JPS63297586A

JPS63297586A - 部分メッキ装置とそのｐｒパルス電源装置

Info

Publication number: JPS63297586A
Application number: JP13159487A
Authority: JP
Inventors: Yoichi Okuda; 洋一奥田; Susumu Takahashi; 進高橋
Original assignee: SANYU GIKEN KK
Current assignee: SANYU GIKEN KK
Priority date: 1987-05-29
Filing date: 1987-05-29
Publication date: 1988-12-05

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［産業上の利用分野］本発明は金属などの表面の一部分のみをメッキする部分
メッキ装置とその電源に関する。更に詳しくは、半導体
などに用いられているリード（ビン）、コネクタビンな
どに使用される打抜条材への金、銀などの貴金属の部分
メッキ法に関する。

［従来技術］コネクタビン、ＩＣのリード、リレー等電子部品、電気
部品の電気的接点は、空気中の酸素による酸化、放電な
どのため金属表面が腐食、劣化し電気的安定性が悪くな
る。このため、従来から含、銀、ロジウム等の貴金属を
ｆｉｔｉｉｌｉ的接触部分にメッキを施すことが行なわ
れている。とりわけ、低電圧で作動する半導体用リード
フレームのような端子には、設定された均一のメッキ厚
を確実に確保するために細心の技術が要求される。この
ため、信頼性の高いメッキ法が要求される。

一方、コネクタピンなどをメッキをする場合、接触しな
い部分に高価な貴金属をメッキすることは怠昧のないこ
とであり、省資源上からも問題がある。このため、従来
から部分メッキ法として各種のメッキ法が提案されてい
る。特公昭６０−４５２７８号公報には、合成ゴムの治
具により、端子のメッキを要する部分を残して、端子表
面を密着してはさみメッキを要する部分、すなわち端子
の相手部材との接触面と、その接触面の両開面および半
田付部接合面にのみ、メッキ液を噴射して端子を部分メ
ッキし、メッキ金属の節約を図るものが記載されている
。

また、特公昭６０−４１７１８号公報には、打抜条材の
一部を連続的に部分メッキするために、メツキネ要個所
にローラーでパラフィンを塗布してマスキングをし、そ
の後メッキを施して最終的にパラフィンを除去するメッ
キ方法が記載されている。

その他に、部分メッキ部分にマスキングのためにテープ
を貼着するマスキングテープ法（特公昭６０　５８３１
４号公報等）などが知られている。

［発明が解決しようとする問題点］しかし、前記特公昭６０−４５２７８号公報に記載のも
のは構造物でマスキングするため、複雑でかつ変形しや
すいものをメ・・ｌキする場合、高価な治具が必要でか
つ完全にはマスキングできない問題点がある。また、連
続的なメッキ処理も困難である。また、特公昭６０−４
１７１８号公報のようにローラーでマスキング剤を塗布
するものは、被メッキ材にマスキング用のローラーが直
接接触するため、変形しやすい被メッキ材の場合は変形
することもある。

変形を避けるためローラーの接触圧を下げるとマスキン
グ剤を均一に塗布できないという問題も生じる。また、
マスキング剤を除去する工程も必要となる。マスキング
テープ法も同様にテープを貼着する工程と、はがす工程
が必要であ葛。

本発明は、前記問題に鑑みて非接触方式及びＰＲパルス
電源装置を用いる事で、均一良好な部分メッキ皮膜を連
続高速で得られる部分メッキ装置を提供することにある
。

更に、本発明は前記部分メッキ装置に最適な正逆の断続
的なパルス電圧をかける方法を提供するものである。

［前記問題点を解決するための手段］本発明は、前記問題点を解決するために以下の手段を採
る。

第１手段は、連続的に移送される被メッキ材と、該被メ
ッキ材の近傍に配置した陽極と、前記披メッキ材と前記
陽極の近傍に配置した陰極と、前記陽極に設けたメッキ
液を噴出するジェッＩ−噴出口と、前記陰極に設けられ
前記被メッキ材に近傍した透過膜と、該透過膜に区画し
て収納された電導性溶剤と、該電導性溶剤に挿入された
疑似陰極と、前記肢メッキ材と前記陽極との間及び前記
被メッキ材と前記疑似電極との間に設けたＰＲパルス電
源とからなる部分メッキ装置である。

第２手段は、連続的に移送される被メッキ材と、該被メ
ッキ材の近傍に配置した陽極と、前記波線メッキ材と前
記陽極の近傍に配置した陰極と、前記陽極に設けたメッ
キ液を噴出する噴出口と、前記陰極に設けられ前記被メ
ッキ材に近傍した透過膜と、該透過膜に区画して収納さ
れた電導性溶剤と、該電導性溶剤に挿入された疑似陰極
と、前記被メッキ材と前記陽極との間及び前記被メッキ
材と前記疑似陰極との間にＰＲパルス電源と、該Ｐ’Ｒ
パルス電源は前記被メッキ材と前記陽極との間のパルス
が正側パルス、前記被メッキ材と前記疑似電極との間の
パルスが前記正側パルスと逆方向の電圧である負側パル
スである部分メッキ装置用パルス電源装置である。

