KR20220130663A

KR20220130663A - 도금 장치 및 도금 장치의 콘택트 부재 세정 방법

Info

Publication number: KR20220130663A
Application number: KR1020227009435A
Authority: KR
Inventors: 마사야 세키; 마사키 도미타; 샤오 화 창
Original assignee: 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼
Priority date: 2021-03-17
Filing date: 2021-03-17
Publication date: 2022-09-27
Also published as: JPWO2022195756A1; US20230340687A1; WO2022195756A1; JP6999069B1; CN114555870A

Abstract

간소한 구조로, 콘택트 부재를 세정할 수 있는 기술을 제공한다.
도금 장치(1000)는 도금조와, 기판 홀더(20)와, 회전 기구와, 승강 기구와, 콘택트 부재(40)와, 콘택트 부재(40)를 세정하는 세정 장치(50)를 구비하고, 세정 장치(50)는 선회 축(51)과, 제1 암(53)과, 제2 암(54)과, 적어도 하나의 토출구를 갖는 노즐(55)을 갖고, 토출구로부터 토출된 세정 유체가 콘택트 부재(40)에 닿음으로써 콘택트 부재(40)를 세정하도록 구성되어 있다.

Description

도금 장치 및 도금 장치의 콘택트 부재 세정 방법

본 발명은, 도금 장치 및 도금 장치의 콘택트 부재 세정 방법에 관한 것이다.

종래, 기판에 도금 처리를 실시하는 것이 가능한 도금 장치로서, 소위 컵식의 도금 장치가 알려져 있다(예를 들어, 특허문헌 1 참조). 이러한 도금 장치는, 도금조와, 도금조의 내부에 배치된 애노드보다도 상방에 배치되어, 캐소드로서의 기판을 보유 지지하는 기판 홀더와, 기판 홀더를 회전시키는 회전 기구를 구비하고 있다.

상술한 바와 같은 종래의 도금 장치의 기판 홀더에는, 일반적으로 기판에 전기를 급전하기 위한 콘택트 부재가 배치되어 있다. 이 콘택트 부재가 오염된 경우, 콘택트 부재의 저항값이 변화하여, 기판 도금의 품질이 악화될 우려가 있다. 따라서, 이 콘택트 부재를 세정하는 것이 가능한 세정 장치에 관한 기술이 개발되고 있다(예를 들어, 특허문헌 2 참조).

일본 특허 공개 제2008-19496호 공보 미국 특허 출원 공개 제2013/0061875호 명세서

그러나, 상술한 바와 같은 종래의 콘택트 부재의 세정 장치는, 구조가 복잡했다.

본 발명은, 상기한 것을 감안하여 이루어진 것으로, 간소한 구조로, 콘택트 부재를 세정할 수 있는 기술을 제공하는 것을 목적 중 하나로 한다.

(양태 1)

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 양태에 따른 도금 장치는, 도금조와, 상기 도금조의 내부에 배치된 애노드보다도 상방에 배치되어, 캐소드로서의 기판을 보유 지지하는 것이 가능한 기판 홀더와, 상기 기판 홀더를 회전시키는 회전 기구와, 상기 기판 홀더를 승강시키는 승강 기구와, 상기 기판 홀더에 배치됨과 함께, 상기 기판의 하면의 외주연에 접촉해서 상기 기판에 전기를 급전하는 콘택트 부재와, 상기 콘택트 부재를 세정하는 세정 장치를 구비하고, 상기 세정 장치는, 상기 기판 홀더의 직경 방향에서 외측의 영역에 배치되어 상하 방향으로 연장되는 선회 축과, 상기 선회 축에 접속되어 수평 방향으로 연장되는 제1 암과, 상기 제1 암의 상기 선회 축에 접속된 측과는 반대측의 단부로부터 상방을 향해서 연장되는 제2 암과, 상기 제2 암의 상단에 접속되어, 하방을 향해서 개구됨과 함께 세정 유체를 토출하는 적어도 하나의 토출구를 갖는 노즐을 갖고, 당해 토출구로부터 토출된 상기 세정 유체가 상기 콘택트 부재에 닿음으로써 상기 콘택트 부재를 세정하도록 구성되어 있다.

이 양태에 의하면, 상기와 같은 선회 축, 제1 암, 제2 암, 노즐이라는 간소한 구조로 구성된 세정 장치에 의해 콘택트 부재를 세정할 수 있다.

또한, 이 양태에 의하면, 제1 암 및 제2 암이라는 2개의 암에 의해, 노즐을 선회 축에 있어서의 제1 암의 접속 개소보다 먼 개소에 배치할 수 있다. 이에 따라, 콘택트 부재를 효과적으로 세정할 수 있다. 또한, 이 양태에 의하면, 선회 축을 선회시킴으로써 노즐을 이동(선회 이동)시킬 수 있으므로, 세정 유체에 의한 세정 개소를 용이하게 변화시킬 수 있다. 이에 따라, 콘택트 부재를 광범위하게 세정하는 것을 용이하게 할 수 있다.

(양태 2)

상기한 양태 1에 있어서, 상기 노즐은, 상기 제2 암의 상단을 기점으로 해서 상기 선회 축의 측을 향해서 연장되어 있고, 평면에서 볼 때, 상기 노즐의 길이 방향으로 연장되는 축선과 상기 제1 암의 길이 방향으로 연장되는 축선이 이루는 각은, 10도 이상 70도 이하인 각도로 되어 있어도 된다.

이 양태에 의하면, 노즐의 토출구로부터 토출된 세정 유체를 콘택트 부재에 닿게 하는 것을 용이하게 할 수 있다. 이에 따라, 콘택트 부재를 효과적으로 세정할 수 있다.

(양태 3)

상기 양태 1 또는 2는, 상기 회전 기구, 상기 승강 기구 및 상기 세정 장치를 제어하는 제어 모듈을 더 구비하고, 상기 제어 모듈은, 상기 콘택트 부재를 세정하는 콘택트 부재 세정 처리의 실행 시에, 상기 기판 홀더의 직경 방향에서 외측의 영역으로 이동하고 있는 상기 노즐을, 상기 선회 축을 선회시킴으로써 상기 기판 홀더의 직경 방향에서 내측의 영역에 있어서의 상기 노즐이 상기 기판 홀더에 간섭하지 않는 승강 위치로 이동시키고, 이어서 상기 승강 기구에 의해 상기 기판 홀더를 하강시킴으로써 상기 콘택트 부재를 상기 토출구보다도 하방에 위치시키고, 이어서 상기 선회 축을 선회시킴으로써 상기 노즐을 상기 내측의 영역에 있어서의 상기 토출구가 상기 콘택트 부재에 대향하는 세정 위치로 이동시키고, 이어서 상기 회전 기구에 의해 상기 기판 홀더를 회전시키면서, 상기 토출구로부터 상기 세정 유체를 토출시켜도 된다.

(양태 4)

상기한 양태 3에 있어서, 상기 제어 모듈은, 상기 회전 기구에 의해 상기 기판 홀더를 회전시키면서, 상기 토출구로부터 상기 세정 유체를 한창 토출시키는 중에, 상기 선회 축을 제1 회전 방향 및 상기 제1 회전 방향과는 반대인 제2 회전 방향으로 교대로 선회시킬 수도 있다. 이 양태에 의하면, 콘택트 부재를 효과적으로 세정할 수 있다.

(양태 5)

상기한 양태 1 내지 4 중 어느 일 양태에 있어서, 상기 제2 암은, 상기 제2 암에 있어서의 상기 제1 암에 접속된 부분을 기점으로 해서 경사 가능하게, 상기 제1 암의 상기 단부에 접속되어 있어도 된다. 이 양태에 의하면, 노즐의 토출구로부터의 세정 유체의 토출 방향을 조정하는 것을 용이하게 할 수 있다.

