TW202409357A - 預濕模組 - Google Patents

Abstract

［課題］本發明實現可進行不同之前處理的小型預濕模組。 ［解決手段］本發明之預濕模組200包含：構成來保持將被處理面WF-a向上之基板WF的背面之的載台220；構成來使載台220旋轉之旋轉機構224；具有配置於載台220上方之噴嘴262，並構成來經由噴嘴262在載台220之方向供給清洗液之清洗液供給構件260；及構成來對載台220所保持之基板WF的被處理面WF-a供給脫氣液，且係構成來可在噴嘴262與基板WF的被處理面WF-a之間的供給位置、及從噴嘴262與基板WF的被處理面WF-a之間退出的退出位置之間移動之脫氣液供給構件250。

Description

預濕模組

本申請案係關於一種預濕模組。

用來在基板（例如半導體晶圓）上進行鍍覆處理之鍍覆裝置具備：對基板進行脫氣處理等各種前處理之預濕模組；及經進行前處理之基板上進行鍍覆處理的鍍覆模組。

例如專利文獻1中揭示有具備可同時保持第一基板與第二基板之基板固持器的預濕模組。該預濕模組係構成來一邊將第一基板浸漬於脫氣槽進行脫氣處理，一邊對第二基板供給清洗液進行清洗處理等，對複數個基板併行地有效執行不同之前處理。 ［先前技術文獻］ ［專利文獻］

［專利文獻1］日本專利第7008863號公報

［發明所欲解決之問題］

但是，過去技術就將預濕模組之構造小型化並未考慮。

亦即，過去技術中，係在貯存脫氣液之脫氣槽、與從脫氣槽上方供給清洗液的噴嘴之間配置基板固持器，一邊使基板固持器上下反轉或是在上下方向移動一邊進行前處理。由於該構成中，為了使基板固持器上下反轉及上下移動需要寬闊空間，故預濕模組之尺寸，特別是在高度方向的尺寸會變大。

因此，本申請案將實現可進行不同之前處理的小型預濕模組作為1個目的。 ［解決問題之手段］

一個實施形態揭示一種預濕模組，係包含：載台，其係構成來保持將被處理面向上之基板的背面；旋轉機構，其係構成來使前述載台旋轉；清洗液供給構件，其係具有配置於前述載台上方之噴嘴，並構成來經由前述噴嘴在前述載台之方向供給清洗液；及脫氣液供給構件，其係構成來對前述載台所保持之基板的被處理面供給脫氣液，且係構成來可在前述噴嘴與前述基板的被處理面之間的供給位置、及從前述噴嘴與前述基板的被處理面之間退出的退出位置之間移動。

以下，就本發明之實施形態參照圖式作說明。以下說明之圖式中，在相同或相當之構成元件上註記相同符號，並省略重複之說明。

＜鍍覆裝置的整體結構成＞ 圖1表示本實施形態的鍍覆裝置的整體結構的斜視圖。圖2表示本實施形態的鍍覆裝置的整體結構的平面圖。如圖1、圖2所示，鍍覆裝置1000具備：裝載埠100、搬送機器人110、對準器120、預濕模組200、預浸模組300、鍍覆模組400、洗淨模組500、旋乾機600、搬送裝置700、及控制模組800。

裝載埠100是用來將未圖示在鍍覆裝置1000的FOUP等卡匣所收容的基板搬入，從鍍覆裝置1000將基板搬出至卡匣的模組。在本實施形態中，4台裝載埠100在水平方向並列配置，但裝載埠100的數量及配置為任意。搬送機器人110是用來搬送基板的機器人，構成來在裝載埠100、對準器120、預濕模組200以及旋乾機600之間收送基板。搬送機器人110及搬送裝置700是在搬送機器人110與搬送裝置700之間收送基板時，可經由圖未顯示的暫置台進行基板收送。

對準器120是用來將基板的定向平面或凹口等位置配合特定方向的模組。在本實施形態中，2台對準器120在水平方向並列配置，但對準器120的數量及配置為任意。預濕模組200是以鍍覆處理前的基板的被鍍覆面被純水或脫氣水等處理液弄濕的方式，將形成於基板表面的圖案內部的空氣置換成處理液。預濕模組200構成來實施預濕處理，其為以在鍍覆時將圖案內部的處理液置換成鍍覆液的方式，使鍍覆液容易供給至圖案內部。在本實施形態中，2台預濕模組200在上下方向並列配置，但預濕模組200的數量及配置為任意。

預浸模組300構成來實施預浸處理，其為例如以硫酸或鹽酸等處理液蝕刻除去在鍍覆處理前的基板的被鍍覆面所形成的晶種層表面等所存在的電阻大的氧化膜，洗淨或活化鍍覆基底表面。在本實施形態中，在上下方向並列配置有2台預浸模組300，但預浸模組300的數量及配置為任意。鍍覆膜組400對基板實施鍍覆處理。在本實施形態中，上下方向3台且水平方向4台並列配置的12台鍍覆膜組400組有2個，設有合計24台的鍍覆膜組400，但鍍覆膜組400的數量及配置為任意。

洗淨模組500構成來為了除去在鍍覆處理後的基板所殘留的鍍覆液等，對基板實施洗淨處理。在本實施形態中，2台洗淨模組500在上下方向並列配置，但洗淨模組500的數量及配置為任意。旋乾機600是用來使洗淨處理後的基板高速旋轉並乾燥的模組。在本實施形態中，2台旋乾機600在上下方向並列配置，但旋乾機600的數量及配置為任意。搬送裝置700是用來在鍍覆裝置1000內的複數個模組間搬送基板的裝置。控制模組800構成來控制鍍覆裝置1000的複數個模組，可由例如具備在其與作業員之間的輸出入介面的一般電腦或專用電腦所構成。

