JP6255335B2 - 半導体装置の製造方法、基板処理方法、基板処理装置およびプログラム - Google Patents
半導体装置の製造方法、基板処理方法、基板処理装置およびプログラム Download PDFInfo
- Publication number
- JP6255335B2 JP6255335B2 JP2014506299A JP2014506299A JP6255335B2 JP 6255335 B2 JP6255335 B2 JP 6255335B2 JP 2014506299 A JP2014506299 A JP 2014506299A JP 2014506299 A JP2014506299 A JP 2014506299A JP 6255335 B2 JP6255335 B2 JP 6255335B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- gas
- processing chamber
- substrate
- etching
- plasma
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims description 356
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 211
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 37
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 35
- 238000003672 processing method Methods 0.000 title claims description 7
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 598
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 166
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 146
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 130
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 81
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 claims description 66
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 65
- 230000005284 excitation Effects 0.000 claims description 41
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 39
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 claims description 39
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 claims description 39
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 claims description 39
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 32
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 claims description 21
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 claims description 18
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 17
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 claims description 5
- 239000012495 reaction gas Substances 0.000 claims description 2
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 claims 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 222
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 73
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 66
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 40
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 22
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 22
- 239000000872 buffer Substances 0.000 description 22
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 22
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 22
- 238000010926 purge Methods 0.000 description 18
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 17
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 16
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 15
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 13
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 238000005121 nitriding Methods 0.000 description 12
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 12
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 11
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 9
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 9
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 9
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 9
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 6
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 6
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 4
- MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N Dioxygen Chemical compound O=O MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 229910001882 dioxygen Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000006870 function Effects 0.000 description 3
- FFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-N hexamethyldisilazane Chemical compound C[Si](C)(C)N[Si](C)(C)C FFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 3
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 3
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 3
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 3
- LXEXBJXDGVGRAR-UHFFFAOYSA-N trichloro(trichlorosilyl)silane Chemical compound Cl[Si](Cl)(Cl)[Si](Cl)(Cl)Cl LXEXBJXDGVGRAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N Hydrazine Chemical compound NN OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GQPLMRYTRLFLPF-UHFFFAOYSA-N Nitrous Oxide Chemical compound [O-][N+]#N GQPLMRYTRLFLPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 2
- -1 amino compound Chemical class 0.000 description 2
- MROCJMGDEKINLD-UHFFFAOYSA-N dichlorosilane Chemical compound Cl[SiH2]Cl MROCJMGDEKINLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000002366 halogen compounds Chemical class 0.000 description 2
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 2
- 239000003779 heat-resistant material Substances 0.000 description 2
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- QKCGXXHCELUCKW-UHFFFAOYSA-N n-[4-[4-(dinaphthalen-2-ylamino)phenyl]phenyl]-n-naphthalen-2-ylnaphthalen-2-amine Chemical compound C1=CC=CC2=CC(N(C=3C=CC(=CC=3)C=3C=CC(=CC=3)N(C=3C=C4C=CC=CC4=CC=3)C=3C=C4C=CC=CC4=CC=3)C3=CC4=CC=CC=C4C=C3)=CC=C21 QKCGXXHCELUCKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GVGCUCJTUSOZKP-UHFFFAOYSA-N nitrogen trifluoride Chemical compound FN(F)F GVGCUCJTUSOZKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 231100000989 no adverse effect Toxicity 0.000 description 2
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 2
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 2
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 2
- VWQVUPCCIRVNHF-UHFFFAOYSA-N yttrium atom Chemical compound [Y] VWQVUPCCIRVNHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DIIIISSCIXVANO-UHFFFAOYSA-N 1,2-Dimethylhydrazine Chemical compound CNNC DIIIISSCIXVANO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FABJBSBVCAEMTK-UHFFFAOYSA-N C(C)(C)[La]C1C=CC=C1 Chemical compound C(C)(C)[La]C1C=CC=C1 FABJBSBVCAEMTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KTVHDGGPRPDHNE-UHFFFAOYSA-N C(C)[Zr]NC Chemical compound C(C)[Zr]NC KTVHDGGPRPDHNE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XOSBQSGUNCVAIL-UHFFFAOYSA-N CC(=C[Ru]C1(C=CC=C1)CC)C=C(C)C Chemical compound CC(=C[Ru]C1(C=CC=C1)CC)C=C(C)C XOSBQSGUNCVAIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 1
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- RAABOESOVLLHRU-UHFFFAOYSA-N diazene Chemical compound N=N RAABOESOVLLHRU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000071 diazene Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000005108 dry cleaning Methods 0.000 description 1
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 1
- 229910052735 hafnium Inorganic materials 0.000 description 1
- VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N hafnium atom Chemical compound [Hf] VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052746 lanthanum Inorganic materials 0.000 description 1
- FZLIPJUXYLNCLC-UHFFFAOYSA-N lanthanum atom Chemical compound [La] FZLIPJUXYLNCLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002905 metal composite material Substances 0.000 description 1