(양태 6)

상기한 양태 1 내지 5 중 어느 일 양태에 있어서, 적어도 하나의 상기 토출구는 복수의 토출구를 포함하고, 각각의 토출구로부터 토출되는 상기 세정 유체의 종류는 서로 다를 수도 있다.

(양태 7)

상기한 양태 1 내지 6 중 어느 일 양태에 있어서, 상기 노즐은, 하방을 향해서 개구됨과 함께, 유체를 흡인하는 흡인구를 더 구비해도 된다.

이 양태에 의하면, 콘택트 부재에 부착된 세정 후의 세정 유체를 흡인구로부터 흡인할 수 있다. 이에 따라, 콘택트 부재에 세정 후 세정 유체가 장기간 잔존하는 것을 억제할 수 있으므로, 콘택트 부재를 조기에 청정한 상태로 할 수 있다.

(양태 8)

상기한 양태 1 내지 7 중 어느 일 양태에 있어서, 상기 기판 홀더는, 상기 기판의 상면을 보유 지지하는 제1 보유 지지 부재와, 상기 기판의 하면의 외주연을 보유 지지하는 제2 보유 지지 부재를 구비하고, 상기 콘택트 부재는, 상기 제2 보유 지지 부재에 배치되어 있어도 된다.

(양태 9)

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 양태에 따른 도금 장치의 콘택트 부재 세정 방법은, 도금 장치의 콘택트 부재 세정 방법으로, 상기 도금 장치는, 도금조와, 상기 도금조의 내부에 배치된 애노드보다도 상방에 배치되어, 캐소드로서의 기판을 보유 지지하는 것이 가능한 기판 홀더와, 상기 기판 홀더에 배치됨과 함께, 상기 기판의 하면의 외주연에 접촉해서 상기 기판에 전기를 급전하는 콘택트 부재와, 상기 콘택트 부재를 세정하는 세정 장치를 구비하고, 상기 세정 장치는, 상기 기판 홀더의 직경 방향에서 외측의 영역에 배치되어 상하 방향으로 연장되는 선회 축과, 상기 선회 축에 접속되어 수평 방향으로 연장되는 제1 암과, 상기 제1 암의 상기 선회 축에 접속된 측과는 반대측의 단부로부터 상방을 향해서 연장되는 제2 암과, 상기 제2 암의 상단에 접속되어, 하방을 향해서 개구됨과 함께 세정 유체를 토출하는 적어도 하나의 토출구를 갖는 노즐을 갖고, 상기 콘택트 부재 세정 방법은, 상기 기판 홀더의 직경 방향에서 외측의 영역으로 이동하고 있는 상기 노즐을, 상기 선회 축을 선회시킴으로써 상기 기판 홀더의 직경 방향에서 내측의 영역에 있어서의 상기 노즐이 상기 기판 홀더에 간섭하지 않는 승강 위치로 이동시키고, 이어서 상기 기판 홀더를 하강시킴으로써 상기 콘택트 부재를 상기 토출구보다도 하방에 위치시키고, 이어서 상기 선회 축을 선회시킴으로써 상기 노즐을 상기 내측의 영역에 있어서의 상기 토출구가 상기 콘택트 부재에 대향하는 세정 위치로 이동시키고, 이어서 상기 기판 홀더를 회전시키면서 상기 토출구로부터 상기 세정 유체를 토출시키는 것을 포함한다.

이 양태에 의하면, 간소한 구조로 구성된 세정 장치에 의해, 콘택트 부재를 세정할 수 있다.

도 1은 실시 형태에 따른 도금 장치의 전체 구성을 도시하는 사시도이다.
도 2는 실시 형태에 따른 도금 장치의 전체 구성을 도시하는 평면도이다.
도 3은 실시 형태에 따른 도금 장치의 도금 모듈의 구성 모식도이다.
도 4는 실시 형태에 따른 기판이 도금액에 침지된 모습을 도시하는 모식도이다.
도 5의 (A)는, 실시 형태에 따른 기판 홀더의 일부분을 확대하여 모식적으로 도시하는 단면도이다. 도 5의 (B)는, 실시 형태에 따른 콘택트 부재의 주변 구성의 모식적인 단면도이다.
도 6은 실시 형태에 따른 세정 장치의 전체 구성을 모식적으로 도시하는 도면이다.
도 7은 실시 형태에 따른 세정 장치의 일부 구성의 모식적인 평면도이다.
도 8은 실시 형태에 따른 노즐의 이동 모습을 모식적으로 도시하는 평면도이다.
도 9는 실시 형태에 따른 콘택트 부재 세정 처리의 실행 시에 행해지는 일련의 제어를 나타내는 흐름도의 일례이다.
도 10은 실시 형태에 따른 제2 암의 변형예를 설명하기 위한 모식도이다.

이하, 본 발명의 실시 형태에 대하여, 도면을 참조하면서 설명한다. 또한, 도면은, 사물의 특징을 용이하게 이해하기 위하여 모식적으로 도시되어 있고, 각 구성 요소의 치수 비율 등은 실제의 것과 동일하다고는 할 수 없다. 또한, 몇 개의 도면에는, 참고용으로서 X-Y-Z의 직교 좌표가 도시되어 있다. 이 직교 좌표 중, Z 방향은 상방에 상당하고, -Z 방향은 하방(중력이 작용하는 방향)에 상당한다.

도 1은, 본 실시 형태의 도금 장치(1000)의 전체 구성을 도시하는 사시도이다. 도 2는, 본 실시 형태의 도금 장치(1000)의 전체 구성을 도시하는 평면도이다. 도 1 및 도 2에 도시하는 바와 같이, 도금 장치(1000)는, 로드 포트(100), 반송 로봇(110), 얼라이너(120), 프리웨트 모듈(200), 프리소크 모듈(300), 도금 모듈(400), 세정 모듈(500), 스핀 린스 드라이어(600), 반송 장치(700) 및 제어 모듈(800)을 구비한다.

로드 포트(100)는, 도금 장치(1000)에 도시하지 않은 FOUP 등의 카세트에 수용된 기판을 반입하거나, 도금 장치(1000)로부터 카세트에 기판을 반출하기 위한 모듈이다. 본 실시 형태에서는 4대의 로드 포트(100)가 수평 방향으로 나란하게 배치되어 있지만, 로드 포트(100)의 수 및 배치는 임의이다. 반송 로봇(110)은 기판을 반송하기 위한 로봇이며, 로드 포트(100), 얼라이너(120) 및 반송 장치(700)의 사이에서 기판을 전달하도록 구성된다. 반송 로봇(110) 및 반송 장치(700)는, 반송 로봇(110)과 반송 장치(700) 사이에서 기판을 전달할 때는, 가배치 대(도시하지 않음)를 통하여 기판의 전달을 행할 수 있다.

얼라이너(120)는, 기판의 기준면이나 노치 등의 위치를 소정의 방향에 맞추기 위한 모듈이다. 본 실시 형태에서는 2대의 얼라이너(120)가 수평 방향으로 나란하게 배치되어 있지만, 얼라이너(120)의 수 및 배치는 임의이다. 프리웨트 모듈(200)은, 도금 처리 전의 기판의 피도금면을 순수 또는 탈기수 등의 처리액으로 적심으로써, 기판 표면에 형성된 패턴 내부의 공기를 처리액으로 치환한다. 프리웨트 모듈(200)은, 도금 시에 패턴 내부의 처리액을 도금액으로 치환함으로써 패턴 내부에 도금액을 공급하기 쉽게 하는 프리웨트 처리를 실시하도록 구성된다. 본 실시 형태에서는 2대의 프리웨트 모듈(200)이 상하 방향으로 나란하게 배치되어 있지만, 프리웨트 모듈(200)의 수 및 배치는 임의이다.

