WO2024033966A1 - プリウェットモジュール - Google Patents

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WO2024033966A1
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circulation
supply
wet
stage
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光敏 矢作
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株式会社荏原製作所
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    • H01L21/6723—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations comprising a chamber adapted to a particular process comprising at least one plating chamber

Definitions

  • This application relates to a pre-wet module.
  • Plating equipment for performing plating on substrates consists of a pre-wet module that performs various pre-treatments on the substrate, such as degassing, and a plating device that performs plating on the pre-treated substrate. It is equipped with a module.
  • Patent Document 1 discloses a pre-wet module that includes a substrate holder that can hold a first substrate and a second substrate at the same time.
  • This pre-wet module performs different pre-treatments on multiple substrates in parallel, such as immersing the first substrate in a degassing tank and degassing it while supplying a cleaning liquid to the second substrate and cleaning it. It is configured to run efficiently.
  • the conventional technology does not consider miniaturizing the structure of the pre-wet module.
  • a substrate holder is placed between a deaeration tank storing deaeration liquid and a nozzle that supplies cleaning liquid from above the deaeration tank, and the substrate holder is turned upside down or moved up and down.
  • Perform preprocessing while This configuration requires a large space to invert and move the substrate holder up and down, so the size of the pre-wet module, especially the size in the height direction, increases.
  • one purpose of the present application is to realize a small-sized pre-wet module that can perform different pre-treatments.
  • a stage configured to hold the back side of the substrate with the surface to be processed facing upward, a rotation mechanism configured to rotate the stage, and a rotating mechanism disposed above the stage.
  • a cleaning liquid supply member having a nozzle and configured to supply a cleaning liquid in the direction of the stage through the nozzle; and a cleaning liquid supply member configured to supply a degassed liquid to the processing surface of the substrate held on the stage.
  • a pre-wet module including a degassed liquid supply member configured to allow the pre-wet module to provide a degassed liquid.
  • FIG. 1 is a perspective view showing the overall configuration of a plating apparatus according to this embodiment.
  • FIG. 2 is a plan view showing the overall configuration of the plating apparatus of this embodiment.
  • FIG. 3 is a vertical cross-sectional view schematically showing the configuration of a pre-wet module according to an embodiment.
  • FIG. 4A is a diagram for schematically explaining the operation of the pre-wet module shown in FIG. 3.
  • FIG. 4B is a diagram for schematically explaining the operation of the pre-wet module shown in FIG. 3.
  • FIG. FIG. 4C is a diagram for schematically explaining the operation of the pre-wet module shown in FIG. 3.
  • FIG. 5 is a vertical cross-sectional view schematically showing the configuration of a pre-wet module according to an embodiment.
  • FIG. 6A is a diagram schematically showing an example of the configuration of the shutter member.
  • FIG. 6B is a diagram schematically showing an example of the configuration of the shutter member.
  • FIG. 7A is a diagram schematically showing an example of the configuration of the shutter member.
  • FIG. 7B is a diagram schematically showing an example of the configuration of the shutter member.
  • FIG. 7C is a diagram schematically showing an example of the configuration of the shutter member.
  • FIG. 8A is a diagram schematically showing an example of the configuration of the shutter member.
  • FIG. 8B is a diagram schematically showing an example of the configuration of the shutter member.
  • FIG. 9A is a diagram for schematically explaining the operation of the pre-wet module shown in FIG. 5.
  • FIG. 9B is a diagram for schematically explaining the operation of the pre-wet module shown in FIG. 5.
  • FIG. 9C is a diagram for schematically explaining the operation of the pre-wet module shown in FIG. 5.
  • FIG. 9D is a diagram for schematically explaining the operation of the pre-wet module shown in FIG. 5.
  • FIG. 9E is a diagram for schematically explaining the operation of the pre-wet module shown in FIG. 5.
  • FIG. 9F is a diagram for schematically explaining the operation of the pre-wet module shown in FIG. 5.
  • FIG. FIG. 9G is a diagram for schematically explaining the operation of the pre-wet module shown in FIG. 5.
  • FIG. 9H is a diagram for schematically explaining the operation of the pre-wet module shown in FIG. 5.
  • FIG. 1 is a perspective view showing the overall configuration of a plating apparatus according to this embodiment.
  • FIG. 2 is a plan view showing the overall configuration of the plating apparatus of this embodiment.
  • the plating apparatus 1000 includes a load port 100, a transfer robot 110, an aligner 120, a pre-wet module 200, a pre-soak module 300, a plating module 400, a cleaning module 500, a spin rinse dryer 600, and a transfer device. 700 and a control module 800.
  • the load port 100 is a module for loading a substrate stored in a cassette such as a FOUP (not shown) into the plating apparatus 1000 and for unloading the substrate from the plating apparatus 1000 into a cassette.
  • a cassette such as a FOUP (not shown)
  • four load ports 100 are arranged side by side in the horizontal direction, but the number and arrangement of the load ports 100 are arbitrary.
  • the transfer robot 110 is a robot for transferring a substrate, and is configured to transfer the substrate between the load port 100, the aligner 120, the pre-wet module 200, and the spin rinse dryer 600. When transferring a substrate between the transfer robot 110 and the transfer device 700, the transfer robot 110 and the transfer device 700 can transfer the substrate via a temporary stand (not shown).
  • the aligner 120 is a module for aligning the orientation flat, notch, etc. of the substrate in a predetermined direction.
  • two aligners 120 are arranged side by side in the horizontal direction, but the number and arrangement of aligners 120 are arbitrary.
  • the pre-wet module 200 wets the surface of the substrate to be plated before plating with a treatment liquid such as pure water or deaerated water, thereby replacing the air inside the pattern formed on the substrate surface with the treatment liquid.
  • the pre-wet module 200 is configured to perform a pre-wet process that replaces the processing solution inside the pattern with a plating solution during plating, thereby making it easier to supply the plating solution inside the pattern.
  • two pre-wet modules 200 are arranged side by side in the vertical direction, but the number and arrangement of the pre-wet modules 200 are arbitrary.
  • the pre-soak module 300 cleans the plating base surface by etching away an oxide film with high electrical resistance that exists on the surface of a seed layer formed on the surface to be plated of a substrate before plating using a treatment solution such as sulfuric acid or hydrochloric acid. Alternatively, it is configured to perform pre-soak processing to activate. In this embodiment, two pre-soak modules 300 are arranged side by side in the vertical direction, but the number and arrangement of the pre-soak modules 300 are arbitrary.
  • the plating module 400 performs plating processing on the substrate. In this embodiment, there are two sets of 12 plating modules 400 arranged in parallel, three in the vertical direction and four in the horizontal direction, for a total of 24 plating modules 400. The number and arrangement of these are arbitrary.
  • the cleaning module 500 is configured to perform a cleaning process on the substrate in order to remove plating solution and the like remaining on the substrate after the plating process.
  • two cleaning modules 500 are arranged side by side in the vertical direction, but the number and arrangement of the cleaning modules 500 are arbitrary.
  • the spin rinse dryer 600 is a module for drying a substrate after cleaning by rotating it at high speed.
  • two spin rinse dryers are arranged side by side in the vertical direction, but the number and arrangement of spin rinse dryers are arbitrary.
  • the transport device 700 is a device for transporting substrates between a plurality of modules within the plating apparatus 1000.
  • the control module 800 is configured to control a plurality of modules of the plating apparatus 1000, and can be configured, for example, from a general computer or a dedicated computer with an input/output interface with an operator.
  • a substrate stored in a cassette is loaded into the load port 100.
  • the transfer robot 110 takes out the substrate from the cassette of the load port 100 and transfers the substrate to the aligner 120.
  • the aligner 120 aligns the orientation flat, notch, etc. of the substrate in a predetermined direction.
  • the transfer robot 110 transfers the substrate whose direction has been aligned by the aligner 120 to the pre-wet module 200.
  • the pre-wet module 200 performs a pre-wet process on the substrate.
  • the transport device 700 transports the prewet-treated substrate to the presoak module 300.
  • the pre-soak module 300 performs a pre-soak process on the substrate.
  • the transport device 700 transports the pre-soaked substrate to the plating module 400.
  • the plating module 400 performs plating processing on the substrate.
  • the transport device 700 transports the plated substrate to the cleaning module 500.
  • the cleaning module 500 performs cleaning processing on the substrate.
  • the transport device 700 transports the substrate that has been subjected to the cleaning process to the spin rinse dryer 600.
  • the spin rinse dryer 600 performs a drying process on the substrate.
  • the transfer robot 110 receives the substrate from the spin rinse dryer 600 and transfers the dried substrate to the cassette of the load port 100. Finally, the cassette containing the substrates is carried out from the load port 100.
  • Pre-wet module configuration Next, the configuration of the pre-wet module 200 will be explained. Since the two pre-wet modules 200 in this embodiment have the same configuration, only one pre-wet module 200 will be described.
  • FIG. 3 is a vertical cross-sectional view schematically showing the configuration of a pre-wet module according to an embodiment.
  • the pre-wet module 200 includes a disk-shaped stage 220 configured to hold the substrate WF.
  • the stage 220 has a substrate holding surface 220a for holding the back side of the processing surface WF-a of the substrate WF, and is configured to hold the substrate WF with the processing surface WF-a facing upward. has been done.
  • the stage 220 is connected to a vacuum source (not shown), and is configured to hold the substrate WF by vacuum suctioning the back surface of the substrate WF.
  • a shaft 222 extending vertically is attached to the center of the lower surface of the stage 220.
  • Pre-wet module 200 includes a rotation mechanism 224 configured to rotate stage 220 around the axis of shaft 222.
  • the rotation mechanism 224 can be realized by a known mechanism such as a motor.
  • the rotation mechanism 224 is configured to rotate the stage 220 during the cleaning process and the degassing process.
  • the pre-wet module 200 includes a cleaning liquid supply member 260 that supplies a cleaning liquid for cleaning the processed surface WF-a of the substrate WF.
  • the cleaning liquid supply member 260 has a nozzle 262 arranged above the stage 220 so as to face the processing surface WF-a of the substrate WF.
  • a pipe 270 for supplying cleaning liquid is connected to the nozzle 262.
  • the piping 270 is provided with a supply valve 272 for opening and closing the piping 270. When the supply valve 272 is open, cleaning liquid is supplied to the nozzle 262 from a storage tank (not shown).
  • the cleaning liquid supply member 260 is configured to supply cleaning liquid in the direction of the stage 220 via the nozzle 262.
  • the cleaning liquid supply member 260 may be configured to swing in the horizontal direction (direction along the processed surface WF-a of the substrate WF) by a drive mechanism (not shown).
  • the pre-wet module 200 includes a degassing liquid supply member 250 for supplying a degassing liquid to the processed surface WF-a of the substrate WF.
  • the degassed liquid supply member 250 has a nozzle 252 for discharging the degassed liquid.
  • the degassed liquid supply member 250 is configured to be movable by a rotation mechanism 254 such as a motor, for example. Specifically, the degassed liquid supply member 250 rotates around a shaft 256 that supports the degassed liquid supply member 250, thereby adjusting the supply position between the nozzle 262 and the processed surface WF-a of the substrate WF. , and a retracted position retracted from between the nozzle 262 and the processing surface WF-a of the substrate WF.
  • FIG. 3 shows a state in which the degassed liquid supply member 250 is in the supply position
  • FIG. 4A which will be described later, shows a state in which the degassed liquid supply member 250 is in the retracted position.
  • the nozzle 252 is arranged at a position corresponding to the center of the processing surface WF-a of the substrate WF.
