JPS6245003Y2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPS6245003Y2
JPS6245003Y2 JP1982189529U JP18952982U JPS6245003Y2 JP S6245003 Y2 JPS6245003 Y2 JP S6245003Y2 JP 1982189529 U JP1982189529 U JP 1982189529U JP 18952982 U JP18952982 U JP 18952982U JP S6245003 Y2 JPS6245003 Y2 JP S6245003Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
anode
lines
plating
inner lead
electric
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP1982189529U
Other languages
English (en)
Other versions
JPS5995165U (ja
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP18952982U priority Critical patent/JPS5995165U/ja
Publication of JPS5995165U publication Critical patent/JPS5995165U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JPS6245003Y2 publication Critical patent/JPS6245003Y2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 本考案はICリードフレームに部分貴金属めつ
きを施す際用いられるマスク板に関する。
ICリードフレームは42合金(Ni42%、Fe残)、
コバール(Ni29%、Co17%、Fe残)、リン青銅の
ような高熱伝導性、強度を有する材料をプレス打
抜きあるいは、エツチングにて所定のパターンを
形成させた後、アイランド部(ICチツプをのせ
る部分)とインナーリード部に接着、電導性附
与、防食、放熱性の目的で部分的に金、銀、パラ
ジウムなどの貴金属を施しているのが一般的であ
る。
第1図に示すようにリードフレーム1へ部分的
にめつきを施す場合、従来法はノズル状あるいは
スリツト状の陽極2(チタン、ステンレス、タン
タルなどの材料に白金めつきを施す)より噴き出
す1〜10m/secの速度のめつき液流3を所望す
るパターン(孔)が形成されたマスク板4にセツ
トされたリードフレーム1へ衝突させ通電する事
で行われていた。しかしながらこのようにして行
なう従来法の場合、陽極2と陰極のリードフレー
ム1間の各点を結ぶ電気力線5がめつきエリアの
端部(特にインナーリード部)へ集中しやすいと
いう現象がみられ、結果的に第2図に示したよう
に、アイランド部のめつき膜6より、インナーリ
ード部のめつき膜7の方がやや厚めの析出になつ
ていた。一般的に上記した目的で部分的に貴金属
めつきを施すのであるが、たとえば金めつきの場
合、ICシリコンチツプをのせるアイランド部分
のめつき厚は2μ程度、ワイヤーボンデイングを
行うインナーリード先端部は1μ程度で良いとさ
れている。このことは第2図で示しためつき分布
では逆であり、インナーリード先端部に理想値よ
りかなり厚めのめつきがされている事になり、経
済的に不利な面があつた。
本考案の目的はこうした事情に鑑みアイランド
部>インナーリード部というめつき厚分布が得ら
れるリードフレームの部分貴金属めつき(金、
銀、パラジウムなど)用のマスク板を提供する事
にある。以下、図をもつて説明する。
第3図は本考案の部分めつき用マスク板を用い
リードフレームに部分貴金属めつきを施している
概略説明図である。すなわち、マスク板8に電流
遮蔽板10を設けたのが特徴である。この電流遮
蔽板10は、陽極と陰極を結ぶ余分な電気力線1
7,27を遮断する役割がある。以下、具体的に
記していく。ノズル状あるいはスリツト状よりな
る陽極15から噴射されるめつき液流16を通じ
てたとえばこの陽極の右側の上端Aと陰極である
リードフレーム12との間に生ずる代表的な電気
力線を17,18,19左側の上端Bと間を2
5,26,27とする。
本考案の電流遮蔽板10を用いない従来法の場
合、リードフレームのインナーリード部14の右
端21に達する電気力線は陽極のA点と結ぶ1
7、Bと結ぶ25があり、この両者の影響でこの
部分のめつき厚が必要以上に大きくなつていた。
本考案の電流遮蔽板10はこうした不必要な電気
力線を遮断する効果がある。すなわち、陽極A点
とインナーリード14の右端部21を結ぶ17陽
極B点とインナーリード左端部24を結ぶ電気力
線27の遮断である。この電流遮蔽板10を入れ
る事で、インナーリード部14からみれば距離の
近い電気力線が遮蔽され、遠い電気力線19,2
5だけが残る事となり、最高で従来の半分の厚み
までめつき厚を抑える事ができる。
一方、この場合陽極からアイランド部13へ達
する電気力線18,26を遮断するのは好ましく
ないため電流遮蔽板10の孔部11の大きさに工
夫が必要である。すなわち、孔部11は、陽極1
5の上端右部Aとアイランド右端部22を結ぶ電
気力線18、A点とインナーリード左端部24を