프리소크 모듈(300)은, 예를 들어 도금 처리 전의 기판의 피도금면에 형성한 시드층 표면 등에 존재하는 전기 저항이 큰 산화막을 황산이나 염산 등의 처리액으로 에칭 제거하여 도금 하지 표면을 세정 또는 활성화하는 프리소크 처리를 실시하도록 구성된다. 본 실시 형태에서는 2대의 프리소크 모듈(300)이 상하 방향으로 나란하게 배치되어 있지만, 프리소크 모듈(300)의 수 및 배치는 임의이다. 도금 모듈(400)은 기판에 도금 처리를 실시한다. 본 실시 형태에서는, 상하 방향으로 3대이면서 또한 수평 방향으로 4대 나란하게 배치된 12대의 도금 모듈(400)의 세트가 2개 있어, 합계 24대의 도금 모듈(400)이 마련되어 있지만, 도금 모듈(400)의 수 및 배치는 임의이다.

세정 모듈(500)은, 도금 처리 후의 기판에 남은 도금액 등을 제거하기 위하여 기판에 세정 처리를 실시하도록 구성된다. 본 실시 형태에서는 2대의 세정 모듈(500)이 상하 방향으로 나란하게 배치되어 있지만, 세정 모듈(500)의 수 및 배치는 임의이다. 스핀 린스 드라이어(600)는, 세정 처리 후의 기판을 고속 회전시켜서 건조시키기 위한 모듈이다. 본 실시 형태에서는 2대의 스핀 린스 드라이어(600)가 상하 방향으로 나란하게 배치되어 있지만, 스핀 린스 드라이어(600)의 수 및 배치는 임의이다. 반송 장치(700)는, 도금 장치(1000) 내의 복수의 모듈간에서 기판을 반송하기 위한 장치이다. 제어 모듈(800)은, 도금 장치(1000)의 복수의 모듈을 제어하도록 구성되며, 예를 들어 오퍼레이터와의 사이의 입출력 인터페이스를 구비하는 일반적인 컴퓨터 또는 전용 컴퓨터로 구성할 수 있다.

도금 장치(1000)에 의한 일련의 도금 처리의 일례를 설명한다. 먼저, 로드 포트(100)에 카세트에 수용된 기판이 반입된다. 계속해서, 반송 로봇(110)은, 로드 포트(100)의 카세트로부터 기판을 꺼내어, 얼라이너(120)에 기판을 반송한다. 얼라이너(120)는, 기판의 기준면이나 노치 등의 위치를 소정의 방향에 맞춘다. 반송 로봇(110)은, 얼라이너(120)에서 방향을 맞춘 기판을 반송 장치(700)에 전달한다.

반송 장치(700)는, 반송 로봇(110)으로부터 수취한 기판을 프리웨트 모듈(200)에 반송한다. 프리웨트 모듈(200)은 기판에 프리웨트 처리를 실시한다. 반송 장치(700)는, 프리웨트 처리가 실시된 기판을 프리소크 모듈(300)에 반송한다. 프리소크 모듈(300)은 기판에 프리소크 처리를 실시한다. 반송 장치(700)는, 프리소크 처리가 실시된 기판을 도금 모듈(400)에 반송한다. 도금 모듈(400)은 기판에 도금 처리를 실시한다.

반송 장치(700)는, 도금 처리가 실시된 기판을 세정 모듈(500)에 반송한다. 세정 모듈(500)은 기판에 세정 처리를 실시한다. 반송 장치(700)는, 세정 처리가 실시된 기판을 스핀 린스 드라이어(600)에 반송한다. 스핀 린스 드라이어(600)는 기판에 건조 처리를 실시한다. 반송 장치(700)는, 건조 처리가 실시된 기판을 반송 로봇(110)에 전달한다. 반송 로봇(110)은, 반송 장치(700)로부터 수취한 기판을 로드 포트(100)의 카세트에 반송한다. 마지막으로, 로드 포트(100)로부터 기판을 수용한 카세트가 반출된다.

또한, 도 1이나 도 2에서 설명한 도금 장치(1000)의 구성은 일례에 지나지 않으며, 도금 장치(1000)의 구성은 도 1이나 도 2의 구성으로 한정되는 것은 아니다.

계속해서, 도금 모듈(400)에 대하여 설명한다. 또한, 본 실시 형태에 따른 도금 장치(1000)가 갖는 복수의 도금 모듈(400)은 마찬가지의 구성을 갖고 있으므로, 1개의 도금 모듈(400)에 대하여 설명한다.

도 3은, 본 실시 형태에 따른 도금 장치(1000)의 도금 모듈(400)의 구성 모식도이다. 도 4는, 기판(Wf)이 도금액(Ps)에 침지된 모습을 도시하는 모식도이다. 본 실시 형태에 따른 도금 장치(1000)는, 컵식의 도금 장치이다. 도금 장치(1000)의 도금 모듈(400)은, 주로 도금조(10)와, 오버플로조(15)와, 기판 홀더(20)와, 회전 기구(30)와, 경사 기구(35)와, 승강 기구(36)와, 콘택트 부재(40)를 구비하고 있다. 또한, 도금 모듈(400)은, 후술하는 세정 장치(50)(도 6 등)도 구비하고 있지만, 도 3 및 도 4에서 세정 장치(50)의 도시는 생략되어 있다. 또한, 도 3에 있어서, 도금 모듈(400)의 일부 구성(도금조(10), 오버플로조(15), 기판 홀더(20) 등)은, 단면이 모식적으로 도시되어 있다.

본 실시 형태에 따른 도금조(10)는, 상방에 개구를 갖는 바닥이 있는 용기에 의해 구성되어 있다. 구체적으로는, 도금조(10)는, 바닥부(10a)와, 이 바닥부(10a)의 외주연으로부터 상방으로 연장되는 외주부(10b)를 갖고 있으며, 이 외주부(10b)의 상부가 개구되어 있다. 또한, 도금조(10)의 외주부(10b)의 형상은 특별히 한정되는 것은 아니지만, 본 실시 형태에 따른 외주부(10b)는, 일례로서 원통 형상을 갖고 있다.

도금조(10)의 내부에는, 도금액(Ps)이 저류되어 있다. 도금조(10)에는, 도금조(10)에 도금액(Ps)을 공급하기 위한 공급구(도시하지 않음)가 마련되어 있다. 도금액(Ps)으로는, 도금 피막을 구성하는 금속 원소의 이온을 포함하는 용액일 수 있고, 그 구체예는 특별히 한정되는 것은 아니다. 본 실시 형태에 있어서는, 도금 처리의 일례로서 구리 도금 처리를 사용하고 있고, 도금액(Ps)의 일례로서 황산구리 용액을 사용하고 있다. 또한, 본 실시 형태에 있어서, 도금액(Ps)에는 소정의 첨가제가 포함되어 있다. 단, 이 구성으로 한정되는 것은 아니고, 도금액(Ps)은 첨가제를 포함하지 않은 구성으로 할 수도 있다.

도금조(10)의 도금액(Ps)의 내부에는, 애노드(11)가 배치되어 있다. 애노드(11)의 구체적인 종류는 특별히 한정되는 것은 아니고, 용해 애노드나 불용해 애노드를 사용할 수 있다. 본 실시 형태에 있어서는, 애노드(11)로서 불용해 애노드를 사용하고 있다. 이 불용해 애노드의 구체적인 종류는 특별히 한정되는 것은 아니고, 백금이나 산화이리듐 등을 사용할 수 있다.