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- PDKHNCYLMVRIFV-UHFFFAOYSA-H molybdenum;hexachloride Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Cl-].[Cl-].[Cl-].[Cl-].[Mo] PDKHNCYLMVRIFV-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 1
- HDZGCSFEDULWCS-UHFFFAOYSA-N monomethylhydrazine Chemical compound CNN HDZGCSFEDULWCS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001272 nitrous oxide Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 1
- NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N palladium;triphenylphosphane Chemical compound [Pd].C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000002407 reforming Methods 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 1
- VSZWPYCFIRKVQL-UHFFFAOYSA-N selanylidenegallium;selenium Chemical compound [Se].[Se]=[Ga].[Se]=[Ga] VSZWPYCFIRKVQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N silanamine Chemical compound [SiH3]N FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021332 silicide Inorganic materials 0.000 description 1
- FVBUAEGBCNSCDD-UHFFFAOYSA-N silicide(4-) Chemical compound [Si-4] FVBUAEGBCNSCDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N silicon monoxide Chemical compound [Si-]#[O+] LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JYIFRKSFEGQVTG-UHFFFAOYSA-J tetrachlorotantalum Chemical compound Cl[Ta](Cl)(Cl)Cl JYIFRKSFEGQVTG-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- MNWRORMXBIWXCI-UHFFFAOYSA-N tetrakis(dimethylamido)titanium Chemical compound CN(C)[Ti](N(C)C)(N(C)C)N(C)C MNWRORMXBIWXCI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 238000007736 thin film deposition technique Methods 0.000 description 1
- JOHWNGGYGAVMGU-UHFFFAOYSA-N trifluorochlorine Chemical compound FCl(F)F JOHWNGGYGAVMGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GIRKRMUMWJFNRI-UHFFFAOYSA-N tris(dimethylamino)silicon Chemical compound CN(C)[Si](N(C)C)N(C)C GIRKRMUMWJFNRI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- NXHILIPIEUBEPD-UHFFFAOYSA-H tungsten hexafluoride Chemical compound F[W](F)(F)(F)(F)F NXHILIPIEUBEPD-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 1
- 239000006200 vaporizer Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/306—Chemical or electrical treatment, e.g. electrolytic etching
- H01L21/3065—Plasma etching; Reactive-ion etching
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/4401—Means for minimising impurities, e.g. dust, moisture or residual gas, in the reaction chamber
- C23C16/4405—Cleaning of reactor or parts inside the reactor by using reactive gases
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32009—Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
- H01J37/32394—Treating interior parts of workpieces
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32431—Constructional details of the reactor
- H01J37/32798—Further details of plasma apparatus not provided for in groups H01J37/3244 - H01J37/32788; special provisions for cleaning or maintenance of the apparatus
- H01J37/32853—Hygiene
- H01J37/32862—In situ cleaning of vessels and/or internal parts
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02041—Cleaning
- H01L21/02043—Cleaning before device manufacture, i.e. Begin-Of-Line process
- H01L21/02046—Dry cleaning only
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02107—Forming insulating materials on a substrate
- H01L21/02109—Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates
- H01L21/022—Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates the layer being a laminate, i.e. composed of sublayers, e.g. stacks of alternating high-k metal oxides
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67063—Apparatus for fluid treatment for etching
- H01L21/67069—Apparatus for fluid treatment for etching for drying etching
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02107—Forming insulating materials on a substrate
- H01L21/02109—Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates
- H01L21/02112—Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates characterised by the material of the layer
- H01L21/02123—Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates characterised by the material of the layer the material containing silicon
- H01L21/0217—Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates characterised by the material of the layer the material containing silicon the material being a silicon nitride not containing oxygen, e.g. SixNy or SixByNz
Description
処理室に基板を搬入する基板搬入工程と、
前記処理室で少なくとも2種の膜を前記基板に積層する膜形成工程と、
前記膜が形成された前記基板を前記処理室から搬出する基板搬出工程と、
前記基板搬出工程の後、前記基板が前記処理室内に存在しない状態で、前記処理室にエッチングガスを供給するエッチング工程と、を有し、
前記エッチング工程は、
前記処理室に前記エッチングガスとしてフッ素含有ガスをプラズマ励起により活性化して供給する第1クリーニング工程と、
前記処理室に前記エッチングガスとしてフッ素含有ガスを熱により活性化して供給する第2クリーニング工程と、
を有する半導体装置の製造方法が提供される。
処理室に基板を搬入する基板搬入工程と、
前記処理室で少なくとも2種の膜を前記基板に積層する膜形成工程と、
前記膜が形成された前記基板を前記処理室から搬出する基板搬出工程と、
前記基板搬出工程の後、前記基板が前記処理室内に存在しない状態で、前記処理室にエッチングガスを供給するエッチング工程と、を有し、
前記エッチング工程は、前記処理室に前記エッチングガスとしてフッ素含有ガスをプラズマ励起により活性化して供給する第1クリーニング工程と、
前記処理室に前記エッチングガスとしてフッ素含有ガスを熱により活性化して供給する第2クリーニング工程と、
を有する基板処理方法が提供される。
基板を処理する処理室と、
前記基板に少なくとも2種の処理ガスをそれぞれ供給する複数の処理ガス供給系と、
前記処理室にエッチングガスとしてフッ素含有ガスを供給するエッチングガス供給系と、
前記フッ素含有ガスをプラズマ励起するプラズマ励起部と、
前記処理室を加熱する加熱部と、
前記処理室を排気する排気系と、
前記複数の処理ガス供給系、前記エッチングガス供給系、前記プラズマ励起部、前記加熱部および前記排気系を制御する制御部と、
を有し、
前記制御部は、前記複数の処理ガス供給系、前記エッチングガス供給系、前記プラズマ励起部、前記加熱部および前記排気系を制御して、前記少なくとも2種の処理ガスを前記基板に供給することにより、前記処理室に少なくとも2種の膜を前記基板に積層した後、前記基板が前記処理室内に存在しない状態で、前記処理室に前記フッ素含有ガスをプラズマ励起により活性化して供給する第1のクリーニングと、前記処理室に前記フッ素含有ガスを熱により活性化して供給する第2のクリーニングを実行するよう構成される基板処理装置が提供される。
処理室に基板を搬入する基板搬入手順と、
前記処理室で少なくとも2種の膜を前記基板に積層する膜形成手順と、
前記膜が形成された前記基板を前記処理室から搬出する基板搬出手順と、
前記基板搬出工程の後、前記基板が前記処理室内に存在しない状態で、前記処理室にエッチングガスを供給するエッチング手順と、 をコンピュータに実行させるプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体であって、
前記エッチング手順は、
前記処理室に前記エッチングガスとしてフッ素含有ガスをプラズマ励起により活性化して供給する第1クリーニング手順と、
前記処理室に前記エッチングガスとしてフッ素含有ガスを熱により活性化して供給する第2クリーニング手順と、を有する記録媒体が提供される。
処理室に基板を搬入する基板搬入工程と、
前記処理室に少なくとも2種の処理ガスを供給して前記基板の表面にシリコン窒化膜を形成する膜形成工程と、
前記シリコン窒化膜が形成された基板を前記処理室から搬出する基板搬出工程と、
前記基板搬出工程の後、その次に成膜しようとする基板を前記処理室に搬入する前に、前記処理室にエッチングガスとしてプラズマ励起されたNF3ガスを供給する工程と、を有する半導体装置の製造方法が提供される。
処理室に基板を収容する基板搬入工程と、
前記基板の表面にシリコン窒化膜を形成するシリコン窒化膜形成工程と、
前記基板の表面にシリコン酸化膜を形成するシリコン酸化膜形成工程と、
前記基板を処理室から搬出する基板搬出工程と、
前記処理室にエッチングガスとしてNF3を供給して前記処理室の内部に付着した膜をエッチングするエッチング工程と、を有する半導体装置の製造方法が提供される。
処理室に基板を収容する基板搬入工程と、
前記基板の表面にシリコン窒化膜を形成する膜形成工程と、
前記シリコン窒化膜が形成された基板を処理室から搬出する基板搬出工程と、
前記処理室にエッチングガスとしてNF3を供給して前記処理室の内部に付着した膜をエッチングするエッチング工程と、を有し、
前記エッチング工程では、
NF3をプラズマ励起により活性化して用いる第1の工程と、
NF3をプラズマ励起せずに熱により活性化して用いる第2の工程と、を行う半導体装置の製造方法が提供される。
処理室に基板を収容する基板搬入工程と、
前記基板の表面にシリコン窒化膜を形成する膜形成工程と、
前記シリコン窒化膜が形成された基板を処理室から搬出する基板搬出工程と、
前記処理室にエッチングガスとしてNF3を供給して前記処理室の内部に付着した膜をエッチングするエッチング工程と、を有し、
前記エッチング工程では、
NF3をプラズマ励起により活性化して用いる第1の工程と、
NF3をプラズマ励起しつつ第1の工程より前記処理室の加熱温度を上昇させ、熱により活性化して用いる第2の工程と、
を行う半導体装置の製造方法が提供される。
処理室に基板を収容する基板搬入工程と、
前記基板の表面にシリコンリッチなシリコン窒化膜を形成するシリコン窒化膜形成工程と、
前記基板を処理室から搬出する基板搬出工程と、
前記処理室にエッチングガスとしてNF3を供給して前記処理室の内部に付着した膜をエッチングするエッチング工程と、を有する半導体装置の製造方法が提供される。