說明鍍覆裝置1000進行一連串的鍍覆處理的一例。首先，將卡匣所收容的基板搬入裝載埠100。然後，搬送機器人110從裝載埠100的卡匣取出基板，搬送基板至對準器120。對準器120將基板的定向平面或凹口等位置配合特定方向。搬送機器人110將在對準器120經配合方向的基板往預濕模組200收送。

預濕模組200對基板實施預濕處理。搬送裝置700將經實施預濕處理的基板往預浸模組300搬送。預浸模組300對基板實施預浸處理。搬送裝置700將經實施預浸處理的基板往鍍覆膜組400搬送。鍍覆膜組400對基板實施鍍覆。

搬送裝置700將經實施鍍覆處理的基板往洗淨模組500搬送。洗淨模組500對基板實施洗淨處理。搬送裝置700將經實施洗淨處理的基板搬送往旋乾機600搬送。旋乾機600對基板實施乾燥處理。搬送機器人110從旋乾機600接收基板，並將經實施乾燥處理的基板往裝載埠100的卡匣搬送。最後，從裝載埠100搬出收容基板的卡匣。

＜預濕模組之構成＞ 其次，說明預濕模組200之構成。由於本實施形態中之2台預濕模組200係相同構成，因此僅說明1台預濕模組200。

圖3係概略顯示一種實施形態之預濕模組的構成之縱剖面圖。如圖3所示，預濕模組200具備構成來保持基板WF的圓板形狀之載台220。載台220具有用來保持基板WF之被處理面WF-a的背面之基板保持面220a，並構成來在將被處理面WF-a向上之狀態下保持基板WF。載台220與無圖示之真空源連接，構成來藉由真空吸附基板WF之背面來保持基板WF。在載台220之下面中央安裝有在鉛直方向延伸之軸桿222。預濕模組200具備旋轉機構224，其構成來使載台220繞軸桿222之軸旋轉。旋轉機構224例如可藉由馬達等習知之機構而實現。旋轉機構224係構成來在進行清洗處理及脫氣處理時使載台220旋轉。

預濕模組200具備供給用來清洗基板WF之被處理面WF-a的清洗液之清洗液供給構件260。清洗液供給構件260具有以與基板WF之被處理面WF-a相對的方式配置於載台220上方之噴嘴262。噴嘴262連接有用來供給清洗液之配管270。配管270中設置用來開閉配管270之供給閥272。打開供給閥272時，從無圖示之貯存槽供給清洗液至噴嘴262。清洗液供給構件260係構成來經由噴嘴262於載台220之方向供給清洗液。藉此，可清洗載台220所保持之基板WF的被處理面WF-a。清洗液供給構件260亦可構成來藉由無圖示之驅動機構在水平方向（沿著基板WF之被處理面WF-a的方向）搖動。

預濕模組200具備用來對基板WF之被處理面WF-a供給脫氣液之脫氣液供給構件250。脫氣液供給構件250具有用來吐出脫氣液之噴嘴252。脫氣液供給構件250例如藉由馬達等之旋轉機構254構成為可移動。具體而言，脫氣液供給構件250係構成為藉由繞支撐脫氣液供給構件250之軸桿256回轉，可在噴嘴262與基板WF的被處理面WF-a之間的供給位置、及從噴嘴262與基板WF的被處理面WF-a之間退出的退出位置之間移動。

圖3顯示脫氣液供給構件250在供給位置之狀態，後述之圖4A顯示脫氣液供給構件250在退出位置之狀態。脫氣液供給構件250在供給位置狀態下，噴嘴252配置於與基板WF之被處理面WF-a的中央對應之位置。當藉由旋轉機構224一邊使基板WF旋轉，一邊從噴嘴252供給脫氣液時，由於供給至被處理面WF-a中央之脫氣液藉由離心力而擴散至整個被處理面WF-a，故可將整個被處理面WF-a實施脫氣處理。

預濕模組200具備：構成來貯存脫氣液的循環槽202；及將循環槽202與脫氣液供給構件250連接之供給配管240。此外，預濕模組200具備：經由供給配管240用來將貯存於循環槽202之脫氣液供給至脫氣液供給構件250的泵浦204；用來除去從泵浦204吐出之脫氣液中所含的溶解氧之脫氣單元206；用來除去從脫氣單元206吐出之脫氣液中所含的塵埃等之過濾器209。預濕模組200具備：從供給配管240之泵浦204的下游側（具體而言係過濾器209之下游側）分支，而與循環槽202連接之第一循環配管244；構成來開閉比供給配管240之第一循環配管244的分支處240a還下游側之供給閥242；及構成開閉第一循環配管244的第一循環閥246。

預濕模組200藉由驅動泵浦204，打開供給閥242，並關閉第一循環閥246，可對脫氣液供給構件250供給脫氣液。另外，預濕模組200藉由驅動泵浦204，關閉供給閥242，並打開第一循環閥246，可經由第一循環配管244一邊使脫氣液循環，一邊除去脫氣液中所含之溶解氧。

