JPS592117Y2 - スポットメッキ装置 - Google Patents
スポットメッキ装置Info
- Publication number
- JPS592117Y2 JPS592117Y2 JP18866880U JP18866880U JPS592117Y2 JP S592117 Y2 JPS592117 Y2 JP S592117Y2 JP 18866880 U JP18866880 U JP 18866880U JP 18866880 U JP18866880 U JP 18866880U JP S592117 Y2 JPS592117 Y2 JP S592117Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- nozzle
- plating
- plated
- mask
- hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案はＩＣフレーム又はその他の電気用部材等に部分
的にメッキを施こすスポットメッキ装置に関する。
的にメッキを施こすスポットメッキ装置に関する。
従来、スポットメッキ装置には特公昭４９−２４７７５
号公報にみられるように、透孔を開口せるマスクに、陰
極をかけられた被メツキ素材を圧接するとともに透孔下
に陽極をかけたノズルを配設し素材に向はメッキ液を噴
射させて素材にメッキを部分的に施こすようにした装置
を使用している。
号公報にみられるように、透孔を開口せるマスクに、陰
極をかけられた被メツキ素材を圧接するとともに透孔下
に陽極をかけたノズルを配設し素材に向はメッキ液を噴
射させて素材にメッキを部分的に施こすようにした装置
を使用している。
しかしながら、上記ノズルよりメッキ液を単に噴射させ
るだけではその噴射流が整流されずに、ノズル径が小さ
い場合にあっては被メッキ素材層にメッキが良く施こさ
れないメッキムラの状態を生じやすく、それを解消せん
としてノズル径を大きくすると、中心部と外周部とでは
陰陽両極の極間距離が一様にならず中心部の極間距離が
大きくして通電量が少ないため、中心部にメッキムラの
ある空洞状となる結果となり、ノズル径の選定が困難で
゛ある。
るだけではその噴射流が整流されずに、ノズル径が小さ
い場合にあっては被メッキ素材層にメッキが良く施こさ
れないメッキムラの状態を生じやすく、それを解消せん
としてノズル径を大きくすると、中心部と外周部とでは
陰陽両極の極間距離が一様にならず中心部の極間距離が
大きくして通電量が少ないため、中心部にメッキムラの
ある空洞状となる結果となり、ノズル径の選定が困難で
゛ある。
又、ノズル径の大きさが制約されるために、素材側の陰
極面積とノズル側の陽極面積との比率をさほど大きくと
れないので、メッキの電流密度を上げることができず、
メッキ作業の高速化が望めない。
極面積とノズル側の陽極面積との比率をさほど大きくと
れないので、メッキの電流密度を上げることができず、
メッキ作業の高速化が望めない。
本考案は斜上従来不具合を解消してメッキ効果に優れた
スポットメッキ装置を提供せんとするもので、ノズルの
開口部に細かいメツシュの金網を被着せしめてメッキ液
噴射流を整流させ、且つノズル径に関係なく陰陽両極の
極間距離を一様にするとともに陽極面積を増大させるよ
うにしたことを特徴とする。
スポットメッキ装置を提供せんとするもので、ノズルの
開口部に細かいメツシュの金網を被着せしめてメッキ液
噴射流を整流させ、且つノズル径に関係なく陰陽両極の
極間距離を一様にするとともに陽極面積を増大させるよ
うにしたことを特徴とする。
上記ノズルはマスク下にその透孔毎に対向させて一個又
は複数個設置し、その各ノズル毎に開口部に金網を取付
ける。
は複数個設置し、その各ノズル毎に開口部に金網を取付
ける。
本考案の実施例を図面により説明すれば、図において、
１は上面にマスク２を敷設した受板、３はマスク２上を
上下動自在に設置した押圧板、４はノズル、５はＩＣフ
レームなど部分メッキをすべき被メツキ素材である。
１は上面にマスク２を敷設した受板、３はマスク２上を
上下動自在に設置した押圧板、４はノズル、５はＩＣフ
レームなど部分メッキをすべき被メツキ素材である。
マスク２はゴム、ポリ塩化ビニルなどの可撓弾性、耐薬
品性を有するシートであって、所望の位置に透孔６を開
口してなり、受板１には前記マスクの透孔６に対向して
透孔６′を開口する。
品性を有するシートであって、所望の位置に透孔６を開
口してなり、受板１には前記マスクの透孔６に対向して
透孔６′を開口する。
ノズル４は前記受板１の透孔６′直下に設置してメッキ
液ａを透孔６′、６を通し素材５に噴射するようにする
。
液ａを透孔６′、６を通し素材５に噴射するようにする
。
上記ノズル４の上端には、その開口面に細かいメツシュ
の金網７を被着し、その多数の網目がメ・ツキ液ａを通
オ通永孔を構成する士らにするへノズル４には陽極（ト
）をかけて金網７に通電するようにし、又被メツキ素材
５にはマスク２上で陰極（→が通電されるようにしであ
る。
の金網７を被着し、その多数の網目がメ・ツキ液ａを通
