断面拡大図、第4図は
、他の実施例を示す支持体の概略斜視拡大説明図、そし
て 第5図は、従来例に於けるメッキ物の概略斜視拡大説明
図である。 ■・・・・・・・・メッキ物 2・・・・・・・・フォーク状先端部 (コネクタ端子) 3・・・・・・・・連続帯状部 4・・・・・・・・メッキ対象部 10.40・・・・・・部分メッキ装置11・・・・・
・・・メッキ液供給体 13.41・・・・・・支持体 14.45・・・・・・アノード 15・・・・・・・・網体 16・・・・・・・・巻取り手段 18・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・傾斜ガイド面19
.42・・・・・・頂部 20.43・・・・・・上端 21・・・・・・・・メッキ液 22.44・・・・・・開口 23・・・・・・・・通路 24・・・・・・・・底部 25・・・・・・・・入口 27・・・・・・・・受渡し部 28・・・・・・・・ガイドローラ 31・・・・・・・・駆動ローラ PL・・・・・・・パスライン A・・・・・・・・交差方向

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 連続帯状部から複数本形成されたフォーク状先端部に左
    右一対の対向するメッキ対象部を有するメッキ物に対し
    、そのメッキ対象部のパスラインに沿い且つ左右一対の
    両メッキ対象部間に介在させた状態でメッキ液供給体を
    配し、そしてこのメッキ液供給体と接触又は近接状態で
    移動してゆくメッキ物の各メッキ対象部に電気メッキを
    施す部分メッキ装置に於いて、 上記メッキ液供給体は、 左右に傾斜ガイド面を有する略山形状の頂部を備え、こ
    の頂部の上端又は上端近辺にメッキ液滲出用の開口を設
    け、且つこの開口に連通のメッキ液供給用の通路を内部
    に形成した支持体と、この支持体の通路内、又は通路の
    入口近辺に配されるか若しくは支持体そのものを形成し
    ているアノードと、 支持体の頂部上端及びその近辺の表面を被覆しパスライ
    ンに対し交差する方向で移動して巻き取り自在とされ、
    且つ上記パスライン対応部位にメッキ液の受渡し部を形
    成する網体と、 そして上記網体が支持体の頂部上端及びその近辺の表面
    に密接するよう網体にテンションを付与するガイドロー
    ラ並びにパスラインに対し交差する方向で網体を巻取り
    ・巻戻し自在とする駆動ローラを有する巻取り手段とか
    らなることを特徴とする部分メッキ装置。
JP60281217A 1985-11-11 1985-12-16 部分メツキ装置 Granted JPS62139895A (ja)

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60281217A JPS62139895A (ja) 1985-12-16 1985-12-16 部分メツキ装置
EP19860114812 EP0222232B1 (en) 1985-11-11 1986-10-24 Plating device for minute portions of connector terminals
DE8686114812T DE3683595D1 (de) 1985-11-11 1986-10-24 Vorrichtung zum selektiven metallbeschichten von steckverbinderkontaktstiften.
US06/924,657 US4683045A (en) 1985-12-16 1986-10-29 Partial plating device

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JPH0140117B2 JPH0140117B2 (ja) 1989-08-25

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