CN114616360B - 预湿模块和预湿方法 - Google Patents
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Abstract
提高基板的被处理面的清洗处理和脱气处理的效率。预湿模块(200)具备:工作台(220),其构成为对使被处理面(WF‑a)向上的基板(WF)的背面进行保持;旋转机构(224),其构成为使工作台(220)旋转;预湿室(260),其具备具有与基板(WF)的被处理面(WF‑a)相向的相向面(262a)的盖构件(262)和安装于盖构件(262)的相向面(262a)的外缘部的筒状构件(264);升降机构(230),其构成为使预湿室(260)升降;脱气液供给构件(204),其构成为对形成于预湿室(260)与基板(WF)的被处理面(WF‑a)之间的预湿空间(269)供给脱气液;喷嘴(268),其安装于盖构件(262)的相向面(262a);以及清洗液供给构件(202),其构成为经由喷嘴(268)而对基板(WF)的被处理面(WF‑a)供给清洗液。
Description
技术领域
本申请涉及预湿模块和预湿方法。
背景技术
用于在基板(例如半导体晶圆)进行镀覆处理的镀覆装置具备:对于基板进行脱气处理等各种前置处理的预湿模块;和在进行过前置处理的基板上进行镀覆处理的镀覆模块。
例如专利文献1公开一种预湿模块,其将保持有基板的保持架配置于预湿槽内,对基板的被处理面暴露的空间进行抽真空并且对该空间供给预湿液,以此来执行前置处理。
专利文献1:日本特开2018-104799号公报
然而,现有技术针对提高基板的被处理面的清洗处理和脱气处理的效率方面存在改善的余地。
即,现有技术由于在基板的被处理面暴露的空间充满预湿液而进行脱气处理,所以恐怕无法除去形成于被处理面的图案内部的灰尘等。另外,即便能够将灰尘等除去至图案外部,也存在由于基板的被处理面暴露的空间为封闭空间而灰尘等再次附着于基板的被处理面这种情况,作为其结果,恐怕无法充分进行清洗。另外,现有技术在将基板垂直地悬挂的状态下进行脱气处理。因此,基板的被处理面朝向横向,因此,恐怕无法高效地进行将形成于被处理面的图案内部的空气置换为脱气液的处理。
发明内容
因此,本申请的一个目的在于提高基板的被处理面的清洗处理和脱气处理的效率。
根据一实施方式,公开一种预湿模块,具备:工作台,其构成为对使被处理面向上的基板的背面进行保持;旋转机构,其构成为使上述工作台旋转;预湿室,其具备具有与上述基板的被处理面相向的相向面的盖构件和安装于上述盖构件的上述相向面的外缘部的筒状构件;升降机构,其构成为使上述预湿室升降;脱气液供给构件,其构成为对形成于上述预湿室与上述基板的被处理面之间的预湿空间供给脱气液;喷嘴,其安装于上述盖构件的上述相向面;以及清洗液供给构件,其构成为经由上述喷嘴而对上述基板的被处理面供给清洗液。
附图说明
图1是表示本实施方式的镀覆装置的整体结构的立体图。
图2是表示本实施方式的镀覆装置的整体结构的俯视图。
图3是概略地示出一实施方式的预湿模块的结构的纵剖视图。
图4是概略地示出使用一实施方式的预湿模块进行清洗处理的状态的纵剖视图。
图5是概略地示出其他实施方式的预湿模块的结构的纵剖视图。
图6是表示使用了一实施方式的预湿模块的预湿方法的流程图。
具体实施方式
以下,参照附图对本发明的实施方式进行说明。在以下说明的附图中,对相同或者相当的构成要素标注相同的附图标记并省略重复的说明。
<镀覆装置的整体结构>
