JPH05144795A - 洗浄方法 - Google Patents

洗浄方法

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JPH05144795A
JPH05144795A JP32814391A JP32814391A JPH05144795A JP H05144795 A JPH05144795 A JP H05144795A JP 32814391 A JP32814391 A JP 32814391A JP 32814391 A JP32814391 A JP 32814391A JP H05144795 A JPH05144795 A JP H05144795A
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JP
Japan
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cleaning
wafer
wafers
cleaned
tank
Prior art date
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Application number
JP32814391A
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English (en)
Inventor
Kenji Yokomizo
賢治 横溝
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Tokyo Electron Ltd
Tokyo Electron Kyushu Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Tokyo Electron Kyushu Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 ウエハなどの被洗浄体を洗浄する場合に、洗
浄液から引き上げたときに被洗浄体の表面と大気との接
触を抑えて自然酸化膜の成長などを抑えること。 【構成】 縦型の円筒状の洗浄処理槽2の上方に、3本
の保持部材61により多数のウエハWを各々水平に向け
て間隔をおいて積み重ねた状態で保持する。移動アーム
63を下降させてウエハW群をこの状態のまま、洗浄処
理槽2の洗浄液に浸漬し、保持部材61を回転させなが
ら、洗浄処理槽2の側壁の吐出口から洗浄液をウエハW
間に流入させて洗浄する。その後、ウエハW群をこのま
ま引き上げることによりウエハW間に表面張力により液
膜が形成される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、洗浄方法に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体デバイスの製造工程においては、
半導体層、絶縁層、電極層など種々の膜が積層されてい
くが、ある層の表面に他の層を形成する場合、成膜時の
残渣、パーティクルや重金属などの不要な粒子が介在す
ると所定の特性が得られないため、これらの粒子がデバ
イス中に取り込まれないようにするために例えば成膜工
程間においてウエハに対して薬液により洗浄を行うこと
が必要である。
【0003】このようなことから従来例えば次のように
してウエハを洗浄している。即ち図3に示すように多数
枚のウエハWを垂直に立てて横に並べた状態で搬送アー
ム11から昇降自在な保持部材12に受け渡し、この保
持部材12を降下させてウエハWを洗浄処理槽1A内の
洗浄液例えば塩酸と過酸化水素水とを混合してなる洗浄
液に所定時間浸漬し、その後引き上げ保持部材12から
搬送アーム11に受け渡す。続いて図4に示すように搬
送アーム11によりウエハWを純水が貯留されているリ
ンス槽1Bに搬送しここで薬液を洗い流した後、他の洗
浄処理槽1C、リンス槽1Dに順次搬送して夫々の処理
を行い、しかる後乾燥炉で乾燥して一連の洗浄処理がな
される。なお実際には洗浄処理槽の並びは一列に限らず
適宜のレイアウトで配列され、また搬送アームは複数用
意されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところで上述のような
ウエハの洗浄方法においては、ウエハを洗浄液から引き
上げたときに各ウエハが垂直に立っているので洗浄液が
ウエハ表面に沿って流れ落ち、ウエハ表面が大気に露出
してまう。しかしながら水分がウエハ表面に残っている
状態で大気に接触すると、ウエハ表面に自然酸化膜が早
い速度で成長し、またウオータマークが発生すると共
に、パーティクルが付着し、そのまま乾燥するとパーテ
ィクルが付着したままになってしまい、結局これら自然
酸化膜、ウオータマーク、パーティクルなどがデバイス
の中に取り込まれてしまうことになる。
【0005】このため洗浄処理槽(リンス槽も含む)
間、及び洗浄処理槽から乾燥炉までのウエハの搬送をで
きるだけ迅速に例えば10秒以内に行うことが必要であ
るが、保持部材と搬送アームとの間でウエハ受け渡しを
行わなければならない上、薬液や純水の注入管、及びポ
ンプなどの流路系、更には洗浄処理槽間にて液が混じり
合わないようにするための仕切り板などが必要であるこ
とから洗浄処理槽間をあまり接近させることができない
ことも加わって、ウエハの搬送を迅速に行うことは実際
には非常に困難である。更にまた上述の如くウエハの搬
送時間に制限があるので、搬送系や各部のレイアウトの
設計が難しいという問題もある。
【0006】一方ウエハは例えば一度に50枚洗浄処理
槽内に浸漬されるが上述の洗浄方法では、各ウエハを垂
直に立て、横に重ね合わせて洗浄しているため、洗浄処
理槽が横に長い形状になってしまい、しかもウエハの洗
浄液としては通常2種類以上用いられるので、リンス槽
も含めると洗浄処理槽の数が多く、従って広いスペース
