JPH05175179A - ウエハ処理方法およびその装置 - Google Patents
ウエハ処理方法およびその装置Info
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- JPH05175179A JPH05175179A JP35726091A JP35726091A JPH05175179A JP H05175179 A JPH05175179 A JP H05175179A JP 35726091 A JP35726091 A JP 35726091A JP 35726091 A JP35726091 A JP 35726091A JP H05175179 A JPH05175179 A JP H05175179A
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Abstract
コストおよび処理時間を低減するウエハ処理方法を提供
する。 【構成】 2つのキャリア3からそれぞれn枚のウエハ
2を取り出して、第1のウエハ群21と第2のウエハ群
22を形成し、第2のウエハ群22のウエハを第1のウ
エハ群21の各ウエハ2の隙間に挿入することによりピ
ッチを変換して2n枚のウエハからなる第3のウエハ群
23を形成し、これらを一括してウエハ処理する。
Description
はフォトマスク用ガラス基板等の薄板状基板(以下、単
に「ウエハ」という。)を各種薬液に浸漬させて表面処
理行なう方法およびその装置に関する。
ックなどの保持手段で保持し、これを所定の処理槽内に
浸漬させて表面処理するキャリアレス方式のウエハ処理
装置にあっては、キャリア(ウエハ収納容器)が不要の
ため、それだけ各処理槽を小型化できる。このため消費
する薬液や洗浄液の量が少なくて済み、しかも処理時間
を短縮できるという利点がある。
インチへと大型化する傾向にあり、キャリアレス方式の
ウエハ処理装置は、上述のようにメンテナンスコストお
よび処理能力の点で従来のキャリア方式のものに比べて
すぐれているため、ウエハ処理の主流になりつつある。
理装置においては、まず、ウエハを直接ウエハ保持装置
で保持して所定の処理槽の上方に搬送する。次に、ウエ
ハ保持装置を下降させて、ウエハを処理槽内に設置され
たウエハ保持ホルダに整立保持させるか、もしくは、当
該ウエハ保持ホルダを上昇させてウエハ保持装置からウ
エハを受けとった後、下降させてウエハを処理槽内に浸
漬させる方式をとっている。処理槽内にはウエハ処理の
ため必要な薬液や洗浄液などが満たされており、ここで
必要な表面処理を行なった後、再びウエハを上方に引上
げ、次の処理槽もしくは乾燥器に搬送して次々とウエハ
処理を行なうようになっている。
処理の処理能力をアップすることが望ましいことはもち
ろんであるが、ウエハは、SEMI規格によりウエハの
サイズに応じて所定のピッチPでキャリア(ウエハ収納
容器)内にn枚(通常25枚)ずつ収納するようになっ
ている。そこで、従来は、ウエハ処理の際に、2つのキ
ャリアからウエハを取り出し、2n枚のウエハを一括し
てチャックで保持し、処理槽に搬送するようにしてい
た。
ピッチPは、上述のようにSEMI規格で決まってお
り、50枚のウエハを一括して処理するためには、当該
処ウエハ群の並び方向の幅は相当大きなものとなり、し
たがって、それらを一括して収納する処理槽の奥行きも
大きくならざるを得ず、その分だけ消費する薬液などの
量が多くなり、また交換時間もかかることになる。
ながら、表面処理のための処理槽の内容積を小さくする
ためには、SEMI規格で規定された当該ウエハ間のピ
ッチを変換し、より小さくするようにすればよいが、キ
ャリアレス方式のウエハ処理装置においてそのような処
理方法を行なうようなものは従来全くなかった。
回のウエハの処理枚数を維持して、処理槽の内容積をで
きるだけ小さくし、これによりメンテナンスコストおよ
び処理時間をより少なくできるウエハ処理方法およびそ
の装置を提供することを目的とする。
め、本発明にかかるウエハ処理方法は、(a)n枚のウ
エハを等ピッチでそれぞれ整立収納した2つのキャリア
から、当該ウエハを抜き出し、第1のウエハ群と第2の