图1是表示本实施方式的镀覆装置的整体结构的立体图。图2是表示本实施方式的镀覆装置的整体结构的俯视图。如图1、图2所示,镀覆装置1000具备装载口100、搬运机器人110、对准器120、预湿模块200、预浸模块300、镀覆模块400、清洗模块500、旋转冲洗干燥器600、搬运装置700和控制模块800。
装载口100是用于向镀覆装置1000搬入被收纳于未图示的FOUP等盒的基板,或者从镀覆装置1000向盒搬出基板的模块。在本实施方式中,4台装载口100沿水平方向排列配置,但装载口100的数量和配置方式是任意的。搬运机器人110是用于搬运基板的机器人,且构成为在装载口100、对准器120和搬运装置700之间交接基板。搬运机器人110和搬运装置700能够在搬运机器人110与搬运装置700之间交接基板时经由未图示的临时放置台来进行基板的交接。
对准器120是用于使基板的定向平面、凹口等的位置与预定方向一致的模块。在本实施方式中,2台对准器120沿水平方向排列配置,但对准器120的数量和配置方式是任意的。预湿模块200通过利用纯水或者脱气水等处理液湿润镀覆处理前的基板的被镀覆面,将形成于基板表面的图案内部的空气置换为处理液。预湿模块200构成为实施通过在镀覆时将图案内部的处理液置换为镀覆液而容易对图案内部供给镀覆液的预湿式处理。在本实施方式中,2台预湿模块200沿上下方向排列配置,但预湿模块200的数量和配置方式是任意的。
预浸模块300构成为实施预浸处理,在该预浸处理中,利用硫酸、盐酸等处理液将例如在形成于镀覆处理前的基板的被镀覆面的晶种层表面等存在的电阻大的氧化膜蚀刻除去并对镀覆基底表面进行清洗或者使其活性化。在本实施方式中,2台预浸模块300沿上下方向排列配置,但预浸模块300的数量和配置方式是任意的。镀覆模块400在基板实施镀覆处理。在本实施方式中,设置有两个沿上下方向以3台排列配置并且沿水平方向以4台排列配置的12台镀覆模块400的组,设置有合计24台镀覆模块400,但镀覆模块400的数量和配置方式是任意的。
清洗模块500构成为,为了除去残留于镀覆处理后的基板的镀覆液等而对基板实施清洗处理。在本实施方式中,2台清洗模块500沿上下方向排列配置,但清洗模块500的数量和配置方式是任意的。旋转冲洗干燥器600是用于使清洗处理后的基板高速旋转而干燥的模块。在本实施方式中,2台旋转冲洗干燥器沿上下方向排列配置,但旋转冲洗干燥器的数量和配置方式是任意的。搬运装置700是用于在镀覆装置1000内的多个模块间搬运基板的装置。控制模块800构成为,控制镀覆装置1000的多个模块,能够由例如具备与操作人员之间的输入输出接口的通常的计算机或者专用计算机构成。
对由镀覆装置1000进行的一系列的镀覆处理的一个例子进行说明。首先,向装载口100搬入收纳于盒的基板。接着,搬运机器人110从装载口100的盒取出基板,向对准器120搬运基板。对准器120使基板的定向平面、凹口等的位置与预定方向一致。搬运机器人110将通过对准器120而使方向一致的基板向搬运装置700交接。
搬运装置700将从搬运机器人110接受到的基板向预湿模块200搬运。预湿模块200对基板实施预湿式处理。搬运装置700将实施过预湿式处理的基板向预浸模块300搬运。预浸模块300对基板实施预浸处理。搬运装置700将实施过预浸处理的基板向镀覆模块400搬运。镀覆模块400对基板实施镀覆处理。
搬运装置700将实施过镀覆处理的基板向清洗模块500搬运。清洗模块500对基板实施清洗处理。搬运装置700将实施过清洗处理的基板向旋转冲洗干燥器600搬运。旋转冲洗干燥器600对基板实施干燥处理。搬运装置700将实施过干燥处理的基板向搬运机器人110交接。搬运机器人110将从搬运装置700接受到的基板向装载口100的盒搬运。最后,从装载口100搬出收纳有基板的盒。