［作　用］陽極から金メッキ液に圧力をかけてジエツ）・噴流を作
り噴流させる。このジエツ１〜噴流中に被メッキ材を移
動させる。この移動中にＰＲパルス電源装置を用い陽極
と被メッキ材と陰極との間に電圧をかける。金メッキ液
の中の金イオンは、陰極である被メッキに吸引されつつ
ジェット噴流が突き当たる。被メッキの接触部を中心に
メッキされる。このとき、金メッキ液は被メッキの被接
触部１ｐ！！にも回り込む。しかし、被メツキ接触部付
近のメッキ液中の金属イオン電荷を電気的に中和し、高
速で被メッキ材の接触部のみ連続して高速メッキする。

［実施ｒ！Ａ］以下、本発明の実施例を図面とともに説明する。第１図
に示すものは、本発明の部分メッキ装置１を実現した１
実施例である。第２図に示すものは、コ冬りタビンに使
用される板状体の打抜条材２０である。金属製の板条材
を打抜き、曲げ加工して作られるものである。ＩＣの高
密度化の流れになって端子２１と端子間のピッチ、端子
２１の幅、厚さは小寸法の傾向が強まっている。この端
子２１は種々の形状が知られているが、本例では湾曲部
２２を有している。

湾曲部２２の外側は、接触部２４があり、この接触部２
４は池のコ木りタピンと接触し、電気を導通させる接触
部分である。したがって、この接触部２４には金がメッ
キされる。この裏面には、非接触部２５があり、この部
分にはメッキは必要がない。端子２１の根元部は連結部
２３を有している。この連結部２３は組立後、ジャリン
グ装置など周知の方法、装置で切断されるものである。

第１図に示す部分メッキ装置１の切断面を示す。陽極２
は、後述するＰＲパルス電源装置の陽極側に接続される
電極である。陽極２の間には、メッキ液を送るための流
路３は、メッキ液を加圧して送るジェット噴流４を流す
ためのものである。ジェット噴流４は吐出口５から吐出
される。

流路３は流量調整弁を介してポンプ装置に連結されてい
る（図示せず）。ジェット噴流の流量を調整できる。ジ
ェット流噴出し装置・白金などの貴金属の陽極板が浸さ
れている。本例では白金陽極板が設置されている。ジェ
ット噴流４が噴出する側には打抜条材２０が配置されて
いる。本実施例では、打抜条材２０の湾曲部２２の外側
である連結される相手側に接触する接触面２４が陽極２
側に向いている。接触面２４には、金がメッキされる。

陽極２と対向する位置に打抜条材２０を挾んで陰極１０
が配置しである。打抜条材２０は図示していないが、メ
ッキ中は公知の手段で連続的に搬送される。打抜条材２
０（ｔｌＪに最も近く位置にセラミックスＩ′Ａ１１が
位置されている。セラミ・ソクス膜１１は、アルミナ系
等金属イオンをできる限り通さないように気孔が少ない
。通常のセラミ・ンクスであれば良い。本例では容器に
なっていて、外壁がセラミックス膜１１である。セラミ
ックス膜１１内には電導性溶剤１２が満たしである。主
導性溶剤は、塩基性の溶剤であり周知の溶剤である。電
導性溶剤１２内には疑似陰極１３が挿入しである。

陽極２と打抜条材２０間にはＰＲ（ｐｅｒｉ。

ｄｉｃ　　ｒｅｖｅｒｓｅ　　ｃｕｒｒｅｎｔ）パルス
電源があり、陽極２と打抜条材２０間に直流電圧がかけ
である。更に、打抜条材２０と疑似電極１３との間にも
同様に直流電圧がかけである。第３図に示すものは、本
実施例に用いるＰＲパルス電源の波形を示す、陽極２と
打板条材２０との間の電圧の波形が上部の波形を示し、
打抜条材２０と疑似電源１５との間の電圧波形は下部の
波形を示す。数十Ｈｚないし数千Ｈｚの周波数で゛メッ
キを行う。

好ましくは、２００〜２，５００Ｈｚが望ましい。この
電源のパルス幅は調整できるものである。すなわち、こ
の上記のプラス側のパルス幅はメッキに要する電力量と
なる。下方のマイナス側のパルスは打抜条材２０と陰極
１０との間を電気的に中和する電源である。この両者の
パルスは、一方が作動しているときは、他方が休止する
という関係がある。ただし、時間にして数μ秒〜数ナノ
秒程度両方の電源同時の休止時間Ｓが取っである。この
休止の時間Ｓは両方の電源が作動しているので、両型源
の電圧を互いに打ち消しあって休止時間Ｓとなる。この
休止時間Ｓは、本発明にとって必須のものではないが休
止時間を設けたほうがより望ましいメッキ面が得られる
。この休止時間Ｓを得るのに、前記実施例では＋側のパ
ルスと一側のパルスを同時に作動させる時間を設けたが
、精密なスイッチング動作の制御ができれば単なるタロ
ツクを用いてクロック時間をカウントシてＯＮ　−ＯＦ
　Ｆ　＄’ｌ　ｍする制御装置を十電源、〜電源に組み
込んで行うものでも良い。

