JPS60105659U - 微小部分メツキ装置 - Google Patents

微小部分メツキ装置

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JPS60105659U
JPS60105659U JP20030983U JP20030983U JPS60105659U JP S60105659 U JPS60105659 U JP S60105659U JP 20030983 U JP20030983 U JP 20030983U JP 20030983 U JP20030983 U JP 20030983U JP S60105659 U JPS60105659 U JP S60105659U
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JP
Japan
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supply hole
base plate
plating device
micro part
part plating
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JP20030983U
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JPS6321575Y2 (ja
Inventor
智 高橋
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日本エレクトロプレイテイング・エンジニヤ−ス株式会社
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Publication date
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  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の部分メッキ装置の要部側断面図、第２図
はメッキ対象物としてのＩＣリードフレームの部分斜視
図、第３図はこの考案の一実施例を示す微小部分メッキ
装置の要部側断面図、そして第４図はこの考案の一実施
例を示す微小部分メッキ装置の分解説明図である。 ６．２２・・・メッキ液、７，２６・・・供給孔、８゜
２１・・・ベースプレート、９．２３・・・ノズル、１
０．２９・・・アノード、２４・・・裏面、２５・・・
表面、２８・・・凹部、３０・・・マスク体、３２・・
・マスク開孔。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 メッキ液の供給孔を設けたベースプレートと、ベースプ
    レートの裏面側で且つ供給孔に対向して配置されるメッ
    キ液噴射用のノズルとを少なくとも備え、そして 上記ベースプレートはその表面側で且つ供給孔と対応す
    る部位に凹部を備え、供給孔を横切る網状のアノードと
    、この網状のアノードを介して供給孔に導通とされるマ
    スク開孔を有し且つこのアノードの表面側をメッキ対象
    物に対して絶縁するマスク体とを、前記凹部内へ重ねて
    配したことを特徴とする微小部分メッキ装置。
JP20030983U 1983-12-26 1983-12-26 微小部分メツキ装置 Granted JPS60105659U (ja)

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JP20030983U JPS60105659U (ja) 1983-12-26 1983-12-26 微小部分メツキ装置

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JPS60105659U true JPS60105659U (ja) 1985-07-18
JPS6321575Y2 JPS6321575Y2 (ja) 1988-06-14

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