<预湿模块的结构>
接下来,对预湿模块200的结构进行说明。本实施方式的2台预湿模块200为相同的结构,因此,仅对1台预湿模块200进行说明。
图3是概略地示出一实施方式的预湿模块的结构的纵剖视图。图4是概略地示出使用一实施方式的预湿模块进行清洗处理的状态的纵剖视图。如图3所示,预湿模块200具备:以保持基板WF的方式构成的圆板形状的工作台220。工作台220构成为,具备用于保持基板WF的被处理面WF-a的背面的基板保持面220a,且在使被处理面WF-a向上的状态下保持基板WF。工作台220构成为,与未图示的真空源连接,并通过对基板WF的背面进行真空吸附而保持基板WF。在工作台220的下表面的中央安装有沿铅垂方向延伸的轴体222。预湿模块200具备旋转机构224,上述旋转机构224构成为使工作台220绕轴体222的轴线旋转。旋转机构224构成为在进行清洗处理和脱气处理时使工作台220旋转。
预湿模块200具备:配置于工作台220的上部的预湿室260。预湿室260具有:圆板形状的盖构件262,其具有与基板WF的被处理面WF-a相向的相向面262a;和筒状构件264,其安装于盖构件262的相向面262a的外缘部。预湿模块200具备:安装于筒状构件264的下端的弹性构件265。弹性构件265例如为O型环。
预湿模块200具备:以使预湿室260升降的方式构成的升降机构230。升降机构230构成为,通过使安装于预湿室260的托架234沿着沿铅垂方向延伸的轴体232升降而使预湿室260升降。升降机构230能够通过例如马达等公知的机构来实现。升降机构230构成为使预湿室260在图3所示的脱气位置与图4所示的清洗位置之间升降。如图4所示,清洗位置是预湿室260的弹性构件265与基板WF的被处理面WF-a成为不接触的位置。另一方面,如图3所示,脱气位置是比清洗位置低的位置,在本实施方式中,是预湿室260的弹性构件265与基板WF的被处理面WF-a接触的位置。
需要说明的是,在本实施方式中,示出筒状构件264的直径与基板WF的直径为几乎相同的大小,弹性构件265与基板WF的被处理面WF-a的外缘部接触的例子,但不局限于此。例如,也可以是,以使弹性构件265与基板保持面220a接触的方式将筒状构件264的直径形成为比基板WF的直径大。在预湿室260处于脱气位置时,在预湿室260与基板WF的被处理面WF-a之间形成有预湿空间269。
预湿模块200具备:用于对预湿空间269供给脱气液(例如脱气水)的脱气液供给构件204。预湿模块200具备:脱气液配管240,其经由筒状构件264将脱气液供给构件204与预湿空间269连接;和脱气液阀242,其构成为开闭脱气液配管240。脱气液阀242构成为,在不进行脱气处理时关闭,在进行脱气处理时打开。如图3所示,脱气液供给构件204构成为,在通过升降机构230使预湿室260配置于脱气位置的状态下,经由脱气液配管240对预湿空间269供给脱气液。
预湿模块200具备:安装于盖构件262的相向面262a的多个喷嘴268。预湿模块200具备清洗液供给构件(DIW)202,上述清洗液供给构件202经由喷嘴268而对基板WF的被处理面WF-a供给清洗液(例如纯水)。预湿模块200具备:清洗液配管270,其将清洗液供给构件202与喷嘴268连接;和清洗液阀272,其构成为开闭清洗液配管270。清洗液阀272构成为,在不进行清洗处理时关闭,在进行清洗处理时打开。如图4所示,清洗液供给构件202构成为,在通过升降机构230将预湿室260配置于清洗位置的状态下,经由喷嘴268对基板WF的被处理面WF-a供给清洗液。
