JPH0297692A - 部分めっき方法 - Google Patents

部分めっき方法

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Publication number
JPH0297692A
JPH0297692A JP24832288A JP24832288A JPH0297692A JP H0297692 A JPH0297692 A JP H0297692A JP 24832288 A JP24832288 A JP 24832288A JP 24832288 A JP24832288 A JP 24832288A JP H0297692 A JPH0297692 A JP H0297692A
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JP
Japan
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plating
projecting
layer
top part
base body
Prior art date
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Pending
Application number
JP24832288A
Other languages
English (en)
Inventor
Koji Nishimura
浩二 西村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 電気接点等を形成させる部分めっき方法の改良に関し、 めっき層の形成領域を必要とする部分に一層近づけて限
定せしめることを目的とし、 一部分が全幅に渡り突出する基体の突出部にめっき層を
形成するに際して、該突出部の突出部〔産業上の利用分
野〕 本発明は、コネクタのコンタクトやリードフレームの電
気接点等の形成に利用する部分めっき方法、特に貴金属
のめっき層を所要領域に形成させる方法の改良に関する
近年、電子部品業界において部分めっきは、電気接点部
のみに金等の貴金属めっきの層を形成させるおよび、限
定された所要部分のはんだめっきを他の部分に被着させ
ることな(形成させる際に利用し、製品の低コスト化を
図っているが、これらをさらに効果的にするには、部分
めっきの被着形成領域を、その必要領域に一層近づける
必要がある。
〔従来の技術〕
電気接点等の形成に利用する従来の部分めっきは、一般
に電気めっき形成部分にめっき液を噴射させる方法また
は、電気めっきの不要部分をマスクで覆ってめっき液に
浸漬させる方法であり、かかる部分めっき方法は、めっ
き層の形成部分を局限できないまたは、マスクを着脱す
るための作業によってコストが低減され難いという欠点
があった。
そこで、前記欠点を解決する従来技術として第4図に示
すロールめっき方法が提案された。
第4図において、棒状の金属基体1はめつき層の形成部
分2で全幅に渡り円弧状に曲げ加工してなる。ローラ4
はめっき液3に浸漬し回転自在であり、適当な高速度の
該回転によってめっき液3の液面より突出するローラ4
の表面は、湿潤張力により形成されローラ4と共に回転
するめつき液3の膜5で、覆われるようになる。
そこで、めっき液膜5にめっき形成部分2が接触するよ
うにすると、めっき形成部分2にはめっき液3の溜り6
が構成され、ローラ4の回転によりめっき液3が更新さ
れる溜り6に浸漬されためっき形成部分2には、第5図
に示すような電気めっき層7が形成されることになる。
第6図はめっき液の噴射を利用した他の従来技術を説明
するための図であり、ノズル8より噴射されためっき液
3は、めっき液供給装置9の表面を覆うめっき液保持体
層lOを浸潤せしめ、めっき形成部分2の当接部分にめ
っき液3の溜り6が構成される。その結果、めっき液溜
り6に浸漬されためっき形成部分2には、前述のめっき
層7に相当する電気めっき層が形成される。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかしながら従来の前記ロールめっき方法は、第5図に
示すめっき形成部分2の側面から凹状の裏面、即ち電気
接点として不必要な部分にも、めっき層7の一部が被着
されることになって、めっき層7の形成領域の限定が不
十分であった。
また、従来の前記噴射方法によって形成されためっき層
は、めっき層7よりその形成領域を狭く限定することが
可能になるが、該限定はなお不十分であるという問題点
があった。
本発明の目的は、従来技術において不要部にめっき層を
形成させるという不経済を減らすため、部分めっきの形
成領域を必要とする部分に一層近つけることである。
〔課題を解決するための手段〕
第1図は本発明方法を説明する基本図であり、(イ)は
めっき層を形成させる基体の突出部を一対の1色縁体で
挟んだ斜視図、(D)は該突出部の突出頂部分をめっき
液保持体層に当接させた側面図、(ハ)は該突出部に形
成されためっき層を示す斜視図である。
本発明方法は第1図によれば、基体lの一部分が全幅に
渡り突出する突出部2にめっき層11を形成するに際し
て、突出部2の突出頂部分が突出するように一対の絶縁
体12で基体lの幅方向より突出部2を挟み、突出頂部
分2をめっき液保持体層10に浸潤され流動するめっき
液3 (めっき液溜り6)に浸漬させることを特徴とす
る部分めっき方法であり、本発明により形成されためっ
き層11は、絶縁体12によってその形成される領域が
従来よりも狭くすることができる。
〔作用〕
上記手段の本発明方法によれば、絶縁体によってめっき
層の形成部を挟み、該形成部の側面に被着されるめっぎ
層を該絶縁体により阻止せしめ、そのことで該形成部の
裏面にめっき層が被着しないようになる。即ち、めっき
電流が流れめっき層の形成される領域は、部分めっきす
るべき基体に固着しなくてよい絶縁体によって、作為的
にコントロールできるようになり、めっき層の不要部分
が減少し安価に電気接点を供給可能にする。
〔実施例〕
以下に、図面を用いて本発明の実施例による部分めっき
方法を説明する。
第2図は本発明方法をコネクタのコンタクトに電気接点
を形成させることに適用した一実施例の斜視説明図、第
3図は第2図に示す部分めっき装置の一部分を破断した
拡大側面図である。
第2図および第3図において、多数本の基体(コンタク
ト)1の一端を帯状の連結部材21に接続し、各基体l
の他端近傍に形成した突出部2の少なくとも突出頂部分
に貴金属の電気接点を形成させる部分めっき装置23は
、連結部材21を回転させるドラム24と、めっき液供
給装置25にて構成する。
回転軸26と共に回転するドラム24の外筒面には、連
結部材21に形成した等間隔の透孔22が嵌合する複数
本のピン27が突出し、各ピン27の下方に一対の絶縁
体12を接着してなる。例えばシリコンゴムに′ζなる
一対の絶縁体12は、基体lの突出部2の挿入可能な間
隔で対向し、その厚さは突出部2の頂部が突出する寸法
に形成してなる。
ドラム24の外側を覆うように配設された円弧形状のめ
っき液供給装置25は、先端に複数本の細孔を有するめ
っき液吐出用のノズル28と、ノズル28より吐出され
ためっき液3を保持させる保持体層lOを設けてなる。
このように構成した装置23において、ノズル28より
吐出せしめためっき液3は、例えば布にてなる保持体層
10を浸潤せしめて流れるようになり、ドラム24の回
転によって突出部2の頂部が保持体層10と接するよう
に基体1を回転せしめたとき、該頂部にはめっき液溜り
6が形成される。そして、めっき液溜り6に浸漬され絶
縁体12よりも突出する突出部2の頂部には、第1図(
ハ)に示すようなめっき層11が形成される。
その際、突出部2の側面と絶縁体27の側面との間隙に
もめっき液3の一部が侵入することになるが、該間隙に
はめっき電流が流れないためめっき層11は、絶縁体1
2より突出する部分の突出部2の頂部に形成される。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明方法によれば、めっき基体の
キャリア(実施例のドラム)に設ける等によって該基体
に着脱する必要がなく、かつ、繰り返して使用できる絶
縁体でめっき層形成部分を挟むことによって、めっき層
の形成領域は、従来方法よりめっき層を必要とする部分
に近づける限定が可能となり、特に貴金属を使用する電
気接点を安価ならしめた効果を有する。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明方法を説明する基本図、第2図は本発明
方法の一実施例の斜視説明図、第3図は第2図に示す部
分めっき装置の一部分を破断した拡大側面図、 第4図は従来技術によるロールめっき方法の説明図、 第5図は従来のロールめっき方法で形成しためっき層を
示す斜視図、 第6図は従来技術によるめっき液噴射方法の説明図、 である。 図中において、 ■は部分めっきされる基体、 2はめっき層の形成される基体突出部、3はめっき液、 6はめっき液溜り、 10はめっき液保持体層、 11はめっき層、 12は絶縁体、 23は部分めっき装置、 24はめっき基体搬送用ドラム、 25はめっき液供給装置、 を示す。 Cハ】 ホ得明方舟Σ詭明すダ麩釈り 第 ホ帯明方渚の一笑敵の叫視駁明日 寥 2 口 茅 Ω 纂 配