が必要になっている。
【0007】本発明はこのような背景のもとになされた
ものであり、その目的は、ウエハなどの板状体表面と大
気との接触を抑えて、自然酸化膜の成長の抑制などを図
ることができる洗浄方法を提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】請求項1の発明は、被洗
浄体を洗浄液に浸漬して洗浄する洗浄方法において、前
記被洗浄体を水平に向けた状態で洗浄液から引き出すこ
とを特徴とする。
【0009】請求項2の発明は、被洗浄体を一の洗浄処
理槽内にて洗浄した後、他の洗浄処置槽にて洗浄する洗
浄方法において、被洗浄体を水平に向けた状態で一の洗
浄処理槽内で洗浄し、次いで当該洗浄処理槽から引き出
して他の洗浄処理槽へ搬送することを特徴とする。
【0010】
【作用】被洗浄体を水平に向けた状態で洗浄液から引き
出すため、被洗浄体の表面に表面張力によって液膜が形
成される。この場合複数の被洗浄体の配列間隔を狭くし
て被洗浄体間に液膜が形成されるようにすれば、被洗浄
体の下面側にも液膜が形成され、かつ上面側にも確実に
強固に液膜が形成されるので片面処理の場合は勿論両面
処理の場合もより好ましい。このため被洗浄体を洗浄液
から引き上げたときに大気との接触が抑えられる。洗浄
処理槽内では被洗浄体の配列はどのような状態であって
もよいが、被洗浄体を各々水平に向けて上下に積み重ね
た状態で洗浄処理槽内へ浸漬するようにすれば、洗浄処
理槽を縦型構造とすることができるので占有面積が小さ
くなる。
【0011】
【実施例】図1は本発明方法に用いられる洗浄装置の一
例を示す斜視図である。図1中2は洗浄処理槽であっ
て、この洗浄処理槽2は複数枚例えば50枚の被洗浄体
としての板状の半導体ウエハを各々水平に向けて上下に
重ねた状態で収納できるように筒状例えば円筒状に形成
されており、図示しない洗浄液温度調整手段としての加
熱手段を備えている。この洗浄処理槽2の側周部には、
洗浄時における洗浄液の液面位置から底部に亘って循環
槽3が付設されており、この循環槽3の底部と洗浄処理
槽2の底部との間には、ポンプPを備えた循環用パイプ
31が接続されると共に、前記循環槽3と洗浄処理槽2
との間を仕切る壁部には、洗浄処理槽2より循環用パイ
プ31を介して送られてきた洗浄液を、洗浄処理槽2内
に浸漬された各ウエハ間に向けて吐出するように、ウエ
ハの並びに対応した位置に多数の吐出口32が形成され
ている。
【0012】また前記洗浄処理槽2の上部には、流入口
側が薬液タンク4に接続された薬液供給管41の供給口
が配置されると共に、流入口側が純水タンク5に接続さ
れた純水供給管51の供給口が配置されており、更に前
記洗浄処理槽2の底部にはバルブVを備えた排水管33
が接続されている。前記薬液タンク4内には、例えば塩
酸及び過酸化水素水の混合液や、アンモニア及び過酸化
水素水の混合液が貯留されており、前記洗浄処理槽2
は、これら薬液と純水とが夫々前記供給口から供給され
て、これらを混合可能に構成されている。
【0013】更に前記洗浄処理槽2の上方には、例えば
50枚のウエハWを水平に向け、互いに例えば6mm程
度の間隔をおいて上下に積み重ねた状態で保持しかつ搬
送する機能を備えた搬送機構6が設置されている。この
搬送機構6は互いに積み重ねられたウエハWの周縁部を
例えば周方向に3等分した位置にて保持するようにウエ
ハW群の下端位置より若干下方まで伸びる3本の保持部
材61と、この保持部材61を、水平面に仮想した円の
半径方向に互いに連動して接離させると共に、ウエハW
を保持したままスピンさせるように、前記仮想した円の
周方向に回転させる機能を備えた保持部材駆動機構62
と、この保持部材駆動機構62をウエハWを洗浄処理槽
2内に挿脱するために昇降させると共に、図示しないウ
エハWの装着部や別の洗浄処理槽にウエハWを搬送する
ために水平方向に移動する搬送アーム63とを備えてい
る。前記保持部材61の内面には、各ウエハの周縁を保
持するように、ウエハの厚さよりも若干広い幅の溝が櫛
歯状に配列されている。
【0014】次に上述洗浄装置を用いた洗浄方法につい
て説明する。先ず洗浄処理槽2内を例えば純水により洗
浄した後、薬液タンク4よりの薬液を供給管41を介し
て洗浄処理槽2内に所定量供給すると供に、例えば純水
タンク5にて予め所定温度に温度調整した純水を供給管
51を介して洗浄処理槽2内に所定量供給し、更にポン
プPを駆動することにより、洗浄処理槽2内の薬液及び
純水の混合液である洗浄液を循環槽3及び循環パイプ3
1を介して循環させながら図示しない加熱手段により例
えば40〜80℃に昇温する。
【0015】一方3本の保持部材61をウエハWの半径
方向内方側に閉じて、保持部材61内の溝内にウエハW
の周縁が入り込むことによって、多数枚のウエハWを先
述したように積み重ねた状態で保持し、移動アーム63
を降下させてウエハW群を洗浄処理槽2内の洗浄液中に
浸漬し洗浄を行う。そして洗浄処理槽2の側壁の吐出口
32より各ウエハW間の隙間に向けて洗浄液が強制的に
送られるため、各ウエハWの表面上は常に新たな洗浄液
に置換されるので確実に洗浄が行われる。この場合駆動
機構62によりウエハWを回転させるようにすればウエ
ハW間の洗浄液がより一層速やかに置換されるので好ま
しい。なお吐出口32から洗浄液を強制的に送ることな
くウエハWの回転のみによって上述の置換を行うように
してもよい。
【0016】続いて所定時間洗浄した後移動アーム63
によりウエハWは洗浄処理槽2内から引き上げられ、例
えば純水の入ったリンス槽(図示せず)に搬送される
が、ウエハWは各々水平向きであり、しかも上下のウエ
ハWが接近しているため、表面張力によりウエハW間に
洗浄液の液膜が十分に形成され、従ってウエハWは大気
と隔離されるので自然酸化膜、ウオータマークの形成や
パーティクルの付着が抑えられる。なお、最上段のウエ
