KR20220016770A

KR20220016770A - 기판 처리 시스템, 기판 처리 시스템의 제어 장치 및 기판 처리 시스템의 운전 방법

Info

Publication number: KR20220016770A
Application number: KR1020210073332A
Authority: KR
Inventors: 가즈마 이데구치; 슈고 미도리카와; 요스케 나가사와; 덴세이 사토; 히데키 와카바야시
Original assignee: 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼
Priority date: 2020-08-03
Filing date: 2021-06-07
Publication date: 2022-02-10
Also published as: US20220033989A1; US11661669B2; JP7454467B2; JP2022028176A; CN114068350A; TW202214909A

Abstract

기판 처리 요소군의 실 운전이 복수회 행하여지는 경우에, 최초의 실 운전을 단시간에 개시시킬 수 있는 기술을 제공한다.
기판 처리 시스템(10)은, 기판 처리 요소군(20)과 제어 장치(40)를 갖는 기판 처리 장치(11)를 구비하고, 기판 처리 요소군(20)은 시운전과 실 운전을 행하도록 구성되고, 기판 처리 요소군(20)은 제1 기판 처리 요소와 제2 기판 처리 요소를 갖고, 제어 장치(40)는, 실 운전이 복수회 행하여지는 경우에, 제1 기판 처리 요소에 시운전을 행하게 하고, 제1 기판 처리 요소의 시운전 완료 후에, 제1 기판 처리 요소의 실 운전을 개시시킨다.

Description

기판 처리 시스템, 기판 처리 시스템의 제어 장치 및 기판 처리 시스템의 운전 방법{SUBSTRATE PROCESSING SYSTEM, CONTROL DEVICE FOR SUBSTRATE PROCESSING SYSTEM AND CONTROL METHOD OF SUBSTRATE PROCESSING SYSTEM}

본 발명은, 기판 처리 시스템, 기판 처리 시스템의 제어 장치 및 기판 처리 시스템의 운전 방법에 관한 것이다. 본원은, 2020년 8월 3일 출원의 일본 특허 출원 번호 제2020-131408호에 기초하는 우선권을 주장한다. 일본 특허 출원 번호 제2020-131408호의 명세서, 특허 청구 범위, 도면 및 요약서를 포함하는 모든 개시 내용은, 참조에 의해 전체로서 본원에 원용된다.

종래, 기판에 대하여 어떠한 처리(기판 처리라고 칭한다)를 실시하는 것이 가능한 기판 처리 장치를 구비하는, 기판 처리 시스템이 알려져 있다. 이러한 기판 처리 시스템의 기판 처리 장치 일례로서, 예를 들어 특허문헌 1이나 특허문헌 2에는, 기판에 도금 처리를 실시하는 것이 가능한 기판 처리 장치가 개시되어 있다. 이러한 기판 처리 장치는, 기판 처리에 사용되는 복수의 기기(반송 장치나 도금조 등)에 의해 구성된 기판 처리 요소군과, 이 기판 처리 요소군을 제어하는 제어 장치를 구비하고 있다.

일본 특허 공개 제2018-9215호 공보 일본 특허 공개 제2016-98399호 공보

그런데, 종래의 기판 처리 시스템에 있어서, 기판 처리 요소 군의 「실 운전(기판을 사용하여 기판 처리를 행하는 운전)」에 앞서, 기판 처리 요소 군의 「시운전(기판을 사용하지 않고 소정의 동작을 행하는 운전)」이 행하여지는 경우가 있다. 그리고, 이러한 기판 처리 시스템에 있어서, 기판 처리 요소군의 실 운전이 복수회 행하여질 때에, 기판 처리 요소군에 포함되는 모든 기기의 시운전이 완료된 후에, 최초의 실 운전이 개시되는 경우가 있다. 그러나, 이 경우, 기판 처리 요소군의 최초의 실 운전이 개시될 때까지 장시간을 요할 우려가 있다.

본 발명은, 상기의 것을 감안하여 이루어진 것이고, 기판 처리 요소군의 실 운전이 복수회 행하여지는 경우에, 최초의 실 운전을 단시간에 개시시킬 수 있는 기술을 제공하는 것을 목적의 하나로 한다.

(양태 1)

상기 목적을 달성하기 위해서, 본 발명의 일 형태에 관한 기판 처리 시스템은, 기판 처리에 사용되는 복수의 기기에 의해 구성된 기판 처리 요소군과, 상기 기판 처리 요소군을 제어하는 제어 장치를 갖는 기판 처리 장치를 구비하고, 상기 기판 처리 요소군은, 기판을 사용하지 않고 소정의 동작을 행하는 시운전과, 상기 기판을 사용하여 상기 기판 처리를 행하는 실 운전을 행하도록 구성되고, 상기 기판 처리 요소군은, 상기 실 운전이 복수회 행하여지는 경우에, 1회째의 상기 실 운전에서 사용되는 복수의 기기에 의해 구성된 제1 기판 처리 요소와, 1회째의 상기 실 운전에서는 사용되지 않고, 2회째 이후의 상기 실 운전에서 사용되는 복수의 기기에 의해 구성된 제2 기판 처리 요소를 갖고, 상기 제어 장치는, 상기 실 운전이 복수회 행하여지는 경우에, 상기 제1 기판 처리 요소에 상기 시운전을 행하게 하고, 상기 제1 기판 처리 요소의 상기 시운전의 완료 후에, 상기 제1 기판 처리 요소의 상기 실 운전을 개시시킨다.

이 양태에 의하면, 기판 처리 요소군의 실 운전이 복수회 행하여지는 경우에, 기판 처리 요소군의 제1 기판 처리 요소의 시운전 완료 후에 제1 기판 처리 요소의 실 운전이 개시되고 있으므로, 예를 들어 기판 처리 요소군의 모든 기기의 시운전 완료 후에, 기판 처리 요소군의 최초의 실 운전이 개시되는 경우와 비교하여, 최초의 실 운전을 단시간에 개시시킬 수 있다.

(양태 2)

상기 양태 1에 있어서, 상기 제어 장치는, 상기 제1 기판 처리 요소의 상기 실 운전의 실행 중에, 또는, 상기 제1 기판 처리 요소의 상기 시운전의 실행 중에, 상기 제2 기판 처리 요소의 상기 시운전을 개시시키고, 상기 제2 기판 처리 요소의 상기 시운전의 완료 후에, 상기 제2 기판 처리 요소의 상기 실 운전을 개시시켜도 된다. 이 양태에 의하면, 예를 들어 제1 기판 처리 요소의 실 운전의 완료 후에, 제2 기판 처리 요소의 시운전이 개시되는 경우와 비교하여, 제2 기판 처리 요소의 시운전을 조기에 개시시킬 수 있다.

(양태 3)

상기 양태 1 또는 2에 있어서, 적어도 1회째의 상기 실 운전에 있어서, 2매의 상기 기판을 1조로 하고, 이 1조의 상기 기판을 사용하여 상기 실 운전이 행하여져도 된다. 이 양태에 의하면, 예를 들어 1회째의 실 운전에 있어서, 1매만의 기판을 사용하여 실 운전이 행하여지는 경우와 비교하여, 기판 처리 장치의 다운 타임의 삭감을 도모할 수 있고, 기판 처리 장치의 단위 시간당의 기판 처리 능력을 향상시킬 수 있다.

(양태 4)

상기 양태 1 내지 3 중 어느 하나의 일 양태는, 상기 기판 처리 요소군의 상기 시운전의 실행 중에, 상기 기판 처리 요소군의 운전 상태에 기초하여, 상기 기판 처리 요소군의 고장을 검지하는 고장 검지 장치를 더 구비하고 있어도 된다. 이 양태에 의하면, 기판 처리 요소군의 시운전의 실행 중에, 기판 처리 요소군의 고장을 검지할 수 있다.

(양태 5)

상기 양태 4에 있어서, 상기 고장 검지 장치는, 상기 기판 처리 요소군의 고장을 검지한 경우에, 상기 기판 처리 요소군의 고장 정도를 나타내는 지표인 고장 레벨이, 저레벨인지, 또는, 상기 저레벨보다도 고장 정도가 높은 고레벨인지를 판정하고, 이 판정의 결과를 통보해도 된다. 이 양태에 의하면, 이 통보를 받은 유저는, 기판 처리 요소군의 고장 레벨이 저레벨인지 고레벨일지를 용이하게 파악할 수 있다.

(양태 6)

상기 양태 5에 있어서, 상기 고장 레벨이 상기 고레벨인 경우에 있어서, 상기 기판 처리 요소군을 구성하는 복수의 기기 중에, 상기 고장 레벨이 상기 고레벨이라고 판정된 기기와 동일한 처리를 실행 가능한 대체 기기가 있는 경우, 상기 제어 장치는, 상기 시운전 및 상기 실 운전에 있어서, 상기 고장 레벨이 상기 고레벨이라고 판정된 기기 대신에 상기 대체 기기를 사용해도 된다. 이 양태에 의하면, 대체 기기를 사용하여 기판 처리 요소군의 시운전 및 실 운전을 계속시킬 수 있음과 함께, 고장 레벨이 고레벨인 기기를 사용한 실 운전에 의해, 기판에 손상이 발생하거나, 기판 처리의 품질이 허용 범위 외가 되거나 하는 것을 억제할 수 있다.