１飢上の構成により本実施例の部分メッキ装置は、次のよう
な作動になる。陽極２の流路３から金メッキ液に圧力を
かけてジェット噴流４を作り噴出口５から吐出する。こ
のジェット噴流４中に打抜条材２０を移動させる。この
移動中にＰＲパルス電源装置を用い予め実験的に定めら
れた値に、極性変換サイクル及び周波数の調整をする。

この調整後、陽極２と打抜条材２０と陰極５との間にし
て電圧をかける。金メッキ液の中の金イオンは、陰極・
陽極の作用をしながらの打抜部材２０に吸引されつつジ
ェット噴流４が突き当たる。打抜条材２０の接触部２４
を中心にメ・・Ｉキされる。

このメッキ層の厚さは金メッキ液の噴射量、噴射時間、
電源パルスの通電電流・時間等によって調整する。この
とき、金メッキ液は打抜条材２０の非接触部２５ｐ！に
も回り込む。しかし、打抜条材２０の非接触部２５（１
近のメッキ液中の金属イオン電荷を電気的に中和し、高
速で打抜条材２０の接触部２４のみ連続して高速メッキ
する。

及１昨処理条件１、メッキ液（株）メルテックス社製、商品名ロノベル
Ｃ２、電流密度３０Ａ／’ｄｍ　　、ＰＲパルス電流３、
メッキ膜厚　Ｍａｘｉ、１６μ、Ｍｉ　ｎｏ。

１４μ ・、１．メッキ速度　２５０　ｍ／Ｈ５、パルス周波数　２５００Ｈｚ（）、メ・ツキ厚　第４図（ｂ）参照第４図（ａ）に示すものは従来のローラー電極を用いた
場合の１例である。

［他の実施例］前記した実施例の被メッキ材は、コネクタピンであるが
、前記実施例からも理解されるように、被メッキ材はコ
ネクタビンに限らず、池のどんな金属部品でも良い。更
に、メッキが可能なように処理されている材料であれば
合成樹脂布でも可能である。

［発明の効果コ以上詳記したように、本発明により接触部の必要かつ最
小限の個所へのみ連続して高速で部分メッキが可能とな
った。また、メッキ厚も均一にできる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の部分メッキ装置の構造を示す断面図
、第２図は被メッキ材のＩＷ造を示す図、第３図（ａ）
は電源の波形を示す図、第３図（１〕）は電源のＯＮ、
ＯＦＦ時間を示す図、第４図（ａ）は従来のローラ一式
のメッキ厚の例を示す図、第４図（ｂ）は本発明の場合
のメッキ厚の例を示す図である。１・・・部分メッキ装置、２・・・陽極、１０・・・陰
極、１１・・・セラミックス膜、１３・・・疑似陰極、
１５・・・ＰＲパルス電源

Claims

【特許請求の範囲】１、連続的に移送される被メッキ材と、該被メッキ材の
近傍に配置した陽極と、前記被メッキ材と前記陽極の近
傍に配置した陰極と、前記陽極に設けたメッキ液を噴出
するジェット噴出口と、前記陰極に設けられ前記被メッ
キ材に近傍した透過膜と、該透過膜に区画して収納され
た電導性溶剤と、該電導性溶剤に挿入された疑似陰極と
、前記被メッキ材と前記陽極との間及び前記被メッキ材
と前記疑似電極との間に設けたＰＲパルス電源とからな
る部分メッキ装置。２、前記特許請求範囲第１項記載において、前記透過膜
がセラミックス膜であることを特徴とする部分メッキ装
置。３、連続的に移送される被メッキ材と、該被メッキ材の
近傍に配置した陽極と、前記被メッキ材と前記陽極の近
傍に配置した陰極と、前記陽極に設けたメッキ液を噴出
する噴出口と、前記陰極に設けられ前記被メッキ材に近
傍した透過膜と、該透過膜に区画して収納された電導性
溶剤と、該電導性溶剤に挿入された疑似陰極と、前記被
メッキ材と前記陽極との間及び前記被メッキ材と前記疑
似陰極との間にＰＲパルス電源と、該ＰＲパルス電源は
前記被メッキ材と前記陽極との間のパルスが正側パルス
、前記被メッキ材と前記疑似電極との間のパルスが前記
正側パルスと逆方向の電圧である負側パルスである部分
メッキ装置用パルス電源装置。４、特許請求の範囲第３項記載において、前記正側パル
スが休止中は前記負側パルスが動作していることを特徴
とする部分メッキ装置用電源。