結ぶ電気力線19、陽極上端左部Bとアイランド
左端部23を結ぶ電気力線26、B点とインナー
リード右端部21を結ぶ電気力線25を遮断せず
に、しかも上記した、17,27の不必要な電気
力線を遮断する大きさならば、正方形、長方形、
円形、楕円形、多角形と様々な形状のものを選ぶ
事ができる。この場合、孔の端はなるべく、電気
力線18,19,25,26に近い方が効果があ
る。
また電流遮蔽板10をマスク板8へ取りつける
ため、電流遮蔽板10の底板9に2本以上の吊り
棒28を設けられている。陽極15から噴射され
ためつき液16は電流遮蔽板10の孔11を通
り、陰極であるリードフレーム12にぶつかり、
電流遮蔽板10に設けられた吊り棒28の間の空
隙29から抜けてタンクに戻つていく事になり、
金属イオンの陰極への供給は電流遮蔽板10の側
面に設けられた空隙29があるため潤滑に行われ
る事になる。本考案の電流遮蔽板付マスク板を用
いる事で、インナーリードへ達する必要以上の電
気力線を遮断する事ができ、その結果、第4図に
示すようなアイランド部>インナーリード部の膜
厚分布(最大で2:1)を有する部分貴金属めつ
き膜30,31が施せ、経済的に大幅な貴金属の
節約ができる。
なお、本考案によれば、電流遮蔽板はマスク板
に付設しているので、被めつき体のリードフレー
ムのめつき面と非常に近接させることができ、電
気力線の遮蔽効果がすぐれている。また、側面に
めつき液戻りのための空隙を有するので、めつき
液の流れが乱れず、その結果めつき厚も均質とな
る。電流遮蔽板の位置は、陽極と陰極(リードフ
レーム)の中間が望ましいが、上記した電気力線
のうち遮断するものとしないものの原則をふまえ
れば、任意で良く、電流遮蔽板の孔径との関連で
数多くの組合せが得られる。マスク板8は耐熱
性、耐薬品性を有するものであればなんでも良
く、たとえば、塩化ビニル樹脂、アクリル樹脂、
ガラスフアイバー入りエポキシ樹脂、ポリプロピ
レン、ポリエチレン、ポリエステル、などが挙げ
られる。また、クツシヨン性をもたせるため、シ
リコン樹脂を上面にコートさせ完成させても良
い。
なお、このマスク板は将来、リードフレームに
卑金属(スズ、半田、ニツケルなど)が許容され
た場合にも適用されるのはいうまでもない。
【図面の簡単な説明】
第1図は、従来法による部分めつきの様子を示
す概略説明図であり、第2図は、従来法によつて
得られためつき膜厚分布を示す説明図であり、第
3図は、本考案のマスク板を使用して行なう部分
めつきの様子を示す概略説明図であり、第4図
は、本考案の電流遮蔽板の構造を示す説明図であ
り、第5図は、本考案のマスク板を使用して得ら
れた部分めつきの膜厚分布を示す説明図である。 1……リードフレーム(陰極)、2……陽極、
3……めつき液、4……マスク板、5……電気力
線、6……アイランド部のめつき膜、7……イン
ナーリード部のめつき膜、8……マスク板、9…
…底板、10……電流遮蔽板、11……孔、12
……リードフレーム、13……アイランド部、1
4……インナーリード部、15……陽極、16…
…めつき液、17,18,19……電気力線、2
0……戻りのめつき液、21……インナーリード
右端部、22……アイランド右端部、23……ア
イランド左端部、24……インナーリード左端
部、25,26,27……電気力線、28……吊
り棒、29……空隙、30……アイランド部に析
出しためつき膜、31……インナーリード部に析
出しためつき膜。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 陽極と陰極(リードフレーム)の間に底板に
    めつき液入口のための孔、側面に戻りのための
    空隙を有する電流遮蔽板を設けてなるリードフ
    レーム部分めつき用マスク板。 (2) 電流遮蔽板10が陽極15の上端右部Aとア
    イランド右端部22を結ぶ電気力線18、及び
    陽極15の上端右部Aとインナーリード左端部
    24を結ぶ電気力線19、さらに、陽極15の
    上端左部Bとアイランド左端部23を結ぶ電気
    力線26、及び陽極15の上端左部Bとインナ
    ーリード右端部21を結ぶ電気力線25を遮断
    せずに、陽極15の上端右部Aとインナーリー
    ド右端部21を結ぶ電気力線17及び陽極15
    の上端左部Bとインナーリード左端部24を結
    ぶ電気力線27を遮断するように孔11を有し
    てなる実用新案登録請求の範囲第1項記載の部
    分めつき用マスク板。
JP18952982U 1982-12-15 1982-12-15 部分めつき用マスク板 Granted JPS5995165U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP18952982U JPS5995165U (ja) 1982-12-15 1982-12-15 部分めつき用マスク板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP18952982U JPS5995165U (ja) 1982-12-15 1982-12-15 部分めつき用マスク板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS5995165U JPS5995165U (ja) 1984-06-28
JPS6245003Y2 true JPS6245003Y2 (ja) 1987-11-30