シラン系の原料と窒化ガスとを反応室へ供給する手段と、原料ガスの反応により基板に所望の処理をする反応室と、排気装置とを備え、反応室内で被処理基板に窒化珪素膜(SiN)膜を形成する工程と、反応室内で次の被処理基板に窒化珪素膜(SiN)膜を形成する工程との間に、反応室内にエッチングガスを導入してSiN膜をエッチングする工程を行う半導体製造方法が提供される。
シラン系の原料と室化ガスとを反応室へ供給する手段と、原料ガスの反応により基板に所望の処理をする反応室と、排気装置とを備え、反応室内で被処理基板にSi3N4よりSi比率の高い窒化珪素膜(SiN)膜を形成する工程と、反応室内で次の被処理基板に窒化珪素膜(SiN)膜を形成する工程との間に、反応室内にエッチングガスを導入して累積膜をエッチングする工程を行う半導体製造方法が提供される。
シラン系の原料と窒化ガスとを反応室へ供給する手段と、原料ガスの反応により基板に所望の処理をする反応室と、排気装置とを備え、反応室内で被処理基板に窒化珪素膜(SiN)膜を形成する工程と、反応室内で次の被処理基板に窒化珪素膜(SiN)膜を形成する工程との間に、反応室内にエッチングガスを導入してSiN膜をエッチングする工程を行い、エッチング時には少なくとも1種類以上の温度帯で行う半導体製造方法が提供される。
シラン系の原料と窒化ガスとを反応室へ供給する手段と、Si原料と酸化ガスとを反応室へ供給する手段と、原料ガスの反応により基板に所望の処理をする反応室と、排気装置とを備え、反応室内で被処理基板に窒化珪素(SiN)膜と酸化珪素(SiO)膜を形成する工程と、反応室内で次の被処理基板に成膜を行う工程との間に、反応室内にエッチングガスを導入して累積膜の一部もしくは全部をエッチングする工程を行う半導体製造方法が提供される。
処理室に基板を搬入する基板搬入工程と、処理室に少なくとも2種の処理ガスを供給して基板の表面にシリコン窒化膜を形成する膜形成工程と、シリコン窒化膜が形成された基板を処理室から搬出する基板搬出工程と、基板搬出工程の後、その次に成膜しようとする基板を処理室に搬入する前に、処理室にエッチングガスとしてプラズマ励起されたNF3ガスを供給する工程と、を有する基板処理方法が提供される。
基板を処理する処理室と、基板に少なくとも2種の処理ガスをそれぞれ供給する複数の処理ガス供給手段と、処理室にエッチングガスとしてNF3ガスを供給するエッチングガス供給手段と、NF3ガスをプラズマ励起するプラズマ励起手段と、処理室を排気する排気手段と、複数の処理ガス供給手段、エッチングガス供給手段、プラズマ励起手段および排気手段を制御する制御部と、を有し、制御部は、複数の処理ガス供給手段、エッチングガス供給手段、プラズマ励起手段および排気手段を制御して、少なくとも2種の処理ガスを基板に供給することにより基板の表面にシリコン窒化膜を形成した後、基板が処理室内に存在しない状態で、処理室にプラズマ励起されたNF3ガスを供給して処理室内をエッチングするよう構成される基板処理装置が提供される。
処理室に基板を搬入する基板搬入工程と、
前記処理室で少なくとも2種の膜を前記基板に積層する膜形成工程と、
前記膜が形成された前記基板を前記処理室から搬出する基板搬出工程と、
前記基板搬出工程の後、前記基板が前記処理室内に存在しない状態で、前記処理室にエッチングガスを供給するエッチング工程と、を有し、
前記エッチング工程は、
前記処理室に前記エッチングガスとしてフッ素含有ガスをプラズマ励起により活性化して供給する第1クリーニング工程と、
前記処理室に前記エッチングガスとしてフッ素含有ガスを熱により活性化して供給する第2クリーニング工程と、
を有する半導体装置の製造方法が提供される。
付記22〜25のいずれかの半導体装置の製造方法であって、
前記膜形成工程は、
前記基板にシリコン窒化膜を形成する窒化膜形成工程と、
前記基板にシリコン酸化膜を形成する酸化膜形成工程と、
を有する半導体装置の製造方法が提供される。
付記22〜25のいずれかの半導体装置の製造方法であって、
前記膜形成工程は、
前記基板にシリコン酸化膜を形成する第一の酸化膜形成工程と、前記基板にシリコン窒化膜を形成する窒化膜形成工程と、前記基板にシリコン酸化膜を形成する第二の酸化膜形成工程と、
を有する半導体装置の製造方法が提供される。
付記22〜25のいずれかの半導体装置の製造方法であって、
前記エッチング工程では、
NF3をプラズマ励起により活性化して用いる第1クリーニング工程と、
NF3をプラズマ励起しつつ第1クリーニング工程より前記処理室の加熱温度を上昇させ、熱により活性化して用いる第2クリーニング工程と、
を行う半導体装置の製造方法が提供される。
処理室に基板を搬入する基板搬入工程と、
前記処理室で少なくとも2種の膜を前記基板に積層する膜形成工程と、
前記膜が形成された前記基板を前記処理室から搬出する基板搬出工程と、
前記基板搬出工程の後、前記基板が前記処理室内に存在しない状態で、前記処理室にエッチングガスを供給するエッチング工程と、を有し、
前記エッチング工程は、前記処理室に前記エッチングガスとしてフッ素含有ガスをプラズマ励起により活性化して供給する第1クリーニング工程と、
前記処理室に前記エッチングガスとしてフッ素含有ガスを熱により活性化して供給する第2クリーニング工程と、
を有する基板処理方法が提供される。
基板を処理する処理室と、
前記基板に少なくとも2種の処理ガスをそれぞれ供給する複数の処理ガス供給系と、
前記処理室にエッチングガスとしてフッ素含有ガスを供給するエッチングガス供給系と、
前記フッ素含有ガスをプラズマ励起するプラズマ励起部と、
前記処理室を加熱する加熱部と、
前記処理室を排気する排気系と、
前記複数の処理ガス供給系、前記エッチングガス供給系、前記プラズマ励起部、前記加熱部および前記排気系を制御して、前記少なくとも2種の処理ガスを前記基板に供給することにより、前記処理室に少なくとも2種の膜を前記基板に積層した後、前記基板が前記処理室内に存在しない状態で、前記処理室に前記フッ素含有ガスをプラズマ励起により活性化して供給する第1のクリーニングと、前記処理室に前記フッ素含有ガスを熱により活性化して供給する第2のクリーニングを実行する制御部と、を有する基板処理装置が提供される。
処理室に基板を搬入する基板搬入手順と、
前記処理室で少なくとも2種の膜を前記基板に積層する膜形成手順と、
前記膜が形成された前記基板を前記処理室から搬出する基板搬出手順と、
前記基板搬出工程の後、前記基板が前記処理室内に存在しない状態で、前記処理室にエッチングガスを供給するエッチング手順と、 をコンピュータに実行させるプログラムであって、
前記エッチング手順は、
前記処理室に前記エッチングガスとしてフッ素含有ガスをプラズマ励起により活性化して供給する第1クリーニング手順と、
前記処理室に前記エッチングガスとしてフッ素含有ガスを熱により活性化して供給する第2クリーニング手順と、を有するプログラムが提供される。
処理室に基板を搬入する基板搬入手順と、
前記処理室で少なくとも2種の膜を前記基板に積層する膜形成手順と、
前記膜が形成された前記基板を前記処理室から搬出する基板搬出手順と、
前記基板搬出工程の後、前記基板が前記処理室内に存在しない状態で、前記処理室にエッチングガスを供給するエッチング手順と、 をコンピュータに実行させるプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体であって、
前記エッチング手順は、
前記処理室に前記エッチングガスとしてフッ素含有ガスをプラズマ励起により活性化して供給する第1クリーニング手順と、
前記処理室に前記エッチングガスとしてフッ素含有ガスを熱により活性化して供給する第2クリーニング手順と、を有する記録媒体が提供される。
Claims (14)
- 処理室に基板を搬入する基板搬入工程と、
前記処理室で少なくとも2種の膜を前記基板に形成する膜形成工程と、
前記膜が形成された前記基板を前記処理室から搬出する基板搬出工程と、
前記基板搬出工程の後、前記基板が前記処理室内に存在しない状態で、前記処理室にエッチングガスを供給するエッチング工程と、を有し、