預濕模組200具備：與收容載台220、清洗液供給構件260、及脫氣液供給構件250之預濕室210的底部連接之排液配管280；及從排液配管280分支而與循環槽202連接之第二循環配管286。此外，預濕模組200具備：構成來開閉比排液配管280之第二循環配管286的分支處280a還下游側之排液閥282；及構成來開閉第二循環配管286之第二循環閥284。

預濕模組200於進行基板WF之清洗處理時，打開排液閥282，並關閉第二循環閥284。藉此，清洗處理所使用之清洗液經由排液配管280而排出至預濕室210的外部。另外，預濕模組200在進行基板WF之脫氣處理時，關閉排液閥282，並打開第二循環閥284。藉此，脫氣處理所使用之脫氣液經由第二循環閥284而返回循環槽202。

其次，就預濕模組200之動作作說明。圖4A至圖4C係用來概略說明圖3所示之預濕模組的動作之圖。

圖4A顯示預濕模組200之空轉狀態。如圖4A所示，空轉狀態中，係預濕模組200藉由旋轉機構254使脫氣液供給構件250旋轉，而將脫氣液供給構件250配置於退出位置。此外，預濕模組200關閉供給閥272。此外，預濕模組200驅動泵浦204，關閉供給閥242，並打開第一循環閥246。此外，預濕模組200關閉排液閥282，並打開第二循環閥284。藉此，預濕模組200經由第一循環配管244一邊使脫氣液循環，一邊除去脫氣液中所含之溶解氧。

圖4B顯示空轉狀態後進行基板WF之清洗處理的狀態。如圖4B所示，清洗處理時，預濕模組200使保持基板WF之載台220旋轉。此外，預濕模組200打開供給閥272。此外，預濕模組200打開排液閥282，並關閉第二循環閥284。藉此，從清洗液供給構件260之噴嘴262供給清洗液至基板WF的被處理面WF-a。供給至被處理面WF-a之清洗液藉由伴隨基板WF之旋轉的離心力而沿著被處理面WF-a擴散，清洗被處理面WF-a。清洗液從基板WF之端部落下，藉由預濕室210之底面的傾斜而導入排液配管280，並排出至預濕室210之外部。

圖4C顯示清洗處理後進行基板WF之脫氣處理的狀態。如圖4C所示，脫氣處理時，預濕模組200使脫氣液供給構件250回轉，並將脫氣液供給構件250配置於供給位置。此外，預濕模組200關閉供給閥272。此外，預濕模組200打開供給閥242，並關閉第一循環閥246。此外，預濕模組200關閉排液閥282，並打開第二循環閥284。藉此，從脫氣液供給構件250之噴嘴252供給脫氣液至基板WF之被處理面WF-a中央。供給至被處理面WF-a中央之脫氣液藉由伴隨基板WF之旋轉的離心力向基板WF之端部擴散，將被處理面WF-a脫氣。脫氣液從基板WF之端部落下，藉由預濕室210之底面的傾斜導入排液配管280，並經由第二循環配管286返回循環槽202。

採用本實施形態時，由於係對將被處理面WF-a向上之基板WF進行脫氣處理，故與使將被處理面向下之基板浸漬於脫氣液的方式比較，可抑制氣泡滯留於被處理面WF-a。此外，採用本實施形態時，由於係經由噴嘴262供給清洗液至被處理面WF-a，因此與使基板浸漬之方式比較，清洗液之使用量變少，亦可簡便地進行排液處理。再者，採用本實施形態時，由於可對保持於載台220之基板WF進行清洗處理及脫氣處理，故不需要如過去技術般使保持基板之機構上下反轉或上下移動。因此，由於不需要用來使保持基板之機構上下反轉及上下移動的空間，故可縮小預濕模組200之尺寸，特別是在高度方向的尺寸。結果，採用本實施形態時，可實現可進行不同前處理（清洗處理與脫氣處理）之小型的預濕模組200。另外，本實施形態中，係顯示鍍覆裝置1000具備上下配置的2台預濕模組200之例，但由於可將預濕模組200小型化，故亦可例如上下配置3台預濕模組200。

其次，說明預濕模組200之其他實施形態。圖5係概略顯示一種實施形態之預濕模組的構成之縱剖面圖。關於與使用圖3而說明之預濕模組同樣的構成省略說明。

如圖5所示，預濕模組200具備用來進行基板WF之保持及收送的基板站230。基板站230係構成來在供給位置所配置的脫氣液供給構件250與噴嘴262之間的清洗位置，保持將被處理面WF-a向上之基板WF，同時在與載台220之間為了收送基板而升降。具體而言，基板站230具備用來保持基板之被處理面的背面之第一支臂構件230-1及第二支臂構件230-2。第一支臂構件230-1與第二支臂構件230-2係在水平方向並列而分離配置。第一支臂構件230-1與第二支臂構件230-2可在彼此接近之方向及離開的方向移動。第一支臂構件230-1與第二支臂構件230-2係構成來在彼此靠近之基板保持位置時保持基板。第一支臂構件230-1與第二支臂構件230-2係構成來在對載台220進行基板之收送時升降。

預濕模組200具備構成來以遮蔽及開放基板站230之升降路徑之快門構件290。快門構件290在從噴嘴262對配置於清洗位置之基板站230所保持的基板WF供給清洗液時，如圖5所示，係構成來遮蔽基板站230之升降路徑，換言之，遮蔽基板站230與載台220之間。另外，快門構件290例如後述之圖9B所示，在基板站230與載台220之間進行基板的收送時，係構成來開放基板站230之升降路徑。