ウエハ群とを形成する工程と、(b)第1のウエハ群の
ウエハ間の各隙間に第2のウエハ群の各ウエハを相互に
接触しない状態で挿入し、2n枚のウエハからなる第3
のウエハ群を形成する工程と、(c)第3のウエハ群を
一括して処理槽内の処理液に浸漬させ表面処理する工程
と、からなることを特徴とする。
に、本発明にかかるウエハ処理装置は、ウエハをキャリ
アから取り出して搬送手段で搬送し、所定の薬液が満た
された処理槽内に浸漬させることにより当該ウエハの表
面処理を行なうウエハ処理装置において、(a)n枚の
ウエハを等ピッチで整立して収納するキャリアから当該
ウエハを挿出入させるウエハ挿出入手段と、(b)前記
ウエハ挿出入手段により、2つのキャリアからウエハを
挿出させて第1のウエハ群と第2のウエハ群を形成し、
第1のウエハ群のウエハ間の各隙間に第2のウエハ群の
各ウエハを相互に接触しない状態で挿入することによ
り、2n枚のウエハからなる第3のウエハ群を形成する
ウエハピッチ変換手段と、(c)前記ウエハピッチ変換
手段によって形成された第3のウエハ群を一括して処理
槽に搬送する搬送手段と、を備えたことを特徴とする。
のキャリアに収納されたウエハを当該キャリアから抜き
出して第1のウエハ群と第2のウエハ群を形成し、互い
の隙間にウエハを挿入することにより、第3のウエハ群
を形成する。第3のウエハ群は、第1のウエハ群とほぼ
同一の並び方向の幅であるが、ウエハ枚数は第1のウエ
ハ群の倍になる。この第3のウエハ群を一括して処理槽
の処理液に浸漬させて表面処理を行なう。
れば、ウエハ挿出入手段によって2つのキャリアからウ
エハを挿出させて第1のウエハ群と第2のウエハ群を形
成し、ウエハピッチ変換手段によって第1のウエハ群の
ウエハ間の各隙間に第2のウエハ群の各ウエハを相互に
接触しない状態で挿入することにより、第3のウエハ群
を形成し、搬送手段によって第3のウエハ群を一括して
処理槽に搬送する搬送手段によって、上記ウエハ処理方
法を実施することができる。
処理装置の実施例を詳細に説明するが、本発明の技術的
範囲がこれによって制限されるものではないことはもち
ろんである。 (1)ウエハ処理装置の第1の実施例およびその動作 図1に、本発明にかかるウエハ処理装置の第1の実施例
としてキャリアレス方式の処理を一槽で行うウエハ処理
装置1の概要を示す。
したキャリア3を載置するロード部4、キャリア3から
ウエハ2を挿出入するためのウエハ挿出入部5、ウエハ
2の整立のピッチを変換するウエハピッチ変換部6、薬
液に浸漬させて各種の表面処理や洗浄を行なうウエハ処
理部7、洗浄後のウエハ2を高速回転させて乾燥させる
乾燥部8からなっている。
収納されたまま図示しないロボットにより搬送されて、
ウエハ処理装置1のロード部4上に載置される。このキ
ャリア3は、たとえば、図2に示すような形状になって
おり、その内面にはn本のガイド溝3aが一定のピッチ
Pで平行に刻設されており、ウエハ2の外縁がこのガイ
ド溝3aに挿入されて、一定の間隔をおいて垂直に整列
したまま収納されるようになっている。キャリア3の上
面部には、側方に広がる鍔3bが設けられており、この
部分に搬送手段のアームなどを係合させてキャリア3の
搬送を容易に行なえるようになっている。また、底面部
には開口部3cが形成されており、後述のウエハ挿出入
装置53、54で内部のウエハ2のみを押上げてキャリ
ア3から上方に挿出するようになっている。
述するキャリア搬送装置120(図4参照)によってウ
エハ挿出入部5の移し変え位置51および52上に順次
移送され載置される。
は、挿出入装置53および54が配設されている。
ピッチPでn本のガイド溝が平行に刻設された保持板5
31、541と、これらを支持するアーム532、54
2、及びこのアーム532、542を上下駆動させるた
めのアクチュエータ533,543から構成されてい
る。上記保持板531、541は、アクチュエータ53
3、543の駆動によりキャリア3の開口部3cを通過
して上方に押し上げられるようになっており、ウエハ2
の下部外縁を保持板531、541のガイド溝に挿入さ
せてそのままの状態でウエハ2を上方に押し上げ、キャ
リア3からウエハ2を抜き出して第1のウエハ群21を