  • the degassed liquid is supplied from the nozzle 252 while rotating the substrate WF by the rotation mechanism 224, the degassed liquid supplied to the center of the processing surface WF-a spreads over the entire processing surface WF-a due to centrifugal force. , the entire surface to be processed WF-a can be degassed.
  • the pre-wet module 200 includes a circulation tank 202 configured to store a degassed liquid, and a supply pipe 240 that connects the circulation tank 202 and a degassed liquid supply member 250.
  • the pre-wet module 200 also includes a pump 204 for supplying the degassed liquid stored in the circulation tank 202 to the degassed liquid supply member 250 via the supply piping 240, and a pump 204 for supplying the degassed liquid discharged from the pump 204. It includes a degassing unit 206 for removing dissolved oxygen contained therein, and a filter 209 for removing dust and the like contained in the degassing liquid discharged from the degassing unit 206.
  • the pre-wet module 200 includes a first circulation pipe 244 that branches from the downstream side of the pump 204 of the supply pipe 240 (specifically, the downstream side of the filter 209) and connects to the circulation tank 202; A supply valve 242 configured to open and close the downstream side of the branch point 240a of the circulation pipe 244, and a first circulation valve 246 configured to open and close the first circulation pipe 244.
  • the pre-wet module 200 can supply degassed liquid to the degassed liquid supply member 250 by driving the pump 204, opening the supply valve 242, and closing the first circulation valve 246.
  • the pre-wet module 200 circulates the degassed liquid through the first circulation piping 244 by driving the pump 204, closing the supply valve 242, and opening the first circulation valve 246. can remove dissolved oxygen contained in
  • the pre-wet module 200 includes a drain pipe 280 connected to the bottom of the pre-wet chamber 210 that houses the stage 220, a cleaning liquid supply member 260, and a degassing liquid supply member 250, and a circulation tank branched from the drain pipe 280. 202 .
  • a second circulation pipe 286 is provided.
  • the prewet module 200 also includes a drain valve 282 configured to open and close the downstream side of the branch point 280a of the second circulation pipe 286 of the drain pipe 280, and a drain valve 282 configured to open and close the second circulation pipe 286.
  • a second circulation valve 284 configured as shown in FIG.
  • the pre-wet module 200 opens the drain valve 282 and closes the second circulation valve 284 when cleaning the substrate WF. As a result, the cleaning liquid used in the cleaning process is discharged to the outside of the pre-wet chamber 210 via the drain pipe 280. On the other hand, when the pre-wet module 200 is degassing the substrate WF, the drain valve 282 is closed and the second circulation valve 284 is opened. Thereby, the degassed liquid used for the deaeration process is returned to the circulation tank 202 via the second circulation valve 284.
  • FIG. 3 are diagrams for schematically explaining the operation of the pre-wet module shown in FIG. 3.
  • FIG. 4A shows the pre-wet module 200 in an idling state.
  • the pre-wet module 200 rotates the degassed liquid supply member 250 using the rotation mechanism 254, and places the degassed liquid supply member 250 in the retracted position.
  • Pre-wet module 200 also closes supply valve 272 .
  • the pre-wet module 200 also drives the pump 204, closes the supply valve 242, and opens the first circulation valve 246.
  • Pre-wet module 200 also closes drain valve 282 and opens second circulation valve 284 . Thereby, the pre-wet module 200 circulates the degassed liquid via the first circulation pipe 244 while removing dissolved oxygen contained in the degassed liquid.
  • FIG. 4B shows a state where the substrate WF is being cleaned after the idling state.
  • the pre-wet module 200 rotates the stage 220 that holds the substrate WF.
  • the pre-wet module 200 also opens the supply valve 272.
  • the pre-wet module 200 also opens the drain valve 282 and closes the second circulation valve 284.
  • the cleaning liquid is supplied from the nozzle 262 of the cleaning liquid supply member 260 to the processing surface WF-a of the substrate WF.
  • the cleaning liquid supplied to the surface to be processed WF-a spreads along the surface to be processed WF-a due to the centrifugal force accompanying the rotation of the substrate WF, and cleans the surface to be processed WF-a.
  • the cleaning liquid falls from the end of the substrate WF, is guided to the drain pipe 280 by the slope of the bottom surface of the pre-wet chamber 210, and is discharged to the outside of the pre-wet chamber 210.
  • FIG. 4C shows a state in which the substrate WF is degassed after the cleaning process.
  • the pre-wet module 200 rotates the degassing liquid supply member 250 to place the degassing liquid supply member 250 at the supply position.
  • Pre-wet module 200 also closes supply valve 272 .
  • the pre-wet module 200 also opens the supply valve 242 and closes the first circulation valve 246.
  • Pre-wet module 200 also closes drain valve 282 and opens second circulation valve 284 .
  • the degassed liquid is supplied from the nozzle 252 of the degassed liquid supply member 250 to the center of the processed surface WF-a of the substrate WF.
  • the degassed liquid supplied to the center of the processing surface WF-a spreads toward the ends of the substrate WF due to the centrifugal force accompanying the rotation of the substrate WF, and the processing surface WF-a is degassed.
  • the degassed liquid falls from the end of the substrate WF, is guided to the drain pipe 280 by the slope of the bottom surface of the pre-wet chamber 210, and is returned to the circulation tank 202 via the second circulation pipe 286.
  • the degassing process is performed on the substrate WF with the surface to be processed WF-a facing upward, so compared to a method in which the substrate with the surface to be processed WF-a facing downward is immersed in a degassing liquid, It is possible to suppress the accumulation of air bubbles in WF-a on the treated surface. Furthermore, according to the present embodiment, since the cleaning liquid is supplied to the surface to be processed WF-a through the nozzle 262, the amount of cleaning liquid used is reduced compared to a method in which the substrate is immersed, and drainage treatment is also simplified. It can be carried out.
  • the substrate WF held on the stage 220 can be cleaned and degassed, so unlike the conventional technology, the mechanism for holding the substrate can be turned upside down or moved up and down. There is no need to do so. Therefore, there is no need for space for vertically inverting and vertically moving the mechanism that holds the substrate, so the size of the pre-wet module 200, especially the size in the height direction, can be reduced. As a result, according to this embodiment, it is possible to realize a small pre-wet module 200 that can perform different pre-treatments (cleaning treatment and degassing treatment).
  • the plating apparatus 1000 includes two pre-wet modules 200 arranged one above the other. The modules 200 can also be arranged one above the other.
  • FIG. 5 is a vertical cross-sectional view schematically showing the configuration of a pre-wet module according to an embodiment. Description of the same configuration as the pre-wet module described using FIG. 3 will be omitted.
  • the pre-wet module 200 includes a substrate station 230 for holding and transferring the substrate WF.
  • the substrate station 230 holds the substrate WF with the processing surface WF-a facing upward at a cleaning position between the degassed liquid supply member 250 and the nozzle 262 arranged at the supply position, and also holds the substrate WF with the processing surface WF-a facing upward. It is configured to move up and down to transfer substrates.
  • the substrate station 230 includes a first arm member 230-1 and a second arm member 230-2 for holding the back side of the processed surface of the substrate.
  • the first arm member 230-1 and the second arm member 230-2 are arranged side by side and spaced apart from each other in the horizontal direction.
  • the first arm member 230-1 and the second arm member 230-2 are movable toward and away from each other.
  • the first arm member 230-1 and the second arm member 230-2 are configured to hold a substrate when in the substrate holding position in close proximity to each other.
  • the first arm member 230-1 and the second arm member 230-2 are configured to move up and down when transferring a substrate to and from the stage 220.
  • the pre-wet module 200 includes a shutter member 290 configured to shield and open the hoistway of the substrate station 230.
  • the shutter member 290 closes the hoistway of the substrate station 230, that is, the substrate station, as shown in FIG.
  • the stage 230 and the stage 220 are configured to be shielded from each other.
  • the shutter member 290 is configured to open the hoistway of the substrate station 230 when a substrate is transferred between the substrate station 230 and the stage 220, for example, as shown in FIG. 9B described later. .
  • the rotation mechanism 224 is configured to rotate the stage 220 while performing the degassing process.
  • the drain pipe 280 is not provided, and instead, a second circulation pipe 286 directly connects the bottom of the pre-wet chamber 210 and the circulation tank 202.
  • the second circulation pipe 286 is not provided with a valve. Thereby, the degassed liquid used for the deaeration process is directly circulated to the circulation tank 202.
  • the pre-wet module 200 also includes a drain pan 296 configured to receive the cleaning liquid supplied from the nozzle 262 and dropped from the shutter member 290 after cleaning the substrate WF.
  • the pre-wet module 200 also includes a drain pipe 288 for discharging the cleaning liquid received by the drain pan 296 to the outside of the pre-wet chamber 210.
  • the drain pipe 288 is configured to discharge the cleaning liquid independently from the second circulation pipe 286. Thereby, it is possible to suppress the cleaning liquid from entering the circulation tank 202.
  • FIG. 6A and 6B are diagrams schematically showing an example of the configuration of the shutter member.
  • the shutter member 290 includes a first shutter member 290a and a second shutter member 290b that are arranged symmetrically.
  • Shutter member 290 is configured to open and close the hoistway of substrate station 230 by opening and closing first shutter member 290a and second shutter member 290b. Since the first shutter member 290a and the second shutter member 290b have similar configurations, only the first shutter member 290a will be described.
  • the first shutter member 290a has a plurality of (four in this embodiment) rectangular plates 293-1 to 293-4.
  • a rail and a slider are provided between the plates 293-1 to 293-4.
  • the plates 293-1 to 293-4 are connected via rails and sliders so that they can slide relative to each other.
  • a rail 293-2b extending in the opening/closing direction of the first shutter member 290a and a slider 293-2c movable along the rail 293-2b are provided on the top surface of the plate 293-2.
  • Plate 293-1 is connected to plate 293-2 via slider 293-2c. Thereby, plate 293-1 is slidably connected to plate 293-2.
  • plate 293-2 is slidably connected to plate 293-3
  • plate 293-3 is slidably connected to plate 293-4. Drain pan 296 is located below the lower end of plate 293-4.
  • the plate 293-1 has banks 293-1a formed at both ends in a direction perpendicular to the opening/closing direction of the first shutter member 290a.
  • the formation of the bank 293-1a prevents the cleaning liquid dropped onto the upper surface of the plate 293-1 from flowing down in a direction perpendicular to the opening/closing direction of the first shutter member 290a.
  • plates 293-2 to 293-4 the upper surfaces of the plates 293-1 to 293-4 form an inclined surface that descends toward the drain pan 296 when the first shutter member 290a is closed. As a result, the cleaning liquid dropped onto the upper surfaces of the plates 293-1 to 293-4 flows into the drain pan 296.
  • the lower end of the plate 293-4 is connected to a fixed shaft 291 extending in the horizontal direction orthogonal to the opening/closing direction of the first shutter member 290a.
  • Plate 293-4 is rotatable around fixed axis 291.
  • the upper end of the plate 293-1 is connected to a movable shaft 292 extending in the horizontal direction orthogonal to the opening/closing direction of the first shutter member 290a.
  • Both ends of the movable shaft 292 are connected to support columns 294, respectively.
  • the support columns 294 are each connected to a rotation mechanism 295 and are rotatable around the rotation mechanism 295.
  • the rotation mechanism 295 slides and moves the plates 293-1 to 293-4 so as to spread them out to cover the hoistway of the substrate station 230, and also slides and moves the plates 293-1 to 293-4 to fold up and close the substrate station 230.
  • 1 is an example of a drive mechanism configured to open a hoistway for a vehicle.