前記エッチング工程は、
前記処理室に前記エッチングガスとしてフッ素含有ガスをプラズマ励起により活性化して供給する第1クリーニング工程と、
前記処理室に前記エッチングガスとしてフッ素含有ガスを熱により活性化して供給する第2クリーニング工程と、を有し、
前記第1クリーニング工程の前に、プラズマ励起された不活性ガスを前記処理室に供給する半導体装置の製造方法。
- 処理室に基板を搬入する基板搬入工程と、
前記処理室で少なくとも2種の膜を前記基板に形成する膜形成工程と、
前記膜が形成された前記基板を前記処理室から搬出する基板搬出工程と、
前記基板搬出工程の後、前記基板が前記処理室内に存在しない状態で、前記処理室にエッチングガスを供給するエッチング工程と、を有し、
前記エッチング工程は、
前記処理室に前記エッチングガスとしてフッ素含有ガスをプラズマ励起により活性化して供給する第1クリーニング工程と、
前記処理室に前記エッチングガスとしてフッ素含有ガスを熱により活性化して供給する第2クリーニング工程と、を有し、
前記第1クリーニング工程の前に、プラズマ励起された不活性ガスを前記処理室に供給する基板処理方法。
- 基板を処理する処理室と、
前記処理室に処理ガスを供給する処理ガス供給系と、
前記処理室にエッチングガスとしてフッ素含有ガスを供給するエッチングガス供給系と、
前記フッ素含有ガスをプラズマ励起するプラズマ励起部と、
前記処理室を加熱する加熱部と、
前記処理室を排気する排気系と、
前記処理ガス供給系、前記エッチングガス供給系、前記プラズマ励起部、前記加熱部および前記排気系を制御して、処理ガスを前記処理室に供給することにより、前記処理室内で少なくとも2種の膜を前記基板に形成した後、前記基板が前記処理室内に存在しない状態で、前記処理室に前記フッ素含有ガスをプラズマ励起により活性化して供給する第1のクリーニングと、前記処理室に前記フッ素含有ガスを熱により活性化して供給する第2のクリーニングを実行する制御部と、
を備え、
前記制御部は、
前記第1クリーニングを実行する前に、プラズマ励起された不活性ガスを前記処理室に供給するよう構成されている基板処理装置。
- 処理室に基板を搬入する基板搬入手順と、
前記処理室内で少なくとも2種の膜を前記基板に形成する膜形成手順と、
前記膜が形成された前記基板を前記処理室から搬出する基板搬出手順と、
前記基板搬出工程の後、前記基板が前記処理室内に存在しない状態で、前記処理室にエッチングガスを供給するエッチング手順と、
を行う基板処理装置をコンピュータに制御させるプログラムであって、
前記エッチング手順は、
前記処理室に前記エッチングガスとしてフッ素含有ガスをプラズマ励起により活性化して供給する第1クリーニング手順と、
前記処理室に前記エッチングガスとしてフッ素含有ガスを熱により活性化して供給する第2クリーニング手順と、を有し、
更に前記第1クリーニング手順の前に、プラズマ励起された不活性ガスを前記処理室に供給する手順を有するプログラム。
- 前記エッチング工程では、プラズマ励起されたNF3ガスを前記処理室に供給する後あるいは両方に、プラズマ励起された不活性ガスもしくはプラズマ励起されたアンモニアガスを前記処理室に供給する請求項1記載の半導体装置の製造方法。
- 前記エッチング工程では、反応ガスを連続的に供給しながら、断続的にプラズマを発生させる請求項1記載の半導体装置の製造方法。
- 前記エッチング工程では、反応ガスを断続的に供給しながら、同時にプラズマも断続的に発生させる請求項1記載の半導体装置の製造方法。
- 前記膜形成工程は、
前記基板にシリコン窒化膜を形成する窒化膜形成工程と、
前記基板にシリコン酸化膜を形成する酸化膜形成工程と、
を有する請求項1記載の半導体装置の製造方法。
- 前記膜形成工程は、
前記基板にシリコン酸化膜を形成する第一の酸化膜形成工程と、
前記基板にシリコン窒化膜を形成する窒化膜形成工程と、
前記基板にシリコン酸化膜を形成する第二の酸化膜形成工程と、
を有する請求項1記載の半導体装置の製造方法。
- 前記エッチング工程では、
NF3ガスをプラズマ励起により活性化して用いる第1クリーニング工程と、
前記第1クリーニング工程より前記処理室の加熱温度を上昇させ、熱により活性化して用いる第2クリーニング工程と、
を行う請求項1記載の半導体装置の製造方法。
- 前記基板搬入工程、前記膜形成工程及び前記基板搬出工程を1度行うごとに1回ずつエッチング工程を行う請求項1記載の半導体装置の製造方法。
- 処理室に基板を搬入する基板搬入工程と、
前記処理室に少なくとも2種の処理ガスを供給して前記基板の表面にシリコン窒化膜を形成する膜形成工程と、
前記シリコン窒化膜が形成された基板を前記処理室から搬出する基板搬出工程と、
前記基板搬出工程の後、その次に成膜しようとする基板を前記処理室に搬入する前に、前記処理室にエッチングガスを供給するエッチング工程と、を有し、
前記エッチング工程は、
前記処理室に前記エッチングガスとしてフッ素含有ガスをプラズマ励起により活性化して供給する第1クリーニング工程と、
前記処理室に前記エッチングガスとしてフッ素含有ガスを熱により活性化して供給する第2クリーニング工程と、を有し、
前記プラズマ励起された前記エッチングガスを前記処理室に供給する前に、プラズマ励起された不活性ガスを前記処理室に供給する工程と、を有する半導体装置の製造方法。
- 処理室に基板を収容する基板搬入工程と、
前記基板の表面にシリコン窒化膜を形成するシリコン窒化膜形成工程と、
前記基板の表面にシリコン酸化膜を形成するシリコン酸化膜形成工程と、
前記基板を処理室から搬出する基板搬出工程と、
前記処理室にエッチングガスを供給して前記処理室の内部に付着した膜をエッチングするエッチング工程と、を有し、
前記エッチング工程は、
前記処理室に前記エッチングガスとしてフッ素含有ガスをプラズマ励起により活性化して供給する第1クリーニング工程と、
前記処理室に前記エッチングガスとしてフッ素含有ガスを熱により活性化して供給する第2クリーニング工程と、を有し、
前記エッチング工程の前に、プラズマ励起された不活性ガスを前記処理室に供給する工程と、を有する半導体装置の製造方法。
- 処理室に基板を収容する基板搬入工程と、
前記基板の表面にシリコン窒化膜を形成する膜形成工程と、
前記シリコン窒化膜が形成された基板を処理室から搬出する基板搬出工程と、
前記処理室にエッチングガスとしてNF3ガスを供給して前記処理室の内部に付着した膜をエッチングするエッチング工程と、を有し、
前記エッチング工程では、
NF3ガスをプラズマ励起により活性化して用いる第1のクリーニング工程と、
NF3ガスをプラズマ励起せずに熱により活性化して用いる第2のクリーニング工程と、
を行い、
前記第1のクリーニング工程の前に、プラズマ励起された不活性ガスを前記処理室に供給する半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014506299A JP6255335B2 (ja) | 2012-03-22 | 2013-03-22 | 半導体装置の製造方法、基板処理方法、基板処理装置およびプログラム |
Applications Claiming Priority (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012066332 | 2012-03-22 | ||
JP2012066332 | 2012-03-22 | ||
JP2013054711 | 2013-03-18 | ||
JP2013054711 | 2013-03-18 | ||
JP2014506299A JP6255335B2 (ja) | 2012-03-22 | 2013-03-22 | 半導体装置の製造方法、基板処理方法、基板処理装置およびプログラム |