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 一部分が全幅に渡り突出する基体(1)の突出部(2)
    にめっき層(11)を形成するに際して、該突出部の突
    出頂部分が突出するように一対の絶縁体(12)で該基
    体の幅方向より該突出部を挟み、該突出頂部分を流動す
    るめっき液(3)に浸漬させることを特徴とする部分め
    っき方法。
JP24832288A 1988-09-30 1988-09-30 部分めっき方法 Pending JPH0297692A (ja)

Priority Applications (1)

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JP24832288A JPH0297692A (ja) 1988-09-30 1988-09-30 部分めっき方法

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JP24832288A JPH0297692A (ja) 1988-09-30 1988-09-30 部分めっき方法

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Publication Number Publication Date
JPH0297692A true JPH0297692A (ja) 1990-04-10

Family

ID=17176354

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JP24832288A Pending JPH0297692A (ja) 1988-09-30 1988-09-30 部分めっき方法

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JP (1) JPH0297692A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015060298A1 (ja) * 2013-10-24 2015-04-30 Dowaメタルテック株式会社 端子部材のめっき方法、めっき装置、および端子部材

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015060298A1 (ja) * 2013-10-24 2015-04-30 Dowaメタルテック株式会社 端子部材のめっき方法、めっき装置、および端子部材
JP2015108186A (ja) * 2013-10-24 2015-06-11 Dowaメタルテック株式会社 端子部材のめっき方法、めっき装置、および端子部材

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