JPS6321575Y2 - - Google Patents

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JPS6321575Y2
JPS6321575Y2 JP20030983U JP20030983U JPS6321575Y2 JP S6321575 Y2 JPS6321575 Y2 JP S6321575Y2 JP 20030983 U JP20030983 U JP 20030983U JP 20030983 U JP20030983 U JP 20030983U JP S6321575 Y2 JPS6321575 Y2 JP S6321575Y2
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JP
Japan
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plating
supply hole
anode
base plate
plated
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JP20030983U
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JPS60105659U (ja
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  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 (イ) 考案の技術分野 この考案は電気、電子部品、特にICリードフ
レームのトツドメツキに好適な微小部分メツキ装
置に関する。
(ロ) 従来技術と問題点 電気・電子部品にメツキそれも金メツキを施す
場合、金の消費量を低くするためメツキ部位をな
るべく小サイズにしたいという傾向がある。メツ
キ処理量が多いため相対的に金の消費量が多くな
つているICリードフレームの金メツキ処理にあ
つて、この傾向は一段と強く、第2図で示すよう
に従来ICリードフレーム1の各リードピン2の
先端部3及びチツプを載せるアイランド部4等を
含む区域Aを部分メツキしていたものが→アイラ
ンド部4以外の先端部3を含む区域Bの部分メツ
キとなり→更には先端部3内のワイヤーボンデイ
ングに必要な微小部分5のみの微小部分メツキを
目指すようになつている。ところで、これらの部
分メツキの装置は第1図で示されるように、「ス
パージヤー」と称されている部分の要部が、メツ
キ液6の供給孔7を有するプレート状のベースプ
レート8と、この供給孔7に対向して配置された
メツキ液6の噴射用のノズル9と、このノズル9
に組合わせられたアノード10等から形成され、
更にメツキ対象物11をベースプレート8の面上
で確実に支持するためのプレス12が付設されて
おり、ベースプレート8をマスク板として機能せ
しめ、供給孔7内で露出されている予めカソード
化されたメツキ対象物11のメツキ対象部位13
にのみメツキ液6を噴射して施すようにしてい
る。従つて、マスク板として機能しているベース
プレート8の供給孔7のサイズを、「部分」より
「微小部分」へと変更すれば同一の噴射メツキの
原理を微小部分メツキ装置に十分適応し得ること
になる。
しかしながら、「微小部分」メツキに比べて比
較的サイズが大きくなる「部分」メツキの場合、
供給孔7の径及びノズル9の径が大きく、極間距
離〔即ち、カソードとしてのメツキ対象物11と
アノード10との距離d1〕が大きくても電圧は上
がらないが、「微小部分」をメツキする場合には
供給孔7の径が微小サイズとなるので極間距離d1
が従来のまま大きいと電圧が高くなつてしまい具
合が悪く、なるべく極間距離d1を小さくすること
が望ましいのである。
このために、ノズル9の位置を供給孔7へ近づ
けたり或いは供給孔7内に配置することも考えら
れるが、この場合アノードイオンを消費したメツ
キ液を排出し難くなり、微小サイズの供給孔にか
かる圧が高くなり過ぎ又従来のノズル9ではサイ
ズが大き過ぎてしまい、そのままでは微小サイズ
の供給孔に組合わせて使用しずらいという不具合
がある。更に従来の部分メツキよりも大なる電流
密度を意図するので同電流密度で比較した場合、
電圧を下げておく必要がある。
(ハ) 考案の目的 本考案は以上のような従来技術に着目して為さ
れたもので、アノードを従来のノズルではなくメ
ツキ対象物を受止めるベースプレートに組合わせ
ることにより極間距離を極小とできる微小部分メ
ツキ装置を提供せんとしている。
(ニ) 考案の構成 この考案に係る微小部分メツキ装置は、上記の
目的を達成するために、メツキ液の供給孔を設け
たベースプレートと、ベースプレートの裏面側で
且つ供給孔に対向して配置されるメツキ液噴射用
のノズルとを少なくとも備え、そして上記ベース
プレートはその表面側で且つ供給孔と対応する部
位に凹部を備え、供給孔を横切る網状のアノード
と、この網状のアノードを介して供給孔に導通と
されるマスク開孔を有し且つこのアノードの表面
側をメツキ対象物に対して絶縁するマスク体と
を、前記凹部内へ重ねて配した構成としている。
(ホ) 実施例 以下図面を参照して本考案の詳細を説明する。
第3図及び第4図は本考案の一実施例を示すもの
で、この微小部分メツキ装置は少なくともICリ
ードフレームであるメツキ対象物20を受止める
ベースプレート21とメツキ液22噴射用のノズ
ル23とを備えるもので、ベースプレート21に
は裏面24側から表面25側にかけてメツキ液2
2の供給孔26が設けられている。そして供給孔
26の裏面24側部分はメツキ液22を供給し易
くするため更にテーパー状の導通部27としてあ
る。一方、ベースプレート21の表面25側の供
給孔26と対応する部位には、上記供給孔26と