  • the rotation mechanism 295 can be realized by a known mechanism such as a rotary cylinder, for example.
  • the first shutter member 290a By rotating the support column 294 clockwise from the perspective of FIG. 6B, the first shutter member 290a can be placed in a shielding state (a state in which the hoistway of the substrate station 230 is shielded). On the other hand, by rotating the support column 294 counterclockwise from the perspective of FIG. state).
  • the first shutter member 290a and the second shutter member 290b are symmetrical and have the same configuration, but as shown in FIG. 6A, the upper ends of the plates 293-1 overlap in the vertical direction in the shielding state. It is arranged like this. Thereby, the cleaning liquid dropped onto the shutter member 290 can be prevented from falling from between the first shutter member 290a and the second shutter member 290b.
  • the shutter member 290 has a function of suppressing the cleaning liquid from being mixed into the degassing liquid. That is, by placing the first shutter member 290a and the second shutter member 290b in a shielding state, the cleaning liquid used for cleaning the substrate WF held on the substrate station 230 is dropped onto the substrate held on the stage 220. It is possible to prevent the liquid from being contaminated or mixed into the bottom of the pre-wet chamber 210. Specifically, after the cleaning liquid discharged from the nozzle 262 cleans the substrate WF held in the substrate station 230, it is dropped onto the upper surfaces of the plates 293-1 to 293-4, and the cleaning liquid is dropped onto the upper surfaces of the plates 293-1 to 293-4. It flows along the slope to the drain pan 296. The cleaning liquid that has flowed into the drain pan 296 is discharged to the outside of the pre-wet chamber 210 via the drain pipe 288.
  • FIGS. 7A to 7C are diagrams schematically showing an example of the configuration of the shutter member.
  • a roll-type shutter member 290 can also be used. That is, the shutter member 290 includes a first shutter member 290a and a second shutter member 290b that are arranged symmetrically. Since the first shutter member 290a and the second shutter member 290b have similar configurations, only the first shutter member 290a will be described.
  • the first shutter member 290a has a screen member 297 that can be rolled up.
  • the screen member 297 may be made of resin, but is not limited thereto.
  • the lower end of the screen member 297 is connected to a fixed shaft 291 extending in the horizontal direction orthogonal to the opening/closing direction of the first shutter member 290a.
  • the fixed shaft 291 is connected to a mainspring spring 298.
  • a rod-shaped frame 297-1 extending in the horizontal direction orthogonal to the opening/closing direction of the first shutter member 290a is fixed to the upper end of the screen member 297.
  • the frame 297-1 has an inclined portion 297-1a that extends obliquely upward so that both ends are higher than the center.
  • the formation of the inclined portion 297-1a prevents the cleaning liquid dropped onto the upper surface of the screen member 297 from flowing down in a direction perpendicular to the opening/closing direction of the first shutter member 290a.
  • the upper surface of the screen member 297 forms an inclined surface that descends toward the drain pan 296 when the first shutter member 290a is closed. As a result, the cleaning liquid dropped onto the upper surface of the screen member 297 flows into the drain pan 296.
  • Both ends of the frame 297-1 are connected to support columns 294, respectively.
  • the support columns 294 are each connected to a rotation mechanism 295 and are rotatable around the rotation mechanism 295.
  • the rotation mechanism 295 is an example of a drive mechanism that provides a drive force to spread the screen member 297 so as to cover the hoistway of the substrate station 230.
  • the mainspring spring 298 is an example of a winding mechanism for winding up the screen member 297 when this driving force is not supplied.
  • the first shutter member 290a can be placed in the shielding state by rotating the support column 294 clockwise from the perspective of FIG. 7A. Further, by rotating the support column 294 counterclockwise, the screen member 297 is wound up by the mainspring spring 298, and the first shutter member 290a can be opened.
  • FIGS. 8A and 8B are diagrams schematically showing an example of the configuration of the shutter member.
  • the shutter member 290 may include a fan-shaped cover member. That is, the shutter member 290 has a plurality of fan-shaped plate-shaped cover members 298-1 to 298-4 (four in this embodiment).
  • the cover members 298-1 to 298-4 are arranged one on top of the other in the vertical direction with angles shifted from each other.
  • Cover members 298-1 to 298-3 are rotatably connected to a shaft 299-1 that is slightly inclined with respect to the vertical direction.
  • the cover member 298-1 is a main wing rotatably connected to the shaft 299-1, and the cover members 298-2 and 298-3 are configured to rotate relative to the shaft 299-1 as the main wing rotates. It is a secondary wing configured as follows.
  • Cover member 298-4 is a fixed wing fixedly connected to shaft 299-1. In this embodiment, cover member 298-1 is placed at the top, and cover member 298-4 is placed at the bottom.
  • the shutter member 290 has a rotation mechanism 299-2 for rotating the cover member 298-1 (main wing) around the shaft 299-1.
  • the rotation mechanism 299-2 can be realized by a known mechanism such as a rotary cylinder. By rotating the cover member 298-1 (main wing) using the rotation mechanism 299-2, the shutter member 290 can be switched between a shielding state and an open state. That is, the rotation mechanism 299-2 is configured to cover the hoistway of the substrate station 230 by rotating the main wing in one direction and spreading the cover members 298-1 to 298-4. Further, the rotation mechanism 299-2 is configured to open the hoistway of the substrate station 230 by rotating the main wing in the opposite direction and folding the cover members 298-1 to 298-4.
  • the cover member 298-1 has a notch 298-1a formed in the arcuate outer circumference.
  • protrusions 298-1b and 298-1c are formed at both ends of the arc-shaped outer peripheral portion of the cover member 298-1.
  • the cover member 298-2 has protrusions 298-2b and 298-2c formed at both ends of the arc-shaped outer periphery.
  • the protrusion 298-2b that overlaps with the cover member 298-1 has a pin 298-2d that extends upward to the height of the protrusion 298-1c of the cover member 298-1. is formed.
  • cover member 298-1 main wing
  • the protrusion 298-1c comes into contact with the pin 298-2d.
  • the cover member 298-1 (main wing) rotates counterclockwise along with the cover member 298-2 (secondary wing).
  • the cover member 298-3 (secondary wing) has the same structure as the cover member 298-2. Therefore, cover member 298-2 (secondary wing) rotates counterclockwise along with cover member 298-3 (secondary wing).
  • the cover member 298-4 (fixed wing) is fixedly connected to the shaft 299-1, when the protrusion of the cover member 298-3 contacts the pin of the cover member 298-4, the cover members 298-1 to 298-4 298-3 stops rotating. As a result, the cover members 298-1 to 298-4 are spread out, and the shutter member 290 enters the shielding state. Since the shaft 299-1 is inclined with respect to the vertical direction, the upper surfaces of the cover members 298-1 to 298-4 form an inclined surface descending toward the drain pan 296, as shown in FIG. 8B. As a result, the cleaning liquid dropped onto the upper surfaces of the cover members 298-1 to 298-4 flows into the drain pan 296.
  • the shaft 299-1 is inclined with respect to the vertical direction, but the present invention is not limited to this, and the shaft 299-1 may extend in the vertical direction. Even in this case, the cover members 298-1 to 298-4 only need to be formed with inclined surfaces that descend in the direction of the drain pan 296.
  • the present embodiment there is no need to invert or move the mechanism for holding the substrate up and down, as in the prior art. Therefore, there is no need for space for vertically inverting and vertically moving the mechanism that holds the substrate, so the size of the pre-wet module 200, especially the size in the height direction, can be reduced. Further, according to the present embodiment, by providing the substrate station 230 and the shutter member 290, the cleaning area and the degassing area of the substrate can be separated, so that the cleaning process and the degassing process can be performed in parallel and efficiently. It is possible to realize a small-sized pre-wet module 200 that can perform pre-wetting.
  • FIG. 5 9A to 9H are diagrams for schematically explaining the operation of the pre-wet module shown in FIG. 5.
  • FIG. 9A to 9H are diagrams for schematically explaining the operation of the pre-wet module shown in FIG. 5.
  • FIG. 9A shows a state in which the substrate WF is being cleaned.
  • the pre-wet module 200 holds the first substrate WF-1 transferred from the transfer robot 110 using the substrate station 230.
  • the substrate station 230 is placed at a cleaning position directly below the nozzle 262 (between the nozzle 262 and the shutter member 290), and is placed on the back surface of the first substrate WF-1 with the processing surface WF-1a facing upward. hold.
  • the pre-wet module 200 puts the shutter member 290 into a shielding state.
  • the pre-wet module 200 places the degassed liquid supply member 250 in the retracted position.
  • Pre-wet module 200 drives pump 204, closes supply valve 242, and opens first circulation valve 246. Thereby, the pre-wet module 200 removes dissolved oxygen contained in the degassed liquid while circulating the degassed liquid.
  • Pre-wet module 200 also opens supply valve 272 .
  • the cleaning liquid is supplied from the nozzle 262 of the cleaning liquid supply member 260 to the processing surface WF-1a of the first substrate WF-1. After cleaning the surface to be processed WF-1a, the cleaning liquid falls onto the shutter member 290, and flows into the drain pan 296 due to the inclination of the shutter member 290.
  • the cleaning liquid that has flowed into the drain pan 296 is discharged to the outside of the pre-wet chamber 210 via the drain pipe 288.
  • the pre-wet module 200 closes the supply valve 272, as shown in FIG. 9B. Subsequently, the pre-wet module 200 opens the shutter member 290. Subsequently, the pre-wet module 200 lowers the substrate station 230 to the substrate transfer position and transfers the first substrate WF-1 to the stage 220.
  • the pre-wet module 200 raises the substrate station 230 to the cleaning position. Subsequently, the pre-wet module 200 places the degassed liquid supply member 250 at the supply position.
  • the pre-wet module 200 rotates the stage 220, opens the supply valve 242, and closes the first circulation valve 246.
  • the degassed liquid is supplied from the nozzle 252 of the degassed liquid supply member 250 to the center of the processed surface WF-1a of the first substrate WF-1.
  • the degassed liquid supplied to the center of the processing surface WF-1a spreads toward the edge of the first substrate WF-1 due to the centrifugal force caused by the rotation of the first substrate WF-1, and the degassed liquid is supplied to the center of the processing surface WF-1a.
  • Degas 1a The degassed liquid falls from the end of the first substrate WF-1, is guided by the slope of the bottom of the pre-wet chamber 210 to the second circulation pipe 286, and is returned to the circulation tank 202.
  • the pre-wet module 200 holds the second substrate WF-2 delivered from the transfer robot 110 using the substrate station 230. Further, the pre-wet module 200 puts the shutter member 290 in a shielding state.
  • the pre-wet module 200 opens the supply valve 272.
  • the cleaning liquid is supplied from the nozzle 262 of the cleaning liquid supply member 260 to the processing surface WF-2a of the second substrate WF-2, and the processing surface WF-2a is cleaned.
  • the second substrate WF-2 can be cleaned at the same time as the first substrate WF-1 is degassed, so different pretreatments can be carried out in parallel on multiple substrates efficiently. Can be executed well.
  • the pre-wet module 200 closes the supply valve 242 and opens the first circulation valve 246. Further, the pre-wet module 200 places the degassed liquid supply member 250 at the retracted position.
  • the pre-wet module 200 carries out the first substrate WF-1 from the pre-wet module 200 using the transport device 700.
  • the pre-wet module 200 then repeats the same process on subsequent substrates.