Family

ID=30408604

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP18952982U Granted JPS5995165U (ja) 1982-12-15 1982-12-15 部分めつき用マスク板

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS5995165U (ja)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57210986A (en) * 1981-06-18 1982-12-24 Sumitomo Electric Ind Ltd Partial plating method

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57210986A (en) * 1981-06-18 1982-12-24 Sumitomo Electric Ind Ltd Partial plating method

Also Published As

Publication number Publication date
JPS5995165U (ja) 1984-06-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS57192281A (en) Durable electrode for electrolysis and manufacture thereof
JPS6245003Y2 (ja)
JPS62199791A (ja) コバルトおよびコバルト合金めつき液
JPS55108757A (en) Semiconductor device
CN210430134U (zh) 一种可避免电镀粘片的电子元器件金属引出端
TWI247824B (en) Internal heat spreader plating methods and systems
JPS5713195A (en) Spectacle frame
JPS5996289A (ja) 部分メツキ方法及びその装置
CN209626202U (zh) 一种芯片封装结构
JPS60130151A (ja) リ−ドフレ−ムの製造方法
JPH022540Y2 (ja)
JPS6321575Y2 (ja)
JPS60117761A (ja) 半導体装置用リ−ドフレ−ム
JPH0214201Y2 (ja)
KR100294911B1 (ko) 반도체리드프레임
JPS5815244A (ja) Icフレ−ムの部分メツキ装置
JPS6333964Y2 (ja)
JPS6226449Y2 (ja)
CN105914197B (zh) 一种采用植球工艺的小功率整流元器件及其制造方法
JPS592117Y2 (ja) スポットメッキ装置
Fajardo Zn--Fe Alloys Electrodeposition at High Current Density. I. Current Efficiency and Deposit Characterization
JPH065458A (ja) リードフレーム
JPS5867053A (ja) リ−ドフレ−ム
JPS63304654A (ja) リ−ドフレ−ム
JPS6333963Y2 (ja)