形成する。
ウエハ群21を保持して次のウエハピッチ変換部6に移
送するための第1の搬送装置55が待機している。
する保持部材551とこれを支持するアーム552と、
このアーム552を開閉自在に保持するヘッド553と
からなっている。
は、ウエハ2の外縁が通過するため大きく穿設された通
過溝551aとウエハ2の外縁に当接してこれを保持す
るための通常のガイド溝551bとが、ピッチP/2で
それぞれn本ずつ交互に刻設されている。
のガイド溝をピッチP/2で平行に刻設したピッチ変換
用保持板61とこれを当該ガイド溝の並び方向に、少な
くともピッチP/2だけスライドすることができるスラ
イド装置62が設けられている。
なされる。
変え位置51に載置されたキャリア3内のウエハ2を上
方に押し上げて、第1のウエハ群を形成し、この第1の
ウエハ群を第1搬送装置55の保持部材551で保持す
る。この場合、保持部材551のガイド溝551bによ
って、当該ウエハ2が保持される。
変換部6の上方まで水平に移動してから下降させ、第1
のウエハ群21をピッチ変換用保持板61の上面に形成
されたガイド溝に挿入しピッチPで整立保持させる。
変え位置52に載置されたキャリア3内のウエハ2を上
方に押し上げて、第2のウエハ群22を形成し、この第
2のウエハ群22を上述と同様にして第1搬送装置55
の保持部材551で保持し、水平に移動して、ウエハピ
ッチ変換部6上方で停止させる。
2によりP/2だけスライドさせた後、第1搬送装置5
5を下降させ、第1のウエハ群21の各ウエハ間に第2
のウエハ群22の各ウエハを挿入し、ピッチ変換用保持
板61のガイド溝に整立保持させる。この際、第1搬送
装置55における保持部材551には上述のように通過
溝551aとガイド溝551bが形成されており、第2
のウエハ群22のウエハ2の外縁は、ガイド溝551b
に保持され、すでにピッチ変換用保持板61に載置され
ている第1のウエハ群21のウエハ21の外縁は、挿入
の際通過溝551a内を通過するので、保持部材551
が第1のウエハ群21のウエハに接触することなしに第
2のウエハ群22のウエハ2がスムーズに挿入され、ピ
ッチ変換用保持板61に整立保持される。
23は、2n枚のウエハのピッチがP/2に変換され、
従来のn枚の場合とほぼ同じ並び幅の中に整立されるこ
とになる。
のウエハ群21と保持部材551の間に機械的な摺動が
全くないので、ウエハ2が傷付かない上、ウエハ処理に
悪影響を与える粉塵も発生せず、またピッチを一挙に半
分にすることができ、大変効率よくウエハピッチを変換
できる。
処理槽71の奥行きを従来のほぼ半分にすることができ
る。
理槽71に各種薬液や洗浄液を供給する薬液供給装置7
2と、処理槽71上方に第3のウエハ群23を搬送する
第2搬送手段73とを備えている。処理槽71内には、
上面に2n枚のウエハ2をピッチP/2で垂直に保持す
るためのガイド溝を刻設した3本のガイド棒711とこ
のガイド棒を水平に保持するガイド板712が設けられ
ており、ガイド板712は図示しない垂直駆動装置によ
って上下方向に駆動させられ、第3のウエハ群23を保
持したまま第2搬送装置73と処理層71間を移動する
ことができる。
これに接続された第1薬液供給装置722、第2薬液供
給装置723、洗浄液供給装置724とからなる。
液供給装置723、洗浄液供給装置724は、内部に供
給ポンプと貯液タンク(図示せず)を有し、電磁切換弁
721を切り換え、当該供給ポンプを作動させて、流入
口725から処理槽71内に必要な液体を供給するよう
になっている。
ド溝が、ピッチP/2で刻設された保持部材731とこ
れを保持する一対のアーム732と、このアーム732
を開閉駆動する駆動手段733とからなっている。
6に移動し、ピッチ変換用保持板61に整立された第3
のウエハ群23を保持部材731で保持し、ウエハ処理
部7の上方に移動して停止する。するとガイド板712
が、図示しない垂直駆動装置によって上方に移動され
る。ガイド棒711のガイド溝が第3のウエハ群23の
各ウエハ2の下部外縁に挿入されるとアーム732を開
放して、第3のウエハ群23をガイド棒711に移し変
える。
第3のウエハ群23を処理槽71内の薬液に浸漬させ、