预湿模块200包括:用于在它与工作台220之间进行基板WF的交接的基板站250。基板站250具备:用于对基板WF的被处理面WF-a的背面进行保持的第1臂构件250-1和第2臂构件250-2。第1臂构件250-1和第2臂构件250-2沿水平方向排列分离而配置。第1臂构件250-1和第2臂构件250-2因未图示的驱动装置而能够沿水平方向和铅垂方向移动。基板站250构成为,将从搬运装置700接受到的基板WF设置于工作台220,并且从工作台220接受清洗处理和脱气处理结束的基板WF并将其向搬运装置700传递。
预湿模块200具备:开放配管290,其经由盖构件262而使预湿空间269与预湿室260的外部(大气)连通;和开放阀292,其构成为开闭开放配管290。一方面,开放阀292构成为,在脱气处理中打开,直至预湿空间269被脱气液充满为止。即,若在脱气处理时在预湿空间269内存在空气则恐怕在脱气液中溶入空气而使脱气处理的效率降低。因此,为了在进行脱气处理时由脱气液充满预湿空间269,则打开开放阀292,以从作为封闭空间的预湿空间269放出空气。另一方面,开放阀292构成为,若预湿空间269由脱气液充满则关闭。这是由于,在预湿空间269由脱气液充满后为了促进脱气处理也从脱气液供给构件204继续供给脱气液的情况下,若保持开放阀292打开的状态,则脱气液经由开放配管290而流出。
另外,预湿模块200具备:排出配管280,其用于使储存于预湿空间269的脱气液经由筒状构件264而排出;和排出阀282,其构成为开闭排出配管280。排出配管280与缓冲罐286连接。排出阀282构成为,在进行脱气处理期间关闭,若脱气处理结束则打开。在脱气处理结束后,脱气液经由排出配管280而存积于缓冲罐286。
预湿模块200具备:旁通配管294,其将开放配管290与排出配管280连接;和旁通阀296,其构成为开闭旁通配管294。旁通配管294将开放配管290的比开放阀292靠预湿空间269侧处与排出配管280的比排出阀282靠缓冲罐286侧处连接。一方面,旁通阀296构成为,在脱气处理中关闭,直至预湿空间269由脱气液充满为止。这是由于若旁通阀296打开,则至预湿空间269由脱气液充满为止的期间,空气经由开放配管290、旁通配管294和排出配管280输送至缓冲罐286而使空气溶入缓冲罐286内的脱气液。另一方面,旁通阀296构成为,若预湿空间269由脱气液充满则打开。这是由于,在即便预湿空间269由脱气液充满后也为了促进脱气处理而从脱气液供给构件204继续供给脱气液的情况下,将在开放配管290流动的脱气液经由旁通配管294和排出配管280而向缓冲罐286输送。
根据本实施方式的预湿模块200,能够在使基板WF的被处理面WF-a向上的状态下进行脱气处理。因此,被处理面WF-a的抗蚀剂等图案内部的空气容易相对于脱气液上升而溶入脱气液,作为其结果,能够高效地将图案内部的空气置换为脱气液。另外,根据本实施方式的预湿模块200,从与被处理面WF-a相向配置的喷嘴268喷射清洗液来清洗被处理面WF-a,因此,能够高效地从图案内部洗出被处理面WF-a的图案内部的灰尘等。此外,根据本实施方式的预湿模块200,在预湿室260处于不与基板WF的被处理面WF-a接触的清洗位置的状态下,一边使工作台220旋转一边进行清洗处理,因此,从图案内部洗出的灰尘等不会再次附着于被处理面WF-a而能够像基板WF的径向的外侧流出。根据以上内容,根据本实施方式的预湿模块200,能够提高清洗处理和脱气处理的效率。