PCT/JP2013/058321 WO2013141370A1 (ja) | 2012-03-22 | 2013-03-22 | 半導体装置の製造方法、基板処理方法、基板処理装置および記録媒体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2013141370A1 JPWO2013141370A1 (ja) | 2015-08-03 |
JP6255335B2 true JP6255335B2 (ja) | 2017-12-27 |
Family
ID=49222818
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014506299A Active JP6255335B2 (ja) | 2012-03-22 | 2013-03-22 | 半導体装置の製造方法、基板処理方法、基板処理装置およびプログラム |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9502233B2 (ja) |
JP (1) | JP6255335B2 (ja) |
KR (1) | KR101678512B1 (ja) |
WO (1) | WO2013141370A1 (ja) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20160362782A1 (en) * | 2015-06-15 | 2016-12-15 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Gas dispenser and deposition apparatus using the same |
JP6545094B2 (ja) * | 2015-12-17 | 2019-07-17 | 東京エレクトロン株式会社 | 成膜方法及び成膜装置 |
JP6767885B2 (ja) * | 2017-01-18 | 2020-10-14 | 東京エレクトロン株式会社 | 保護膜形成方法 |
JP6956660B2 (ja) * | 2018-03-19 | 2021-11-02 | 東京エレクトロン株式会社 | クリーニング方法及び成膜装置 |
JP7182577B2 (ja) * | 2020-03-24 | 2022-12-02 | 株式会社Kokusai Electric | 基板処理方法、半導体装置の製造方法、基板処理装置、およびプログラム |
JP7454467B2 (ja) * | 2020-08-03 | 2024-03-22 | 株式会社荏原製作所 | 基板処理システム、基板処理システムの制御装置及び基板処理システムの運転方法 |
JP7189914B2 (ja) | 2020-08-31 | 2022-12-14 | 株式会社Kokusai Electric | クリーニング方法、半導体装置の製造方法、基板処理装置、およびプログラム |
WO2022212708A1 (en) * | 2021-04-01 | 2022-10-06 | The Trustees Of Princeton University | Distributed non-equilibrium chemical and material synthesis using combined plasma activation and programed heating and quenching |
KR20230007949A (ko) * | 2021-07-06 | 2023-01-13 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 세정 가스를 제공하기 위한 세정 가스 시스템을 갖는 화학 기상 증착 퍼니스 |
Family Cites Families (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06326034A (ja) * | 1993-05-17 | 1994-11-25 | Central Glass Co Ltd | プラズマcvd装置のクリーニング方法 |
JPH08250488A (ja) | 1995-01-13 | 1996-09-27 | Seiko Epson Corp | プラズマ処理装置及びその方法 |
US5812403A (en) * | 1996-11-13 | 1998-09-22 | Applied Materials, Inc. | Methods and apparatus for cleaning surfaces in a substrate processing system |
US6307609B1 (en) * | 1997-08-05 | 2001-10-23 | Wayne M. Gibbons | Polarized light exposure systems for aligning liquid crystals |
US6061138A (en) * | 1997-08-05 | 2000-05-09 | Elsicon, Inc. | Optical exposure systems and processes for alignment of liquid crystals |
KR100480812B1 (ko) * | 1999-05-18 | 2005-04-06 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액정표시소자의 배향막 제조방법 |
JP2003037105A (ja) * | 2001-07-26 | 2003-02-07 | Tokyo Electron Ltd | プラズマ処理装置及び方法 |
JP3985899B2 (ja) * | 2002-03-28 | 2007-10-03 | 株式会社日立国際電気 | 基板処理装置 |
JP3855081B2 (ja) * | 2002-07-01 | 2006-12-06 | 株式会社日立国際電気 | フッ素ガスによるクリーニング機構を備えたcvd装置およびcvd装置のフッ素ガスによるクリーニング方法 |
US6874899B2 (en) * | 2002-07-12 | 2005-04-05 | Eastman Kodak Company | Apparatus and method for irradiating a substrate |
CN102298228B (zh) * | 2006-01-26 | 2014-04-23 | 夏普株式会社 | 液晶显示装置的制造方法和液晶显示装置 |
CN101473073B (zh) | 2006-04-26 | 2012-08-08 | 高级技术材料公司 | 半导体加工系统的清洁 |
JP2008060171A (ja) * | 2006-08-29 | 2008-03-13 | Taiyo Nippon Sanso Corp | 半導体処理装置のクリーニング方法 |
WO2008035678A1 (fr) * | 2006-09-19 | 2008-03-27 | Tokyo Electron Limited | Processus de nettoyage de plasma et procédé cvd plasma |
US7897971B2 (en) * | 2007-07-26 | 2011-03-01 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device |
US8227278B2 (en) * | 2008-09-05 | 2012-07-24 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Methods for manufacturing thin film transistor and display device |
JP5430904B2 (ja) * | 2008-10-15 | 2014-03-05 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