오버플로조(15)는, 도금조(10)의 직경 방향에서 외측의 영역에 배치된, 바닥이 있는 용기에 의해 구성되어 있다. 오버플로조(15)는, 도금조(10)의 외주부(10b)의 상단을 넘은 도금액(Ps)(즉, 도금조(10)로부터 오버플로한 도금액(Ps))을 일시적으로 저류하기 위하여 마련된 조이다. 오버플로조(15)에는, 오버플로조(15)의 도금액(Ps)을 오버플로조(15)로부터 배출하기 위한 배출구(도시하지 않음)가 마련되어 있다. 배출구로부터 배출된 도금액(Ps)은, 그 후, 리저버 탱크(도시하지 않음)에 일시적으로 저류된 후에, 공급구로부터 도금조(10)에 다시 공급된다.

도금조(10)의 내부에 있어서의 애노드(11)보다도 상방에는, 다공질의 저항체(12)가 배치되어 있다. 저항체(12)는, 복수의 구멍(세공)을 갖는 다공성의 판 부재에 의해 구성되어 있다. 저항체(12)보다도 하방측의 도금액(Ps)은, 저항체(12)를 통과하여, 저항체(12)보다도 상방측으로 유동할 수 있다. 이 저항체(12)는, 애노드(11)와 기판(Wf) 사이에 형성되는 전기장의 균일화를 도모하기 위하여 마련되어 있는 부재이다. 이와 같이, 도금 장치(1000)가 저항체(12)를 가짐으로써, 기판(Wf)에 형성되는 도금 피막(도금층)의 막 두께의 균일화를 용이하게 도모할 수 있다.

기판 홀더(20)는, 캐소드로서의 기판(Wf)을 보유 지지하기 위한 부재이다. 기판(Wf)의 하면(Wfa)은 피도금면에 상당한다. 기판 홀더(20)는, 회전 기구(30)의 회전축(31)에 접속되어 있다. 회전 기구(30)는, 기판 홀더(20)를 회전시키기 위한 기구이다. 회전 기구(30)로서는, 모터 등의 공지된 기구를 사용할 수 있다.

경사 기구(35)는, 회전 기구(30) 및 기판 홀더(20)를 경사지게 하기 위한 기구이다. 경사 기구(35)로서는, 피스톤·실린더 등의 공지된 경사 기구를 사용할 수 있다. 승강 기구(36)는, 상하 방향으로 연장되는 지지축(37)에 의해 지지되어 있다. 승강 기구(36)는, 기판 홀더(20), 회전 기구(30) 및 경사 기구(35)를 상하 방향으로 승강시키기 위한 기구이다. 승강 기구(36)로서는, 직동식의 액추에이터 등의 공지된 승강 기구를 사용할 수 있다.

도 4에 도시한 바와 같이, 기판(Wf)의 하면(Wfa)(피도금면)에 도금 처리를 실시할 때에는, 회전 기구(30)가 기판 홀더(20)를 회전시킴과 동시에, 승강 기구(36)가 기판 홀더(20)를 하방으로 이동시켜서, 기판(Wf)을 도금조(10)의 도금액(Ps)에 침지시킨다. 또한, 기판(Wf)을 도금액(Ps)에 침지시킬 때, 경사 기구(35)는, 필요에 따라 기판 홀더(20)를 경사지게 할 수도 있다. 기판(Wf)이 도금액(Ps)에 침지된 후에, 통전 장치(도시하지 않음)에 의해, 애노드(11)와 기판(Wf) 사이에 전기가 흐른다. 이에 따라, 기판(Wf)의 하면(Wfa)에 도금 피막이 형성된다.

도금 모듈(400)의 동작은, 제어 모듈(800)에 의해 제어되고 있다. 제어 모듈(800)은 마이크로 컴퓨터를 구비하고 있고, 이 마이크로 컴퓨터는, 프로세서로서의 CPU(Central Processing Unit)(801)나, 비일시적인 기억 매체로서의 기억부(802) 등을 구비하고 있다. 제어 모듈(800)은, 기억부(802)에 기억된 프로그램의 명령에 기초하여, 프로세서로서의 CPU(801)가 작동함으로써, 도금 모듈(400)의 피제어부를 제어한다.

도 5의 (A)는, 기판 홀더(20)의 일부분(도 3의 A1 부분)을 확대하여 모식적으로 도시하는 단면도이다. 도 3 및 도 5의 (A)를 참조하여, 본 실시 형태에 따른 기판 홀더(20)는, 기판(Wf)의 상면(Wfb)을 보유 지지하는 제1 보유 지지 부재(21)와, 기판(Wf) 하면(Wfa)의 외주연을 보유 지지하는 제2 보유 지지 부재(22)를 구비하고 있다. 본 실시 형태에 따른 제1 보유 지지 부재(21)는, 원판 형상을 갖고 있다. 본 실시 형태에 따른 제2 보유 지지 부재(22)는, 링 형상을 갖고 있다. 기판 홀더(20)는, 제1 보유 지지 부재(21) 및 제2 보유 지지 부재(22)에 의해 기판(Wf)을 끼워서 지지하도록, 기판(Wf)을 보유 지지하고 있다.

제1 보유 지지 부재(21)는, 회전축(31)의 하방측 단부에 접속되어 있다. 구체적으로는, 본 실시 형태에 따른 제1 보유 지지 부재(21)는, 회전축(31)으로부터 탈착할 수 있는 접속 양태로(착탈 가능한 접속 양태로), 회전축(31)에 접속되어 있다. 또한, 본 실시 형태에 따른 제2 보유 지지 부재(22)는, 접속 부재(23)를 통하여 회전축(31)의 중간 개소에 접속되어 있다.

또한, 본 실시 형태에 따른 제2 보유 지지 부재(22)는, 시일 부재(45)를 통하여 기판(Wf) 하면(Wfa)의 외주연을 보유 지지하고 있다. 시일 부재(45)는, 기판(Wf)이 도금액(Ps)에 침지된 경우에, 도금액(Ps)이 후술하는 콘택트 부재(40)에 접촉하는 것을 억제하기 위한 부재이다. 본 실시 형태에 따른 시일 부재(45)는, 링 형상을 갖고 있다.

콘택트 부재(40)는, 기판 홀더(20)에 배치되어 있다. 구체적으로는, 본 실시 형태에 따른 콘택트 부재(40)는, 기판 홀더(20)의 제2 보유 지지 부재(22)에 배치되어 있다. 콘택트 부재(40)는, 기판(Wf) 하면(Wfa)의 외주연에 접촉해서 기판(Wf)에 전기를 급전하기 위한 부재이다.

도 5의 (B)는, 콘택트 부재(40)의 주변 구성의 모식적인 단면도(B1-B1선 단면도)이다. 또한, 도 5의 (B)에 있어서, 제1 보유 지지 부재(21)나 기판(Wf)의 도시는 생략되어 있다. 도 5의 (A) 및 도 5의 (B)를 참조하여, 콘택트 부재(40)는, 기판 홀더(20)의 둘레 방향(구체적으로는 제2 보유 지지 부재(22)의 둘레 방향)에 복수 배치되어 있다.

구체적으로는, 본 실시 형태에 따른 복수의 콘택트 부재(40)는, 기판 홀더(20)의 둘레 방향에 균등하게 배치되어 있다. 복수의 콘택트 부재(40)의 수는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 본 실시 형태에서는, 일례로서 12개이다. 복수의 콘택트 부재(40)는, 통전 장치(도시하지 않음)와 전기적으로 접속되어 있고, 통전 장치로부터 공급된 전기를 기판(Wf)에 공급한다.

계속해서, 세정 장치(50)에 대하여 설명한다. 도 6은, 세정 장치(50)의 전체 구성을 모식적으로 도시하는 도면이다. 세정 장치(50)는, 콘택트 부재(40)를 세정하기 위한 장치이다. 구체적으로는, 본 실시 형태에 따른 세정 장치(50)는, 선회 축(51)과, 액추에이터(52)와, 제1 암(53)과, 제2 암(54)과, 노즐(55)과, 탱크(탱크(56a), 탱크(56b), 탱크(56c))와, 펌프(펌프(57a), 펌프(57b), 펌프(57c))와, 배관(배관(58a), 배관(58b), 배관(58c))을 구비하고 있다.