在上述的实施方式中,示出在将预湿室260配置于弹性构件265与基板WF的被处理面WF-a接触的脱气位置的状态下进行脱气处理的例子,但不限定于此。图5是概略地示出其他实施方式的预湿模块的结构的纵剖视图。图5所示的实施方式除了没有在筒状构件264的下端安装有弹性构件265以及预湿室260的脱气位置不同之外,其他与图4所示的实施方式相同,因此,省略重复的结构的说明。
在本实施方式中,如图5所示,脱气位置是在筒状构件264的下端与基板WF的被处理面WF-a之间形成有间隙266的位置。升降机构230构成为,在进行脱气处理时,将预湿室260配置于在筒状构件264的下端与基板WF的被处理面WF-a之间形成有间隙266的脱气位置。通过形成有间隙266,由此在进行脱气处理时供给至预湿空间269的脱气液经由间隙266而向预湿空间269的外部漏出。此处,若筒状构件264的下端与基板WF的被处理面WF-a之间的间隔过大,则在脱气处理时从该间隔流出的脱气液的量变多,即便从脱气液供给构件204继续供给脱气液,也难以由脱气液充满预湿空间269。因此,间隙266为在进行脱气处理时从间隙266漏出的脱气液的量比从脱气液供给构件204向预湿空间269供给的脱气液的量少那样的间隔例如数cm以下,优选为数mm以下的间隔。
根据本实施方式,除了与图3所示的实施方式同样能够提高清洗处理和脱气处理的效率之外,还能够提高脱气处理的效率。即,根据本实施方式,在进行脱气处理时脱气液从间隙266漏出,因此,形成有从基板WF的被处理面WF-a的中央朝向外缘部的脱气液的流动。因此,能够使溶入有被处理面WF-a的抗蚀剂等图案内部的空气的脱气液从间隙266漏出,将从脱气液供给构件204供给的不包含空气的脱气液依次输送至被处理面WF-a。作为其结果,能够高效地将图案内部的空气置换为脱气液,因此,能够高效地执行脱气处理。
接下来,对本实施方式的预湿方法进行说明。图6是表示使用了一实施方式的预湿模块的预湿方法的流程图。如图6所示,预湿方法通过基板站250,使被处理面WF-a向上而将基板WF设置于工作台220(设置步骤101)。接着,预湿方法通过旋转机构224使工作台220旋转(旋转步骤102)。旋转步骤102持续至后续的清洗处理和脱气处理结束为止。
接着,预湿方法将预湿室260配置于清洗位置(第1配置步骤103)。接着,预湿方法在通过第1配置步骤103将预湿室260配置于清洗位置的状态下,打开清洗液阀272,经由喷嘴268对基板WF的被处理面WF-a供给清洗液(清洗步骤104)。接着,预湿方法判定基板WF的清洗处理是否结束(步骤105)。预湿方法反复进行清洗步骤104至基板WF的清洗处理结束为止。
另一方面,预湿方法若判定为基板WF的清洗处理结束(步骤105,是),则将预湿室260配置于比清洗位置低的脱气位置(第2配置步骤106)。一方面,若为图3所示的实施方式的预湿模块200,则第2配置步骤106将预湿室260配置于安装于筒状构件264的下端的弹性构件265与基板WF的被处理面WF-a接触的脱气位置。另一方面,若为图5所示的实施方式的预湿模块200,则第2配置步骤106将预湿室260配置于在筒状构件264的下端与基板WF的被处理面WF-a之间形成有间隙266的脱气位置。
接着,预湿方法在设置于开放配管290的开放阀292关闭的情况下,打开开放阀292(开放步骤107)。接着,预湿方法在设置于旁通配管294的旁通阀296打开的情况下,关闭旁通阀296(旁通闭止步骤108)。由此,能够从预湿空间269内使空气向大气敞开,并且能够防止预湿空间269内的空气向缓冲罐286流动。需要说明的是,从第2配置步骤106至旁通闭止步骤108,顺序可以更迭,也可以同时执行。
接着,预湿方法在通过第2配置步骤106将预湿室260配置于脱气位置的状态下,打开脱气液阀242,对预湿空间269供给脱气液(脱气步骤109)。若执行脱气步骤109,对预湿空间269供给脱气液,则预湿方法使供给于预湿空间269的脱气液经由间隙266向预湿空间269的外部漏出(漏出步骤110)。在使用了图3所示的实施方式的预湿模块200的预湿方法的情况下,不执行漏出步骤110。
通过开放步骤107打开的开放阀292,被打开至在脱气步骤109中预湿空间269由脱气液充满为止。另外,通过旁通闭止步骤108关闭的旁通阀296,被关闭至在脱气步骤109中预湿空间269由脱气液充满为止。即,预湿方法判定预湿空间269是否由脱气液充满(步骤111)。步骤111例如使用设置于预湿室260的液位传感器来执行。预湿方法反复进行脱气步骤109和漏出步骤110,至预湿空间269由脱气液充满为止。
另一方面,预湿方法在判定为预湿空间269由脱气液充满的情况下(步骤111,是),若开放阀292打开着,则关闭开放阀292(闭止步骤112),并且若旁通阀296关闭着,则打开旁通阀296(旁通步骤113)。由此,能够使供给于预湿空间269的脱气液经由旁通配管294而流动至缓冲罐286而被重新利用。
接着,预湿方法判定基板WF的脱气处理是否结束(步骤114)。预湿方法返回脱气步骤109而反复进行处理直至基板WF的脱气处理结束为止。另一方面,预湿方法若判定为基板WF的脱气处理结束(步骤114,是),则打开排出阀282(步骤115)。由此,能够从预湿空间269放出脱气液。接着,预湿方法通过基板站250和搬运装置700将基板WF从预湿模块200搬出(步骤116),结束前置处理。
以上,对几个本发明的实施方式进行了说明,但上述的发明的实施方式是用于容易理解本发明的,不是限定本发明。本发明能够不脱离其主旨地进行变更、改进,并且本发明包括其等效物是不言而喻的。另外,能够在能够解决上述的课题的至少一部分的范围内或者起到效果的至少一部分的范围内,进行权利要求书和说明书记载的各构成要素的任意的组合或者省略。
本申请中,作为一实施方式,公开一种预湿模块,具备:工作台,其构成为对使被处理面向上的基板的背面进行保持;旋转机构,其构成为使上述工作台旋转;预湿室,其具备具有与上述基板的被处理面相向的相向面的盖构件和安装于上述盖构件的上述相向面的外缘部的筒状构件;升降机构,其构成为使上述预湿室升降;脱气液供给构件,其构成为对形成于上述预湿室与上述基板的被处理面之间的预湿空间供给脱气液;喷嘴,其安装于上述盖构件的上述相向面;以及清洗液供给构件,其构成为经由上述喷嘴而对上述基板的被处理面供给清洗液。
并且,本申请中,作为一实施方式,公开一种预湿模块,上述清洗液供给构件构成为,在通过上述升降机构将上述预湿室配置于使上述预湿室同上述基板的被处理面或者上述工作台的基板保持面成为不接触的清洗位置的状态下,经由上述喷嘴对上述基板的被处理面供给清洗液,上述脱气液供给构件构成为,在通过上述升降机构将上述预湿室配置于比上述清洗位置低的脱气位置的状态下,对上述预湿空间供给脱气液。
并且,本申请中,作为一实施方式,公开一种预湿模块,上述升降机构构成为,在进行脱气处理时,将上述预湿室配置于在上述筒状构件的下端同上述基板的被处理面或者上述工作台的基板保持面之间形成有间隙的脱气位置。
并且,本申请中,作为一实施方式,公开一种预湿模块,上述预湿室包括:安装于上述筒状构件的下端的弹性构件,上述升降机构构成为,在进行脱气处理时,将上述预湿室配置于上述弹性构件同上述基板的被处理面或者上述工作台的基板保持面接触的脱气位置。
并且,本申请中,作为一实施方式,公开一种预湿模块,还具备:开放配管,其经由上述盖构件而将上述预湿空间与上述预湿室的外部连通;和开放阀,其构成为开闭上述开放配管。
