JPS60100694A - 部分メツキ方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はリードフレームの部分メッキ方法に関し、特に
エツチングによるリードフレームのリード側部のメッキ
漏れを減少できる部分メッキ方法に関する。

竿導体集積回路（ＩＣ）素子のパックージ材料として、
例えば第１図に示すようなリードフレーム１が用いられ
ている。このリードフレーム１は樹脂モールド形Ｄ　Ｉ
　Ｐ　（Ｄｕａｌ　Ｉｎ１ｌｎｅ　Ｐａｃｋａｇｅ　）
用のもので、多数のリード２の群とＩＣ素子搭載部（以
下、アイランドという）６が複数組連続的に形成されて
いる。上記リードフレーム１は通常、第２図に示すよう
にアイランド６及びリード２の内側先端部に金、銀等の
責釜属メッキが施されてＩＣ素子のパッケージに供され
る。このようなリードフレーム１は、金萬板または金属
条をフォトエツチングまたはプレス打抜きしてリード２
及びアイランド３を形成した後、所要の部分に貴金属を
メッキするのが一般的である。

必要な部分にのみメッキする部分メッキ装置は、例えば
特公昭４９−２４７７５号公報に記載のように、メッキ
すべき部分を開口した弾性マスク板と弾性押圧板とで被
メッキ材を挾持し、上記開口部にメッキ液を噴射すると
同時に被メッキ材（陰極）と陽極との間に通電するよう
になっている。

ところが、このような部分メッキをリードフレーム１に
適用した場合、リードフレームは通常帆２〜０．２５　
ｍの厚みがあるため押圧板とマスク板で挾持されたリー
ド２の側面付近に若干の間隙を生じることか避けられず
、この間隙にメッキ液が侵入する結果、第３図に示すよ
うにリード２の両側面に正常のメッキ境界線４からはみ
出したメッキ漏れ部（またはサイド漏れ）５が生じてし
まう。このサイド漏れ５を有するリードフレームに第２
図に示す破線６を外形とする樹脂モールドを施すと、上
記サイド漏れ５は樹脂と外界との境界付近に達すること
になり、外界の湿度の影響でリード間にエレクトロマイ
グレーションが起きて短絡するに至ル。このマイグレー
ションは銀の場合に特に顕著である。メッキ境界ＩＩ！
４と樹脂モールド外形線６との距離が光分離れていれば
多少のサイド漏れ５の存在はあまり問題にならないが、
ＩＣ素子の集積度向上に伴なってアイランド３が大きく
なり、樹脂モールド外形を一定限度に抑えようとすれば
その距離は小さくなり、サイド漏れ５の存在は許容され
なくなる。

このサイド漏れを少なくするにはメッキの際非常に軟ら
かい弾性マスク板を用いれば良いが、軟らかいマスク板
では開口部も変形し易いためメッキ位置精度が悪くなる
欠点があった。そこで次に、弾性マスク板にリードフレ
ームと嵌合するリードフレームパターンの窪みを設ける
ことが試みられた。このような弾性マスク板は適当な位
置にリードフレームを配置した型に液状の樹脂またはゴ
ムを流し込み、硬化または架橋反応を起させ、硬化後リ
ードフレームを外し、開口を切り抜くことによって容易
に得ることができる。このリードフレームパターンの自
みを有する弾性マスク板によりプレス打抜きによるリー
ドフレームの場合にはサイド漏れが殆んど無くなった。

ところがエツチングによるリードフレームの場合にはな
おこのサイド漏れは解消されない。この原因は、エツチ
ングによるリードフレームのリードサイドが第４図に示
すように垂直になっていないため、リード７のサイドの
凹みに沿ってメッキ液が侵入し、サイド漏れ８が形成さ
れるものと考えられる。

本発明は上記欠点を解消し、サイド漏れを極めて少なく
できる部分メッキ方法を提供するものである。この目的
を達成するため本発明者らは弾性マスク板の材料、リー
ドフレームパターンの窪み深さ等を種々変えて実験を重
ねた結果、リードフレームパターンの窪みをリードフレ
ーム板厚より浅くすること、更に詳しくはこの窪み深さ
をリードフレーム板厚の５０〜９０％とすればリードサ
イドへのメッキ液の漏れを有効に防止できることを見出
して本発明に到達した。