KR102378956B1 (ko) * | 2008-10-24 | 2022-03-24 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체 장치 및 그 제조 방법 |
KR101570347B1 (ko) * | 2008-11-25 | 2015-11-20 | 삼성디스플레이 주식회사 | 박막 트랜지스터 표시판 및 그 제조 방법 |
KR20120051727A (ko) * | 2009-07-31 | 2012-05-22 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체 디바이스 및 그 형성 방법 |
WO2011089772A1 (ja) * | 2010-01-25 | 2011-07-28 | シャープ株式会社 | 露光装置、液晶表示装置及びその製造方法 |
US20130194528A1 (en) * | 2010-08-06 | 2013-08-01 | Wintek Corporation | Display structure |
WO2013031462A1 (ja) * | 2011-08-29 | 2013-03-07 | シャープ株式会社 | 液晶表示装置の製造方法 |
US9239498B2 (en) * | 2012-05-07 | 2016-01-19 | Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd | Liquid crystal display device and manufacturing method thereof |
KR102080065B1 (ko) * | 2013-04-30 | 2020-04-07 | 엘지디스플레이 주식회사 | 박막 트랜지스터 어레이 기판 및 그 제조 방법 |
-
2013
- 2013-03-22 US US14/386,223 patent/US9502233B2/en active Active
- 2013-03-22 WO PCT/JP2013/058321 patent/WO2013141370A1/ja active Application Filing
- 2013-03-22 KR KR1020147026035A patent/KR101678512B1/ko active IP Right Grant
- 2013-03-22 JP JP2014506299A patent/JP6255335B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20140135762A (ko) | 2014-11-26 |
JPWO2013141370A1 (ja) | 2015-08-03 |
KR101678512B1 (ko) | 2016-11-22 |
US9502233B2 (en) | 2016-11-22 |
WO2013141370A1 (ja) | 2013-09-26 |
US20150099373A1 (en) | 2015-04-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6255335B2 (ja) | 半導体装置の製造方法、基板処理方法、基板処理装置およびプログラム | |
KR101848562B1 (ko) | 반도체 장치의 제조 방법, 기판 처리 장치 및 프로그램 | |
JP6242095B2 (ja) | クリーニング方法、半導体装置の製造方法、基板処理装置及びプログラム | |
KR101705966B1 (ko) | 클리닝 방법, 반도체 장치의 제조 방법, 기판 처리 장치 및 프로그램 | |
JP6086942B2 (ja) | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム | |
JP6124724B2 (ja) | クリーニング方法、半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム | |
US9163309B2 (en) | Substrate processing apparatus, method of manufacturing semiconductor device and non-transitory computer-readable recording medium | |
JP6478330B2 (ja) | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム | |
JP2020182001A (ja) | 基板処理装置、半導体装置の製造方法、プログラムおよび処理容器 | |
JP6108518B2 (ja) | 半導体装置の製造方法、クリーニング方法、基板処理装置及びプログラム | |
WO2016140166A1 (ja) | クリーニング方法、半導体装置の製造方法、基板処理装置および記録媒体 | |
JP7462704B2 (ja) | 基板処理方法、基板処理装置、半導体装置の製造方法、およびプログラム | |
JP2018125416A (ja) | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム | |
JP6785809B2 (ja) | 処理容器内の部材をクリーニングする方法、半導体装置の製造方法、基板処理装置、およびプログラム | |
JP2014209633A (ja) | 基板処理装置 | |
CN111540675A (zh) | 半导体制造装置及半导体装置的制造方法 | |
JP7083890B2 (ja) | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム | |
JP5946643B2 (ja) | 半導体装置の製造方法、クリーニング方法及び基板処理装置 | |
JP2021106282A (ja) | クリーニング方法、半導体装置の製造方法、基板処理装置、およびプログラム | |
JP2012049349A (ja) | 基板処理装置 | |
WO2024069763A1 (ja) | 基板処理方法、半導体装置の製造方法、基板処理装置、及びプログラム | |
KR20240043082A (ko) | 기판 처리 장치, 가스 노즐, 반도체 장치의 제조 방법 및 프로그램 | |
JP2024047020A (ja) | 基板処理装置、ガスノズル、半導体装置の製造方法、およびプログラム |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160317 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160317 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170119 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170316 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170906 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20171031 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20171115 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20171204 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6255335 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |