CN114555870A - 镀覆装置以及镀覆装置的接触部件清洗方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及镀覆装置以及镀覆装置的接触部件清洗方法。本发明提供一种能够通过简单的构造来清洗接触部件的技术。镀覆装置(1000)具备镀覆槽、基板保持件(20)、旋转机构、升降机构、接触部件(40)、以及清洗接触部件(40)的清洗装置(50)，清洗装置(50)具有回转轴(51)、第一臂(53)、第二臂(54)、以及具有至少一个喷出口的喷嘴(55)，上述清洗装置(50)构成为通过从喷出口喷出的清洗流体碰触接触部件(40)来清洗接触部件(40)。

Description

镀覆装置以及镀覆装置的接触部件清洗方法

技术领域

本发明涉及镀覆装置以及镀覆装置的接触部件清洗方法。

背景技术

以往，作为能够对基板实施镀覆处理的镀覆装置，公知有所谓的杯式的镀覆装置(例如，参照专利文献1)。这样的镀覆装置具备：镀覆槽；基板保持件，配置于比被配置在镀覆槽的内部的阳极靠上方的位置，对作为阴极的基板进行保持；以及旋转机构，使基板保持件旋转。

在上述那样的现有的镀覆装置的基板保持件，通常配置有用于对基板供电的接触部件。在该接触部件受到污染的情况下，接触部件的电阻值发生变化，基板的镀覆品质有可能变差。因此，开发出了能够清洗该接触部件的清洗装置所相关的技术(例如，参照专利文献2)。

专利文献1：日本特开2008-19496号公报

专利文献2：美国专利申请公开第2013/0061875号说明书

然而，上述那样的现有的接触部件的清洗装置的构造复杂。

发明内容

本发明是鉴于上述状况而完成的，其目的之一在于提供一种能够通过简单的构造，清洗接触部件的技术。

(方式1)

为了实现上述目的，本发明的一个方式所涉及的镀覆装置具备：镀覆槽；基板保持件，配置于比被配置在上述镀覆槽的内部的阳极靠上方的位置，能够对作为阴极的基板进行保持；旋转机构，使上述基板保持件旋转；升降机构，使上述基板保持件升降；接触部件，配置于上述基板保持件，并且与上述基板的下表面的外周缘接触而对上述基板供电；以及清洗装置，清洗上述接触部件，上述清洗装置具有：回转轴，配置于上述基板保持件的径向上外侧的区域并沿上下方向延伸；第一臂，与上述回转轴连接并沿水平方向延伸；第二臂，从上述第一臂的与连接于上述回转轴的那一侧相反侧的端部朝向上方延伸；以及喷嘴，与上述第二臂的上端连接，具有朝向下方开口并且喷出清洗流体的至少一个喷出口，上述清洗装置构成为通过从该喷出口喷出的上述清洗流体碰触上述接触部件来清洗上述接触部件。

根据该方式，能够通过由上述那样的回转轴、第一臂、第二臂、喷嘴等简单的构造构成的清洗装置，来清洗接触部件。

另外，根据该方式，通过第一臂及第二臂这两个臂，能够将喷嘴配置于回转轴中的距第一臂的连接部位更远的部位。由此，能够有效地清洗接触部件。另外，根据该方式，由于能够通过使回转轴回转而使喷嘴移动(回转移动)，因此能够使基于清洗流体的清洗部位容易地变化。由此，能够容易地清洗接触部件的大范围。

(方式2)

在上述方式1中，上述喷嘴可以以上述第二臂的上端为起点朝向上述回转轴的那一侧延伸，在俯视观察时，沿上述喷嘴的长度方向延伸的轴线与沿上述第一臂的长度方向延伸的轴线所成的角成为10度以上且70度以下的角度。

根据该方式，能够容易地使从喷嘴的喷出口喷出的清洗流体碰触接触部件。由此，能够有效地清洗接触部件。

(方式3)

上述方式1或2可以还具备控制模块，该控制模块控制上述旋转机构、上述升降机构以及上述清洗装置，上述控制模块在执行清洗上述接触部件的接触部件清洗处理时，通过使上述回转轴回转，从而使移动至上述基板保持件的径向上外侧的区域的上述喷嘴向上述基板保持件的径向上内侧的区域中的上述喷嘴不干扰上述基板保持件的升降位置移动，接着，通过上述升降机构使上述基板保持件下降，由此使上述接触部件位于比上述喷出口靠下方的位置，接着，通过使上述回转轴回转而使上述喷嘴移动到上述内侧区域中的上述喷出口与上述接触部件对置的清洗位置，接着，一边通过上述旋转机构使上述基板保持件旋转，一边使上述清洗流体从上述喷出口喷出。

(方式4)

在上述方式3中，上述控制模块可以在一边通过上述旋转机构使上述基板保持件旋转，一边使上述清洗流体从上述喷出口喷出的期间，使上述回转轴向第一旋转方向以及与上述第一旋转方向相反的第二旋转方向交替地回转。根据该方式，能够有效地清洗接触部件。

(方式5)

在上述方式1～4中的任一方式中，上述第二臂可以以上述第二臂中的与上述第一臂连接的部分为起点可倾斜地与上述第一臂的上述端部连接。根据该方式，能够容易地调整清洗流体从喷嘴的喷出口喷出的喷出方向。

(方式6)

在上述方式1～5中的任一方式中，至少一个上述喷出口可以包括多个喷出口，从各个喷出口喷出的上述清洗流体的种类相互不同。

(方式7)

在上述方式1～6中的任一方式中，上述喷嘴可以还具备吸引口，该吸引口朝向下方开口，并且将流体吸引。

根据该方式，能够由吸引口吸引附着于接触部件的清洗后的清洗流体。由此，能够抑制清洗后的清洗流体长期残留于接触部件，因此能够使接触部件提前成为清洁的状态。

(方式8)

在上述方式1～7中的任一方式中，上述基板保持件可以具备：第一保持部件，保持上述基板的上表面；和第二保持部件，保持上述基板的下表面的外周缘，上述接触部件配置于上述第二保持部件。

(方式9)

为了实现上述目的，本发明的一个方式所涉及的镀覆装置的接触部件清洗方法是镀覆装置的接触部件清洗方法，上述镀覆装置具备：镀覆槽；基板保持件，配置于比被配置在上述镀覆槽的内部的阳极靠上方的位置，能够对作为阴极的基板进行保持；接触部件，配置于上述基板保持件，并且与上述基板的下表面的外周缘接触而对上述基板供电；以及清洗装置，清洗上述接触部件，上述清洗装置具有：回转轴，配置于上述基板保持件的径向上外侧的区域并沿上下方向延伸；第一臂，与上述回转轴连接并沿水平方向延伸；第二臂，从上述第一臂的与连接于上述回转轴的那一侧相反侧的端部朝向上方延伸；以及喷嘴，与上述第二臂的上端连接，具有朝向下方开口并且喷出清洗流体的至少一个喷出口，上述接触部件清洗方法包括：通过使上述回转轴回转，从而使移动至上述基板保持件的径向上外侧的区域的上述喷嘴向上述基板保持件的径向上内侧的区域中的上述喷嘴不干扰上述基板保持件的升降位置移动，接着，通过使上述基板保持件下降，而使上述接触部件位于比上述喷出口靠下方的位置，接着，通过使上述回转轴回转，而使上述喷嘴移动到上述内侧区域中的上述喷出口与上述接触部件对置的清洗位置，接着，一边使上述基板保持件旋转，一边使上述清洗流体从上述喷出口喷出。

根据该方式，能够通过由简单的构造构成的清洗装置，清洗接触部件。

附图说明

图1是表示实施方式所涉及的镀覆装置的整体结构的立体图。

图2是表示实施方式所涉及的镀覆装置的整体结构的俯视图。

图3是实施方式所涉及的镀覆装置的镀覆模块的结构的示意图。

图4是表示实施方式所涉及的基板浸渍于镀覆液的状况的示意图。

图5(A)是示意性地放大示出实施方式所涉及的基板保持件的一部分的剖视图。图5(B)是实施方式所涉及的接触部件的周边结构的示意性剖视图。

图6是示意性地表示实施方式所涉及的清洗装置的整体结构的图。

图7是实施方式所涉及的清洗装置的一部分结构的示意性俯视图。

图8是示意性地表示实施方式所涉及的喷嘴的移动的状况的俯视图。

图9是表示在实施方式所涉及的接触部件清洗处理的执行时进行的一系列控制的流程图的一个例子。

图10是用于说明实施方式所涉及的第二臂的变形例的示意图。

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。此外，附图是为了容易理解物品的特征而示意性地图示的，各构成要素的尺寸比率等不限于与实际的相同。另外，在几个附图中，作为参考用，图示了X-Y-Z的正交坐标。该正交坐标中的，Z方向相当于上方，－Z方向相当于下方(重力作用的方向)。

图1是表示本实施方式的镀覆装置1000的整体结构的立体图。图2是表示本实施方式的镀覆装置1000的整体结构的俯视图。如图1及图2所示，镀覆装置1000具备装载口100、输送机械臂110、对准器120、预湿模块200、预浸模块300、镀覆模块400、清洗模块500、旋转冲洗干燥模块600、输送装置700以及控制模块800。

装载口100是用于将收容于未图示的FOUP等盒的基板搬入于镀覆装置1000或者从镀覆装置1000向盒搬出基板的模块。在本实施方式中，4台装载口100沿水平方向排列配置，但装载口100的数量及配置是任意的。输送机械臂110是用于输送基板的机械臂，构成为在装载口100、对准器120以及输送装置700之间交接基板。输送机械臂110及输送装置700能够在输送机械臂110与输送装置700之间交接基板时，经由临时放置台(未图示)进行基板的交接。

对准器120是用于使基板的定向平面、凹口等的位置与规定的方向对准的模块。在本实施方式中，2台对准器120沿水平方向排列配置，但对准器120的数量及配置是任意的。预湿模块200通过利用纯水或脱气水等处理液润湿镀覆处理前的基板的被镀覆面，将在基板表面形成的图案内部的空气置换为处理液。预湿模块200构成为实施通过在镀覆时将图案内部的处理液置换为镀覆液而容易向图案内部供给镀覆液的预湿处理。在本实施方式中，2台预湿模块200沿上下方向排列配置，但预湿模块200的数量及配置是任意的。

预浸模块300例如构成为实施利用硫酸、盐酸等处理液对在镀覆处理前的基板的被镀覆面形成的种子层表面等存在的电阻大的氧化膜进行蚀刻除去而对镀覆基底表面进行清洗或活化的预浸处理。在本实施方式中，2台预浸模块300沿上下方向排列配置，但预浸模块300的数量及配置是任意的。镀覆模块400对基板实施镀覆处理。在本实施方式中，沿上下方向排列3台且沿水平方向排列4台而配置的12台镀覆模块400的组件为两组，合计设置有24台镀覆模块400，但镀覆模块400的数量及配置是任意的。

清洗模块500构成为为了除去镀覆处理后的基板上残留的镀覆液等而对基板实施清洗处理。在本实施方式中，2台清洗模块500沿上下方向排列配置，但清洗模块500的数量及配置是任意的。旋转冲洗干燥模块600是用于使清洗处理后的基板高速旋转而使其干燥的模块。在本实施方式中，2台旋转冲洗干燥模块600沿上下方向排列配置，但旋转冲洗干燥模块的数量及配置是任意的。输送装置700是用于在镀覆装置1000内的多个模块之间输送基板的装置。控制模块800构成为控制镀覆装置1000的多个模块，例如能够由具备与操作人员之间的输入输出接口的一般的计算机或专用计算机构成。

对镀覆装置1000进行的一系列镀覆处理的一个例子进行说明。首先，将收容于盒的基板搬入于装载口100。接着，输送机械臂110从装载口100的盒取出基板，并将基板输送至对准器120。对准器120使基板的定向平面、凹口等的位置与规定的方向对准。输送机械臂110将由对准器120对准了方向的基板交接给输送装置700。

输送装置700将从输送机械臂110接收到的基板输送给预湿模块200。预湿模块200对基板实施预湿处理。输送装置700将实施了预湿处理的基板输送给预浸模块300。预浸模块300对基板实施预浸处理。输送装置700将实施了预浸处理的基板输送给镀覆模块400。镀覆模块400对基板实施镀覆处理。

输送装置700将实施了镀覆处理的基板输送给清洗模块500。清洗模块500对基板实施清洗处理。输送装置700将实施了清洗处理的基板输送给旋转冲洗干燥模块600。旋转冲洗干燥模块600对基板实施干燥处理。输送装置700将实施了干燥处理的基板交接给输送机械臂110。输送机械臂110将从输送装置700接收到的基板输送给装载口100的盒。最后，将收容基板的盒从装载口100搬出。

此外，在图1、图2中说明的镀覆装置1000的结构只不过是一个例子，镀覆装置1000的结构不限定于图1、图2的结构。

接着，对镀覆模块400进行说明。此外，本实施方式所涉及的镀覆装置1000所具有的多个镀覆模块400具有相同的结构，因此对一个镀覆模块400进行说明。

图3是本实施方式所涉及的镀覆装置1000的镀覆模块400的结构的示意图。图4是表示基板Wf浸渍于镀覆液Ps的状况的示意图。本实施方式所涉及的镀覆装置1000是杯式的镀覆装置。镀覆装置1000的镀覆模块400主要具备镀覆槽10、溢流槽15、基板保持件20、旋转机构30、倾斜机构35、升降机构36以及接触部件40。此外，镀覆模块400还具备后述的清洗装置50(图6等)，但在图3及图4中省略了清洗装置50的图示。另外，在图3中，示意性地图示了镀覆模块400的一部分结构(镀覆槽10、溢流槽15、基板保持件20等)的截面。

本实施方式所涉及的镀覆槽10由在上方具有开口的有底的容器构成。具体而言，镀覆槽10具有底部10a、和从该底部10a的外周缘向上方延伸的外周部10b，该外周部10b的上部开口。此外，镀覆槽10的外周部10b的形状没有特别限定，本实施方式所涉及的外周部10b作为一个例子，具有圆筒形状。

在镀覆槽10的内部存积有镀覆液Ps。在镀覆槽10设置有用于向镀覆槽10供给镀覆液Ps的供给口(未图示)。作为镀覆液Ps，只要是含有构成镀膜的金属元素的离子的溶液即可，其具体例没有特别限定。在本实施方式中，作为镀覆处理的一个例子，使用镀铜处理，作为镀覆液Ps的一个例子，使用硫酸铜溶液。另外，在本实施方式中，在镀覆液Ps含有规定的添加剂。但是，不限定于该构成，镀覆液Ps也能够形成为不含添加剂的构成。

在镀覆槽10的镀覆液Ps的内部配置有阳极11。阳极11的具体种类没有特别限定，能够使用溶解阳极、不溶解阳极。在本实施方式中，作为阳极11，使用不溶解阳极。该不溶解阳极的具体种类没有特别限定，能够使用铂、氧化铱等。

溢流槽15由配置于镀覆槽10的径向上外侧的区域的有底容器构成。溢流槽15是为了暂时存积超过镀覆槽10的外周部10b的上端的镀覆液Ps(即，从镀覆槽10溢流的镀覆液Ps)而设置的槽。在溢流槽15设置有用于将溢流槽15的镀覆液Ps从溢流槽15排出的排出口(未图示)。从排出口排出的镀覆液Ps在之后暂时存积于贮槽(未图示)后，从供给口被再次供给至镀覆槽10。

在镀覆槽10的内部的比阳极11靠上方配置有多孔的电阻体12。电阻体12由具有多个孔(细孔)的多孔性的板部件构成。比电阻体12靠下方侧的镀覆液Ps能够经过电阻体12，流动至比电阻体12靠上方侧。该电阻体12是为了实现在阳极11与基板Wf之间形成的电场的均匀化而设置的部件。这样，镀覆装置1000具有电阻体12，由此能够容易地实现在基板Wf形成的镀膜(镀层)的膜厚的均匀化。

基板保持件20是用于保持作为阴极的基板Wf的部件。基板Wf的下表面Wfa相当于被镀覆面。基板保持件20与旋转机构30的旋转轴31连接。旋转机构30是用于使基板保持件20旋转的机构。作为旋转机构30，能够使用马达等公知的机构。

倾斜机构35是用于使旋转机构30及基板保持件20倾斜的机构。作为倾斜机构35，能够使用活塞缸等公知的倾斜机构。升降机构36由沿上下方向延伸的支轴37支承。升降机构36是用于使基板保持件20、旋转机构30以及倾斜机构35在上下方向升降的机构。作为升降机构36，能够使用直动式的致动器等公知的升降机构。

如图4所示，在对基板Wf的下表面Wfa(被镀覆面)实施镀覆处理时，旋转机构30使基板保持件20旋转，并且升降机构36使基板保持件20向下方移动，使基板Wf浸渍于镀覆槽10的镀覆液Ps。此外，在使基板Wf浸渍于镀覆液Ps时，倾斜机构35也可以根据需要使基板保持件20倾斜。在基板Wf浸渍于镀覆液Ps之后，通过通电装置(未图示)，使电气在阳极11与基板Wf之间流动。由此，在基板Wf的下表面Wfa形成镀膜。

镀覆模块400的动作由控制模块800控制。控制模块800具备微型计算机，该微型计算机具备作为处理器的CPU(Central Processing Unit：中央处理器)801、作为非暂时性存储介质的存储部802等。控制模块800基于存储于存储部802的程序的指令，使作为处理器的CPU801工作，由此控制镀覆模块400的被控制部。

图5(A)是示意性地放大示出基板保持件20的一部分(图3的A1部分)的剖视图。参照图3及图5(A)，本实施方式所涉及的基板保持件20具备保持基板Wf的上表面Wfb的第一保持部件21、和保持基板Wf的下表面Wfa的外周缘的第二保持部件22。本实施方式所涉及的第一保持部件21具有圆板形状。本实施方式所涉及的第二保持部件22具有环形形状。基板保持件20以由第一保持部件21及第二保持部件22夹持基板Wf的方式保持基板Wf。

第一保持部件21与旋转轴31的下方侧端部连接。具体而言，本实施方式所涉及的第一保持部件21以能够从旋转轴31拆装的连接方式(装卸自如的连接方式)与旋转轴31连接。另外，本实施方式所涉及的第二保持部件22经由连接部件23与旋转轴31的中途部位连接。

此外，本实施方式所涉及的第二保持部件22经由密封部件45保持基板Wf的下表面Wfa的外周缘。密封部件45是用于在基板Wf浸渍于镀覆液Ps的情况下，抑制镀覆液Ps与后述的接触部件40接触的部件。本实施方式所涉及的密封部件45具有环形形状。

接触部件40配置于基板保持件20。具体而言，本实施方式所涉及的接触部件40配置于基板保持件20的第二保持部件22。接触部件40是用于与基板Wf的下表面Wfa的外周缘接触而对基板Wf供电的部件。

图5(B)是接触部件40的周边结构的示意性剖视图(B1-B1线剖视图)。此外，在图5(B)中，省略了第一保持部件21、基板Wf的图示。参照图5(A)及图5(B)，接触部件40在基板保持件20的周向(具体而言为第二保持部件22的周向)上配置有多个。

具体而言，本实施方式所涉及的多个接触部件40在基板保持件20的周向上均等地配置。多个接触部件40的数量没有特别限定，在本实施方式中，作为一个例子为12个。多个接触部件40与通电装置(未图示)电连接，将从通电装置供给的电气供给到基板Wf。

接着，对清洗装置50进行说明。图6是示意性地表示清洗装置50的整体结构的图。清洗装置50是用于清洗接触部件40的装置。具体而言，本实施方式所涉及的清洗装置50具备回转轴51、致动器52、第一臂53、第二臂54、喷嘴55、槽(槽56a、槽56b、槽56c)、泵(泵57a、泵57b、泵57c)、以及配管(配管58a、配管58b、配管58c)。

回转轴51在基板保持件20的径向上配置于比基板保持件20靠外侧的区域。具体而言，本实施方式所涉及的回转轴51配置于基板保持件20的外侧的区域，且镀覆槽10的外侧的区域。回转轴51沿上下方向延伸。回转轴51的上端与致动器52连接。

致动器52配置于基板保持件20的外侧，且镀覆槽10的外侧的区域。致动器52通过由控制模块800控制而使回转轴51向第一旋转方向(R1)以及第二旋转方向(R2)回转。作为致动器52，例如能够使用能够向第一旋转方向(R1)以及第二旋转方向(R2)旋转的电动马达等。

第一臂53与回转轴51的下端连接，并且沿水平方向延伸。第二臂54从与第一臂53的连接于回转轴51的那一侧相反侧的端部朝向上方延伸。第一臂53及第二臂54具有作为将回转轴51与喷嘴55连接的连接臂的功能。在回转轴51回转的情况下，第一臂53及第二臂54与该回转轴51一体地回转。第一臂53及第二臂54的长度被设定为在喷嘴55位于后述的清洗位置的情况下喷嘴55的后述的喷出口及吸引口与接触部件40对置。

喷嘴55与第二臂54的上端连接。喷嘴55具有喷出作为清洗用的流体的“清洗流体”的至少一个喷出口。具体而言，本实施方式所涉及的喷嘴55具有多个喷出口，作为该一个例子，具有两个喷出口(喷出口59a、喷出口59b)。但是，喷嘴55所具有的喷出口的个数不限定于两个，也可以比两个多，也可以比两个少。

喷出口59a及喷出口59b朝向下方开口。喷出口59a构成为朝向下方喷出清洗流体La，喷出口59b构成为朝向下方喷出作为种类与清洗流体La不同的清洗流体的清洗流体Lb。即，从本实施方式所涉及的各个喷出口喷出的清洗流体的种类相互不同。该清洗流体的具体例在后面叙述。

另外，本实施方式所涉及的喷嘴55还具备吸引口60。吸引口60构成为朝向下方开口，并且吸引流体。

在本实施方式所涉及的喷嘴55的内部设置有内部流路61a、内部流路61b以及内部流路61c。内部流路61a的下游端与喷出口59a连通，内部流路61b的下游端与喷出口59b连通。内部流路61c的上游端与吸引口60连通。

内部流路61a的上游端经由配管58a与槽56a连通。内部流路61b的上游端经由配管58b与槽56b连通。内部流路61c的下游端经由配管58c与槽56c连通。在配管58a配置有用于将存积于槽56a的清洗流体La向喷出口59a压送的泵57a。在配管58b配置有用于将存积于槽56b的清洗流体Lb向喷出口59b压送的泵57b。在配管58c配置有用于将由吸引口60吸引的流体向槽56c压送的泵57c。泵57a、泵57b以及泵57c的动作由控制模块800控制。

泵57a接受控制模块800的指令而工作，由此槽56a的清洗流体La经过配管58a及内部流路61a而从喷出口59a喷出。同样，泵57b工作，由此槽56b的清洗流体Lb经过配管58b及内部流路61b而从喷出口59b喷出。泵57c工作，由此配管58c及内部流路61c的内压成为负压，由此，由吸引口60吸引流体(具体而言是清洗后的清洗流体)。被该吸引口60吸引的流体经过内部流路61c及配管58c而存积于槽56c。

在本实施方式中，作为清洗流体La的一个例子，使用中性的水(具体而言是纯水)。另外，在本实施方式中，作为清洗流体Lb的一个例子，使用酸性的水。作为该酸性的水的一个例子，在本实施方式中，使用含有柠檬酸的水(柠檬酸水)。但是，这只不过是清洗流体La及清洗流体Lb的一个例子，清洗流体La及清洗流体Lb的具体种类不限定于此。

另外，清洗流体不限定于液体。作为清洗流体，也能够使用气体。列举该具体例，例如作为清洗流体La及清洗流体Lb中的任一方，也能够使用空气。此外，在使用空气作为清洗流体La的情况下，不需要槽56a。同样，在使用空气作为清洗流体Lb的情况下，不需要槽56b。

图7是清洗装置50的一部分结构的示意性俯视图。此外，在图7中，省略了致动器52的图示(这在后述的图8中也是同样的)。另外，在图7中，喷嘴55位于后述的升降位置。本实施方式所涉及的喷嘴55具有以第二臂54的上端为起点朝向回转轴51的一侧延伸的形状(具体而言是长方形的形状)。而且，在俯视(或者顶视)观察时，沿喷嘴55的长度方向延伸的轴线XL1与沿第一臂53的长度方向延伸的轴线XL2所成的角θ(从回转轴51的一侧观察的夹角)成为比0度(°)大且小于90度(°)的角度，具体而言，成为10度以上且70度以下的角度。更具体而言，夹角θ成为10度以上且60度以下的角度，更详细而言成为10度以上且50度以下的角度。

如上所述，通过使夹角θ成为10度以上且70度以下的角度，能够容易地使从喷嘴55的喷出口59a、59b喷出的清洗流体碰触接触部件40(参照后述的图8)。由此，能够有效地清洗接触部件40。但是，上述的夹角θ只不过是一个例子，夹角θ优选根据第一臂53的长度、喷嘴55的长度等使用适当的值。

另外，参照图6及图7，本实施方式所涉及的喷出口59a、喷出口59b、以及吸引口60沿喷嘴55的轴线XL1的方向排列。但是，喷出口59a、喷出口59b以及吸引口60的配置方式不限定于此。列举另一例，喷出口59a、喷出口59b、以及吸引口60例如也可以沿与喷嘴55的轴线XL1垂直的方向(即，喷嘴55的宽度方向)排列。

图8是示意性地表示喷嘴55的移动的状况的俯视图。本实施方式所涉及的清洗装置50通过接受控制模块800的指令的致动器52使回转轴51向第一旋转方向(R1)以及第二旋转方向(R2)回转，从而使喷嘴55在基板保持件20的径向上外侧的区域(即，外侧区域25)与基板保持件20的径向上内侧的区域(即，内侧区域26)之间移动。在执行清洗接触部件40的处理时，通过将喷嘴55配置于基板保持件20的内侧区域26，如后所述，能够利用清洗流体有效地清洗包含接触部件40的基板保持件20的内侧区域26，或者有效地吸引清洗流体。

具体而言，本实施方式所涉及的控制模块800在通常时，预先使喷嘴55移动到基板保持件20的外侧区域25的退避位置。在本实施方式中，该退避位置位于基板保持件20的外侧区域25，并且也位于镀覆槽10的外侧区域。图4中上述的基板Wf的镀覆处理在这样喷嘴55位于退避位置的状态下进行。

另一方面，控制模块800在执行清洗接触部件40的处理(称为“接触部件清洗处理”)时，进行以下说明的一系列控制。图9是表示在接触部件清洗处理的执行时进行的一系列控制的流程图的一个例子。图9的流程图的各步骤由控制模块800的具体而言为CPU801基于存储部802的程序的指令来执行。参照图8及图9，对接触部件清洗处理进行如下说明。

首先，本实施方式所涉及的接触部件清洗处理在从基板保持件20取下了基板Wf的状态下执行。另外，在本实施方式中，在将基板保持件20的第一保持部件21也从镀覆模块400取下了的状态下，执行接触部件清洗处理。

控制模块800例如在具有表示开始执行接触部件清洗处理的控制指令亦即“清洗开始指令”的情况下，使图9的流程图开始。列举该一个例子，例如操作用于将清洗开始指令发送给控制模块800的操作开关(这是由用户操作的操作开关)，将清洗开始指令发送给控制模块800，在控制模块800接收到该发送的清洗开始指令的情况下，控制模块800使图9的流程图开始。

在图9的步骤S10中，控制模块800控制致动器52使回转轴51向第一旋转方向(R1)回转，由此使移动至外侧区域25的退避位置的喷嘴55向基板保持件20的内侧区域26中的、喷嘴55不干扰基板保持件20的位置亦即“升降位置”移动。

接着，控制模块800通过升降机构36使基板保持件20下降，由此使接触部件40位于比喷嘴55的喷出口59a、59b、以及吸引口60靠下方的位置(步骤S11)。

接着，控制模块800控制致动器52使回转轴51向第一旋转方向(R1)回转，由此使喷嘴55移动到内侧区域26中的、喷出口59a、59b、以及吸引口60与接触部件40对置的“清洗位置”(步骤S12)。

接着，控制模块800通过旋转机构30使基板保持件20旋转，并且使泵57a、泵57b以及泵57c开始运转，由此开始从喷出口59a喷出清洗流体La、从喷出口59b喷出清洗流体Lb、以及由吸引口60吸引流体(步骤S13)。由此，能够一边使接触部件40旋转，一边开始从喷出口59a喷出清洗流体La、从喷出口59b喷出清洗流体Lb、以及由吸引口60吸引流体。

在该步骤S13中，接触部件40旋转，并且执行从喷出口59a喷出清洗流体La、以及从喷出口59b喷出清洗流体Lb，由此能够使从该喷出口59a喷出的清洗流体La、从喷出口59b喷出的清洗流体Lb有效地碰触接触部件40，从而清洗接触部件40。

另外，根据本实施方式，如上所述，喷嘴55不仅具备喷出口，还具备吸引口60，在步骤S13中，也执行由吸引口60吸引流体，因此能够由吸引口60吸引附着于接触部件40的清洗后的清洗流体。由此，能够抑制清洗后的清洗流体(已受到污染的清洗流体)长期残留于接触部件40。其结果，能够使接触部件40提前成为清洁的状态。

此外，本实施方式所涉及的控制模块800在步骤S13中，同时执行从喷出口59a喷出清洗流体La、从喷出口59b喷出清洗流体Lb、以及由吸引口60吸引流体，但不限定于此。在步骤S13中，从喷出口59a喷出清洗流体La、从喷出口59b喷出清洗流体Lb、以及由吸引口60吸引流体也可以分别在不同的时期执行。

列举该一个例子，例如，在步骤S13中，也可以首先从喷出口59a喷出清洗流体La，接着，从喷出口59b喷出清洗流体Lb，接着，由吸引口60吸引流体。或者，在步骤S13中，也可以首先从喷出口59b喷出清洗流体Lb，接着，从喷出口59a喷出清洗流体La，接着，由吸引口60吸引流体。或者，也可以按照这些以外的顺序，执行喷出及吸引。

此外，用于使步骤S13的控制结束的条件没有特别限定，例如控制模块800可以在从开始步骤S13的控制起经过预先设定的规定时间后，结束步骤S13的控制。即，在该情况下，在规定时间的期间执行步骤S13。

或者，控制模块800也可以在具有表示使接触部件清洗处理的执行结束的控制指令亦即“清洗结束指令”的情况下，使步骤S13的控制结束。列举该一个例子，例如也可以操作用于将清洗结束指令发送给控制模块800的操作开关，将清洗结束指令发送给控制模块800，在控制模块800接收到该被发送来的清洗结束指令的情况下，控制模块800使步骤S13的控制结束。

另外，本实施方式所涉及的控制模块800在使步骤S13的控制结束的情况下，具体而言，进行以下的控制。首先，控制模块800使基于旋转机构30的基板保持件20的旋转停止，并且使泵57a、泵57b以及泵57c的运转停止，停止从喷出口59a、59b喷出清洗流体、以及由吸引口60吸引清洗流体。接着，控制模块800使回转轴51向第二旋转方向(R2)旋转，使喷嘴55返回到升降位置。接着，控制模块800通过升降机构36使基板保持件20上升至比喷嘴55靠上方。接着，控制模块800使回转轴51向第二旋转方向(R2)旋转，使喷嘴55返回到外侧区域25的退避位置。

此外，本实施方式所涉及的镀覆装置1000的接触部件清洗方法由上述镀覆装置1000实现。因此，为了省略重复的说明，而省略该接触部件清洗方法的说明。

根据以上说明的本实施方式，能够通过由简单的构造构成的清洗装置50，如上述那样地清洗接触部件40。由此，能够实现清洗装置50的成本的降低，并且抑制由于接触部件40受到污染而导致基板Wf的镀覆品质变差。

另外，根据本实施方式，通过第一臂53及第二臂54这两个臂，能够将喷嘴55配置于回转轴51中的距第一臂53的连接部位更远的部位。由此，能够有效地清洗接触部件40。

另外，根据本实施方式，能够通过使回转轴51回转而使喷嘴55回转移动，因此能够使基于清洗流体的清洗部位容易地变化。由此，能够容易地清洗大范围。

此外，也可以在上述接触部件清洗处理中的接触部件40的清洗中(步骤S13的执行中)，即在一边使基板保持件20旋转一边从喷出口喷出清洗流体的期间，一边使回转轴51向第一旋转方向(R1)以及第二旋转方向(R2)交替地回转，一边清洗接触部件40。根据该结构，能够一边使喷嘴55以回转轴51为中心摆动，一边清洗接触部件40。由此，能够有效地清洗接触部件40。

另外，在上述实施方式中，第二臂54构成为以第二臂54中的与第一臂53连接的部分为起点倾斜，但不限定于该结构。图10是用于说明第二臂54的变形例的示意图。具体而言，图10示意性地图示了从第一臂53的轴线XL2的方向观察位于升降位置的第二臂54的状况。例如，第二臂54也可以以第二臂54中的与第一臂53连接的部分(即，与第一臂53的连接于回转轴51的那一侧相反侧的端部)为起点可倾斜地与第一臂53的端部连接。根据该结构，使第二臂54倾斜，能够容易地调整清洗流体从喷嘴55的喷出口喷出的喷出方向。

具体而言，第二臂54也可以以第二臂54中的与第一臂53连接的部分为起点，能够相对于上下方向倾斜规定角度(θ2)地与第一臂53的端部连接。作为该规定角度(θ2)，例如能够使用比0度(°)大且比20度(°)小的角度。

更具体而言，在从第一臂53的轴线XL2的方向观察的情况下，图10所例示的第二臂54以沿第二臂54的长度方向延伸的轴线XL3将第二臂54中的与第一臂53连接的部分作为起点，向一方侧以及/或者另一方侧能够相对于上下方向(与地面垂直的方向)倾斜规定角度(θ2)的方式与第一臂53的端部连接。

此外，在从与第一臂53的轴线XL2垂直的方向且水平方向(作为一个例子，在图6、图10中为Y方向)观察的情况下，第二臂54以沿第二臂54的长度方向延伸的轴线XL3将第二臂54中的与第一臂53连接的部分作为起点，能够相对于上下方向倾斜规定角度(θ2)的方式与第一臂53的端部连接。

以上，对本发明的实施方式进行了详细叙述，但本发明不限定于该实施方式，在权利要求书所记载的本发明的主旨的范围内，能够进行进一步的各种变形·变更。

附图标记说明

11…阳极；20…基板保持件；21…第一保持部件；22…第二保持部件；25…外侧区域(外侧的区域)；26…内侧区域(内侧的区域)；30…旋转机构；36…升降机构；40…接触部件；50…清洗装置；51…回转轴；52…致动器；53…第一臂；54…第二臂；55…喷嘴；59a、59b…喷出口；60…吸引口；800…控制模块；1000…镀覆装置；R1…第一旋转方向；R2…第二旋转方向；Wf…基板；Wfa…下表面；Wfb…上表面；Ps…镀覆液；La、Lb…清洗流体。

Claims (9)

1.一种镀覆装置，其中，具备：

镀覆槽；

基板保持件，配置于比被配置在所述镀覆槽的内部的阳极靠上方的位置，能够对作为阴极的基板进行保持；

旋转机构，使所述基板保持件旋转；

升降机构，使所述基板保持件升降；

接触部件，配置于所述基板保持件，并且与所述基板的下表面的外周缘接触而对所述基板供电；以及

清洗装置，清洗所述接触部件，

所述清洗装置具有：回转轴，配置于所述基板保持件的径向上外侧的区域并沿上下方向延伸；第一臂，与所述回转轴连接并沿水平方向延伸；第二臂，从所述第一臂的与连接于所述回转轴的那一侧相反侧的端部朝向上方延伸；以及喷嘴，与所述第二臂的上端连接，具有朝向下方开口并且喷出清洗流体的至少一个喷出口，所述清洗装置构成为通过从该喷出口喷出的所述清洗流体碰触所述接触部件来清洗所述接触部件。

2.根据权利要求1所述的镀覆装置，其中，

所述喷嘴以所述第二臂的上端为起点朝向所述回转轴的那一侧延伸，

在俯视观察下，沿所述喷嘴的长度方向延伸的轴线与沿所述第一臂的长度方向延伸的轴线所成的角成为10度以上且70度以下的角度。

3.根据权利要求1或2所述的镀覆装置，其中，

所述镀覆装置还具备控制模块，该控制模块对所述旋转机构、所述升降机构、以及所述清洗装置进行控制，

所述控制模块在执行清洗所述接触部件的接触部件清洗处理时，通过使所述回转轴回转，从而使移动至所述基板保持件的径向上外侧的区域的所述喷嘴向所述基板保持件的径向上内侧的区域中的所述喷嘴不干扰所述基板保持件的升降位置移动，接着，通过所述升降机构使所述基板保持件下降，由此使所述接触部件位于比所述喷出口靠下方的位置，接着，通过使所述回转轴回转而使所述喷嘴移动到所述内侧的区域中的所述喷出口与所述接触部件对置的清洗位置，接着，一边通过所述旋转机构使所述基板保持件旋转，一边从所述喷出口喷出所述清洗流体。

4.根据权利要求3所述的镀覆装置，其中，

所述控制模块在一边通过所述旋转机构使所述基板保持件旋转，一边从所述喷出口喷出所述清洗流体的期间，使所述回转轴向第一旋转方向以及与所述第一旋转方向相反的第二旋转方向交替地回转。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的镀覆装置，其中，

所述第二臂以所述第二臂中的连接于所述第一臂的部分为起点可倾斜地与所述第一臂的所述端部连接。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的镀覆装置，其中，

至少一个所述喷出口包括多个喷出口，

从各个喷出口喷出的所述清洗流体的种类相互不同。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的镀覆装置，其中，

所述喷嘴还具备吸引口，该吸引口朝向下方开口，并且将流体吸引。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的镀覆装置，其中，

所述基板保持件具备保持所述基板的上表面的第一保持部件、和保持所述基板的下表面的外周缘的第二保持部件，

所述接触部件配置于所述第二保持部件。

9.一种镀覆装置的接触部件清洗方法，其中，

所述镀覆装置具备：镀覆槽；基板保持件，配置于比被配置在所述镀覆槽的内部的阳极靠上方的位置，能够对作为阴极的基板进行保持；接触部件，配置于所述基板保持件，并且与所述基板的下表面的外周缘接触而对所述基板供电；以及清洗装置，清洗所述接触部件，

所述清洗装置具有：回转轴，配置于所述基板保持件的径向上外侧的区域并沿上下方向延伸；第一臂，与所述回转轴连接并沿水平方向延伸；第二臂，从所述第一臂的与连接于所述回转轴的那一侧相反侧的端部朝向上方延伸；以及喷嘴，与所述第二臂的上端连接，具有朝向下方开口并且喷出清洗流体的至少一个喷出口，

所述接触部件清洗方法包括：通过使所述回转轴回转，从而使移动至所述基板保持件的径向上外侧的区域的所述喷嘴向所述基板保持件的径向上内侧的区域中的所述喷嘴不干扰所述基板保持件的升降位置移动，接着，通过使所述基板保持件下降而使所述接触部件位于比所述喷出口靠下方的位置，接着，通过使所述回转轴回转而使所述喷嘴移动到所述内侧的区域中的所述喷出口与所述接触部件对置的清洗位置，接着，一边使所述基板保持件旋转一边从所述喷出口喷出所述清洗流体。

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