  • the present embodiment there is no need to invert or move the mechanism for holding the substrate up and down, as in the prior art. Therefore, there is no need for space for vertically inverting and vertically moving the mechanism that holds the substrate, so the size of the pre-wet module 200, especially the size in the height direction, can be reduced. As a result, according to this embodiment, it is possible to realize a small pre-wet module 200 that can perform different pre-treatments (cleaning treatment and degassing treatment) in parallel.
  • the present application includes a stage configured to hold the back side of a substrate with the surface to be processed facing upward, a rotation mechanism configured to rotate the stage, and a rotation mechanism arranged above the stage.
  • a cleaning liquid supply member having a nozzle configured to supply a cleaning liquid in the direction of the stage through the nozzle; and a cleaning liquid supply member configured to supply a degassed liquid to a processing surface of a substrate held on the stage.
  • a degassed liquid supply member configured between a supply position between the nozzle and the processing surface of the substrate, and a retracted position from between the nozzle and the processing surface of the substrate.
  • a pre-wet module is disclosed that includes a degassed liquid supply member configured to be movable.
  • the present application provides a circulation tank configured to store a degassed liquid, a supply pipe connecting the circulation tank and the degassed liquid supply member, and a a pump for supplying the degassed liquid stored in the circulation tank to the degassed liquid supply member; a first circulation pipe that branches from the downstream side of the pump of the supply pipe and connects to the circulation tank; A supply valve configured to open and close the supply piping downstream from a branch point of the first circulation piping, and a first circulation valve configured to open and close the first circulation piping.
  • a pre-wet module is disclosed.
  • the present application provides a drain pipe connected to the bottom of a pre-wet chamber that accommodates the stage, the cleaning liquid supply member, and the degassing liquid supply member, and a drain pipe branched from the drain pipe.
  • a second circulation pipe connected to the circulation tank, a drain valve configured to open and close the drain pipe downstream of a branch point of the second circulation pipe, and the second circulation pipe.
  • a second circulation valve configured to open and close is disclosed.
  • a substrate is held with the surface to be processed facing upward in a cleaning position between the degassed liquid supply member and the nozzle arranged at the supply position, and the substrate is held in a cleaning position between the degassed liquid supply member and the nozzle, and is connected to the stage.
  • a pre-wet module is disclosed, further comprising a substrate station configured to raise and lower to transfer substrates therebetween, and a shutter member configured to shield and open a hoistway of the substrate station.
  • the shutter member shields a hoistway of the substrate station when the cleaning liquid is supplied from the nozzle to the substrate held in the substrate station disposed at the cleaning position.
  • the present invention also discloses a pre-wet module configured to open a hoistway of the substrate station when a substrate is transferred between the substrate station and the stage.
  • the shutter member includes a plurality of plates, a rail provided between the plurality of plates, and a slider that is slidable along the rail, and the shutter member includes a plurality of plates.
  • a slider that connects the plurality of plates; and a slider that slides and spreads the plurality of plates to shield the hoistway of the substrate station, and slides and folds the plurality of plates to cover the hoistway of the substrate station.
  • a drive mechanism configured to open a hoistway.
  • the shutter member includes a screen member that can be rolled up, and a drive mechanism that supplies a driving force for expanding the screen member so as to cover a hoistway of the substrate station.
  • a pre-wet module is disclosed, including a winding mechanism for winding up the screen member when the driving force is not supplied.
  • the shutter member is configured to include a shaft, a main wing rotatably connected to the shaft, and to rotate relative to the shaft as the main wing rotates.
  • a plurality of cover members including secondary wings that are rotated in one direction to cover a hoistway of the substrate station by rotating the main wing in one direction and expanding the plurality of cover members; and rotating the main wing in the opposite direction.
  • a rotation mechanism configured to open a hoistway of the substrate station by folding the plurality of cover members.
  • the present application provides a circulation tank configured to store a degassed liquid, a supply pipe connecting the circulation tank and the degassed liquid supply member, and a a pump for supplying the degassed liquid stored in the circulation tank to the degassed liquid supply member; a first circulation pipe that branches from the downstream side of the pump of the supply pipe and connects to the circulation tank; a supply valve configured to open and close the supply piping downstream of a branch point of the first circulation piping; a first circulation valve configured to open and close the first circulation piping;
  • a pre-wet module is disclosed, further comprising a stage, the cleaning liquid supply member, and a second circulation pipe connecting the circulation tank to the bottom of a pre-wet chamber that accommodates the cleaning liquid supply member and the degassed liquid supply member.