本實施形態中，旋轉機構224係構成來在進行脫氣處理時使載台220旋轉。此外，本實施形態未設排液配管280，取而代之，第二循環配管286係直接將預濕室210之底部與循環槽202連接。第二循環配管286中未設閥門。藉此，脫氣處理所使用之脫氣液直接循環至循環槽202。此外，預濕模組200具備以構成來接收從噴嘴262供給而清洗基板WF後，從快門構件290滴下之清洗液之排液盤296。此外，預濕模組200具備用來將排液盤296所接收之清洗液排出至預濕室210外部的排液配管288。排液配管288係構成來與第二循環配管286獨立而排出清洗液。藉此，可抑制清洗液混入循環槽202。

其次，說明快門構件290的細節。圖6A及圖6B係概略顯示快門構件之構成的一例圖。如圖6A所示，快門構件290具有左右對稱地配置之第一快門構件290a與第二快門構件290b。快門構件290係構成為藉由開閉第一快門構件290a及第二快門構件290b來開放及遮蔽基板站230之升降路徑。由於第一快門構件290a與第二快門構件290b具有同樣的構成，因此僅說明第一快門構件290a。

如圖6A及圖6B所示，第一快門構件290a具有複數片（本實施形態係4片）矩形的板293-1～293-4。在板293-1～293-4之間設有軌道及滑塊。板293-1～293-4連結成可經由軌道及滑塊相互滑動。具體而言，在板293-2之上面設有在第一快門構件290a之開閉方向延伸的軌道293-2b；及可沿著軌道293-2b而移動之滑塊293-2c。板293-1經由滑塊293-2c而連結於板293-2。藉此，板293-1對板293-2可滑動地連結。同樣地，板293-2對板293-3可滑動地連結，板293-3對板293-4可滑動地連結。排液盤296配置於板293-4之下端部的下方。

板293-1具有形成於與第一快門構件290a之開閉方向正交的方向之兩端部的堤293-1a。藉由形成有堤293-1a，防止滴到板293-1上面之清洗液在與第一快門構件290a之開閉方向正交的方向落下。關於這一點，板293-2～293-4皆同。此外，板293-1～293-4之上面於關閉第一快門構件290a時，形成在排液盤296之方向下降之傾斜面。藉此，滴到板293-1～293-4上面之清洗液流入排液盤296。

板293-4之下端部與在與第一快門構件290a之開閉方向正交的水平方向延伸之固定軸291連接。板293-4可繞固定軸291旋轉。另外，板293-1之上端部與在與第一快門構件290a之開閉方向正交的水平方向延伸之活動軸292連接。活動軸292之兩端部分別與支撐柱294連接。支撐柱294分別與旋轉機構295連接，並可以旋轉機構295為中心而旋轉。旋轉機構295係構成為滑動來展開板293-1～293-4而遮蔽基板站230的升降路徑，同時滑動來折疊板293-1～293-4而開放基板站230的升降路徑之驅動機構之一例。旋轉機構295例如可藉由旋轉汽缸等習知之機構來實現。

圖6B之視角係藉由使支撐柱294順時鐘方向旋轉而可將第一快門構件290a形成遮蔽狀態（遮蔽基板站230之升降路徑的狀態）。另外，圖6B之視角係藉由使支撐柱294逆時鐘方向旋轉，折疊板293-1～293-4而可將第一快門構件290a形成開放狀態（打開基板站230之升降路徑的狀態）。另外，第一快門構件290a與第二快門構件290b係左右對稱具有同樣的構成，但如圖6A所示，在遮蔽狀態下，係配置讓板293-1之上端部彼此在上下方向重疊。藉此，可抑制滴到快門構件290之清洗液從第一快門構件290a與第二快門構件290b之間落下。

快門構件290具有抑制清洗液混入脫氣液之功能。亦即，藉由將第一快門構件290a與第二快門構件290b形成遮蔽狀態，可抑制清洗基板站230所保持之基板WF所使用的清洗液滴到載台220所保持之基板，或是混入預濕室210之底部。具體而言，從噴嘴262吐出之清洗液清洗基板站230所保持之基板WF後，滴到板293-1～293-4之上面，並沿著板293-1～293-4之傾斜而流入排液盤296。流入排液盤296之清洗液經由排液配管288排出至預濕室210之外部。

另外，上述中，係說明滑動式之快門構件290作為一例，但不限定於該構造。圖7A至圖7C係概略顯示快門構件之構成的一例圖。如圖7A至圖7C所示，亦可使用滾筒式之快門構件290。亦即，快門構件290具有左右對稱地配置之第一快門構件290a與第二快門構件290b。由於第一快門構件290a與第二快門構件290b具有同樣的構成，故僅就一快門構件290a作說明。

第一快門構件290a具有可捲收之屏幕構件297。屏幕構件297在一例中係可使用樹脂製者，但不限定於此。屏幕構件297之下端部與在與第一快門構件290a之開閉方向正交的水平方向延伸之固定軸291連接。固定軸291與捲簧298連接。另外，在屏幕構件297之上端部固定有在與第一快門構件290a之開閉方向正交的水平方向延伸之棒狀的機架297-1。

如圖7C所示，機架297-1具有向斜上延伸讓兩端部比中央部高之傾斜部297-1a。藉由形成傾斜部297-1a防止滴到屏幕構件297上面之清洗液在與第一快門構件290a之開閉方向正交的方向落下。屏幕構件297之上面於關閉第一快門構件290a時，形成在排液盤296之方向下降之傾斜面。藉此，滴到屏幕構件297上面之清洗液流入排液盤296。