薬液供給装置72により処理槽71内の薬液を次々に置
換しながら所定のウエハ処理を行なう。
のピッチは従来の1/2になっているので、その隙間を
流れる薬液が層流を形成し、ウエハ2の表面をより一層
均一に処理することが可能である。
保持部分を下降させて直接第3のウエハ群23を処理槽
71内のガイド棒711に載置せずに、ガイド板711
を上下移動させることにより、処理槽71上部でガイド
棒711と第2搬送装置73との第3のウエハ群23の
受取りを行なっているので、次のような利点がある。
すなわちアーム732や保持部材731を処理槽71内
に挿入する必要がないので、当該保持部分が薬液によっ
て汚染されるおそれがない(保持部材731は、処理前
と洗浄後のウエハ2にしか接することがないので汚染さ
れない。)。このため、第2搬送装置73によるウエハ
汚染のおそれがなく、当該ウエハ保持部分を洗浄するた
めの特別な装置も不要である。
ハ保持部分を処理槽71内に挿入してウエハをガイド棒
711に直接整立させる場合には、アーム73bを処理
槽71内で開閉動作することになるが、その開閉動作の
スペースだけ余分に処理槽71の幅を大きくしなけられ
ばならず、内容積が大きくなる。しかし、本実施例で
は、上述のようにガイド板712を上下させて上方で受
け渡しする方法を採用しているので、処理槽71の幅は
ウエハ2の直径よりやや大きくするだけでよく、余分な
スペースが不要であり、内容積を小さくすることができ
る。
浄液供給装置724に切り換えて洗浄液を処理槽71内
に供給してウエハ2表面に付着した薬液を洗い流したあ
と、再びガイド板712を上昇させて、第3のウエハ群
23を処理槽71から取り出し、上方に待機している第
2搬送装置73の保持部材731で保持し、次の乾燥部
8に移送する。
23を回転板81にガイド棒82などで固定し、この回
転板81を図示しない回転駆動装置によって高速回転さ
せてウエハ2の表面の水分を遠心力により散逸せしめる
ことによって達成される。
ウエハ群23は、再び第2搬送装置73によりウエハピ
ッチ変換部6に搬送され、ピッチ変換用保持板61の各
ガイド溝に整立させられる。そこで、第1搬送装置55
で、第3のウエハ群23の中から第1搬送装置55で一
方のウエハ群、たとえば第1のウエハ群21を抜き出し
て、キャリア3の上方に押出されて待機している挿出入
装置53の保持板531のガイド溝に整立させ、この保
持板531を下降させてキャリア3に第1のウエハ群2
1を収納し、キャリア搬送装置120(図4参照)でこ
のキャリア3をロード部(アンロード部)4に移動せし
める。
保持板61に向かい、このピッチ変換用保持板23をP
/2だけスライドさせて、第2のウエハ群22を保持
し、上記と同様にして第2のウエハ群22をキャリア3
内に収納し、ロード部(アンロード部)4に移送して一
連のウエハ処理の動作が終了する。
1はひとつだけしか設けていないが、これを複数設けて
それぞれの処理槽71においてワンバス方式の処理を行
なうようにすれば、各搬送手段を共用することができ、
処理能力も倍加する。 (2)第1の実施例におけるウエハピッチ変換部の具体
例 上記実施例にかかるウエハ処理装置のロード部4からウ
エハピッチ変換部6に至る具体的な構成について説明す
る。
ッチ変換部の周辺を斜め上方から見た図である。ロード
部110には、キャリア3を載置したときの位置決め用
の突起111が設けられており、このロード部110に
は図示しない搬送ロボットもしくは人がキャリア3の下
部のコーナーをこの位置決め用の突起111に係合させ
て載置する。
向および支柱123を中心に回転が可能なようになって
おり、アーム121が開閉自在にヘッド122に取り付
けられている。
ウエハ挿出入部130に移送するには、まず、キャリア
搬送装置120のヘッド122を図の位置から180度
回転させるとともに、y方向に移動させて搬送すべきキ
ャリア3の前に移動する。アーム121を広げて、ヘッ
ド122を下降させ、アーム121の位置がキャリア3
の鍔3bの位置より下方にきたとき、アーム121の間
隔を狭め、ヘッド122を上方に移動すると、アーム1
21の上面が鍔3bの下面に当接して、キャリア3も上