導通し、メツキ対象物20の平面サイズに相応す
る凹部28が設けられている。この凹部28内に
は順に、アノード29、マスク体30、メツキ対
象物20が重ねて配置されている。従つて凹部2
8の深さは、上記アノード29、マスク体30、
メツキ対象物20を重ねた時の厚さサイズにほぼ
相応し、しかもプレス31による押圧がし易いも
のでなくてはならない。マスク体30には微小径
のマス開孔32が設けられており、且つメツキ対
象物20と直接接触する部分なので絶縁材料から
できている。メツキ対象物20とマスク体30及
び凹部28とはそれぞれ相応するサイズなので、
メツキ対象部位33はマスク開孔32と正確に位
置決めされる。アノード29はメツキ液22の通
過を妨げない網状のものであり、マスク体30の
裏面24側に凹設された収納部34へ組込んであ
る。従つて網状のアノード29は供給孔26及び
微小径のマスク開孔32を横切るように配される
こととなり、マスク開孔32はこの網状のアノー
ド29を介して供給孔26と導通にされることに
なる。尚、網状のアノード29は、マスク体30
の収納部34に組込まれることにより、直接プレ
ス31からの押圧力を受けることはない。ノズル
23は、このようなベースプレート21の凹部2
8内に配置されたマスク体30のマスク開孔32
を目指してメツキ液22を好適に供給すべく、ベ
ースプレート21の裏面24側で供給孔26に対
向する位置に配置される。ノズル23には従来の
ように特にアノードを組込む必要はないが、従来
既知のアノード組込み型のノズルを使用すること
も自由である。
次に作用を説明する。ノズル23より噴射され
たメツキ液22は、ベースプレート21の導通部
27及び供給孔26を満たし、そして供給孔26
を横切るように配されている網状のアノード29
を通過した後、マスク体30のマスク開孔32内
に露呈されているメツキ対象物20のメツキ対象
部位33に接触してそこにメツキが施されるもの
である。そして、網状のアノード29とカソード
〔即ちカソード化されているメツキ対象物20〕
との極間距離d2が非常に小さくされているため、
電圧がそれ程上がらずに高速噴射メツキ処理が為
し得るものである。
(ヘ) 考案の効果 本考案に係る微小部分メツキ装置は以上説明し
てきたような内容のものなので、極間距離を小さ
く、それも非常に小さく設定できて、微小径のマ
スク開孔によりメツキ対象物の微小部分へ噴射メ
ツキを施すに際し、電圧がそれ程上がらず意図す
る微小部分メツキを好適に為し得ることができ、
更に極間距離を極小に設定できることから噴射メ
ツキにおけるメツキ対象部位の微小化傾向に十分
対応できるという効果もある。また網状のアノー
ドを採用したので、メツキ液の流れを阻害せずに
アノード面積を広くできる上に、アノードの取付
け及び取外しが容易であるという効果もある。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来の部分メツキ装置の要部側断面
図、第2図はメツキ対象物としてのICリードフ
レームの部分斜視図、第3図はこの考案の一実施
例を示す微小部分メツキ装置の要部側断面図、そ
して第4図はこの考案の一実施例を示す微小部分
メツキ装置の分解説明図である。 6,22……メツキ液、7,26……供給孔、
8,21……ベースプレート、9,23……ノズ
ル、10,29……アノード、24……裏面、2
5……表面、28……凹部、30……マスク体、
32……マスク開孔。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 メツキ液の供給孔を設けたベースプレートと、 ベースプレートの裏面側で且つ供給孔に対向し
    て配置されるメツキ液噴射用のノズルとを少なく
    とも備え、そして 上記ベースプレートはその表面側で且つ供給孔
    と対応する部位に凹部を備え、供給孔を横切る網
    状のアノードと、この網状のアノードを介して供
    給孔に導通とされるマスク開孔を有し且つこのア
    ノードの表面側をメツキ対象物に対して絶縁する
    マスク体とを、前記凹部内へ重ねて配したことを
    特徴とする微小部分メツキ装置。
JP20030983U 1983-12-26 1983-12-26 微小部分メツキ装置 Granted JPS60105659U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP20030983U JPS60105659U (ja) 1983-12-26 1983-12-26 微小部分メツキ装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP20030983U JPS60105659U (ja) 1983-12-26 1983-12-26 微小部分メツキ装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS60105659U JPS60105659U (ja) 1985-07-18
JPS6321575Y2 true JPS6321575Y2 (ja) 1988-06-14

Family

ID=30761035

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP20030983U Granted JPS60105659U (ja) 1983-12-26 1983-12-26 微小部分メツキ装置

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Publication number Publication date
JPS60105659U (ja) 1985-07-18

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