JPS62127491A - 部分メツキ方法及びその装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （発明の技術分野） 本発明は、複雑な曲面のコンタクタを有するコネクタ寺
に於いて、その真に必要とする処のみに貴金属等を部分
メッキ処理する部分メッキ方法及びその装置に関する。

（発明の技術的背景） 周知の如く、ＩＣリート＃フレームやプリント板実装用
のコネクタ壽の導電部には、金や銀、パラジウム等の貴
金属による部分メッキ処理を行なっているが、メッキ母
材コストが極めて高価な上、処理数量が多大である為、
真に必要とする処のみをメッキする機能メッキが要望さ
れており、い〈つかの部分メッキに関する技術が提供さ
れている。

例えは、特公昭閏年第５２０３４号（部分メッキ方法及
びその装置）ｉこ係る発明では、被メッキ物に所定のメ
ッキ域を設定する為のマスクと、このマスクと相俟って
密閉空間を形成する外套管と、該外套管内に於いて上記
マスクと対向するメッキ液噴射ノズルと、この外套管内
を負圧にする機構とを具備した装置を使用し、上記の外
套管内（密閉空間内）を所定の負圧値状態にしつつ、マ
スクに向はメッキ液を噴射させることにより、マスク近
傍に於けるメッキ液の淀み（背圧）現象を防止し、高精
度の部分メッキ処理を行なうようにした技術が開示され
ている。

一方、被メッキ物の方にあっては、上記ＩＣＩＪ−ビフ
レームのボンディングエリアのように平坦なターゲット
だけとは限らない。

例えば、各種通信機器やプリント基板等に使用されてい
るコネクタは、超小型の端子が極めて接近した間隔で連
設されているが、これらは確実な接触機能を保持させる
為、薄板状のバネ用シん青銅板等により複雑な曲面を有
する形状にプレス加工されており、その曲面の一部に部
分メッキを必要とすることが多い。

（従来技術の問題点） 従って、上記コネクタの端子の曲面部分に精密な部分メ
ッキ処理を行なう場合は、ワークの被メッキ部をマスキ
ングする際に複雑な形状のマスクを作成し、これをワー
クに密着させなければならないが、複雑な曲面を有する
極めて小さい部品の微小部分メッキ域を設定することは
極めて困難であり、非実用的であった。

又、前記公知例の技術による部分メッキの場合、ワーク
がＩＣＣリーフレームのボンディングエリアであって、
そこに極微小部分メッキを超精密に処理するのには適し
ているが、上記コネクタのように被メッキ域がこれより
比較的大きく且つ複雑な曲面を有する場合はマスキング
とノズル配置が難しいこともあり、更にメッキ液の噴射
がワークの移送と連動した間歇作用となる為、コネクタ
端子のように極多量の物を連続で高速処理する場合には
、やや不適でありた。

（発明の目的） 本発明は紙上の問題点に鑑み成されたもので、複雑な曲
面を有する小型部品の特定被メッキ部位に対し確実に部
分メッキ処理することを可能とし、且つ部分メッキに於
いて最も面倒なマスキングを容易にすると共に、間歇的
なメッキ液噴射によらず略連続的なメッキ処理を可能と
して、メッキ処理コストを大巾に低減化するようにした
部分メッキ方法及びその装置の提供を目的とするもので
ある。

（発明の概要） 紙上の目的を達成する為本発明に係る部分メッキ方法及
びその装置は、ワークをカソード９とし、それと所定の
近接距離を残してアノ−Ｖを対峙せしめ、該アノードに
マスキング機能を具備し、且つ両電極間にメッキ液を介
在するようにしてあり、又、上記力ンート°とアノード
を有すると共に極間距離規制機構とメッキ部位規制機構
を具備させた構成としである。