機架297-1之兩端部分別與支撐柱294連接。支撐柱294分別與旋轉機構295連接，並可以旋轉機構295為中心而旋轉。旋轉機構295係供給用來展開屏幕構件297之驅動力來遮蔽基板站230之升降路徑的驅動機構之一例。捲簧298係在未供給該驅動力時用來捲收屏幕構件297的捲收機構之一例。與上述實施形態同樣地，圖7A之視角係藉由使支撐柱294順時鐘方向旋轉，可將第一快門構件290a形成遮蔽狀態。此外，藉由使支撐柱294逆時鐘方向旋轉，可藉由捲簧298捲收屏幕構件297，而將第一快門構件290a形成開放狀態。

圖8A及圖8B係概略顯示快門構件之構成的一例圖。如圖8A及圖8B所示，快門構件290亦可包含扇型之護蓋構件。亦即，快門構件290具有複數片（本實施形態係4片）扇形狀之板狀的護蓋構件298-1～298-4。護蓋構件298-1～298-4相互錯開角度而在上下方向重疊配置。護蓋構件298-1～298-3對於對鉛直方向稍微傾斜之軸桿299-1可旋轉地連接。護蓋構件298-1係對軸桿299-1可旋轉地連接之主翼，而護蓋構件298-2、3係構成為被主翼之旋轉帶動而對軸桿299-1旋轉之副翼。護蓋構件298-4係對軸桿299-1固定連接之固定翼。本實施形態中，係將護蓋構件298-1配置於最上層，並將護蓋構件298-4配置於最下層。

快門構件290具有用來使護蓋構件298-1（主翼）繞軸桿299-1旋轉的旋轉機構299-2。旋轉機構299-2例如可藉由旋轉汽缸等習知之機構來實現。藉由旋轉機構299-2使護蓋構件298-1（主翼）旋轉，可將快門構件290在遮蔽狀態與開放狀態之間切換。亦即，旋轉機構299-2係構成為藉由使主翼在一個方向旋轉而展開護蓋構件298-1～298-4來遮蔽基板站230之升降路徑。此外，旋轉機構299-2係構成為藉由使主翼在相反方向旋轉而折疊護蓋構件298-1～298-4來開放基板站230之升降路徑。

更具體而言，護蓋構件298-1在圓弧形狀之外周部形成有缺口298-1a。藉此，在護蓋構件298-1之圓弧形狀的外周部兩端形成有突起298-1b、298-1c。護蓋構件298-2亦同樣地在圓弧形狀之外周部的兩端形成有突起298-2b、298-2c。2個突起298-2b、298-2c中，在與護蓋構件298-1重疊一方的突起298-2b上形成有插銷298-2d，其在上方向延伸到護蓋構件298-1之突起298-1c的高度。

當以圖8A之視角使護蓋構件298-1（主翼）逆時鐘方向旋轉時，突起298-1c與插銷298-2d接觸。藉此，護蓋構件298-1（主翼）動護蓋構件298-2（副翼）而逆時鐘方向旋轉。此外，護蓋構件298-3（副翼）具有與護蓋構件298-2同樣的構造。因此，護蓋構件298-2（副翼）帶動護蓋構件298-3（副翼）逆時鐘方向旋轉。由於護蓋構件298-4（固定翼）對軸桿299-1固定連接，故當護蓋構件298-3之突起與護蓋構件298-4的插銷接觸時，護蓋構件298-1～298-3之旋轉停止。藉此，展開護蓋構件298-1～298-4，快門構件290成為遮蔽狀態。由於軸桿299-1對鉛直方向傾斜，故護蓋構件298-1～298-4之上面如圖8B所示，形成在排液盤296之方向下降之傾斜面。藉此，滴到護蓋構件298-1～298-4上面之清洗液流入排液盤296。另外，本實施形態中，係顯示軸桿299-1對鉛直方向傾斜之例，但不限於此，軸桿299-1亦可在鉛直方向延伸。即使在此種情況，只要護蓋構件298-1～298-4形成在排液盤296之方向下降之傾斜面即可。

另外，當從遮蔽狀態以圖8A之視角使護蓋構件298-1（主翼）順時鐘方向旋轉時，突起298-1b與插銷298-2d接觸。藉此，護蓋構件298-1（主翼）拉著護蓋構件298-2（副翼）使其順時鐘方向旋轉。同樣地，護蓋構件298-2（副翼）拉著護蓋構件298-3（副翼）使其順時鐘方向旋轉。當護蓋構件298-3之突起與護蓋構件298-4的插銷接觸時，護蓋構件298-1～298-3之旋轉停止。藉此，折疊護蓋構件298-1～298-4，快門構件290成為開放狀態。

採用本實施形態時，不需要如過去技術般使保持基板之機構上下反轉或上下移動。因此，由於不需要用來使保持基板之機構上下反轉及上下移動的空間，故可縮小預濕模組200之尺寸，特別是在高度方向之尺寸。此外，採用本實施形態時，藉由設置基板站230與快門構件290，由於可分離基板之清洗區域與脫氣區域，故可實現可併行地有效進行清洗處理與脫氣處理之小型的預濕模組200。