선회 축(51)은, 기판 홀더(20)의 직경 방향에서, 기판 홀더(20)보다도 외측의 영역에 배치되어 있다. 구체적으로는, 본 실시 형태에 따른 선회 축(51)은, 기판 홀더(20)의 외측 영역과 도금조(10)의 외측 영역에 배치되어 있다. 선회 축(51)은, 상하 방향으로 연장되어 있다. 선회 축(51)의 상단은, 액추에이터(52)에 접속되어 있다.

액추에이터(52)는, 기판 홀더(20)의 외측 또한 도금조(10)의 외측 영역에 배치되어 있다. 액추에이터(52)는, 제어 모듈(800)에 의해 제어됨으로써 선회 축(51)을 제1 회전 방향(R1) 및 제2 회전 방향(R2)으로 선회시킨다. 액추에이터(52)로서는, 예를 들어 제1 회전 방향(R1) 및 제2 회전 방향(R2)으로 회전하는 것이 가능한 전동 모터 등을 사용할 수 있다.

제1 암(53)은, 선회 축(51)의 하단에 접속됨과 동시에, 수평 방향으로 연장되어 있다. 제2 암(54)은, 제1 암(53)의 선회 축(51)에 접속된 측과는 반대측의 단부로부터 상방을 향해서 연장되어 있다. 제1 암(53) 및 제2 암(54)은, 선회 축(51)과 노즐(55)을 접속하는 접속 암으로서의 기능을 갖고 있다. 제1 암(53) 및 제2 암(54)은, 선회 축(51)이 선회한 경우에, 이 선회 축(51)과 일체가 되어 선회한다. 제1 암(53) 및 제2 암(54)의 길이는, 노즐(55)이 후술하는 세정 위치에 위치한 경우에 노즐(55)의 후술하는 토출구 및 흡인구가 콘택트 부재(40)에 대향하도록 설정되어 있다.

노즐(55)은, 제2 암(54)의 상단에 접속되어 있다. 노즐(55)은, 세정용의 유체인 "세정 유체"를 토출하는, 적어도 하나의 토출구를 갖고 있다. 구체적으로는, 본 실시 형태에 따른 노즐(55)은, 복수의 토출구를 갖고 있고, 이 일례로서, 2개의 토출구(토출구(59a), 토출구(59b))를 갖고 있다. 단, 노즐(55)이 갖는 토출구의 개수는 2개로 한정되는 것은 아니고, 2개보다도 많아도 되고, 적어도 된다.

토출구(59a) 및 토출구(59b)는, 하방을 향해서 개구되어 있다. 토출구(59a)는 세정 유체(La)를 하방을 향해서 토출하도록 구성되고, 토출구(59b)는, 세정 유체(La)와는 다른 종류의 세정 유체인 세정 유체(Lb)를 하방을 향해서 토출하도록 구성되어 있다. 즉, 본 실시 형태에 따른 각각의 토출구로부터 토출되는 세정 유체의 종류는 서로 다르다. 이 세정 유체의 구체예는 후술한다.

또한, 본 실시 형태에 따른 노즐(55)은, 흡인구(60)도 구비하고 있다. 흡인구(60)는, 하방을 향해서 개구됨과 함께, 유체를 흡인하도록 구성되어 있다.

본 실시 형태에 따른 노즐(55)의 내부에는, 내부 유로(61a), 내부 유로(61b) 및 내부 유로(61c)가 마련되어 있다. 내부 유로(61a)의 하류 단은 토출구(59a)에 연통하고, 내부 유로(61b)의 하류 단은 토출구(59b)에 연통되어 있다. 내부 유로(61c)의 상류 단은, 흡인구(60)에 연통되어 있다.

내부 유로(61a)의 상류 단은, 배관(58a)을 통하여 탱크(56a)에 연통되어 있다. 내부 유로(61b)의 상류 단은, 배관(58b)을 통하여 탱크(56b)에 연통되어 있다. 내부 유로(61c)의 하류 단은, 배관(58c)을 통하여 탱크(56c)에 연통되어 있다. 배관(58a)에는, 탱크(56a)에 저류된 세정 유체(La)를 토출구(59a)를 향해서 압송하기 위한 펌프(57a)가 배치되어 있다. 배관(58b)에는, 탱크(56b)에 저류된 세정 유체(Lb)를 토출구(59b)를 향해서 압송하기 위한 펌프(57b)가 배치되어 있다. 배관(58c)에는, 흡인구(60)로부터 흡인된 유체를 탱크(56c)를 향해서 압송하기 위한 펌프(57c)가 배치되어 있다. 펌프(57a), 펌프(57b) 및 펌프(57c)의 동작은, 제어 모듈(800)이 제어하고 있다.

제어 모듈(800)의 명령을 받아 펌프(57a)가 작동함으로써, 탱크(56a)의 세정 유체(La)는, 배관(58a) 및 내부 유로(61a)를 통과하여, 토출구(59a)로부터 토출된다. 마찬가지로, 펌프(57b)가 작동함으로써, 탱크(56b)의 세정 유체(Lb)는, 배관(58b) 및 내부 유로(61b)를 통과하여, 토출구(59b)로부터 토출된다. 펌프(57c)가 작동함으로써, 배관(58c) 및 내부 유로(61c)의 내압이 부압이 되고, 이에 따라 흡인구(60)로부터 유체(구체적으로는, 세정 후의 세정 유체)가 흡인된다. 이 흡인구(60)에 흡인된 유체는, 내부 유로(61c) 및 배관(58c)을 통과하여 탱크(56c)에 저류된다.

본 실시 형태에서는, 세정 유체(La)의 일례로서, 중성의 물(구체적으로는, 순수)을 사용하고 있다. 또한, 본 실시 형태에서는, 세정 유체(Lb)의 일례로서, 산성의 물을 사용하고 있다. 이 산성인 물의 일례로서, 본 실시 형태에서는, 시트르산을 함유한 물(시트르산수)을 사용하고 있다. 단, 이는 세정 유체(La) 및 세정 유체(Lb)의 일례에 지나지 않으며, 세정 유체(La) 및 세정 유체(Lb)의 구체적인 종류는 이것으로 한정되는 것은 아니다.

또한, 세정 유체는, 액체로 한정되는 것은 아니다. 세정 유체로서, 기체를 사용할 수도 있다. 이 구체예를 들면, 예를 들어 세정 유체(La) 및 세정 유체(Lb) 중 어느 하나로서 에어를 사용할 수도 있다. 또한, 세정 유체(La)로서 에어를 사용하는 경우, 탱크(56a)는 불필요하다. 마찬가지로, 세정 유체(Lb)로서 에어를 사용하는 경우, 탱크(56b)는 불필요하다.

도 7은, 세정 장치(50)의 일부 구성의 모식적인 평면도이다. 또한, 도 7에 있어서, 액추에이터(52)의 도시는 생략되어 있다(이는 후술하는 도 8에서도 마찬가지임). 또한, 도 7에 있어서, 노즐(55)은, 후술하는 승강 위치에 위치하고 있다. 본 실시 형태에 따른 노즐(55)은, 제2 암(54)의 상단을 기점으로 해서 선회 축(51)의 측을 향해서 연장되는 형상(구체적으로는, 직사각형의 형상)을 갖고 있다. 그리고, 평면에서 볼 때(또는 상면에서 볼 때), 노즐(55)의 길이 방향으로 연장되는 축선(XL1)과 제1 암(53)의 길이 방향으로 연장되는 축선(XL2)이 이루는 각(θ)(선회 축(51)의 측에서 볼 때 이루는 각)은, 0도(°)보다도 크고 90도(°) 미만인 각도로 되어 있고, 구체적으로는 10도 이상 70도 이하인 각도로 되어 있다. 보다 구체적으로는, 이루는 각(θ)은, 10도 이상 60도 이하인 각도로 되어 있고, 보다 상세하게는 10도 이상 50도 이하인 각도로 되어 있다.