（発明の実施例） 次に、本発明の実施を図面に基づき説明する。

先ず、第１図で示される第１実施例では、コネクタの端
子１をワークとし、これに部分メッキするものである。

端子１は、薄板フープ状のバネ用りん青銅条により一定
間隔でプレス加工され、運営は完全に打抜かず端子１の
一部が上記フープ林に連結された状態であり、且つパイ
ロット穴２も穿設されている。

上記端子１の被メッキ部（曲面部分）３の処に部分メッ
キする場合、この端子１をカソード極〆）ζこ接続する
一方、これと対峙してアノード極（Ａ）を配設する。こ
のアノード極（Ａ）は、上記被メッキ部３凹凸状態が正
反対となる形状に成形された金属製のアノード本体４に
、該被メッキ部３と対応する電極面５を残しそれ以外の
全面を絶縁性の皮膜６でコーティングしたものである。

而かも、上記電極面５と被メッキ部３の相対向する間隔
（極間距離＝Ｌ）は全て等しくしてあり、且つ該極間距
離は最大でも２．０ｕ以下の極接近状態となるようにし
である。

次いで、端子１及びアノード９極（Ａ）共々メッキ液中
に浸漬するか、両電極間にメッキ液を噴射すると共に、
所定の直流電圧を印加する。

前記したように、被メッキ部３と電極面５との極間距離
は極端に近接した状態であるから、ここのメッキ電流密
度は極めて高くなるのに対し、被メッキ部３以外の処は
上記極間距離と比較して著しく低い電流密度となる。

従って、被メッキ部３の処にのみメッキ金属が析出し、
部分メッキが完成する。

又、他の実施例では第２図に図示の如く、アノード本体
７は、耐熱・耐薬品性及び耐蝕性の強いプラスチック樹
脂により、端子１の形態に対応して前記第１実施例と同
様の形状に成形しである。

このアノード本体７の所定箇所、即ち被メッキ部３に対
応する処には、金属箔を確固と貼着し電極面８としてあ
り、これをアノード９極（Ａ）に電気的に接続しである
。

勿論、部分メッキの作用効果は前記第１実施例と同じで
ある。

次に、第３図に於ける第３実施例は、上記部分メッキ方
法をより具体的に実践する手段とした部分メッキ装置で
ある。これは、ワークである端子１を予め設定した位置
へ正確に設定するメッキ部位規制機構１１と、前記被メ
ッキ部３と電極面５，８との極間距離を２ｆｉ以下の極
接近状態で保持する極間距離規制機構１２を具備させた
ものである。

而して、メッキ部位規制機構１１は、前記の如く端子１
と共にプレス加工されたパイロット穴２と係脱自在な一
対のホルダー１３を備えており、これでワークを挾持し
乍ら所定位置の処に設定するもので、カッ−）’　（Ｋ
）とアノード”（Ａ）の相対位置関係に於いてＹ軸方向
を規制するようにしである。

又、メッキ装置１４は、上記端子１が出入自在な通路を
有する筐体１５内に、メッキ液を噴射するノズル１６を
配設し、底部に穿設された液排出口１７をメッキ液貯溜
タンク（図示せず）に連通ずる一方、排気口１８を気液
分離器（図示せず）に連通してあり、且つ内部に於いて
前記端子１と対応する位置に前記第１又は第２実施例で
説明したアノード本体４，７を固定すると共に極間距離
規制機構１２を配設しである。

該極間距離規制機構１２は、端子１とアノード９本体４
，７の両方と接触し乍ら両者間の接近間隔（Ｘ軸方向の
位置関係）を一定に保持する接触子１９を任意数配設し
てあり、該接触子１９をアーム２０にて支承した構成で
ある。上記接触子１９は、耐摩耗性の素材、例えばガラ
スやセラミック等を用いてワーク及びアノード８本体４
，７に対応した形状に成形したものであり、又、アーム
２０を可動自在として接触子１９の位置乃至複数の接触
子１９間距離を調節自在とし、　ワークの種類に自在に
対応できるようにしても良い。