(양태 7)

상기 목적을 달성하기 위해서, 본 발명의 일 형태에 관한 기판 처리 시스템의 제어 장치는, 기판 처리에 사용되는 복수의 기기에 의해 구성된 기판 처리 요소군을 갖는 기판 처리 시스템에 적용된 제어 장치이며, 상기 기판 처리 요소군은, 기판을 사용하지 않고 소정의 동작을 행하는 시운전과, 상기 기판을 사용하여 상기 기판 처리를 행하는 실 운전을 행하도록 구성되고, 상기 기판 처리 요소군은, 상기 실 운전이 복수회 행하여지는 경우에, 1회째의 상기 실 운전에서 사용되는 복수의 기기에 의해 구성된 제1 기판 처리 요소와, 1회째의 상기 실 운전에서는 사용되지 않고, 2회째 이후의 상기 실 운전에서 사용되는 복수의 기기에 의해 구성된 제2 기판 처리 요소를 갖고, 상기 제어 장치는, 상기 실 운전이 복수회 행하여지는 경우에, 상기 제1 기판 처리 요소에 상기 시운전을 행하게 하고, 상기 제1 기판 처리 요소의 상기 시운전의 완료 후에, 상기 제1 기판 처리 요소의 상기 실 운전을 개시시킨다. 이 양태에 의하면, 기판 처리 요소군의 실 운전이 복수회 행하여지는 경우에, 최초의 실 운전을 단시간에 개시시킬 수 있다.

(양태 8)

상기 목적을 달성하기 위해서, 본 발명의 일 형태에 관한 기판 처리 시스템의 운전 방법은, 기판 처리에 사용되는 복수의 기기에 의해 구성된 기판 처리 요소군을 갖는 기판 처리 시스템의 운전 방법이며, 상기 기판 처리 요소군은, 기판을 사용하지 않고 소정의 동작을 행하는 시운전과, 상기 기판을 사용하여 상기 기판 처리를 행하는 실 운전을 행하도록 구성되고, 상기 기판 처리 요소군은, 상기 실 운전이 복수회 행하여지는 경우에, 1회째의 상기 실 운전에서 사용되는 복수의 기기에 의해 구성된 제1 기판 처리 요소와, 1회째의 상기 실 운전에서는 사용되지 않고, 2회째 이후의 상기 실 운전에서 사용되는 복수의 기기에 의해 구성된 제2 기판 처리 요소를 갖고, 상기 운전 방법은, 상기 실 운전이 복수회 행하여지는 경우에, 상기 제1 기판 처리 요소에 상기 시운전을 행하게 하고, 상기 제1 기판 처리 요소의 상기 시운전의 완료 후에, 상기 제1 기판 처리 요소의 상기 실 운전을 개시시키는 것을 포함한다. 이 양태에 의하면, 기판 처리 요소군의 실 운전이 복수회 행하여지는 경우에, 최초의 실 운전을 단시간에 개시시킬 수 있다.

도 1은, 실시 형태 1에 관한 기판 처리 시스템의 주요한 구성을 모식적으로 도시하는 구성도이다.
도 2는, 실시 형태 1에 관한 제1 기판 처리 요소를 설명하기 위한 모식도이다.
도 3은, 실시 형태 1에 관한 제2 기판 처리 요소를 설명하기 위한 모식도이다.
도 4는, 실시 형태 1에 관한 시운전·실 운전 제어의 일례를 도시하는 흐름도이다.
도 5는, 실시 형태 2에 관한 기판 처리 시스템의 구성을 도시하는 기능 블록도이다.
도 6은, 실시 형태 2에 있어서, 고장이 검지된 경우에 행하여지는 일련의 제어 처리의 일례를 도시하는 흐름도이다.

이하, 본 발명의 실시 형태에 대해서, 도면을 참조하면서 설명한다. 또한, 이하의 각 실시 형태에서는, 동일하거나 또는 대응하는 구성에 대해서, 동일한 부호를 붙여서 설명을 적절히 생략하는 경우가 있다. 또한, 이하의 각 실시 형태에 있어서, 도면은, 실시 형태의 특징의 이해를 용이하게 하기 위하여 모식적으로 도시되어 있고, 각 구성 요소의 치수 비율 등은 실제의 것과 같다고는 할 수 없다. 또한, 몇 가지의 도면에는, 참고용으로서, X-Y-Z의 직교 좌표가 도시되어 있다. 이 직교 좌표 중, Z 방향은 상방에 상당하고, -Z 방향은 하방(중력이 작용하는 방향)에 상당한다.

(실시 형태 1)

도 1은, 본 발명의 실시 형태 1에 관한 기판 처리 시스템(10)의 주요한 구성을 모식적으로 도시하는 구성도이다. 본 실시 형태에 따른 기판 처리 시스템(10)은, 기판 처리 장치(11)를 구비하고 있다. 기판 처리 장치(11)는, 기판 Wf에 대하여 소정의 처리(기판 처리라고 칭한다)를 실시하는 것이 가능한 장치이다. 본 실시 형태에 있어서는, 이 기판 처리의 일례로서, 도금 처리(구체적으로는, 전기 도금 처리)를 사용하고 있다. 즉, 본 실시 형태에 따른 기판 처리 장치(11)는, 도금 처리 장치이다.

본 실시 형태에 따른 기판 처리 장치(11)는, 기판 처리 요소군(20)과, 제어 장치(40)와, 조작용 컴퓨터(50)를 구비하고 있다.

기판 처리 요소군(20)은, 기판 처리에 사용되는 복수의 기기에 의해 구성되어 있다. 구체적으로는, 기판 처리 요소군(20)은, 복수의 기기의 일례로서, 반송 로봇(반송 로봇(21a) 및 반송 로봇(21b))과, 얼라이너(얼라이너(22a) 및 얼라이너(22b))와, 조임 스테이지(23)와, 트랜스포터(24)와, 스토커(27)와, 프리웨트 모듈(28)과, 프리소크 모듈(29)과, 프리소크 린스조(30)와, 도금조(31)와, 린스 모듈(32)과, 전달조(33)와, 스핀 린스 드라이어(스핀 린스 드라이어(34a) 및 스핀 린스 드라이어(34b))를 구비하고 있다.

여기서, 본 실시 형태에 따른 기판 처리의 실 운전은, 복수회 행하여진다(이 실 운전의 상세는 후술한다). 본 실시 형태에 있어서, 이 복수회의 실 운전 중, 적어도 1회째의 실 운전에 있어서는, 2매의 기판 Wf를 1조로 하고, 이 1조의 기판 Wf를 사용해서 1회째의 실 운전이 행하여진다. 이 구체예로서, 본 실시 형태에 있어서는, 복수회의 실 운전의 모든 회의 실 운전에 있어서, 2매의 기판 Wf를 1조로 하여 실 운전이 행하여진다.

단, 복수회의 실 운전은, 상기 구성에 한정되는 것은 아니다. 다른 일례를 들면, 예를 들어 각 회의 실 운전은, 1매의 기판 Wf만을 사용하여 실 운전을 행할 수도 있다.

반송 로봇(21a)은, 기판 Wf를, 얼라이너(22a), 조임 스테이지(23) 및 스핀 린스 드라이어(34a) 사이에서 반송하기 위한 기기이다. 반송 로봇(21b)은, 기판 Wf를, 얼라이너(22b), 조임 스테이지(23) 및 스핀 린스 드라이어(34b) 사이에서 반송하기 위한 기기이다.

얼라이너(22a) 및 얼라이너(22b)는, 기판 Wf의 기준면이나 노치 등의 위치를, 소정 방향에 맞추기 위한 기기(즉, 기판 Wf의 위치 정렬을 행하는 기기)이다.

조임 스테이지(23)는, 조임 스테이지(23)에 반송된 1조의 기판 Wf(2매의 기판 Wf)를, 기판 홀더(13a) 및 기판 홀더(13b)에 의해 보유 지지시키기 위한 기기이다. 구체적으로는, 본 실시 형태에 따른 기판 홀더(13a, 13b)는, 각각, 제1 보유 지지 부재와 제2 보유 지지 부재를 구비하고 있고, 제1 보유 지지 부재와 제2 보유 지지 부재 사이에 1매의 기판 Wf를 끼움 지지함으로써, 기판 Wf를 보유 지지한다. 본 실시 형태에 따른 조임 스테이지(23)는, 주로, 이 제1 보유 지지 부재 및 제2 보유 지지 부재에 기판 Wf를 끼움 지지시키는 동작을 행하는 기기이다.

트랜스포터(24)는, 기판 Wf(구체적으로는, 기판 Wf를 보유 지지한 기판 홀더(13a, 13b))를 반송하기 위한 기기이다. 본 실시 형태에 따른 트랜스포터(24)는, 제1 반송 장치(25a)와 제2 반송 장치(25b)와 반송 축(26)을 구비하고 있다. 제1 반송 장치(25a) 및 제2 반송 장치(25b)는, Y축의 방향(Y 방향 및 -Y 방향)으로 연장되는 반송 축(26)을 따라 이동할 수 있음과 함께, Z축의 방향(Z 방향 및 -Z 방향)으로도 이동할 수 있다. 즉, 도 1에 있어서, Y축의 방향은, 트랜스포터(24)의 「반송 축 방향(반송 축(26)을 따르는 방향)」에 상당한다.

본 실시 형태에 있어서, 제1 반송 장치(25a)는, 기본적으로는, 반송 축 방향에서 조임 스테이지(23)로부터 전달조(33)의 범위에 있어서, 기판 Wf를 반송한다. 제2 반송 장치(25b)는, 기본적으로는, 반송 축 방향에서 프리소크 린스조(30)로부터 도금조(31)의 범위에 있어서, 기판 Wf를 반송한다. 단, 제1 반송 장치(25a) 및 제2 반송 장치(25b)의 반송 범위(이동 범위)는, 이것에 한정되는 것은 아니고, 기판 처리 장치(11)의 구성 기기의 종류에 따라 적절히 설정하면 된다.

스토커(27)는, 기판 홀더(13a, 13b)를 수용하기 위한 기기이다. 본 실시 형태에 따른 스토커(27)는, 반송 축 방향으로 복수개, 배치되어 있다. 각각의 스토커(27)에는, 1조의 기판 홀더(기판 홀더(13a) 및 기판 홀더(13b))가 각각 수용된다.