ハ及び最下段のウエハとしてダミーウエハを用いるよう
にすると、処理対象となるウエハの両面は、いずれにつ
いても対向するウエハとの間に形成される液膜で覆われ
ることになり、より効果的である。
【0017】このようにウエハW間を狭くしてこの間に
液膜を形成すれば、ウエハ表面に液膜が強固に付着する
ので好ましいが、ウエハWの間隔が大きくて液膜の表面
とその上のウエハWとの間に隙間が形成される場合で
も、表面張力によりウエハ表面(上面)が液膜で覆われ
るので、ウエハWの間隔の大小は本発明の要件ではな
い。
【0018】上述の実施例によれば、ウエハ表面が液膜
により大気と隔離されるため、従来のように大気との接
触時間を短くするために一の洗浄処理槽から他の洗浄処
理槽への搬送時間を気にしなくてよいので、搬送方法や
各部のレイアウトにおける制限事項が緩和されるため、
設計が容易になる。
【0019】更に上述実施例のように搬送機構によりウ
エハを保持したまま洗浄処理槽に対する浸漬、引き出し
を行うようにすれば、ウエハの受け渡し工程が不要にな
るので洗浄システム全体に要する時間の短縮化を図るこ
とができるし、また洗浄処理槽を縦型構造とすることに
よって洗浄処理槽の占有面積を小さくでき、洗浄処理槽
の数が多い場合にはコンパクト化を図れる点で非常に有
利である。
【0020】次に本発明方法を適用した洗浄システムの
全体構成の一例について図2を参照しながら述べると、
このシステムは、ウエハを収納したキャリアを搬入し
て、後述の搬送機構にウエハを装着するための搬入ユニ
ット7と、縦型の洗浄処理槽81が多数配列されると共
に、先の実施例で述べたと同一構造の搬送機構6を備え
た洗浄ユニット8と、洗浄後のウエハを乾燥するための
乾燥ユニット9とから構成される。
【0021】前記搬入ユニット7には、外部から運ばれ
た例えば2個のウエハキャリアC内のウエハを搬送機構
6に受け渡すための受け渡し機構などが設けられてい
る。この受け渡しについては、例えばキャリアC内のウ
エハを押し上げた後、各々が縦置きであるウエハ群に対
して、図示しない起立機構によって各ウエハの周縁の周
方向3等分の個所を保持し、次いで保持したまま起立さ
せ即ちウエハを積み重ねた状態とし、搬送機構6の保持
部材61に受け渡される。
【0022】前記洗浄ユニット8における洗浄処理槽8
1としては、例えばウエハに対して薬液により洗浄を行
う洗浄処理槽A1、B1、純水によりクイックリンスを
行う第1リンス槽A2、B2、純水のオーバブローによ
りリンスを行う第2リンス槽A3、B3などが設けられ
ており、A1〜A3が配置される部屋とB1〜B3の洗
浄処理槽が配置される部屋とに上下に開閉自在なシャッ
タSを介して仕切られている。なお、洗浄処理槽A1、
B1では互いに異なる薬液が用いられている。また各洗
浄処理槽A1〜A3、B1〜B3の隣には、夫々液交換
時などに一連の洗浄処理ができるように同様の洗浄処理
槽が配列されており、従ってこの例では洗浄ラインが左
右に2本形成されている。
【0023】前記搬送機構6の移動アーム63は、駆動
機構62を当該アーム63に沿って(Y方向に)移動さ
せるように構成されると共に、昇降機構64に取り付け
られており、更にこの昇降機構64は洗浄ユニット8の
長さ方向(X方向)に移動するためのX方向移動機構6
5に組み合わされているため、結局この搬送機構6はウ
エハWを保持したまま、X、Y、Z(上下)方向に移動
させることができる。
【0024】このような洗浄システムによればウエハW
は積み重ねられた状態で保持されたまま各洗浄処理槽A
1〜A3、B1〜B3にて順次洗浄処理が行われ、最後
に乾燥ユニット9にて乾燥される。このように洗浄処理
槽を多数配列する場合には、縦型の洗浄処理槽を用いる
ことにより、横型の洗浄処理槽を用いる場合に比べて占
有面積を格段に狭くできる。
【0025】以上において本発明では、同一の洗浄処理
槽で、薬液による洗浄及び純水によるリンスを順次行う
ようにしてもよいし、洗浄の回数は複数回に限らず1回
のみであってもよい。
【0026】また、洗浄の方法については、多数枚のウ
エハを積み重ねたウエハ群を1セットに限らず2セット
以上洗浄処理槽内に同時に浸漬してもよいし、更にはま
た洗浄処理槽では従来のようにウエハを縦置きにして横
に重ねた状態とし、洗浄処理槽から引き出す前にウエハ
を横に向けて積み並べた状態としてもよく、また、ウエ
ハ1枚のみでもよい。そしてウエハの洗浄処理槽からの
引き出しについては、ウエハを上昇させずに洗浄処理槽
を下降させてウエハを相対的に洗浄液から引き出すよう
にしてもよい。
【0027】なお洗浄処理すべき被洗浄体としては半導
体ウエハに限らずガラス基板やLCD基板であってもよ
い。
【0028】
【発明の効果】請求項1の発明によれば、被洗浄体を水
平に向けた状態で洗浄液から引き出すようにしているた
め、被洗浄体の表面に表面張力により液膜が形成される
ので、大気との接触を抑えることができ、自然酸化膜の
成長やパーティクルの付着を抑えることができる。
【0029】請求項2の発明によれば、上述のように被
洗浄体を水平に向けた状態で一の洗浄処理槽内で洗浄
し、その後他の洗浄処理槽内へ搬送するようにしている
ため、ウエハの搬送時間にかかわらず上述のようにウエ
ハ表面における自然酸化膜の成長などを抑えることがで
き、更に洗浄処理槽を縦型にできるので洗浄処理槽の占
有面積を狭くできる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例を示す斜視図である。
【図2】本発明方法を適用した洗浄システムの概観を示
す斜視図である。
【図3】従来の洗浄方法を示す斜視図である。
【図4】従来の洗浄システムを略解して示す斜視図であ
る。
【符号の説明】
2 洗浄処理槽 3 循環槽 4 薬液タンク 5 純水タンク 6 搬送機構 61 保持部材 62 移動アーム 7 搬入ユニット 8 洗浄ユニット 9 乾燥ユニット

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 被洗浄体を洗浄液に浸漬して洗浄する洗
    浄方法において、 前記被洗浄体を水平に向けた状態で洗浄液から引き出す
    ことを特徴とする洗浄方法。
  2. 【請求項2】 被洗浄体を一の洗浄処理槽内にて洗浄し
    た後、他の洗浄処理槽にて洗浄する洗浄方法において、 被洗浄体を水平に向けた状態で一の洗浄処理槽内で洗浄
    し、次いで当該洗浄処理槽から他の洗浄処理槽へ搬送す
    ることを特徴とする洗浄方法。
JP32814391A 1991-11-16 1991-11-16 洗浄方法 Pending JPH05144795A (ja)

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JP32814391A JPH05144795A (ja) 1991-11-16 1991-11-16 洗浄方法

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JP32814391A JPH05144795A (ja) 1991-11-16 1991-11-16 洗浄方法

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JP32814391A Pending JPH05144795A (ja) 1991-11-16 1991-11-16 洗浄方法

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5762084A (en) * 1994-07-15 1998-06-09 Ontrak Systems, Inc. Megasonic bath
JP2002198348A (ja) * 2000-12-25 2002-07-12 Tokyo Electron Ltd 液処理装置
KR100354664B1 (ko) * 1999-12-01 2002-10-04 주식회사 윌비에스엔티 웨이퍼 세척 장치
JP2005317907A (ja) * 2004-03-30 2005-11-10 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置

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