紙上の構成に於いて、端子１がホルダー１３により筐体
１５内へ搬送され、アノード４，７とのＹ軸方向の位置
関係を正規の状態に設定される。一方接触子１９によっ
てアノ−１４，７とのＸ軸方向の位置関係を正規の状態
に設定される。

この状態下で、端子１は、それ自体又はホルダー１３を
介しカッ−）’　ｇ＝　（Ｋ）に接続され、且つアノー
ド９本体４．７の電極面５，８はアノード極（Ａ）に接
続されており、又、ノズル１６からメッキ液が噴射され
ると、前記したように端子１の被メッキ部３にメッキ処
理が行なわれる。使用済のメッキ液は排出口１７からメ
ッキ液貯溜タンクへ回収され、又、筐体１５内の気液混
合状態のメッキ液は気液分離器へ送られ、ここでメッキ
液が分離回収される。

今、排気口１８を介して筐体１５内を負圧状態にすると
、端子１と電極面１０との極間に於けるメッキ液の淀み
を排除しより効果的なメッキ処理が期し得る。

更に、メッキ液はノズル１６から連続的に噴射していて
良いので、多数の端子１は順次連続メッキ処理すること
が可能である。このメッキ液は噴射によらず、上記両電
極をメッキ液中に浸漬しても良い。

勿論、ワークは曲面を有する形状に特定されるものでは
なく、ＩＣＩＪ−ビフレーム等平坦な形状でも良い。

又、必要に応じてワークの両面側を同時に部分メッキ処
理することも可能である。

（発明の効果） 以上説明したように本発明によれば、ワークをカソード
９とし且つマスキング機能を具備せしめであるから、コ
ネクタの端子のように複雑な形状のワークでも平坦なワ
ークでも確実な部分メッキが自在に行える上、両面同時
に部分メッキ処理することも可能であり、又、メッキ処
理が連続的にできることと、マスキングが容易であるこ
とから、極めて廉価な部分メッキが期し得る等幾多の特
徴を有する。

【図面の簡単な説明】

各図は本発明の実施例であって、第１図は本発明の第１
実施例に係る部分メッキ手段の基本原理を示す説明図、
第２図は第２・実施例に係る同上説明図、第３図は部分
メッキ装置の構成を示す部分切欠正面説明図である。 １　・・・端子　　　　　３・・被メッキ部４．７・ア
ノード９本体　５．８・・・電極面６　・・・絶縁皮膜
　　　１１・・・メッキ部位規制機構１２　　・・・極
間距離規制機＃ｌ　１３・ホルダー１４　　・　メッキ
装置　　１５・・・筐体１６　・・・　ノズル　　　　
１９・・・接触子片１＠ °／ 手続補正書 昭和６１年１月２２日

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. （１）ワークをカソード電極とし、該カソード電極に微
   小間隔を残してアノード本体を対峙させ、該アノード本
   体にワークの被メッキ処理域と対応するアノード電極を
   形成し、この両電極間にメッキ液を供給するようにした
   部分メッキ方法。
2. （２）アノード本体を導電性素材で成形し、且つ該アノ
   ード本体には被メッキ処理域に対応する部分以外の全面
   を絶縁性皮膜でコーティングし、非コーティング部をア
   ノード電極としたことを特徴とする特許請求の範囲第１
   項記載の部分メッキ方法。
3. （３）アノード本体を絶縁物で形成し、且つ該アノード
   本体には被メッキ処理域に対応する部分のみを導電性皮
   膜でコーティングし、該コーティング部をアノード電極
   としたことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の部
   分メッキ方法。
4. （４）カソード極に接続されたワークの被メッキ部位を
   設定するメッキ部位規制機構と、該ワークに微小間隔を
   残して対峙させ且つワークの被メッキ処理域を設定せし
   めたアノード極と、該アノード極と上記ワークとの極間
   距離を所定の微小値に保持する極間距離規制機構とから
   成る部分メッキ装置。