상술한 바와 같이, 이루는 각(θ)이 10도 이상 70도 이하인 각도로 되어 있음으로써, 노즐(55)의 토출구(59a, 59b)로부터 토출된 세정 유체를 콘택트 부재(40)에 닿게 하는 것을 용이하게 할 수 있다(후술하는 도 8 참조). 이에 따라, 콘택트 부재(40)를 효과적으로 세정할 수 있다. 단, 상술한 이루는 각(θ)은, 일례에 지나지 않으며, 이루는 각(θ)은, 제1 암(53)의 길이나 노즐(55)의 길이 등에 따라서 적절한 값을 사용하는 것이 바람직하다.

또한, 도 6 및 도 7을 참조하여, 본 실시 형태에 따른 토출구(59a), 토출구(59b) 및 흡인구(60)는, 노즐(55)의 축선(XL1)의 방향으로 배열되어 있다. 단, 토출구(59a), 토출구(59b) 및 흡인구(60)의 배치 양태는, 이것으로 한정되는 것은 아니다. 다른 일례를 들면, 토출구(59a), 토출구(59b) 및 흡인구(60)는, 예를 들어 노즐(55)의 축선(XL1)에 수직인 방향(즉, 노즐(55)의 폭 방향)으로 배열되어 있어도 된다.

도 8은, 노즐(55)의 이동 모습을 모식적으로 도시하는 평면도이다. 본 실시 형태에 따른 세정 장치(50)는, 제어 모듈(800)의 명령을 받은 액추에이터(52)가 선회 축(51)을 제1 회전 방향(R1) 및 제2 회전 방향(R2)으로 선회시킴으로써, 노즐(55)을 기판 홀더(20)의 직경 방향에서 외측의 영역(즉, 외측 영역(25))과, 기판 홀더(20)의 직경 방향에서 내측의 영역(즉, 내측 영역(26)) 사이에서 이동시킨다. 콘택트 부재(40)를 세정하는 처리의 실행 시에, 노즐(55)이 기판 홀더(20)의 내측 영역(26)에 배치됨으로써, 후술하는 바와 같이, 콘택트 부재(40)를 포함하는 기판 홀더(20)의 내측 영역(26)을 세정 유체로 효과적으로 세정하거나, 세정 유체를 효과적으로 흡인할 수 있다.

구체적으로는, 본 실시 형태에 따른 제어 모듈(800)은, 통상적으로는 노즐(55)을 기판 홀더(20)의 외측 영역(25)의 퇴피(退避) 위치로 이동시켜 둔다. 본 실시 형태에 있어서, 이 퇴피 위치는, 기판 홀더(20)의 외측 영역(25)에 위치하고 있음과 동시에, 도금조(10)의 외측 영역에도 위치하고 있다. 도 4에서 상술한 기판(Wf)의 도금 처리는, 이와 같이 노즐(55)이 퇴피 위치에 있는 상태에서 행해진다.

한편, 제어 모듈(800)은, 콘택트 부재(40)를 세정하는 처리("콘택트 부재 세정 처리"라 함)의 실행 시에는, 이하에 설명하는 일련의 제어를 행한다. 도 9는, 콘택트 부재 세정 처리의 실행 시에 행해지는 일련의 제어를 나타내는 흐름도의 일례이다. 도 9의 흐름도의 각 스텝은, 제어 모듈(800)의 구체적으로는 CPU(801)가 기억부(802)의 프로그램의 명령에 기초하여 실행한다. 도 8 및 도 9를 참조하면서, 콘택트 부재 세정 처리에 대하여 설명하면 다음과 같다.

먼저, 본 실시 형태에 따른 콘택트 부재 세정 처리는, 기판 홀더(20)로부터 기판(Wf)이 분리된 상태에서 실행된다. 또한, 본 실시 형태에서는, 기판 홀더(20)의 제1 보유 지지 부재(21)도 도금 모듈(400)로부터 떼어내어진 상태에서, 콘택트 부재 세정 처리가 실행된다.

제어 모듈(800)은, 예를 들어 콘택트 부재 세정 처리의 실행을 개시시키는 취지의 제어 명령인 "세정 개시 명령"이 있었을 경우에, 도 9의 흐름도를 시작시킨다. 이 일례를 들면, 예를 들어 세정 개시 명령을 제어 모듈(800)에 송신하기 위한 조작 스위치(이는 유저에 따라 조작되는 조작 스위치임)가 조작되어, 세정 개시 명령이 제어 모듈(800)에 송신되고, 이 송신된 세정 개시 명령을 제어 모듈(800)이 수신한 경우에, 제어 모듈(800)은 도 9의 흐름도를 개시시킨다.

도 9의 스텝 S10에 있어서, 제어 모듈(800)은, 액추에이터(52)를 제어해서 선회 축(51)을 제1 회전 방향(R1)으로 선회시킴으로써, 외측 영역(25)의 퇴피 위치로 이동하고 있는 노즐(55)을, 기판 홀더(20)의 내측 영역(26)에 있어서의, 노즐(55)이 기판 홀더(20)에 간섭하지 않는 위치인 "승강 위치"로 이동시킨다.

이어서, 제어 모듈(800)은, 승강 기구(36)에 의해 기판 홀더(20)를 하강시킴으로써, 콘택트 부재(40)를 노즐(55)의 토출구(59a, 59b) 및 흡인구(60)보다도 하방에 위치시킨다(스텝 S11).

이어서, 제어 모듈(800)은, 액추에이터(52)를 제어해서 선회 축(51)을 제1 회전 방향(R1)으로 선회시킴으로써, 노즐(55)을 내측 영역(26)에 있어서의 토출구(59a, 59b) 및 흡인구(60)가 콘택트 부재(40)에 대향하는 "세정 위치"로 이동시킨다(스텝 S12).

이어서, 제어 모듈(800)은, 회전 기구(30)에 의해 기판 홀더(20)를 회전시킴과 동시에, 펌프(57a), 펌프(57b) 및 펌프(57c)의 운전을 개시시킴으로써, 토출구(59a)로부터의 세정 유체(La)의 토출, 토출구(59b)로부터의 세정 유체(Lb)의 토출 및 흡인구(60)로부터의 유체의 흡인을 개시시킨다(스텝 S13). 이에 따라, 콘택트 부재(40)를 회전시키면서, 토출구(59a)로부터의 세정 유체(La)의 토출, 토출구(59b)로부터의 세정 유체(Lb)의 토출 및 흡인구(60)로부터의 유체의 흡인을 개시시킬 수 있다.

이 스텝 S13에 있어서, 콘택트 부재(40)가 회전하면서, 토출구(59a)로부터의 세정 유체(La)의 토출 및 토출구(59b)로부터의 세정 유체(Lb)의 토출이 실행됨으로써, 이 토출구(59a)로부터 토출된 세정 유체(La)나 토출구(59b)로부터 토출된 세정 유체(Lb)를 콘택트 부재(40)에 효과적으로 닿게 하여 콘택트 부재(40)를 세정할 수 있다.

또한, 본 실시 형태에 따르면, 상술한 바와 같이, 노즐(55)이 토출구뿐만 아니라 흡인구(60)도 구비하고 있으며, 스텝 S13에 있어서, 흡인구(60)로부터의 유체의 흡인도 실행되고 있으므로, 콘택트 부재(40)에 부착된 세정 후의 세정 유체를 흡인구(60)로부터 흡인할 수 있다. 이에 따라, 세정 후의 세정 유체(오염된 세정 유체)가 콘택트 부재(40)에 장기간 잔존하는 것을 억제할 수 있다. 이 결과, 콘택트 부재(40)를 조기에 청정한 상태로 할 수 있다.