  • the present application provides a drain pan configured to receive the cleaning liquid supplied from the nozzle and dripped from the shutter member, and a drain pan configured to receive the cleaning liquid received by the drain pan to the outside of the pre-wet chamber.
  • a pre-wet module is disclosed, further comprising a drain piping.
  • Pre-wet module 202 Circulation tank 204 Pump 210 Pre-wet chamber 220 Stage 224 Rotation mechanism 230 Substrate station 240 Supply piping 240a Branch point 242 Supply valve 244 First circulation piping 246 First circulation valve 250 Degassed liquid supply member 252 Nozzle 254 Rotation mechanism 260 Cleaning liquid supply member 262 Nozzle 280 Drainage pipe 280a Branch point 282 Drainage valve 284 Second circulation valve 286 Second circulation pipe 288 Drain pipe 290 Shutter member 290a First shutter member 290b Second shutter member 293-1 to 293-4 Plate 293-2b Rail 293-2c Slider 295 Rotating mechanism 296 Drain pan 297 Screen members 298-1 to 298-4 Cover member 299-1 Shaft 299-2 Rotating mechanism WF Substrate WF-a Processed surface

Abstract

異なる前処理を行うことができる小型のプリウェットモジュールを実現する。　プリウェットモジュール２００は、被処理面ＷＦ－ａを上向きにした基板ＷＦの裏面を保持するように構成されたステージ２２０と、ステージ２２０を回転させるように構成された回転機構２２４と、ステージ２２０の上方に配置されたノズル２６２を有し、ノズル２６２を介してステージ２２０の方向に洗浄液を供給するように構成された洗浄液供給部材２６０と、ステージ２２０に保持された基板ＷＦの被処理面ＷＦ－ａに脱気液を供給するように構成された脱気液供給部材２５０であって、ノズル２６２と基板ＷＦの被処理面ＷＦ－ａとの間の供給位置、およびノズル２６２と基板ＷＦの被処理面ＷＦ－ａとの間から退避した退避位置、の間で移動可能に構成された、脱気液供給部材２５０と、を含む。

Description

プリウェットモジュール
　本願は、プリウェットモジュールに関する。
　基板（例えば半導体ウェハ）にめっき処理を行うためのめっき装置は、脱気処理などの各種の前処理を基板に対して行うプリウェットモジュールと、前処理が行われた基板にめっき処理を行うめっきモジュールと、を備えている。
　例えば特許文献１には、第１の基板と第２の基板を同時に保持可能な基板ホルダを備えたプリウェットモジュールが開示されている。このプリウェットモジュールは、第１の基板を脱気槽に浸漬して脱気処理しながら第２の基板に洗浄液を供給して洗浄処理するなど、複数の基板に対して異なる前処理を並行して効率よく実行するように構成されている。
特許第７００８８６３号公報
　しかしながら、従来技術は、プリウェットモジュールの構造を小型化することについては考慮されていない。
　すなわち、従来技術では、脱気液を貯めた脱気槽と、脱気槽の上方から洗浄液を供給するノズルと、の間に基板ホルダを配置し、基板ホルダを上下反転させたり上下方向に移動させたりしながら前処理を行う。この構成では、基板ホルダを上下反転および上下移動させるために広いスペースが必要となるので、プリウェットモジュールのサイズ、特に高さ方向のサイズが大きくなる。
　そこで、本願は、異なる前処理を行うことができる小型のプリウェットモジュールを実現することを１つの目的としている。
　一実施形態によれば、被処理面を上向きにした基板の裏面を保持するように構成されたステージと、前記ステージを回転させるように構成された回転機構と、前記ステージの上方に配置されたノズルを有し、前記ノズルを介して前記ステージの方向に洗浄液を供給するように構成された洗浄液供給部材と、前記ステージに保持された基板の被処理面に脱気液を供給するように構成された脱気液供給部材であって、前記ノズルと前記基板の被処理面との間の供給位置、および前記ノズルと前記基板の被処理面との間から退避した退避位置、の間で移動可能に構成された、脱気液供給部材と、を含む、プリウェットモジュールが開示される。
図１は、本実施形態のめっき装置の全体構成を示す斜視図である。 図２は、本実施形態のめっき装置の全体構成を示す平面図である。 図３は、一実施形態のプリウェットモジュールの構成を概略的に示す縦断面図である。 図４Ａは、図３に示したプリウェットモジュールの動作を概略的に説明するための図である。 図４Ｂは、図３に示したプリウェットモジュールの動作を概略的に説明するための図である。 図４Ｃは、図３に示したプリウェットモジュールの動作を概略的に説明するための図である。 図５は、一実施形態のプリウェットモジュールの構成を概略的に示す縦断面図である。 図６Ａは、シャッター部材の構成の一例を概略的に示す図である。 図６Ｂは、シャッター部材の構成の一例を概略的に示す図である。 図７Ａは、シャッター部材の構成の一例を概略的に示す図である。 図７Ｂは、シャッター部材の構成の一例を概略的に示す図である。 図７Ｃは、シャッター部材の構成の一例を概略的に示す図である。 図８Ａは、シャッター部材の構成の一例を概略的に示す図である。 図８Ｂは、シャッター部材の構成の一例を概略的に示す図である。 図９Ａは、図５に示したプリウェットモジュールの動作を概略的に説明するための図である。 図９Ｂは、図５に示したプリウェットモジュールの動作を概略的に説明するための図である。 図９Ｃは、図５に示したプリウェットモジュールの動作を概略的に説明するための図である。 図９Ｄは、図５に示したプリウェットモジュールの動作を概略的に説明するための図である。 図９Ｅは、図５に示したプリウェットモジュールの動作を概略的に説明するための図である。 図９Ｆは、図５に示したプリウェットモジュールの動作を概略的に説明するための図である。 図９Ｇは、図５に示したプリウェットモジュールの動作を概略的に説明するための図である。 図９Ｈは、図５に示したプリウェットモジュールの動作を概略的に説明するための図である。
　以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。以下で説明する図面において、同一または相当する構成要素には、同一の符号を付して重複した説明を省略する。
＜めっき装置の全体構成＞
　図１は、本実施形態のめっき装置の全体構成を示す斜視図である。図２は、本実施形態のめっき装置の全体構成を示す平面図である。図１、２に示すように、めっき装置１０００は、ロードポート１００、搬送ロボット１１０、アライナ１２０、プリウェットモジュール２００、プリソークモジュール３００、めっきモジュール４００、洗浄モジュール５００、スピンリンスドライヤ６００、搬送装置７００、および、制御モジュール８００を備える。
　ロードポート１００は、めっき装置１０００に図示していないFOUPなどのカセットに収納された基板を搬入したり、めっき装置１０００からカセットに基板を搬出するためのモジュールである。本実施形態では４台のロードポート１００が水平方向に並べて配置されているが、ロードポート１００の数および配置は任意である。搬送ロボット１１０は、基板を搬送するためのロボットであり、ロードポート１００、アライナ１２０、プリウェットモジュール２００およびスピンリンスドライヤ６００の間で基板を受け渡すように構成される。搬送ロボット１１０および搬送装置７００は、搬送ロボット１１０と搬送装置７００との間で基板を受け渡す際には、図示していない仮置き台を介して基板の受け渡しを行うことができる。
　アライナ１２０は、基板のオリエンテーションフラットやノッチなどの位置を所定の方向に合わせるためのモジュールである。本実施形態では２台のアライナ１２０が水平方向に並べて配置されているが、アライナ１２０の数および配置は任意である。プリウェットモジュール２００は、めっき処理前の基板の被めっき面を純水または脱気水などの処理液で濡らすことで、基板表面に形成されたパターン内部の空気を処理液に置換する。プリウェットモジュール２００は、めっき時にパターン内部の処理液をめっき液に置換することでパターン内部にめっき液を供給しやすくするプリウェット処理を施すように構成される。本実施形態では２台のプリウェットモジュール２００が上下方向に並べて配置されているが、プリウェットモジュール２００の数および配置は任意である。
　プリソークモジュール３００は、例えばめっき処理前の基板の被めっき面に形成したシード層表面等に存在する電気抵抗の大きい酸化膜を硫酸や塩酸などの処理液でエッチング除去してめっき下地表面を洗浄または活性化するプリソーク処理を施すように構成される。本実施形態では２台のプリソークモジュール３００が上下方向に並べて配置されているが、プリソークモジュール３００の数および配置は任意である。めっきモジュール４００は、基板にめっき処理を施す。本実施形態では、上下方向に３台かつ水平方向に４台並べて配置された１２台のめっきモジュール４００のセットが２つあり、合計２４台のめっきモジュール４００が設けられているが、めっきモジュール４００の数および配置は任意である。
　洗浄モジュール５００は、めっき処理後の基板に残るめっき液等を除去するために基板に洗浄処理を施すように構成される。本実施形態では２台の洗浄モジュール５００が上下方向に並べて配置されているが、洗浄モジュール５００の数および配置は任意である。スピンリンスドライヤ６００は、洗浄処理後の基板を高速回転させて乾燥させるためのモジュールである。本実施形態では２台のスピンリンスドライヤが上下方向に並べて配置されているが、スピンリンスドライヤの数および配置は任意である。搬送装置７００は、めっき装置１０００内の複数のモジュール間で基板を搬送するための装置である。制御モジュール８００は、めっき装置１０００の複数のモジュールを制御するように構成され、例えばオペレータとの間の入出力インターフェースを備える一般的なコンピュータまたは専用コンピュータから構成することができる。
　めっき装置１０００による一連のめっき処理の一例を説明する。まず、ロードポート１００にカセットに収納された基板が搬入される。続いて、搬送ロボット１１０は、ロードポート１００のカセットから基板を取り出し、アライナ１２０に基板を搬送する。アライナ１２０は、基板のオリエンテーションフラットやノッチなどの位置を所定の方向に合わせる。搬送ロボット１１０は、アライナ１２０で方向を合わせた基板をプリウェットモジュール２００へ受け渡す。
　プリウェットモジュール２００は、基板にプリウェット処理を施す。搬送装置７００は、プリウェット処理が施された基板をプリソークモジュール３００へ搬送する。プリソークモジュール３００は、基板にプリソーク処理を施す。搬送装置７００は、プリソーク処理が施された基板をめっきモジュール４００へ搬送する。めっきモジュール４００は、基板にめっき処理を施す。
　搬送装置７００は、めっき処理が施された基板を洗浄モジュール５００へ搬送する。洗浄モジュール５００は、基板に洗浄処理を施す。搬送装置７００は、洗浄処理が施された基板をスピンリンスドライヤ６００へ搬送する。スピンリンスドライヤ６００は、基板に乾燥処理を施す。搬送ロボット１１０は、スピンリンスドライヤ６００から基板を受け取り、乾燥処理を施した基板をロードポート１００のカセットへ搬送する。最後に、ロードポート１００から基板を収納したカセットが搬出される。
　＜プリウェットモジュールの構成＞
　次に、プリウェットモジュール２００の構成を説明する。本実施形態における２台のプリウェットモジュール２００は同一の構成であるので、１台のプリウェットモジュール２００のみを説明する。
　図３は、一実施形態のプリウェットモジュールの構成を概略的に示す縦断面図である。図３に示すように、プリウェットモジュール２００は、基板ＷＦを保持するように構成された円板形状のステージ２２０を備える。ステージ２２０は、基板ＷＦの被処理面ＷＦ－ａの裏面を保持するための基板保持面２２０ａを有しており、被処理面ＷＦ－ａを上向きにした状態で基板ＷＦを保持するように構成されている。ステージ２２０は、図示していない真空源に接続されており、基板ＷＦの裏面を真空吸着することによって基板ＷＦを保持するように構成される。ステージ２２０の下面の中央には鉛直方向に伸びるシャフト２２２が取り付けられている。プリウェットモジュール２００は、シャフト２２２の軸周りにステージ２２０を回転させるように構成された回転機構２２４を備える。回転機構２２４は、例えばモータなど公知の機構によって実現することができる。回転機構２２４は、洗浄処理および脱気処理を行っているときにステージ２２０を回転させるように構成される。