并且,本申请中,作为一实施方式,公开一种预湿模块,还具备:排出配管,其用于使储存于上述预湿空间的脱气液排出;排出阀,其构成为开闭上述排出配管;旁通配管,其将上述开放配管与上述排出配管连接;以及旁通阀,其构成为开闭上述旁通配管。
并且,本申请中,作为一实施方式,公开一种预湿方法,具备:设置步骤,在该步骤中,使被处理面向上地将基板设置于工作台;旋转步骤,在该步骤中,使上述工作台旋转;第1配置步骤,在该步骤中,将预湿室配置于清洗位置,上述预湿室具备具有与上述基板的被处理面相向的相向面的盖构件和安装于上述盖构件的上述相向面的外缘部的筒状构件;清洗步骤,在该步骤中,在通过上述第1配置步骤将上述预湿室配置于上述清洗位置的状态下,经由安装于上述盖构件的上述相向面的喷嘴对上述基板的被处理面供给清洗液;第2配置步骤,在该步骤中,在比上述清洗位置低的脱气位置配置上述预湿室;以及脱气步骤,在该步骤中,在通过上述第2配置步骤将上述预湿室配置于上述脱气位置的状态下,对上述预湿空间供给脱气液。
并且,本申请中,作为一实施方式,公开一种预湿方法,上述第2配置步骤构成为,将上述预湿室配置于在上述筒状构件的下端同上述基板的被处理面或者上述工作台的基板保持面之间形成有间隙的脱气位置。
并且,本申请中,作为一实施方式,公开一种预湿方法,包括漏出步骤,在该步骤中,使供给至上述预湿空间的脱气液经由上述间隙向上述预湿空间的外部漏出。
并且,本申请中,作为一实施方式,公开一种预湿方法,上述第2配置步骤构成为,将上述预湿室配置于安装于上述筒状构件的下端的弹性构件同上述基板的被处理面或者上述工作台的基板保持面接触的脱气位置。
并且,本申请中,作为一实施方式,公开一种预湿方法,还包括:开放步骤,在该步骤中,将开放阀打开,直至在上述脱气步骤中上述预湿空间由脱气液充满为止,上述开放阀设置于经由上述盖构件而将上述预湿空间与上述预湿室的外部连通的开放配管;和闭止步骤,在该步骤中,若在上述脱气步骤中上述预湿空间由脱气液充满,则关闭上述开放阀。
并且,本申请中,作为一实施方式,公开一种预湿方法,包括:旁通闭止步骤,在该步骤中,关闭旁通阀,直至在上述脱气步骤中上述预湿空间由脱气液充满为止,上述旁通阀设置于旁通配管,上述旁通配管将用于使储存于上述预湿空间的脱气液排出的排出配管与上述开放配管连接;和旁通步骤,在该步骤中,若在上述脱气步骤中上述预湿空间由脱气液充满,则打开上述旁通阀。
附图标记说明
200...预湿模块;202...清洗液供给构件;204...脱气液供给构件;220...工作台;220a...基板保持面;224...旋转机构;230...升降机构;240...脱气液配管;242...脱气液阀;250...基板站;250-1...第1臂构件;250-2...第2臂构件;260...预湿室;262...盖构件;262a...相向面;264...筒状构件;265...弹性构件;266...间隙;268...喷嘴;269...预湿空间;270...清洗液配管;272...清洗液阀;280...排出配管;282...排出阀;286...缓冲罐;290...开放配管;292...开放阀;294...旁通配管;296...旁通阀;1000...镀覆装置;WF...基板;WF-a...被处理面。
Claims (8)
1.一种镀覆装置中的预湿模块,其特征在于,具备:
工作台,其构成为对使被处理面向上的基板的背面进行保持;
旋转机构,其构成为使所述工作台旋转;
预湿室,其具备具有与所述基板的被处理面相向的相向面的盖构件和安装于所述盖构件的所述相向面的外缘部的筒状构件;
升降机构,其构成为使所述预湿室升降;