또한, 본 실시 형태에 따른 제어 모듈(800)은, 스텝 S13에 있어서, 토출구(59a)로부터의 세정 유체(La)의 토출과, 토출구(59b)로부터의 세정 유체(Lb)의 토출과, 흡인구(60)로부터의 유체의 흡인을 동시에 실행하고 있지만, 이것으로 한정되는 것은 아니다. 스텝 S13에 있어서, 토출구(59a)로부터의 세정 유체(La)의 토출과, 토출구(59b)로부터의 세정 유체(Lb)의 토출과, 흡인구(60)로부터의 유체의 흡인과는, 각각 다른 시기에 실행될 수도 있다.

이 일례를 들면, 예를 들어 스텝 S13에 있어서, 최초에 토출구(59a)로부터 세정 유체(La)가 토출되고, 이어서 토출구(59b)로부터 세정 유체(Lb)가 토출되고, 이어서 흡인구(60)로부터 유체가 흡인될 수도 있다. 혹은, 스텝 S13에 있어서, 최초에 토출구(59b)로부터 세정 유체(Lb)가 토출되고, 이어서 토출구(59a)로부터 세정 유체(La)가 토출되고, 이어서 흡인구(60)로부터 유체가 흡인될 수도 있다. 혹은, 이들 이외의 순서로 토출 및 흡인이 실행되어도 된다.

또한, 스텝 S13의 제어를 종료시키기 위한 조건은, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들어 제어 모듈(800)은, 스텝 S13의 제어를 개시시킨 후 미리 설정된 소정 시간이 경과한 후에, 스텝 S13의 제어를 종료시킬 수도 있다. 즉, 이 경우, 스텝 S13은, 소정 시간 동안 실행되게 된다.

혹은, 제어 모듈(800)은, 콘택트 부재 세정 처리의 실행을 종료시키는 취지의 제어 명령인 "세정 종료 명령"이 있었던 경우, 스텝 S13의 제어를 종료시킬 수도 있다. 이 일례를 들면, 예를 들어 세정 종료 명령을 제어 모듈(800)에 송신하기 위한 조작 스위치가 조작되어, 세정 종료 명령이 제어 모듈(800)에 송신되고, 이 송신된 세정 종료 명령을 제어 모듈(800)이 수신한 경우, 제어 모듈(800)이 스텝 S13의 제어를 종료시킬 수도 있다.

또한, 본 실시 형태에 따른 제어 모듈(800)은, 스텝 S13의 제어를 종료시키는 경우, 구체적으로는 이하의 제어를 행한다. 먼저, 제어 모듈(800)은, 회전 기구(30)에 의한 기판 홀더(20)의 회전을 정지시킴과 동시에, 펌프(57a), 펌프(57b) 및 펌프(57c)의 운전을 정지시켜 토출구(59a, 59b)로부터의 세정 유체의 토출 및 흡인구(60)로부터의 세정 유체의 흡인을 정지시킨다. 이어서, 제어 모듈(800)은, 선회 축(51)을 제2 회전 방향(R2)으로 회전시키고, 노즐(55)을 승강 위치로 복귀시킨다. 이어서, 제어 모듈(800)은, 승강 기구(36)에 의해 기판 홀더(20)를 노즐(55)보다도 상방으로 상승시킨다. 이어서, 제어 모듈(800)은, 선회 축(51)을 제2 회전 방향(R2)으로 회전시키고, 노즐(55)을 외측 영역(25)의 퇴피 위치로 복귀시킨다.

또한, 본 실시 형태에 따른 도금 장치(1000)의 콘택트 부재 세정 방법은, 상술한 도금 장치(1000)에 의해 실현되고 있다. 따라서, 중복한 설명을 생략하기 위하여, 이 콘택트 부재 세정 방법의 설명은 생략한다.

이상 설명한 바와 같은 본 실시 형태에 따르면, 간소한 구조로 구성된 세정 장치(50)에 의해, 상술한 바와 같이 콘택트 부재(40)를 세정할 수 있다. 이에 따라, 세정 장치(50)의 비용 저감을 도모하면서, 콘택트 부재(40)의 오염에 기인하여 기판(Wf) 도금의 품질이 악화되는 것을 억제할 수 있다.

또한, 본 실시 형태에 따르면, 제1 암(53) 및 제2 암(54)이라는 2개의 암에 의해, 노즐(55)을 선회 축(51)에 있어서의 제1 암(53)의 접속 개소보다 먼 개소에 배치할 수 있다. 이에 따라, 콘택트 부재(40)를 효과적으로 세정할 수 있다.

또한, 본 실시 형태에 따르면, 선회 축(51)을 선회시킴으로써 노즐(55)을 선회 이동시킬 수 있으므로, 세정 유체에 의한 세정 개소를 용이하게 변화시킬 수 있다. 이에 따라, 광범위를 용이하게 세정할 수 있다.

또한, 상술한 콘택트 부재 세정 처리에 있어서의 콘택트 부재(40)의 세정 중에(스텝 S13의 실행 중에), 즉, 기판 홀더(20)를 회전시키면서 토출구로부터 세정 유체를 한창 토출시키는 중에, 선회 축(51)을 제1 회전 방향(R1) 및 제2 회전 방향(R2)으로 교대로 선회시키면서, 콘택트 부재(40)를 세정해도 된다. 이 구성에 의하면, 선회 축(51)을 중심으로 노즐(55)을 요동시키면서, 콘택트 부재(40)를 세정할 수 있다. 이에 따라, 콘택트 부재(40)를 효과적으로 세정할 수 있다.

또한, 상기한 실시 형태에 있어서, 제2 암(54)은, 제2 암(54)에 있어서의 제1 암(53)에 접속된 부분을 기점으로 해서 경사지지 않도록 구성되어 있지만, 이 구성으로 한정되는 것은 아니다. 도 10은, 제2 암(54)의 변형예를 설명하기 위한 모식도이다. 구체적으로는, 도 10은, 승강 위치에 있는 제2 암(54)을 제1 암(53)의 축선(XL2)의 방향으로부터 시인한 모습을 모식적으로 도시하고 있다. 예를 들어, 제2 암(54)은, 제2 암(54)에 있어서의 제1 암(53)에 접속된 부분(즉, 제1 암(53)의 선회 축(51)에 접속된 측과는 반대측의 단부)을 기점으로 해서 경사 가능하게, 제1 암(53)의 단부에 접속되어 있어도 된다. 이 구성에 의하면, 제2 암(54)을 경사지게 하여, 노즐(55)의 토출구로부터의 세정 유체의 토출 방향을 조정하는 것을 용이하게 할 수 있다.

구체적으로는, 제2 암(54)은, 제2 암(54)에 있어서의 제1 암(53)에 접속된 부분을 기점으로 하여, 상하 방향에 대하여 소정 각도(θ2)만 경사지도록, 제1 암(53)의 단부에 접속되어 있어도 된다. 이 소정 각도(θ2)로는, 예를 들어 0도(°)보다도 크고 20도(°)보다도 작은 각도를 사용할 수 있다.

보다 구체적으로는, 도 10에 예시하는 제2 암(54)은, 제1 암(53)의 축선(XL2)의 방향에서 시인한 경우에, 제2 암(54)의 길이 방향으로 연장되는 축선(XL3)이, 제2 암(54)에 있어서의 제1 암(53)에 접속된 부분을 기점으로 하여, 한쪽의 측 및(또는) 다른 쪽의 측에, 상하 방향(지면에 대하여 수직인 방향)에 대하여 소정 각도(θ2)만 경사지도록 제1 암(53)의 단부에 접속되어 있다.

또한, 제2 암(54)은, 제1 암(53)의 축선(XL2)에 수직인 방향이며 수평 방향(일례로서, 도 6이나 도 10에서는 Y 방향)에서 시인한 경우에, 제2 암(54)의 길이 방향으로 연장되는 축선(XL3)이, 제2 암(54)에 있어서의 제1 암(53)에 접속된 부분을 기점으로 하여, 상하 방향에 대하여 소정 각도(θ2)만 경사지도록 제1 암(53)의 단부에 접속되어 있어도 된다.

이상, 본 발명의 실시 형태에 대하여 상세하게 설명했지만, 본 발명이 이러한 실시 형태로 한정되는 것은 아니고, 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 요지 범위 내에서 추가적인 다양한 변형·변경이 가능하다.

11: 애노드
20: 기판 홀더
21: 제1 보유 지지 부재
22: 제2 보유 지지 부재
25: 외측 영역(외측의 영역)
26: 내측 영역(내측의 영역)
30: 회전 기구
36: 승강 기구
40: 콘택트 부재
50: 세정 장치
51: 선회 축
52: 액추에이터
53: 제1 암
54: 제2 암
55: 노즐
59a, 59b: 토출구
60: 흡인구
800: 제어 모듈
1000: 도금 장치
R1: 제1 회전 방향
R2: 제2 회전 방향
Wf: 기판
Wfa: 하면
Wfb: 상면
Ps: 도금액
La, Lb: 세정 유체

Claims

도금조와,
상기 도금조의 내부에 배치된 애노드보다도 상방에 배치되어, 캐소드로서의 기판을 보유 지지하는 것이 가능한 기판 홀더와,
상기 기판 홀더를 회전시키는 회전 기구와,
상기 기판 홀더를 승강시키는 승강 기구와,
상기 기판 홀더에 배치됨과 함께, 상기 기판의 하면의 외주연에 접촉해서 상기 기판에 전기를 급전하는 콘택트 부재와,
상기 콘택트 부재를 세정하는 세정 장치를 구비하고,
상기 세정 장치는, 상기 기판 홀더의 직경 방향에서 외측의 영역에 배치되어 상하 방향으로 연장되는 선회 축과, 상기 선회 축에 접속되어 수평 방향으로 연장되는 제1 암과, 상기 제1 암의 상기 선회 축에 접속된 측과는 반대측의 단부로부터 상방을 향해서 연장되는 제2 암과, 상기 제2 암의 상단에 접속되어, 하방을 향해서 개구됨과 함께 세정 유체를 토출하는 적어도 하나의 토출구를 갖는 노즐을 갖고, 당해 토출구로부터 토출된 상기 세정 유체가 상기 콘택트 부재에 닿음으로써 상기 콘택트 부재를 세정하도록 구성된, 도금 장치.
제1항에 있어서, 상기 노즐은, 상기 제2 암의 상단을 기점으로 해서 상기 선회 축의 측을 향해서 연장되어 있고,
평면에서 볼 때, 상기 노즐의 길이 방향으로 연장되는 축선과 상기 제1 암의 길이 방향으로 연장되는 축선이 이루는 각은, 10도 이상 70도 이하인 각도로 되어 있는, 도금 장치.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 회전 기구, 상기 승강 기구 및 상기 세정 장치를 제어하는 제어 모듈을 더 구비하고,
상기 제어 모듈은,
상기 콘택트 부재를 세정하는 콘택트 부재 세정 처리의 실행 시에, 상기 기판 홀더의 직경 방향에서 외측의 영역으로 이동하고 있는 상기 노즐을, 상기 선회 축을 선회시킴으로써 상기 기판 홀더의 직경 방향에서 내측의 영역에 있어서의 상기 노즐이 상기 기판 홀더에 간섭하지 않는 승강 위치로 이동시키고, 이어서 상기 승강 기구에 의해 상기 기판 홀더를 하강시킴으로써 상기 콘택트 부재를 상기 토출구보다도 하방에 위치시키고,
이어서, 상기 선회 축을 선회시킴으로써 상기 노즐을 상기 내측의 영역에 있어서의 상기 토출구가 상기 콘택트 부재에 대향하는 세정 위치로 이동시키고, 이어서 상기 회전 기구에 의해 상기 기판 홀더를 회전시키면서, 상기 토출구로부터 상기 세정 유체를 토출시키는, 도금 장치.
제3항에 있어서, 상기 제어 모듈은, 상기 회전 기구에 의해 상기 기판 홀더를 회전시키면서, 상기 토출구로부터 상기 세정 유체를 한창 토출시키는 중에, 상기 선회 축을 제1 회전 방향 및 상기 제1 회전 방향과는 반대인 제2 회전 방향으로 교대로 선회시키는, 도금 장치.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제2 암은, 상기 제2 암에 있어서의 상기 제1 암에 접속된 부분을 기점으로 해서 경사 가능하게, 상기 제1 암의 상기 단부에 접속되어 있는, 도금 장치.
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 적어도 하나의 상기 토출구는, 복수의 토출구를 포함하고,
각각의 토출구로부터 토출되는 상기 세정 유체의 종류는 서로 다른, 도금 장치.
제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 노즐은, 하방을 향해서 개구됨과 함께, 유체를 흡인하는 흡인구를 더 구비하는, 도금 장치.
제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 기판 홀더는, 상기 기판의 상면을 보유 지지하는 제1 보유 지지 부재와, 상기 기판의 하면의 외주연을 보유 지지하는 제2 보유 지지 부재를 구비하고,
상기 콘택트 부재는, 상기 제2 보유 지지 부재에 배치되어 있는, 도금 장치.
도금 장치의 콘택트 부재 세정 방법이며,
상기 도금 장치는, 도금조와, 상기 도금조의 내부에 배치된 애노드보다도 상방에 배치되어, 캐소드로서의 기판을 보유 지지하는 것이 가능한 기판 홀더와, 상기 기판 홀더에 배치됨과 함께,
상기 기판의 하면의 외주연에 접촉해서 상기 기판에 전기를 급전하는 콘택트 부재와, 상기 콘택트 부재를 세정하는 세정 장치를 구비하고,
상기 세정 장치는, 상기 기판 홀더의 직경 방향에서 외측의 영역에 배치되어 상하 방향으로 연장되는 선회 축과, 상기 선회 축에 접속되어 수평 방향으로 연장되는 제1 암과, 상기 제1 암의 상기 선회 축에 접속된 측과는 반대측의 단부로부터 상방을 향해서 연장되는 제2 암과, 상기 제2 암의 상단에 접속되어, 하방을 향해서 개구됨과 함께 세정 유체를 토출하는 적어도 하나의 토출구를 갖는 노즐을 갖고,
상기 콘택트 부재 세정 방법은, 상기 기판 홀더의 직경 방향에서 외측의 영역으로 이동하고 있는 상기 노즐을, 상기 선회 축을 선회시킴으로써 상기 기판 홀더의 직경 방향에서 내측의 영역에 있어서의 상기 노즐이 상기 기판 홀더에 간섭하지 않는 승강 위치로 이동시키고, 이어서 상기 기판 홀더를 하강시킴으로써 상기 콘택트 부재를 상기 토출구보다도 하방에 위치시키고, 이어서 상기 선회 축을 선회시킴으로써 상기 노즐을 상기 내측의 영역에 있어서의 상기 토출구가 상기 콘택트 부재에 대향하는 세정 위치로 이동시키고, 이어서 상기 기판 홀더를 회전시키면서 상기 토출구로부터 상기 세정 유체를 토출시키는 것을 포함하는, 도금 장치의 콘택트 부재 세정 방법.