以下、本発明を図面を用いて詳細に説明する。

第５図及び第６図は弾性マスク板がリードフレームパタ
ーンの窪み深さによってどのように変形するかをモデル
的に示した図である。第５図は従来の弾性マスク板を用
いる場合であり、マスク板９の窪み深さはリード７の厚
みとほぼ等しくなされている。このマスク板９にリード
フレームを嵌合させ、弾性押圧板１０で押し付けると抑
圧板１０の荷重はり−ド７とマスク板９にほぼ均等にか
かる結果、窪みの内側壁が破、１！　（＜）の位置から
実ｔｓ（ロ）の位置までわずかに張り出すに留まり、リ
ード７の側面と密着するに至らず、リードとマスク板と
の間には未だ間隙が存在する。このためこの間隙にメッ
キ液が侵入し、第４図に示すようなサイド漏れが生じる
。押圧板１０の荷重を大きくすればマスク板の変形が大
きくなりリードサイドへ密着させることができると考え
られるが、そのためにはマスク板９を支持するメッキ装
置の強度を大きくしなければならず、またマスク板の開
口も変形してしまってメッキ位置精度が悪くなるので実
際的でない。

第６図は本発明による弾性マスク板を使用する場合であ
り、マスク板１１の窪み深さはり−ド７の厚みより浅く
形成されている。このマスク板１１を用いると、押圧板
１０の荷重は先ずリード７に集中的にかかり、リード７
はマスク板１１の底に食い込み、このためマスク板１１
の内側壁の変形が大きくなって原形である破線（ハ）の
位置から実線に）の位置まで大きく張り出すに至り、リ
ードサイドへ密着するようになる。この場合弾性押圧板
１０のリード７との接触面は図のように凹む。このよう
なマスク板１１の変形は上記のように主にり−ド７への
集中荷重によって引き起されるので、全荷重を大きくす
る必要はない。このため本発明法は従来の部分メッキ装
置本体をそのまま用いることができる。

本発明に用いる弾性マスク板１１のリードフレームパタ
ーンの窪み深さはメッキに供するリードフレームの厚さ
の５０〜９０％とする必要があるＱあまり浅過ぎるとマ
スク板の変形が過大となって弾性限界を超え、また深過
ぎるとリードサイドと密着できなくなる。好ましい窪み
深さはリード厚の６５〜８０％である。

このような窪み深さを有する弾性マスク板は、板厚の薄
いリードフレームを特別に製作して母型に用いることで
容易に得ることができる。この母型用リードフレームは
リード幅をメッキに供するリードフレームよりも５０ミ
クロン程度太き目に製作しておくと良い。これは得られ
たマスク板１１へのリードフレームの嵌合を容易にする
ためである。

上記のように、本発明法によると弾性マスク板は従来に
比べて変形量が大きく、繰り返し使用すると弾性疲労に
よってマスク板の寿命は短かくなる。しかしながらサイ
ド漏れ防止効果はこの欠点を補って余りある。本発明法
によりサイド漏れが極めて少なくなる結果、エレクトロ
マイグレーションの虞れがなくなり、半導体装置の信頼
性を高めることができる。またサイド漏れがあると組立
工程においてサイド漏れ部のメッキが脱落して半導体素
子の短絡を招く虞れがあったが、本発明によりこの欠点
も解消され、この点においても半導体装置の信頼性向上
に寄与することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は一般的なｔＣ用リードフレームの平面図。 第２図は第１図のリードフレームに貴金属メッキが施さ
れた状態の拡大平面図。 第３図は従来技術による先端部分のメッキ漏れ部分を示
す斜視図。 第４図はエツチングにより形成されたリードフレームに
おけるリード先端部分のメッキ漏れ部分を示す斜視図。 第５図は従来法によりリードにメッキを施す際の弾性マ
スク板および弾性押圧板の変形を示す断面図。 第６図は本発明方法によりリードにメッキを施す際の弾
性マスク板および弾性押圧板の変形を示す断面図である
。 １・・・リードフレーム；２，７・・・リード；３・・
・アイランド；５，８・・・メッキ漏れ部（サイド漏れ
）；９．１１・・・弾性マスク板；１０・・・弾性押圧
板。 特許出願人：住友金鵜鉱山株式会社 代理人：弁理士海津保三 同　：弁理士　平　山　−幸

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 開口を有する弾性マスク板と一弾性押圧板との間にリー
   ドフレームを挾持して、該開口にメッキ液流を噴射して
   リードフレームに部分的メッキを施す方法において、上
   記弾性マスク板にリードフレームと嵌合しリードフレー
   ム板厚の５０〜９０％の窪み深さを有するリードフレー
   ムパターンの窪みを設けることを特徴とする部分メッキ
   方法。