　プリウェットモジュール２００は、基板ＷＦの被処理面ＷＦ－ａを洗浄するための洗浄液を供給する洗浄液供給部材２６０を備える。洗浄液供給部材２６０は、基板ＷＦの被処理面ＷＦ－ａと対向するようにステージ２２０の上方に配置されたノズル２６２を有する。ノズル２６２には、洗浄液を供給するための配管２７０が接続されている。配管２７０には、配管２７０を開閉するための供給弁２７２が設けられる。供給弁２７２を開いているときに図示していない貯留タンクからノズル２６２に洗浄液が供給される。洗浄液供給部材２６０は、ノズル２６２を介してステージ２２０の方向に洗浄液を供給するように構成されている。これにより、ステージ２２０に保持された基板ＷＦの被処理面ＷＦ－ａを洗浄することができる。洗浄液供給部材２６０は、図示していない駆動機構によって水平方向（基板ＷＦの被処理面ＷＦ－ａに沿う方向）に揺動するように構成されてもよい。
　プリウェットモジュール２００は、基板ＷＦの被処理面ＷＦ－ａに脱気液を供給するための脱気液供給部材２５０を備える。脱気液供給部材２５０は、脱気液を吐出するためのノズル２５２を有する。脱気液供給部材２５０は、例えばモータなどの回転機構２５４によって移動可能に構成されている。具体的には、脱気液供給部材２５０は、脱気液供給部材２５０を支持するシャフト２５６の周りに旋回することにより、ノズル２６２と基板ＷＦの被処理面ＷＦ－ａとの間の供給位置、およびノズル２６２と基板ＷＦの被処理面ＷＦ－ａとの間から退避した退避位置、の間で移動可能に構成されている。
　図３は、脱気液供給部材２５０が供給位置にある状態を示しており、後述する図４Ａは、脱気液供給部材２５０が退避位置にある状態を示している。脱気液供給部材２５０が供給位置にある状態において、ノズル２５２は、基板ＷＦの被処理面ＷＦ－ａの中央に対応する位置に配置される。回転機構２２４によって基板ＷＦを回転させながらノズル２５２から脱気液を供給すると、被処理面ＷＦ－ａの中央に供給された脱気液は遠心力によって被処理面ＷＦ－ａの全体に広がるので、被処理面ＷＦ－ａの全体を脱気処理することができる。
　プリウェットモジュール２００は、脱気液を貯留するように構成された循環槽２０２と、循環槽２０２と脱気液供給部材２５０とを接続する供給配管２４０と、を備える。また、プリウェットモジュール２００は、供給配管２４０を介して循環槽２０２に貯留された脱気液を脱気液供給部材２５０に供給するためのポンプ２０４と、ポンプ２０４から吐出された脱気液に含まれる溶存酸素を除去するための脱気ユニット２０６と、脱気ユニット２０６から吐出された脱気液に含まれる塵などを除去するためのフィルタ２０９と、を備える。プリウェットモジュール２００は、供給配管２４０のポンプ２０４の下流側（具体的にはフィルタ２０９の下流側）から分岐して循環槽２０２に接続する第１の循環配管２４４と、供給配管２４０の第１の循環配管２４４の分岐箇所２４０ａより下流側を開閉するように構成された供給弁２４２と、第１の循環配管２４４を開閉するように構成された第１の循環弁２４６と、を備える。
　プリウェットモジュール２００は、ポンプ２０４を駆動し、供給弁２４２を開き、第１の循環弁２４６を閉じることによって、脱気液供給部材２５０に脱気液を供給することができる。一方、プリウェットモジュール２００は、ポンプ２０４を駆動し、供給弁２４２を閉じ、第１の循環弁２４６を開くことによって、第１の循環配管２４４を介して脱気液を循環させながら脱気液に含まれる溶存酸素を除去することができる。
　プリウェットモジュール２００は、ステージ２２０、洗浄液供給部材２６０、および脱気液供給部材２５０を収容するプリウェットチャンバ２１０の底部に接続された排液配管２８０と、排液配管２８０から分岐して循環槽２０２に接続する第２の循環配管２８６と、を備える。また、プリウェットモジュール２００は、排液配管２８０の第２の循環配管２８６の分岐箇所２８０ａより下流側を開閉するように構成された排液弁２８２と、第２の循環配管２８６を開閉するように構成された第２の循環弁２８４と、を備える。
　プリウェットモジュール２００は、基板ＷＦの洗浄処理を行っているときには、排液弁２８２を開き、第２の循環弁２８４を閉じる。これにより、洗浄処理に用いられた洗浄液は、排液配管２８０を介してプリウェットチャンバ２１０の外部に排出される。一方、プリウェットモジュール２００は、基板ＷＦの脱気処理を行っているときには、排液弁２８２を閉じ、第２の循環弁２８４を開く。これにより、脱気処理に用いられた脱気液は、第２の循環弁２８４を介して循環槽２０２に戻される。
　次に、プリウェットモジュール２００の動作について説明する。図４Ａ～図４Ｃは、図３に示したプリウェットモジュールの動作を概略的に説明するための図である。
　図４Ａは、プリウェットモジュール２００のアイドリング状態を示している。図４Ａに示すように、アイドリング状態では、プリウェットモジュール２００は、回転機構２５４によって脱気液供給部材２５０を旋回させて、脱気液供給部材２５０を退避位置に配置する。また、プリウェットモジュール２００は、供給弁２７２を閉じる。また、プリウェットモジュール２００は、ポンプ２０４を駆動し、供給弁２４２を閉じ、第１の循環弁２４６を開く。また、プリウェットモジュール２００は、排液弁２８２を閉じ、第２の循環弁２８４を開く。これにより、プリウェットモジュール２００は、第１の循環配管２４４を介して脱気液を循環させながら脱気液に含まれる溶存酸素を除去する。
　図４Ｂは、アイドリング状態の後に基板ＷＦの洗浄処理を行っている状態を示している。図４Ｂに示すように、洗浄処理の際には、プリウェットモジュール２００は、基板ＷＦを保持するステージ２２０を回転させる。また、プリウェットモジュール２００は、供給弁２７２を開く。また、プリウェットモジュール２００は、排液弁２８２を開き、第２の循環弁２８４を閉じる。これにより、洗浄液供給部材２６０のノズル２６２から基板ＷＦの被処理面ＷＦ－ａに洗浄液が供給される。被処理面ＷＦ－ａに供給された洗浄液は、基板ＷＦの回転に伴う遠心力によって被処理面ＷＦ－ａに沿って広がり、被処理面ＷＦ－ａを洗浄する。洗浄液は基板ＷＦの端部から落下し、プリウェットチャンバ２１０の底面の傾斜によって排液配管２８０に導かれ、プリウェットチャンバ２１０の外部に排出される。
　図４Ｃは、洗浄処理の後に基板ＷＦの脱気処理を行っている状態を示している。図４Ｃに示すように、脱気処理の際には、プリウェットモジュール２００は、脱気液供給部材２５０を旋回させて、脱気液供給部材２５０を供給位置に配置する。また、プリウェットモジュール２００は、供給弁２７２を閉じる。また、プリウェットモジュール２００は、供給弁２４２を開き、第１の循環弁２４６を閉じる。また、プリウェットモジュール２００は、排液弁２８２を閉じ、第２の循環弁２８４を開く。これにより、脱気液供給部材２５０のノズル２５２から基板ＷＦの被処理面ＷＦ－ａの中央に脱気液が供給される。被処理面ＷＦ－ａの中央に供給された脱気液は、基板ＷＦの回転に伴う遠心力によって基板ＷＦの端部のほうに広がり、被処理面ＷＦ－ａが脱気される。脱気液は基板ＷＦの端部から落下し、プリウェットチャンバ２１０の底面の傾斜によって排液配管２８０に導かれ、第２の循環配管２８６を介して循環槽２０２に戻される。
　本実施形態によれば、被処理面ＷＦ－ａを上向きにした基板ＷＦに対して脱気処理を行うので、被処理面を下向きにした基板を脱気液に浸漬させる方式に比べて、被処理面にＷＦ－ａに気泡が溜まるのを抑制することができる。また、本実施形態によれば、ノズル２６２を介して被処理面ＷＦ－ａに洗浄液を供給するので、基板を浸漬させる方式に比べて、洗浄液の使用量が少なくなり、排液処理も簡便に行うことができる。さらに、本実施形態によれば、ステージ２２０に保持された基板ＷＦに対して洗浄処理および脱気処理を行うことができるので、従来技術のように基板を保持する機構を上下反転させたり上下移動させたりする必要がない。したがって、基板を保持する機構を上下反転および上下移動させるためのスペースが不要となるので、プリウェットモジュール２００のサイズ、特に高さ方向のサイズを小さくすることができる。その結果、本実施形態によれば、異なる前処理（洗浄処理と脱気処理）を行うことができる小型のプリウェットモジュール２００を実現することができる。なお、本実施形態では、めっき装置１０００が、上下配置された２台のプリウェットモジュール２００を備える例を示したが、プリウェットモジュール２００を小型化することができるので、例えば３台のプリウェットモジュール２００を上下配置することもできる。
　次に、プリウェットモジュール２００の他の実施形態を説明する。図５は、一実施形態のプリウェットモジュールの構成を概略的に示す縦断面図である。図３を用いて説明したプリウェットモジュールと同様の構成については説明を省略する。
　図５に示すように、プリウェットモジュール２００は、基板ＷＦの保持および受け渡しを行うための基板ステーション２３０を備える。基板ステーション２３０は、供給位置に配置された脱気液供給部材２５０とノズル２６２との間の洗浄位置において被処理面ＷＦ－ａを上向きにした基板ＷＦを保持するとともに、ステージ２２０との間で基板の受け渡すために昇降するように構成されている。具体的には、基板ステーション２３０は、基板の被処理面の裏面を保持するための第１のアーム部材２３０－１および第２のアーム部材２３０－２を備える。第１のアーム部材２３０－１と第２のアーム部材２３０－２は水平方向に並べて離間して配置されている。第１のアーム部材２３０－１と第２のアーム部材２３０－２は、互いに近づく方向および離れる方向に移動可能になっている。第１のアーム部材２３０－１と第２のアーム部材２３０－２は、互いに近づいた基板保持位置にあるときに基板を保持するように構成される。第１のアーム部材２３０－１と第２のアーム部材２３０－２は、ステージ２２０に対して基板の受け渡しを行う際に、昇降するように構成されている。
　プリウェットモジュール２００は、基板ステーション２３０の昇降路を遮蔽および開放するように構成されたシャッター部材２９０を備える。シャッター部材２９０は、洗浄位置に配置された基板ステーション２３０に保持された基板ＷＦに対してノズル２６２から洗浄液を供給するときに、図５に示すように、基板ステーション２３０の昇降路、つまり基板ステーション２３０とステージ２２０との間を遮蔽するように構成される。一方、シャッター部材２９０は、例えば後述の図９Ｂに示すように、基板ステーション２３０とステージ２２０との間で基板の受け渡しが行われるときに、基板ステーション２３０の昇降路を開放するように構成される。
　本実施形態では、回転機構２２４は、脱気処理を行っているときにステージ２２０を回転させるように構成される。また、本実施形態では、排液配管２８０は設けられておらず、その代わりに、第２の循環配管２８６がプリウェットチャンバ２１０の底部と循環槽２０２とを直接接続している。第２の循環配管２８６には弁は設けられていない。これにより、脱気処理に用いられた脱気液は循環槽２０２に直接循環される。また、プリウェットモジュール２００は、ノズル２６２から供給されて基板ＷＦを洗浄した後にシャッター部材２９０から滴下した洗浄液を受けるように構成されたドレンパン２９６を備える。また、プリウェットモジュール２００は、ドレンパン２９６が受けた洗浄液をプリウェットチャンバ２１０の外部に排出するためのドレン配管２８８を備える。ドレン配管２８８は、第２の循環配管２８６とは独立して洗浄液を排出するように構成されている。これにより、洗浄液が循環槽２０２に混入するのを抑制することができる。
　次に、シャッター部材２９０の詳細を説明する。図６Ａおよび図６Ｂは、シャッター部材の構成の一例を概略的に示す図である。図６Ａに示すように、シャッター部材２９０は、左右対称に配置された第１のシャッター部材２９０ａと第２のシャッター部材２９０ｂとを有する。シャッター部材２９０は、第１のシャッター部材２９０ａおよび第２のシャッター部材２９０ｂを開閉することによって、基板ステーション２３０の昇降路を開放および遮蔽するように構成される。第１のシャッター部材２９０ａと第２のシャッター部材２９０ｂは同様の構成を有するので、第１のシャッター部材２９０ａについてのみ説明する。
　図６Ａおよび図６Ｂに示すように、第１のシャッター部材２９０ａは、複数枚（本実施形態では４枚）の矩形のプレート２９３－１～２９３－４を有する。プレート２９３－１～２９３－４の間にはレールおよびスライダが設けられている。プレート２９３－１～２９３－４は、レールおよびスライダを介して相互にスライド移動できるように連結されている。具体的には、プレート２９３－２の上面には、第１のシャッター部材２９０ａの開閉方向に伸びるレール２９３－２ｂと、レール２９３－２ｂに沿って移動可能なスライダ２９３－２ｃと、が設けられている。プレート２９３－１は、スライダ２９３－２ｃを介してプレート２９３－２に連結されている。これにより、プレート２９３－１は、プレート２９３－２対してスライド移動可能に連結される。同様に、プレート２９３－２は、プレート２９３－３対してスライド移動可能に連結され、プレート２９３－３は、プレート２９３－４対してスライド移動可能に連結される。ドレンパン２９６は、プレート２９３－４の下端部の下方に配置される。