オ通永孔を構成する士らにするへノズル４には陽極（ト
）をかけて金網７に通電するようにし、又被メツキ素材
５にはマスク２上で陰極（→が通電されるようにしであ
る。
而して被メツキ素材５はマスク２上で押圧板３により押
圧されてマスク２に圧接し、その状態でノズル４よりメ
ッキ液ａが噴射され該メッキ液ａは金網７を通り、透孔
６′、６を通して素材５にふきつけられ透孔６を介して
露出する部分のみ素材５はメッキを施こされる。
圧されてマスク２に圧接し、その状態でノズル４よりメ
ッキ液ａが噴射され該メッキ液ａは金網７を通り、透孔
６′、６を通して素材５にふきつけられ透孔６を介して
露出する部分のみ素材５はメッキを施こされる。
尚、上記金網７は何れも導電性を有する金属製であり、
それらには耐製品性を有するステンレス。
それらには耐製品性を有するステンレス。
白金、あるいはチタンに白金メッキを施したものを使用
することが好ましい。
することが好ましい。
本考案は斜上の如く、ノズルの開口部に細かいメツシュ
の金網を被着せしめたので、ノズルより噴射するメッキ
液の噴射圧は金網により整流され開口部全域に渉り均等
になるとともに金網の通水孔を通る噴射流が不規則な方
向に分散され、したがって被メツキ素材の露出部全面に
ムラなく、とくに外周部にもふきつけられるとともに陰
陽両極の極間距離が露出部と金網との間隔で形成され露
出部全面に渉り一定となって全面に均等なメッキ電流を
通電させることができる。
の金網を被着せしめたので、ノズルより噴射するメッキ
液の噴射圧は金網により整流され開口部全域に渉り均等
になるとともに金網の通水孔を通る噴射流が不規則な方
向に分散され、したがって被メツキ素材の露出部全面に
ムラなく、とくに外周部にもふきつけられるとともに陰
陽両極の極間距離が露出部と金網との間隔で形成され露
出部全面に渉り一定となって全面に均等なメッキ電流を
通電させることができる。
従って被メツキ素材は、外周部あるいは中心部分にメッ
キムラを生ずることなく露出部全面に均等にメッキが施
こされる。
キムラを生ずることなく露出部全面に均等にメッキが施
こされる。
又、金網にはノズルを介して陽極がかけられるが、その
多数の通水孔構造によってメッキ液が接触する陽極面積
が増大するので、メッキすべき陰極面積に対する陽極面
積比を大きくとることができ、したがってメッキの電流
密度を上げることができ、メッキ作業の高速化が可能で
ある。
多数の通水孔構造によってメッキ液が接触する陽極面積
が増大するので、メッキすべき陰極面積に対する陽極面
積比を大きくとることができ、したがってメッキの電流
密度を上げることができ、メッキ作業の高速化が可能で
ある。
依って所期の目的を達成し得る。
図は本考案装置の断面図である。
図中、２はマスク、４はノズル、５は被メツキ素材、６
，６′は透孔、７は金網、ａはメッキ液、（１）は陽極
、（→は陰極である。
，６′は透孔、７は金網、ａはメッキ液、（１）は陽極
、（→は陰極である。
Claims (1)
- 透孔を開口せるマスクに、陰極をかけられた被メツキ素
材を圧接するとともに前記透孔下に陽極をかけたノズル
を配設し素材に向はメッキ液を噴射させて素材にメッキ
を施こすようにしたスポットメッキ装置において、上記
ノズルの開口部に細かいメツシュの金網を被着せしめた
スポットメッキ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18866880U JPS592117Y2 (ja) | 1980-12-27 | 1980-12-27 | スポットメッキ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18866880U JPS592117Y2 (ja) | 1980-12-27 | 1980-12-27 | スポットメッキ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57111869U JPS57111869U (ja) | 1982-07-10 |
| JPS592117Y2 true JPS592117Y2 (ja) | 1984-01-20 |
Family
ID=29992403
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18866880U Expired JPS592117Y2 (ja) | 1980-12-27 | 1980-12-27 | スポットメッキ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS592117Y2 (ja) |
-
1980
- 1980-12-27 JP JP18866880U patent/JPS592117Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57111869U (ja) | 1982-07-10 |
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