其次，就圖5所示之預濕模組200的動作作說明。圖9A至圖9H係用來概略說明圖5所示之預濕模組的動作之圖。

圖9A顯示進行基板WF之清洗處理的狀態。如圖9A所示，清洗處理時，預濕模組200藉由基板站230保持從搬送機器人110所收送之第一基板WF-1。此時，基板站230配置於噴嘴262正下方（噴嘴262與快門構件290之間）的清洗位置，並將被處理面WF-1a向上而保持第一基板WF-1之背面。預濕模組200將快門構件290形成遮蔽狀態。

預濕模組200將脫氣液供給構件250配置於退出位置。預濕模組200驅動泵浦204，關閉供給閥242，並打開第一循環閥246。藉此，預濕模組200一邊使脫氣液循環一邊除去脫氣液中所含之溶解氧。此外，預濕模組200打開供給閥272。藉此，從清洗液供給構件260之噴嘴262對第一基板WF-1之被處理面WF-1a上供給清洗液。清洗液清洗被處理面WF-1a後落到快門構件290，並藉由快門構件290之傾斜而流入排液盤296。流入排液盤296之清洗液經由排液配管288而排出至預濕室210之外部。

第一基板WF-1之清洗處理結束的話，如圖9B所示，預濕模組200關閉供給閥272。接著，預濕模組200將快門構件290形成開放狀態。接著，預濕模組200使基板站230下降到基板的收送位置，而將第一基板WF-1收送至載台220。

接著，如圖9C所示，預濕模組200使基板站230上升到清洗位置。接著，預濕模組200將脫氣液供給構件250配置於供給位置。

接著，如圖9D所示，預濕模組200使載台220旋轉，同時打開供給閥242，並關閉第一循環閥246。藉此，從脫氣液供給構件250之噴嘴252對第一基板WF-1的被處理面WF-1a中央供給脫氣液。供給至被處理面WF-1a中央之脫氣液藉由因第一基板WF-1旋轉之離心力而在第一基板WF-1的端部一方展開，將被處理面WF-1a脫氣。脫氣液從第一基板WF-1之端部落下，並藉由預濕室210之底面的傾斜而導入第二循環配管286，並返回循環槽202。

接著，如圖9E所示，預濕模組200藉由基板站230保持從搬送機器人110收送之第二基板WF-2。此外，預濕模組200將快門構件290形成遮蔽狀態。

接著，如圖9F所示，預濕模組200打開供給閥272。藉此，從清洗液供給構件260之噴嘴262對第二基板WF-2的被處理面WF-2a供給清洗液，清洗被處理面WF-2a。採用本實施形態時，由於可與脫氣處理第一基板WF-1之同時地清洗處理第二基板WF-2，故可對複數個基板併行地有效執行不同之前處理。

接著，如圖9G所示，預濕模組200關閉供給閥242，並打開第一循環閥246。此外，預濕模組200將脫氣液供給構件250配置於退出位置。

接著，如圖9H所示，預濕模組200藉由搬送裝置700而從預濕模組200搬出第一基板WF-1。預濕模組200之後對後續之基板反覆進行同樣的處理。

採用本實施形態時，不需要如過去技術般使保持基板之機構上下反轉或上下移動。因此，由於不需要用來使保持基板之機構上下反轉及上下移動的空間，故可縮小預濕模組200之尺寸，特別是在高度方向之尺寸。結果，採用本實施形態時，可實現可併行地進行不同之前處理（清洗處理與脫氣處理）的小型預濕模組200。

以上，係說明幾種本發明之實施形態，不過，上述發明之實施形態係為了容易理解本發明者，而並非限定本發明者。本發明在不脫離其旨趣下可變更及改良，並且本發明當然包含其等效物。此外，在可解決上述問題之至少一部分的範圍，或是可達成效果之至少一部分的範圍內，申請專利範圍及說明書中記載之各構成元件可任意組合或省略。

本申請案，作為一個實施形態，係揭示一種預濕模組，係包含：載台，其係構成來保持將被處理面向上之基板的背面；旋轉機構，其係構成來使前述載台旋轉；清洗液供給構件，其係具有配置於前述載台上方之噴嘴，並構成來經由前述噴嘴以在前述載台之方向供給清洗液；及脫氣液供給構件，其係構成來對前述載台所保持之基板的被處理面供給脫氣液，且係構成來可在前述噴嘴與前述基板的被處理面之間的供給位置、及從前述噴嘴與前述基板的被處理面之間退出的退出位置之間移動。

此外，本申請案，作為一個實施形態，係揭示一種預濕模組，係包含：循環槽，其係構成來貯存脫氣液；供給配管，其係將前述循環槽與前述脫氣液供給構件連接；泵浦，其係用來經由前述供給配管而將貯存於前述循環槽之脫氣液供給至前述脫氣液供給構件；第一循環配管，其係從前述供給配管之前述泵浦的下游側分支，而與前述循環槽連接；供給閥，其係構成來開閉比前述供給配管之前述第一循環配管的分支處還下游側；及第一循環閥，其係構成來開閉前述第一循環配管。

此外，本申請案，作為一個實施形態，係揭示一種預濕模組，其中進一步包含：排液配管，其係與收容前述載台、前述清洗液供給構件、及前述脫氣液供給構件之預濕室的底部連接；第二循環配管，其係從前述排液配管分支而與前述循環槽連接；排液閥，其係構成來開閉比前述排液配管之前述第二循環配管的分支處還下游側；及第二循環閥，其係構成來開閉前述第二循環配管。

此外，本申請案，作為一個實施形態，係揭示一種預濕模組，其中進一步包含：基板站，其係構成來在配置於前述供給位置的前述脫氣液供給構件與前述噴嘴之間的清洗位置保持將被處理面向上之基板，同時在與前述載台之間為了收送基板而升降；及快門構件，其係來構成遮蔽及開放前述基板站之升降路徑。

此外，本申請案，作為一個實施形態，係揭示一種預濕模組，其中前述快門構件係構成來對配置於前述清洗位置之被前述基板站所保持的基板從前述噴嘴供給清洗液時，遮蔽前述基板站之升降路徑，在前述基板站與前述載台之間進行基板收送時，開放前述基板站之升降路徑。

此外，本申請案，作為一個實施形態，係揭示一種預濕模組，其中前述快門構件包含：複數片板；軌道，其係設於前述複數片板之間；滑塊，其係可沿著前述軌道滑動，且將前述複數片板連結；及驅動機構，其係構成來藉由使前述複數片板滑動而展開，而遮蔽前述基板站之升降路徑，同時藉由使前述複數片板滑動而折疊，而開放前述基板站之升降路徑。

此外，本申請案，作為一個實施形態，係揭示一種預濕模組，其中前述快門構件包含：可捲收之屏幕構件；驅動機構，其係供給用來展開前述屏幕構件之驅動力來遮蔽前述基板站之升降路徑；及捲收機構，其係在未供給前述驅動力時，用來捲收前述屏幕構件。

此外，本申請案，作為一個實施形態，係揭示一種預濕模組，其中前述快門構件包含：軸桿；複數片護蓋構件，其係包含：對前述軸桿可旋轉地連接之主翼、及構成來被前述主翼之旋轉帶動而對前述軸桿旋轉之副翼；及旋轉機構，其係構成來藉由使前述主翼在一個方向旋轉而展開前述複數個護蓋構件，而遮蔽前述基板站之升降路徑，同時藉由使前述主翼在相反方向旋轉而折疊前述複數個護蓋構件，而開放前述基板站之升降路徑。

此外，本申請案，作為一個實施形態，係揭示一種預濕模組，其中進一步包含：循環槽，其係構成來貯存脫氣液；供給配管，其係將前述循環槽與前述脫氣液供給構件連接；泵浦，其係用來經由前述供給配管將貯存於前述循環槽之脫氣液供給至前述脫氣液供給構件；第一循環配管，其係從前述供給配管之前述泵浦的下游側分支而與前述循環槽連接；供給閥，其係構成來開閉比前述供給配管之前述第一循環配管的分支處還下游側；第一循環閥，其係構成來開閉前述第一循環配管；及第二循環配管，其係將收容前述載台、前述清洗液供給構件、及前述脫氣液供給構件之預濕室的底部與前述循環槽連接。

此外，本申請案，作為一個實施形態，係揭示一種預濕模組，其中進一步包含：排液盤，其係構成來接收從前述噴嘴供給並從前述快門構件滴下之清洗液；及排液配管，其係用來將前述排液盤所接收之清洗液排出至前述預濕室的外部。

110:搬送機器人 200:預濕模組 202:循環槽 204:泵浦 206:脫氣單元 209:過濾器 210:預濕室 220:載台 220a:基板保持面 222:軸桿 224:旋轉機構 230:基板站 230-1:第一支臂構件 230-2:第二支臂構件 240:供給配管 240a:分支處 242:供給閥 244:第一循環配管 246:第一循環閥 250:脫氣液供給構件 252:噴嘴 254:旋轉機構 256:軸桿 260:清洗液供給構件 262:噴嘴 270:配管 272:供給閥 280:排液配管 280a:分支處 282:排液閥 284:第二循環閥 286:第二循環配管 288:排液配管 290:快門構件 290a:第一快門構件 290b:第二快門構件 293-1～293-4:板 293-1a:堤 293-2b:軌道 293-2c:滑塊 294:支撐柱 295:旋轉機構 296:排液盤 297:屏幕構件 297-1:機架 297-1a:傾斜部 298:捲簧 298-1～298-4:護蓋構件 298-1a:缺口 298-1b,298-1c,298-2b,298-2c:突起 298-2d:插銷 299-1:軸桿 299-2:旋轉機構 700:搬送裝置 1000:鍍覆裝置 WF:基板 WF-1:第一基板 WF-2:第二基板 WF-a,WF-1a,WF-2a:被處理面

圖1係顯示本實施形態之鍍覆裝置的整體構成之立體圖。 圖2係顯示本實施形態之鍍覆裝置的整體構成之俯視圖。 圖3係概略顯示一種實施形態之預濕模組的構成之縱剖面圖。 圖4A係用來概略說明圖3所示之預濕模組的動作之圖。 圖4B係用來概略說明圖3所示之預濕模組的動作之圖。 圖4C係用來概略說明圖3所示之預濕模組的動作之圖。 圖5係概略顯示一種實施形態之預濕模組的構成之縱剖面圖。 圖6A係概略顯示快門構件之構成的一例圖。 圖6B係概略顯示快門構件之構成的一例圖。 圖7A係概略顯示快門構件之構成的一例圖。 圖7B係概略顯示快門構件之構成的一例圖。 圖7C係概略顯示快門構件之構成的一例圖。 圖8A係概略顯示快門構件之構成的一例圖。 圖8B係概略顯示快門構件之構成的一例圖。 圖9A係用來概略說明圖5所示之預濕模組的動作之圖。 圖9B係用來概略說明圖5所示之預濕模組的動作之圖。 圖9C係用來概略說明圖5所示之預濕模組的動作之圖。 圖9D係用來概略說明圖5所示之預濕模組的動作之圖。 圖9E係用來概略說明圖5所示之預濕模組的動作之圖。 圖9F係用來概略說明圖5所示之預濕模組的動作之圖。 圖9G係用來概略說明圖5所示之預濕模組的動作之圖。 圖9H係用來概略說明圖5所示之預濕模組的動作之圖。

200:預濕模組

202:循環槽

204:泵浦

206:脫氣單元

209:過濾器

210:預濕室

220:載台

220a:基板保持面

222:軸桿

224:旋轉機構

240:供給配管

240a:分支處

242:供給閥

244:第一循環配管

246:第一循環閥

250:脫氣液供給構件

252:噴嘴

254:旋轉機構

256:軸桿

260:清洗液供給構件

262:噴嘴

270:配管

272:供給閥

280:排液配管

280a:分支處

282:排液閥

284:第二循環閥

286:第二循環配管

WF:基板

WF-a,WF-1a,WF-2a:被處理面

Claims (10)

1. 一種預濕模組，係包含： 載台，其係構成來保持將被處理面向上之基板的背面； 旋轉機構，其係構成來使前述載台旋轉； 清洗液供給構件，其係具有配置於前述載台上方之噴嘴，並構成來經由前述噴嘴以在前述載台之方向供給清洗液；及 脫氣液供給構件，其係構成來對保持於前述載台之基板的被處理面供給脫氣液，且係構成來可在前述噴嘴與前述基板的被處理面之間的供給位置、及從前述噴嘴與前述基板的被處理面之間退出的退出位置之間移動。
2. 如請求項1之預濕模組，其中包含： 循環槽，其係構成來貯存脫氣液； 供給配管，其係將前述循環槽與前述脫氣液供給構件連接； 泵浦，其係用來經由前述供給配管而將貯存於前述循環槽之脫氣液供給至前述脫氣液供給構件； 第一循環配管，其係從前述供給配管之前述泵浦的下游側分支，而與前述循環槽連接； 供給閥，其係構成來開閉比前述供給配管之前述第一循環配管的分支處下游側；及 第一循環閥，其係構成來開閉前述第一循環配管。
3. 如請求項2之預濕模組，其中進一步包含： 排液配管，其係與收容前述載台、前述清洗液供給構件、及前述脫氣液供給構件之預濕室的底部連接； 第二循環配管，其係從前述排液配管分支而與前述循環槽連接； 排液閥，其係構成來開閉比前述排液配管之前述第二循環配管的分支處還下游側；及 第二循環閥，其係構成來開閉前述第二循環配管。
4. 如請求項1之預濕模組，其中進一步包含： 基板站，其係構成來在配置於前述供給位置的前述脫氣液供給構件與前述噴嘴之間的清洗位置保持將被處理面向上之基板，同時在與前述載台之間為了收送基板而升降；及 快門構件，其係構成來遮蔽及開放前述基板站之升降路徑。
5. 如請求項4之預濕模組，其中前述快門構件係構成來對配置於前述清洗位置之被前述基板站所保持的基板從前述噴嘴供給清洗液時，遮蔽前述基板站之升降路徑，在前述基板站與前述載台之間進行基板收送時，開放前述基板站之升降路徑。
6. 如請求項5之預濕模組，其中前述快門構件包含： 複數片板； 軌道，其係設於前述複數片板之間； 滑塊，其係可沿著前述軌道滑動，且將前述複數片板連結；及 驅動機構，其係構成來藉由使前述複數片板滑動而展開，而遮蔽前述基板站之升降路徑，同時藉由使前述複數片板滑動而折疊，而開放前述基板站之升降路徑。
7. 如請求項5之預濕模組，其中前述快門構件包含： 可捲收之屏幕構件； 驅動機構，其係供給用來展開前述屏幕構件之驅動力來遮蔽前述基板站之升降路徑；及 捲收機構，其係在未供給前述驅動力時，用來捲收前述屏幕構件。
8. 如請求項5之預濕模組，其中前述快門構件包含： 軸桿； 複數片護蓋構件，其係包含：對前述軸桿可旋轉地連接之主翼、及構成來被前述主翼之旋轉帶動而對前述軸桿旋轉的之副翼；及 旋轉機構，其係構成來藉由使前述主翼在一個方向旋轉而展開前述複數個護蓋構件，而遮蔽前述基板站之升降路徑，同時藉由使前述主翼在相反方向旋轉而折疊前述複數個護蓋構件，而開放前述基板站之升降路徑。
9. 如請求項4至8中任一項之預濕模組，其中進一步包含： 循環槽，其係構成來貯存脫氣液； 供給配管，其係將前述循環槽與前述脫氣液供給構件連接； 泵浦，其係用來經由前述供給配管將貯存於前述循環槽之脫氣液供給至前述脫氣液供給構件； 第一循環配管，其係從前述供給配管之前述泵浦的下游側分支而與前述循環槽連接； 供給閥，其係構成來開閉比前述供給配管之前述第一循環配管的分支處還下游側； 第一循環閥，其係構成來開閉前述第一循環配管；及 第二循環配管，其係將收容前述載台、前述清洗液供給構件、及前述脫氣液供給構件之預濕室的底部與前述循環槽連接。
10. 如請求項9之預濕模組，其中進一步包含： 排液盤，其係構成來接收從前述噴嘴供給並從前述快門構件滴下之清洗液；及 排液配管，其係用來將前述排液盤所接收之清洗液排出至前述預濕室的外部。