프리웨트 모듈(28)은, 기판 Wf를 세정액(본 실시 형태에서는, 일례로서 순수가 사용된다)으로 세정하기 위한 기기이다. 구체적으로는, 본 실시 형태에 따른 프리웨트 모듈(28)은, 기판 Wf를 세정액에 침지시키는 것 및 기판 Wf에 대하여 세정액을 분사하는 것(세정액의 샤워를 기판 Wf에 대하여 분사하는 것)을 선택적으로 행할 수 있다.

프리소크 모듈(29)은, 기판 Wf의 표면에 형성된 도전층의 산화막을 에칭에 의해 제거하기 위한 기기이다. 이 프리소크 모듈(29)에는, 에칭액이 저류되어 있다. 또한, 프리소크 모듈(29)에는, 에칭액의 온도를 조정하기 위한 히터나, 에칭액을 순환시키기 위한 펌프 등이 배치되어 있다.

프리소크 린스조(30)는, 기판 Wf에 부착되어 있는 에칭액을 세정액(본 실시 형태에서는 일례로서 순수가 사용된다)으로 세정하기 위한 기기이다. 이 프리소크 린스조(30)에는, 순수가 저류되어 있다.

도금조(31)는, 기판 Wf의 표면에 도금 처리(즉, 기판 처리)를 실시하기 위한 기기이다. 본 실시 형태에 따른 도금조(31)는, 반송 축 방향으로 복수개, 배치되어 있다. 각각의 도금조(31)에는, 1조의 기판 홀더(즉, 기판 홀더(13a) 및 기판 홀더(13b))가 반송된다. 각각의 도금조(31)의 구성은, 전술한 특허문헌 2에 개시되어 있는 바와 같은 공지된 도금조와 마찬가지이므로, 상세한 설명은 생략하지만, 그 개요는 이하와 같다.

도금조(31)에는, 도금액이 저류되어 있다. 이 도금액의 내부에는, 애노드 홀더에 보유 지지된 애노드가 배치되어 있다. 기판 홀더(13a, 13b)에 보유 지지된 기판 Wf는, 이 애노드에 대향하도록, 도금액의 내부에 배치된다. 또한, 도금조(31)에는, 히터가 배치되어 있고, 이 히터에 의해, 도금액은 소정의 온도 범위 내로 조정되어 있다. 도금조(31)에는, 펌프가 배치되어 있고, 이 펌프에 의해, 도금액은 순환되고 있다. 도금조(31)에는, 패들이 배치되어 있고, 이 패들은, 패들 구동 장치에 의해 구동되어, 도금액을 교반한다. 애노드와 기판 Wf 사이에 도금 전압이 인가됨으로써, 기판 Wf의 표면에, 도금(예를 들어 구리 도금 등)이 실시된다. 즉, 기판 Wf의 표면에 도금층이 형성된다.

또한, 본 실시 형태에 따른 애노드 홀더에는, 특허문헌 2와 마찬가지로, 가변 개구식의 애노드 마스크가 설치되어 있다. 이 애노드 마스크의 개구부(애노드 개구부)는, 애노드와 기판 Wf 사이에 위치하고 있고, 카메라의 조리개 기구와 같은 개구 방식으로, 그 개구 면적(개구부의 크기)을 변경할 수 있는 구성으로 되어 있다. 이 애노드 개구부의 개구 면적을 작게 할수록, 기판 Wf의 중앙부의 도금층의 두께를 증대시킬 수 있다.

린스 모듈(32)은, 기판 Wf에 부착되어 있는 도금액을 세정액(본 실시 형태에서는 일례로서 순수가 사용된다)으로 세정하기 위한 기기이다. 이 린스 모듈(32)에는, 세정액이 저류되어 있다.

전달조(33)는, 기판 Wf를 제1 반송 장치(25a)와 제2 반송 장치(25b) 사이에서 주고 받을 때에 사용되는 기기이다. 또한, 본 실시 형태에 따른 전달조(33)는, 용기의 일종이고, 후술하는 시운전 및 실 운전 시에 있어서 동작은 행하지 않는다(즉, 움직이지 않는 기기이다).

단, 전달조(33)의 구성은 이것에 한정되는 것은 아니고, 어떠한 동작을 행하는 구성이어도 된다. 이 일례를 들면, 전달조(33)는, 예를 들어 기판 Wf에 대하여 에어 블로우를 행함으로써(에어를 분사함으로써), 기판 Wf에 부착되어 있는 수적을 날려 버린다고 하는 동작을 행해도 된다.

스핀 린스 드라이어(34a) 및 스핀 린스 드라이어(34b)는, 기판 Wf의 세정 및 건조를 행하기 위한 기기이다. 구체적으로는, 스핀 린스 드라이어(34a) 및 스핀 린스 드라이어(34b)는, 모터에 의해 기판 Wf를 회전 구동시키면서, 기판 Wf에 순수를 분사해서 기판 Wf를 세정하고, 그 후, 기판 Wf에 부착되어 있는 수분을, 고속 회전시키면서, 원심력을 이용하여 제거한다.

제어 장치(40)는, 기판 처리 요소군(20)을 제어하기 위한 장치이다. 본 실시 형태에 따른 제어 장치(40)는, 일례로서, 기판 처리 장치(11)의 하우징 내부에 배치되어 있다. 제어 장치(40)는, 기판 처리 요소군(20)을 구성하는 각각의 기기 중, 동작을 행하는 기기에 대하여 전기적으로 접속되어 있다. 또한, 본 실시 형태에 따른 제어 장치(40)는, 마이크로컴퓨터를 구비하고 있다. 이 마이크로컴퓨터는, 프로세서로서의 CPU(Central Processing Unit)(41)나, 프로그램을 기억한 기억 장치(42) 등을 구비하고 있다. 기억 장치(42)는, ROM(Read Only Memory) 등의 비일시적(non-transitory)인 기억 매체를 구비하고 있다. 제어 장치(40)는, 프로세서로서의 CPU(41)가, 기억 장치(42)에 기억되어 있는 프로그램에 기초하여 동작함으로써, 기판 처리 요소군(20)의 각 기기의 동작을 제어한다.

또한, 도 1에 있어서, 기판 처리 장치(11)는 하나의 제어 장치(40)를 구비하고 있도록 도시되어 있지만, 이 구성에 한정되는 것은 아니다. 기판 처리 장치(11)는, 복수의 제어 장치(40)를 구비하고, 이 복수의 제어 장치(40)에 의해 기판 처리 요소군(20)의 각 기기가 분산적으로 제어되어도 된다.

조작용 컴퓨터(50)는, 기판 처리 시스템(10)의 유저가 조작하기 위한 컴퓨터이다. 구체적으로는, 조작용 컴퓨터(50)는, 유저에 의해 조작되는 키보드나, 여러가지 정보를 표시하는 디스플레이나, 프로세서로서의 CPU(51)나, 프로그램을 기억한 기억 장치(52) 등을 구비하고 있다. 기억 장치(52)는, 비일시적인 기억 매체(예를 들어 ROM 등)를 구비하고 있다. 조작용 컴퓨터(50)와 제어 장치(40)는, 전기적으로 접속되어 있고, 서로 정보를 주고받는다. 구체적으로는, 조작용 컴퓨터(50)는, 유저로부터의 조작 내용을 제어 장치(40)에 전달한다. 이에 의해, 유저는, 조작용 컴퓨터(50)를 조작함으로써, 제어 장치(40)에 대하여 지시를 내릴 수 있다. 또한, 제어 장치(40)는, 조작용 컴퓨터(50)의 디스플레이에 소정의 정보를 표시시킴으로써, 유저에 대하여 소정의 정보를 보고할 수도 있다.

계속해서, 기판 처리 요소군(20)의 동작 개요에 대하여 설명한다. 먼저, 기판 처리 요소군(20)은, 제어 장치(40)의 지시를 받아서, 기판 Wf를 사용하지 않고 소정의 동작을 행하는 「시운전」과, 기판 Wf를 사용하여 기판 처리를 행하는 「실 운전」을 행하도록 구성되어 있다.

「실 운전 시」에 있어서의 기판 처리 요소군(20)의 동작 개요는 이하와 같다. 먼저, 반송 로봇(21a)은 기판 Wf를 얼라이너(22a)에 반송하고, 반송 로봇(21b)은 기판 Wf를 얼라이너(22b)에 반송한다. 얼라이너(22a) 및 얼라이너(22b)는, 각각, 기판 Wf의 위치(기준면이나 노치 등의 위치)를 소정 방향에 맞춘다. 이어서, 제1 반송 장치(25a)는, 스토커(27)에 수용되어 있는 1조의 기판 홀더(기판 홀더(13a) 및 기판 홀더(13b))를 파지하여, 조임 스테이지(23)에 세트한다.

이어서, 반송 로봇(21a)은, 얼라이너(22a)로 위치 정렬이 된 후의 기판 Wf를 조임 스테이지(23)에 반송하여, 조임 스테이지(23)에 세트되어 있는 기판 홀더(13a)에 세트한다. 마찬가지로, 반송 로봇(21b)은, 얼라이너(22b)로 위치 정렬이 된 후의 기판 Wf를 조임 스테이지(23)에 반송하여, 조임 스테이지(23)에 세트되어 있는 기판 홀더(13b)에 세트한다. 조임 스테이지(23)는, 이들 기판 Wf를 기판 홀더(13a) 및 기판 홀더(13b)에 각각 보유 지지시킨다.