脱气液供给构件,其构成为对形成于所述预湿室与所述基板的被处理面之间的预湿空间供给脱气液;
喷嘴,其安装于所述盖构件的所述相向面;
清洗液供给构件,其构成为经由所述喷嘴而对所述基板的被处理面供给清洗液;
开放配管,其经由所述盖构件而将所述预湿空间与所述预湿室的外部连通;
开放阀,其构成为开闭所述开放配管;
排出配管,其用于使储存于所述预湿空间的脱气液排出;
排出阀,其构成为开闭所述排出配管;
旁通配管,其将所述开放配管与所述排出配管连接;以及
旁通阀,其构成为开闭所述旁通配管。
2.根据权利要求1所述的预湿模块,其特征在于,
所述清洗液供给构件构成为,在通过所述升降机构将所述预湿室配置于使所述预湿室同所述基板的被处理面或者所述工作台的基板保持面成为不接触的清洗位置的状态下,经由所述喷嘴对所述基板的被处理面供给清洗液,
所述脱气液供给构件构成为,在通过所述升降机构将所述预湿室配置于比所述清洗位置低的脱气位置的状态下,对所述预湿空间供给脱气液。
3.根据权利要求2所述的预湿模块,其特征在于,
所述升降机构构成为,在进行脱气处理时,将所述预湿室配置于在所述筒状构件的下端同所述基板的被处理面或者所述工作台的基板保持面之间形成有间隙的脱气位置。
4.根据权利要求2所述的预湿模块,其特征在于,
所述预湿室包括:安装于所述筒状构件的下端的弹性构件,
所述升降机构构成为,在进行脱气处理时,将所述预湿室配置于所述弹性构件同所述基板的被处理面或者所述工作台的基板保持面接触的脱气位置。
5.一种镀覆处理中的预湿方法,其特征在于,具备:
设置步骤,在该步骤中,使被处理面向上地将基板设置于工作台;
旋转步骤,在该步骤中,使所述工作台旋转;
第1配置步骤,在该步骤中,将预湿室配置于清洗位置,所述预湿室具备具有与所述基板的被处理面相向的相向面的盖构件和安装于所述盖构件的所述相向面的外缘部的筒状构件;
清洗步骤,在该步骤中,在通过所述第1配置步骤将所述预湿室配置于所述清洗位置的状态下,经由安装于所述盖构件的所述相向面的喷嘴对所述基板的被处理面供给清洗液;
第2配置步骤,在该步骤中,在比所述清洗位置低的脱气位置配置所述预湿室;
脱气步骤,在该步骤中,在通过所述第2配置步骤将所述预湿室配置于所述脱气位置的状态下,对所述预湿空间供给脱气液;
开放步骤,在该步骤中,将开放阀打开,直至在所述脱气步骤中所述预湿空间由脱气液充满为止,所述开放阀设置于经由所述盖构件而将所述预湿空间与所述预湿室的外部连通的开放配管;
闭止步骤,在该步骤中,若在所述脱气步骤中所述预湿空间由脱气液充满,则关闭所述开放阀;
旁通闭止步骤,在该步骤中,关闭旁通阀,直至在所述脱气步骤中所述预湿空间由脱气液充满为止,所述旁通阀设置于旁通配管,所述旁通配管将用于使储存于所述预湿空间的脱气液排出的排出配管与所述开放配管连接;和
旁通步骤,在该步骤中,若在所述脱气步骤中所述预湿空间由脱气液充满,则打开所述旁通阀。
6.根据权利要求5所述的预湿方法,其特征在于,
所述第2配置步骤构成为,将所述预湿室配置于在所述筒状构件的下端同所述基板的被处理面或者所述工作台的基板保持面之间形成有间隙的脱气位置。
7.根据权利要求6所述的预湿方法,其特征在于,
还包括漏出步骤,在该步骤中,使供给至所述预湿空间的脱气液经由所述间隙向所述预湿空间的外部漏出。
8.根据权利要求5所述的预湿方法,其特征在于,
所述第2配置步骤构成为,将所述预湿室配置于安装于所述筒状构件的下端的弹性构件同所述基板的被处理面或者所述工作台的基板保持面接触的脱气位置。
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