　プレート２９３－１は、第１のシャッター部材２９０ａの開閉方向に直交する方向の両端部に形成された土手２９３－１ａを有する。土手２９３－１ａが形成されていることによってプレート２９３－１の上面に滴下した洗浄液が、第１のシャッター部材２９０ａの開閉方向に直交する方向に流れ落ちるのを防止している。この点はプレート２９３－２～２９３－４も同様である。また、プレート２９３－１～２９３－４の上面は、第１のシャッター部材２９０ａを閉じたときに、ドレンパン２９６の方向に下る傾斜面を形成する。これにより、プレート２９３－１～２９３－４の上面に滴下した洗浄液はドレンパン２９６に流れ込む。
　プレート２９３－４の下端部は、第１のシャッター部材２９０ａの開閉方向と直交する水平方向に伸びる固定軸２９１に接続されている。プレート２９３－４は、固定軸２９１周りに回転可能になっている。一方、プレート２９３－１の上端部は、第１のシャッター部材２９０ａの開閉方向と直交する水平方向に伸びる可動軸２９２に接続されている。可動軸２９２の両端部はそれぞれ支持柱２９４に接続されている。支持柱２９４はそれぞれ回転機構２９５に接続されており、回転機構２９５を中心に回転可能になっている。回転機構２９５は、プレート２９３－１～２９３－４を広げるようにスライド移動させて基板ステーション２３０の昇降路を遮蔽するとともに、プレート２９３－１～２９３－４を畳むようにスライド移動させて基板ステーション２３０の昇降路を開放するように構成された駆動機構の一例である。回転機構２９５は、例えばロータリシリンダなど公知の機構によって実現することができる。
　図６Ｂの視点において支持柱２９４を時計回りに回転させることによって、第１のシャッター部材２９０ａを遮蔽状態（基板ステーション２３０の昇降路を遮蔽した状態）にすることができる。一方、図６Ｂの視点において支持柱２９４を反時計回りに回転させることによって、プレート２９３－１～２９３－４を畳んで第１のシャッター部材２９０ａを開放状態（基板ステーション２３０の昇降路を開いた状態）にすることができる。なお、第１のシャッター部材２９０ａと第２のシャッター部材２９０ｂは、左右対称で同様の構成を有するが、図６Ａに示すように、遮蔽状態においてプレート２９３－１の上端部同士が上下方向に重なるように配置されている。これにより、シャッター部材２９０に滴下した洗浄液が、第１のシャッター部材２９０ａと第２のシャッター部材２９０ｂとの間から落下するのを抑制することができる。
　シャッター部材２９０は、脱気液に洗浄液が混入するのを抑制する機能を有する。すなわち、第１のシャッター部材２９０ａと第２のシャッター部材２９０ｂを遮蔽状態にすることによって、基板ステーション２３０に保持された基板ＷＦの洗浄に用いた洗浄液が、ステージ２２０に保持された基板に滴下したり、プリウェットチャンバ２１０の底部に混入したりするのを抑制することができる。具体的には、ノズル２６２から吐出された洗浄液は基板ステーション２３０に保持された基板ＷＦを洗浄した後、プレート２９３－１～２９３－４の上面に滴下し、プレート２９３－１～２９３－４の傾斜に沿ってドレンパン２９６に流れる。ドレンパン２９６に流れた洗浄液は、ドレン配管２８８を介してプリウェットチャンバ２１０の外部に排出される。
　なお、上記では一例としてスライド式のシャッター部材２９０を説明したが、この構造に限定されない。図７Ａ～図７Ｃは、シャッター部材の構成の一例を概略的に示す図である。図７Ａ～図７Ｃに示すように、ロール式のシャッター部材２９０を用いることもできる。すなわち、シャッター部材２９０は、左右対称に配置された第１のシャッター部材２９０ａと第２のシャッター部材２９０ｂとを有する。第１のシャッター部材２９０ａと第２のシャッター部材２９０ｂは同様の構成を有するので、第１のシャッター部材２９０ａについてのみ説明する。
　第１のシャッター部材２９０ａは、巻き取り可能なスクリーン部材２９７を有する。スクリーン部材２９７は、一例では樹脂製のものを用いることができるが、これに限定されない。スクリーン部材２９７の下端部は、第１のシャッター部材２９０ａの開閉方向と直交する水平方向に伸びる固定軸２９１に接続されている。固定軸２９１は、ぜんまいバネ２９８に接続されている。一方、スクリーン部材２９７の上端部には、第１のシャッター部材２９０ａの開閉方向と直交する水平方向に伸びる棒状のフレーム２９７－１が固定されている。
　図７Ｃに示すように、フレーム２９７－１は、両端部が中央部よりも高くなるように斜め上に伸びる傾斜部２９７－１ａを有する。傾斜部２９７－１ａが形成されていることによってスクリーン部材２９７の上面に滴下した洗浄液が、第１のシャッター部材２９０ａの開閉方向に直交する方向に流れ落ちるのを防止している。スクリーン部材２９７の上面は、第１のシャッター部材２９０ａを閉じたときに、ドレンパン２９６の方向に下る傾斜面を形成する。これにより、スクリーン部材２９７の上面に滴下した洗浄液はドレンパン２９６に流れ込む。
　フレーム２９７－１の両端部はそれぞれ支持柱２９４に接続されている。支持柱２９４はそれぞれ回転機構２９５に接続されており、回転機構２９５を中心に回転可能になっている。回転機構２９５は、基板ステーション２３０の昇降路を遮蔽するようにスクリーン部材２９７を広げるための駆動力を供給する駆動機構の一例である。ぜんまいバネ２９８は、この駆動力が供給されていないときにスクリーン部材２９７を巻き取るための巻き取り機構の一例である。上記の実施形態と同様に、図７Ａの視点で支持柱２９４を時計回りに回転させることによって、第１のシャッター部材２９０ａを遮蔽状態にすることができる。また、支持柱２９４を反時計回りに回転させることによって、スクリーン部材２９７がぜんまいバネ２９８によって巻き取られて、第１のシャッター部材２９０ａを開放状態にすることができる。
　図８Ａおよび図８Ｂは、シャッター部材の構成の一例を概略的に示す図である。図８Ａおよび図８Ｂに示すように、シャッター部材２９０は扇型のカバー部材を含んでいてもよい。すなわち、シャッター部材２９０は、複数枚（本実施形態では４枚）の扇形状の板状のカバー部材２９８－１～２９８－４を有する。カバー部材２９８－１～２９８－４は、相互に角度をずらせて上下方向に重ねて配置される。カバー部材２９８－１～２９８－３は、鉛直方向に対して僅かに傾斜したシャフト２９９－１に対して回転可能に接続されている。カバー部材２９８－１は、シャフト２９９－１に対して回転可能に接続された主翼であり、カバー部材２９８－２、３は、主翼の回転に連れられてシャフト２９９－１に対して回転するように構成された副翼である。カバー部材２９８－４は、シャフト２９９－１に対して固定接続された固定翼である。本実施形態では、カバー部材２９８－１が最上位に配置され、カバー部材２９８－４が最下位に配置される。
　シャッター部材２９０は、カバー部材２９８－１（主翼）をシャフト２９９－１の周りに回転させるための回転機構２９９－２を有する。回転機構２９９－２は、例えばロータリシリンダなど公知の機構によって実現することができる。回転機構２９９－２によってカバー部材２９８－１（主翼）を回転させることによって、シャッター部材２９０を遮蔽状態と開放状態の間で切り替えることができる。すなわち、回転機構２９９－２は、主翼を一方向に回転させてカバー部材２９８－１～２９８－４を広げることによって基板ステーション２３０の昇降路を遮蔽するように構成される。また、回転機構２９９－２は、主翼を反対方向に回転させてカバー部材２９８－１～２９８－４を畳むことによって基板ステーション２３０の昇降路を開放するように構成される。
　より具体的には、カバー部材２９８－１は、円弧形状の外周部に切り欠き２９８－１ａが形成されている。これにより、カバー部材２９８－１の円弧形状の外周部の両端には突起２９８－１ｂ、２９８－１ｃが形成される。カバー部材２９８－２も同様に円弧形状の外周部の両端に突起２９８－２ｂ、２９８－２ｃが形成される。２つの突起２９８－２ｂ、２９８－２ｃのうち、カバー部材２９８－１と重なるほうの突起２９８－２ｂには、カバー部材２９８－１の突起２９８－１ｃの高さまで上方向に伸びるピン２９８－２ｄが形成されている。
　図８Ａの視点でカバー部材２９８－１（主翼）を反時計回りに回転させると、突起２９８－１ｃがピン２９８－２ｄに接触する。これにより、カバー部材２９８－１（主翼）は、カバー部材２９８－２（副翼）を連れて反時計回りに回転させる。また、カバー部材２９８－３（副翼）はカバー部材２９８－２と同様の構造を有している。したがって、カバー部材２９８－２（副翼）は、カバー部材２９８－３（副翼）を連れて反時計回りに回転させる。カバー部材２９８－４（固定翼）は、シャフト２９９－１に対して固定接続されているので、カバー部材２９８－３の突起がカバー部材２９８－４のピンに接触すると、カバー部材２９８－１～２９８－３の回転は止まる。これにより、カバー部材２９８－１～２９８－４が広げられて、シャッター部材２９０は遮蔽状態となる。シャフト２９９－１が鉛直方向に対して傾斜しているので、カバー部材２９８－１～２９８－４の上面は、図８Ｂに示すようにドレンパン２９６の方向に下る傾斜面を形成する。これにより、カバー部材２９８－１～２９８－４の上面に滴下した洗浄液はドレンパン２９６に流れ込む。なお、本実施形態では、シャフト２９９－１が鉛直方向に対して傾斜した例を示したが、これに限らず、シャフト２９９－１は鉛直方向に伸びていてもよい。この場合であっても、カバー部材２９８－１～２９８－４は、ドレンパン２９６の方向に下る傾斜面が形成されていればよい。
　一方、遮蔽状態から図８Ａの視点でカバー部材２９８－１（主翼）を時計回りに回転させると、突起２９８－１ｂがピン２９８－２ｄに接触する。これにより、カバー部材２９８－１（主翼）は、カバー部材２９８－２（副翼）を引きずって時計回りに回転させる。同様にカバー部材２９８－２（副翼）はカバー部材２９８－３（副翼）を引きずって時計回りに回転させる。カバー部材２９８－３の突起がカバー部材２９８－４のピンに接触すると、カバー部材２９８－１～２９８－３の回転は止まる。これにより、カバー部材２９８－１～２９８－４が畳まれて、シャッター部材２９０は開放状態となる。
　本実施形態によれば、従来技術のように基板を保持する機構を上下反転させたり上下移動させたりする必要がない。したがって、基板を保持する機構を上下反転および上下移動させるためのスペースが不要となるので、プリウェットモジュール２００のサイズ、特に高さ方向のサイズを小さくすることができる。また、本実施形態によれば、基板ステーション２３０とシャッター部材２９０を設けたことによって、基板の洗浄領域と脱気領域を分離することができるので、洗浄処理と脱気処理を並行して効率よく行うことができる小型のプリウェットモジュール２００を実現することができる。
　次に、図５に示したプリウェットモジュール２００の動作について説明する。図９Ａ～図９Ｈは、図５に示したプリウェットモジュールの動作を概略的に説明するための図である。
　図９Ａは、基板ＷＦの洗浄処理を行っている状態を示している。図９Ａに示すように、洗浄処理の際には、プリウェットモジュール２００は、搬送ロボット１１０から受け渡された第１の基板ＷＦ－１を基板ステーション２３０によって保持する。このとき、基板ステーション２３０は、ノズル２６２の直下（ノズル２６２とシャッター部材２９０の間）の洗浄位置に配置されており、被処理面ＷＦ－１ａを上向きにして第１の基板ＷＦ－１の裏面を保持する。プリウェットモジュール２００は、シャッター部材２９０を遮蔽状態にする。
　プリウェットモジュール２００は、脱気液供給部材２５０を退避位置に配置する。プリウェットモジュール２００は、ポンプ２０４を駆動し、供給弁２４２を閉じ、第１の循環弁２４６を開く。これにより、プリウェットモジュール２００は、脱気液を循環させながら脱気液に含まれる溶存酸素を除去する。また、プリウェットモジュール２００は、供給弁２７２を開く。これにより、洗浄液供給部材２６０のノズル２６２から第１の基板ＷＦ－１の被処理面ＷＦ－１ａに洗浄液が供給される。洗浄液は被処理面ＷＦ－１ａを洗浄した後にシャッター部材２９０に落下し、シャッター部材２９０の傾斜によってドレンパン２９６に流れる。ドレンパン２９６に流れた洗浄液は、ドレン配管２８８を介してプリウェットチャンバ２１０の外部に排出される。
　第１の基板ＷＦ－１の洗浄処理が終了したら、図９Ｂに示すように、プリウェットモジュール２００は、供給弁２７２を閉じる。続いて、プリウェットモジュール２００は、シャッター部材２９０を開放状態にする。続いて、プリウェットモジュール２００は、基板ステーション２３０を基板の受け渡し位置まで下降させて第１の基板ＷＦ－１をステージ２２０に受け渡す。
　続いて、図９Ｃに示すように、プリウェットモジュール２００は、基板ステーション２３０を洗浄位置まで上昇させる。続いて、プリウェットモジュール２００は、脱気液供給部材２５０を供給位置に配置する。
　続いて、図９Ｄに示すように、プリウェットモジュール２００は、ステージ２２０を回転させるとともに、供給弁２４２を開き、第１の循環弁２４６を閉じる。これにより、脱気液供給部材２５０のノズル２５２から第１の基板ＷＦ－１の被処理面ＷＦ－１ａの中央に脱気液が供給される。被処理面ＷＦ－１ａの中央に供給された脱気液は、第１の基板ＷＦ－１の回転による遠心力によって第１の基板ＷＦ－１の端部のほうに広がり、被処理面ＷＦ－１ａを脱気する。脱気液は第１の基板ＷＦ－１の端部から落下し、プリウェットチャンバ２１０の底面の傾斜によって第２の循環配管２８６に導かれ、循環槽２０２に戻される。
　続いて、図９Ｅに示すように、プリウェットモジュール２００は、搬送ロボット１１０から受け渡された第２の基板ＷＦ－２を基板ステーション２３０によって保持する。また、プリウェットモジュール２００は、シャッター部材２９０を遮蔽状態にする。