이어서, 제1 반송 장치(25a)는, 기판 Wf를 보유 지지한 기판 홀더(13a)와 기판 Wf를 보유 지지한 기판 홀더(13b)를 파지하여(즉, 1조의 기판 Wf를 보유 지지한 1조의 기판 홀더를 파지하여), 프리웨트 모듈(28)에 반송한다. 프리웨트 모듈(28)에 있어서는, 기판 Wf가 세정액(순수)으로 세정된다. 구체적으로는, 본 실시 형태에 있어서는, 유저의 선택에 기초하여, 기판 Wf를 세정액에 침지시키는 것, 또는, 기판 Wf에 대하여 세정액을 분사하는 것이 선택적으로 행하여진다.

이어서, 제1 반송 장치(25a)는, 프리웨트 모듈(28)에서 처리된 후의 기판 홀더(13a) 및 기판 홀더(13b)를, 프리소크 모듈(29)에 반송한다. 프리소크 모듈(29)에 있어서는, 기판 Wf의 도전층의 산화막이 에칭에 의해 제거된다.

이어서, 제1 반송 장치(25a)는, 프리소크 모듈(29)에서 처리된 후의 기판 홀더(13a) 및 기판 홀더(13b)를, 프리소크 린스조(30)에 반송한다. 프리소크 린스조(30)에 있어서는, 기판 Wf에 부착되어 있는 에칭액이 세정액(순수)으로 세정된다.

또한, 가령, 실 운전 시에 프리소크 모듈(29)에 의한 에칭이 행해지지 않는 경우에는, 제1 반송 장치(25a)는, 프리웨트 모듈(28)에서 처리된 후의 기판 홀더(13a) 및 기판 홀더(13b)를, 프리소크 모듈(29)이 아닌, 프리소크 린스조(30)에 반송한다.

이어서, 제2 반송 장치(25b)는, 프리소크 린스조(30)에 수용되어 있는 기판 홀더(13a) 및 기판 홀더(13b)를 파지하여, 도금조(31)에 반송한다. 도금조(31)에 있어서는, 기판 Wf가 도금액에 침지되어서, 기판 Wf의 표면에 도금층이 형성된다.

이어서, 제2 반송 장치(25b)는, 도금조(31)에서 처리된 후의 기판 홀더(13a) 및 기판 홀더(13b)를 파지하여, 린스 모듈(32)에 반송한다. 린스 모듈(32)에 있어서는, 기판 Wf가 세정액(순수)으로 세정된다.

이어서, 제2 반송 장치(25b)는, 린스 모듈(32)에서 처리된 후의 기판 홀더(13a) 및 기판 홀더(13b)를 파지하여, 전달조(33)에 반송한다.

이어서, 제1 반송 장치(25a)는, 전달조(33)의 기판 홀더(13a) 및 기판 홀더(13b)를 파지하여, 조임 스테이지(23)에 반송한다. 조임 스테이지(23)에 있어서는, 기판 홀더(13a) 및 기판 홀더(13b)에 의한 기판 Wf의 보유 지지가 해제된다. 이에 의해, 기판 Wf를 기판 홀더(13a, 13b)로부터 취출할 수 있게 된다.

이어서, 반송 로봇(21a)은, 기판 홀더(13a)로부터 기판 Wf를 취출하여, 스핀 린스 드라이어(34a)에 반송한다. 마찬가지로, 반송 로봇(21b)은, 기판 홀더(13b)로부터 기판 Wf를 취출하여, 스핀 린스 드라이어(34b)에 반송한다. 스핀 린스 드라이어(34a, 34b)에 있어서, 기판 Wf는 세정 및 건조된다.

이상과 같은 일련의 동작에 의해, 1회당의 실 운전은 행하여진다. 또한, 이상과 같은 일련의 동작이 반복하여 행해짐으로써, 실 운전은 복수회 행하여진다.

이어서, 「시운전 시」에 있어서의 기판 처리 요소군(20)의 동작 개요에 대하여 설명한다. 본 실시 형태에 따른 기판 처리 요소군(20)은, 시운전 시에 있어서, 기판 Wf를 사용하지 않고, 기판 처리 요소군(20)의 실 운전 시에 행하여지는 동작의 적어도 일부를 행한다. 이 시운전시에 행하여지는 동작의 구체적인 내용은, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 본 실시 형태에 따른 기판 처리 요소군(20)은, 일례로서, 이하의 동작을 행한다.

시운전 시에 있어서, 예를 들어 반송 로봇(21a) 및 반송 로봇(21b)은, 소정의 범위 내를 이동한다. 예를 들어 얼라이너(22a) 및 얼라이너(22b)는, 기판 Wf의 위치 정렬 시에 사용되는 소정 부위를 동작시킨다. 예를 들어 조임 스테이지(23)는, 기판 홀더(13a, 13b)의 보유 지지 시에 사용되는 소정 부위를 동작시킨다. 예를 들어, 제1 반송 장치(25a) 및 제2 반송 장치(25b)는, 반송 축 방향 및 Z축 방향(상하 방향)으로 각각 소정 거리 이동한다. 예를 들어 스토커(27)는, 기판 홀더(13a, 13b)의 전달 시에 사용되는 소정 부위를 동작시킨다.

시운전 시에 있어서, 예를 들어 프리웨트 모듈(28)은, 세정액을 프리웨트 모듈(28)에 저류시킨 후에 배출시킨다. 구체적으로는, 본 실시 형태에 따른 프리웨트 모듈(28)은, 펌프를 동작시켜서, 세정액을, 프리웨트 모듈(28)에 소정 레벨(레벨 H)까지 저류시킨다. 또한, 이때, 세정액이 소정 레벨에까지 도달하는데 요하는 시간이나, 펌프의 토출 압력이나 펌프의 토출 유량 등을 검출하고, 이 검출 결과에 기초하여, 펌프에 연통한 배관(프리웨트 모듈(28)에 세정액을 공급하기 위한 배관)에 막힘 등의 고장이 있는지의 여부를 확인할 수 있다. 이어서, 프리웨트 모듈(28)은, 펌프를 정지시킴과 함께, 세정액용의 배출 밸브를 밸브 개방시킴으로써, 저류되어 있는 세정액을 프리웨트 모듈(28)로부터 배출시킨다. 또한, 이때, 세정액이 배출되는데 요하는 시간에 기초하여, 세정액이 배출될 때에 통과하는 배관에 막힘 등의 고장이 있는지의 여부를 확인할 수 있다.

또한, 본 실시 형태에 따른 프리웨트 모듈(28)은, 세정액을 분사하기 위한 샤워를 상하 이동시키는 기구(샤워 상하 기구)를 구비하고 있다. 그래서, 시운전 시에 있어서, 프리웨트 모듈(28)은, 이 샤워 상하 기구를 제어하여, 샤워를 상하 이동시킨다.

시운전 시에 있어서, 예를 들어 프리소크 모듈(29)은, 히터를 동작시키거나, 펌프를 동작시키거나 한다. 시운전 시에 있어서, 예를 들어 프리소크 린스조(30)는, 세정액을 프리소크 린스조(30)에 저류시켜, 그 후, 세정액을 배출시킨다. 구체적으로는, 프리소크 린스조(30)는, 전술한 프리웨트 모듈(28)과 마찬가지의 동작을 행한다.

시운전 시에 있어서, 예를 들어 도금조(31)는, 히터를 동작시키거나, 펌프를 동작시키거나, 패들을 동작시키거나 한다. 또한, 본 실시 형태와 같이, 도금조(31)에, 가변 개구식의 애노드 마스크가 배치되어 있는 경우에는, 이 애노드 마스크의 애노드 개구부의 개구 면적을 변경시켜도 된다.

시운전 시에 있어서, 예를 들어 린스 모듈(32)은, 세정액을 린스 모듈(32)에 저류시킨 후에 배출시킨다. 구체적으로는, 린스 모듈(32)은, 전술한 프리웨트 모듈(28)과 마찬가지의 동작을 행한다. 단, 본 실시 형태에 따른 린스 모듈(32)은, 프리웨트 모듈(28)과는 다르게, 샤워 상하 기구를 구비하고 있지 않으므로, 시운전 시에 있어서, 세정액을 분사하는 샤워를 상하 이동시키는 동작은 행하지 않는다.

시운전 시에 있어서, 예를 들어 스핀 린스 드라이어(34a, 34b)는, 기판 Wf의 세정 및 건조 시에 사용되는 모터를 회전시킨다. 또한, 전술한 바와 같이, 본 실시 형태에 따른 전달조(33)는, 실 운전 시에 있어서 동작을 행하지 않기 때문에, 시운전 시에 있어서도 동작을 행하지 않는다. 가령, 전달조(33)가, 실 운전 시에 있어서, 전술한 바와 같은 에어 블로우를 행하는 경우에는, 시운전 시에 있어서, 에어 블로우 시에 사용되는 에어 블로우 장치를 작동시키면 된다. 시운전 시에 있어서의 기판 처리 요소군(20)의 동작 개요는 이상과 같다.

여기서, 본 실시 형태에 따른 기판 처리 요소군(20)은, 기판 처리 요소군(20)의 실 운전이 복수회 행하여지는 경우에, 1회째의 실 운전에서 사용되는 복수의 기기에 의해 구성된 「제1 기판 처리 요소(100)」와, 1회째의 실 운전에서는 사용되지 않고, 2회째 이후의 실 운전에서 사용되는 복수의 기기에 의해 구성된 「제2 기판 처리 요소(110)」를 포함하고 있다.

도 2는, 제1 기판 처리 요소(100)를 설명하기 위한 모식도이다. 도 2에 있어서, 제1 기판 처리 요소(100)에 포함되는 기기에 해칭이 실시되어 있다. 도 3은, 제2 기판 처리 요소(110)를 설명하기 위한 모식도이다. 도 3에 있어서, 제2 기판 처리 요소(110)에 포함되는 기기에 해칭이 실시되어 있다. 또한, 도 2 및 도 3에 있어서, 제어 장치(40) 및 조작용 컴퓨터(50)의 도시는 생략되어 있다.

도 2에 도시한 바와 같이, 본 실시 형태에 따른 제1 기판 처리 요소(100)는, 반송 로봇(21a)과, 반송 로봇(21b)과, 얼라이너(22a)와, 얼라이너(22b)와, 조임 스테이지(23)와, 트랜스포터(24)와, 복수의 스토커(27) 중 -Y 방향측에 배치되어 있는 하나의 스토커(27)와, 프리웨트 모듈(28)과, 프리소크 모듈(29)과, 프리소크 린스조(30)와, 복수의 도금조(31) 중 -Y 방향측에 배치되어 있는 하나의 도금조(31)와, 린스 모듈(32)과, 전달조(33)와, 스핀 린스 드라이어(34a)와, 스핀 린스 드라이어(34b)를 포함하고 있다.

도 3에 도시한 바와 같이, 본 실시 형태에 따른 제2 기판 처리 요소(110)는, 복수의 스토커(27) 중 제1 기판 처리 요소(100)에 포함되는 스토커(27) 이외의 스토커(27)와, 복수의 도금조(31) 중 제1 기판 처리 요소(100)에 포함되는 도금조(31) 이외의 도금조(31)를 포함하고 있다.

제어 장치(40)는, 실 운전이 복수회 행하여지는 경우에, 1회째의 실 운전에서는, 제1 기판 처리 요소(100)에 포함되는 기기를 사용하여, 1조의 기판 Wf에 대하여 기판 처리를 행한다(이 경우, 제2 기판 처리 요소(110)는 사용되지 않는다). 이어서, 제어 장치(40)는, 2회째 이후의 실 운전에서는, 제1 기판 처리 요소(100)에 포함되는 기기 및 제2 기판 처리 요소(110)에 포함되는 기기로부터 선택된 소정의 기기를 사용하여, 1조의 기판 Wf에 대하여 기판 처리를 행한다.

계속해서, 제어 장치(40)의 제어 처리에 대하여 설명한다. 제어 장치(40)는, 기판 처리 요소군(20)의 실 운전을 복수회 행하는 경우에, 이하에 설명하는 「시운전·실 운전 제어」를 실행한다. 도 4는, 시운전·실 운전 제어의 일례를 도시하는 흐름도이다. 이 도 4의 흐름도의 각 스텝은, 제어 장치(40)의 구체적으로는 CPU(41)가 기억 장치(42)의 프로그램에 기초하여 실행한다. 또한, 제어 장치(40)는, 기판 처리 요소군(20)의 복수회 실 운전을 개시시키는 취지의 「운전 개시 명령」을 받은 경우에, 이 시운전·실 운전 제어의 실행을 개시한다. 구체적으로는, 본 실시 형태에 따른 제어 장치(40)는, 기판 처리 요소군(20)의 복수회의 실 운전을 자동적으로 개시시키는 취지의 「자동 운전 개시 명령」을 받은 경우에, 이 시운전·실 운전 제어의 실행을 개시한다.

먼저, 제어 장치(40)는, 기판 처리 요소군(20)에 있어서의 기판 Wf의 반송 루트를 확정한다(스텝 S10a). 구체적으로는, 이 스텝 S10a에 있어서, 본 실시 형태에 따른 제어 장치(40)는, 기판 처리 요소군(20) 중에서 각 회의 실 운전에서 사용되는 기기를 선택하고, 이 선택 결과를 확정한다. 이 스텝 S10a의 결과, 본 실시 형태에 있어서는, 전술한 제1 기판 처리 요소(100)(도 2)와 제2 기판 처리 요소(110)(도 3)가 선택된 것으로 한다.

이어서, 제어 장치(40)는, 기판 Wf의 반송을 개시시킨다(스텝 S10b). 이어서, 제어 장치(40)는, 제1 기판 처리 요소(100)의 시운전을 개시시킨다(스텝 S10c). 이 시운전 시에 있어서, 시운전을 개시하는 기기의 순번은, 특별히 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 제1 기판 처리 요소(100)를 구성하는 복수의 기기가 동시에 시운전을 개시해도 되고, 혹은, 소정의 순서로 시운전을 개시해도 된다.

이어서, 제어 장치(40)는, 제1 기판 처리 요소(100)의 시운전을 완료시킨다(스텝 S10d). 이어서, 제어 장치(40)는, 제1 기판 처리 요소(100)의 실 운전을 개시시킨다(스텝 S10e).

이어서, 제어 장치(40)는, 제1 기판 처리 요소(100)의 실 운전의 실행 중에, 제2 기판 처리 요소(110)의 시운전을 개시시킨다(스텝 S10f). 구체적으로는, 본 실시 형태에 따른 제어 장치(40)는, 일례로서, 제1 기판 처리 요소(100)의 실 운전의 개시 후에 있어서, 반송 로봇(21a)에 의한 반송(실제 반송)이 개시된 경우에, 이 반송 로봇(21a)에 의한 반송 중에, 제2 기판 처리 요소(110)의 시운전을 개시시킨다.

또한, 이 스텝 S10f에 관한 시운전 시에 있어서, 시운전을 개시하는 기기의 순번은, 특별히 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 제2 기판 처리 요소(110)를 구성하는 복수의 기기가 동시에 시운전을 개시해도 되고, 혹은, 소정의 순서로 시운전을 개시해도 된다.

이어서, 제어 장치(40)는, 제1 기판 처리 요소(100)의 실 운전을 완료시킨다(스텝 S10g). 또한, 제어 장치(40)는, 제2 기판 처리 요소(110)의 시운전을 완료시킨다(스텝 S10h). 이어서, 제어 장치(40)는, 이 제2 기판 처리 요소(110)의 시운전 완료 후에, 제2 기판 처리 요소(110)의 실 운전을 개시시킨다(스텝 S10i). 이어서, 제어 장치(40)는, 제2 기판 처리 요소(110)의 실 운전을 완료시킨다(스텝 S10j).

이상과 같이, 본 실시 형태에 따른 제어 장치(40)는, 기판 처리 요소군(20)의 실 운전이 복수회 행하여지는 경우에, 제1 기판 처리 요소(100)의 시운전을 행하게 하고, 이 제1 기판 처리 요소(100)의 시운전 완료 후에, 제1 기판 처리 요소(100)의 실 운전을 개시시키고 있다. 또한, 제어 장치(40)는, 이 제1 기판 처리 요소(100)의 실 운전의 실행 중에, 제2 기판 처리 요소(110)의 시운전을 개시시키고, 이 제2 기판 처리 요소(110)의 시운전 완료 후에, 제2 기판 처리 요소(110)의 실 운전을 개시시키고 있다.

또한, 본 실시 형태에 따른 기판 처리 시스템(10)의 운전 방법은, 상술한 제어 장치(40)에 의한 제어에 의해 실현되고 있다. 따라서, 이 운전 방법의 상세한 설명은, 상술한 설명과 중복하기 때문에, 생략한다.

이상 설명한 바와 같은 본 실시 형태에 따르면, 기판 처리 요소군(20)의 실 운전이 복수회 행하여지는 경우에, 기판 처리 요소군(20)의 제1 기판 처리 요소(100)의 시운전의 완료 후에 제1 기판 처리 요소(100)의 실 운전이 개시되고 있으므로, 예를 들어 기판 처리 요소군(20)의 모든 기기의 시운전의 완료 후에, 기판 처리 요소군(20)의 최초의 실 운전이 개시되는 경우와 비교하여, 최초의 실 운전을 단시간에 개시시킬 수 있다.

이에 의해, 본 실시 형태에 따르면, 기판 처리 장치(11)의 다운 타임의 삭감을 도모할 수 있고, 기판 처리 장치(11)의 단위 시간당의 기판 처리 능력(스루풋)을 향상시킬 수 있다.

또한, 본 실시 형태에 따르면, 제1 기판 처리 요소(100)의 실 운전의 실행 중에, 제2 기판 처리 요소(110)의 시운전이 개시되고 있으므로, 예를 들어 제1 기판 처리 요소(100)의 실 운전의 완료 후에 제2 기판 처리 요소(110)의 시운전이 개시되는 경우와 비교하여 제2 기판 처리 요소(110)의 시운전을 조기에 개시시킬 수 있다. 이에 의해, 기판 처리 장치(11)의 다운 타임의 삭감을 도모할 수 있고, 기판 처리 장치(11)의 단위 시간당의 기판 처리 능력을 향상시킬 수 있다.

또한, 본 실시 형태에 따르면, 적어도 1회째의 실 운전에 있어서, 2매의 기판 Wf를 1조로 하고, 이 1조의 기판 Wf를 사용하여 실 운전이 행하여지고 있으므로, 예를 들어 1회째의 실 운전에 있어서, 1매만의 기판 Wf를 사용하여 실 운전이 행하여지는 경우와 비교하여, 기판 처리 장치(11)의 다운 타임의 삭감을 도모할 수 있고, 기판 처리 장치(11)의 단위 시간당의 기판 처리 능력을 향상시킬 수 있다.

(실시 형태 1의 변형예)

상술한 실시 형태 1에 있어서, 제어 장치(40)는, 제2 기판 처리 요소(110)의 시운전을 제1 기판 처리 요소(100)의 실 운전의 실행 중에 개시시키고 있지만, 이 구성에 한정되는 것은 아니다. 제어 장치(40)는, 제2 기판 처리 요소(110)의 시운전을, 제1 기판 처리 요소(100)의 「시운전」의 실행 중에 개시시켜도 된다.

본 변형예에 의하면, 전술한 실시 형태 1의 작용 효과 외에, 이하의 작용 효과를 발휘할 수 있다. 즉, 본 변형예에 의하면, 기판 처리 요소군(20)의 제2 기판 처리 요소(110)의 시운전이, 제1 기판 처리 요소(100)의 시운전의 실행 중에 개시되고 있으므로, 예를 들어 제1 기판 처리 요소(100)의 실 운전의 완료 후에 제2 기판 처리 요소(110)의 시운전이 개시되는 경우나, 제1 기판 처리 요소(100)의 실 운전의 실행 중에 제2 기판 처리 요소(110)의 시운전이 개시되는 경우와 비교하여, 제2 기판 처리 요소(110)의 시운전을 조기에 개시시킬 수 있다. 이에 의해, 기판 처리 장치(11)의 다운 타임의 삭감을 도모할 수 있고, 기판 처리 장치(11)의 단위 시간당의 기판 처리 능력을 향상시킬 수 있다.

(실시 형태 2)

계속해서, 본 발명의 실시 형태 2에 대하여 설명한다. 도 5는, 본 실시 형태에 따른 기판 처리 시스템(10A)의 구성을 도시하는 기능 블록도이다. 본 실시 형태에 따른 기판 처리 시스템(10A)은, 고장 검지 장치(70)를 더 구비하고 있는 점에 있어서, 주로, 전술한 실시 형태 1(변형예를 포함한다)에 관한 기판 처리 시스템(10)과 다르다.

고장 검지 장치(70)는, 기판 처리 요소군(20)의 시운전의 실행 중에, 기판 처리 요소군(20)의 운전 상태에 기초하여 기판 처리 요소군(20)의 고장을 검지하는 장치이다. 구체적으로는, 본 실시 형태에 따른 고장 검지 장치(70)는, 제1 기판 처리 요소(100)의 시운전의 실행 중에, 제1 기판 처리 요소(100)의 시운전 시의 운전 상태에 기초하여 제1 기판 처리 요소(100)의 고장을 검지하고, 제2 기판 처리 요소(110)의 시운전의 실행 중에, 제2 기판 처리 요소(110)의 시운전 시의 운전 상태에 기초하여 제2 기판 처리 요소(110)의 고장을 검지한다.

본 실시 형태에 따른 고장 검지 장치(70)는, 일례로서, 기판 처리 장치(11)와는 별체의 단말 기기(즉, 고장 검지용의 단말 기기)에 의해 구성되어 있다. 단, 이 구성에 한정되는 것은 아니고, 고장 검지 장치(70)는, 기판 처리 장치(11)와 일체화되어 있어도 된다. 이의 구체예를 들면, 예를 들어 고장 검지 장치(70)는 기판 처리 장치(11)의 하우징에 고정되어 있어도 된다. 또한, 이 경우, 기판 처리 시스템(10A)은, 고장 검지 장치(70)와 제어 장치(40)가 일체화하여, 하나의 제어 장치가 된 구성을 구비하고 있어도 된다. 이 경우, 이 하나의 제어 장치가, 제어 장치(40)로서의 기능과 고장 검지 장치(70)로서의 기능을 갖게 된다.

본 실시 형태에 따른 고장 검지 장치(70)는, 유저에 의해 조작되는 조작부(71)(조작 패널 등)나, 여러가지 정보를 표시하는 디스플레이(72)나, 프로세서로서의 CPU(73)나, 비일시적인 기억 매체(예를 들어 ROM 등)를 갖는 기억 장치(74) 등을 구비하고 있다. 본 실시 형태에 따른 디스플레이(72)는, 정보를 보고하는 「통지부」로서의 기능을 갖는 부재의 일례이다. 기억 장치(74)는 프로그램 등을 기억하고 있다. 고장 검지 장치(70)는, 프로세서로서의 CPU(73)가, 기억 장치(74)에 기억된 프로그램에 기초하여 동작함으로써, 고장 검지를 행한다. 또한, 고장 검지 장치(70)의 사용 시에 있어서, 고장 검지 장치(70)와 제어 장치(40)는, 유선 또는 무선에 의해 전기적으로 접속된다. 이에 의해, 고장 검지 장치(70)와 제어 장치(40)는, 서로 정보를 교환할 수 있다.

본 실시 형태에 있어서, 기판 처리 요소군(20)을 구성하는 각각의 기기에는, 각각의 기기의 운전 상태를 검출하는 센서(60)가 배치되어 있다. 또한, 도 5에 있어서는, 도시를 간략화시키기 위해서, 센서(60)는, 하나만 도시되어 있지만, 실제의 기판 처리 장치(11)는, 복수의 센서(60)를 구비하고 있다. 각각의 센서(60)는, 검출한 값(검출값)을 제어 장치(40)에 전달한다. 제어 장치(40)는, 센서(60)의 검출값을 고장 검지 장치(70)에 전달한다.

고장 검지 장치(70)는, 센서(60)의 검출값에 기초하여, 기판 처리 요소군(20)을 구성하는 각각의 기기의 운전 시에 변화하는 물리량(운전에 따라 변화하는 물리량)을 취득한다. 이어서, 고장 검지 장치(70)는, 이 취득된 물리량과, 미리 설정된 기준값을 비교함으로써, 각각의 기기의 고장을 검지한다. 또한, 이 기준값은, 미리 실험, 시뮬레이션 등을 행하여 적절한 값을 구해 두고, 기억 장치(74)에 기억해 둔다. 고장 검지 장치(70)는, 검지한 결과를 제어 장치(40)에 전달한다.

또한, 본 실시 형태에 따른 고장 검지 장치(70)는, 기판 처리 요소군(20)의 운전 상태에 기초하여, 기판 처리 요소군(20)의 고장 정도를 나타내는 지표인 「고장 레벨」을 산출하고, 이 산출된 고장 레벨이 「저레벨」인지, 또는, 저레벨보다도 고장 정도가 높은 「고레벨」인지를 판정한다.

구체적으로는, 고장 검지 장치(70)는, 전술한 기준값(고장을 검지할 때의 판정의 기준값)으로서, 「제1 기준값」과, 이 제1 기준값보다도 고장 정도가 높은 「제2 기준값」을 사용한다. 제1 기준값은, 정상 시의 상한값이다. 고장 검지 장치(70)는, 센서(60)의 검출값에 기초하여 취득된 물리량이 제1 기준값 미만인 경우에는, 고장이 없다고 판정한다. 고장 검지 장치(70)는, 센서(60)의 검출값에 기초하여 취득된 물리량이 제1 기준값 이상, 제2 기준값 미만인 경우에는, 고장 레벨이 저레벨이라고 판정한다. 고장 검지 장치(70)는, 센서(60)의 검출값에 기초하여 취득된 물리량이 제2 기준값 이상인 경우에는, 고장 레벨이 고레벨이라고 판정한다.

또한, 이 제1 기준값 및 제2 기준값은, 미리 실험, 시뮬레이션 등을 행하여 적절한 값을 구해 두고, 기억 장치(74)에 기억해 두면 된다. 고장 검지 장치(70)는, 이 판정 결과를 유저에게 보고한다. 구체적으로는, 본 실시 형태에 따른 고장 검지 장치(70)는, 이 판정 결과를, 예를 들어 디스플레이(72)(통지부)에 표시시킨다. 또한, 고장 검지 장치(70)는, 판정 결과를 제어 장치(40)에도 전달한다.

또한, 본 실시 형태에 있어서, 고장 레벨이 고레벨의 경우란, 이러한 고레벨의 기기 사용을 정지하는 쪽이 좋다고 생각되어지는 경우에 상당한다. 구체적으로는, 고장 레벨이 고레벨인 경우에는, 이러한 고레벨의 기기 사용을 계속하면, 기판 Wf에 손상(예를 들어, 웨이퍼 스크랩 등)이 발생하거나, 기판 처리의 품질(본 실시 형태에서는, 도금 처리의 품질)이 저하되어서 허용 범위 외가 되거나 한다고 생각되어지는 경우에 상당한다.

한편, 본 실시 형태에 있어서, 고장 레벨이 저레벨인 경우란, 고장 레벨이 이 레벨의 기기를 사용해도, 기판 Wf에 손상이 발생하거나, 기판 처리의 품질이 떨어져서 허용 범위 외가 되거나 하는 경우가 없기 때문에, 이 기기의 사용을 정지할 필요는 없지만, 기기의 교환 시기가 가까워지고 있는 것을 유저에게 보고해야 한다고 생각되어지는 경우에 상당한다.

고장 검지 시에 사용되는 물리량의 구체예로서는, 이하의 것을 들 수 있다. 예를 들어, 기판 처리 요소군(20) 중에 실린더를 갖는 기기가 있는 경우에는, 이 실린더의 동작 시간(sec)이나, 실린더의 전자 밸브 작동 음량(dB) 등의 물리량을 사용할 수 있다. 예를 들어, 기판 처리 요소군(20) 중에, 서보 모터를 갖는 기기가 있는 경우에는, 이 서보 모터의 발열량(J)이나, 서보 모터의 작동 음량(dB), 서보 모터의 진동 레벨(dB), 서보 모터의 부하율(％) 등의 물리량을 사용할 수 있다.

예를 들어, 기판 처리 요소군(20) 중에, 정류기를 갖는 기기가 있는 경우에는, 이 정류기의 전류값(A)이나, 정류기의 전압값(V), 정류기의 저항값(Ω) 등의 물리량을 사용할 수 있다. 예를 들어, 기판 처리 요소군(20) 중에, 펌프를 갖는 기기가 있는 경우에는, 이 펌프의 토출 유량(㎥/sec)이나, 펌프의 토출 압력(Pa), 펌프의 토출 시간(sec) 등의 물리량을 사용할 수 있다. 예를 들어, 기판 처리 요소군(20) 중에, 개폐 밸브나 유량 조정 밸브 등의 밸브를 갖는 기기가 있는 경우에는, 이 밸브의 토출 유량(㎥/sec)이나, 밸브의 토출 압력(Pa), 밸브의 토출 시간(sec) 등의 물리량을 사용할 수 있다.

예를 들어, 기판 처리 요소군(20) 중에, 액체를 저류하는 조(용기)가 있는 경우에는, 이 조에 저류되어 있는 액체의 저류량(㎥)이나, 액체의 저류량이 소정량에 이르기까지 요하는 시간(sec)이나, 액체의 저류량이 제로가 될 때까지 요하는 시간(sec)(즉, 액체를 배출하는데 요하는 시간) 등의 물리량을 사용할 수 있다. 또한, 기판 처리 요소군(20) 중에서도, 특히 트랜스포터(24)에 대해서는, 동작시켰을 때의 부하(％)나, 진동 레벨(dB), 작동 음량(dB) 등의 물리량을 사용할 수 있다.

전술한 프리웨트 모듈(28)을 예로 들어, 상술한 고장 레벨의 판정의 구체예를 설명하면, 다음과 같이 된다. 예를 들어, 전술한 바와 같이, 프리웨트 모듈(28)의 시운전 시에 있어서, 펌프를 동작시켜서, 세정액을 프리웨트 모듈(28)에 소정 레벨(레벨 H)까지 저류시킨 경우, 고장 검지 장치(70)는, 프리웨트 모듈(28)에 있어서의 세정액의 저류량에 관한 물리량을 검출하는 센서(60)나, 펌프에 관한 물리량을 검출하는 센서(60)의 검출 결과에 기초하여, 세정액이 소정 레벨에까지 도달하는데 요하는 시간이나, 펌프의 토출 압력이나 펌프의 토출 유량을 취득한다. 그리고, 고장 검지 장치(70)는, 이들의 검출값과 제1 기준값 및 제2 기준값을 비교함으로써, 고장 레벨이 저레벨인지 고레벨인지를 판정하여, 이 판정 결과를 보고한다. 이에 의해, 유저는, 예를 들어 펌프에 연통한 배관(프리웨트 모듈(28)에 세정액을 공급하기 위한 배관)에 막힘 등의 고장이 발생하고 있고, 이 고장 레벨이 저레벨인지 고레벨인지를 파악할 수 있다.

또한, 예를 들어 전술한 바와 같이, 프리웨트 모듈(28)의 시운전 시에 있어서, 펌프를 정지시켜서, 세정액용의 배출 밸브(즉, 개폐 밸브)를 밸브 개방시키고, 세정액을 프리웨트 모듈(28)로부터 배출시켰을 경우, 고장 검지 장치(70)는, 프리웨트 모듈(28)에 있어서의 세정액의 저류량에 관한 물리량을 검출하는 센서(60)의 검출 결과에 기초하여, 세정액이 배출되는데 요하는 시간을 취득한다. 그리고, 고장 검지 장치(70)는, 이 검출값과 제1 기준값 및 제2 기준값을 비교함으로써, 고장 레벨이 저레벨인지 고레벨인지를 판정하여, 이 판정 결과를 보고한다. 이에 의해, 유저는, 예를 들어 프리웨트 모듈(28)로부터 세정액을 배출하기 위한 배관에 막힘 등의 고장이 발생하고 있고, 이 고장 레벨이 저레벨인지 고레벨인지를 파악할 수 있다.

계속해서, 고장이 검지된 경우에 행하여지는 일련의 제어 처리에 대하여 설명한다. 도 6은, 고장이 검지된 경우에 행하여지는 일련의 제어 처리의 일례를 도시하는 흐름도이다. 도 6의 흐름도의 각 스텝은, 고장 검지 장치(70)의 구체적으로는 CPU(73)가, 기억 장치(74)에 기억되어 있는 프로그램에 기초하여 실행한다.

스텝 S20에 있어서, 고장 검지 장치(70)에 의해 기판 처리 요소군(20)에 고장이 있는 취지가 검지된 경우(즉, 센서(60)의 검출값에 기초하여 취득된 물리량이 제1 기준값 이상인 경우), 고장 검지 장치(70)는, 기판 처리 요소군(20)의 고장 레벨이 저레벨인지, 고레벨인지를 판정한다(스텝 S21).

스텝 S21에 있어서, 고장 레벨이 저레벨이라고 판정된 경우, 고장 검지 장치(70)는, 고장 레벨이 저레벨인 취지를 보고한다(스텝 S22). 이 스텝 S22의 구체적인 내용은 특별히 한정되는 것은 아니지만, 본 실시 형태에 따른 고장 검지 장치(70)는, 일례로서, 고장 검지 장치(70)의 디스플레이(72)에, 고장 레벨이 저레벨이라고 판정된 기기의 명칭과, 고장 레벨이 저레벨인 취지를 표시시킨다. 또한, 이 경우, 고장 검지 장치(70)는, 고장 레벨이 저레벨이라고 판정된 기기의 교환 시기(교환해야 할 시기)를 통보해도 된다.

스텝 S22의 후에, 고장 검지 장치(70)는, 고장이 검지된 기기의 사용을 계속시키는 것을 판단한다(스텝 S23). 즉, 이 경우, 기기의 고장 레벨이 저레벨이므로, 이 기기의 사용을 계속해도 기판 Wf에 손상이 발생하거나, 기판 처리의 품질이 허용 범위 외가 되거나 하는 경우가 없다고 생각되기 때문에, 고장 검지 장치(70)는, 이 기기의 사용을 계속시킨다고 판단한다. 이 판단 결과를 받은 제어 장치(40)는, 실제로, 이 기기의 사용을 계속시킨다.

한편, 스텝 S21에 있어서, 고장 레벨이 고레벨이라고 판정된 경우, 고장 검지 장치(70)는, 고장 레벨이 고레벨인 취지를 보고한다(스텝 S24). 구체적으로는, 본 실시 형태에 따른 고장 검지 장치(70)는, 고장 검지 장치(70)의 디스플레이(72)에, 고장 레벨이 고레벨이라고 판정된 기기의 명칭과, 고장 레벨이 고레벨인 취지를 표시시킨다.

스텝 S24의 후에, 고장 검지 장치(70)는, 스텝 S25를 실행한다. 스텝 S25에 있어서, 고장 검지 장치(70)는, 고장 레벨이 고레벨이라고 판정된 기기와 동일한 처리를 실행 가능한 다른 기기인 「대체 기기」가 있는지의 여부를 판정한다.

도 1을 참조하면, 본 실시 형태에 있어서, 예를 들어 스토커(27)나 도금조(31)는, 동일한 처리를 실행 가능한 복수의 기기(즉, 동종의 기기)가 존재한다. 이 때문에, 고장 검지 장치(70)는, 이들의 기기 중, 어느 하나의 기기의 고장 레벨이 고레벨이라고 판정한 경우에는, 동일한 처리를 실행 가능한 대체 기기가 있다("예")라고 판정한다.

도 6의 스텝 S25에 있어서, 대체 기기가 있다고 판정된 경우("예"), 고장 검지 장치(70)는, 고장 레벨이 고레벨이라고 판정된 기기 대신에, 이 대체 기기를 사용하는 것을 판단한다(스텝 S26). 이 판단 결과를 받은 제어 장치(40)는, 실제로, 시운전 및 실 운전에 있어서, 고장 레벨이 고레벨이라고 판정된 기기 대신에, 이 대체 기기를 사용한다. 즉, 이 경우, 이 대체 기기를 사용하여, 시운전이 계속되고, 그 후의 실 운전도 행하여진다.

상술한 스텝 S25 및 스텝 S26의 구체예를 들면, 이하와 같다. 예를 들어, 스텝 S25에 있어서, 복수의 도금조(31) 중, 하나의 도금조(31)(이것을, 특정 도금조라고 칭한다)의 고장 레벨이 고레벨이라고 판정된 경우, 고장 검지 장치(70)는, 스텝 S26에 있어서, 특정 도금조 이외의 도금조(31) 중에서 선택된 하나의 도금조(31)를 대체 기기로서 사용하는 것을 판단한다. 그리고, 이 판단 결과를 받은 제어 장치(40)는, 시운전 시 및 실 운전 시에 있어서, 특정 도금조 대신에, 이 대체 기기로서의 도금조(31)를 사용한다.

스텝 S25에 있어서, 대체 기기가 없다고 판정된 경우("아니오"), 고장 검지 장치(70)는, 「대체 기기가 없는 것 및 기판 처리 요소군(20)의 운전을 계속시킬지의 여부」를 보고한다(스텝 S27). 이 스텝 S27의 구체적인 내용은 특별히 한정되는 것은 아니지만, 본 실시 형태에 따른 고장 검지 장치(70)는, 일례로서, 고장 검지 장치(70)의 디스플레이(72)에, 상기의 취지를 표시시킨다.

이 스텝 S27의 통보를 받은 유저는, 고장 레벨이 고레벨이라고 판정된 기기를 사용하여, 기판 처리 요소군(20)의 시운전을 계속시킬지의 여부를 선택할 수 있다. 그리고, 유저는, 시운전을 계속시킬지의 여부의 명령을 고장 검지 장치(70)에 부여한다. 구체적으로는, 유저는, 고장 검지 장치(70)의 조작부(71)를 조작함으로써, 시운전을 계속시키는 취지의 명령(운전 계속 명령), 또는, 시운전을 중지시키는 취지의 명령(운전 중지 명령)을 고장 검지 장치(70)의 CPU(73)에 전달한다.

이어서, 고장 검지 장치(70)는, 운전 계속 명령이 있는지의 여부를 판정한다(스텝 S28). 스텝 S28에서, 운전 계속 명령이 있다고 판정된 경우("예"), 고장 검지 장치(70)는, 기판 처리 요소군(20)의 시운전을 계속시킨다고 판단하여, 이 판단 결과를 제어 장치(40)에 전달한다(스텝 S29). 이 판단 결과를 받은 제어 장치(40)는, 고장 레벨이 고레벨이라고 판정된 기기를 사용한 상태에서, 기판 처리 요소군(20)의 시운전을 계속시키고, 그 후의 실 운전도 행한다.

한편, 스텝 S28에서, 운전 계속 명령이 없다고 판정된 경우("아니오"), 즉, 운전 중지 명령이 있는 경우, 고장 검지 장치(70)는, 기판 처리 요소군(20)의 시운전을 중지시킨다고 판단하여, 이 판단 결과를 제어 장치(40)에 전달한다(스텝 S30). 이 판단 결과를 받은 제어 장치(40)는, 기판 처리 요소군(20)의 시운전을 중지시킨다. 이 결과, 기판 처리 요소군(20)의 실 운전도 중지된다.

이상 설명한 바와 같은 본 실시 형태에 따르면, 전술한 실시 형태 1(변형예를 포함한다)의 작용 효과 외에, 이하의 작용 효과를 발휘할 수 있다. 즉, 본 실시 형태에 따르면, 기판 처리 시스템(10A)이 고장 검지 장치(70)를 구비하고 있으므로, 기판 처리 요소군(20)의 시운전의 실행 중에, 기판 처리 요소군(20)의 고장을 검지할 수 있다(스텝 S20).

또한, 본 실시 형태에 따르면, 고장 검지 장치(70)가 기판 처리 요소군(20)의 고장 레벨이 저레벨인지, 또는, 고레벨인지를 판정하고, 이 판정 결과를 보고하고 있으므로(스텝 S22, 스텝 S24), 이 통보를 받은 유저는, 고장 레벨이 저레벨인지 고레벨인지를 용이하게 파악할 수 있다. 이 결과, 유저는, 고장 레벨에 따라, 적절한 대응 조치를 조기에 강구할 수 있다. 또한, 예를 들어 고장 레벨이 고레벨임에도 불구하고, 이러한 고장 레벨이 고레벨인 기기를 사용하여 기판 처리를 행해 버려, 이 결과, 기판 Wf에 손상이 발생하거나, 기판 처리의 품질이 떨어져서 허용 범위 외가 되거나 하는 것을 억제할 수 있다.

또한, 본 실시 형태에 따르면, 고장 레벨이 고레벨인 경우에 있어서, 기판 처리 요소군(20)을 구성하는 복수의 기기 중에 대체 기기가 있는 경우에, 이 대체 기기를 사용하여, 기판 처리 요소군(20)의 시운전 및 실 운전을 행할 수 있다(스텝 S26). 이에 의해, 대체 기기를 사용하여 기판 처리 요소군(20)의 시운전 및 실 운전을 계속시킬 수 있음과 함께, 고장 레벨이 고레벨인 기기를 사용한 실 운전에 의해, 기판 Wf에 손상이 발생하거나, 기판 처리의 품질이 허용 범위 외가 되거나 하는 것을 억제할 수 있다.

이상, 본 발명의 실시 형태 등에 대하여 상세하게 설명했지만, 본 발명은 이러한 특정한 실시 형태 등에 한정되는 것은 아니고, 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 요지 범위 내에 있어서, 다양한 변형·변경이 가능하다.

예를 들어, 기판 처리 요소군(20)의 구성은, 도 1 등에 예시된 것에 한정되지 않고, 기판 처리 장치(11)가 행하는 기판 처리의 내용에 따라 적절히 설정되면 된다. 또한, 기판 처리의 구체예는, 도금 처리에 한정되는 것은 아니고, 도금 처리 이외의 공지된 기판 처리를 사용할 수 있다.

10, 10A: 기판 처리 시스템
11: 기판 처리 장치
20: 기판 처리 요소군
21a, 21b: 반송 로봇
22a, 22b: 얼라이너
23: 조임 스테이지
24: 트랜스포터
27: 스토커
28: 프리웨트 모듈
29: 프리소크 모듈
30: 프리소크 린스조
31: 도금조
32: 린스 모듈
33: 전달조
34a, 34b: 스핀 린스 드라이어
40: 제어 장치
50: 조작용 컴퓨터
60: 센서
70: 고장 검지 장치
100: 제1 기판 처리 요소
110: 제2 기판 처리 요소
Wf: 기판

Claims

기판 처리에 사용되는 복수의 기기에 의해 구성된 기판 처리 요소군과, 상기 기판 처리 요소군을 제어하는 제어 장치를 갖는 기판 처리 장치를 구비하고,
상기 기판 처리 요소군은, 기판을 사용하지 않고 소정의 동작을 행하는 시운전과, 상기 기판을 사용하여 상기 기판 처리를 행하는 실 운전을 행하도록 구성되고,
상기 기판 처리 요소군은, 상기 실 운전이 복수회 행하여지는 경우에, 1회째의 상기 실 운전에서 사용되는 복수의 기기에 의해 구성된 제1 기판 처리 요소와, 1회째의 상기 실 운전에서는 사용되지 않고, 2회째 이후의 상기 실 운전에서 사용되는 복수의 기기에 의해 구성된 제2 기판 처리 요소를 갖고,
상기 제어 장치는, 상기 실 운전이 복수회 행하여지는 경우에, 상기 제1 기판 처리 요소에 상기 시운전을 행하게 하고, 상기 제1 기판 처리 요소의 상기 시운전의 완료 후에, 상기 제1 기판 처리 요소의 상기 실 운전을 개시시키는, 기판 처리 시스템.
제1항에 있어서, 상기 제어 장치는, 상기 제1 기판 처리 요소의 상기 실 운전의 실행 중에, 또는, 상기 제1 기판 처리 요소의 상기 시운전의 실행 중에, 상기 제2 기판 처리 요소의 상기 시운전을 개시시키고, 상기 제2 기판 처리 요소의 상기 시운전의 완료 후에, 상기 제2 기판 처리 요소의 상기 실 운전을 개시시키는, 기판 처리 시스템.
제1항에 있어서, 적어도 1회째의 상기 실 운전에 있어서, 2매의 상기 기판을 1조로 하고, 이 1조의 상기 기판을 사용하여 상기 실 운전이 행하여지는, 기판 처리 시스템.
제1항에 있어서, 상기 기판 처리 요소군의 상기 시운전의 실행 중에, 상기 기판 처리 요소군의 운전 상태에 기초하여, 상기 기판 처리 요소군의 고장을 검지하는 고장 검지 장치를 더 구비하는, 기판 처리 시스템.
제4항에 있어서, 상기 고장 검지 장치는, 상기 기판 처리 요소군의 고장을 검지한 경우에, 상기 기판 처리 요소군의 고장 정도를 나타내는 지표인 고장 레벨이, 저레벨인지, 또는, 상기 저레벨보다도 고장 정도가 높은 고레벨인지를 판정하고, 이 판정의 결과를 보고하는, 기판 처리 시스템.
제5항에 있어서, 상기 고장 레벨이 상기 고레벨인 경우에 있어서, 상기 기판 처리 요소군을 구성하는 복수의 기기 중에, 상기 고장 레벨이 상기 고레벨이라고 판정된 기기와 동일한 처리를 실행 가능한 대체 기기가 있는 경우, 상기 제어 장치는, 상기 시운전 및 상기 실 운전에 있어서, 상기 고장 레벨이 상기 고레벨이라고 판정된 기기 대신에 상기 대체 기기를 사용하는, 기판 처리 시스템.
기판 처리에 사용되는 복수의 기기에 의해 구성된 기판 처리 요소군을 갖는 기판 처리 시스템에 적용된 제어 장치이며,
상기 기판 처리 요소군은, 기판을 사용하지 않고 소정의 동작을 행하는 시운전과, 상기 기판을 사용하여 상기 기판 처리를 행하는 실 운전을 행하도록 구성되고,
상기 기판 처리 요소군은, 상기 실 운전이 복수회 행하여지는 경우에, 1회째의 상기 실 운전에서 사용되는 복수의 기기에 의해 구성된 제1 기판 처리 요소와, 1회째의 상기 실 운전에서는 사용되지 않고, 2회째 이후의 상기 실 운전에서 사용되는 복수의 기기에 의해 구성된 제2 기판 처리 요소를 갖고,
상기 제어 장치는, 상기 실 운전이 복수회 행하여지는 경우에, 상기 제1 기판 처리 요소에 상기 시운전을 행하게 하고, 상기 제1 기판 처리 요소의 상기 시운전의 완료 후에, 상기 제1 기판 처리 요소의 상기 실 운전을 개시시키는, 기판 처리 시스템의 제어 장치.
기판 처리에 사용되는 복수의 기기에 의해 구성된 기판 처리 요소군을 갖는 기판 처리 시스템의 운전 방법이며,
상기 기판 처리 요소군은, 기판을 사용하지 않고 소정의 동작을 행하는 시운전과, 상기 기판을 사용하여 상기 기판 처리를 행하는 실 운전을 행하도록 구성되고,
상기 기판 처리 요소군은, 상기 실 운전이 복수회 행하여지는 경우에, 1회째의 상기 실 운전에서 사용되는 복수의 기기에 의해 구성된 제1 기판 처리 요소와, 1회째의 상기 실 운전에서는 사용되지 않고, 2회째 이후의 상기 실 운전에서 사용되는 복수의 기기에 의해 구성된 제2 기판 처리 요소를 갖고,
상기 운전 방법은, 상기 실 운전이 복수회 행하여지는 경우에, 상기 제1 기판 처리 요소에 상기 시운전을 행하게 하고, 상기 제1 기판 처리 요소의 상기 시운전의 완료 후에, 상기 제1 기판 처리 요소의 상기 실 운전을 개시시키는 것을 포함하는, 기판 처리 시스템의 운전 방법.