昇する。そこでヘッド122を180度回転してキャリ
ア3を第1のウエハ挿出入位置に設けられた第1の回転
板131上に載置する。この回転板131は90度回転
しキャリアの向きを図4の方向に変える。
132上に載置して90度回転させる。
32の中央には上面にn本のガイド溝133a,134
aがピッチPで刻設された保持部材133、134が位
置しており、ステージ下方に設置された挿出入装置(図
1の53、54参照)によってこの保持部材133、1
34を上方に押し上げることによってウエハ2をキャリ
ア3から抜き出すことができるようになっている。
換用保持板141が、y方向にスライド可能に設けられ
ている。このピッチ変換用保持板141はまた、z方向
にも上下移動できるように設定されている。
本のガイド溝141aがピッチP/2で刻設されてい
る。
これを支持する一対のアーム152と、アーム152を
回動自在に支持するヘッド153を備え、ヘッド153
はx方向に移動可能な支柱154に支持されている。保
持部材151の内面にはn本のガイド溝151aが、ピ
ッチPで刻設されている。
161とこれを支持する一対のアーム162と、アーム
162を回動自在に支持するヘッド163を備え、ヘッ
ド163はx方向に移動可能な支柱164に支持されて
いる。
おり、保持部材161を180度回転させ、その両主面
のガイド溝を使用できるようになっている。保持部材1
61の両主面に形成された溝形状は、図5に示すよう
に、内面には、ウエハを通過させるための通過溝161
aとウエハをしっかり保持するためのガイド溝161b
が交互にn本ずつピッチP/2で刻設されており、外側
の面には、ガイド溝161cが2n本ピッチP/2で刻
設されている。
140でピッチ変換を行なう際には、次のような動作が
行なわれる。
動し回転板131の前で停止させ、保持部材151の下
端を広げる方向にアーム152を回動しガイド溝部が垂
直になるようにして待機する。図示しない挿出入装置で
ウエハ2を押上げてキャリア3から挿出させる。保持部
材151の下端を閉じる方向にアーム152を回動さ
せ、ウエハ(第1のウエハ群)を保持し、+x方向に移
動する。この間ピッチ変換用保持板141を、−y方向
に移動して第1搬送装置150のアーム152下方に位
置させておき、このピッチ変換用保持板141を上昇さ
せて、第1搬送装置150から第1のウエハ群を受け取
り、再び下降して+y方向に移動する。
動し、回転板132の前で停止させ、保持部材161の
ガイド溝部が垂直になるようにして待機する。図示しな
い挿出入装置で回転板132に載置されたキャリア3か
らウエハ2を押上げて、アーム162を回動させて保持
部材161の下端を閉じてガイド溝161bでウエハ2
(第2のウエハ群)を保持し、+x方向に移動する。ピ
ッチ変換用保持板141は、+y方向に移動して、ヘッ
ド163を下降したときに第2のウエハ群が丁度、すで
に載置されてる第1のウエハ群のウエハの隙間に挿入さ
れる位置に停止している。そこでピッチ変換用保持板1
41を上昇させて、第2のウエハ群を第1のウエハ群の
ウエハ間に挿入して、アーム161を保持部材161の
下端が開く方向に回動するとピッチ変換用保持板141
のガイド溝に141aに2n枚のウエハがピッチP/2
で整立し第3のウエハ群が形成される。
イド溝161bと通過溝161aとがピッチP/2ごと
に交互に配列されているので、第1のウエハ群のウエハ
2はその通過溝161aの中央を当該溝に接触すること
なく通過する形になるので、第1のウエハ群が傷付くお
それがなく、また機械的な摺動による粉塵の発生もな
い。
下降させて、アーム162を180度回転させて保持部
材161の外側の面を内側に変える。
昇させた後、保持部材161で当該ピッチ変換用保持板
141に載置された第3のウエハ群を一括して保持し、
次のウエハ処理部に移送し図1で示した工程を実施す
る。
3のウエハ群を第1のウエハ群と第2のウエハ群に分離
しキャリア3に収納し、ロード部(アンロード部)11
0に移動して一連の動作を終了する。
板141を上下させて、第1搬送装置150、第2搬送
装置160との間で、ウエハ2の受け渡しを行なった
が、ピッチ変換用保持板141はそのままで、第1搬送
装置150、第2搬送装置160のヘッド153、16
3のそれぞれを上下方向に移動できるように設定しても
よい。しかし、この場合は上下駆動のための装置が2つ
必要になるので、コスト面では前者の方が優れている。 (3)ウエハ処理装置の第2の実施例とその動作 図1における第1搬送手段55の保持部材551の溝を
図6の保持部材561のように構成することによりピッ
チ変換の処理をより簡略化することができる。
溝562と、可変ガイド溝563が交互にn本ずつ、P
/2ピッチで配列されている。
比べ、溝幅も深さもより大きく形成されているが、その
底面部563aには圧電素子564を多層に重ねた上
に、小溝565を有する溝板566が取り付けられてお
り、圧電素子564に所定の電圧をかけると、溝板56
6が上方に押し上げられるようになっている。
持部材561を使用したときのウエハ処理装置100の
構成を示すものであり、図1と同じ符号を付したもの
は、同じ内容を示すので説明は省略される。
位置52に載置したのち、挿出入し装置53で第1のウ
エハ群21を押し上げて搬送装置56の保持部材561
で保持する。
上方に移動し、挿出入装置54で第2のウエハ群22を
上方に押し上げる。第2のウエハ群22の各ウエハは、
保持部材561の可変ガイド溝563内を通過するの
で、第1の実施例でも述べたように第1のウエハ群21
が保持部材561に接触することなく、第1のウエハ群
21の各ウエハ間に第2のウエハ群22のウエハが円滑
に挿入される。
れている保持板544の上面には、2n本のガイド溝が
P/2ピッチで刻設されており、この保持板544に第
1のウエハ群21の下部外縁が挿入され、第1のウエハ
群と第2のウエハ群22の位置が重なった時点で、挿出
入装置54の上昇を停止する。
63内の圧電素子564に所定の電圧を負荷して溝板5
66を移動させ、第2のウエハ群22の外縁をしっかり
と保持する。挿出入装置54により保持板544を下降
させ、第3のウエハ群23が形成される。
槽71の上方に第3のウエハ群を移送し、以下図1のウ
エハ処理装置1と同じ操作行なう。
は、移し変え位置52で図1のウエハ処理装置1におけ
るウエハピッチ変換部6を兼用することができ、それだ
けスペースを節約できるるとともに、第2搬送装置73
を不要とすることができ、装置構成や制御系を簡易にす
ることができる。
子564の変わりに、たとえば形状記憶合金を取り付け
て、保持部材561内部にヒータコイルや冷却素子をな
どを埋め込んで、これに負荷する電圧を変化することに
より可変ガイド溝563部の温度を制御し、これにより
当該形状記憶合金を変形させて、溝板566の位置を偏
位させるようにすることも可能である。 (4)ウエハピッチ変換部の別の実施例 本発明では、機械的な摺動部分なしに、第1のウエハ群
のウエハ間に第2のウエハ群のウエハを挿入してピッチ
変換する点に大きな特徴があるが、上述のように通過溝
とガイド溝をピッチP/2で交互に刻設した保持部材を
用いて当該ピッチ変換を行なう以外に、たとえば櫛状の
ピッチ変換用保持板を2つ用意し、それぞれの櫛状の歯
の部分を交差させて挿入させるようにすることも可能で
ある。
持板の一実施例を上方からみた概略図を示す。第1のピ
ッチ変換用保持板63は、ピッチPで配列された棒状の
保持部631をn本有しており、それぞれの保持部63
1は、ウエハ2の外縁を挿入するためのガイド溝632
が刻設されている。
第1のピッチ変換用保持板63同様に棒状の保持部64
1、ガイド溝642を有している。第1のピッチ変換用
保持板63と第2のピッチ変換用保持板64のそれぞれ
の保持部631、641の間にある隙間633、643
の幅は、それぞれ他方の保持部641、631を挿入で
きるだけの間隔を有しており、相互に挿入される。
の発生を嫌うため機械的な接触はできるだけ避ける必要
があるので、互いの保持部631と保持部641が接触
しない程度に隙間633、643の幅が設定される。
64によってピッチ変換するときの動作を示す図であ
る。
群21と第2のウエハ群22を保持した第1のピッチ変
換用保持板63の第2のピッチ変換用保持板64の双方
もしくは一方のみをスライドさせて、その保持部63
1、641を相互に交差させる。完全に第1のウエハ群
21と第2のウエハ群22の位置を重ねて第3のウエハ
群23を形成する。内面に2n本のガイド溝741を、
ピッチP/2で刻設した保持部材742を有する搬送手
段74で第3のウエハ群を保持し、処理槽71(図1)
に搬送する。
一槽式ウエハ処理装置について説明したが、通常のキャ
リアレス方式のウエハ処理装置についても同様に適用で
きるものである。
に第1のウエハ群21のウエハ間の丁度中央に挿入して
各ピッチをP/2にする必要は必ずしもなく、第1のウ
エハ群21と第2のウエハ群22の各ウエハが接触しな
い程度の適当な隙間を設けて挿入すればよい。
ば、2つのキャリアから抜き出された第1のウエハ群と
第2のウエハ群を互いの隙間にウエハを挿入して、第3
のウエハ群を形成してピッチを変換するため、処理槽の
内容積を従来の約半分にすることができる。このため、
消費する薬液量も半分で済むと共に、ウエハ処理装置に
おいては処理槽内の薬液の置換に要する時間を大幅に短
縮することができ、単位時間当たりのウエハ処理能力が
向上し、製造コストを低くすることができる。
れば、ウエハピッチ変換手段により第1のウエハ群のウ
エハ間の各隙間に第2のウエハ群の各ウエハを相互に接
触しない状態で挿入して、第3のウエハ群を形成し、こ
れを搬送手段によって一括して処理槽に搬送することに
よって、上記のウエハ処理方法の実施を可能ならしめる
ものである。また、処理槽も小型化することで、クリー
ンルームのスペースも小型化できる。
の概要を示す図である。
を示す図である。
機構を示す斜視図である。
を示す図である。
る。
成を示す図である。
る。
換される様子を示す図である。
Claims (2)
- 【請求項1】 (a)n枚のウエハを等ピッチでそれぞ
れ整立収納する2つのキャリアから当該ウエハを抜き出
し、第1のウエハ群と第2のウエハ群とを形成する工程
と、 (b)第1のウエハ群のウエハ間の各隙間に第2のウエ
ハ群の各ウエハを相互に接触しない状態で挿入し、2n
枚のウエハからなる第3のウエハ群を形成する工程と、 (c)第3のウエハ群を一括して処理槽内の処理液に浸
漬させ表面処理する工程と、 を備えるウエハ処理方法。 - 【請求項2】 ウエハをキャリアから取り出して搬送手
段で搬送し、所定の薬液が満たされた処理槽内に浸漬さ
せることにより当該ウエハの表面処理を行なうウエハ処
理装置において、 (a)n枚のウエハを等ピッチで整立して収納するキャ
リアから当該ウエハを挿出入させるウエハ挿出入手段
と、 (b)前記ウエハ挿出入手段により、2つのキャリアか
らウエハを挿出させて第1のウエハ群と第2のウエハ群
を形成し、第1のウエハ群のウエハ間の各隙間に第2の
ウエハ群の各ウエハを相互に接触しない状態で挿入する
ことにより、2n枚のウエハからなる第3のウエハ群を
形成するウエハピッチ変換手段と、 (c)前記ウエハピッチ変換手段によって形成された第
3のウエハ群を一括して処理槽に搬送する搬送手段と、 を備えたことを特徴とするウエハ処理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP35726091A JP2634350B2 (ja) | 1991-12-24 | 1991-12-24 | ウエハ処理方法およびその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP35726091A JP2634350B2 (ja) | 1991-12-24 | 1991-12-24 | ウエハ処理方法およびその装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05175179A true JPH05175179A (ja) | 1993-07-13 |
JP2634350B2 JP2634350B2 (ja) | 1997-07-23 |
Family
ID=18453209
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP35726091A Expired - Lifetime JP2634350B2 (ja) | 1991-12-24 | 1991-12-24 | ウエハ処理方法およびその装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2634350B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5658123A (en) * | 1995-09-15 | 1997-08-19 | Advanced Micro Devices, Inc. | Container-less transfer of semiconductor wafers through a barrier between fabrication areas |
US6612801B1 (en) | 1999-08-26 | 2003-09-02 | Tokyo Electron Limited | Method and device for arraying substrates and processing apparatus thereof |
DE10164192B4 (de) * | 2000-12-27 | 2005-07-14 | Tokyo Electron Limited | Vorrichtung und Verfahren zur Bearbeitung von Substraten |
US7092779B1 (en) | 1997-06-19 | 2006-08-15 | Conboy Michael R | Automated material handling system for a manufacturing facility divided into separate fabrication areas |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9601360B2 (en) * | 2015-03-16 | 2017-03-21 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Wafer transport method |
-
1991
- 1991-12-24 JP JP35726091A patent/JP2634350B2/ja not_active Expired - Lifetime
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---|---|---|---|---|
US5658123A (en) * | 1995-09-15 | 1997-08-19 | Advanced Micro Devices, Inc. | Container-less transfer of semiconductor wafers through a barrier between fabrication areas |
US7092779B1 (en) | 1997-06-19 | 2006-08-15 | Conboy Michael R | Automated material handling system for a manufacturing facility divided into separate fabrication areas |
US6612801B1 (en) | 1999-08-26 | 2003-09-02 | Tokyo Electron Limited | Method and device for arraying substrates and processing apparatus thereof |
DE10164192B4 (de) * | 2000-12-27 | 2005-07-14 | Tokyo Electron Limited | Vorrichtung und Verfahren zur Bearbeitung von Substraten |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2634350B2 (ja) | 1997-07-23 |
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