　続いて、図９Ｆに示すように、プリウェットモジュール２００は、供給弁２７２を開く。これにより、洗浄液供給部材２６０のノズル２６２から第２の基板ＷＦ－２の被処理面ＷＦ－２ａに洗浄液が供給され、被処理面ＷＦ－２ａが洗浄される。本実施形態によれば、第１の基板ＷＦ－１を脱気処理すると同時に第２の基板ＷＦ－２を洗浄処理することができるので、複数の基板に対して異なる前処理を並行して効率よく実行することができる。
　続いて、図９Ｇに示すように、プリウェットモジュール２００は、供給弁２４２を閉じ、第１の循環弁２４６を開く。また、プリウェットモジュール２００は、脱気液供給部材２５０を退避位置に配置する。
　続いて、図９Ｈに示すように、プリウェットモジュール２００は、第１の基板ＷＦ－１を搬送装置７００によってプリウェットモジュール２００から搬出する。プリウェットモジュール２００は、以後、後続の基板に対して同様の処理を繰り返す。
　本実施形態によれば、従来技術のように基板を保持する機構を上下反転させたり上下移動させたりする必要がない。したがって、基板を保持する機構を上下反転および上下移動させるためのスペースが不要となるので、プリウェットモジュール２００のサイズ、特に高さ方向のサイズを小さくすることができる。その結果、本実施形態によれば、異なる前処理（洗浄処理と脱気処理）を並行して行うことができる小型のプリウェットモジュール２００を実現することができる。
　以上、いくつかの本発明の実施形態について説明してきたが、上記した発明の実施形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定するものではない。本発明は、その趣旨を逸脱することなく、変更、改良され得るとともに、本発明にはその等価物が含まれることは勿論である。また、上述した課題の少なくとも一部を解決できる範囲、または、効果の少なくとも一部を奏する範囲において、特許請求の範囲および明細書に記載された各構成要素の任意の組み合わせ、または、省略が可能である。
　本願は、一実施形態として、被処理面を上向きにした基板の裏面を保持するように構成されたステージと、前記ステージを回転させるように構成された回転機構と、前記ステージの上方に配置されたノズルを有し、前記ノズルを介して前記ステージの方向に洗浄液を供給するように構成された洗浄液供給部材と、前記ステージに保持された基板の被処理面に脱気液を供給するように構成された脱気液供給部材であって、前記ノズルと前記基板の被処理面との間の供給位置、および前記ノズルと前記基板の被処理面との間から退避した退避位置、の間で移動可能に構成された、脱気液供給部材と、を含む、プリウェットモジュールを開示する。
　また、本願は、一実施形態として、脱気液を貯留するように構成された循環槽と、前記循環槽と前記脱気液供給部材とを接続する供給配管と、前記供給配管を介して前記循環槽に貯留された脱気液を前記脱気液供給部材に供給するためのポンプと、前記供給配管の前記ポンプの下流側から分岐して前記循環槽に接続する第１の循環配管と、前記供給配管の前記第１の循環配管の分岐箇所より下流側を開閉するように構成された供給弁と、前記第１の循環配管を開閉するように構成された第１の循環弁と、を含む、プリウェットモジュールを開示する。
　また、本願は、一実施形態として、前記ステージ、前記洗浄液供給部材、および前記脱気液供給部材を収容するプリウェットチャンバの底部に接続された排液配管と、前記排液配管から分岐して前記循環槽に接続する第２の循環配管と、前記排液配管の前記第２の循環配管の分岐箇所より下流側を開閉するように構成された排液弁と、前記第２の循環配管を開閉するように構成された第２の循環弁と、をさらに含む、プリウェットモジュールを開示する。
　また、本願は、一実施形態として、前記供給位置に配置された前記脱気液供給部材と前記ノズルとの間の洗浄位置において被処理面を上向きにした基板を保持するとともに、前記ステージとの間で基板を受け渡すために昇降するように構成された基板ステーションと、前記基板ステーションの昇降路を遮蔽および開放するように構成されたシャッター部材と、をさらに含む、プリウェットモジュールを開示する。
　また、本願は、一実施形態として、前記シャッター部材は、前記洗浄位置に配置された前記基板ステーションに保持された基板に対して前記ノズルから洗浄液を供給するときに前記基板ステーションの昇降路を遮蔽し、前記基板ステーションと前記ステージとの間で基板の受け渡しが行われるときに前記基板ステーションの昇降路を開放するように構成される、プリウェットモジュールを開示する。
　また、本願は、一実施形態として、前記シャッター部材は、複数枚のプレートと、前記複数枚のプレート間に設けられたレールと、前記レールに沿ってスライド移動可能なスライダであって、前記複数枚のプレートを連結するスライダと、前記複数枚のプレートをスライド移動させて広げることによって前記基板ステーションの昇降路を遮蔽するとともに、前記複数枚のプレートをスライド移動させて畳むことによって前記基板ステーションの昇降路を開放するように構成された駆動機構と、を含む、プリウェットモジュールを開示する。
　また、本願は、一実施形態として、前記シャッター部材は、巻き取り可能なスクリーン部材と、前記基板ステーションの昇降路を遮蔽するように前記スクリーン部材を広げるための駆動力を供給する駆動機構と、前記駆動力が供給されていないときに前記スクリーン部材を巻き取るための巻き取り機構と、を含む、プリウェットモジュールを開示する。
　また、本願は、一実施形態として、前記シャッター部材は、シャフトと、前記シャフトに対して回転可能に接続された主翼、および前記主翼の回転に連れられて前記シャフトに対して回転するように構成された副翼を含む、複数枚のカバー部材と、前記主翼を一方向に回転させて前記複数のカバー部材を広げることによって前記基板ステーションの昇降路を遮蔽するとともに、前記主翼を反対方向に回転させて前記複数のカバー部材を畳むことによって前記基板ステーションの昇降路を開放するように構成された回転機構と、を含む、プリウェットモジュールを開示する。
　また、本願は、一実施形態として、脱気液を貯留するように構成された循環槽と、前記循環槽と前記脱気液供給部材とを接続する供給配管と、前記供給配管を介して前記循環槽に貯留された脱気液を前記脱気液供給部材に供給するためのポンプと、前記供給配管の前記ポンプの下流側から分岐して前記循環槽に接続する第１の循環配管と、前記供給配管の前記第１の循環配管の分岐箇所より下流側を開閉するように構成された供給弁と、前記第１の循環配管を開閉するように構成された第１の循環弁と、前記ステージ、前記洗浄液供給部材、および前記脱気液供給部材を収容するプリウェットチャンバの底部と前記循環槽とを接続する第２の循環配管と、をさらに含む、プリウェットモジュールを開示する。
　また、本願は、一実施形態として、前記ノズルから供給され前記シャッター部材から滴下した洗浄液を受けるように構成されたドレンパンと、前記ドレンパンが受けた洗浄液を前記プリウェットチャンバの外部に排出するためのドレン配管と、をさらに含む、プリウェットモジュールを開示する。
２００　プリウェットモジュール
２０２　循環槽
２０４　ポンプ
２１０　プリウェットチャンバ
２２０　ステージ
２２４　回転機構
２３０　基板ステーション
２４０　供給配管
２４０ａ　分岐箇所
２４２　供給弁
２４４　第１の循環配管
２４６　第１の循環弁
２５０　脱気液供給部材
２５２　ノズル
２５４　回転機構
２６０　洗浄液供給部材
２６２　ノズル
２８０　排液配管
２８０ａ　分岐箇所
２８２　排液弁
２８４　第２の循環弁
２８６　第２の循環配管
２８８　ドレン配管
２９０　シャッター部材
２９０ａ　第１のシャッター部材
２９０ｂ　第２のシャッター部材
２９３－１～２９３－４　プレート
２９３－２ｂ　レール
２９３－２ｃ　スライダ
２９５　回転機構
２９６　ドレンパン
２９７　スクリーン部材
２９８－１～２９８－４　カバー部材
２９９－１　シャフト
２９９－２　回転機構
ＷＦ　基板
ＷＦ－ａ　被処理面

Claims (10)

  1. 　被処理面を上向きにした基板の裏面を保持するように構成されたステージと、
    　前記ステージを回転させるように構成された回転機構と、
    　前記ステージの上方に配置されたノズルを有し、前記ノズルを介して前記ステージの方向に洗浄液を供給するように構成された洗浄液供給部材と、
    　前記ステージに保持された基板の被処理面に脱気液を供給するように構成された脱気液供給部材であって、前記ノズルと前記基板の被処理面との間の供給位置、および前記ノズルと前記基板の被処理面との間から退避した退避位置、の間で移動可能に構成された、脱気液供給部材と、
    　を含む、
    　プリウェットモジュール。
  2. 　脱気液を貯留するように構成された循環槽と、
    　前記循環槽と前記脱気液供給部材とを接続する供給配管と、
    　前記供給配管を介して前記循環槽に貯留された脱気液を前記脱気液供給部材に供給するためのポンプと、
    　前記供給配管の前記ポンプの下流側から分岐して前記循環槽に接続する第１の循環配管と、
    　前記供給配管の前記第１の循環配管の分岐箇所より下流側を開閉するように構成された供給弁と、
    　前記第１の循環配管を開閉するように構成された第１の循環弁と、
    　を含む、
    　請求項１に記載のプリウェットモジュール。
  3. 　前記ステージ、前記洗浄液供給部材、および前記脱気液供給部材を収容するプリウェットチャンバの底部に接続された排液配管と、
    　前記排液配管から分岐して前記循環槽に接続する第２の循環配管と、
    　前記排液配管の前記第２の循環配管の分岐箇所より下流側を開閉するように構成された排液弁と、
    　前記第２の循環配管を開閉するように構成された第２の循環弁と、
    　をさらに含む、
    　請求項２に記載のプリウェットモジュール。
  4. 　前記供給位置に配置された前記脱気液供給部材と前記ノズルとの間の洗浄位置において被処理面を上向きにした基板を保持するとともに、前記ステージとの間で基板を受け渡すために昇降するように構成された基板ステーションと、
    　前記基板ステーションの昇降路を遮蔽および開放するように構成されたシャッター部材と、
    　をさらに含む、
    　請求項１に記載のプリウェットモジュール。
  5. 　前記シャッター部材は、前記洗浄位置に配置された前記基板ステーションに保持された基板に対して前記ノズルから洗浄液を供給するときに前記基板ステーションの昇降路を遮蔽し、前記基板ステーションと前記ステージとの間で基板の受け渡しが行われるときに前記基板ステーションの昇降路を開放するように構成される、
    　請求項４に記載のプリウェットモジュール。
  6. 　前記シャッター部材は、
    　複数枚のプレートと、
    　前記複数枚のプレート間に設けられたレールと、
    　前記レールに沿ってスライド移動可能なスライダであって、前記複数枚のプレートを連結するスライダと、
    　前記複数枚のプレートをスライド移動させて広げることによって前記基板ステーションの昇降路を遮蔽するとともに、前記複数枚のプレートをスライド移動させて畳むことによって前記基板ステーションの昇降路を開放するように構成された駆動機構と、
    　を含む、
    　請求項５に記載のプリウェットモジュール。
  7. 　前記シャッター部材は、
    　巻き取り可能なスクリーン部材と、
    　前記基板ステーションの昇降路を遮蔽するように前記スクリーン部材を広げるための駆動力を供給する駆動機構と、
    　前記駆動力が供給されていないときに前記スクリーン部材を巻き取るための巻き取り機構と、
    　を含む、
    　請求項５に記載のプリウェットモジュール。
  8. 　前記シャッター部材は、
    　シャフトと、
    　前記シャフトに対して回転可能に接続された主翼、および前記主翼の回転に連れられて前記シャフトに対して回転するように構成された副翼を含む、複数枚のカバー部材と、
    　前記主翼を一方向に回転させて前記複数のカバー部材を広げることによって前記基板ステーションの昇降路を遮蔽するとともに、前記主翼を反対方向に回転させて前記複数のカバー部材を畳むことによって前記基板ステーションの昇降路を開放するように構成された回転機構と、
    　を含む、
    　請求項５に記載のプリウェットモジュール。
  9. 　脱気液を貯留するように構成された循環槽と、
    　前記循環槽と前記脱気液供給部材とを接続する供給配管と、
    　前記供給配管を介して前記循環槽に貯留された脱気液を前記脱気液供給部材に供給するためのポンプと、
    　前記供給配管の前記ポンプの下流側から分岐して前記循環槽に接続する第１の循環配管と、
    　前記供給配管の前記第１の循環配管の分岐箇所より下流側を開閉するように構成された供給弁と、
    　前記第１の循環配管を開閉するように構成された第１の循環弁と、
    　前記ステージ、前記洗浄液供給部材、および前記脱気液供給部材を収容するプリウェットチャンバの底部と前記循環槽とを接続する第２の循環配管と、
    　をさらに含む、
    　請求項４から８のいずれか一項に記載のプリウェットモジュール。
  10. 　前記ノズルから供給され前記シャッター部材から滴下した洗浄液を受けるように構成されたドレンパンと、
    　前記ドレンパンが受けた洗浄液を前記プリウェットチャンバの外部に排出するためのドレン配管と、
    　をさらに含む、
    　請求項９に記載のプリウェットモジュール。
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